JP4563023B2 - インジケータ付きｉｃカード - Google Patents

Description

この発明は、インジケータ付きＩＣカードに関する。詳しくは、使用済みのＩＣカード回収時、または不具合発生時に、そのＩＣカードが使用された環境を正しく確認することができるように、ＩＣカードのＩＣモジュール埋設用凹部内と必要によりさらに短辺側部分に、履歴記録用のインジケータを取り付けしたＩＣカードに関する。

ＩＣカードは、機能面から分類すると、接触式ＩＣカード、非接触式ＩＣカード、接触式・非接触式兼用ＩＣカード（２Ｗａｙカード、一般には、コンビカードまたはデュアルインターフェイスカードと呼ばれる。）がある。また、ＩＣカードの使用される状態から分類すると、クレジットカード、キャッシュカード等のように、一般には個人の財布等に収納され、必要時にのみ取り出して、読み書き機器に入れて使用するものと、携帯電話機、衛星放送のデコーダ、ＥＴＣ用の車載機等、機器に装着したままの状態で使用するもの等、各種の使用方法があり、使用される環境もさまざまである。

ところで、ＩＣカードは、ある程度の温度範囲、水、薬品等への浸漬については耐えられるように設計されているが、過度の厳しい条件下では、使用可能条件範囲を逸脱するため、ＩＣチップが破壊して使用不可能となる場合もある。
市場での使用中に壊れ、解析依頼等のために返却されたＩＣカードは、それがどのような環境（温度、水、薬品への浸漬の有無等）で使用されたのかを知る手がかりは、殆どの場合なく、ＩＣカードが使用可能な環境条件を逸脱して壊れたのか、正常な条件下で壊れたのかが判別できないケースが多い。
そこで、ＩＣカードに、水、薬品、あるいは温度等のインジケータを組み込みすることが考えられるが、長期間使用でき、確実に検知する機能を有することが必要となる。

インジケータまたはセンサ付きＩＣカードに関する先行技術には、特許文献１〜特許文献４等が検出される。
特許文献１は、センシング機能付きトランスポンディングカードであって、温度、湿度、気圧、時刻、脈拍、体温をＩＣカードのセンサで検知し、無線で送信することを提案しているが、各センサの具体的構成については記載していない。
特許文献２は、化学センサカードについて提案している。このものは、カードに、固体化学センサと、増幅回路と、演算回路と、表示器と、電源とから構成される化学センサがＩＣカードに組み込まれているものであるが、装置が複雑、かつ高コストになることが懸念される。

特許文献３は、センサ付きＩＣカードについて記載しているが、ＩＣカード本体に内蔵するのは、熱電対、サーミスタなどの体温計のみであって、脈拍計、その他のセンサはＩＣカードの外付け装置に関するものである。
特許文献４は、応力センサおよび温度センサを備えるＩＣカードを提案している。ＩＣカードに加えられる過度の応力、温度条件に対して警告を発し、ＩＣカードの故障を未然防止しようとするものである。カードに加えられる応力や温度をＩＣチップのメモリに記憶することを提案しているが、特殊なＩＣチップが必要になると考えられる。

特開昭６２−２６９９９号公報 特開昭６３−６１１５７号公報 特開平２−５９８８７号公報 特開平３−１９７１９４号公報

本願発明は、ＩＣカードに、温度履歴と水濡履歴を検知記録する機能を持たせることを主眼とするので、当該技術の先行技術を調査すると、特許文献５、特許文献６、特許文献７、特許文献８、特許文献９、特許文献１０等が検出される。
特許文献５は、水濡れ検知用試験紙の製造方法等について、特許文献６は、水濡れ検知用印刷インキ組成物について、特許文献７は、水中浸漬時間インジケータについて記載している。いずれも本願に参照できる技術である。特許文献８、特許文献９、特許文献１０は、不可逆性の温度履歴インジケータ等について記載している。当該技術も本願に参照できる技術である。

特開平６−３００７５１号公報 特開平８−１６００３０号公報 特開２００３−１３０８６２号公報 特開２００２−２９４１２３号公報 特開２００２−３６５１４５号公報 特開２００３−１７２６６１号公報

ＩＣカードが使用過程において、使用不能等の不具合を生じた場合は、その原因を明らかにすることは、再発を防止するうえで、極めて重要であり、近年、ＩＣカードの実用価値が高まり、広範に使用される環境においては、不具合の原因を解明することは、ますます重要になってきている。
上記のように、ＩＣカードにインジケータまたはセンサを組み込みすること自体は、提案された先行技術が存在するが、実用的なインジケータまたはセンサを組み込みしたＩＣカード技術は検出できない。すなわち、従来の電気回路的に構成するセンサでは、ＩＣカードの構成を複雑にし、かつコストを高くする問題がある。
そこで、本願発明者は、温度履歴、または水濡れ履歴を化学的に記録できる薄層にした実用的な履歴記録性ラベルを研究し、かつＩＣカードの貼着位置を研究して本発明の完成に至ったものである。

上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、ＩＣカードの水浸入性にされたＩＣモジュール埋設用凹部内に、温度履歴記録性ラベルと、水濡れ履歴記録性ラベルを貼着また は挿入して有し、ＩＣカードに不具合が発生した際に、ＩＣモジュールを剥離してＩＣモジュール埋設用凹部内の温度履歴記録性ラベルと水濡れ履歴記録性ラベルによりＩＣカードのＩＣモジュール部の温度履歴と水濡れ履歴を把握できることを特徴とするインジケータ付きＩＣカード、にある。

上記において、ＩＣモジュール埋設用凹部内の温度履歴記録性ラベルまたは水濡れ履歴記録性ラベルの貼着または挿入位置がＩＣモジュール埋設用凹部のＩＣモジュールを固定する第１凹部面、または、前記第１凹部の内側であってＩＣモジュールのモールド樹脂部を納める第２凹部内とすることができる。また、水濡れ履歴記録性ラベルが水または湯浸漬時間を表示するもの、とすれば浸漬時間を推定できて好ましい。

本発明のインジケータ付きＩＣカードは、温度履歴と必要により水濡れ履歴を表示する履歴記録性ラベルが、ＩＣモジュール埋設用凹部内に貼着されていて、通常は利用者の手や目に触れないので、ＩＣカードの使用中において、ラベルが自然剥離して履歴を把握できなくなるようなことがない。
また、通常の使用条件で使用してＩＣカードに不具合が生じたと、間違って認識または報告された場合であっても、正しい使用履歴を把握できるので、過剰な対応を排除して、必要な最小限の対策を講じることができる。

本発明のインジケータ付きＩＣカードは、ＩＣモジュール埋設用凹部に履歴記録性ラベル（以下および図面において、「検知ラベル」とも表現する。）を設けることを必須とするので、本発明の対象はＩＣモジュール埋設用凹部を有する接触型や接触・非接触両用型ＩＣカードが対象となり、ＩＣモジュールまたはＩＣチップをカード基体内に完全に埋設してしまう非接触型ＩＣカードは対象にならない。
本発明のＩＣカードをまず、その形態から説明することとする。
図１、図２は、本発明のインジケータ付きＩＣカードの第１実施形態、図３は、同第２実施形態、図４は、同第３実施形態、を示す図、図５は、温度履歴記録性ラベルの断面構成を示す図、図６は、水濡れ履歴記録性ラベルの断面構成を示す図、である。

図１、図２は、本発明のインジケータ付きＩＣカードの第１実施形態を示す図であるが、図１は第１凹部面に検知ラベルを貼着した場合、図２は第２凹部内に検知ラベルを貼着または挿入した場合、を示している。それぞれ、図１（Ａ）、図２（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）、図２（Ｂ）は図１（Ａ）、図２（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。

ＩＣモジュール埋設用凹部５は、８００μｍ程度の厚みのＩＣカード基体１０に、最大厚み６００μｍ程度のＩＣモジュール４を実装するための凹部であって、ＩＣモジュール４の端子基板１１部分を懸架する第１凹部５１とＩＣモジュール４のもっとも厚みのあるモールド樹脂部１２が納まる大きさと深さの第２凹部５２とから構成されている。
ＩＣモジュールを当該凹部に装着する際は、第１凹部５１面またはＩＣモジュールに熱接着テープ１３を貼着して熱シールするか液状接着剤を用いて固定する方法を採用するが、完全に気密にはならないので、ＩＣカードを水に浸漬した場合は水が下す浸入する。
また、ＩＣモジュール埋設用凹部５は、ＩＣモジュールの端子基板の実寸法よりは、縦横方向ともに、０．１ｍｍ程度大きくして熱シールの際の空気逃げ道とするのが通常である。したがって、この端子基板との隙間からも水が浸入することになる。この浸入した水が長期間にわたる場合は、モールド樹脂を浸透してワイヤやＩＣチップに悪影響を及ぼすことになる。

カードの耐水性に関連する規定を検討すると、ＪＩＳＸ６３０５の５．８には、耐化学薬品性として、ａ．５％の食塩水、ｂ．５％の酢酸水、ｃ．５％の炭酸ナトリウム水溶液、ｄ．６０％のエチルアルコール水溶液、ｅ．１０％の砂糖水、等が挙げられていて、これらによって汚染されないことを規定している。また、ＪＩＳＸ６３０１では、ＪＩＳＸ６３０５で規定する、上記それぞれの溶液に浸したときに不具合を生じないことが規定されている。

ＩＣモジュール端子基板の大きさは、各種あるが、例として、１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍサイズのＩＣモジュール４を使用した場合、第１凹部５１の大きさは、１３．１ｍｍ×１１．９ｍｍとなる。第１凹部の角部には２．５ｍｍ程度の曲率半径を設ける。深さは、１５０μｍ〜２００μｍ程度となる。第２凹部５２は、第１凹部５１の中心部分であって、大きさ、８．２ｍｍ×８．２ｍｍ程度、深さは通常の場合、カード表面から最大で、６５０μｍ程度となる。

第１凹部５１は、端子基板の厚みに接着テープの厚みを加えた厚み（通常、２００μｍ程度）に掘削するが、検知ラベル２自体の厚みが、１００〜３００μｍ程度となるので、第１凹部面を平滑にするためには、検知ラベル２を貼着する部分は、当該厚み程度深めに掘削する必要がある。
検知ラベル自体は、１ｍｍ角から２ｍｍ角程度の大きさにもできるので、第１凹部表面に貼着する面積を確保できる。図１のように、第１凹部５１のコーナー部２箇所に貼ることができ、４箇所であってもよい。第１凹部のコーナー部とするのは、辺の中央は接着強度を高めることが好ましいという理由と、特に第１凹部面短辺の中央は、接触・非接触両用ＩＣカードでは、カード基体内のアンテナコイルとの接続に利用されることが多いからである。

図２のように、第２凹部５２内に検知ラベル２を貼着または挿入する場合は、第２凹部を検知ラベル２の厚み分だけやや深く掘削する必要が生じるが、今後の検知ラベル２の薄型化やＩＣモジュール４の薄肉化により可能性は十分にあり、現状でも可能である。
なお参考のためであるが、ＩＣモジュールは、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）方式を採用して樹脂モールドしない方法が実用化されてきていて薄層化が促進されると考えられる。また、ＩＣチップの回路面（パッド側）を基板側にしてＡＣＦと金バンプにより実装する方法によってもＩＣモジュールの厚みを小さくできる。

貼着箇所は、図１のように１箇所にかぎらず複数箇所であってよい。第２凹部の場合は、ＩＣモジュールの接着強度に直接関係しない利点がある。また、カード表面に貼る場合は、検知ラベルを剥がして実際の温度を表示させない不正行為が生じるが、第１凹部や第２凹部ではそのような不正を防止でき、また、表面に貼る場合の外観性低下を避けることができる。

第１凹部と第２凹部を併用する方法であっても構わない。例えば、第１凹部５１面に、温度履歴記録性ラベルを貼着し、第２凹部５２の底面に、水濡れ履歴記録性ラベルを貼着または挿入するような方法である。また、検知ラベル２は、接着剤等により第２凹部５２底面等に貼着する必要は必ずしもなく、単に凹部内に挿入するだけであってもよい。

図３は、本発明のインジケータ付きＩＣカードの第２実施形態を示す図で、図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
第２実施形態では、上記第１実施形態と組み合わせして、ＩＣカードの短辺側側面６に凹溝７を掘削し、当該凹溝７内に検知ラベル２を貼着することを特徴とする。
検知ラベル２を見えなくすることによる外観性の低下防止と不正行為の防止効果が同様に期待できる。また、ＩＣモジュール装着側と反対側の短辺に設けるので、カード全体の履歴がわかり、カード全体の加熱か、局所的な加熱かの判断が可能となる。
側面からの凹溝７の掘削は、ＩＣモジュール埋設用凹部と同様に、エンドミルによるザグリ方法で掘削するが、０．３〜０．５ｍｍ程度の細径ミル刃を用いる必要がある。深さは、３〜５ｍｍ程度もあれば十分である。図３の場合、凹溝７は１箇所であるが、短辺側側面６に２箇所設けてよいのは勿論のことである。

図４は、本発明のインジケータ付きＩＣカードの第３実施形態を示す図で、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
第３実施形態では、前記第１実施形態と組み合わせして、ＩＣカードの短辺側上縁面８に凹溝９を掘削し、当該凹溝９内に検知ラベル２を貼着することを特徴とする。
第３実施形態の場合、凹溝９の検知ラベル２はＩＣカード表面から視認可能であるが、敢えて見えるようにすることで、使用条件内での使用であると偽って報告することに対し、警告する効果を発揮できる。また、不正でない場合には、ＩＣモジュール部とカード端部の両方の温度履歴がわかり、カード全体の加熱か局所的な加熱かの判断が可能となる。 凹溝９は、検知ラベル２の厚み程度の深さがあれば十分であるので、エンドミルで容易に掘削できる。

本願発明は、ＩＣカードに温度履歴と、必要により水濡れ履歴を化学的に記録する機能を持たせることを目的とするが、薄片のＩＣカードに担持させ、自然剥離しないような箇所に挿入し貼着させるためには、検知ラベル自体を薄層にする必要がある。
また、可逆的なラベルでは過去の状態を知ることができないので、不可逆であって履歴として残るものが必要となる。
そこで、温度履歴、および水濡れ履歴記録性ラベルの形態について検討してみる。

（１）温度履歴記録性ラベルについて
温度履歴記録性ラベルは、一般に、着色した示温素子とその背面にあるブラックカーボン層とからなるラベルであって、規定温度に達すると、示温素子が融けて流れ、背後にあるブラックカーボン層がインジケータ窓部に黒く見える構成になっている。表面は透明な窓部を有するカバーフィルムで覆われている。ブラックカーボン層の下面は粘着剤付きベースとなっている。

温度履歴記録性ラベル２１を図示すると、図５の構成となる。示温素子２１１の背後にブラックカーボン層２１２があり、一体になった構造になっている。その一体構造の全体が示温素子２１１部分に透明窓部２１３を有するカバーフィルム２１４で覆われている。 カバーフィルム２１４の透明窓部２１３以外は印刷等されていて不透明になっているものである。ブラックカーボン層２１２の下面は粘着剤付きベース２１５が設けられ、粘着面は離型紙２１６で覆われている。温度履歴記録性ラベル２１を使用する場合は、離型紙２１６を剥離して所定部分に貼着するものである。

示温素子２１１には、前記した特開２００２−３６５１４５号公報が記載するように、脂肪酸類、脂肪酸塩類、脂肪酸トリグリセリド類、脂肪酸無水物類、ハロゲン含有脂肪酸類、アルコール類、エーテル類、アルデヒド類、ケトン類、アミン類、ニトリル類、不飽和基含有炭化水素類、ハロゲン含有炭化水素類、チオール類、スルフィド類から選ばれた熱溶融性物質が使用されるものと考えられる。
これらの熱溶融性物質には、直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散染料等の染料、有機または無機顔料等の色素が添加されている。

脂肪酸類等には各種の融点のものがあるので、熱溶融性物質の選択により、４０°Ｃから３００°Ｃ程度の広範囲にわたり、温度調整が可能であり、適宜な温度のものを使用することができる。ただし、ＩＣカードでは、６０°Ｃ〜７０°Ｃ以下の低温領域で障害を起こせば欠陥品であり、１００°Ｃを超えるような高温領域は使用限界外であるので、これらの領域は実際上あまり問題とされず、７０°Ｃを超え、１００°Ｃまでの範囲が問題となる。

温度履歴記録性ラベルの具体的な市販品としては、ミクロン株式会社製の「ヒートラベル」やアイピー技研株式会社製の「テンプ・プレート」がある。
「ヒートラベル」は、ベースがポリエステルフィルムで、これにアクリル製の粘着剤を付着している。ラベルの厚みは、約３００μｍである。通常品は５点表示（５種の温度段階を表示する。）や６点表示、１点表示であるが、５〜６点表示のものから必要な領域を１×３ｍｍ程度に切り出して使用することが可能である。「テンプ・プレート」もほぼ同様の構成であるが、１ｍｍ角程度での使用が可能である。

上記の構成の温度履歴記録性ラベルのほか、前記の特開２００３−１７２６６１号公報は、記録温度を融点とする熱溶融性物質に着色剤を添加して隠蔽性にし、一定厚みの薄層にした該隠蔽性層材料と溶融状態の該隠蔽性層材料を吸収する紙製基材が、中敷シートの穴に嵌まって支持体シートに貼付され、該隠蔽性層材料と該中敷シートとが、透明な保護フィルムに被覆された形態のラベルを提案している。
しかし、上記市販品は、このものとは異なり吸収性の紙製基材は使用していない模様である。

表示ラベルの温度表示精度は、８５°Ｃ付近では、「ヒートラベル」で７７°、８２°、８８°、９３°、９９°、１０４°Ｃで、±１％、「テンプ・プレート」では、７６°、８２°、８７°、９３°、９８°、１０４°Ｃで、精度±１％である。これを使用するためには、例えば、ＩＣチップの動作限界温度は、通常７５°Ｃ〜８５°Ｃ程度のことが多いため、８５°Ｃの限界温度仕様のＩＣチップの場合には、８５°Ｃ〜９０°Ｃあるいは、８７°Ｃ〜８８°Ｃの検知ラベルを貼ることが有効となる。
また、これより高い温度（例えば、９５°Ｃ〜１００°Ｃ）のものも一緒に貼り、より高い温度がかかったことを履歴として残すことも有効である。
なお、参考のためであるが、３ＧＰＰ規格（ＴＳ１１．１１）では、最大８５°Ｃまでの動作保証の要求がある。

（２）水濡れ履歴記録性ラベルについて
水濡れ履歴記録性ラベルには、特許文献７（特開２００３−１３０８６２号公報）の先行技術がある。このものは、水溶性染料と水溶性染料拡散性インキビヒクルを含有するインキ、または水分指示薬含有シートからなる変色層が、非透水性基材上に付されて、水溶性樹脂フィルムで覆われていることを特徴とする水中浸漬時間インジケータ、を提案している。しかし、このものの市販品を未入手であるため、本願出願人による前記した特許文献５、特許文献６を参照して水濡れ履歴記録性ラベルを試作することとした。

特許文献５（特開平６−３００７５１号公報）は、水に濡れると色調変化を示す試薬と中性樹脂もしくは塩基性樹脂とを含む溶液に、塩基性紙もしくは中性紙を含浸し（中性樹脂と中性紙の組合せを除く）、当該塩基性紙もしくは中性紙を乾燥することを特徴とする、水濡れ検知用試験紙の製造方法、を提案している。
「水に濡れると色調変化を示す試薬」としては、フルオレセインもしくはフルオレセインナトリウム（ウラニン）を挙げているが、水に濡れることにより色調変化を起こし、乾燥後も当該変化色調を維持するかぎりこれには限定されない。また、塩基性紙としては、カルボキシメチルセルロースナトリウム繊維で抄紙された紙を、水溶性紙として推奨している。

「中性樹脂」とは、親水性溶剤に溶解する極性を示す置換基を有しない非イオン樹脂である。例えば、ポリビニルピロリドン樹脂、コポリビドン樹脂（ビニルピロリドン＋酢酸ビニル）、（ビニルアルコール＋酢酸ビニル）コポリマー樹脂、ヒドロキシプロピルセルロース樹脂、ヒドロキシプロピルメチルセルロース樹脂、ヒドロキシエチルメチルセルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、メチルセルロース樹脂、アクリレートコポリマー樹脂（アクリル酸エチル＋メタクリル酸メチル）、酢酸ビニル樹脂、酢酸セルロース樹脂、ブチラール樹脂等を挙げることができる。これらの「中性樹脂」を単一もしくは二以上の混合物として用いることも可能である。なお、かかる「中性樹脂」のうち、コポリビドン樹脂は、溶解性に優れ、かつ低吸湿性であるという点において好ましい。

上記溶剤内に含有される「塩基性樹脂」は親水性溶剤に溶解する塩基性の置換基を有する樹脂である。例えば、メタクリル酸メチル・メタクリル酸ブチル・メタクリル酸ジメチルアミノエチル・コポリマー、アクリル酸エチル・メタアクリル酸メチル・メタアクリル酸塩化トリメチルアンモニウムエチル・コポリマー、ポリビニルアセタール・ジエチルアミノアセテート等を挙げることができる。そして、これらの「塩基性樹脂」を単一もしくは二以上の混合物として用いることも可能である。なお、かかる「塩基性樹脂」のうち、ポリビニルアセタール・ジエチルアミノアセテートは、溶解性に優れ、かつ低吸湿性であるという点において好ましい。

これらの「水に濡れると色調変化を示す試薬」と「中性樹脂」もしくは「塩基性樹脂」を溶解する溶剤としては、親水性溶剤ないし親水性溶剤とその他の溶剤の混合溶剤が用いられる。かかる親水性溶剤としては、例えば、エタノール、２−プロパノール等のアルコール系溶剤、２−メトキシエタノール等のセルソルブ系溶剤、ジクロロメタン等を挙げることができる。
また、「水に濡れると色調変化を示す試薬」の添加量は、使用する上記溶剤に対して、０．１〜０．５％（質量）、好ましくは０．２％（質量）である。フルオロセインナトリウム（ウラニン）は、水溶性試薬であるため、過剰に加えると色素の流れ出しがおこるため好ましくない。また、０．２％（質量）程度で基材紙に含浸処理を施すと、乾燥時と水濡れ時に顕著な色彩変化を示し、色素の流れ出しの少ない水濡れ試験紙を得ることが容易になり有利である。

調整した上記の溶液中に、「中性紙」もしくは「塩基性紙」を含浸させることが必須となる。含浸とは、文字通り前記溶液中に、前記「中性紙」もしくは「塩基性紙」を漬け込むことであるが、当該紙の表面に前記溶液を塗布したり印刷するものであってもよい。

上記により得られる水濡れ試験紙は、水に濡れた場合、即時に色調変化を生じるので、水浸漬時間を知ることができない。そこで、本発明に使用する水濡れ履歴記録性ラベルは、上記で得られた水濡れ試験紙の下面側を非透水性基材、上面側を水溶性フィルムで覆って用いることとした。
非透水性基材としては、薄層の（８〜２０μｍ程度）のプラスチックフィルムを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等を好ましく用いることができる。

水溶性樹脂フィルムとしては、ポリビニルアルコール、部分ケン化ポリ酢酸ビニル、またはビニルアルコールと酢酸ビニルとの共重合体、等を好ましく用いることができる。
市販の水溶性樹脂フィルム、例えば、日本合成株式会社製のハイセロン（商標）には各種の品番があるため、冷水に溶解するタイプから温湯でのみ溶解するもの等、各種のフィルムを選択可能である。例えば、Ｈタイプは冷水では溶解しないが温水では溶解するため、湯温度に接したことを検知できる。

水濡れ履歴記録性ラベル２２を図示すると、図６の構成となる。上記で得られる水濡れ試験紙２２１を、水溶性フィルム２２２と非透水性基材２２３の間に保持させる。水溶性フィルム２２２と非透水性基材２２３は、水濡れ試験紙２２１の周囲で接着してもよいし、エバール（商標）のような樹脂の場合は、共押し出しして、水濡れ試験紙を中間に保持することもできる。全体の厚みは、１００〜２００μｍ程度に形成できる。
水溶性フィルム２２２を、厚みの異なる部分を有する塗膜とすれば、水浸漬時間の長短を知ることができる。ただし、水溶性フィルム２２２の水溶解時間は、湯温や撹拌の影響を大きく受けるので、目安となる程度である。

図１〜図６を参照して、本発明の実施例を説明する。
＜水濡れ履歴記録性ラベルの準備＞
２−メトキシエタノール６０質量部とメチルエチルケトン（ＭＥＫ）４０質量部の混合溶液に、ウラニン０．２質量部および中性樹脂であるＶＡ６４（ＢＡＳＦ（株）製コポリビドン樹脂）５質量部を加え、溶解して調整したコーティング溶液に、カルボキシメチルセルロース−ナトリウム繊維で抄紙した紙である（三島製紙株式会社製「ＭＤＰ」ツボ量１２０ｇ／ｍ² ）のロール紙をディップコーターを用いて漬け込みし、乾燥処理し、水濡れ試験紙２２１を準備した（図６参照）。この試験紙は、水濡れすると瞬時に橙赤色から黄緑蛍光色に変色し、一度濡れると乾燥させても黄色を維持していた。

この水濡れ試験紙２２１を、２ｍｍ×２ｍｍの大きさに切断した。水濡れ試験紙２２１の下面側に用いる非透水性基材（ＰＥＴフィルム、厚み１０μｍ）２２３と、上面側に用いる水溶性フィルム（日本合成株式会社製「ハイセロン（商標）Ｈ」、厚み４０μｍ）を４ｍｍ×４ｍｍの大きさにし、中央に水濡れ試験紙２２１を置いて、４周囲を接着剤で接着して水密にした水濡れ履歴記録性ラベル２２を完成した。全体の厚みは、１５０μｍ程度になった。

＜温度履歴記録性ラベルの準備＞
アイピー技研株式会社製の「テンプ・プレート」を購入し、４点表示ラベルから、８７°Ｃと９８°Ｃの部分を、１ｍｍ×１ｍｍの大きさに切り出しし、温度履歴記録性ラベル２１として準備した。温度履歴記録性ラベル部分の厚みは、約３００μｍ（粘着剤付き）である。
この検知ラベル２は、示温素子の下面にブラックカーボン層があるので、規定温度に達し、示温素子が融解すると黒色に見える。

＜ＩＣモジュールの準備＞
接触型ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ；ガラスエポキシ基材、厚み１１０μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディング部周囲を囲みエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。ＩＣモジュール基板の大きさは、１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、モールド樹脂部１２は、大きさは８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含めないモールド樹脂部１２の高さは、４４０μｍとなった。
このＣＯＴ裏面に、モールド樹脂部１２と温度履歴記録性ラベル部分（２箇所）を除いて第１凹部面に接する部分が被覆されるように、熱接着テープ１３（厚み；５０μｍ）を打ち抜いてラミネートした。熱接着テープはラミネートにより、約１０μｍ圧縮する。

＜カード基体の準備＞
コア基材として、厚み３６０μｍの硬質白色塩化ビニルシートを用い、これと同一材料で同一厚みの他のコアシート１２の２枚を重ねて中心層とし、その両面にオーバーシートとして、厚み５０μｍの透明塩化ビニルシートを重ね、この４枚を仮止めした後、プレス機に導入して熱プレスを行った。熱プレス条件は１５０°Ｃ、９８Ｎ／ｃｍ² 、時間２０分、とした。その後、打ち抜き機により、各カードサイズの個片に打ち抜きした。

＜ＩＣモジュール埋設用凹部の切削＞
ＩＣモジュール埋設用凹部５を、ザグリ機のＮＣ切削加工により形成した。
まず、ＩＣモジュール基板（接触端子板）と熱接着テープ１３の厚みの合計厚さに相当する深さに第１凹部５１を切削した。この段階での第１凹部５１の大きさは、１３．１×１１．９ｍｍ、深さは１５０μｍとした。このサイズは実際の端子基板よりも各０．１ｍｍ程度大きい開口であるが、その場合の適合性が良好だからである。次いで、ＩＣモジュール４のモールド樹脂部１２を納める第２凹部５２を、大きさ８．２ｍｍ×８．２ｍｍ、深さがカード表面から７２０μｍ、第１凹部５１表面から５７０μｍ深くなるように掘削した。

＜検知ラベルの貼着、挿入＞
第１凹部面の角部分の２箇所（対角位置）に、温度履歴記録性ラベル２１を貼着する部分を、１．１ｍｍ×１．１ｍｍの大きさで、深さ３００μｍに切削した。ここに、先に準備した８７°Ｃと９８°Ｃの温度履歴記録性ラベル２１を表示面を上側にして貼着した。当該ラベルを貼着した状態で、ラベル表面と第１凹部表面は均一な面になり、また、温度履歴記録性ラベル２１を視認可能な状態になった。
先に準備した水濡れ履歴記録性ラベル２２を第２凹部の底面に挿入した後、以下のようにＩＣモジュールの装着を行った。

＜ＩＣカード短辺側側面の凹溝の切削＞
ＩＣモジュール埋設用凹部５から離れている側の短辺側側面６に凹溝７を切削した。
凹溝７は短辺側側面のほぼ中央に、厚み０．５ｍｍ、幅４ｍｍ、深さ３ｍｍの形状になるように、０．５ｍｍのエンドミル刃を用いて切削した。
この凹溝７内にも先に準備した、８７°Ｃと９８°Ｃの温度履歴記録性ラベル２１を表示面を上側にして貼着した。したがって、この実施例は、本発明の第２実施形態に該当するものである（図３参照）。

＜ＩＣモジュールの装着＞
埋設用凹部の第１凹部５１表面に、先に準備した熱接着テープ１３をラミネート済みのＩＣモジュール４をＣＯＴから打ち抜いて搭載し、ヒーターブロックにより熱圧をかけて熱接着テープ１３を溶かしてＩＣモジュール４を固定した。ヒーターブロックの条件は、１５０°Ｃ、４０Ｎ／ｃｍ² 、時間；１秒とした。
ただし、ヒーターブロックは、温度履歴記録性ラベル２１の真上の端子面を直接押さえないよう、これを逃げるように切り欠きを設けたブロックを使用した。プレス温度でラベルが反応してしまうのを避けるためである。

＜評価試験と試験結果＞
上記により完成したインジケータ付きＩＣカード５枚について以下の条件で試験を行った。
（１）ＩＣカード全体を、１００°Ｃの沸騰水中に、１０分間浸漬する試験。
（２）ＩＣカード全体を、８８°Ｃ〜９０°Ｃの熱湯中に、１０分間浸漬する試験。
（３）ＩＣカードのＩＣモジュール側のみを、８８°Ｃ〜９０°Ｃの熱湯中に、１０秒間浸漬する試験。
（４）ＩＣカード全体を、５５°Ｃの温湯中に、１０分間浸漬する試験。
（５）ＩＣカード全体を、１０°Ｃの冷水中に、１０分間浸漬する試験。

上記、試験後のインジケータ付きＩＣカード１のＩＣモジュールを剥離して、第１凹部表面の温度履歴記録性ラベル、および第２凹部内の水濡れ履歴記録性ラベル、短辺側凹溝７内の温度履歴記録性ラベルの状態を観察した。その結果は、表１のとおりであった。

上記、（１）と（２）の結果からは、１００°Ｃの温度を受けたＩＣカードと受けていないＩＣカードの違いが明瞭に区別できることが判る。（３）の結果からは、１０秒間程度では、ＩＣモジュール埋設凹部内に熱湯が浸透しないか浸透しても水濡れ履歴記録性ラベルの水溶性フィルムを溶解しないこと、（４）の結果からは、温湯中に１０分間浸漬すれば、埋設凹部内に温湯が浸透することが判る。
以上のように本発明のインジケータ付きＩＣカードは、温度履歴や水濡れ履歴を明瞭に検知できることが確認できた。
温度履歴記録性ラベルや水濡れ履歴記録性ラベルの今後の一層の薄型化により、このようなインジケータ付きＩＣカードの実用的価値は、ますます高まるものと考えられる。

本発明のインジケータ付きＩＣカードの第１実施形態（第１凹部面）を示す図である。 同第１実施形態（第２凹部内）を示す図である。 同第２実施形態を示す図である。 同第３実施形態を示す図である。 温度履歴記録性ラベルの断面構成を示す図である。 水濡れ履歴記録性ラベルの断面構成を示す図である。

符号の説明

１ インジケータ付きＩＣカード
２ 検知ラベル
４ ＩＣモジュール
５ ＩＣモジュール埋設用凹部
６ 短辺側側面
７ 凹溝
８ 短辺側上縁面
９ 凹溝
１０ ＩＣカード基体
１１ 端子基板
１２ モールド樹脂部
１３ 熱接着テープ
２１ 温度履歴記録性ラベル
２２ 水濡れ履歴記録性ラベル

Claims (4)

1. ＩＣカードの水浸入性にされたＩＣモジュール埋設用凹部内に、温度履歴記録性ラベルと、水濡れ履歴記録性ラベルを貼着または挿入して有し、ＩＣカードに不具合が発生した際に、ＩＣモジュールを剥離してＩＣモジュール埋設用凹部内の温度履歴記録性ラベルと水濡れ履歴記録性ラベルによりＩＣカードのＩＣモジュール部の温度履歴と水濡れ履歴を把握できることを特徴とするインジケータ付きＩＣカード。
2. ＩＣモジュール埋設用凹部内の温度履歴記録性ラベルまたは水濡れ履歴記録性ラベルの貼着または挿入位置がＩＣモジュール埋設用凹部のＩＣモジュールを固定する第１凹部面であることを特徴とする請求項１に記載のインジケータ付きＩＣカード。
3. ＩＣモジュール埋設用凹部内の温度履歴記録性ラベルまたは水濡れ履歴記録性ラベル貼着または挿入位置がＩＣモジュール埋設用凹部の前記第１凹部の内側であってＩＣモジュールのモールド樹脂部を納める第２凹部内であることを特徴とする請求項１に記載のインジケータ付きＩＣカード。
4. 水濡れ履歴記録性ラベルが水または湯浸漬時間を表示するものであることを特徴とする請
   求項１乃至請求項３のいずれか１の請求項に記載のインジケータ付きＩＣカード。

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