KR20090071312A - 판형 도전입자를 포함한 실리콘 콘택터 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 실리콘 콘택터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 일측이 반도체 테스트장비의 테스트단자와 접촉되고, 타측은 반도체소자의 리드단자와 접촉되어 반도체 테스트장비에 이용되는 실리콘 콘택터에 있어서, 리드단자 및 테스트 단자와 대응되는 영역에 형성되고, 실리콘 고무 및 도전입자를 포함하는 도전성 실리콘부; 및 도전성 실리콘부 사이에서 리드단자와 접촉되지 않는 영역에 상하방향으로 실리콘 고무를 충전시켜 형성되고, 도전성 실리콘부를 지지하는 절연성 실리콘부를 포함하며, 상기 도전성 실리콘부의 도전입자는 판형입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택터에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 도전성 실리콘부의 도전입자로 판형입자를 이용함으로써, 도전성 실리콘부와 반도체소자 간의 접촉특성을 좋게 할 수 있다.
실리콘 콘택터, 도전입자, 판형입자, 구형입자, 도전성 실리콘부, 절연성 실리콘부, 선접촉

Description

판형 도전입자를 포함한 실리콘 콘택터{Silicone Contactor for Semi-conductor Device Test including Plate Type Powder}
본 발명은 실리콘 콘택터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 일측이 반도체 테스트장비의 테스트단자와 접촉되고, 타측은 반도체소자의 리드단자와 접촉되어 반도체 테스트에 이용되는 실리콘 콘택터에 있어서, 반도체소자의 리드단자와 테스트장비의 테스트단자를 전기적으로 연결하는 도전성 실리콘부 및 상기 도전성 실리콘부를 지지하는 절연성 실리콘부를 포함하는 실리콘 콘택터에 관한 것이다.
반도체소자의 제조공정이 끝나면 반도체소자에 대한 테스트가 필요하다. 반도체소자의 테스트를 수행할 때에는 테스트장비와 반도체소자 간을 전기적으로 연결시키는 콘택터(contactor)가 필요하다.
그 중 실리콘 콘택터는 납땜 또는 기계적 결합 등의 임의 수단을 이용하지 않고서도 조밀한 전기적 접속을 달성할 수 있다는 특징과, 기계적인 충격이나 변형을 흡수하여 유연한 접속이 가능하다는 특징을 가지므로 반도체 테스트장비의 콘택터로서 널리 이용되고 있다.
도 1은 종래 기술의 실리콘 콘택터를 나타내는 도면이며, 도 2는 도 1의 리 드단자와 도전성 실리콘부가 접촉하는 것을 나타낸 도면이다.
종래 기술의 실리콘 콘택터(100)는 BGA(ball grid array) 반도체소자(160)의 리드단자(ball lead)(170)와 접촉하는 도전성 실리콘부(110)와 도전성 실리콘부(12) 사이에서 절연층 역할을 하는 절연성 실리콘부(130)로 구성된다.
도전성 실리콘부(110)의 상단부와 하단부는 각각 반도체소자(160)의 리드단자(170)와 반도체 테스트장비(140)의 테스트단자(150)와 접촉하여, 리드단자(22)와 테스트단자(150)를 전기적으로 연결해준다.
도전성 실리콘부(12)는 실리콘에 도전입자(도전성 파우더, 120)들을 혼합하여 굳힌 것으로서 전기가 흐르는 도체로 작용하며, 상기 도전입자(120)는 구형 도전입자(120)가 이용된다.
도 2를 참조하면, 실리콘 콘택터(100)의 도전성 실리콘부(110)는 반도체소자(160) 테스트를 위한 접촉시 접촉 특성을 높이기 위해 상하로 압력을 받는다.도전성 실리콘부(120)가 가압되어 상층부의 구형 도전입자(120)는 아래로 밀려나고 중층부의 구형 도전입자(120)는 옆으로 조금씩 밀려난다.
이러한 종래의 실리콘 콘택터(100)의 도전성 실리콘부(110)에 이용되는 구형 도전입자(120)는 작은 크기의 구형 입자가 실리콘(silicone) 고무에 의해 고정된 구조이다. 따라서 수많은 반도체 테스트를 수행한 후에는 구형 도전입자(120)가 도전성 실리콘부(110)에서 이탈하거나 함몰되어, 실리콘 콘택터(100)의 전기적, 기계적인 특성이 떨어지는 문제점이 있었다.
또한, 리드단자(170)와 구형 도전입자(120)는 접촉시 서로 면접촉을 하기 때 문에, 리드단자(170)와 도전성 실리콘부(110)가 접촉하는 지역에 이물질이 붙게 되면 실리콘 콘택터의 전기적 특성이 낮아지거나 전기적 연결이 단절되는 문제점이 있었다.
본 발명은, 판형입자를 이용하여 도전성 실리콘부를 형성함으로써, 도전입자들이 도전성 실리콘부에서 함몰되거나 이탈되는 것을 방지할 수 있는 실리콘 콘택터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 판형입자를 이용하여 도전성 실리콘부와 반도체소자의 리드단자가 선접촉을 하게 함으로써 접촉압을 증가시킬 수 있는 실리콘 콘택터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 특징에 따른 실리콘 콘택터는, 일측은 반도체 테스트장비의 테스트단자와 접촉되고, 타측은 반도체소자의 리드단자와 접촉되어 반도체 테스트장비에 이용되는 실리콘 콘택터에 있어서, 리드단자 및 테스트 단자와 대응되는 영역에 형성되고, 실리콘 고무 및 도전입자를 포함하는 도전성 실리콘부; 및 도전성 실리콘부 사이에서 리드단자와 접촉되지 않는 영역에 실리콘 고무를 충전시켜 형성되고, 도전성 실리콘부를 지지하는 절연성 실리콘부를 포함하며, 상기 도전성 실리콘부의 도전입자는 판형입자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 리드단자와 접촉하는 부분의 판형입자는 그 둘레 면이 상기 리드단자와 접촉되도록 직립형태로 배치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 테스트단자와 접촉하는 부분의 판형입자는 그 둘레 면이 상기 리드단자와 접촉되도록 직립형태로 배치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 판형입자의 넓은 면의 형상은 원형, 타원형, 및 다각형 중의 적어도 하나일 수 있다.
바람직하게는, 상기 도전입자는 구형입자를 더 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 도전성 실리콘부는 상기 절연성 실리콘부보다 돌출되도록 형성될 수 있다.
바람직하게는, 상기 리드단자 또는 상기 테스트단자와 접촉하는 부분의 도전입자는 그 몸체의 일부가 실리콘 고무 밖으로 노출되어 배치될 수 있다.
본 발명에 의하면, 도전성 실리콘부의 도전입자로 판형입자를 이용함으로써, 도전성 실리콘부와 반도체소자 간의 접촉특성을 좋게 할 수 있다.
또한 본 발명에 의하면, 판형입자(도전입자)와 실리콘 고무와의 접촉범위가 넓어, 반도체소자의 리드단자가 반복적으로 접촉해도 판형입자가 쉽게 이탈하지 않는다.
또한 본 발명에 의하면, 판형입자와 반도체소자의 리드단자가 접촉할 때, 상기 리드단자의 표면에 존재하는 산화막 및 이물질이 제거되는 효과가 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 콘택터(300)는 도전성 실리콘부(310) 및 절연성 실리콘부(330)를 포함한다. 실리콘 콘택터(300)의 일측(상단부)은 반도체 테스트장비(140)의 테스트단자(150)와 접촉되고, 타측(하단부)은 반도체소자(160)의 리드단자(170)와 접촉되어 반도체 테스트에 이용된다.
도전성 실리콘부(310)는 반도체소자(160)의 리드단자(170) 및 테스트장비의(140) 테스트단자(150)와 대응되는 영역에 두께방향으로 형성되며, 도전입자(312) 및 실리콘 고무를 포함한다.
여기서, 도전입자(312)는 판형입자를 포함하며, 추가로 종래 이용하던 구형입자를 포함할 수 있다. 도전성 실리콘부(310)는 실리콘 고무에 도전입자(312)가 촘촘히 충전되어 전기적으로 도전되며, 상단부에 접촉될 반도체소자(160)의 리드단자(170)와 테스트장비(140)의 테스트단자(150)를 전기적으로 연결한다.
도시된 것처럼, 반도체소자(160)의 리드단자(170)와 접촉되는 부분의 판형입자(312)는 그 둘레면(두께 부분)이 반도체소자(160)의 리드단자(170)와 접촉되도록 직립형태로 배치된다. 또한, 테스트장비(140)의 테스트단자(150)와 접촉되는 부분의 판형입자(312)도 그 둘레 면이 테스트단자(150)와 접촉되도록 직립형태로 배치된다.
직립형태란 판형입자(312)의 넓은 면이 실리콘 콘택터의 상부면 또는 하부면과 이루는 각도가 대략적으로 수직인 것을 의미하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 판형입자(312)는 비스듬하게 직립할 수도 있으며, 판형입자(312)의 둘레 면이 리드단자(170) 또는 테스트단자(150)와 선접촉할 수 있는 정도면 되므로 판형입 자(312)의 넓은 면이 실리콘 콘택터의 상부면 또는 하부면과 평행하지 않으면 된다. 상기처럼 직립형태로 배치된 판형입자(312)는 종래의 구형입자와는 달리 반도체장비의 리드단자(170) 또는 테스트단자(150)와 접촉할 때 선접촉을 하게 되며, 판형입자(312)와 리드단자(170) 또는 테스트단자(150) 간의 접촉압을 증가시켜 접촉특성을 좋게 한다.
판형입자(312)는 그 형상이 판형(plate), 즉 넓적하고 두께가 얇은 판상인 것을 의미한다. 판형입자(312)는 그 넓은 면의 형상이 원형, 타원형, 및 다각형 중의 적어도 어느 하나일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 판형입자(312)는 종래 이용된 구형입자를 압착하여 형성될 수 있으며, 그 경우 판형입자(312)는 원형, 타원형 또는 불규칙한 형상의 판형입자로 가공된다. 판형입자(312)는 리드단자(170) 및 테스트단자(150)와 선접촉을 가능하게 하여 접촉압을 증가시키는 것이 목적이므로, 선접촉을 가능하게 하는 형상이면 무엇이든지 가능하다.
또한, 판형입자(312)는 실리콘 고무에 넓은 면으로 접해 있으므로, 반복적인 반도체 테스트 후에도 종래의 구형입자와는 달리 실리콘 고무에서 쉽게 이탈되지 않으며, 직립형태로 배치된 경우 더욱 이탈되지 않는 특징이 있다.
또한, 리드단자(170) 및 테스트 단자(150)와 접촉되는 부분의 판형입자(312)는 그 몸체의 일부가 실리콘 고무 밖으로 노출되어 배치될 수 있다. 리드단자(170)와 테스트단자(150)가 실리콘 고무와 직접 접촉하지 못하게 함으로써 실리콘 고무의 손상을 방지한다. 판형입자(312)가 리드단자(170) 및 테스트단자(150)와 직접 접촉되므로 접촉특성이 좋아지며, 실리콘 고무의 손상이 방지되어 판형입자(312)가 실리콘 고무로부터 쉽게 이탈되는 것을 방지한다.
도전성 실리콘부(310)는, 후술하겠지만 접촉 특성을 좋게 하기 위해 절연성 실리콘부(330)보다 돌출되도록 형성되는 것이 바람직하나 반드시 돌출될 필요는 없다.
상기 도전입자(312)로는 철, 구리, 아연, 크롬, 니켈, 은, 코발트, 알루미늄 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속 요소의 2개 또는 그 이상의 금속으로 구성되는 도전성 금속 합금재가 알려져 있다. 그 중에서도 니켈, 철, 구리 등과 같은 단일 도전성 금속재가 경제적인 측면과 도전 특성 측면에서 볼 때 바람직하다. 특히, 금으로 표면을 코팅한 니켈재가 바람직하다. 한편, 표면에 금을 코팅하는 방법은 특별히 한정되지 않는다, 그러나, 예를 들면 화학도금 또는 전해도금법에 의해 피복시킬 수 있다.
실리콘 고무는 리드단자(170) 또는 테스트단자(150)가 접촉될 때 접촉력을 흡수하여 상기 단자(150, 170)들을 보호한다. 또한 실리콘 고무는 탄성이 있으므로, 리드단자(170) 또는 테스트 단자(150)의 수평이 맞지 않아도 접촉을 용이하게 한다.
절연성 실리콘부(330)는 도전성 실리콘부(310) 사이사이에서 반도체소자(160)의 리드단자(170) 및 테스트장비(140)의 테스트단자(150)와 접촉되지 않는 영역에 실리콘 고무(절연재)를 충전시켜 형성되어 절연된다. 또한 절연성 실리콘부(330)는 상기 도전성 실리콘부(310)를 지지한다. 절연성 실리콘부(330)의 실리콘 고무는 도전성 실리콘부(310) 사이에 충전되어 전체 실리콘 콘택터(300)의 위치를 안정화시키며, 리드단자(170) 및 테스트단자(150)에 의해 도전성 실리콘부(310)가 접촉되어 눌려져도 도전성 실리콘부(310)를 지지하여 수직형태를 유지하게 해준다.
절연성 실리콘부(330)에 사용되는 절연재인 실리콘 고무는 폴리부타디엔, 자연산 고무, 폴리이소프렌, SBR, NBR등 및 그들의 수소화합물과 같은 디엔형 고무와, 스티렌 부타디엔 블럭, 코폴리머, 스티렌 이소프렌 블럭 코폴리머등, 및 그들의 수소 화합물과 같은, 블럭 코폴리머와, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에틸렌형 고무, 에피클로로히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌 프로필렌 디엔 코폴리머 등으로 대체될 수 있다. 여기서, 내풍화성이 필요한 경우에는 디엔형 고무보다 고무질 코폴리머가 바람직하다. 그러나, 금형 능력 및 전기적 특성의 관점에서는 실리콘 고무가 바람직하다. 실리콘 고무는 실리콘 고무의 교차결합이나 축합에 의해 형성된 실리콘 고무가 바람직하다. 액체 실리콘 고무는 10-1sec 및 105g/cm·s 보다 적거나 같은 변형비의 점도를 가지고 있는 것이 바람직하고, 축합형, 첨가형, 비닐기 또는 수소기 포함형 등의 어느 하나가 될 수 있다.
또한, 상기 실리콘 콘택터(300)의 표면에는 상기 도전성 실리콘부(310)에 대응되는 영역이 관통되는 필름(340)이 부착될 수 있다. 상기 필름(340)은, 절연성 실리콘부(330)에 도전입자(312)가 포함되어 도전성 실리콘부(310)들이 전기적으로 연결되거나, 도전성 실리콘부(310)가 접촉되지 말아야 할 테스트단자(150)와 접촉하게 되는 문제점을 방지할 수 있다. 필름(340)의 소재는 플라스틱 합성수지류로서 탄력성이 높은 것이 좋으며, 더욱 바람직하게는 폴리이미드 소재인 것이 좋다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 콘택터와 반도체의 리드단자가 접촉하는 것을 나타내는 도면이다.
도시된 것처럼, 반도체소자(160)의 리드단자(170)는 반도체소자의 테스트를 위해 도전성 실리콘부(310)에 접촉된다. 도전성 실리콘부(310)는 리드단자(170)에 의해 가압되며, 도전성 실리콘부(310) 및 절연성 실리콘부(330)에 포함된 실리콘 고무의 탄력으로 인해 판형입자(312)는 원래 위치(점선으로 도시)에서 하부로 이동한다.
상기에서 설명한 것처럼, 판형입자(312)는 리드단자(170)와 선접촉을 하게되어, 종래의 구형입자(314)보다 접촉압을 증가시킨다.
또한, 도시된 것처럼 판형입자(312)는 리드단자(170)에 의해 눌려질 때 모멘텀의 영향으로 인해 회전하며(미도시) 아래 방향으로 이동한다. 판형입자(312)가 회전하며 이동할 때, 리드단자에 스크래치(scratch)를 낼 수 있으며, 그로 인하여 표면에 존재하는 산화막 및 이물질을 제거할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면이며, 도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면이며, 도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면이다.
도 5의 제2 실시예의 경우에는, 종래 기술처럼 도전성 실리콘부(310)의 도전입자로서 구형입자(314)가 이용되며, 반도체소자(160)의 리드단자(170)와 접촉되는 부분에는 판형입자(312)가 직립형태로 배치된다.
도 6의 제3 실시예의 경우에는, 종래 기술처럼 도전성 실리콘부(310)의 도전입자로서 구형입자(314)가 이용되며, 테스트장비(140)의 테스트단자(150)와 접촉되는 부분에는 판형입자(312)가 직립형태로 배치된다.
도 7의 제4 실시예의 경우에는, 종래 기술의 구형입자(312)와 판형입자(314)가 실리콘부(310)의 도전입자로서 함께 이용된다. 다만 반도체소자(160)의 리드단자(170) 또는 테스트장비(140)의 테스트단자(150)와 접촉되는 부분의 판형입자(312)는 직립형태로 배치된다.
도 5 내지 도 7의 실시예에서도 도전성 실리콘부(300)의 하부에 필름(340)을 부착할 수 있으며, 리드단자(170) 또는 테스트단자(150)와 접촉하는 부분의 도전입자는 그 몸체의 일부가 실리콘 고무 밖으로 노출되어 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 실리콘 콘택터(300)는 도전성 실리콘부(310)에서의 도전입자의 배열이 도 5 내지 도 7처럼 다양해질 수 있다. 그러나, 도전성 실리콘부(310)에서의 도전입자의 배열은 도 5 내지 도 7의 도전입자의 배열에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 3처럼 판형입자(312)만을 도전입자로서 배열하는 구성도 가능하며, 구형입자(314) 및 판형입자(312)가 혼합된 배열에서 리드단자(170) 또는 테스트단자(150)에 접촉되는 부분만 판형입자(312)로 배열하는 구성도 가능하며, 또한 종래의 구형입자로 배열하되 리드단자(170) 또는 테스트단자(150)에 접촉되는 부분만 판형입자(312)로 배열하는 구성도 가능하다. 도전성 실리콘부(310)에서 리드단자(170) 또는 테스트단자(150)와 접촉하는 부분에 판형입자(312)가 배열되어 접촉특성을 좋게 하며, 판형입자가 쉽게 이탈되지 않게 하는 배열 구성이면 어느 배열 구성이어도 된다.
도 8 내지 도 11은 각각 본 발명의 제5, 6, 7, 및 8 실시예에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면이다.
도 8 내지 도 11을 참조하면 도전입자로서 판형 도전입자(312) 만이 도시되었으나, 이에 한정되지 않는다. 상기에서 설명한 것처럼 판형입자와 구형입자가 혼합되어 배열되거나, 중간부에는 구형입자가 배열되고 테스트 단자(150) 또는 리드단자(170)와 접촉하는 부분만 판형입자를 직립형태로 배열되게 하는 등 다양한 방식으로 배열될 수 있으며, 도 3 내지 도 7처럼 필름(340)이 부착될 수도 있다.
도 8의 제5 실시예에 따른 실리콘 콘택터는 절연성 실리콘부(330)와 도전성 실리콘부(310)의 두께가 동일한 실시예를 나타낸다. 도전성 실리콘부(310)는 실리콘 고무에 도전입자(312)가 촘촘히 충전되어 전기적으로 도전되는 부분으로서, 실리콘 콘택터(330)를 옆에서 보면 절연성 실리콘부(330)와 도전성 실리콘부(310)의 두께가 동일하여 평평하게 보인다.
도 9의 제6 실시예에 따른 실리콘 콘택터는 도 8의 제5 실시예에서 도전입자의 몸체의 일부가 실리콘 고무 밖으로 노출되어 배치된 실시예를 나타낸다. 리드단자(170) 또는 테스트단자(150)가 실리콘 고무와 직접 접촉하지 못하게 함으로써 실리콘 고무의 손상을 방지한다. 도전입자(312)가 리드단자(170) 또는 테스트단자(150)와 직접 접촉하므로 접촉특성이 좋아지고, 실리콘 고무의 손상이 방지되어 도전입자(312)가 실리콘 고무로부터 쉽게 이탈되는 것을 방지한다.
도 10의 제7 실시예에 따른 실리콘 콘택터는 도전성 실리콘부(310)가 절연성 실리콘부(330)보다 돌출되도록 형성된 실시예를 나타낸다. 도전성 실리콘부(310)의 두께를 절연성 실리콘부(330)의 두께보다 두껍게 형성함으로써, 도전성 실리콘부(310)가 절연성 실리콘부(330)보다 돌출되어 요철 형태가 되도록 한다. 이때, 도전성 실리콘부(310)의 돌출되는 높이는 실리콘 콘택터의 용도, 크기 및 테스트단자(150) 또는 리드단자(170)의 크기 등에 따라 적절히 결정될 수 있으며, 그 돌출되는 부분의 단면 형상은 도 10에 도시된 것에 한정되지 않고 다양한 형상(예를 들어, 직사각형, 사다리꼴, 및 반구형 등)의 요철로 형성될 수 있다. 도전성 실리콘부(310)에서 리드단자(170)와 접촉하는 부분(I) 또는 테스트 단자와 접촉하는 부분(II)이 요철 형태로 돌출되게 형성됨으로써, 실리콘 콘택터와 리드단자(170) 또는 테스트단자(150) 간의 접촉 특성이 향상된다.
도 11의 제8 실시예에 따른 실리콘 콘택터는 도 10의 제7 실시예의 실리콘 콘택터에서 도전입자의 몸체의 일부가 실리콘 고무 밖으로 노출되어 배치된 실시예를 나타낸다. 리드단자(170) 또는 테스트단자(150)와 접촉하는 부분은 요철 형태(I, II)로 돌출되게 형성되며, 리드단자(170) 또는 테스트단자(150)와 접촉하는 부분의 도전입자가 실리콘 고무 밖으로 노출(III, IV)되게 형성된다. 상기에서 설명한 것처럼 도전입자가 실리콘 고무 밖으로 노출됨으로써, 실리콘 고무의 손상을 방지하고, 실리콘 콘택터(300)와 리드단자(170)/테스트 단자(150) 간의 접촉특성을 향상시키며, 도전입자(312)가 실리콘 고무로부터 쉽게 이탈되는 것을 방지한다.
이상에서는 도면에 도시된 구체적인 실시예를 참고하여 본 발명을 설명하였 으나 이는 예시적인 것에 불과하므로, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자라면 이로부터 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 해석되어야 하고, 그와 동등 및 균등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 보호 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 종래 기술의 실리콘 콘택터를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 리드단자와 도전성 실리콘부가 접촉하는 것을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 콘택터와 반도체의 리드단자가 접촉한 것을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제6 실시예에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제7 실시예에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제8 실시예에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면이다.

Claims (8)

  1. 일측은 반도체 테스트장비의 테스트단자와 접촉되고, 타측은 반도체소자의 리드단자와 접촉되어 반도체 테스트장비에 이용되는 실리콘 콘택터에 있어서,
    상기 리드단자 및 상기 테스트 단자와 대응되는 영역에 형성되고, 실리콘 고무 및 도전입자를 포함하는 도전성 실리콘부; 및
    상기 도전성 실리콘부 사이에서 상기 리드단자와 접촉되지 않는 영역에 실리콘 고무를 충전시켜 형성되고, 상기 도전성 실리콘부를 지지하는 절연성 실리콘부를 포함하며,
    상기 도전성 실리콘부의 도전입자는 판형입자를 포함하는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 리드단자와 접촉하는 부분의 판형입자는 그 둘레 면이 상기 리드단자와 접촉되도록 직립형태로 배치되는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 테스트단자와 접촉하는 부분의 판형입자는 그 둘레 면이 상기 리드단자와 접촉되도록 직립형태로 배치되는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 판형입자의 넓은 면의 형상은 원형, 타원형, 및 다각형 중의 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전입자는 구형입자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 실리콘부는 상기 절연성 실리콘부보다 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리드단자와 접촉하는 부분의 도전입자는 그 몸체의 일부가 실리콘 고무 밖으로 노출되어 배치되는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트단자와 접촉하는 부분의 도전입자는 그 몸체의 일부가 실리콘 고무 밖으로 노출되어 배치되는 것을 특징으로 하는, 실리콘 콘택터.
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