KR20090058511A - 광도파로의 제조방법 - Google Patents

Abstract

기재 상에 형성된 클래드층 형성용 수지를 경화하여 하부 클래드층을 형성하는 공정, 상기 하부 클래드층 상에 코어층 형성용 수지 필름을 적층하여 코어층을 형성하는 공정, 상기 코어층을 노광 현상하여 코어 패턴을 형성하는 공정, 및 상기 코어 패턴을 매입하도록 형성된 클래드층 형성용 수지를 경화하여, 상부 클래드층을 형성하는 공정을 가지는 광도파로의 제조방법으로서, 상기 코어층을 형성하는 공정이, (1) 롤라미네이터를 이용하여, 하부 클래드층 상에 코어층 형성용 수지 필름을 가첩하는 공정과, (2) 상기 가첩된 코어층 형성용 수지 필름을 감압 분위기하에서 가열 압착하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 광도파로의 제조방법이다. 균일한 코어를 가지는 광도파로를 생산성 좋게 제조하는 방법을 제공할 수 있다.

클래드층 형성용 수지, 롤라미네이터

Description

광도파로의 제조방법{PROCESS FOR MANUFACTURING LIGHT GUIDE}

본 발명은, 균일한 코어를 가지고, 생산성이 우수한 광도파로의 제조방법에 관한 것이다.

정보용량의 증대에 따라, 간선이나 액세스계라고 하는 통신분야뿐만 아니라, 라우터(router)나 서버 내의 정보처리에도 광신호를 이용하는 광인터코넥션 기술의 개발이 진행되고 있다. 구체적으로는, 라우터나 서버 장치 내의 보드간 혹은 보드 내의 단거리 신호전송에 광을 이용하기 위해서, 전기 배선판에 광전송로를 복합한 광전기 혼재 기판의 개발이 이루어지고 있다. 광전송로로서는, 광파이버에 비해, 배선의 자유도가 높고, 또한 고밀도화가 가능한 광도파로를 이용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도, 가공성이나 경제성이 우수한 폴리머 재료를 사용한 광도파로가 유망하다.

광도파로는 전기 배선판과 공존하기 때문에, 고투명성과 함께 고내열성도 요구되지만, 이와 같은 광도파로재로서, 불소화 폴리이미드(예를 들면, 비특허문헌 1)나 에폭시수지(예를 들면 특허 문헌 1)가 제안되고 있다.

불소화 폴리이미드는, 300℃ 이상의 고내열성과, 파장 850nm에 있어서 0.3dB/cm의 고투명성을 가지지만, 제막에서는 300℃ 이상에서 수십 분으로부터 수 시간의 가열 조건이 필요하기 때문에, 전기 배선판 상에서의 제막이 곤란했다. 또한, 불소화 폴리이미드에는 감광성이 없기 때문에, 감광·현상에 의한 광도파로 제작법을 적용할 수 없고, 생산성·대면적화에 뒤떨어지고 있었다. 또한, 액상의 재료를 기판 상에 도포하여 제막하는 방법을 이용하여 광도파로를 제작하기 때문에, 막두께 관리가 번잡하고, 또한 기판 상에 도포한 수지가, 경화 전은 액상이기 때문에, 기판 상에서 수지가 흘러버려, 막두께의 균일성을 유지하는 것이 곤란한 등, 재료형태가 액상인 것에서 기인한 과제가 있었다.

한편, 액상 에폭시수지에 광중합 개시제를 첨가한 광도파로 형성용 에폭시수지는, 감광·현상법에 의해 코어 패턴이 형성 가능하고, 고투명성, 고내열성을 가지는 것도 있지만, 재료가 액상인 것에 기인한 동일한 과제가 있었다.

따라서, 방사선중합 가능한 성분을 함유하는 드라이 필름을 기판 상에 적층 하고, 소정량의 광을 조사하는 것으로 소정 장소를 방사선 경화시켜 클래드를 형성하는 동시에, 필요에 따라 미노광부를 현상하는 것에 의해 코어 부분 등을 형성, 또한 상기 코어 부분을 매입(埋入)하기 위한 클래드를 형성하여, 전송특성이 우수한 광도파로를 제조하는 방법은 유용하다. 이 방법을 이용하면 코어 매입 후의 클래드의 평탄성 확보가 용이하다. 또한, 대면적의 광도파로를 제조하는 것에도 적합하다. 드라이 필름을 기판 상에 라미네이트하는 방법으로서, 특허 문헌 2의 도 1 및 도 2에 개시되어 있는 바와 같은, 상대적으로 상하 움직임이 가능한 한쌍의 블록체에 의해서 형성되는 진공실을 가지는 진공식 라미네이터를 이용하여 감압하에서 라미네이트하는, 이른바 진공 라미네이트 방식이 알려져 있다. 그러나, 진공실 내를 진공감소시, 진공실 내에서 공기가 흐르기 때문에, 주변의 먼지 등을 감아올려, 라미네이트 전에 드라이 필름과 기재 간에 먼지가 부착하기 쉬운 문제가 있었다. 또한, 라미네이트 시에 주름이 발생하기 쉽고, 이 주름에 의해서 광도파로의 코어 형성 시에 코어가 굵어지거나, 결여되거나 하는 변형이 발생하여, 광신호를 통했을 때, 코어 변형부에서 광이 산란하여, 손실이 커지는 문제가 있었다.

특허 문헌 1: 일본 특허공개공보 평6-228274호

특허 문헌 2: 일본 특허공개공보 평11-320682호

비특허문헌 1: 일렉트로닉스 실장학회지, Vol. 7, No.3, pp.213~218, 2004년

발명의 개시

본 발명은, 상기 문제점에 비추어, 균일한 코어를 가지는 광도파로를 생산성 좋게 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은, 예의검토를 거듭한 결과, 하기에 기재된 방법에 따라, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하였다.

즉, 본 발명은,

(1) 기재 상에 형성된 클래드층 형성용 수지를 경화하여 하부 클래드층을 형성하는 공정, 상기 하부 클래드층 상에 코어층 형성용 수지 필름을 적층하여 코어층을 형성하는 공정, 상기 코어층을 노광 현상하여 코어 패턴을 형성하는 공정, 및 상기 코어 패턴을 매입하도록 형성된 클래드층 형성용 수지를 경화하여, 상부 클래드층을 형성하는 공정을 가지는 광도파로의 제조방법으로서,

상기 코어층을 형성하는 공정이, (1) 롤라미네이터를 이용하여 하부 클래드층 상에 코어층 형성용 수지 필름을 가첩(假貼)하는 공정과, (2) 상기 가첩된 코어층 형성용 수지 필름을 감압 분위기하에서 가열 압착하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 광도파로의 제조방법,

(2) 상기 공정(1)이, 롤라미네이터로서 열롤을 가지는 라미네이터를 이용하여, 하부 클래드층 상에 코어층 형성용 수지 필름을 가열 압착하여 가첩하는 것을 특징으로 하는, 상기 항(1)에 기재된 광도파로의 제조방법,

(3) 상기 공정(2)가, 상기 공정(1)로 가첩된 코어층 형성용 수지 필름을, 평판형 라미네이터를 이용하여 감압 분위기하에서 가열 압착하는 것을 특징으로 하는, 상기 항(1) 또는 (2)에 기재된 광도파로의 제조방법, 및

(4) 상기 하부 클래드층이, 코어층 적층측의 표면에 단차가 형성되어 있지 않은 것을 특징으로 하는, 상기 항(1)~(3) 중 어느 하나에 기재된 광도파로의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 의하면, 균일한 코어를 가지는 광도파로를 생산성 좋게 제조하는 방법을 제공할 수 있다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

본 발명에 의해 제조되는 광도파로는, 예를 들면, 도 1(f) 및 도 2(g)에 나타내는 바와 같이, 기재(1) 상에 하부 클래드층(2), 코어 패턴(8) 및 상부 클래드층(9)을 가지는 광도파로로서, 고굴절률인 1개의 코어층 형성용 수지 필름(도 4, 300)과, 저굴절률인 2개의 클래드층 형성용 수지, 바람직하게는 클래드층 형성용 수지 필름(도 3, 200)을 사용하여 제작할 수 있다. 필름상 재료를 이용하는 것으로, 액상 재료 특유의 생산성이나 대면적 대응에 관한 과제를 해결할 수 있다.

(기재)

기재(1)의 종류로서는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, FR-4기판, 폴리이미드, 반도체기판, 실리콘기판이나 유리 기판 등을 사용할 수 있다.

또한, 기재(1)로서 필름을 이용하는 것으로, 광도파로에 유연성 및 강인성을 부여시킬 수 있다. 필름의 재료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 유연성, 강인성을 가지는 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르설파이드, 폴리아크릴레이트, 액정폴리머, 폴리설폰, 폴리에테르설폰, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르이미드, 폴리아미드이미드, 폴리이미드 등을 바람직하게 들 수 있다.

필름의 두께는, 목적으로 하는 유연성에 의해 적당히 바꾸어도 좋지만, 5~250㎛인 것이 바람직하다. 5㎛ 이상이면 강인성을 얻기 쉬운 이점이 있고, 250㎛ 이하이면 충분한 유연성이 얻어진다.

도 1에 나타낸 기재(1)로서, 후술하는 클래드층 형성용 수지 필름(200)의 제조과정에서 사용하는 지지체 필름(10)을 사용할 수 있다. 이 경우, 클래드층 형성용 수지 필름(200)으로서는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 접착처리를 실시한 지지체 필름(10) 상에 클래드층 형성용 수지(20)가 제막되어 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 하부 클래드층(2)과 기재(1)의 접착력을 향상시키고, 하부 클래드층(2)과 기재(1)의 박리 불량을 억제할 수 있다. 여기서 접착처리란, 용이접착 수지 코트, 코로나처리, 샌드블라스트 등에 의한 매트 가공 등에 의해, 지지체 필름(10)과 이 위에 형성되는 클래드층 형성용 수지(20)와의 접착력을 향상시키는 처리이다.

또한, 기재(1)로서 상기 지지체 필름(10)과는 다른 기재를 사용하는 경우, 도 2에 나타낸 바와 같이, 지지체 필름(10) 상에 클래드층 형성용 수지(20)가 제막 된 클래드층 형성용 수지 필름(200)을 기재(1) 상에 라미네이트법 등에 의해 전사 해도 좋다. 이 경우, 상기 지지체 필름(10) 상에는, 접착처리를 실시하지 않은 것이 바람직하다.

또한, 상부 클래드층의 외측에 기재를 가지고 있어도 좋고, 상기 기재의 종류로서는, 상술한 기재(1)과 같은 것을 들 수 있고, 예를 들면, 도 1(f)에 나타낸 바와 같이 후술하는 클래드층 형성용 수지 필름(200)의 제조과정에서 사용하는 지지체 필름(10) 등을 들 수 있다.

상술한 기재(1)의 한쪽면 또는 양면 상에 코어 패턴 및 클래드층을 가지는 고분자층을 복수적층하여, 다층 광도파로를 제작해도 좋다.

또한, 상술의 기재(1) 상에는 전기 배선을 설치해도 좋고, 이 경우, 미리 전기 배선을 설치한 것을 기재(1)로서 사용할 수 있다. 혹은, 광도파로 제조 후에, 기재(1) 상에 전기 배선을 형성하는 것이 가능하다. 이에 의해, 기판(1) 상의 금속배선의 신호전송선과 광도파로의 신호전송선과의 양쪽이 구비되고, 양자를 사용구분하는 것이 가능해져, 고속으로 또한 빠르고 긴 거리의 신호전송을 용이하게 실시할 수 있다.

(클래드층 형성용 수지 및 클래드층 형성용 수지 필름)

이하, 본 발명에서 사용되는 클래드층 형성용 수지 및 클래드층 형성용 수지 필름(도 3, 200)에 관해서 상술한다.

본 발명에서 사용하는 클래드층 형성용 수지로서는, 코어층 보다 저굴절률이고, 광 또는 열에 의해 경화하는 수지 조성물이면 특별히 한정되지 않고, 열경화성수지 조성물이나 감광성수지 조성물을 바람직하게 사용할 수 있다. 보다 바람직하게는 클래드층 형성용 수지가, (A) 베이스 폴리머, (B) 광중합성 화합물 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 수지 조성물에 의해 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 클래드층 형성용 수지에 사용하는 수지 조성물은, 상부 클래드층(9)과 하부 클래드층(2)에 있어서, 상기 수지 조성물에 함유하는 성분이 동일해도 달라도 좋고, 상기 수지 조성물의 굴절율이 동일해도 달라도 좋다.

여기서 사용하는 (A) 베이스 폴리머는 클래드층을 형성하고, 상기 클래드층의 강도를 확보하기 위한 것으로, 상기 목적을 달성할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 페녹시수지, 에폭시수지, (메타)아크릴수지, 폴리카보네이트수지, 폴리아크릴레이트수지, 폴리에테르아미드, 폴리에테르이미드, 폴리에테르설폰 등, 혹은 이들 유도체 등을 들 수 있다. 이들 베이스 폴리머는 1종 단독으로도, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다. 상기에 예시한 베이스 폴리머 중, 내열성이 높다는 관점에서, 주쇄에 방향족 골격을 가지는 것이 바람직하고, 특히 페녹시수지가 바람직하다. 또한, 3차원 가교하여, 내열성을 향상할 수 있다는 관점에서는, 에폭시수지, 특히 실온에서 고형의 에폭시수지가 바람직하다. 또한, 후에 상술하는 (B) 광중합성 화합물과의 상용성이, 클래드층 형성용 수지의 투명성을 확보하기 위해서 중요하지만, 이 점에서는 상기 페녹시수지 및 (메타)아크릴수지가 바람직하다. 또한, 여기서 (메타)아크릴수지란, 아크릴수지 및 메타크릴수지를 의미하는 것이다.

페녹시수지 중에서도, 비스페놀 A, 비스페놀 A형 에폭시 화합물 또는 그들 유도체, 및 비스페놀 F, 비스페놀 F형 에폭시 화합물 또는 그들 유도체를 공중합 성분의 구성 단위로서 포함하는 것은, 내열성, 밀착성 및 용해성이 뛰어나기 때문에 바람직하다. 비스페놀 A 또는 비스페놀 A형 에폭시 화합물의 유도체로서는, 테트라브로모 비스페놀 A, 테트라브로모 비스페놀 A형 에폭시 화합물 등을 바람직하게 들 수 있다. 또한, 비스페놀 F 또는 비스페놀 F형 에폭시 화합물의 유도체로서는, 테트라브로모 비스페놀 F, 테트라브로모 비스페놀 F형 에폭시 화합물 등을 바람직하게 들 수 있다. 비스페놀 A/비스페놀 F 공중합형 페녹시수지의 구체예로서는, 동도 화성(주) 제 「페노토트 YP-70」(상품명)을 들 수 있다.

실온에서 고형의 에폭시수지로서는, 예를 들면, 동도화학(주) 제 「에포토트 YD-7020, 에포토트 YD-7019, 에포토트 YD-7017」(모두 상품명), 재팬 에폭시 레진(주) 제 「에피코트 1010, 에피코트 1009, 에피코트 1008」(모두 상품명) 등의 비스페놀 A형 에폭시수지를 들 수 있다.

다음에, (B) 광중합성 화합물로서는, 자외선 등의 광의 조사에 의해 중합하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 분자 내에 에틸렌성 불포화기를 가지는 화합물이나 분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 가지는 화합물 등을 들 수 있다.

분자 내에 에틸렌성 불포화기를 가지는 화합물로서는, (메타)아크릴레이트, 할로겐화 비닐리덴, 비닐에테르, 비닐피리딘, 비닐페놀 등을 들 수 있지만, 이들 중에서, 투명성과 내열성의 관점에서, (메타)아크릴레이트가 바람직하다.

(메타)아크릴레이트로서는, 1관능성의 것, 2관능성의 것, 3관능성 이상의 다관능성의 것의 모두를 사용할 수 있다. 또한, 여기서 (메타)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 의미하는 것이다.

분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 가지는 화합물로서는, 비스페놀 A형 에폭시수지 등의 2관능 또는 다관능 방향족 글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜형 에폭시수지 등의 2관능 또는 다관능 지방족 글리시딜에테르, 수첨(水添) 비스페놀 A형 에폭시수지 등의 2관능 지환식 글리시딜에테르, 프탈산디글리시딜에스테르 등의 2관능 방향족 글리시딜에스테르, 테트라히드로프탈산디글리시딜에스테르 등의 2관능 지환식 글리시딜에스테르, N,N-디글리시딜아닐린 등의 2관능 또는 다관능 방향족 글리시딜아민, 알리사이클릭디에폭시카르복실레이트 등의 2관능 지환식 에폭시수지, 2관능 복소환식 에폭시수지, 다관능 복소환식 에폭시수지, 2관능 또는 다관능 규소 함유 에폭시수지 등을 들 수 있다. 이들 (B) 광중합성 화합물은, 단독으로 또는 2종류 이상 조합시켜서 사용할 수 있다.

다음에 (C) 성분의 광중합 개시제로서는, 특별히 제한은 없고, 예를 들면 (B) 성분에 에폭시 화합물를 사용하는 경우의 개시제로서, 아릴디아조늄염, 디아릴요오드늄염, 트리아릴설포늄염, 트리알릴셀레노늄염, 디알킬페나딜설포늄염, 디알킬-4-히드록시페닐설포늄염, 설폰산에스테르 등을 들 수 있다.

또한, (B) 성분에 분자 내에 에틸렌성 불포화기를 가지는 화합물을 사용하는 경우의 개시제로서는, 벤조페논 등의 방향족케톤, 2-에틸안트라퀴논 등의 퀴논류, 벤조인메틸에테르 등의 벤조인에테르 화합물, 벤조인 등의 벤조인 화합물, 벤질디메틸케탈 등의 벤질유도체, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체 등의 2,4,5-트리아릴이미다졸 이량체, 2-멜캅토벤조이미다졸 등의 벤조이미다졸류, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드 등의 포스핀옥사이드류, 9-페닐아크리딘 등의 아크리딘유도체, N-페닐글리신, N-페닐글리신 유도체, 쿠마린계 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 디에틸티옥산톤과 디메틸아미노벤조산의 조합과 같이, 티옥산톤계 화합물과 3급 아민화합물을 조합시켜도 좋다. 또한, 코어층 및 클래드층의 투명성을 향상시키는 관점에서는, 상기 화합물 중, 방향족케톤 및 포스핀옥사이드류가 바람직하다. 이들 (C) 광중합 개시제는, 단독으로 또는 2종류 이상 조합시켜서 사용할 수 있다.

(A) 베이스 폴리머의 배합량은, (A) 성분 및 (B) 성분의 총량에 대해서, 5~80중량%로 하는 것이 바람직하다. 또한, (B) 광중합성 화합물의 배합량은, (A) 및 (B) 성분의 총량에 대해서, 95~20중량%로 하는 것이 바람직하다.

이 (A) 성분 및 (B) 성분의 배합량으로서, (A) 성분이 5중량% 이상이고, (B) 성분이 95중량% 이하이면, 수지 조성물을 용이하게 필름화할 수 있다. 한편, (A) 성분이 80중량% 이하이고, (B) 성분이 20중량% 이상이면, (A) 베이스 폴리머를 휘감아 넣어서 경화시키는 것을 용이하게 할 수 있고, 광도파로를 형성할 때에, 패턴형성성이 향상하고, 또한 광경화 반응이 충분히 진행한다. 이상의 관점에서, 이 (A) 성분 및 (B) 성분의 배합량으로서, (A) 성분 10~75중량%, (B) 성분 90~25중량%가 보다 바람직하고, (A) 성분 20~70중량%, (B) 성분 80~30중량%가 더 바람직하다.

(C) 광중합 개시제의 배합량은, (A) 성분 및 (B) 성분의 총량 100중량부에 대해서, 0.1~10중량부로 하는 것이 바람직하다. 이 배합량이 0.1중량부 이상이면, 광감도가 충분하고, 한편 10중량부 이하이면, 노광 시에 수지 조성물의 표층에서의 광흡수가 증대하는 일이 없고, 내부의 광경화가 충분하게 된다. 또한, 광도파로로서 사용할 때에는, 중합개시제 자체의 광흡수의 영향에 의해 전반손실이 증대하는 일도 없어 바람직하다. 이상의 관점에서, (C) 광중합 개시제의 배합량은, 0.2~5중량부로 하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 이 외에 필요에 따라, 클래드층 형성용 수지 중에는, 산화방지제, 황변 방지제, 자외선 흡수제, 가시광 흡수제, 착색제, 가소제, 안정제, 충전제 등의 이른바 첨가제를 본 발명의 효과에 악영향을 주지 않는 비율로 첨가해도 좋다.

클래드층 형성용 수지 필름(도 3, 200)은, 상기 (A)~(C) 성분을 함유하는 수지 조성물을 용매에 용해하여, 상기 지지체 필름(10)에 도포하고, 용매를 제거하는 것에 의해 용이하게 제조할 수 있다.

클래드층 형성용 수지 필름(200)의 제조과정에서 사용되는 지지체 필름(10)은, 그 재료에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 여러 가지의 것을 사용할 수 있다. 지지체 필름으로서의 유연성 및 강인성의 관점에서, 상기한 기재(1)의 필름 재료로서 예시한 것을 동일하게 들 수 있다.

지지체 필름(10)의 두께는, 목적으로 하는 유연성에 따라 적당히 바꾸어도 좋지만, 5~250㎛인 것이 바람직하다. 5㎛ 이상이면 강인성이 얻어지고, 250㎛ 이하이면 충분한 유연성이 얻어진다.

이 때, 클래드층 형성용 수지 필름(200)의 보호나 롤상으로 제조할 때의 권취성 등의 관점에서, 필요에 따라 클래드층 형성용 수지 필름(200)에 보호 필름(11)을 첩합(貼合)시켜도 좋다. 보호 필름(11)으로서는, 지지체 필름(10)으로서 예로 든 것과 같은 것을 사용할 수 있고, 필요에 따라 이형처리나 대전방지 처리가 되어 있어도 좋다.

여기서 사용하는 용매로서는, 상기 수지 조성물을 용해할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 톨루엔, N,N-디메틸아세트아미드, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 시클로헥사논, N-메틸-2-피롤리돈 등의 용매 또는 이들 혼합 용매를 사용할 수 있다. 수지 용액 중의 고형분 농도는 30~80중량% 정도인 것이 바람직하다.

하부 클래드층(2) 및 상부 클래드층(9)(이하, 클래드층(2), (9)로 생략한다)의 두께에 관해서는, 건조 후의 두께로, 5~500㎛의 범위가 바람직하다. 5㎛ 이상이면, 광의 폐입에 필요한 클래드 두께를 확보할 수 있고, 500㎛ 이하이면, 막두께를 균일하게 제어하는 것이 용이하다. 이상의 관점에서, 상기 클래드층(2), (9)의 두께는, 또한 10~100㎛의 범위인 것이 보다 바람직하다.

또한, 클래드층(2), (9)의 두께는, 최초로 형성되는 하부 클래드층(2)과, 코어 패턴을 매입하기 위한 상부 클래드층(9)에 있어서, 동일해도 달라도 좋지만, 코어 패턴을 매입하기 위해서, 상부 클래드층(9)의 두께는, 코어층(3)의 두께보다도 두껍게 하는 것이 바람직하다.

(코어층 형성용 수지 필름)

다음에, 본 발명에서 사용하는 코어층 형성용 수지 필름(도 4, 300)에 대해서 상술한다.

코어층 형성용 수지 필름(300)을 구성하는 코어층 형성용 수지(30)로서는, 코어층(3)이 클래드층(2), (9)보다 고굴절률이 되도록 설계되고, 활성 광선에 의해 코어 패턴(8)을 형성할 수 있는 수지 조성물을 사용할 수 있어, 감광성수지 조성물이 바람직하다. 구체적으로는, 상기 클래드층 형성용 수지로 사용한 것과 동일한 수지 조성물, 즉, 상기 (A), (B) 및 (C) 성분을 함유하고, 필요에 따라 상기 임의 성분을 함유하는 수지 조성물을 사용하는 것이 바람직하다.

코어층 형성용 수지 필름(300)은, 상기 (A)~(C)성분을 함유하는 수지 조성물을 용매에 용해하여 지지체 필름(4)에 도포하고, 용매를 제거하는 것에 의해 용이하게 제조할 수 있다. 용매로서는, 상기 수지 조성물을 용해할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 클래드층 형성용 수지 필름의 제조에 사용하는 용매로서 예시한 것을 동일하게 사용할 수 있다. 수지용액 중의 고형분 농도는, 30~80중량% 정도인 것이 바람직하다.

코어층 형성용 수지 필름(300)의 두께에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 건조 후의 코어층(3)의 두께가, 통상은 10~100㎛가 되도록 조정된다. 상기 필름의 두께가 10㎛ 이상이면, 광도파로 형성 후의 수발광소자 또는 광파이버와의 결합에 있어서 위치 맞춤 톨레런스(tolerance)를 확대할 수 있다는 이점이 있고, 100㎛ 이하이면, 광도파로 형성 후의 수발광소자 또는 광파이버와의 결합에 있어서, 결합 효율이 향상하는 이점이 있다. 이상의 관점에서, 상기 필름의 두께는, 또한 30~70㎛의 범위인 것이 바람직하다.

코어층 형성용 수지 필름(300)의 제조과정에서 사용하는 지지체 필름(4)은, 코어층 형성용 수지(30)를 지지하는 지지체 필름으로서, 그 재료에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 후에 코어층 형성용 수지(30)를 박리하는 것이 용이하고, 또한, 내열성 및 내용제성을 갖는다는 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등을 바람직하게 들 수 있다.

상기 지지체 필름(4)의 두께는, 5~50㎛인 것이 바람직하다. 5㎛ 이상이면, 지지체 필름(4)으로서의 강도를 얻기 쉬운 이점이 있고, 50㎛ 이하이면, 패턴형성시의 마스크와의 갭이 작아져, 보다 미세한 패턴을 형성할 수 있다는 이점이 있다. 이상의 관점에서, 상기 지지체 필름(4)의 두께는 10~40㎛의 범위인 것이 보다 바람직하고, 15~30㎛인 것이 특히 바람직하다.

코어층 형성용 수지 필름(300)의 보호나 롤상으로 제조할 때의 권취성 등의 관점에서, 필요에 따라 코어층 형성용 수지 필름(300)에 보호 필름(11)을 첩합시켜도 좋다. 보호 필름(11)으로서는, 지지체 필름(4)으로서 예로 든 것과 같은 것을 사용할 수 있고, 필요에 따라 이형처리나 대전방지 처리가 되어 있어도 좋다.

(광도파로의 제조방법)

이하, 본 발명의 광도파로의 제조방법에 대해서 상술한다(도 1, 2참조). 또한, 이하의 제조예에서는, 클래드층 형성용 수지 필름(도 3, 200) 및 코어층 형성용 수지 필름(도 4, 300)을 이용한 경우의 실시 형태의 일례를 구체적으로 설명한다.

우선, 제 1의 공정으로서, 클래드층 형성용 수지(20)와 지지체 필름(10)으로구성된 클래드층 형성용 수지 필름(도 3, 200)을 사용하여, 상기 클래드층 형성용 수지(20)를 광 또는 가열에 의해 경화하고, 하부 클래드층(2)을 형성한다(도 1(a)). 이 때, 상기 지지체 필름(10)이, 도 1(a)에 나타내는 하부 클래드층(2)의 기재(1)가 된다.

이 하부 클래드층(2)은, 후술하는 코어층과의 밀착성의 관점에서, 코어층 적층측의 표면에 있어서 단차가 없고 평탄한 것이 바람직하다. 또한, 클래드층 형성용 수지 필름을 사용하는 것에 의해, 클래드층(2)의 표면 평탄성을 확보할 수 있다.

도 3에 나타낸 바와 같이 클래드층 형성용 수지 필름(200)의 지지체 필름(10)의 반대측에 보호 필름(11)을 설치하고 있는 경우에는, 상기 보호 필름을 박리 후, 클래드층 형성용 수지(20)를 광 또는 가열에 의해 경화하고, 클래드층(2)을 형성한다. 이 때, 클래드층 형성용 수지(20)는, 접착처리를 실시한 지지체 필름(10)상에 제막되어 있는 것이 바람직하다. 한편, 보호 필름(11)은, 클래드층 형성용 수지 필름(200)으로부터의 박리를 용이하게 하기 위해 접착처리가 실시되지 않은 것이 바람직하고, 필요에 따라 이형처리가 실시되어 있어도 좋다.

기재(1)로서 지지체 필름(10)과는 다른 기재를 사용할 수도 있다. 이 경우에는, 클래드층 형성용 수지 필름(200)에 보호층(11)이 있는 경우는 보호층(11)을 박리하고, 이어서, 도 2(a)에 나타낸 바와 같이 클래드층 형성용 수지 필름(200)을 기재(1)에 롤라미네이터(5)를 사용한 라미네이트법 등에 의해 전사하고, 지지체 필름(10)을 박리한다. 이어서, 클래드층 형성용 수지(20)를 광 또는 가열에 의해 경화하여 상기 하부 클래드층(2)을 형성한다. 또한, 이 경우에는, 클래드층 형성용 수지 필름(200)으로서는 클래드층 형성용 수지(20) 단독으로 구성되어 있는 것을 사용해도 좋다.

이어서, 하기에 상술하는 제 2 및 제 3의 공정에 의해서, 하부 클래드층(2) 상에 코어층(3)을 형성한다. 이 제 2 및 제 3의 공정에 있어서, 하부 클래드층(2) 상에 코어층 형성용 수지 필름(300)을 적층하여, 하부 클래드층(2)보다 굴절율이 높은 코어층(3)을 형성한다.

구체적으로는, 제 2의 공정으로서, 하부 클래드층(2) 상에 코어층 형성용 수지 필름(300)을 롤라미네이터(5)를 사용하여 가첩하여 코어층(3)을 적층한다(도 1(b)). 여기서, 밀착성 및 추종성 향상의 관점에서, 압착하면서 가첩하는 것이 바람직하고, 압착할 때, 열롤을 가지는 라미네이터를 이용하여 가열하면서 실시해도 좋다. 라미네이트 온도는, 실온(25℃)~100℃의 범위가 바람직하다. 실온보다 높은 온도이면, 하부 클래드층과 코어층과의 밀착성이 향상하고, 40℃ 이상이면, 더욱 밀착력을 향상시킬 수 있다. 한편, 100℃ 이하이면, 코어층이 롤라미네이트 시에 유동하는 일 없이, 필요로 하는 막두께가 얻어진다. 이상의 관점에서, 40~100℃의 범위가 보다 바람직하다. 압력은 0.2~0.9MPa가 바람직하다. 라미네이트 속도는 0.1~3m/min가 바람직하지만, 이들 조건에는 특별히 제한은 없다.

이어서, 제 3의 공정으로서, 상기 제 2의 공정에서 가첩한 코어층 형성용 수지 필름(300)을 감압 분위기하에서 가열압착한다(도 1(c)). 여기서, 제 3의 공정은, 밀착성 및 추종성향 상의 관점에서, 가열 압착시, 감압 분위기하에서 실시하는 것이다. 바람직하게는 평판형 라미네이터(6)를 사용하여 감압 분위기하에서 가열 압착하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서 평판형 라미네이터란, 적층 재료를 한쌍의 평판의 사이에 끼우고, 평판을 가압하는 것에 의해 압착시키는 라미네이터를 말한다. 평판형 라미네이터로서, 예를 들면, 특허 문헌 2에 기재되어 있는 것과 같은 진공가압식 라미네이터를 바람직하게 사용할 수 있다. 감압의 척도인 진공도의 상한은, 10000Pa 이하가 바람직하고, 1000 Pa이하가 더욱 바람직하다. 진공도는, 밀착성 및 추종성의 견지에서 낮은 것이 바람직하다. 한편, 진공도의 하한은, 생산성의 관점(진공을 감소시키는데 걸리는 시간)으로부터, 10Pa 정도인 것이 바람직하다. 가열 온도는, 40~130℃으로 하는 것이 바람직하고, 압착 압력은, 0.1~1.OMPa(1~10kgf/㎠)로 하는 것이 바람직하지만, 이들 조건에는 특별히 제한되지 않는다.

코어층 형성용 수지 필름(300)은, 취급성의 관점에서, 코어층 형성용 수지(30)와 지지체 필름(4)으로 구성되어 있는 것이 바람직하고, 이 경우, 코어층 형성용 수지(30)를 하부 클래드층(2)측으로 하여 라미네이트 한다. 또한, 코어층 형성용 수지 필름(300)은 코어층 형성용 수지(30) 단독으로 구성되어 있어도 좋다.

도 4에 나타낸 바와 같이 코어층 형성용 수지 필름(300)의 기재의 반대측에 보호 필름(11)을 설치하고 있는 경우에는, 상기 보호 필름(11)을 박리 후, 코어층 형성용 수지 필름(300)을 라미네이트 한다. 이 때, 보호 필름(11) 및 지지체 필름(4)은, 코어층 형성용 수지 필름(300)으로부터의 박리를 용이하게 하기 위해 접착처리는 실시하지 않는 것이 바람직하고, 필요에 따라 이형처리가 실시되어 있어도 좋다.

다음에, 제 4의 공정으로서, 코어층(3)을 노광현상하고, 광도파로의 코어 패턴(8)을 형성한다(도 1(d), (e)). 구체적으로는, 포토마스크 패턴(7)을 통하여 활성 광선이 화상 상태로 조사된다. 활성 광선의 광원으로서는, 예를 들면, 카본아크등, 수은증기아크등, 초고압수은등, 고압수은등, 크세논램프 등의 자외선을 유효하게 방사하는 공지의 광원을 들 수 있다. 또한, 그 밖에도 사진용 플러드(flood) 전구, 태양 램프 등의 가시광을 유효하게 방사하는 것도 사용할 수 있다.

다음에, 코어층 형성용 수지 필름(300)의 지지체 필름(4)이 남아 있는 경우에는, 지지체 필름(4)를 박리하고, 웨트 현상 등에서 미노광부를 제거하여 현상하고, 코어 패턴(8)을 형성한다. 웨트 현상의 경우는, 상기 필름의 조성에 적합한 유기용제계 현상액을 사용하여, 스프레이, 요동침지, 브러싱, 스크럽핑 등의 공지의 방법에 의해 현상한다.

유기용제계 현상액으로서는, 예를 들면, N-메틸피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, 시클로헥사논, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤,γ-부티로락톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등을 들 수 있다. 또한, 필요에 따라 2종류 이상의 현상 방법을 병용해도 좋다.

현상의 방식으로서는, 예를 들면, 딥 방식, 패들 방식, 고압 스프레이 방식 등의 스프레이 방식, 브러싱, 스크랍핑 등을 들 수 있고, 고압 스프레이 방식이 해상도 향상을 위해서는 가장 적합하다.

현상 후의 처리로서, 필요에 따라 60~250℃ 정도의 가열 또는 0.1~1000mJ/㎤ 정도의 노광을 실시하는 것에 의해, 코어 패턴(8) 을 더 경화하여 사용해도 좋다.

이 후, 코어 패턴(8) 매입을 위해 클래드층 형성용 수지 필름(200)을 라미네이트, 및 상기 클래드층 형성용 수지 필름(200)의 클래드층 형성용 수지(20)를 경화하고, 상부 클래드층(9)을 형성하는 제 5의 공정을 실시한다(도 1(f)). 라미네이트는, 클래드층 형성용 수지 필름(200)이 클래드층 형성용 수지(20)와 지지체 필름(10)으로 이루어지는 경우에는, 클래드층 형성용 수지(20)를 코어 패턴(8) 측으로 하여 라미네이트한다. 이 때의 클래드층(9)의 두께는, 상술한 바와 같이 코어층(3)의 두께 보다 크게 하는 것이 바람직하다. 경화는, 광 또는 가열에 의해서 상기와 같게 실시한다.

도 4에 나타낸 바와 같이, 클래드층 형성용 수지 필름(200)의 지지체 필름(10)의 반대측에 보호 필름(11)을 설치하고 있는 경우에는, 상기 보호 필름(11)을 박리 후, 클래드층 형성용 수지 필름(200)을 라미네이트 하여 광 또는 가열에 의해 경화하는 것에 의해 클래드층(9)을 형성한다. 이 때, 클래드층 형성용 수지(20)는 접착처리를 실시한 지지체 필름(10)상에 제막되어 있는 것이 바람직하다. 한편, 보호 필름(11)은, 클래드층 형성용 수지 필름(200)으로부터의 박리를 용이하게 하기 위해 접착처리는 실시하지 않는 것이 바람직하고, 필요에 따라 이형처리가 실시되어 있어도 좋다.

본 발명의 제조방법에 의하면, 코어층(3)을 적층하는 공정에 있어서, 상기 제 2의 공정 및, 그 후에 상기 제 3의 공정을 실시하는 것에 의해, 종래의 과제였던 코어가 굵어지거나, 결여되는 등의 코어 변형 그리고 이물의 부착이 없는, 균일한 코어를 가지는 광도파로(도 1(f), 도 2(g))를 생산성 좋게 제조할 수 있다.

이하에, 본 발명을 실시예에 의해 보다 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은, 이들 실시예에 의해서 모두 한정되는 것은 아니다.

[도 1] 클래드층 형성용 수지 필름의 지지체 필름을 기재로서 이용한 본 발명의 광도파로의 제조방법을 설명하는 도면이다.

[도 2] 클래드층 형성용 수지 필름의 지지체 필름과는 별도의 기재에, 클래드층 형성용 수지를 형성한 본 발명의 광도파로의 제조방법을 설명하는 도면이다.

[도 3]

본 발명의 광도파로의 제조방법에 사용하는 클래드층 형성용 수지 필름을 설명하는 도면이다.

[도 4]

본 발명의 플렉서블 광도파로의 제조방법에 사용하는 코어층 형성용 수지필름을 설명하는 도면이다.

부호의 설명

1; 기재

2; 하부 클래드층

3; 코어층

4; 지지체 필름(코어층 형성용)

5; 롤라미네이터

6; 진공가압 라미네이터

7; 포토마스크

8; 코어 패턴

9; 상부 클래드층

10; 지지체 필름(클래드층 형성용)

11; 보호 필름(보호층)

20; 클래드층 형성용 수지

30; 코어층 형성용 수지

200; 클래드층 형성용 수지 필름

300; 코어층 형성용 수지 필름

제조예 1

(코어층 형성용 수지 필름 및 클래드층 형성용 수지 필름의 제작)

표 1에 나타내는 배합으로, 코어층 및 클래드층 형성용 수지 조성물을 제조하고, 이에 용제로서 에틸셀로솔브를 전체 량에 대해서 40중량부 가하고, 코어층용 및 클래드층 형성용 수지 니스를 조합했다. 또한, 표 1에 나타내는 배합에 있어서, (A) 베이스 폴리머 및 (B) 광중합성 화합물의 배합량은, (A) 성분 및 (B) 성분의 총량에 대한 중량%이며, (C) 광중합 개시제의 배합량은, (A) 성분 및 (B) 성분의 총량 100중량부에 대한 비율(중량부)이다.

[표 1]

* 1 페노토트 YP-70; 동도 화성(주) 제, 비스페놀 A/비스페놀 F 공중합형 페녹시수지

* 2 A-BPEF; 신나카무라공업(주) 제, 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌

* 3 EA-1020; 신나카무라공업(주) 제, 비스페놀 A형 에폭시아크릴레이트

* 4 KRM-2110; 신나카무라공업(주) 제, 알리사이클릭디에폭시카르복실레이트

* 5 2,2-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸; 도쿄 화성공업(주) 제

* 6 4,4-비스(디에틸아미노)벤조페논; 도쿄 화성공업(주) 제

* 7 2-멜캅토벤조이미다졸; 도쿄 화성공업(주) 제

* 8 SP-170; 아사히전화공업(주) 제, 트리페닐설포늄헥사플루오로안티모네이트염

얻어진 코어층 및 클래드층 형성용 수지 니스를, PET 필름(토요방적(주) 제, 상품명 「코스모샤인 A1517」, 두께 16㎛)에 아플리케이터(요시미쯔정기(주) 제, 「YBA-4」)를 이용하여 도포하고(클래드층 형성용 수지 필름: 권내의 접착처리 면 사용, 코어층 형성용 수지 필름: 권외의 비처리면 사용), 80℃, 10분 , 그 후 100℃, 10분에 용제를 건조시키고, 코어층 및 클래드층 형성용 수지 필름을 얻었다. 이 때의 필름의 두께는, 아플리케이터의 간격을 조절하는 것으로서, 5~100㎛의 사이에서 임의로 조정가능하고, 본 제조예에서는, 경화 후의 막두께가, 코어층 40㎛, 하부 클래드층 20㎛, 상부 클래드층 70㎛가 되도록 조절했다.

실시예 1

(광도파로의 제작)

자외선 노광기((주)다이닛뽕 스크린제, MAP-1200)로 자외선(파장 365nm)을 1000mJ/㎤ 조사하고, 상기 제조예 1에서 얻어진 클래드층 형성용 수지 필름을 광경화하여 하부 클래드층(2)을 형성하였다(도 1(a) 참조).

다음에, 이 하부 클래드층 상에, 롤라미네이터((주) 히다치화성공업제, HLM-1500)를 이용하여 압력 0.4MPa, 온도 50℃, 라미네이트 속도 0.2m/min의 조건으로, 상기 제조예 1에서 얻어진 코어층 형성용 수지 필름을 라미네이트하였다(도 1(b) 참조).

이어서, 평판형 라미네이터로서 진공가압식 라미네이터((주)메이키제작소제, MVLP-500)를 이용하여, 500Pa 이하로 진공감소시킨 후, 압력 0.4MPa, 온도 70℃, 가압 시간 30초의 조건으로, 상기 공정에서 라미네이트된 코어층 형성용 수지 필름 을 가열 압착하여 코어층을 적층하였다(도 1(c) 참조).

이어서 폭 40㎛의 포토마스크(네거티브형)를 통하여, 상기 자외선 노광기로 자외선(파장 365nm)을 1000mJ/㎤ 조사한 후(도 1(d) 참조), 에틸셀로솔브와 N,N-디메틸아세트아미드의 8대 2중량비 혼합용제로, 코어 패턴을 현상하였다(도 1(e) 참조). 현상액의 세정에는, 메탄올 및 물을 사용했다.

이어서, 진공가압식 라미네이터((주)메이키제작소제, MVLP-500)를 사용하여, 500Pa 이하로 진공감소시킨 후, 압력 0.4MPa, 온도 70℃, 가압 시간 30초의 라미네이트 조건에서, 코어 패턴을 매입하도록, 상기 제조예 1에서 얻어진 클래드층 형성용 수지 필름을 라미네이트 하고, 상기와 같은 방법 및 조건으로 자외선조사하고, 그 후 110℃에서 가열 처리를 실시하여 상부 클래드층(9)을 형성하고, 광도파로를 제작하였다(도 1(f) 참조).

또한, 코어층 및 클래드층의 굴절율을 Metricon사 제 프리즘 커플러(Model2010)로 측정한 바, 파장 850nm에서, 코어층이 1.584, 클래드층이 1.537이었다.

상기 방법에 의해 제작한 광도파로의 경우, 코어가 굵어지거나, 결여되는 등의 코어 변형 및 이물의 혼입이 없고, 10cm 길이 광도파로 200개의 수율은 80%이며, 전반손실은, 광원에 855nm의 LED((주) 어드반테스트제, Q81201) 및 수광 센서((주) 어드반테스트제, Q82214)를 이용하여, 입사 파이버; GI-50/125멀티모드파이버(NA=0.20), 출사파이버; SI-114/125(NA=0.22), 입사광; 실효 코어 지름 26㎛에 의해 측정한 바, 1.5~1.7dB/cm였다.

제조예 2

(클래드층 형성용 수지 필름의 제작)

상기 제조예 1에 있어서, 클래드층용 형성용 수지 니스를 지지체 필름(10)으로서 PET 필름(토요방적(주) 제, 상품명 「코스모샤인 A1517」, 두께 16㎛)의 비처리면에 형성한 것 이외는, 제조예 1과 같게 클래드층 형성용 수지 필름을 제작했다.

실시예 2

(광도파로의 제작)

실시예 1의 하부 클래드층(2)을 형성하는 공정에 있어서, 기재(1)로서 FR-4상에, 상기 제조예 2에서 얻어진 클래드층 형성용 수지 필름(200)을 롤라미네이터법에 의해 전사하고, PET 필름을 박리한 후, 클래드층 형성용 수지측으로부터 자외선에 의해 경화하여 하부 클래드층(2)을 형성한 것 이외는, 실시예 1과 같게 광도파로를 제작했다.

이와 같이 제작한 광도파로는, 코어가 굵어지거나, 결여되는 등의 코어 변형 및 이물의 혼입이 없고, 10cm 길이 광도파로 200개의 수율은 90%였다. 전반손실은, 광원에 855nm의 LED((주) 어드반테스트제, Q81201) 및 수광센서((주) 어드반테스트제, Q82214)를 사용하여, 입사 파이버; GI-50/125멀티모드파이버(NA=0.20), 출사파이버; SI-114/125(NA=0.22), 입사광; 실효 코어 지름 26㎛에 의해 측정한 바, 1.5dB/cm였다.

비교예 1

(광도파로의 제작)

실시예 1에 있어서의 롤라미네이터, 이어서 진공가압식 롤라미네이터를 이용하여 하부 클래드층 상에 코어층 형성용 수지 필름을 적층하는 공정으로 바꾸고, 롤라미네이터를 이용한 라미네이트 공정을 실시하지 않고, 진공가압 라미네이터를 실시예 1과 같은 조건으로 이용하여 하부 클래드층 상에 코어층 형성용 수지 필름을 적층한 것 이외는, 실시예 1과 같게 광도파로를 제작했다.

이 경우, 코어에서 코어가 굵어지거나, 코어가 결여되고, 이물의 혼입이 있었기 때문에, 10cm 길이 광도파로 200개의 수율은 15%이며, 전반손실은, 광원에 855nm의 LED((주) 어드반테스트제, Q81201) 및 수광 센서((주) 어드반테스트제, Q82214)를 사용하여, 입사 파이버; GI-50/125멀티모드파이버(NA=0.20), 출사파이버; SI-114/125(NA=0.22), 입사광; 실효 코어 지름 26㎛에 의해 측정한 바, 1.5~4.OdB/cm이며 실시예 1보다 분산이 컸다.

비교예 2

(광도파로의 제작)

실시예 1에 있어서의 롤라미네이터, 이어서 진공가압식 롤라미네이터를 이용하여 하부 클래드층 상에 코어층 형성용 수지 필름을 적층하는 공정으로 바꾸고, 롤라미네이터를 실시예 1과 같은 조건에서 사용하여 하부 클래드층 상에 코어층 형성용 수지 필름을 적층하고, 이어서 진공가압 롤라미네이터를 이용한 가열 압착 공정을 실시하지 않는 것 이외는, 실시예 1과 같게 광도파로를 제작했다.

이 경우, 밀착력 부족으로부터 발생하는 코어 박리 불량으로 인해 10cm 길이 광도파로 200개의 수율은 10%이며, 전반손실은, 광원에 855nm의 LED((주) 어드반테스트제, Q81201) 및 수광 센서((주) 어드반테스트제, Q82214)를 사용하여, 입사 파이버; GI-50/125멀티모드파이버(NA=0.20), 출사파이버; SI-114/125(NA=0.22), 입사광; 실효 코어 지름 26㎛에 의해 측정한 바, 1.5~30dB/cm이며 실시예 1보다 분산이 컸다.

본 발명에 의하면, 변형이 없는 균일코어를 가지며, 이물에 의한 불량이 적고, 또한 코어 패턴과 클래드와의 밀착성이 우수한 광도파로를 생산성 좋게 제조하는 것이 가능하다. 본 발명의 제조방법에 따라 얻어진 광도파로는, 광전송특성이 우수하고, 보드 간 혹은 보드 내에 있어서의 광인터코넥션 등의 폭넓은 분야에 적용 가능하다.

Claims (4)

1. 기재 상에 형성된 클래드층 형성용 수지를 경화하여 하부 클래드층을 형성하는 공정, 상기 하부 클래드층 상에 코어층 형성용 수지 필름을 적층하여 코어층을 형성하는 공정, 상기 코어층을 노광 현상하여 코어 패턴을 형성하는 공정, 및 상기 코어 패턴을 매입하도록 형성된 클래드층 형성용 수지를 경화하여, 상부 클래드층을 형성하는 공정을 가지는 광도파로의 제조방법에 있어서,

   상기 코어층을 형성하는 공정이, (1) 롤라미네이터를 이용하여, 하부 클래드층 상에 코어층 형성용 수지 필름을 가첩하는 공정과, (2) 상기 가첩된 코어층 형성용 수지 필름을 감압 분위기하에서 가열 압착하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 광도파로의 제조방법.
2. 제 1항에서, 상기 공정(1)이, 롤라미네이터로서 열롤을 가지는 라미네이터를 이용하여, 하부 클래드층 상에 코어층 형성용 수지 필름을 가열 압착하여 가첩하는 것을 특징으로 하는, 광도파로의 제조방법.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 공정(2)가, 상기 공정(1)로 가첩된 코어층 형성용 수지 필름을, 평판형 라미네이터를 이용하여 감압 분위기하에서 가열 압착하는 것을 특징으로 하는, 광도파로의 제조방법.
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하부 클래드층이, 코어층 적층측의 표면에 단차가 형성되지 않은 것을 특징으로 하는, 광도파로의 제조방법.

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