JP5309950B2 - 光導波路の製造方法 - Google Patents
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一方、液状エポキシ樹脂に光重合開始剤を添加した光導波路形成用エポキシ樹脂は、感光・現像法によりコアパターンが形成可能であり、高透明性、高耐熱性を有するものもあるが、材料が液状であることに起因した同様な課題があった。
しかし、通常行われる真空ラミネート方式やロールラミネート方式では、凹凸のある基板に対して、凸部の付け根で空気が残存し、気泡が発生するなど埋め込み性が不十分という問題があった。
すなわち、本発明は、基材上に形成されたクラッド層形成用樹脂を硬化して下部クラッド層を形成する工程、該下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを積層してコア層を形成する工程、該コア層を露光現像してコアパターンを形成する工程、及び該コアパターンの上に上部クラッド層形成用樹脂を積層して上部クラッド層を形成する工程を有する光導波路の製造方法であって、該上部クラッド層を形成する工程が、平板型ラミネータを用いて加熱圧着するものであり、該平板型ラミネータの基材側の加圧材としてJIS K 6213 に準拠したデュロメータA硬度計による硬度が50以下の弾性材料を用い、上部クラッド層側の加圧材として同方法による硬度が70以上の材料を用いることを特徴とする光導波路の製造方法である。
本発明では、基材1側の加圧材61としてデュロメータA硬度が50以下の弾性材料を用い、上部クラッド層9側の加圧材62としてデュロメータA硬度が70以上の材料を用いることを特徴とする。このような態様をとることにより、気泡を発生させることなく、光導波路を製造することができる。
また、上部クラッド層側の加圧材62は、上記硬度を有するものであれば特に制限されるものではなく、例えば、SUS板などの金属板、高硬度シリコーンゴムなどを挙げることができる。
まず、第1の工程として、クラッド層形成用樹脂20と支持体フィルム10から構成されたクラッド層形成用樹脂フィルム(図3、200)を用いて、該クラッド層形成用樹脂20を光又は加熱により硬化し、下部クラッド層2を形成する(図2(a))。このとき、上記支持体フィルム10が、図2(a)に示す下部クラッド層2の基材1となる。
この下部クラッド層2は、後述するコア層との密着性の観点から、コア層積層側の表面において段差がなく平坦であることが好ましい。また、クラッド層形成用樹脂フィルムを用いることにより、クラッド層2の表面平坦性を確保することができる。
具体的には、第2の工程として、下部クラッド層2上にコア層形成用樹脂フィルム300を、ロールラミネータ5を用いて加熱圧着してコア層3を積層する(図2(b))。加熱圧着することによって、密着性および追従性が向上し、特にロールラミネータを用いることで、気泡などの発生を抑制することができるため好ましい。
ラミネート温度は、30℃〜100℃の範囲が好ましい。30℃より高い温度であると、下部クラッド層とコア層との密着性が向上し、40℃以上であると、更に密着力を向上させることができる。一方、100℃以下であると、コア層がロールラミネート時に流動することなく、必要とする膜厚が得られる。以上の観点から、40〜70℃の範囲がより好ましく、50℃〜60℃の範囲がさらに好ましい。圧力は0.2〜0.9MPaが好ましい。ラミネート速度は0.1〜3m/minが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
図4に示すようにコア層形成用樹脂フィルム300の基材の反対側に保護フィルム11を設けている場合には、該保護フィルム11を剥離後、コア層形成用樹脂フィルム300をラミネートする。このとき、保護フィルム11および支持体フィルム4は、コア層形成用樹脂フィルム300からの剥離を容易にするため接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理が施されていてもよい。
現像後の処理として、必要に応じて60〜250℃程度の加熱または0.1〜1000mJ/cm2程度の露光を行うことにより、コアパターン8をさらに硬化して用いてもよい。
具体的には、第4の工程として、コアパターン8上にクラッド層形成用樹脂フィルム200を、平板型ラミネータを用いて減圧雰囲気下において加熱圧着する(図2(e))。平板型ラミネータを用いた加熱圧着方法については、上述のとおりである。
図3に示すように、クラッド層形成用樹脂フィルム200の支持体フィルム10の反対側に保護フィルム11を設けている場合には、該保護フィルム11を剥離後、クラッド層形成用樹脂フィルム200をラミネートして光又は加熱により硬化することによりクラッド層9を形成する。このとき、クラッド層形成用樹脂20は接着処理を施した支持体フィルム10上に製膜されていることが好ましい。一方、保護フィルム11は、クラッド層形成用樹脂フィルム200からの剥離を容易にするため接着処理は行っていないことが好ましく、必要に応じ離型処理が施されていてもよい。
(基材)
基材1の種類としては、特に制限されるものではないが、例えば、FR−4基板、ポリイミド、半導体基板、シリコン基板やガラス基板等を用いることができる。
また、基材1としてフィルムを用いることで、光導波路に柔軟性および強靭性を付与することができる。フィルムの材料としては、特に限定されないが、柔軟性、強靭性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。
フィルムの厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、5〜250μmであることが好ましい。5μm以上であると強靭性が得易いという利点があり、250μm以下であると十分な柔軟性が得られる。
また、基材1として上記支持体フィルム10とは別の基材を用いる場合、支持体フィルム10上にクラッド層形成用樹脂20が製膜されたクラッド層形成用樹脂フィルム200を基材1上にラミネート法などにより転写してもよい。この場合、該支持体フィルム10上には、接着処理を行っていないことが好ましい。
また、上部クラッド層の外側に基材を有していてもよく、該基材の種類としては、前述した基材1と同様のものが挙げられ、例えば、図2(f)に示すように後述するクラッド層形成用樹脂フィルム200の製造過程で用いる支持体フィルム10等が挙げられる。
さらに、上述の基材1上には電気配線を設けてもよく、この場合、予め電気配線を設けたものを基材1として用いることができる。あるいは、光導波路製造後に、基材1上に電気配線を形成することが可能である。これにより、基板1上の金属配線の信号伝送線と光導波路の信号伝送線との両方を備えられ、両者を使い分けることが可能になり、高速でかつ早い長い距離の信号伝送を容易に行うことができる。
以下、本発明で使用されるクラッド層形成用樹脂およびクラッド層形成用樹脂フィルム(図3、200)について詳述する。
本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、コア層より低屈折率で、光または熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。より好適にはクラッド層形成用樹脂が、(A)ベースポリマー、(B)光重合性化合物および(C)光重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。なお、クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、上部クラッド層9と下部クラッド層2において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物としては、(メタ)アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらの中で、透明性と耐熱性の観点から、(メタ)アクリレートが好ましい。
(メタ)アクリレートとしては、1官能性のもの、2官能性のもの、3官能性以上の多官能性のもののいずれをも用いることができる。なお、ここで(メタ)アクリレートとは、アクリレートおよびメタクリレートを意味するものである。
この(A)成分および(B)成分の配合量として、(A)成分が5質量%以上であり、(B)成分が95質量%以下であると、樹脂組成物を容易にフィルム化することができる。一方、(A)成分が80質量%以下であり、(B)成分が20質量%以上であると、(A)ベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、光導波路を形成する際に、パターン形成性が向上し、かつ光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、この(A)成分および(B)成分の配合量として、(A)成分10〜85質量%、(B)成分90〜15質量%がより好ましく、(A)成分20〜70質量%、(B)成分80〜30質量%がさらに好ましい。
(C)光重合開始剤の配合量は、(A)成分および(B)成分の総量100質量部に対して、0.1〜10質量部とすることが好ましい。この配合量が0.1質量部以上であると、光感度が十分であり、一方10質量部以下であると、露光時に感光性樹脂組成物の表層での吸収が増大することがなく、内部の光硬化が十分となる。さらに、光導波路として使用する際には、重合開始剤自身の光吸収の影響により伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、(C)光重合開始剤の配合量は、0.2〜5質量部とすることがより好ましい。
クラッド層形成用樹脂フィルム200の製造過程で用いられる支持体フィルム10は、その材料については特に限定されず、種々のものを用いることができる。支持体フィルムとしての柔軟性および強靭性の観点から、上記した基材1のフィルム材料として例示したものが同様に挙げられる。
支持体フィルム10の厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、5〜250μmであることが好ましい。5μm以上であると強靭性が得易いという利点があり、250μm以下であると十分な柔軟性が得られる。
このとき、クラッド層形成用樹脂フィルム200の保護やロール状に製造するときの巻き取り性などの観点から、必要に応じクラッド層形成用樹脂フィルム200に保護フィルム11を貼り合わせてもよい。保護フィルム11としては、支持体フィルム10として例に挙げたものと同様なものが使用でき、必要に応じ離型処理や帯電防止処理がされていてもよい。
ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、N−メチル−2−ピロリドン等の溶媒またはこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は30〜80質量%程度であることが好ましい。
次に、本発明で使用するコア層形成用樹脂フィルム(図4、300)について詳述する。
コア層形成用樹脂フィルム300を構成するコア層形成用樹脂30としては、コア層3がクラッド層2,9より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターン8を形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。具体的には、前記クラッド層形成用樹脂で用いたのと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。すなわち、前記(A)、(B)および(C)成分を含有し、必要に応じて前記任意成分を含有する樹脂組成物である。
該支持体フィルム4の厚さは、5〜50μmであることが好ましい。5μm以上であると、支持体フィルム4としての強度が得やすいという利点があり、50μm以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、該支持体フィルム4の厚さは10〜40μmの範囲であることがより好ましく、15〜30μmであることが特に好ましい。
コア層形成用樹脂フィルム300の保護やロール状に製造するときの巻き取り性などの観点から、必要に応じコア層形成用樹脂フィルム300に保護フィルム11を貼り合わせてもよい。保護フィルム11としては、支持体フィルム4として例に挙げたものと同様なものが使用でき、必要に応じ離型処理や帯電防止処理がされていてもよい。
(コア層形成用樹脂フィルムおよびクラッド層形成用樹脂フィルムの作製)
表1に示す配合にて、コア層およびクラッド層形成用樹脂組成物を用意し、これに溶剤としてエチルセロソルブを全量に対して40質量部加え、コア層用およびクラッド層形成用樹脂ワニスを調合した。なお、表1に示す配合において、(A)ベースポリマーおよび(B)光重合性化合物の配合量は、(A)成分および(B)成分の総量に対する質量%であり、(C)光重合開始剤の配合量は、(A)成分および(B)成分の総量100質量部に対する割合(質量部)である。
*2 A−BPEF;新中村化学工業(株)製、9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン
*3 EA−1020;新中村化学工業(株)製、ビスフェノールA型エポキシアクリレート
*4 KRM−2110;新中村化学工業(株)製、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート
*5 2,2−ビス(2−クロロフェニル)−4,4',5,5'−テトラフェニル−1,2'−ビイミダゾール;東京化成工業(株)製
*6 4,4'−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン;東京化成工業(株)製
*7 2−メルカプトベンゾイミダゾール;東京化成工業(株)製
*8 SP−170;旭電化工業(株)製、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩
(光導波路の作製)
紫外線露光機((株)大日本スクリーン製、MAP−1200)にて紫外線(波長365nm)を1000mJ/cm2照射し、上記製造例1で得られたクラッド層形成用樹脂フィルムを光硬化して下部クラッド層2を形成した(図1(a)参照)。
ここで、平板型ラミネータの基材側の加圧材としては、シリコーンゴム((株)名機製作所製、デュロメータA硬度40)を用い、上部クラッド層側の加圧材としてSUS板((株)名機製作所製、デュロメータA硬度100以上)を用いた。
実施例1において、平板型ラミネータの基材側の加圧材及び上部クラッド層側の加圧材のいずれもSUS板((株)名機製作所製、デュロメータA硬度100以上)を用いたこと以外は実施例1と同様にして光導波路を製造した。気泡残りが見られ、実施例1と同様の方法で測定した伝搬損失は、0.2〜0.3dB/cmであった。
実施例1において、平板型ラミネータの基材側の加圧材及び上部クラッド層側の加圧材のいずれもシリコーンゴム((株)名機製作所製、デュロメータA硬度40)を用いたこと以外は実施例1と同様にして光導波路を製造した。気泡残りが見られ、実施例1と同様の方法で測定した伝搬損失は、0.2〜0.3dB/cmであった。
実施例1において、平板型ラミネータの基材側の加圧材として、SUS板((株)名機製作所製、デュロメータA硬度100以上)を用い、上部クラッド層側の加圧材として、シリコーンゴム((株)名機製作所製、デュロメータA硬度40)を用いたこと以外は実施例1と同様にして光導波路を製造した。気泡残りが見られ、実施例1と同様の方法で測定した伝搬損失は、0.2〜0.3dB/cmであった。
2;下部クラッド層
3;コア層
4;支持体フィルム(コア層形成用)
5;ロールラミネータ
6;真空加圧ラミネータ(平板型ラミネータ)
7;フォトマスク
8;コアパターン
9;上部クラッド層
10;支持体フィルム(クラッド層形成用)
11;保護フィルム(保護層)
20;クラッド層形成用樹脂
30;コア層形成用樹脂
61;基材側加圧材
62;上部クラッド層側加圧材
200;クラッド層形成用樹脂フィルム
300;コア層形成用樹脂フィルム
P;加圧方向
V;真空ポンプ
Claims (4)
- 基材上に形成されたクラッド層形成用樹脂を硬化して下部クラッド層を形成する工程、該下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを積層してコア層を形成する工程、該コア層を露光現像してコアパターンを形成する工程、及び該コアパターンの上に上部クラッド層形成用樹脂を積層して上部クラッド層を形成する工程を有する光導波路の製造方法であって、該上部クラッド層を形成する工程が、平板型ラミネータを用いて加熱圧着するものであり、該平板型ラミネータの基材側の加圧材としてデュロメータA硬度が50以下の弾性材料を用い、上部クラッド層側の加圧材としてデュロメータA硬度が70以上の材料を用いることを特徴とする光導波路の製造方法。
- 平板型ラミネータを用いた加熱圧着を減圧雰囲気下で行う請求項1に記載の光導波路の製造方法。
- 前記コア層を形成する工程がロールラミネータを用いる請求項1又は2に記載の光導波路の製造方法。
- 前記下部クラッド層のコア層積層側の表面に段差が形成されていないことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
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