JP2010164655A - 光電気複合部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造工程で光導波路に歪みが生じることがなく、寸法安定化が図れる光電気複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合部材の製造方法は、下部支持体上に光導波路を形成する工程、該光導波路上に上部支持体を積層する工程、及び前記下部支持体を剥離する工程を有する光電気複合部材の製造方法であり、前記光導波路から下部支持体を剥離した後、剥離面に電気配線板を積層することが好ましい。
【選択図】図１
【解決手段】本発明の光電気複合部材の製造方法は、下部支持体上に光導波路を形成する工程、該光導波路上に上部支持体を積層する工程、及び前記下部支持体を剥離する工程を有する光電気複合部材の製造方法であり、前記光導波路から下部支持体を剥離した後、剥離面に電気配線板を積層することが好ましい。
【選択図】図１
Description
本発明は、製造工程で光導波路に歪みが生じることがない光電気複合部材の製造方法に関するものである。
情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、電気配線板に光伝送路を複合した光電気複合基板の開発がなされている。光伝送路としては、光ファイバーに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。
この光導波路の製造方法としては、例えば、特許文献１に記載されているように、支持体に光導波路を形成してから、支持体を剥離して光導波路シートとして取り出し、電気配線板と接合し、複合部材などとして用いられていた。
しかしながら、この方法では、剥離の際に剥離強度が大きいと、光導波路が容易に伸びてしまい、小さい剥離強度で剥離できたとしても導波路に溜まった応力が解放されるために、ゆがみが発生してしまい、光導波路の寸法が不安定になるという問題がある。
しかしながら、この方法では、剥離の際に剥離強度が大きいと、光導波路が容易に伸びてしまい、小さい剥離強度で剥離できたとしても導波路に溜まった応力が解放されるために、ゆがみが発生してしまい、光導波路の寸法が不安定になるという問題がある。
本発明は、前記の課題を解決するためなされたもので、製造工程で光導波路に歪みが生じることがなく、寸法安定化が図れる光電気複合部材の製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、従来法に加え、光導波路上に上部支持体を貼り付けてから下部支持体を剥離することにより上記の目的を達成することを見出し本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）下部支持体上に光導波路を形成する工程、該光導波路上に上部支持体を積層する工程、及び前記下部支持体を剥離する工程を有する光電気複合部材の製造方法、
（２）前記光導波路から下部支持体を剥離した後、剥離面に電気配線板を積層することを特徴とする（１）に記載の光電気複合部材の製造方法、
（３）前記下部支持体上に光導波路を形成する工程の前工程として、前記下部支持体に電気配線板を積層する工程をさらに有し、該電気配線板が積層されてなる下部支持体の電気配線板面に光導波路を形成することを特徴とする（１）に記載の光電気複合部材の製造方法、
（４）前記上部支持体を剥離する工程を有する（１）〜（３）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（５）前記光導波路から上部支持体を剥離した後、剥離面に電気配線板を積層することを特徴とする（４）に記載の光電気複合部材の製造方法、
（６）上部支持体が電気配線板である（１）〜（３）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（７）前記上部支持体を積層する工程の前工程として、前記上部支持体に電気配線板を積層する工程をさらに有し、該電気配線板が積層されてなる上部支持体の電気配線板面と光導波路を積層することを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（８）前記電気配線板が銅箔付き基板又は金属箔であることを特徴とする（２）〜（７）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（９）前記電気配線板が片面又は両面に金属箔が付いた樹脂であることを特徴とする（２）〜（７）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１０）前記電気配線板が絶縁性の樹脂又は基板であることを特徴とする（２）〜（７）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１１）前記電気配線板が絶縁性の樹脂又は基板であり、該絶縁性の樹脂又は基板の片面又は両面に金属箔を配置し、下部支持体又は上部支持体との積層時に同時に積層することにより該電気配線板が形成されることを特徴とする（２）〜（７）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１２）前記電気回路層が、前記電気配線板を積層後にサブトラクティブ法又はアディティブ法又はセミアディティブ法のいずれかを用いてパターニングすることにより形成されることを特徴とする（１）〜（１１）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１３）前記電気配線板が回路形成済みの基板であって、前記光導波路に積層されることを特徴とする（２）〜（７）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１４）前記電気配線板が２層以上積層されてなる電気配線板であって、前記光導波路に積層されることを特徴とする（２）〜（１３）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
（１５）前記電気配線板が、リジット配線板又はフレキシブル配線板である（２）〜（１４）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１６）前記光導波路上に上部支持体を積層する工程の前又は、前記下部支持体を剥離した後に、前記光導波路に光路変換ミラーを形成する工程を有する（１）〜（１５）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法を提供するものである。
（１）下部支持体上に光導波路を形成する工程、該光導波路上に上部支持体を積層する工程、及び前記下部支持体を剥離する工程を有する光電気複合部材の製造方法、
（２）前記光導波路から下部支持体を剥離した後、剥離面に電気配線板を積層することを特徴とする（１）に記載の光電気複合部材の製造方法、
（３）前記下部支持体上に光導波路を形成する工程の前工程として、前記下部支持体に電気配線板を積層する工程をさらに有し、該電気配線板が積層されてなる下部支持体の電気配線板面に光導波路を形成することを特徴とする（１）に記載の光電気複合部材の製造方法、
（４）前記上部支持体を剥離する工程を有する（１）〜（３）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（５）前記光導波路から上部支持体を剥離した後、剥離面に電気配線板を積層することを特徴とする（４）に記載の光電気複合部材の製造方法、
（６）上部支持体が電気配線板である（１）〜（３）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（７）前記上部支持体を積層する工程の前工程として、前記上部支持体に電気配線板を積層する工程をさらに有し、該電気配線板が積層されてなる上部支持体の電気配線板面と光導波路を積層することを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（８）前記電気配線板が銅箔付き基板又は金属箔であることを特徴とする（２）〜（７）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（９）前記電気配線板が片面又は両面に金属箔が付いた樹脂であることを特徴とする（２）〜（７）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１０）前記電気配線板が絶縁性の樹脂又は基板であることを特徴とする（２）〜（７）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１１）前記電気配線板が絶縁性の樹脂又は基板であり、該絶縁性の樹脂又は基板の片面又は両面に金属箔を配置し、下部支持体又は上部支持体との積層時に同時に積層することにより該電気配線板が形成されることを特徴とする（２）〜（７）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１２）前記電気回路層が、前記電気配線板を積層後にサブトラクティブ法又はアディティブ法又はセミアディティブ法のいずれかを用いてパターニングすることにより形成されることを特徴とする（１）〜（１１）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１３）前記電気配線板が回路形成済みの基板であって、前記光導波路に積層されることを特徴とする（２）〜（７）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１４）前記電気配線板が２層以上積層されてなる電気配線板であって、前記光導波路に積層されることを特徴とする（２）〜（１３）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
（１５）前記電気配線板が、リジット配線板又はフレキシブル配線板である（２）〜（１４）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１６）前記光導波路上に上部支持体を積層する工程の前又は、前記下部支持体を剥離した後に、前記光導波路に光路変換ミラーを形成する工程を有する（１）〜（１５）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法を提供するものである。
本発明の光電気複合基板の製造方法によれば、製造工程で光導波路に歪みが生じることがなく、寸法安定化が図れる。
本発明により製造される光電気複合基板は、例えば、図１（ｆ）に示すように、電気配線板７の上に、下部クラッド層２、コアパターン３及び上部クラッド層５が順に積層されてなる光導波路１０を接合したものである。
（光電気複合基板の製造方法）
以下、本発明の光電気複合基板の製造方法について詳述する（図１参照）。また、下部支持体として下部支持体１、上部支持体として上部支持体５を用いた例を記載する。
まず、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、下部支持体１に、下部クラッド層２を設け、その上にコアパターン３を形成し、さらに上部クラッド層４を積層する。
下部支持体１上への下部クラッド層２の形成は、特に限定されず公知の方法によれば良く、例えば、下部クラッド層２の形成材料をスピンコート等により下部支持体１上に塗布し、プリベイクを行った後、紫外線を照射して薄膜を硬化させることにより形成できる。また、コアパターン３の形成も、特に限定されず、例えば、下部クラッド層２上に、下部クラッド層２より屈折率の高いコア層を形成し、エッチングによりコアパターン３を形成すれば良い。上部クラッド層４の形成方法も特に限定されず、例えば、下部クラッド層２と同様の方法で形成すれば良い。
この下部クラッド層２は、コア層との密着性の観点から、コア層積層側の表面において段差がなく平坦であることが好ましい。また、クラッド層形成用樹脂フィルムを用いることにより、クラッド層２の表面平坦性を確保することができる。
以下、本発明の光電気複合基板の製造方法について詳述する（図１参照）。また、下部支持体として下部支持体１、上部支持体として上部支持体５を用いた例を記載する。
まず、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、下部支持体１に、下部クラッド層２を設け、その上にコアパターン３を形成し、さらに上部クラッド層４を積層する。
下部支持体１上への下部クラッド層２の形成は、特に限定されず公知の方法によれば良く、例えば、下部クラッド層２の形成材料をスピンコート等により下部支持体１上に塗布し、プリベイクを行った後、紫外線を照射して薄膜を硬化させることにより形成できる。また、コアパターン３の形成も、特に限定されず、例えば、下部クラッド層２上に、下部クラッド層２より屈折率の高いコア層を形成し、エッチングによりコアパターン３を形成すれば良い。上部クラッド層４の形成方法も特に限定されず、例えば、下部クラッド層２と同様の方法で形成すれば良い。
この下部クラッド層２は、コア層との密着性の観点から、コア層積層側の表面において段差がなく平坦であることが好ましい。また、クラッド層形成用樹脂フィルムを用いることにより、クラッド層２の表面平坦性を確保することができる。
次に、図１（ｃ）に示すように、上記で形成した光導波路１０上に、上部支持体５を接合する。上部支持体５の接合方法としては、特に限定されないが、例えば、再剥離性の良い接着剤を介して光導波路と上部支持板５を貼り合わせたり、光導波路の製品外枠部分（必要とするパターン領域外）を接着剤を用いて貼り合わせて、光導波路形成後に上記接着部分を切り落とすことで分離できるようする接合方法であれば良い。
次に、図１（ｄ）に示すように、下部支持体１を光導波路１０から剥離する。得られた上部支持体５と光導波路１０との複合体は、通常の光導波路として各種機器に用いることもできる。
本発明においては、さらに、下部支持体１を剥離後、図１（ｅ）に示すように、電気配線板７に、光導波路１０の剥離面を接合する。
この時、電気配線板７の基板６として可撓性を有する素材の基板を用いることにより、フレキシブルな光電気複合部材を得ることができる。
この接合方法としては、特に限定されず、接着剤を用いて光導波路１０と電気配線板７を接合しても良い。
電気配線板７に回路形成する場合は、光導波路１０と電気配線板７を接合する工程の前後の、少なくともいずれかで行えば良い。
その後、上部支持体５を剥離することにより（図１（ｆ）参照）、光電気複合部材が得られる。
次に、図１（ｄ）に示すように、下部支持体１を光導波路１０から剥離する。得られた上部支持体５と光導波路１０との複合体は、通常の光導波路として各種機器に用いることもできる。
本発明においては、さらに、下部支持体１を剥離後、図１（ｅ）に示すように、電気配線板７に、光導波路１０の剥離面を接合する。
この時、電気配線板７の基板６として可撓性を有する素材の基板を用いることにより、フレキシブルな光電気複合部材を得ることができる。
この接合方法としては、特に限定されず、接着剤を用いて光導波路１０と電気配線板７を接合しても良い。
電気配線板７に回路形成する場合は、光導波路１０と電気配線板７を接合する工程の前後の、少なくともいずれかで行えば良い。
その後、上部支持体５を剥離することにより（図１（ｆ）参照）、光電気複合部材が得られる。
以下、光電気複合基板の各構成部分について説明する。
（支持体及び基材）
下部支持体１、上部支持体５及び基板６の種類としては、特に制限されるものではないが、例えば、ＦＲ−４基板、ポリイミド基板、半導体基板、シリコン基板やガラス基板等を用いることができ、可撓性があるフレキシブルな材質でも、非可撓性の固い材質のものであっても良い。
また、基板６に可撓性を有する素材を用いることにより、フレキシブルな光電気複合部材を得ることができる。可撓性を有する素材の材料としては、特に限定されないが、柔軟性、強靭性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。
基板６に用いる可撓性を有する素材の厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、５〜２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。
（支持体及び基材）
下部支持体１、上部支持体５及び基板６の種類としては、特に制限されるものではないが、例えば、ＦＲ−４基板、ポリイミド基板、半導体基板、シリコン基板やガラス基板等を用いることができ、可撓性があるフレキシブルな材質でも、非可撓性の固い材質のものであっても良い。
また、基板６に可撓性を有する素材を用いることにより、フレキシブルな光電気複合部材を得ることができる。可撓性を有する素材の材料としては、特に限定されないが、柔軟性、強靭性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。
基板６に用いる可撓性を有する素材の厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、５〜２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。
また、下部支持体１及び上部支持体５として寸法安定性のある厚みのある非可撓性の素材を用いることで、光導波路自体の寸法安定性を付与させることができる。寸法安定性のある厚みのある基板の材料としては、特に限定されないが、寸法安定性の観点からＦＲ−４基板、半導体基板、シリコン板、ガラス板や金属板などが好適に挙げられる。
また、上記に挙げた寸法安定性のある厚みのある基板に離型処理を施したり、基板６に用いるようなフィルム状の素材を貼り付けたりすることで光導波路との再剥離性を付与させることができる。再剥離性かつ耐熱性の観点からフィルム状の素材としてはポリイミドやアラミドが好適に挙げられる。
板厚は、板の反りや寸法安定性により、適宜変えてよいが、０．１〜１０．０ｍｍであることが好ましい。
また、下部支持体１や上部支持体５と光導波路１０や基板６との貼り合わせには、接着剤を用いても良く、光導波路１０に対して離型性のある接着剤を介する場合には全面貼り付けで良いが、光導波路１０に対して離型性のない接着剤を使用する場合には、製品サイズより５〜３０ｍｍ小さな離型性の高いシートを光導波路と接着剤間に挟むことで、光導波路の製品外枠部分（必要とするパターン領域外）のみを接合し、光導波路形成後に上記接合部分を切り落とすことで容易に分離することも可能である。離型性のシートの材料としては、特に限定されないが、光導波路１０に対する離型性の観点から、銅箔、ポリイミド、アラミド、プレス用離型シートなどが好適に挙げられる。
また、上記に挙げた寸法安定性のある厚みのある基板に離型処理を施したり、基板６に用いるようなフィルム状の素材を貼り付けたりすることで光導波路との再剥離性を付与させることができる。再剥離性かつ耐熱性の観点からフィルム状の素材としてはポリイミドやアラミドが好適に挙げられる。
板厚は、板の反りや寸法安定性により、適宜変えてよいが、０．１〜１０．０ｍｍであることが好ましい。
また、下部支持体１や上部支持体５と光導波路１０や基板６との貼り合わせには、接着剤を用いても良く、光導波路１０に対して離型性のある接着剤を介する場合には全面貼り付けで良いが、光導波路１０に対して離型性のない接着剤を使用する場合には、製品サイズより５〜３０ｍｍ小さな離型性の高いシートを光導波路と接着剤間に挟むことで、光導波路の製品外枠部分（必要とするパターン領域外）のみを接合し、光導波路形成後に上記接合部分を切り落とすことで容易に分離することも可能である。離型性のシートの材料としては、特に限定されないが、光導波路１０に対する離型性の観点から、銅箔、ポリイミド、アラミド、プレス用離型シートなどが好適に挙げられる。
（接着剤および接着フィルム）
下部支持体１や上部支持体５と光導波路１０や基板６や電気配線板７との接着には、特に限定されないが、再剥離する必要がある場合には再剥離性のある接着剤または接着フィルムが好ましい。
接着剤または接着フィルムの材料としては、片面微粘着の両面テープ、ホットメルト接着剤、ＵＶまたは熱剥離型接着剤などが好適に挙げられる。
また、下部支持体１や上部支持体５に光導波路１０や基板６との再剥離性が備わっている場合は接着剤または接着フィルムを用いる必要はない。
また、下部支持体１や上部支持体５と光導波路１０の接着に再剥離する必要がない場合や、各支持体形成時（非可撓性の素材と光導波路１０対して離型性のあるフィルムを貼り合わせる場合等）や、下部クラッド層４と電気配線板２や基材６に接着力がないため接着剤を介する必要がある場合などの再剥離を必要としない接着には、耐熱性のある接着剤または接着フィルムが好ましく、再剥離する必要がない接着剤または接着フィルムの材料としては、特に限定されないが、耐熱性の観点からプリプレグ、ビルドアップ材、耐熱性の接着剤などが好適に挙げられる。光信号が透過する部分の接着には高い透過率の接着剤または接着フィルムが必要であり、接着剤または接着フィルムの材料としては、特に限定されないが、（ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５）に記載の接着フィルムを使用することがより好ましい。
接着剤および接着フィルムの厚さは、特に限定されないが、５μｍ〜３．０ｍｍであることが好ましい。下部支持体１や上部支持体５と、光導波路１０や基板６や電気配線板７とを上記離型性のシートを挟んで接着する場合は、離型性のシートよりも５μｍ以上厚いことが好ましい。
下部支持体１や上部支持体５と光導波路１０や基板６や電気配線板７との接着には、特に限定されないが、再剥離する必要がある場合には再剥離性のある接着剤または接着フィルムが好ましい。
接着剤または接着フィルムの材料としては、片面微粘着の両面テープ、ホットメルト接着剤、ＵＶまたは熱剥離型接着剤などが好適に挙げられる。
また、下部支持体１や上部支持体５に光導波路１０や基板６との再剥離性が備わっている場合は接着剤または接着フィルムを用いる必要はない。
また、下部支持体１や上部支持体５と光導波路１０の接着に再剥離する必要がない場合や、各支持体形成時（非可撓性の素材と光導波路１０対して離型性のあるフィルムを貼り合わせる場合等）や、下部クラッド層４と電気配線板２や基材６に接着力がないため接着剤を介する必要がある場合などの再剥離を必要としない接着には、耐熱性のある接着剤または接着フィルムが好ましく、再剥離する必要がない接着剤または接着フィルムの材料としては、特に限定されないが、耐熱性の観点からプリプレグ、ビルドアップ材、耐熱性の接着剤などが好適に挙げられる。光信号が透過する部分の接着には高い透過率の接着剤または接着フィルムが必要であり、接着剤または接着フィルムの材料としては、特に限定されないが、（ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５）に記載の接着フィルムを使用することがより好ましい。
接着剤および接着フィルムの厚さは、特に限定されないが、５μｍ〜３．０ｍｍであることが好ましい。下部支持体１や上部支持体５と、光導波路１０や基板６や電気配線板７とを上記離型性のシートを挟んで接着する場合は、離型性のシートよりも５μｍ以上厚いことが好ましい。
（下部クラッド層及び上部クラッド層）
以下、本発明で使用される下部クラッド層２及び上部クラッド層４について説明する。下部クラッド層２及び上部クラッド層４としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
以下、本発明で使用される下部クラッド層２及び上部クラッド層４について説明する。下部クラッド層２及び上部クラッド層４としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、コア層より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。より好適にはクラッド層形成用樹脂が、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。なお、クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、上部クラッド層７と下部クラッド層２において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
ここで用いる（Ａ）ベースポリマーはクラッド層を形成し、該クラッド層の強度を確保するためのものであり、該目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等、あるいはこれらの誘導体などが挙げられる。これらのベースポリマーは１種単独でも、また２種以上を混合して用いてもよい。上記で例示したベースポリマーのうち、耐熱性が高いとの観点から、主鎖に芳香族骨格を有することが好ましく、特にフェノキシ樹脂が好ましい。また、３次元架橋し、耐熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固形のエポキシ樹脂が好ましい。さらに、後に詳述する（Ｂ）光重合性化合物との相溶性が、クラッド層形成用樹脂の透明性を確保するために重要であるが、この点からは上記フェノキシ樹脂及び（メタ）アクリル樹脂が好ましい。なお、ここで（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル樹脂及びメタクリル樹脂を意味するものである。
フェノキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物又はそれらの誘導体、及びビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物又はそれらの誘導体を共重合成分の構成単位として含むものは、耐熱性、密着性及び溶解性に優れるため好ましい。ビスフェノールＡ又はビスフェノールＡ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。また、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂の具体例としては、東都化成（株）製「フェノトートＹＰ−７０」（商品名）が挙げられる。
室温で固形のエポキシ樹脂としては、例えば、東都化学（株）製「エポトートＹＤ−７０２０、エポトートＹＤ−７０１９、エポトートＹＤ−７０１７」（いずれも商品名）、ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１０１０、エピコート１００９、エピコート１００８」（いずれも商品名）などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。
次に、（Ｂ）光重合性化合物としては、紫外線等の光の照射によって重合するものであれば特に限定されず、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物や分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物などが挙げられる。
分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらの中で、透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましい。
（メタ）アクリレートとしては、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性以上の多官能性のもののいずれをも用いることができる。なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味するものである。
分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能脂肪族グリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能脂環式グリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル等の２官能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の２官能脂環式グリシジルエステル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等の２官能又は多官能芳香族グリシジルアミン、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート等の２官能脂環式エポキシ樹脂、２官能複素環式エポキシ樹脂、多官能複素環式エポキシ樹脂、２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの（Ｂ）光重合性化合物は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらの中で、透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましい。
（メタ）アクリレートとしては、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性以上の多官能性のもののいずれをも用いることができる。なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味するものである。
分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能脂肪族グリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能脂環式グリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル等の２官能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の２官能脂環式グリシジルエステル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等の２官能又は多官能芳香族グリシジルアミン、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート等の２官能脂環式エポキシ樹脂、２官能複素環式エポキシ樹脂、多官能複素環式エポキシ樹脂、２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの（Ｂ）光重合性化合物は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
次に（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、特に制限はなく、例えば（Ｂ）成分にエポキシ化合物を用いる場合の開始剤として、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリアリルセレノニウム塩、ジアルキルフェナジルスルホニウム塩、ジアルキル−４−ヒドロキシフェニルスルホニウム塩、スルホン酸エステルなどが挙げられる。
また、（Ｂ）成分に分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合の開始剤としては、ベンゾフェノン等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、２−メルカプトベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール類、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類、９−フェニルアクリジン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。なお、コア層及びクラッド層の透明性を向上させる観点からは、上記化合物のうち、芳香族ケトン及びフォスフィンオキサイド類が好ましい。
これらの（Ｃ）光重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
これらの（Ｃ）光重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
（Ａ）ベースポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、５〜８０質量％とすることが好ましい。また、（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量に対して、９５〜２０質量％とすることが好ましい。
この（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分が５質量％以上であり、（Ｂ）成分が９５質量％以下であると、樹脂組成物を容易にフィルム化することができる。一方、（Ａ）成分が８０質量％以下あり、（Ｂ）成分が２０質量％以上であると、（Ａ）ベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、光導波路を形成する際に、パターン形成性が向上し、かつ光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、この（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分１０〜８５質量％、（Ｂ）成分９０〜１５質量％がより好ましく、（Ａ）成分２０〜７０質量％、（Ｂ）成分８０〜３０質量％がさらに好ましい。
（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部とすることが好ましい。この配合量が０．１質量部以上であると、光感度が十分であり、一方１０質量部以下であると、露光時に感光性樹脂組成物の表層での吸収が増大することがなく、内部の光硬化が十分となる。さらに、光導波路として使用する際には、重合開始剤自身の光吸収の影響により伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、０．２〜５質量部とすることがより好ましい。
また、このほかに必要に応じて、クラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。
この（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分が５質量％以上であり、（Ｂ）成分が９５質量％以下であると、樹脂組成物を容易にフィルム化することができる。一方、（Ａ）成分が８０質量％以下あり、（Ｂ）成分が２０質量％以上であると、（Ａ）ベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、光導波路を形成する際に、パターン形成性が向上し、かつ光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、この（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分１０〜８５質量％、（Ｂ）成分９０〜１５質量％がより好ましく、（Ａ）成分２０〜７０質量％、（Ｂ）成分８０〜３０質量％がさらに好ましい。
（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部とすることが好ましい。この配合量が０．１質量部以上であると、光感度が十分であり、一方１０質量部以下であると、露光時に感光性樹脂組成物の表層での吸収が増大することがなく、内部の光硬化が十分となる。さらに、光導波路として使用する際には、重合開始剤自身の光吸収の影響により伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、０．２〜５質量部とすることがより好ましい。
また、このほかに必要に応じて、クラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。
本発明においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布又はクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
塗布による場合には、その方法は限定されず、例えば、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、前記樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
塗布による場合には、その方法は限定されず、例えば、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、前記樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
クラッド層形成用樹脂フィルムの製造過程で用いられる支持フィルムは、その材料については特に限定されず、種々のものを用いることができる。支持フィルムとしての柔軟性及び強靭性の観点から、上記した、基板６のフィルム材料として例示したものが同様に挙げられる。
支持フィルムの厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、５〜２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。
ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は３０〜８０質量％程度であることが好ましい。
支持フィルムの厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、５〜２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。
ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は３０〜８０質量％程度であることが好ましい。
下部クラッド層２及び上部クラッド層４（以下、クラッド層２，４と略す）の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、クラッド層２、４の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。
また、クラッド層２，４の厚さは、最初に形成される下部クラッド層２と、コアパターン３を埋め込むための上部クラッド層４において、同一であっても異なってもよいが、コアパターン３を埋め込むために、上部クラッド層４の厚さは、コア層の厚さよりも厚くすることが好ましい。
（コア層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂フィルム）
本発明においては、コアパターン３を形成するために、下部クラッド層２に積層するコア層の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
コア層形成用樹脂としては、コアパターン３がクラッド層２，４より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターン３を形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。具体的には、前記クラッド層形成用樹脂で用いたのと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。
塗布による場合には、方法は限定されず、前記樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
本発明においては、コアパターン３を形成するために、下部クラッド層２に積層するコア層の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
コア層形成用樹脂としては、コアパターン３がクラッド層２，４より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターン３を形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。具体的には、前記クラッド層形成用樹脂で用いたのと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。
塗布による場合には、方法は限定されず、前記樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
以下、ラミネートに用いるコア層形成用樹脂フィルムについて詳述する。
コア層形成用樹脂フィルムは、前記樹脂組成物を溶媒に溶解して下部クラッド層２に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％であることが好ましい。
コア層形成用樹脂フィルムは、前記樹脂組成物を溶媒に溶解して下部クラッド層２に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％であることが好ましい。
コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。該フィルムの厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜７０μｍの範囲であることが好ましい。
コア層形成用樹脂の製造過程で用いる支持フィルムは、コア層形成用樹脂を支持する支持フィルムであって、その材料については特に限定されないが、後にコア層形成用樹脂を剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが好適に挙げられる。
支持フィルムの厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、支持フィルムとしての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、支持フィルムの厚さは１０〜４０μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。
支持フィルムの厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、支持フィルムとしての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、支持フィルムの厚さは１０〜４０μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。
本発明において用いられる光導波路は、コアパターン及びクラッド層を有する高分子層を複数積層し、多層光導波路であってもよい。
（電気配線板）
本発明において用いられる電気配線板７としては、特に限定されるものではなく、光電気複合部材に用いられる種々の電気配線板を用いることができ、例えば、基板６に直接配線が設けられているものや、片面に銅が貼り付けられた基板６を用い、光導波路と接合後に、電気配線パターンを形成したものであっても良い。さらに上記の配線板を多層化してあってもよい。
本発明において用いられる電気配線板７としては、特に限定されるものではなく、光電気複合部材に用いられる種々の電気配線板を用いることができ、例えば、基板６に直接配線が設けられているものや、片面に銅が貼り付けられた基板６を用い、光導波路と接合後に、電気配線パターンを形成したものであっても良い。さらに上記の配線板を多層化してあってもよい。
以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。
実施例１
実施例１に、図２（ｂ）に示す構造形態の光電気複合部材の製造方法の例を示す。
（１−１）光導波路の作製
〔クラッド層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）４８質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業株式会社製）５０質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業株式会社製）２質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋株式会社製）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ４１００、東洋紡績株式会社、厚さ：５０μｍ）に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層２５μｍ、上部クラッド層７０μｍとなるように調節した。
実施例１
実施例１に、図２（ｂ）に示す構造形態の光電気複合部材の製造方法の例を示す。
（１−１）光導波路の作製
〔クラッド層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）４８質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業株式会社製）５０質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業株式会社製）２質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋株式会社製）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ４１００、東洋紡績株式会社、厚さ：５０μｍ）に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層２５μｍ、上部クラッド層７０μｍとなるように調節した。
〔コア層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。本実施例では硬化後の膜厚が５０μｍとなるよう、塗工機のギャップを調整した。
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。本実施例では硬化後の膜厚が５０μｍとなるよう、塗工機のギャップを調整した。
〔接着フィルムの作製〕
ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５の実施例１に記載の接着フィルムを作製した。すなわち、（ａ）エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５５質量部、（ｂ）硬化剤としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８質量％、３５０℃における加熱重量減少率４％）４５質量部、シランカップリング剤としてＮＵＣ Ａ−１８９（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）１．７質量部とＮＵＣ Ａ−１１６０（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）３．２質量部、（ｄ）フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル株式会社製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これに（ｃ）高分子化合物としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３質量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製商品名、重量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び（ｅ）硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）を０．５質量部加え、攪拌混合、真空脱気した。この接着剤ワニスを厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ピューレックスＡ３１）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が１０μｍの塗膜を形成した。次いで第２の保護フィルムとして２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ピューレックスＡ３１）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、接着フィルムを得た。
以下、上記接着フィルム使用時は使用直前に第２の保護フィルムを剥離した直後の状態であることを前提に記述する。
ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５の実施例１に記載の接着フィルムを作製した。すなわち、（ａ）エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５５質量部、（ｂ）硬化剤としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８質量％、３５０℃における加熱重量減少率４％）４５質量部、シランカップリング剤としてＮＵＣ Ａ−１８９（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）１．７質量部とＮＵＣ Ａ−１１６０（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）３．２質量部、（ｄ）フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル株式会社製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これに（ｃ）高分子化合物としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３質量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製商品名、重量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び（ｅ）硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）を０．５質量部加え、攪拌混合、真空脱気した。この接着剤ワニスを厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ピューレックスＡ３１）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が１０μｍの塗膜を形成した。次いで第２の保護フィルムとして２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ピューレックスＡ３１）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、接着フィルムを得た。
以下、上記接着フィルム使用時は使用直前に第２の保護フィルムを剥離した直後の状態であることを前提に記述する。
〔下部支持体の作製〕
両面エッチング処理を施したＦＲ−４（商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＢ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ）に、上記に記載の接着フィルムをロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、ラミネートした。
その後、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて接着フィルム１３側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ2照射し、（ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５の実施例１）に記載の接着フィルム１３の保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、次いで上記と同様なラミネート条件でポリイミドフィルム（エスパネックスＳＣ３５、厚さ：３５μｍ）を貼り付けた。
次に接着フィルムの作製で得た接着フィルム１３を硬化するために１６０℃で１時間加熱し、下部支持体１を得た。
両面エッチング処理を施したＦＲ−４（商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＢ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ）に、上記に記載の接着フィルムをロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、ラミネートした。
その後、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて接着フィルム１３側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ2照射し、（ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５の実施例１）に記載の接着フィルム１３の保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、次いで上記と同様なラミネート条件でポリイミドフィルム（エスパネックスＳＣ３５、厚さ：３５μｍ）を貼り付けた。
次に接着フィルムの作製で得た接着フィルム１３を硬化するために１６０℃で１時間加熱し、下部支持体１を得た。
［光電気複合部材の作製］
光電気複合部材の作製方法について、以下、図１及び図２を参照しつつ説明する。
上記で得られた下部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で得られた下部支持体１のポリイミド面に、上記と同様なラミネート条件で貼り付け、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて樹脂側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１．５Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で１０分間加熱処理することにより、下部クラッド層２を形成した。
次に、下部クラッド層２上に、上記と同様なラミネート条件で、上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、コア層を形成した。
光電気複合部材の作製方法について、以下、図１及び図２を参照しつつ説明する。
上記で得られた下部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で得られた下部支持体１のポリイミド面に、上記と同様なラミネート条件で貼り付け、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて樹脂側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１．５Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で１０分間加熱処理することにより、下部クラッド層２を形成した。
次に、下部クラッド層２上に、上記と同様なラミネート条件で、上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、コア層を形成した。
次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．８Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝７／３、質量比）を用いて、コアパターン３を現像した。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥した。（図１（a）参照）
次いで平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、上部クラッド層４として上記クラッド層形成用樹脂フィルムを、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。
さらに、紫外線（波長３６５ｎｍ）を３Ｊ／ｃｍ2照射後、１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層４を硬化させ光導波路１０を作製した。（図１（ｂ）参照）
得られた光導波路１０の上部クラッド層４側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４５°のミラーを形成した。
さらに、紫外線（波長３６５ｎｍ）を３Ｊ／ｃｍ2照射後、１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層４を硬化させ光導波路１０を作製した。（図１（ｂ）参照）
得られた光導波路１０の上部クラッド層４側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４５°のミラーを形成した。
〔上部支持体の作製〕
製品サイズよりも各辺１０ｍｍずつ小さい離型シート（商品名：アフレックス、旭硝子株式会社製、厚さ：３０μｍ）を設置し、その上から上記の真空加圧式ラミネータを用いてビルドアップ材(商品名：ＡＳ−ＺII、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)を５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、次いで銅箔を除去したＦＲ−４（商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＢ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ）を上記の真空加圧式ラミネート条件でビルドアップ材面にラミネートして貼り付け、１８０℃で１時間加熱処理することによって、光導波路１０にビルドアップ材を硬化させて上部支持板５を貼り付けた。詳しい層構成を図２（ａ）に示す。
その後、下部支持体１を剥離し、剥離面に、電気配線板７として電気配線パターンを設けたフレキシブル電気配線板（長さ４８ｍｍ、幅４ｍｍ、基材：カプトンＥＮ、２５μｍ、銅回路厚さ：１２μｍ）を、紫外線露光機（株式会社大日本スクリーン製，ＭＡＰ−１２００−Ｌ）付随のマスクアライナー機構を利用して位置決めし、（ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５の実施例１）に記載の接着フィルム１３を用い上記の条件で光導波路１０と接着した。
その後、製品を各辺１２ｍｍずつ切断し、上部支持体５を分離して、光電気複合部材を得た。（図２（ｂ）参照）
製品サイズよりも各辺１０ｍｍずつ小さい離型シート（商品名：アフレックス、旭硝子株式会社製、厚さ：３０μｍ）を設置し、その上から上記の真空加圧式ラミネータを用いてビルドアップ材(商品名：ＡＳ−ＺII、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)を５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、次いで銅箔を除去したＦＲ−４（商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＢ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ）を上記の真空加圧式ラミネート条件でビルドアップ材面にラミネートして貼り付け、１８０℃で１時間加熱処理することによって、光導波路１０にビルドアップ材を硬化させて上部支持板５を貼り付けた。詳しい層構成を図２（ａ）に示す。
その後、下部支持体１を剥離し、剥離面に、電気配線板７として電気配線パターンを設けたフレキシブル電気配線板（長さ４８ｍｍ、幅４ｍｍ、基材：カプトンＥＮ、２５μｍ、銅回路厚さ：１２μｍ）を、紫外線露光機（株式会社大日本スクリーン製，ＭＡＰ−１２００−Ｌ）付随のマスクアライナー機構を利用して位置決めし、（ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５の実施例１）に記載の接着フィルム１３を用い上記の条件で光導波路１０と接着した。
その後、製品を各辺１２ｍｍずつ切断し、上部支持体５を分離して、光電気複合部材を得た。（図２（ｂ）参照）
得られた光電気複合部材について、以下のようにして設計値に対する、光導波路１０のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表１に示す。
（ズレ量の測定方法）
測定は上部支持体３を分離する前に行った。光導波路１０の１２５ｍｍ角中に配置した３０ヵ所のアライメントマーカのＸ座標とＹ座標を測定し、４隅のアライメントマーカを用いて、Ｓ／Ｆ原点およびＳ／Ｆを決定した。その後、測定したＸ座標およびＹ座標と、先に決定したＳ／Ｆを加味した設計値とのズレ量を算出した。このズレ量は光導波路１０と他の配線層との位置合わせした際の最小ズレ量に相当する。
表１において、Ｘは横方向のズレ量、Ｙは縦方向のズレ量、ＸＹはズレの距離を示す。表１の結果より、ズレ量は最大で５．１μｍで、収縮率は、ほぼ０％であった。
（ズレ量の測定方法）
測定は上部支持体３を分離する前に行った。光導波路１０の１２５ｍｍ角中に配置した３０ヵ所のアライメントマーカのＸ座標とＹ座標を測定し、４隅のアライメントマーカを用いて、Ｓ／Ｆ原点およびＳ／Ｆを決定した。その後、測定したＸ座標およびＹ座標と、先に決定したＳ／Ｆを加味した設計値とのズレ量を算出した。このズレ量は光導波路１０と他の配線層との位置合わせした際の最小ズレ量に相当する。
表１において、Ｘは横方向のズレ量、Ｙは縦方向のズレ量、ＸＹはズレの距離を示す。表１の結果より、ズレ量は最大で５．１μｍで、収縮率は、ほぼ０％であった。
実施例２
次に、図３（ｂ）に示す構造形態の光電気複合部材の製造方法の例を示す。
実施例１において、上部支持体５の代わりに厚さ０．６ｍｍのＦＲ−４板を接着フィルムの作製で得た接着フィルム１３を用いて光導波路１０の上部クラッド層４側に直接接合し、上部支持体５の分離を行わなかった以外は同様にして、光電気複合部材を製造した。（図３（ｂ）参照）
上部支持体５を接合後の詳しい層構成を図３（ａ）に示す。
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路１０のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表２に示す。
表２の結果より、ズレ量は最大で７μｍで、収縮率は０．０５％であった。
次に、図３（ｂ）に示す構造形態の光電気複合部材の製造方法の例を示す。
実施例１において、上部支持体５の代わりに厚さ０．６ｍｍのＦＲ−４板を接着フィルムの作製で得た接着フィルム１３を用いて光導波路１０の上部クラッド層４側に直接接合し、上部支持体５の分離を行わなかった以外は同様にして、光電気複合部材を製造した。（図３（ｂ）参照）
上部支持体５を接合後の詳しい層構成を図３（ａ）に示す。
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路１０のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表２に示す。
表２の結果より、ズレ量は最大で７μｍで、収縮率は０．０５％であった。
実施例３
次に、図４（ｂ）に示す構造形態の光電気複合部材の製造方法の例を示す。
下部支持体１に光導波路１０を形成する前工程として、片面銅箔付きポリイミド商品名：ユピセルＮ、宇部日東化成工業株式会社製、銅箔厚さ：５μｍ、ポリイミド厚さ１２．５μｍ）の銅箔面に製品サイズよりも各辺５ｍｍずつ小さい離型シート（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）を設置し、その上から製品サイズのプリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)および銅張り積層板（ＭＣＬ−Ｅ６７９Ｆ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ）を順次構成し、４ｋＰａ以下に真空引きした後、圧力２．５ＭＰａ、温度１８０℃、加圧時間１時間の条件にて加熱積層して、電気配線板付き下部支持体１を形成した。その後、接着フィルムの作製で得た接着フィルム１３（厚さ：２５μｍ）を上記の条件で下部支持体１のポリイミド面に貼り付けてから、実施例１と同様に光導波路１０の形成及び上部支持体５の接合を行った。詳しい層構成を図４（a）に示す。次いで製品を各辺７ｍｍずつ切断し電気配線板７を除く下部支持体１を分離し、剥離面である上記片面銅箔付きポリイミドの銅箔面をサブトラクティブ法で回路形成した。次いで製品をさらに各辺７ｍｍずつ切断し上部支持体５を分離して、光電気複合部材を得た。（図４（ｂ）参照）
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路１０のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表３に示す。
表３の結果より、ズレ量は最大で６．６μｍで、収縮率は０．０７％であった。
次に、図４（ｂ）に示す構造形態の光電気複合部材の製造方法の例を示す。
下部支持体１に光導波路１０を形成する前工程として、片面銅箔付きポリイミド商品名：ユピセルＮ、宇部日東化成工業株式会社製、銅箔厚さ：５μｍ、ポリイミド厚さ１２．５μｍ）の銅箔面に製品サイズよりも各辺５ｍｍずつ小さい離型シート（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）を設置し、その上から製品サイズのプリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)および銅張り積層板（ＭＣＬ−Ｅ６７９Ｆ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ）を順次構成し、４ｋＰａ以下に真空引きした後、圧力２．５ＭＰａ、温度１８０℃、加圧時間１時間の条件にて加熱積層して、電気配線板付き下部支持体１を形成した。その後、接着フィルムの作製で得た接着フィルム１３（厚さ：２５μｍ）を上記の条件で下部支持体１のポリイミド面に貼り付けてから、実施例１と同様に光導波路１０の形成及び上部支持体５の接合を行った。詳しい層構成を図４（a）に示す。次いで製品を各辺７ｍｍずつ切断し電気配線板７を除く下部支持体１を分離し、剥離面である上記片面銅箔付きポリイミドの銅箔面をサブトラクティブ法で回路形成した。次いで製品をさらに各辺７ｍｍずつ切断し上部支持体５を分離して、光電気複合部材を得た。（図４（ｂ）参照）
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路１０のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表３に示す。
表３の結果より、ズレ量は最大で６．６μｍで、収縮率は０．０７％であった。
実施例４
次に、図５（ｂ）に示す構造形態の光電気複合部材の製造方法の例を示す。
実施例２と同様に下部支持体１及び光導波路１０を形成した。上部支持体５と光導波路１０を接合する前工程として、片面銅箔付きポリイミド（商品名：ユピセルＮ、宇部日東化成工業株式会社製、銅箔厚さ：５μｍ、ポリイミド厚さ１２．５μｍ）の銅箔面に製品サイズよりも各辺１０ｍｍずつ小さい離型シート（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社、厚さ：１８μｍ）を設置し、その上から製品サイズのプリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)および銅張り積層板（ＭＣＬ−Ｅ６７９Ｆ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ）を上記と同様の条件にて加熱積層して上部支持体５を形成した。その後、接着フィルムの作製で得た接着フィルム１３を上記の条件で、上部支持体５に接合された片面銅箔付きポリイミドのポリイミド面に貼り付け、次いで光導波路１０と接合した。詳しい層構成を図５（ａ）に示す。さらに下部支持体１のみ剥離した後に、電気配線板（カプトンＥＮ、２５μｍ、銅回路厚さ：１２μｍ）を、紫外線露光機（株式会社大日本スクリーン製，ＭＡＰ−１２００−Ｌ）付随のマスクアライナー機構を利用して位置決めし、接着フィルムの作製で得た接着フィルム１３を用い上記の条件でポリイミド面に貼り付けた後、光導波路１０と接着した。次いで製品を各辺１２ｍｍずつ切断して、電気配線板７を除く上部支持体５を分離して、分離面の片面銅箔付きポリイミドの銅箔面をあらわにし、銅箔面をサブトラクティブ法で回路形成して光電気複合部材を製造した。（図５（ｂ）参照）
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路１０のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表４に示す。
表４の結果より、ズレ量は最大で９．０μｍで、収縮率は０．０７％であった。
次に、図５（ｂ）に示す構造形態の光電気複合部材の製造方法の例を示す。
実施例２と同様に下部支持体１及び光導波路１０を形成した。上部支持体５と光導波路１０を接合する前工程として、片面銅箔付きポリイミド（商品名：ユピセルＮ、宇部日東化成工業株式会社製、銅箔厚さ：５μｍ、ポリイミド厚さ１２．５μｍ）の銅箔面に製品サイズよりも各辺１０ｍｍずつ小さい離型シート（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社、厚さ：１８μｍ）を設置し、その上から製品サイズのプリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)および銅張り積層板（ＭＣＬ−Ｅ６７９Ｆ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ）を上記と同様の条件にて加熱積層して上部支持体５を形成した。その後、接着フィルムの作製で得た接着フィルム１３を上記の条件で、上部支持体５に接合された片面銅箔付きポリイミドのポリイミド面に貼り付け、次いで光導波路１０と接合した。詳しい層構成を図５（ａ）に示す。さらに下部支持体１のみ剥離した後に、電気配線板（カプトンＥＮ、２５μｍ、銅回路厚さ：１２μｍ）を、紫外線露光機（株式会社大日本スクリーン製，ＭＡＰ−１２００−Ｌ）付随のマスクアライナー機構を利用して位置決めし、接着フィルムの作製で得た接着フィルム１３を用い上記の条件でポリイミド面に貼り付けた後、光導波路１０と接着した。次いで製品を各辺１２ｍｍずつ切断して、電気配線板７を除く上部支持体５を分離して、分離面の片面銅箔付きポリイミドの銅箔面をあらわにし、銅箔面をサブトラクティブ法で回路形成して光電気複合部材を製造した。（図５（ｂ）参照）
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路１０のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表４に示す。
表４の結果より、ズレ量は最大で９．０μｍで、収縮率は０．０７％であった。
実施例５
次に、図６（ｂ）に示す構造形態の光電気複合部材の製造方法の例を示す。
下部支持体１に光導波路１０を形成する前工程として、プリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)の片面に製品サイズの銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）を設置し、もう片面に製品サイズよりも各辺５ｍｍずつ小さい離型シート（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）を設置し、上記離型シート上から製品サイズの銅張り積層板(商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．４ｍｍ)を上記と同様の条件にて加熱積層して、次いで製品サイズの銅箔をサブトラクティブ法を用いてパターニングし、１層目の電気配線を形成した。
さらに１層目の電気配線面に、プリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)と製品サイズの銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）を加熱積層し、積層した銅箔をサブトラクティブ法を用いてパターニングして、２層目の電気配線とし下部支持体１を形成した。
２層目の電気配線面に光路ミラーを形成しない以外は実施例１と同様に光導波路１０の形成を行い、次いで上部支持体５として製品サイズの銅張り積層板(商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ)を接着フィルムの作製で得た接着フィルム１３を用いて上記の条件で銅張り積層板に貼り付けた後に、光導波路１０と接着した。上部支持体５を接合後の詳しい層構成を図６（a）に示す。次いで製品の各辺を７ｍｍずつ切断し、電気配線板７を除く下部支持体１を分離した。次に下部支持体分離面の離型シートである銅箔と、上部支持体５として用いた銅張り積層板の光導波路１０に対して反対の銅箔面をサブトラクティブ法を用いてパターニングして、光電気複合部材を製造した。（図６（ｂ）参照）
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路１０のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表５に示す。
表５の結果より、ズレ量は最大で７．２μｍで、収縮率は０．０５％であった。
次に、図６（ｂ）に示す構造形態の光電気複合部材の製造方法の例を示す。
下部支持体１に光導波路１０を形成する前工程として、プリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)の片面に製品サイズの銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）を設置し、もう片面に製品サイズよりも各辺５ｍｍずつ小さい離型シート（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）を設置し、上記離型シート上から製品サイズの銅張り積層板(商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．４ｍｍ)を上記と同様の条件にて加熱積層して、次いで製品サイズの銅箔をサブトラクティブ法を用いてパターニングし、１層目の電気配線を形成した。
さらに１層目の電気配線面に、プリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)と製品サイズの銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）を加熱積層し、積層した銅箔をサブトラクティブ法を用いてパターニングして、２層目の電気配線とし下部支持体１を形成した。
２層目の電気配線面に光路ミラーを形成しない以外は実施例１と同様に光導波路１０の形成を行い、次いで上部支持体５として製品サイズの銅張り積層板(商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ)を接着フィルムの作製で得た接着フィルム１３を用いて上記の条件で銅張り積層板に貼り付けた後に、光導波路１０と接着した。上部支持体５を接合後の詳しい層構成を図６（a）に示す。次いで製品の各辺を７ｍｍずつ切断し、電気配線板７を除く下部支持体１を分離した。次に下部支持体分離面の離型シートである銅箔と、上部支持体５として用いた銅張り積層板の光導波路１０に対して反対の銅箔面をサブトラクティブ法を用いてパターニングして、光電気複合部材を製造した。（図６（ｂ）参照）
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路１０のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表５に示す。
表５の結果より、ズレ量は最大で７．２μｍで、収縮率は０．０５％であった。
実施例６
次に、図７（ｂ）に示す構造形態の光電気複合部材の製造方法の例を示す。
実施例１において、上部支持体５として両面銅張り積層板（商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ、日立化成工業株式会社製、厚さ０．６ｍｍ）に片面微粘着カプトン両面テープ１４（商品番号：４３０９、住友３Ｍ株式会社製）の強粘着面を貼り付け、次いで微粘着面を光導波路１０と貼り合わせた。上部支持体５を接合後の詳しい層構成を図７（ａ）に示す。その後、上部支持体５を微粘着面から引き剥がした以外は同様にして、光電気複合部材を製造した。（図７（ｂ）参照）
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路１０のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表６に示す。
表６の結果より、ズレ量は最大で６．８μｍで、収縮率は０．０５％であった。
次に、図７（ｂ）に示す構造形態の光電気複合部材の製造方法の例を示す。
実施例１において、上部支持体５として両面銅張り積層板（商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ、日立化成工業株式会社製、厚さ０．６ｍｍ）に片面微粘着カプトン両面テープ１４（商品番号：４３０９、住友３Ｍ株式会社製）の強粘着面を貼り付け、次いで微粘着面を光導波路１０と貼り合わせた。上部支持体５を接合後の詳しい層構成を図７（ａ）に示す。その後、上部支持体５を微粘着面から引き剥がした以外は同様にして、光電気複合部材を製造した。（図７（ｂ）参照）
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路１０のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表６に示す。
表６の結果より、ズレ量は最大で６．８μｍで、収縮率は０．０５％であった。
比較例１
実施例１において、ＦＲ−４とポリイミドフィルム（エスパネックスＳＣ３５、厚さ：３５μｍ）を貼り合せずに、直接ポリイミド面に光導波路１０を上に形成し、上部支持体５の貼り付けを行わなかったこと以外は同様にして、光電気複合部材を製造した。
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路１０のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表５に示す。
表７の結果より、ズレ量は最大で８３μｍで、収縮率は１．０％であった。
実施例１において、ＦＲ−４とポリイミドフィルム（エスパネックスＳＣ３５、厚さ：３５μｍ）を貼り合せずに、直接ポリイミド面に光導波路１０を上に形成し、上部支持体５の貼り付けを行わなかったこと以外は同様にして、光電気複合部材を製造した。
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路１０のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表５に示す。
表７の結果より、ズレ量は最大で８３μｍで、収縮率は１．０％であった。
本発明の光電気複合基板の製造方法によれば、製造工程で光導波路に歪みが生じることがなく、寸法安定化が図れるため、ボード間あるいはボード内における光インターコネクション等の幅広い分野に適用可能である。
１；下部支持体
２；下部クラッド層
３；コアパターン
４；上部クラッド層
５；上部支持体
６；基材
７；電気配線板
８；光路変換ミラー
９；銅配線
１０；光導波路
１１；下部支持体分離面
１２；上部支持体分離面
１３；接着フィルム
１４；両面テープ
２；下部クラッド層
３；コアパターン
４；上部クラッド層
５；上部支持体
６；基材
７；電気配線板
８；光路変換ミラー
９；銅配線
１０；光導波路
１１；下部支持体分離面
１２；上部支持体分離面
１３；接着フィルム
１４；両面テープ
Claims (16)
- 下部支持体上に光導波路を形成する工程、該光導波路上に上部支持体を積層する工程、及び前記下部支持体を剥離する工程を有する光電気複合部材の製造方法。
- 前記光導波路から下部支持体を剥離した後、剥離面に電気配線板を積層することを特徴とする請求項１に記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記下部支持体上に光導波路を形成する工程の前工程として、前記下部支持体に電気配線板を積層する工程をさらに有し、該電気配線板が積層されてなる下部支持体の電気配線板面に光導波路を形成することを特徴とする請求項１に記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記上部支持体を剥離する工程を有する請求項１〜３のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記光導波路から上部支持体を剥離した後、剥離面に電気配線板を積層することを特徴とする請求項４に記載の光電気複合部材の製造方法。
- 上部支持体が電気配線板である請求項１〜３のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記上部支持体を積層する工程の前工程として、前記上部支持体に電気配線板を積層する工程をさらに有し、該電気配線板が積層されてなる上部支持体の電気配線板面と光導波路を積層することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記電気配線板が銅箔付き基板又は金属箔であることを特徴とする請求項２〜７のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記電気配線板が片面又は両面に金属箔が付いた樹脂であることを特徴とする請求項２〜７のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記電気配線板が絶縁性の樹脂又は基板であることを特徴とする請求項２〜７のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記電気配線板が絶縁性の樹脂又は基板であり、該絶縁性の樹脂又は基板の片面又は両面に金属箔を配置し、下部支持体又は上部支持体との積層時に同時に積層することにより該電気配線板が形成されることを特徴とする請求項２〜７のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記電気回路層が、前記電気配線板を積層後にサブトラクティブ法又はアディティブ法又はセミアディティブ法のいずれかを用いてパターニングすることにより形成されることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記電気配線板が回路形成済みの基板であって、前記光導波路に積層されることを特徴とする請求項２〜７のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記電気配線板が２層以上積層されてなる電気配線板であって、前記光導波路に積層されることを特徴とする請求項２〜１３のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記電気配線板が、リジット配線板又はフレキシブル配線板である請求項２〜１４のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記光導波路上に上部支持体を積層する工程の前又は、前記下部支持体を剥離した後に、前記光導波路に光路変換ミラーを形成する工程を有する請求項１〜１５のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
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