KR20090013013A - 기판처리장치 및 기판처리방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- 대략 수평상태의 기판을 제1 속도로 회전시키면서 처리액을 사용하여 상기 기판 표면에 대하여 습식처리를 실시하는 습식처리공정과,상기 기판의 회전속도를 제2 속도로 감속하여 상기 기판상에 상기 처리액의 액막(液膜)을 퍼들(puddle)형상으로 형성하는 퍼들형성공정과,상기 기판의 회전속도를 상기 제2 속도 이하로 유지하면서, 상기 처리액보다 표면장력이 낮은 저표면장력용제(低表面張力溶劑)를 상기 기판의 표면 중앙부에 공급하여 상기 저표면장력용제에 의한 치환영역을 형성하는 치환영역형성공정과,상기 저표면장력용제를 상기 표면 중앙부에 공급하여 상기 치환영역을 상기 기판의 직경방향으로 확대시켜 상기 기판 표면 전면(全面)을 상기 저표면장력용제로 치환하는 치환공정과,상기 치환공정 후에 상기 저표면장력용제를 상기 기판 표면으로부터 제거하여 그 기판 표면을 건조시키는 건조공정을 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
- 제1항에 있어서,상기 치환공정에서는, 상기 제2 속도보다 높은 회전속도로 상기 기판을 회전시키는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
- 제2항에 있어서,상기 치환공정에서는, 상기 기판의 회전속도는 시간 경과에 따라 가속되는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
- 제3항에 있어서,상기 치환공정에서는, 상기 기판의 회전속도는 다단계로 가속되어 회전속도를 가속할 때의 가속도는 상기 회전속도의 증대에 따라 높여져 있는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
- 처리액을 사용한 기판 표면에 대한 습식처리 후에, 상기 처리액보다 표면장력이 낮은 저표면장력용제로 상기 기판 표면상의 상기 처리액을 치환하고 나서 상기 저표면장력용제를 상기 기판 표면으로부터 제거하여 상기 기판 표면을 건조시키는 기판처리장치에 있어서,기판을 대략 수평자세로 파지하는 기판파지수단과,상기 기판파지수단에 파지된 기판을 소정의 회전축 둘레로 회전시키는 기판회전수단과,상기 기판파지수단에 파지된 상기 기판의 표면 중앙부에 상기 저표면장력용제를 공급하는 공급수단과,상기 기판회전수단을 제어하여 상기 기판의 회전속도를 조정하는 제어수단을 구비하며,상기 제어수단은, 상기 습식처리에서의 회전속도를 제1 속도로 설정하는 한편, 상기 저표면장력용제의 공급전에 회전속도를 제2 속도로 감속하여 상기 기판상에 상기 처리액의 액막을 퍼들형상으로 형성하고,상기 공급수단은, 상기 기판의 회전속도가 상기 제2 속도 이하로 유지된 상태에서 상기 저표면장력용제를 공급하여 상기 기판의 표면 중앙부에 상기 저표면장력용제에 의한 치환영역을 형성함에 이어서, 상기 저표면장력용제를 상기 치환영역에 공급하여 상기 치환영역을 상기 기판의 직경방향으로 확대시켜 상기 기판 표면 전면을 상기 저표면장력용제로 치환하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제5항에 있어서,상기 제어수단은 상기 치환영역이 형성된 후에, 상기 기판의 회전속도를 상기 제2 속도보다 높은 회전속도로 가속하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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