KR102387540B1 - 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 - Google Patents

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Abstract

일 실시예에 따른 기판 세정 장치는, 기판을 지지하여 회전하는 스핀척, 상기 기판 상에서, 세정을 위한 약액을 상기 기판으로 제공하는 분사부, 상기 분사부에 상기 약액을 제공하는 공급원 및 상기 기판으로 분사된 상기 약액이 상기 기판 상에서 정체되도록 상기 약액의 분사량 또는 상기 스핀척의 회전수를 제어하는 제어부를 포함한다. 일 실시예에 따르면, 상기 기판 위의 상기 약액의
퍼들(Puddle) 상태를 형성하여 상기 약액의 낭비를 방지하고 상기 약액이 기판과 접촉되어 있는 시간을 연장 시킴으로써 세정 효과를 향상 시킬 수 있다.

Description

기판 세정 장치 및 기판 세정 방법{APPARATUS TO CLEAN SUBSTRATE AND METHOD TO CLEAN SUBSTRATE FOR REDUCTION CHEMICAL}
아래의 설명은 기판 세정 장치 및 세정 방법에 관한 것을 개시한다. 아래의 실시예들은 기판(Wafer) 세정 공정에서 사용되는 약액 등 케미컬(chemical)을 절감시킬 수 있는 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해서는, 리소그래피(lithography), 증착 및 에칭(etching) 등의 여러 공정을 반복적으로 수행한다. 이러한 공정들을 거치는 동안 기판, 예를 들면 웨이퍼(Wafer) 상에는 파티클(particle), 금속 불순물, 유기물 등이 잔존하게 된다. 이와 같은 오염 물질은 제품의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치기 때문에 반도체 제조 공정에서는 웨이퍼에 잔존된 오염 물질을 제거하기 위한 세정 공정이 수행되고, 이어서 웨이퍼에 대한 건조 공정이 수행된다.
세정 공정에 있어서, 매엽식(Single Spin Type)은 기판 세정을 위해 기판의 위에 약액을 분사(Spray)하면서 동시에 기판이 회전되어 약액이 기판의 전면에 골고루 접촉할 수 있게 한다.
다만 분사된 모든 약액이 기판의 세정에 기여하지는 못하고 극히 일부만 기판에 접촉하여 세정이나 건조에 작용하고 있으며, 나머지 대부분의 약액은 기판의 회전에 의해 상기 기판 밖의 배관에 의해 회수되어 재상용 되거나, 재사용이 어려운 경우 버려진다.
회수된 약액이 재사용되는 경우에도 오염 및 식각 비율(Etch rate)이 변화되어 세정 효과가 떨어지고, 특히 IPA의 경우 재사용 할 수 없으므로 대부분 버려 질 수 있다.
또한, 2008년 2월 25일에 출원된 KR 2008-0022170호에는 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법에 대하여 개시되어 있다.
일 실시예에 따른 목적은, 매엽식 기판 세정 과정에서 기판의 회전으로 인해 기판 바깥으로 흘러나가 낭비되는 IPA 등 약액을 절감 할 수 있는 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 상기 실시예의 다른 목적은 분사된 기판 상의 약액의 퍼들(Puddle) 상태가 유지되는 동안 약액이 기판과 접촉되어 있는 시간을 연장 시킴으로써 세정 효과를 향상 시킬 수 있는 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법을 제공하기 위한 것이다.
일 실시예에 따른, 기판 세정 장치는 기판을 지지하여 회전하는 스핀척, 상기 기판 상에서 세정을 위한 약액을 상기 기판으로 제공하는 분사부, 상기 분사부에 상기 약액을 제공하는 공급원 및 상기 기판으로 분사된 상기 약액이 상기 기판 상에서 정체되도록 상기 약액의 분사량 또는 상기 스핀척의 회전수를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.
상기 제어부는, 상기 약액이 퍼들 상태를 유지하는 시간을 측정 할 수 있으며, 상기 퍼들 상태가 될 때까지 상기 스핀척의 회전수를 감소시키고, 상기 퍼들 상태에서 상기 스핀척의 회전수를 유지 할 수 있다. 또한, 상기 제어부는 상기 퍼들 상태가 될 때까지 상기 약액의 분사량을 감소시키고, 상기 퍼들 상태에서 상기 약액의 분사를 멈출 수 있다.
상기 기판 세정 장치는, 상기 기판 상의 상기 약액이 상기 기판의 가장자리에서 정체되는 퍼들 상태를 감지할 수 있는 감지부를 더 포함할 수 있다.
상기 감지부는, 상기 약액의 온도 및 점도, 상기 기판 상에서의 상기 약액의 존재 여부 및 분포 범위, 기판의 표면 상태를 측정 할 수 있다.
일 실시예에 따른, 기판 세정 방법은 상기 기판이 스핀척 상에 제공되는 단계, 상기 스핀척에 의해 기판이 회전되는 단계, 상기 분사부를 통해 상기 약액을 상기 기판의 일면에 분사시키는 단계 및 상기 약액이 상기 기판 상에 정체될 수 있는 퍼들 상태를 유지하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 퍼들 상태 유지 단계는, 상기 스핀척의 회전수 또는 상기 분사부 에서의 상기 약액의 분사량을 제어함으로써 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 스핀척의 회전수 또는 상기 약액의 분사량의 제어는 상기 기판의 회전수 또는 상기 약액의 분사량을 감소시킴으로써 이루어질 수 있다.
또한, 상기 퍼들 상태를 유지하는 단계 이후에, 일정 시간 경과 후 상기 제어부에 의해 상기 스핀척의 회전수 증가시키거나 또는 상기 분사부 에서의 상기 약액의 분사량을 다시 증가시켜 기판 세정을 마무리하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법에 의하면, 매엽식 기판 세정 과정에서 기판의 회전으로 인해 기판 바깥으로 흘러나가 낭비되는 IPA 등 약액을 절감 할 수 있다. 또한, 분사된 기판 상의 약액의 퍼들(Puddle) 상태가 유지하는 동안 약액이 기판과 접촉되어 있는 시간을 연장 시킴으로써 세정 효과를 향상 시킬 수 있다. 본 실시예에 의하면 450mm 이상의 대구경 기판의 세정에 적용이 가능할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 도1의 A부분을 확대한 것으로, 기판 상 약액의 퍼들 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 기판 세정 방법의 순서도이다.
도 4는 기판 세정 방법의 단계 별 약액의 상태를 도시한 도면이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 이하의 설명은 실시예들의 여러 태양(aspects) 중 하나이며, 하기의 기술(description)은 실시예에 대한 상세한 기술(detailed description)의 일부를 이룬다.
다만, 일 실시예를 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 개략적인 구성을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 일부분을 확대한 것으로 기판 상 약액의 퍼들 상태를 도시한 도면이다. 또한 도 3은 일 실시예에 따른 기판 세정 장치 작동 시 약액의 상태를 도시한 도면이고, 도4는 일 실시예에 따른 기판 세정 방법의 순서도이다.
도 1을 참조하면, 일 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는, 기판(W)을 지지하여 회전하는 스핀척(Spinchuck; 110), 기판(W) 상에 세정을 위한 약액(C)을 기판(W)으로 제공하는 분사부(120), 분사부(120)에 약액(C)을 제공하는 공급원(130) 및 기판(W)으로 분사된 상기 약액(C)이 상기 기판(W) 상에서 정체되도록 상기 약액(C)의 분사량 또는 상기 스핀척(110)의 회전수를 제어하는 제어부(미도시)를 포함할 수 있다.
먼저, 스핀척(110)은 제자리에서 회전할 수 있다. 따라서, 스핀척(110)에 놓인 기판(W)의 반경 방향을 따라 후술할 분사부(120)가 이동할 때, 스핀척(110)의 회전에 의해 세정 작업이 기판(W)의 전면에서 이루어질 수 있다.
분사부(120)는, 기판(W)의 전면에 약액(C)을 분사하는 스프레이(spray; 121), 스프레이(121)와 후술 할 약액(C)의 공급원(130)을 연결시키는 연결 호스(connecting hose; 122), 스프레이(121) 및 연결 호스(122)가 장착되는 구동 아암(driving arm; 미도시), 구동 아암(미도시)을 구동시키는 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의해, 스프레이(121)는 기판(W)의 반경 방향을 따라 이동하며 기판(W)의 전면을 세정할 수 있다. 이때, 기판(W)은 전술한 스핀척(110)의 회전에 의해 제자리에서 회전 동작할 수 있다.
약액 공급원(130)으로부터 공급된 가스 및 액체는 기판(W)에 분사되며, 약액 공급원(130)은, 이소프로필 알코올 공급원(Alcohol Supply Source), 건조 가스 공급원(Dry Gas SupplySource) 및 기타 약액의 공급원을 포함할 수 있다. 약액 공급원(130)은 약액(C)을 저장하며, 공정시 약액 공급라인(미도시)을 통해 분사부(120)로 약액(C)을 공급할 수 있다.
제어부는 기판으로 분사된 약액(C)이 기판 상에서 정체되도록 약액(C)의 분사량 또는 스핀척(110)의 회전수를 제어할 수 있다. 상기 제어부는 분사부(120)의 스프레이(121)에서 분사되는 약액(C)의 양이 증가되거나 감소되도록 제어할 수 있으며, 또한 분사를 멈추게 할 수 도 있다. 뿐만 아니라 제어부는 스핀척(110)의 회전수가 증가되거나 감소되도록 제어할 수 있다.
또한, 상기 제어부는 약액(C)이 퍼들 상태를 유지하는 시간을 측정 할 수 있으며, 스핀척(110)의 회전수를 감소 시키고 약액(C)이 퍼들 상태에 도달한 경우 그 때의 스핀척(110)의 회전수를 유지할 수 있다. 또한 제어부는 약액(C)이 퍼들 상태에 도달한 경우 약액(C)의 분사를 멈추게 하거나 그 양을 일정하게 유지할 수 있다.
상기 기판 세정 장치(100)는, 분사된 약액(C)이 기판(W)의 가장자리 또는 기판(W) 상에서 정체되는 퍼들 상태를 감지할 수 있는 감지부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 감지부는 약액(C)의 온도 및 점도, 기판(W) 상에서의 약액(C)의 존재 여부 및 범위, 기판(W)의 표면 상태를 측정 할 수 있다.
여기서, 상기 기판(W)은 반도체 기판이 되는 실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 기판(W)은 액정표시장치(liquid crystal display, LCD)와 플라즈마 표시 장치(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이(Display) 장치용 유리 기판일 수 있다. 또한, 상기 기판(W)은 형상 및 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 플레이트(Plate) 등 실질적으로 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다. 상기 기판(W)에 형상 및 크기에 따라 상기 스핀척(110)의 크기와 형상 역시 변경될 수 있다.
상기 약액(C)은 기판(W)의 중심에서 일정한 속도로 기판(W)의 외주부연까지 분사되는 것을 특징으로 한다. 예를 들면, 약액(C)은 기판(W)의 중심에서부터 기판(W)의 외주연부까지 분사되며, 약액(C)이 중심에서 분사되는 속도가 기판(W)의 외주연부까지 일정하게 유지되며, 그로 인해, 기판(W)의 세정 효과를 향상 시킬 수 있다. 여기서, 약액(C)은 기판(W)의 종류와 제거하고자 하는 물질의 종류에 따라 결정되는 약액(C)과 순수 또는 순수와 약액들이 일정 비율로 혼합된 혼합액을 포함할 수 있다. 그리고, 액체 상태는 아니지만 상기 기판(W)의 세정 공정에서 사용되는 가스(gas)를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 기판(W) 상의 약액(C)이 정체되는 퍼들(Puddle)상태는 기판(W)으로 분사된 약액(C)이 기판(W) 밖으로 떨어지지 않고, 기판(W) 상에서 정체되어 있는 상태를 의미할 수 있다.
상기 제어부 및 감지부를 통하여 기판 세정 과정에서 약액(C)의 점도 및 온도와 기판(W)의 표면 상태를 고려한 뒤, 약액(C)의 분사량과 스핀척(110)의 회전수를 줄여서 약액(C)이 퍼들 상태에 이르도록 조절하여 기판(W) 밖으로 흘러나가지 않도록 할 수 있다. 상기 감지부에 의하여 약액(C)의 온도 및 점도와 기판(W)의 표면 상태를 측정하고, 그에 따라 제어부를 통하여 스핀척(110)의 회전수와 분사부(120)의 약액(C) 분사량을 조절할 수 있다. 제어부는 스핀척(110)의 회전수 또는 약액(C)의 분사량을 감소시킴으로서 약액(C)의 퍼들 상태를 형성할 수 있다. 그 후 스핀척(110)의 회전수를 일정하게 유지하고, 약액(C)의 분사를 일정한 양으로 유지하거나 중단하면 퍼들 상태를 지속적으로 유지시킬 수 있다. 이 때 약액(C)은 기판(W) 바깥으로 흘러 나가지 않고, 대부분 기판(W) 상에 머무르며 기판(W) 세정에 기여할 수 있다. 그에 따라 기판(W) 바깥으로 흘러나가 낭비되는 IPA 등 약액(C)을 절감 할 수 있다. 또한, 분사된 기판(W) 상의 약액(C)의 퍼들(Puddle) 상태가 유지하는 동안 약액(C)이 기판(W)과 접촉되어 있는 시간을 연장 시킴으로써 세정 효과를 향상 시킬 수 있다. 본 실시예에 의하면 450mm 이상의 대구경 기판의 세정에 적용이 가능할 수 있다.
이하에서는, 일 실시예에 따른 기판 세정 방법에 대해서 도 3 및 도 4를 참조하여 설명하기로 한다.
도 3은 일 실시예에 따른 기판 세정 방법의 순서도이며, 도 4는 기판 세정 방법의 단계 별 약액(C)의 상태를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 기판 세정 방법은, 외부로부터 스핀척(110)에 세정 대상물인 기판(W)이 제공되는 단계(S100), 스핀척(110)에 의하여 기판(W)이 회전되는 단계(S200), 분사부(120)를 통해 약액(C)을 기판(W)의 일면에 분사시키는 단계(S300), 스핀척(110)의 회전수를 감소 또는 정지시키거나 약액(C)의 분사를 감소 또는 정지 시킴으로써 약액(C)이 기판(W) 상에 정체될 수 있는 퍼들 상태를 유지하는 단계(S400) 및 퍼들 상태를 유지하는 단계 이후에, 제어부에 의해 스핀척(110)의 회전수를 증가시키거나 또는 분사부(120) 에서의 약액(C)의 분사량을 증가시켜 기판 세정을 마무리하는 단계(S500)을 포함할 수 있다.
먼저, 스핀척(110)에 기판(W)이 제공되는 단계(S100)는 기판(W)을 스핀척(110)에 로딩(loading)시키는 단계로서 기판(W)의 일면이 상방을 향하며, 따라서 일면에 대한 세정 작업이 먼저 실행될 수 있다. 상기의 경우 기판(W)의 배면이 상방을 향하는 경우에는, 기판(W)의 배면에 대해 먼저 세정 작업이 이루어 질 수 있다.
또한 여기서 승강 구동부(미도시)의 구동력에 의해 기판(W)을 승강 시키는 단계와, 반전 구동부(미도시)의 구동력에 의해 상승된 기판(W)을 반전시키는 단계와, 승강 구동부의 구동력에 의해 기판(W)을 하강시켜 스핀척(110)에 반전된 기판(W)을 리로딩(reloading)시키는 단계를 포함할 수 있다.
스핀척(110)에 의하여 기판(W)이 회전되는 단계(S200)는 기판(W)이 스핀척(110)의 작동에 의해 일 방향으로 회전될 수 있는 단계이다.
분사부(120)를 통해 약액(C)을 기판(W)의 일면에 분사시키는 단계(S300)는 기판(W)이 스핀척(110)에 의하여 회전되는 동안 분사부(120)의 스프레이(121)가 기판(W)의 일면에 약액(C)을 분사시키는 단계로 기판(W)의 일면에 대한 세정 작업이 이루어 질 수 있다.
본 실시예에서는 스핀척(110)에 기판(W)이 제공되는 단계(S100), 스핀척(110)에 의하여 기판(W)이 회전되는 단계(S200), 분사부(120)를 통해 약액(C)을 기판(W)의 일면에 분사시키는 단계(S300)의 순서로 세정되는 것을 설명하였지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 스핀척(110)에 기판(W)이 제공되는 단계(S100), 분사부(120)를 통해 약액(C)을 기판(W)의 일면에 분사시키는 단계(S300), 스핀척(110)에 의하여 기판(W)이 회전되는 단계(S200)의 순서로도 세정될 수 있다. 또한 스핀척(110)에 기판(W)이 제공되는 단계(S100) 이후에 스핀척(110)에 의하여 기판(W)이 회전되는 단계(S200) 및 분사부(120)를 통해 약액(C)을 기판(W)의 일면에 분사시키는 단계(S300)가 동시에 이루어 질 수도 있을 것이다.
이어서, 약액(C)이 기판(W) 상에 정체될 수 있는 퍼들 상태를 유지하는 단계(S400)는 기판(W)의 표면상태와 약액(C)의 점도에 따라 약액(C)이 기판(W) 상에서 정체되어 퍼들 상태를 유지하도록 하는 단계로써 약액(C)이 기판(W) 밖으로 흘러나가지 않게 할 수 있다.
여기서, 퍼들 상태는 스핀척(110)의 회전수 또는 분사부(120) 에서의 약액(C)의 분사량을 제어함으로써 이루어질 수 있고, 더 구체적으로 상기 스핀척(110)의 회전수 또는 상기 약액(C)의 분사량의 제어는 스핀척(110)의 회전수를 감소 또는 정지시키거나 약액(C)의 분사를 감소 또는 정지 시킴으로써 이루어질 수 있다. 감지부에 의해 퍼들 상태가 감지된 경우 제어부에 의해 퍼들 상태에서의 스핀척(110) 회전수를 일정하게 유지하고, 약액(C)의 분사를 일정한 양으로 유지하거나 중단하면 퍼들 상태를 지속적으로 유지할 수 있다.
IPA 등 약액(C)이 분사되는 동안 제어부에 의해 스핀척(110)의 회전수 또는 약액(C)의 분사량이 서서히 감소되면, 기판(W)의 표면상태와 약액(C)의 점도에 따라 약액(C)은 기판(W)위에서 퍼들 상태를 형성하게 된다. 이를 상기 감지부에서 감지한 경우, 제어부에 의하여 스핀척(110)의 회전수를 일정하게 유지하고, 약액(C)의 분사를 일정한 양으로 유지하거나 중단하면 퍼들 상태가 지속적으로 유지되어 약액(C)은 기판(W) 밖으로 흘러나가지 않게 될 것이다. 그에 따라 약액(C)의 퍼들 상태가 유지되는 동안 약액(C) 성분의 대부분은 기판(W) 세정에 기여할 수 있다.
퍼들 상태를 유지하는 단계(S400) 이후에, 제어부에 의해 스핀척(110)의 회전수를 증가시키거나 또는 분사부(120) 에서의 약액(C)의 분사량을 증가시켜 기판 세정을 마무리하는 단계(S500)는 제어부에 의하여 약액(C)이 퍼들 상태를 유지하는 시간을 측정할 수 있다. 일정 시간이 경과한 후에, 다음 약액(C)을 사용하기 위한 단계로 넘어가거나 세정 공정을 마무리 하기 위하여 제어부에 의해 스핀축(110)의 회전수를 증가시키거나 분사부(120) 에서의 약액(C)의 분사량을 증가시켜 세정 단계를 마무리 할 수 있다.
도 4를 참조하면, 기판 세정 방법의 단계 별 약액(C)의 상태를 알 수 있다.
도 4(a)는 분사부(120)를 통해 약액(C)을 기판(W)의 일면에 분사시키는 단계(S300)의 약액(C)의 상태를 도시한 것으로, 약액(C)의 상당 부분이 기판(W)의 바깥으로 흘러 나갈 수 있다.
도 4(b)는 약액(C)이 기판(W) 상에 정체될 수 있는 퍼들 상태를 유지하는 단계(S400)의 약액(C)의 상태를 도시한 것이다. 도 4(a) 상태 보다 스핀척(110)의 회전수를 감소 또는 정지시키거나 약액(C)의 분사를 감소 또는 정지 시킴으로써 약액(C)의 퍼들 상태를 형성할 수 있다. 그 후 스핀척(110)의 회전수를 일정하게 유지하고, 약액(C)의 분사를 일정한 양으로 유지하거나 중단하면 도 4(b)와 같이 퍼들 상태를 지속적으로 유지시킬 수 있다. 이 때 약액(C)은 기판(W) 바깥으로 흘러 나가지 않고, 대부분 기판(W) 상에 머무르며 기판(W) 세정에 기여할 수 있다.
도 4(c)는 퍼들 상태를 유지하는 단계(S400) 이후에, 제어부에 의해 스핀척(110)의 회전수를 증가시키거나 또는 분사부(120) 에서의 약액(C)의 분사량을 증가시켜 기판 세정을 마무리하는 단계(S500)의 약액(C)의 상태를 도시한 것이다. 도 4(b) 상태 보다 제어부에 의해 스핀축(110)의 회전수 또는 분사부(120) 에서의 약액(C)의 분사량을 증가시킴으로써 다음 약액(C)을 사용하기 위한 단계로 넘어가거나 세정 공정을 마무리 할 수 있다. 본 실시예에 의하면 450mm 이상의 대구경 기판의 세정에 적용이 가능할 수 있다.
이상과 같이 일 실시예에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 실시예가 설명되었으나 이는 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것이다. 또한, 본 발명이 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 사상은 상술한 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
110 : 스핀척 130 : 공급원
120 : 분사부 W : 기판
121: 스프레이 C : 약액
122 : 연결 호스

Claims (10)

  1. 기판을 지지하여 회전하는 스핀척;
    상기 기판 상에서, 세정을 위한 약액을 상기 기판으로 제공하는 분사부;
    상기 분사부에 상기 약액을 제공하는 공급원;
    상기 기판으로 분사된 상기 약액이 상기 기판 상에서 정체되도록 상기 약액의 분사량 또는 상기 스핀척의 회전수를 제어하는 제어부; 및
    분사된 상기 약액이 상기 기판에서 정체되는 퍼들 상태를 감지할 수 있는 감지부;
    를 포함하고,
    상기 감지부는, 상기 약액의 온도 및 점도, 상기 기판 상에서의 상기 약액의 존재 여부 및 분포 범위, 상기 기판의 표면 상태를 측정 할 수 있는, 기판 세정 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 기판을 지지하여 회전하는 스핀척;
    상기 기판 상에서, 세정을 위한 약액을 상기 기판으로 제공하는 분사부;
    상기 분사부에 상기 약액을 제공하는 공급원;
    상기 기판으로 분사된 상기 약액이 상기 기판 상에서 정체되도록 상기 약액의 분사량 또는 상기 스핀척의 회전수를 제어하는 제어부; 및
    분사된 상기 약액이 상기 기판에서 정체되는 퍼들 상태를 감지할 수 있는 감지부;
    를 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 약액이 퍼들 상태를 유지하는 시간을 측정 할 수 있는 기판 세정 장치.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 제어부는, 퍼들 상태가 될 때까지 상기 스핀척의 회전수를 감소시키고, 상기 퍼들 상태에서 상기 스핀척의 회전수를 유지하는, 기판 세정 장치.
  6. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 제어부는, 퍼들 상태가 될 때까지 상기 약액의 분사량을 감소시키고, 상기 퍼들 상태에서 상기 약액의 분사를 줄이거나 멈추는, 기판 세정 장치.
  7. 기판이 스핀척 상에 제공되는 단계;
    상기 스핀척에 의하여 기판이 회전되는 단계;
    분사부를 통해 약액을 상기 기판의 일면에 분사시키는 단계;
    상기 약액이 상기 기판 상에 정체될 수 있는 퍼들 상태를 유지하는 단계; 및
    감지부에 의해 분사된 약액이 기판에서 정체되는 퍼들 상태를 감지하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 감지부는, 상기 약액의 온도 및 점도, 상기 기판 상에서의 상기 약액의 존재 여부 및 분포 범위, 상기 기판의 표면 상태를 측정 할 수 있는, 기판 세정 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 퍼들 상태 유지 단계는, 상기 스핀척의 회전수 또는 상기 분사부 에서의 상기 약액의 분사량을 제어함으로써 이루어지는 기판 세정 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 스핀척의 회전수 또는 상기 약액의 분사량의 제어는 상기 스핀척의 회전수를 감소 또는 정지시키거나 상기 약액의 분사를 감소 또는 정지 시킴으로써 이루어지는 기판 세정 방법.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 퍼들 상태를 유지하는 단계 이후에, 제어부에 의해 상기 스핀척의 회전수를 증가시키거나 또는 상기 분사부 에서의 상기 약액의 분사량을 증가시켜 기판 세정을 마무리하는 단계;
    를 더 포함하는 기판 세정 방법.
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