KR20080085132A

KR20080085132A - 프로브 및 이를 이용한 전기적 접속장치

Info

Publication number: KR20080085132A
Application number: KR1020087006797A
Authority: KR
Inventors: 신지 쿠니요시; 유지 미야기
Original assignee: 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
Priority date: 2007-01-22
Filing date: 2007-04-26
Publication date: 2008-09-23
Also published as: TW200835916A; CN101356443A; CN101356443B; KR101000005B1; JP5113392B2; DE112007000415B4; DE112007000415T5; JP2008175762A; TWI349106B; WO2008090635A1; US7924038B2; US20100219854A1

Abstract

침선에 의해 깎이는 전극의 파편에 의한 영향을 받기 어려운 얼라이먼트 마크가 설치된 프로브를 제공한다. 본 발명에 따른 프로브는, 설치단을 갖고 상기 설치단으로부터 멀어지는 방향으로 연장하는 기부와, 상기 설치단으로부터 상기 기부의 신장방향으로 간격을 두고, 상기 기부로부터 그 횡방향으로 신장하는 암부와, 상기 암부로부터 돌출하고, 그 돌출단에 침선이 형성된 침선부와, 상기 침선의 위치 결정을 위한 얼라이먼트 마크를 갖춘다. 상기 암부는, 암부의 신장방향을 따라 상기 기부의 상기 설치단이 위치하는 쪽과 반대쪽에 평탄면 영역을 갖는다. 상기 침선부는 상기 평탄면 영역으로부터 돌출하여 형성되고, 상기 얼라이먼트 마크는 상기 평탄면 영역의 최소한 일부로 구성되어 있다.

Description

프로브 및 이를 이용한 전기적 접속장치{Probe and Electrical Connecting Apparatus Using It}

기술분야

본 발명은, 반도체 집적회로와 같은 반도체 장치의 통전시험에 이용하는데 적절한 프로브 및 상기 프로브가 설치된 전기적 접속장치에 관한 것이다.

배경기술

반도체 웨이퍼의 각 칩 영역 위에 형성된 다수의 반도체 집적회로와 같은 반도체 장치는, 각각 시방서대로 제조되어 있는지 아닌지를 판정하기 위해 통전시험을 받는다. 이러한 종류의 통전시험에서는, 일반적으로 프로브 카드라 불리는 전기적 접속장치가 이용된다. 프로브 카드는 통전시험을 위한 테스터에 설치되고, 프로브 카드에 설치된 다수의 프로브(접촉자)가 스테이지 위의 피검사체의 대응하는 각 전극에 눌린다. 피검사체는 상기 프로브 카드를 거쳐 테스터에 접속되고, 이에 의해 통전시험을 받는다.

상기한 프로브는, 프로브 기판으로부터 돌출하는 기부(基部)와, 상기 기부로부터 상기 기판을 따라 횡방향으로 신장(伸長)하는 암부와, 상기 암부로부터 상기 기판과 반대쪽으로 돌출하는 패드(pad)부(침선부)를 갖추고, 상기 패드부에 침선이 형성되어 있다. 패드부는, 상기 침선이 피검사체의 전극에 눌렸을 때, 암부의 아래면과 피검사체 또는 이것에 설치된 다른 전극과의 간섭을 방지하고, 침선을 확실하게 전극에 접촉시키기 위해 설치되어 있다. 프로브 카드의 각 프로브와 피검사체의 대응하는 전극과의 위치 맞춤에 이용되는 얼라이먼트 마크가 상기 패드부에 형성되어 있다(특허문헌 1 또는 2 참조). 상기 얼라이먼트 마크의 촬영화상으로부터, 피검사체가 배치되는 지지대와 프로브 카드와의 상대위치정보가 얻어지고, 그 위치정보에 기초하여 프로브 카드의 위치 조정이 행해진다.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2005-533263호

[특허문헌 2] 일본 특허 출원 공개 제2004-340654호

그러나, 패드부에 설치된 얼라이먼트 마크는 침선의 높이 위치의 근방에 설치되게 된다. 얼라이먼트 마크가 침선의 높이 위치에 가까이 형성되어 있으면, 침선에 부착한 전극의 파편(scraps, 깎인 부스러기)이 얼라이먼트 마크에 부착하는 일이 있다. 얼라이먼트 마크에 부착하는 전극의 파편은, 얼라이먼트 마크의 정확한 화상 형상의 판별을 곤란하게 하는 일이 있다. 그 때문에, 종래의 전기적 접속장치에서는 그 정확한 위치 조정이 곤란해지는 일이 있었다.

발명의 개시

발명이 해결하려는 과제

따라서 본 발명의 목적은, 프로브의 침선에 의해 깎인 전극의 파편에 의한 영향을 받기 어려운 얼라이먼트 마크가 설치된 프로브 및 그 프로브가 설치된 전기 적 접속장치를 제공하는데 있다.

과제를 해결하기 위한 수단

본 발명에 따른 프로브는, 설치단(端)을 갖고 상기 설치단으로부터 멀어지는 방향으로 연장하는 기부(基部)와, 상기 설치단으로부터 상기 기부의 신장방향으로 간격을 두고, 상기 기부로부터 그 횡방향으로 신장하는 암부와, 상기 암부로부터 돌출하고, 그 돌출단(端)에 침선이 형성된 침선부와, 상기 침선의 위치 결정을 위한 얼라이먼트 마크를 갖춘다. 상기 암부는, 암부의 신장방향을 따라 상기 기부의 상기 설치단이 위치하는 쪽과 반대쪽에 평탄면 영역을 갖고, 상기 침선부는 상기 평탄면 영역으로부터 돌출하여 형성되고, 상기 얼라이먼트 마크는 상기 평탄면 영역의 최소한 일부로 구성되어 있다.

본 발명에 따른 프로브에서, 얼라이먼트 마크가 형성되는 상기 평탄면 영역에서 침선까지의 거리는, 상기 침선의 높이분(分)과, 상기 침선이 형성되는 침선부(패드부)의 단차분(段差分)과의 합이 된다. 따라서 그 거리는, 종래에 비해 침선부의 단차분이 증대하기 때문에 늘어나고, 그 단차의 증대에 의해 침선에 부착한 전극 패드의 파편이 얼라이먼트 마크에 부착하기 어려워진다.

또, 본 발명에 따른 프로브는, 예를 들어 포토리소그래피를 이용한 마스크로 프로브의 외형을 갖는 요소(凹所)를 형성하고, 상기 요소에 프로브를 위한 도전재료를 예를 들어 전기 도금을 이용하여 퇴적함으로써, 비교적 용이하게 형성할 수 있다. 상기 마스크 형성 시, 프로브의 평면형상을 형성하는 요소의 가장자리에 상 기 평탄면 영역에 대응하는 평탄면 부분을 형성함으로써, 상기 암부에 얼라이먼트 마크의 형성을 위한 각별한 마킹 가공을 실시할 필요가 없어, 본 발명에 따른 프로브를 용이하게 형성할 수 있다.

상기 얼라이먼트 마크를 구성하는 평탄면 영역 부분의 법선(法線)은, 상기 침선부의 상기 침선의 돌출방향과 동일방향으로 향하는 것이 바람직하다.

상기 침선부의 침선의 평탄면을 제외하고, 얼라이먼트 마크를 촬영하는 촬영장치에의 반사면이 상기 침선부에 형성되지 않도록 침선부를 형성하는 것이 바람직하다. 이 경우, 예를 들어 침선부의 측면은 침선의 평탄면에 관하여 20°를 넘는 각도 관계로 형성된다.

상기 암부의 상기 평탄면 영역은 상기 암부의 아래면으로 구성할 수 있다. 상기 아래면은, 상기 암부의 상기 기부의 설치단이 위치하는 쪽과 반대쪽에 위치하고 상기 암부의 신장방향을 따라 연장하는 사각형 평면형상으로 할 수 있다.

상기 침선부는, 상기 아래면에 아래면을 상기 암부의 신장방향으로 분단하도록 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 아래면 중 상기 침선부로 분단된 한쪽 평탄면 영역 부분에서 상기 얼라이먼트 마크를 구성할 수 있다.

또, 상기 침선부를 상기 암부의 신장단(端)으로부터 간격을 두고 형성함으로써, 상기 암부의 아래면 중, 상기 신장단과 상기 침선부와의 사이에 형성된 평탄면 영역 부분에서 상기 얼라이먼트 마크를 구성할 수 있다.

상기 얼라이먼트 마크는 거의 정방형으로 형성할 수 있다.

상기 침선부에, 상기 얼라이먼트 마크를 구성하는 상기 평탄면 영역부분에 근접하여 상기 평탄면 영역 부분으로부터 일어서는 측벽을 형성하고, 상기 측벽의 상기 평탄면 영역 부분에 근접하는 부분을 상기 평탄면 영역 부분을 향해 개방하는 오목(凹) 형상의 곡선으로 할 수 있다.

상기 암부를 상기 기부의 세로방향으로 상호 간격을 두고 횡방향으로 신장하는 한 쌍의 암 부분으로 구성할 수 있다. 이 경우, 한 쌍의 암 부분 중 상기 기부의 설치단으로부터 떨어진 쪽에 위치하는 아래쪽 암 부분의 아래면에서 상기 평탄면 영역을 형성할 수 있다.

본 발명에 따른 프로브는, 이것을 복수의 배선로가 형성된 프로브 기판의 대응하는 상기 배선로에 접속되도록 상기 프로브 기판에 설치함으로써, 상기 프로브 기판과 함께 전기적 접속장치를 구성할 수 있다.

발명의 효과

본 발명에 따르면, 얼라이먼트 마크에 전극 패드의 파편이 부착하기 어려워지기 때문에, 그 파편에 의해 얼라이먼트 마크의 선명한 화상의 촬영이 방해받는 일이 적어진다. 그 결과, 정확한 얼라이먼트 마크 화상의 인식에 기초하여 프로브의 침선의 정확한 위치 결정 작업이 가능해진다.

도면의 간단한 설명

도1은, 본 발명에 따른 전기적 접속장치의 얼라이먼트 예를 나타낸 설명도이다.

도2는, 도1에 나타낸 전기적 접속장치의 저면도이다.

도3은, 본 발명에 따른 전기적 접속장치의 프로브를 확대하여 나타낸 정면도이다.

도4는, 본 발명에 따른 전기적 접속장치의 프로브를 확대하여 나타낸 측면도이다.

도5는, 본 발명에 따른 프로브의 사시도이다.

도6은, 본 발명에 따른 프로브의 얼라이먼트 마크 촬영화상의 한 예를 나타낸 도면이다.

도7은, 본 발명에 따른 프로브의 다른 예를 부분적으로 나타낸 정면도이다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

본 발명에 따른 전기적 접속장치(10)는, 도1에 나타낸 예에서는, 반도체 웨이퍼(12)의 전기적 검사를 위해 이용되고 있다. 반도체 웨이퍼(12)는, 도시한 예에서는, XYZθ 스테이지(14) 위에 설치된 척 톱(16)에, 예를 들어 흡인 부압에 의해 분리 가능하게 유지되어 있다. 반도체 웨이퍼(12)에는, 도시하지 않았지만, 다수의 IC칩 영역이 매트릭스 상으로 배열되고, 각 IC칩 영역의 각각에 집적회로가 만들어져 있다. 상기 집적회로에 형성된 다수의 전극과, 그 전기적 시험을 위한 테스터 본체(도시하지 않음)를 접속하기 위해, 전기적 접속장치(10)가 XYZθ 스테이지(14)의 위쪽에서, 도시하지 않은 테스터 헤드에 유지되어 있다.

전기적 접속장치(10)는, 복수의 배선로(18)(도3 및 도4 참조)가 설치된 프로 브 기판(20)과, 상기 프로브 기판에 설치된 다수의 프로브(22)를 갖춘다. 각 프로브(22)는 도2에 나타낸 바와 같이, 프로브 기판(20)의 아래면(20a)에, 그 침선(24)이 반도체 웨이퍼(12)의 상기 전극에 대응하도록, 각 직선(L) 위에 정렬하도록 배열되어 있다. 프로브 기판(20)은, 도1에 나타낸 바와 같이, 그 아래면(20a)에 설치된 프로브(22)의 침선(24)을 아래쪽으로 향하고, 또 프로브 기판(20)이 XYZθ 스테이지(14) 위의 척 톱(16)과 평행해지도록, 그 윗면(20b)에 결합된 회로기판(26)을 사이에 두고, 상기 테스터 헤드에 유지되어 있다.

프로브 기판(20)에 설치된 각 프로브(22)는, 종래 잘 알려져 있듯이, 상기 프로브에 대응하는 배선로(18), 상기 배선로에 대응하여 회로기판(26)에 설치된 도전로(도시하지 않음)를 거쳐 상기 배선기판의 윗면(20b)에 설치된 각 테스터 랜드(28)(도2 참조)에 접속되어 있다. 각 테스터 랜드(28)는, 종래에서와 마찬가지로, 도시하지 않은 배선을 거쳐 상기 테스터 본체에 접속되어 있다. 따라서 각 프로브(22)는 대응하는 테스터 랜드(28)를 거쳐, 상기 테스터 본체에 전기적으로 접속되어 있다.

XYZθ 스테이지(14)는, 종래 잘 알려져 있듯이, 예를 들어 도1에서 보아 횡방향을 따른 X축 방향, X축과 지면(紙面)에 직각인 Y축 방향, 및 X축과 Y축에 직각인 Z축 방향을 따른 변위가 가능하고, 게다가 Z축 주위의 회전 θ가 가능하다. 상기 XYZθ 스테이지(14) 위에는, 그 위쪽에 위치하는 전기적 접속장치(10)에 설치된 얼라이먼트 마크를 촬영하기 위한 예를 들어 CCD 카메라와 같은 촬영장치(30)가 설치되어 있다.

촬영장치(30)에 의해 전기적 접속장치(10)에 설치된 얼라이먼트 마크의 촬영화상이 얻어지면, 종래 잘 알려진 화상처리에 의해, 피검사체인 반도체 웨이퍼(12)가 배치된 척 톱(16)과 프로브 카드인 전기적 접속장치(10)와의 상대위치정보가 얻어지고, 이 위치정보에 기초하여, 각 프로브(22)의 침선(24)이 반도체 웨이퍼(12)의 대응하는 상기 전극에 접촉 가능하도록, XYZθ 스테이지(14)가 X축, Y축의 각 방향 및 Z축 주위로 구동되고, 이에 의해 전기적 접속장치(10)의 반도체 웨이퍼(12)에 대한 상대위치가 조정된다.

상기 위치조정 후, 반도체 웨이퍼(12)의 상기 전극이 대응하는 프로브(22)의 침선(24)에 접속되도록, XYZθ 스테이지(14)가 Z축 방향으로 구동된다. 이들 프로브(22)의 침선(24)과, 대응하는 상기 각 전극과의 전기적 접속에 의해, 상기 테스터 본체가 반도체 웨이퍼(12) 위의 각 집적회로에 접속되고, 소정의 전기적 검사가 행해진다.

상기한 전기적 접속장치(10)의 위치조정을 위해 이용되는 얼라이먼트 마크가 설치된 프로브(22)가 도3 및 도4에 나타내어져 있다. 프로브(22)는, 전체로 판상의 도전부재로 이루어진다. 프로브(22)는, 한쪽 끝이 배선로(18)에의 설치단(端)(32a)이 되는 기부(基部)(32)와, 상기 기부의 다른쪽 끝에 이어져 횡방향으로 신장(伸長)하는 암부(34)와, 상기 암부의 신장 단부(端部)에 일체적으로 형성된 침선부(36)를 갖추고, 상기 침선부의 선단에 침선(24)이 형성되어 있다.

침선(24)을 제외한 부분(32, 34 및 36)을 예를 들어 니켈, 니켈 합금 또는 인청동과 같은 고인성(高靭性)을 갖는 금속재료로 형성하는 것이 바람직하다. 침 선(24)을 다른 부분(32, 34 및 36)과 동일 금속재료로 형성할 수 있다. 그러나 내구성을 높이기 위해, 침선(24)을 코발트, 로듐 또는 그들의 합금과 같은 고경도 금속재료로 형성하고, 상기 침선(24)을 침선부(36)의 돌출단(端)에 묻는 것이 바람직하다.

또, 도시한 예에서는 암부(34)의 휨 변형을 용이하게 하기 위해, 암부(34)를 상하의 양 암 부분(34a, 34b)으로 나누는 긴 구멍(38)이 암부(34)의 길이방향으로 연장한다. 상기 긴 구멍(38)은, 암부(34)를 그 판 두께방향으로 관통하여 형성되어 있다. 또 도시한 예에서는, 침선부(36) 및 기부(32)에 각각을 판 두께방향으로 관통하는 구멍(40, 42, 44)이 형성되어 있다.

침선부(36)에 형성된 구멍(40)은, 나중에 상세하게 설명하지만, 침선부(36)의 침선(24)이 상기 전극에 눌렸을 때의 암부(34)의 휨 변형에 따른 침선부(36)의 탄성적인 변형을 촉진하는 작용을 한다. 또, 기부(32)에 설치된 구멍(42 및 44)은, 후술하는 바와 같이, 프로브(22)를 도시하지 않은 기대(基台) 위에서 그 금속재료를 퇴적하여 형성한 후, 프로브(22)를 상기 기대 위에서 박리하기 위해 에칭 액이 이용되는데, 상기 에칭 액이 상기 기대와 프로브(22)와의 사이에 침입함으로써 에칭 액의 에칭 작용을 촉진하기 위한 구멍이다. 따라서 이들 구멍(40, 42, 44)은 필요하지 않을 수 있다.

기부(32)의 설치단(32a)은, 도시한 예에서는, 배선로(18)와의 사이에, 납땜재료(46')를 고이게 하기 위한 간극(間隙)을 유지하기 위해, 파도형상으로 형성되어 있다. 설치단(32a)을 배선로(18)에 평행한 평탄면으로 할 수 있지만, 기부(32) 와 배선로(18)와의 강고한 결합을 위해, 도시한 대로 파도형상 단면(端面)으로 하는 것이 바람직하다.

암부(34)는, 기부(32)의 한쪽에서 설치단(32a)에 소정의 간격을 두고, 즉 프로브 기판(20)으로부터 소정의 간격을 두고 횡방향으로 연장한다. 도시한 예에서는, 상기한 바와 같이, 암부(34)는 긴 구멍(38)에 의해 위쪽 및 아래쪽의 암 부분(34a, 34b)으로 나뉘어져 있고, 양 암 부분(34a, 34b)은 그 양 끝에서 일체로 연결되어 있다.

양 암 부분(34a, 34b) 중, 기부(32)의 설치단(32a)으로부터 떨어진 쪽에 위치하는 아래쪽 암 부분(34b)의 아래면(46)은, 도4 및 도5에 나타내어져 있듯이, 프로브 기판(20)을 따른 수평면에 거의 평행한 평탄면으로 형성되어 있고, 암부(34)의 신장방향을 따른 가늘고 긴 사각형의 평면형상을 나타낸다.

침선부(36)는, 도5에 나타낸 바와 같이, 암부(34)의 선단으로부터 간격(W)을 두도록, 암부(34b)의 평탄면 영역인 아래면(46)으로부터 직각방향으로 돌출하여 형성되어 있다. 그 때문에, 아래면(46)은, 침선부(36)에 의해, 간격(W)에 대응하는 제1 평탄면 영역부분인 아래면 부분(46a)과, 잔부(殘部)로 구성되는 제2 평탄면 영역부분인 아래면 부분(46b)으로, 암부(34)의 신장방향에서 분단되어 있다. 상기 아래면(46)을 분단하는 침선부(36)의 돌출단에 상기한 침선(24)이 형성되어 있다. 따라서 침선부(36)의 돌출방향 및 침선(24)의 돌출방향은, 제1 아래면 부분(46a) 및 제2 아래면 부분(46b)으로 이루어지는 아래면(46)의 법선방향과 일치해 있다.

도6은, 촬영장치(30)로 찍은 프로브(22)의 촬영화상을 나타낸다. 도6에는, 제1 아래면 부분(46a), 침선(24) 및 제2 아래면 부분(46b)에 대응하는 화상부분이, 편의적으로 각각 동일 참조 부호로 나타내어져 있다. 아래면 부분(46a)에 대응하는 화상부분이, 침선(24)의 화상부분에 근접하는 거의 정방형의 화상부분으로서 나타내어져 있다.

다시 도5를 참조하면, 제1 평탄면 영역부분인 아래면 부분(46a)에 근접하고 상기 아래면 부분에서 일어서는 침선부(36)의 한쪽 측벽(48)에는, 아래면 부분(46a)에 이어지는 곡면부분(48a)이 형성되어 있다. 상기 곡면부분(48a)에 의해, 측벽(48)에는 옆쪽으로 개방하는 요부(凹部)가 형성된다.

프로브(22)의 침선(24)이 반도체 웨이퍼(12)의 대응하는 상기 전극에 접촉한 후, 프로브(22)에 오버 드라이브 힘이 더 작용하면, 프로브(22)의 양 암 부분(34a, 34b)에는 암부(34)의 선단을 위쪽을 향해 변위시키려는 활 형상의 탄성 변형이 생긴다. 오버 드라이브 힘에 의해 암부(34)에 상기한 활 형상의 탄성 변형이 생기면, 침선(24)은 상기 전극 위에서 부호 50으로 나타낸 화살표 방향으로 휜다.

상기 침선(24)의 휨은, 상기 전극 위의 산화막을 부수고, 침선(24)과 상기 전극과의 전기적 접속을 확실하게 한다. 이 때, 침선(24)의 휨에 따라, 침선부(36)의 측벽(48)에는 압축력이 작용한다. 측벽(48)에 형성된 곡면부분(48a)은 상기 압축력을 분산하고, 그 부분적 집중에 의한 응력의 증대를 방지함으로써, 침선부(36)의 측벽(48)에서의 기계적 강도를 높이는 작용을 한다.

또, 상기한 바와 같이 침선부(36)의 구멍(40)은, 침선(24)의 휨에 따른 침선부(36)의 탄성 변형을 촉진함으로써, 침선(24)과 상기 전극과의 전기적 접속을 보 다 확실하게 한다.

본 발명에 따른 전기적 접속장치(10)에서는, 그 프로브(22)의 암부(34)의 아래면(46)에 형성된 제1 평탄면 부분인 제1 아래면 부분(46a)이 얼라이먼트 마크로서 이용된다. 따라서 도6에 나타낸 바와 같이, 프로브 기판(20)의 소정의 프로브(22)에 설치된 아래면 부분(46a)에 대응하는 화상부분이 촬영장치(30)에 의해 찍히면, 종래와 마찬가지로, 프로브 기판(20) 위에서의 프로브(22)의 미리 알려진 위치정보로부터, XYZθ 스테이지(14) 위의 반도체 웨이퍼(12)에 대한 아래면 부분(46a)의 위치정보가 구해진다. 그 위치정보에 기초하여, 전기적 접속장치(10)의 각 프로브(22)가 반도체 웨이퍼(12) 위의 대응하는 상기 전극과 적정하게 접속되도록, 전기적 접속장치(10)와 반도체 웨이퍼(12)와의 상대위치가 XYZθ 스테이지(14)의 구동에 의해 조정된다.

상기 얼라이먼트 마크로서 사용되는 아래면 부분(46a)은, 상기한 바와 같이, 침선(24)으로부터 침선부(36)의 높이분(分)의 단차(段差)로 형성되어 있다. 그 때문에, 상기한 바와 같은 침선(24)의 휨에 의해 반도체 웨이퍼(12)의 상기 전극이 깎여도, 그 파편이 아래면 부분(46a) 위에 부착하는 것을 확실하게 방지할 수 있기 때문에, 아래면 부분(46a)의 화상에 상기한 파편이 찍히는 일은 없다.

그 때문에, 촬영장치(30)에 의해 얻어지는 얼라이먼트 마크 상(像)(46a)의 윤곽에 상기한 파편의 화상이 뒤섞이는 일이 없어, 명확한 윤곽의 얼라이먼트 마크 상(46a)이 얻어진다. 따라서 정확한 얼라이먼트를 신속하게 행할 수 있게 된다.

얼라이먼트 마크로서 제2 아래면 부분(46b)을 이용하고, 그 촬영화상부 분(46b)을 얼라이먼트 마크 상으로서 이용할 수 있다. 그러나 도6에 나타낸 바와 같이, 제1 아래면 부분(46a)이 제2 아래면 부분(46b)과 비교하여 침선(24)에 근접하기 때문에, 각 프로브(22)의 침선(24) 위치의 정밀도를 높이기 위해, 아래면 부분(46a)을 얼라이먼트 마크로서 이용하는 것이 바람직하다.

또, 도3에 나타낸 바와 같이, 침선부(36)의 측면의 어느 부분에서도, 상기 측면과 침선(24)의 평탄면과의 교차각(α)이 예를 들어 20°를 넘는 각도가 되도록 침선부(36)의 측면 형상을 구성하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 침선부(36)의 침선(24)을 제외한 부분으로부터의 강한 반사광이 촬영장치(30)에 의해 찍히는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 즉, 침선부(36)의 측면과 침선(24)의 평탄면과의 교차각(α)이 예를 들어 20°를 넘는 각도가 되도록 침선부(36)의 측면 형상을 구성함으로써, 침선부(36)의 침선(24)을 제외한 부분이 반사면으로서 작용하는 것을 방지할 수 있기 때문에, 침선부(36)의 화상부분과, 얼라이먼트 마크 상과의 식별성을 높일 수 있다.

프로브 기판(20)에 설치되는 모든 프로브(22)에 아래면 부분(46a)을 갖는 프로브(22)를 이용할 수 있다. 그러나 얼라이먼트 마크(46a)가 설치된 최소한 3개의 프로브(22)를 프로브 기판(20) 위에서 상호 간격을 두도록 배치하는 것이 바람직하다. 이 경우, 다른 프로브(22)로서, 예를 들어 침선부(36)가 암부(34b)의 선단으로부터 간격(W)을 두지 않고 아래면(46)으로부터 일어섬으로써, 상기한 얼라이먼트 마크(46a)가 설치되어 있지 않는 프로브를 이용할 수 있다. 이에 의해, 얼라이먼트에 이용하는 얼라이먼트 마크(46a)가 부착된 대상 프로브(22)와 다른 프로브(22)와 의 식별을 용이하게 할 수 있다.

상기한 프로브(22)는, 예를 들어 다음과 같이 하여 형성할 수 있다. 먼저, 반도체 제조공정에서 이용되는 포토리소그래피 기술에 의해, 포토레지스트로 프로브(22)의 평면형상(침선(24)을 제외한 다른 부분(32, 34 및 36)의 평면형상이어도 좋다)을 갖는 오목(凹) 형상 패턴을 기대(基台) 위에 형성한다. 이어서, 상기 레지스트 패턴에 의해 형성된 오목형상부에 일렉트로 포밍과 같은 도금 또는 스패터링 등의 퇴적법으로 프로브(22)를 위한 금속재료를 순차 그 두께방향으로 퇴적한다. 그 후, 레지스트 패턴을 제거하고, 프로브(22)를 에칭에 의해, 상기 기대로부터 부분적으로 박리시킨 후, 프로브(22)가 상기 기대로부터 떼어 내어진다.

상기 에칭 처리에서는, 에칭 액(液)이 프로브(22)의 기부(32)에 설치된 구멍(42, 44)을 거쳐 프로브(22)와 상기 기대와의 사이에 둘러지기 때문에, 상기한 바와 같이 구멍(42, 44)을 설치함으로써, 프로브(22)를 상기 기대로부터 박리하기 위한 에칭 처리를 효과적으로 행할 수 있다. 이 에칭 촉진 효과에 대해서는, 긴 구멍(38) 및 구멍(40)도 동일하게 작용한다.

도3 및 5에 나타낸 예에서는, 침선부(36)의 측벽(48)에 오목 형상의 곡면부분(48a)을 형성한 예를 나타내었다. 이 대신에, 도7에 실선으로 나타낸 대로, 측벽(48)을 아래면 부분(46a)에 직각인 직립 측벽으로 할 수 있다. 또, 도7에 가상선으로 나타낸 대로, 측벽(48)이 촬영장치(30)에 의한 아래면 부분(46a)의 실질적인 방해가 되지 않는 한, 상기 측벽을 바깥쪽으로 부풀리는 볼록(凸) 형상의 곡면 측벽으로 할 수 있다.

산업상의 이용가능성

본 발명은, 상기 실시예에 한정되지 않고, 그 취지를 벗어나지 않는 한, 각종 변경이 가능하다.

부호의 설명

10 전기적 접속장치

20 프로브 기판

22 프로브

24 프로브의 침선

30 촬영장치

32 프로브의 기부(基部)

32a 설치단(端)

34 암(arm)부

34a, 34b 암 부분

36 침선부

46 암 부분의 아래면

46a, 46b 평탄면 영역 부분

48 측벽

48a 측벽의 곡면부분

Claims

설치단을 갖고 상기 설치단으로부터 멀어지는 방향으로 연장하는 기부와, 상기 설치단으로부터 상기 기부의 신장방향으로 간격을 두고, 상기 기부로부터 그 횡방향으로 신장하는 암부와, 상기 암부로부터 돌출하고, 그 돌출단(端)에 침선이 형성된 침선부와, 상기 침선의 위치 결정을 위한 얼라이먼트 마크를 갖춘 프로브로서,

상기 암부는, 암부의 신장방향을 따라 상기 기부의 상기 설치단이 위치하는 쪽과 반대쪽에 평탄면 영역을 갖고, 상기 침선부는 상기 평탄면 영역으로부터 돌출하여 형성되고, 상기 얼라이먼트 마크는 상기 평탄면 영역의 최소한 일부로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브.
제1항에 있어서, 상기 얼라이먼트 마크를 구성하는 평탄면 영역 부분의 법선은, 상기 침선부의 상기 침선의 돌출방향과 동일방향으로 향해져 있는 것을 특징으로 하는 프로브.
제1항에 있어서, 상기 얼라이먼트 마크는 촬영수단에 의해 촬영 가능하고, 상기 침선부에는 상기 침선을 제외하고 상기 촬영수단으로의 반사면이 형성되어 있 지 않는 것을 특징으로 하는 프로브.
제1항에 있어서, 상기 암부의 상기 평탄면 영역은 상기 암부의 아래면이고, 상기 아래면은 상기 암부의 상기 기부의 설치단이 위치하는 쪽과 반대쪽에 위치하고, 상기 암부의 신장방향을 따라 연장하는 사각형 평면형상을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브.
제4항에 있어서, 상기 침선부는 상기 아래면에 아래면을 상기 암부의 신장방향으로 분단하도록 형성되고, 상기 아래면 중 상기 침선부로 분단된 한쪽 평탄면 영역 부분으로 상기 얼라이먼트 마크가 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브.
제5항에 있어서, 상기 침선부는 상기 암부의 신장단으로부터 간격을 두고 형성되고, 상기 암부의 아래면 중, 상기 신장단과 상기 침선부와의 사이에 형성된 평탄면 영역 부분으로 상기 얼라이먼트 마크가 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브.
제6항에 있어서, 상기 얼라이먼트 마크는 거의 정방형인 것을 특징으로 하는 프로브.
제6항에 있어서, 상기 침선부는 상기 얼라이먼트 마크를 구성하는 상기 평탄면 영역 부분에 근접하고 상기 평탄면 영역 부분으로부터 일어서는 측벽을 갖추고, 상기 측벽의 상기 평탄면 영역 부분에 근접하는 부분은, 상기 평탄면 영역 부분을 향해 개방하는 오목(凹) 형상의 곡선을 따라 세로방향으로 연장하는 것을 특징으로 하는 프로브.
제1항에 있어서, 상기 암부는 상기 기부의 세로방향으로 상호 간격을 두고 횡방향으로 신장하는 한 쌍의 암 부분을 갖추고, 상기 한 쌍의 암 부분 중, 상기 기부의 설치단에서 떨어진 쪽에 위치하는 아래쪽 암 부분의 아래면이 상기 평탄면 영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 프로브.
복수의 배선로가 형성된 프로브 기판과, 상기 프로브 기판의 대응하는 상기 배선로에 접속되도록 상기 프로브 기판에 설치되는 다수의 프로브를 갖춘 전기적 접속장치로서, 상기 각 프로브는, 상기 프로브 기판에의 설치단을 갖는 기부와, 상 기 기부로부터 상기 프로브 기판과 간격을 두고 프로브 기판을 따라 횡방향으로 신장하는 암부와, 상기 암부로부터 돌출하고 그 돌출단에 침선이 형성된 침선부를 갖추고, 최소한 하나의 상기 프로브는 상기 침선의 위치 결정을 위한 얼라이먼트 마크를 더 갖추고,

상기 얼라이먼트 마크를 갖춘 상기 프로브의 상기 암부는, 암부의 상기 프로브 기판이 위치하는 쪽과 반대쪽에 평탄면 영역을 갖고, 상기 얼라이먼트 마크를 갖춘 상기 프로브의 상기 침선부는, 상기 평탄면 영역으로부터 돌출하여 형성되고, 상기 얼라이먼트 마크는 상기 평탄면 영역의 최소한 일부로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
제10항에 있어서, 상기 얼라이먼트 마크는 촬영수단에 의해 촬영 가능하고, 상기 침선부에는 상기 침선을 제외하고 상기 촬영수단에의 반사면이 형성되어 있지 않는 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
제10항에 있어서, 상기 암부의 상기 평탄면 영역은 상기 암부의 아래면이고, 상기 아래면은 상기 암부의 상기 기부의 설치단이 위치하는 쪽과 반대쪽에 위치하고, 상기 암부의 신장방향을 따라 연장하는 사각형 평면형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.
제12항에 있어서, 상기 침선부는 상기 암부의 신장단으로부터 간격을 두고 형성되고, 상기 암부의 상기 아래면 중, 상기 신장단과 상기 침선부와의 사이에 형성된 평탄면 영역 부분으로 상기 얼라이먼트 마크가 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 접속장치.