KR20080077466A

KR20080077466A - 기판 처리 장치

Info

Publication number: KR20080077466A
Application number: KR1020070017036A
Authority: KR
Inventors: 김경수; 주재성
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2007-02-20
Filing date: 2007-02-20
Publication date: 2008-08-25
Also published as: KR100854313B1

Abstract

처리액을 균일하게 공급하기 위한 기판 처리 장치는, 기판이 수용되는 챔버, 처리액을 공급하기 위한 처리액 공급부, 상기 챔버 내부에 제공되어 상기 기판 상으로 상기 처리액을 분사하는 다수의 노즐을 갖는 분사부재, 상기 처리액 공급부와 상기 분사부재를 연결하여 상기 분사부재로 상기 처리액을 공급하는 공급라인 및 상기 분사부재의 압력을 균일하게 유지시키기 위해 상기 분사부재의 양단부를 연결시키는 압력유지부재를 포함할 수 있다. 따라서, 처리액을 공급하는 분사부재 내의 압력을 일정하게 유지시킴으로써, 기판 상으로 처리액을 균일하게 공급할 수 있으며, 기판 처리 공정의 효율 및 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

기판 처리 장치{apparatus for processing substrate}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 평면도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.

도 3은 도 2의 처리액 제공부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 기판 10 : 챔버

20 : 샤프트 30 : 처리액 제공부

31 : 분사부재 31a : 제1 단부

32b : 제2 단부 32 : 분사노즐

33 : 압력유지부재 34 : 공급라인

35 : 처리액 공급부 36 : 공급밸브

40 : 구동부 50 : 롤러 어셈블리

100 : 기판 처리 장치 121 : 지지부재

130 : 압력조절부 131 : 제1 압력측정부

132 : 제2 압력측정부 133 : 압력조절밸브

142 : 동력전달부재

본 발명은 평판형 디스플레이 장치의 제조 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 액정 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, OLED(Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 장치 등과 같은 평판 디스플레이 장치를 제조하기 위한 기판 처리 장치에 관한 것이다.

최근, 정보 처리 기기는 다양한 형태와 기능 및 더욱 빨라진 정보 처리 속도 등에 대한 요구에 따라 급속하게 발전하고 있으며, 이들 정보 처리 기기는 가공된 정보를 표시하기 위한 디스플레이 장치를 요구한다. 상기와 같은 정보 디스플레이 장치들은 주로 CRT 모니터를 사용하였으나, 최근 휴대형 정보 기기의 발달에 따라 휴대의 편의성, 소형 경량화에 대한 요구를 실현하기 위하여 액정 디스플레이 장치 또는 OLED 디스플레이 장치 등에 대한 요구가 증가되고 있다. 또한, 가정용 또는 사무용 디스플레이 장치의 경우에도 보다 선명한 화질, 응답 속도, 작업자의 피로도 감소, 공간 확보 등을 위하여 상기 평판 디스플레이 장치에 대한 요구가 증가되고 있다.

예를 들면, 상기 액정 디스플레이 장치의 경우, 상부 기판과 하부 기판 사이에 있는 액정 분자들의 배열 구조에 따른 광의 투과율 차이를 이용하는 디스플레이 장치로서, 최근에는 표시 정보량의 증가와 이에 따른 표시 면적의 증가 요구에 부 응하기 위하여 화면을 구성하는 모든 화소에 대하여 개별적으로 구동 신호를 인가하는 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식의 액정 디스플레이 장치에 대한 연구가 활발하게 이루어지고 있다.

상기 액정 디스플레이 장치는 화상 데이터를 액정의 광학적 성질을 이용하여 디스플레이하는 액정 패널과 이를 구동하기 위한 구동 회로를 포함하는 액정 패널 어셈블리와, 화면 표시를 위한 광을 제공하는 백라이트 어셈블리와, 상기 구성요소들을 고정 및 수용하는 몰드 프레임 등을 포함할 수 있다.

상기 액정 디스플레이 장치의 패널로는 대면적의 유리 기판이 사용되며, 상기 유리 기판 상에 전극 패턴들을 형성하기 위하여 다양한 단위 공정들이 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 유리 기판 상에 막을 형성하는 성막 공정, 상기 막을 목적하는 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 상기 유리 기판 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정, 상기 유리 기판을 건조시키기 위한 건조 공정 등이 필요에 따라 반복적으로 수행될 수 있다.

상기 공정들을 수행하기 위한 기판 처리 장치는 기판의 로딩을 위한 기판 로더와, 상기 로더에 의해 반입된 기판에 대한 식각 또는 세정 공정을 수행하기 위한 제1 처리부와, 상기 식각 또는 세정 처리된 기판을 린스액을 이용하여 린스 처리하기 위한 제2 처리부와, 린스 처리된 기판을 건조시키기 위한 제3 처리부와, 상기 기판을 반출하기 위한 언로더 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 기판 처리 장치는 필요에 따라 기판 상의 정전기를 제거하기 위한 제전 장치, 기판의 일시 대기를 위한 버퍼 저장 탱크 등을 더 포함할 수도 있다.

한편, 평판 디스플레이 장치의 디스플레이 패널을 제조하기 위해서는 단계별 공정을 거치게 되는데, 각 단계별 공정 사이에는 상기 기판 표면의 오염 및 불순물 제거와 후속 공정에 대한 공정 균일성 확보를 위해 세정공정이 진행된다. 그리고, 상기 세정 공정에서 세척된 상기 유리기판은 기판 건조 장치에서 건조된다.

평판 디스플레이 패널의 제조 과정에는 다양한 처리액을 이용하여 상기 기판의 표면을 처리하는 공정들을 포함한다. 예를 들어, 현상 공정은 노광 처리된 기판 상에 현상액을 제공하여 일정 시간 동안 퍼들(puddle)을 형성하여 상기 노광된 기판을 현상한다. 여기서, 상기 현상 공정은 상기 현상액을 균일하게 도포하기 위해서 저유량(예를 들어, 분 당 약 30 리터 이하)의 현상액을 공급하게 되는데, 상기 현상액을 제공하는 분사노즐로부터 토출되는 현상액이 일정한 형상으로 토출될 수 있어야 한다.

또한, 평판 디스플레이 패널 또는 반도체 장치 제조에 사용되는 현상액은 초고순도를 요구하기 때문에 고가이다. 따라서, 상기 평판 디스플레이 장치의 제조비용을 절약하고 생산된 제품의 가격 경쟁력을 확보하기 위해서, 상기 현상 공정에서 최소한의 현상액을 효과적으로 도포하는 것이 바람직하다.

즉, 상기 기판으로 균일한 현상액의 도포가 가능함은 물론, 저유량의 현상액 공급 시에도 균일성을 확보할 수 있는 분사노즐 어셈블리를 개발하는 것이 요구된다. 특히, 최근 기판이 대형화되는 추세에 의해 상기 분사노즐 어셈블리의 길이 역시 길어지고 있으므로, 상기 분사노즐 어셈블리 내부에서 압력 구배가 커서 분사노즐을 통해 토출되는 상기 처리액의 균일성이 더욱 불량해지는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점들을 해소하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 일 목적은 평판 디스플레이 장치의 제조 과정에서 기판으로 처리액을 균일하게 제공할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.

상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판이 수용되는 챔버, 처리액을 공급하기 위한 처리액 공급부, 상기 챔버 내부에 제공되어 상기 기판 상으로 상기 처리액을 분사하는 다수의 노즐을 갖는 분사부재, 상기 처리액 공급부와 상기 분사부재를 연결하여 상기 분사부재로 상기 처리액을 공급하는 공급라인 및 상기 분사부재의 압력을 균일하게 유지시키기 위해 상기 분사부재의 양단부를 연결시키는 압력유지부재를 포함할 수 있다.

실시예에서, 상기 분사부재는, 폐쇄된 제1 단부와, 상기 공급라인에 연결되는 제2 단부를 갖는 튜브 형상을 가질 수 있다.

실시예에서, 상기 압력유지부재는 상기 분사부재의 제1 단부와 제2 단부를 연결하는 바이패스 라인을 포함할 수 있다. 또한, 상기 압력유지부재는 상기 바이패스 라인을 선택적으로 개폐하는 압력조절밸브를 더 포함할 수 있다.

실실예에서, 상기 압력유지부재는, 상기 분사부재 내의 압력을 측정하는 압력측정부 및 상기 압력측정부에서 측정된 결과에 따라 상기 압력조절밸브를 개폐하는 압력조절부를 더 포함할 수 있다.

실시예에서, 상기 공급라인 상에 제공되어 상기 처리액을 공급하는 펌프를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 공급라인 상에 제공되어 상기 공급라인을 선택적으로 개폐하는 공급밸브를 더 포함할 수 있다.

상기한 본 발명에 따르면, 기판으로 처리액을 분사하기 위한 분사분재 내의 압력을 일정하게 유지함으로써 분사노즐에서 균일하게 처리액을 공급할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 대해 상세히 설명한다.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않 는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다. 도 3은 도 2의 처리액 공급부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에 대해 상세히 설명한다.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 기판(1)이 수용되어 소정의 처리 공정이 수행되는 챔버(10)와, 상기 기판(1)을 지지하고 이송하기 위한 다수의 샤프트(20)와 상기 각 샤프트(20) 상에 결합되어 상기 기판(1)을 지지하고 이송하기 위한 롤러 어셈블리(50)를 포함할 수 있다.

상기 처리 공정의 예로는 상기 기판(1) 상의 막 또는 불순물을 제거하기 위한 식각 공정, 상기 기판(1) 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정, 식각 또는 세정 후 린스 처리하기 위한 린스 공정, 건조시키기 위한 건조 공정 등이 있다. 또한, 도시하지는 않았으나, 상기 처리 공정들을 수행하기 위해서, 상기 기판 이송 장치(100)의 상부 또는 하부에는 상기 기판(1)의 처리를 위한 약액 또는 처리 가스 등을 제공하는 노즐들, 예를 들어, 에어 나이프(air knife) 또는 샤워 나이프(shower knife) 등이 구비될 수 있다.

상기 기판 이송 장치(100)는 다수의 샤프트(20)와, 상기 샤프트(20) 상에 장 착되는 다수의 롤러 어셈블리(50) 및 상기 샤프트(20)에 회전력을 제공하는 구동부(40)를 포함할 수 있다. 한편, 상기 구동부(40)는 상기 챔버(10)의 외측에 배치될 수 있으며, 상기 챔버(10) 벽에는 상기 구동부(40)로부터 상기 샤프트(20)로 회전력을 전달하기 위한 동력전달부재(142)가 구비될 수 있다.

상기 샤프트(20)는 일 방향으로, 예를 들면, 상기 기판(1)의 이송 방향을 따라 서로 평행하게 배열될 수 있으며, 상기 각 샤프트(20) 상에는 다수의 롤러 어셈블리(50)가 장착되되, 상기 각 롤러 어셈블리(50)는 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 여기서, 상기 샤프트(20) 및 롤러 어셈블리(50)의 수와 배치는 대상체가 되는 상기 기판(1)의 크기에 따라 실질적으로 다양하게 변화될 수 있으며, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

상기 샤프트(20)는 다수의 지지부재(121)에 의해 수평 또는 소정의 경사를 갖도록 지지될 수 있다. 예를 들어, 상기 지지부재(121)는, 상기 샤프트(20)가 관통되고, 상기 샤프트(20)의 외주연부를 둘러싸도록 형성되며, 상기 샤프트(20)를 회전가능하게 지지하는 베어링(미도시)을 포함할 수 있다.

상기 구동부(40)는 상기 챔버(10)의 외측벽에 인접하여 배치될 수 있으며, 예를 들어, 상기 구동부(40)는 회전력을 발생시키는 모터(미도시)와, 상기 모터(미도시)로부터 상기 샤프트(20)를 연결하여 회전력을 전달하기 위한 동력전달부(미도시), 회전 속도와 회전력을 조절하기 위한 감속기(미도시) 등을 포함할 수 있다.

도 2와 도 3을 참조하면, 상기 챔버(10) 내부에서 상기 롤러 어셈블리(50)에 의해 이송되는 상기 기판(1)의 상부에는 상기 기판(1)을 처리하기 위한 처리액을 공급하는 처리액 제공부(30)가 제공될 수 있다.

상기 처리액 제공부(30)는 상기 처리액의 공급을 위한 처리액 공급부(35)와, 상기 기판(1) 상부에 배치되어 상기 기판(1) 상으로 상기 처리액을 분사하기 위한 다수의 분사노즐(32)을 갖는 분사부재(31)와, 상기 분사부재(31)와 상기 처리액 공급부(35)를 연결하는 공급라인(34)을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 처리액은 상기 기판 처리 장치(100)에서 수행되는 처리 공정에 의해 결정될 것이다. 예를 들어, 상기 처리액은 상기 기판(1) 상에 형성된 포토레지스트 막의 현상을 위한 현상액, 기판(1) 상의 막 또는 원치 않는 물질을 제거하기 위한 식각액, 기판(1) 상의 이물질을 제거하기 위한 세정액 등 다양한 처리액들이 사용될 수 있다. 또는 상기 처리액은 상기 기판(1)의 세정 및 린스 처리를 위한 순수(deionize water)일 수 있다.

예를 들어, 상기 처리액 공급부(35)는 상기 처리액이 저장된 탱크일 수 있다. 또는 상기 처리액을 공급하기 위한 실질적으로 다양한 형태의 공급원을 포함할 수 있다.

상기 공급라인(34) 상에는 상기 공급라인(34)을 선택적으로 개폐하기 위한 공급밸브(36)가 제공될 수 있다. 여기서, 상기 공급밸브(36)는 상기 공급라인(34)의 관로를 개방 및/또는 폐쇄하는 단순 개폐밸브일 수 있다. 예를 들어, 상기 공급밸브(36)는 솔레노이드 밸브 또는 전동 밸브 등의 전기적 신호에 의해 작동되는 밸브를 포함할 수 있으며, 또는 사용자에 의해 작동되는 매뉴얼 밸브일 수 있다. 한편, 상기 공급밸브(36)는 상기 공급라인(34)의 개도를 점진적으로 개방 및/또는 폐 쇄함에 따라 상기 공급라인(34)을 통해 공급되는 처리액의 유량을 조절할 수 있는 유량조절밸브를 포함할 수 있다.

또한, 상기 공급라인(34) 상에는 상기 처리액을 소정 압력으로 상기 분사부재(31)로 공급하기 위한 펌프(미도시)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 펌프는 상기 처리액 공급부(35)에 인접하여 배치될 수 있다.

상기 분사부재(31)는 상기 공급라인(34)에 연결되어 상기 기판(1) 상으로 상기 처리액을 제공할 수 있도록 상기 기판(1)을 향해 배치된 상기 다수의 분사노즐(32)을 갖는다. 예를 들어, 상기 분사노즐(32)은 상기 분사부재(31) 상에서 동일한 간격으로 배치되며, 상기 처리액이 상기 기판(1) 상으로 균일하게 공급될 수 있도록 조밀한 간격으로 배치될 수 있다.

한편, 상기 분사부재(31)는 상기 기판(1)에 균일하게 상기 처리액을 제공할 수 있도록, 상기 분사부재(31)는 상기 기판(1)의 상부에서 상기 기판(1)의 이송 방향과 교차하는 방향, 즉, 상기 기판(1)의 이송 방향에 대해서는 수직으로 교차하고, 상기 샤프트(20)와 평행한 방향으로 배치될 수 있다.

예를 들어, 상기 분사부재(31)는 폐쇄된 제1 단부(31a)와 상기 공급라인(34)과 연결되어 상기 처리액이 공급되는 제2 단부(31b)를 갖고, 상기 공급라인(34)과 상기 분사노즐(32)과 연통시키는 튜브 형상을 가질 수 있다.

상기 분사부재(31) 상에는 상기 분사부재(31) 내부의 압력을 일정하기 유지시키기 위한 압력유지부재(33)가 제공된다. 구체적으로, 상기 압력유지부재(33)는 상기 분사부재(31)의 양단부에 인접한 위치에 각각 연결되어 상기 분사부재(31) 양 단의 압력이 동일하도록 연통시키는 배관일 수 있다.

여기서, 상기 분사부재(31)는 튜브 형태의 배관이므로, 상기 공급라인(34)에 연결되는 제2 단부(31b)에 비해 폐쇄된 상기 제1 단부(31a)의 압력이 낮은 분포를 보이므로, 상기 제1 단부(31a) 쪽에 배치된 분사노즐(32)에서는 상기 처리액의 토출압력이 낮아지게 된다. 그러나, 고압측인 상기 제2 단부(31b)와 저압측인 상기 제1 단부(31a)를 연통시킴으로써 상기 분사부재(31) 내부에서 압력구배를 없애고 동일한 압력이 유지될 수 있도록 한다. 따라서, 상기 분사노즐(32)로부터 처리액이 동일한 유량과 토출량으로 분사되고, 상기 기판(1) 상에 균일하게 제공될 수 있다.

한편, 상기 압력유지부재(33) 상에는 상기 압력유지부재(33)를 선택적으로 개폐할 수 있는 압력조절밸브(133)가 제공될 수 있다. 상기 압력조절밸브(133)는 상기 압력유지부재(33)의 관로를 개방 및/또는 폐쇄하는 단순 개폐밸브일 수 있다. 또는, 상기 압력조절밸브(133)는 상기 압력유지부재(33)의 개도를 점진적으로 개방 및 폐쇄하여 상기 압력유지부재(33) 내의 압력을 조절할 수 있는 유량제어밸브일 수 있다.

또한, 상기 분사부재(31)에는 상기 분사부재(31) 내의 압력을 측정하기 위한 압력측정부(131,132)와, 상기 압력측정부(131,132)를 통해 측정된 상기 분사부재(31) 내부의 압력에 의해 상기 압력조절밸브(133)의 동작을 제어하기 위한 압력조절부(130)가 제공될 수 있다. 여기서, 상기 압력측정부(131,132)는 상기 제1 단부(31a)와 상기 제2 단부(31b)에 인접한 위치에 제공되어, 상기 분사부재(31) 내부에 압력구배가 발생하는 것을 검출하기 위한 압력센서일 수 있다. 즉, 상기 제1 압 력측정부(131)와 제2 압력측정부(132)를 통해서 측정된 압력을 비교하여 상기 분사부재(31) 내부에 압력구배를 검출하게 되고, 상기 분사부재(31) 내부에 압력구배가 발생하는 경우, 상기 압력조절부(130)에서 상기 압력조절밸브(133)를 작동시킴으로써, 상기 분사부재(31) 내부의 압력구배를 해소하고 동일한 압력으로 유지시킬 수 있을 것이다.

또한, 상술한 실시예들에서는 유리 기판과 같은 평판 디스플레이 장치에 사용되는 기판의 처리와 관련하여 본 발명의 실시예가 기술되고 있으나, 실리콘 웨이퍼와 같이 반도체 장치용 기판 등에 대하여도 본 발명의 실시예가 다양하게 적용될 수 있으며, 현상액뿐만 아니라 다양한 처리액을 공급하기 위한 장치에서 분사부재 내의 압력 조절이 요구되는 어떠한 경우라도 본 발명의 실시예들이 바람직하게 적용될 수 있을 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면 처리액을 공급하기 위한 분사부재 상에 설치된 바이패스 라인을 이용하여, 상기 분사부재 내의 압력을 일정하게 제어함으로써, 상기 분사노즐에서 일정한 압력과 유량으로 상기 처리액의 분사시킬 수 있다. 또한, 기판 상으로 상기 처리액을 균일하게 제공함에 따라 상기 처리액으로 인한 불량을 방지하고, 기판 처리 공정의 효율 및 생산성을 향상시킬 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역 으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

기판이 수용되는 챔버;

처리액을 공급하기 위한 처리액 공급부;

상기 챔버 내부에 제공되어 상기 기판 상으로 상기 처리액을 분사하는 다수의 노즐을 갖는 분사부재;

상기 처리액 공급부와 상기 분사부재를 연결하여 상기 분사부재로 상기 처리액을 공급하는 공급라인; 및

상기 분사부재의 압력을 균일하게 유지시키기 위해 상기 분사부재의 양단부를 연결시키는 압력유지부재를 갖는 기판 처리 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 분사부재는, 폐쇄된 제1 단부와, 상기 공급라인에 연결되는 제2 단부를 갖는 튜브 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 2 항에 있어서, 상기 압력유지부재는 상기 분사부재의 제1 단부와 제2 단부를 연결하는 바이패스 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 3 항에 있어서, 상기 압력유지부재는 상기 바이패스 라인을 선택적으로 개폐하는 압력조절밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 4 항에 있어서, 상기 압력유지부재는,

상기 분사부재 내의 압력을 측정하는 압력측정부; 및

상기 압력측정부에서 측정된 결과에 따라 상기 압력조절밸브를 개폐하는 압력조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 공급라인 상에 제공되어 상기 처리액을 공급하는 펌프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 공급라인 상에 제공되어 상기 공급라인을 선택적으로 개폐하는 공급밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.