KR20070003216A - 웨이퍼 세정장치 - Google Patents

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KR20070003216A
KR20070003216A KR1020050058989A KR20050058989A KR20070003216A KR 20070003216 A KR20070003216 A KR 20070003216A KR 1020050058989 A KR1020050058989 A KR 1020050058989A KR 20050058989 A KR20050058989 A KR 20050058989A KR 20070003216 A KR20070003216 A KR 20070003216A
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김태봉
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 웨이퍼 세정장치에 관한 것으로, 그의 세정장치는, 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 세정장치에 있어서; 웨이퍼를 수평으로 이동시키는 트랜스퍼; 상기 트랜스퍼 상으로 이동되는 웨이퍼의 양측을 지지하여 상기 웨이퍼를 상기 트랜스퍼 상으로 부양시키고 일방향으로 회전시키는 복수개의 토글 롤러; 상기 토글 롤러에 의해 회전되는 상기 웨이퍼의 상하면을 각각 닦아 내는 상부 브러시 및 하부 브러시; 및 상기 상부 브러시의 상측에서 상기 웨이퍼의 지름 방향으로 형성된 배관의 양측으로 세정액을 공급받아 상기 상부 브러시 상으로 상기 세정액을 분사하는 복수개의 노즐이 형성된 매니폴드를 포함함에 의해 상기 배관의 일측으로 세정액을 공급받아 분사하는 종래의 매니폴드에 비해 균일한 압력 또는 유량으로 상기 상부 브러시에 세정액을 분사시켜 브러싱 공정 불량을 방지할 수 있기 때문에 생산수율을 향상시킬 수 있다.
웨이퍼, 브러시(brush), 토글 롤러(toggle roller), 세정(cleaning), 매니폴드(manifold)

Description

웨이퍼 세정장치{Apparatus for cleaning semiconductor wafer}
도 1은 일반적인 화학적 기계적 연마장치를 개략적으로 나타낸 평면도.
도 2는 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치를 나타낸 상세 평면도.
도 3은 도 2의 토글 롤러 및 상부 브러시를 나타내는 구성 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치를 나타낸 평면도.
도 5는 도 4의 토글 롤러 및 상부 브러시를 나타내는 구성 단면도.
도 6은 도 4의 매니폴드를 분해하여 나타낸 사시도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
500 : 제 1 공정실 520 : 상부 브러시
540 : 하부 브러시 560 : 토글 롤러
570 : 매니폴드 580 : 공급 배관
590 : 피팅 600: 제 2 공정실
700 : 건조실 800 : 웨이퍼
900 : 세정액 공급부
본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로, 상세하게는 화학적 기계적 연마설비에서 연마 공정이 완료된 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 세정장치에 관한 것이다.
일반적으로 정보 통신 분야의 급속한 발달과, 컴퓨터와 같은 정보 매체의 대중화에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 또한, 그 기능적인 면에 있어서 상기 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구되고 있다. 이에 따라, 상기 반도체 소자의 제조 기술은 집적도, 신뢰도 및, 응답 속도 등을 극대화하는 방향으로 연구 개발되고 있다. 반도체 소자의 제조 기술은 크게 웨이퍼 상에 가공막을 형성하는 증착(deposition)공정과, 상기 증착공정으로 형성된 가공막 상에 피가공막을 형성하여 패터닝 하는 포토리소그래피(photolithography) 공정 및 식각 공정으로 이루어진다. 이때, 상기 증착 공정, 포토리소그래피 공정 및 식각 공정 시 상기 웨이퍼의 상태를 청결하기 위한 세정작업이 필수적으로 이루어진다.
예컨대, 반도체 디바이스의 표면을 평탄화하기 위해 사용되는 화학적 기계적 연마설비는 다음과 같은 웨이퍼 세정장치를 구비한다.
도 1은 일반적인 화학적 기계적 연마설비를 개략적으로 나타낸 평면도로서, 화학적 기계적 연마설비(100)는 화학적 기계적 연마공정을 수행하기 위해 카세트(118) 내부에 탑재된 다수개의 웨이퍼(122)를 낱장으로 취출하고, 상기 연마 공정을 완료한 웨이퍼를 세정하여 다시 상기 카세트에 탑재시키는 팩토리 인터페이스 (factory interface, 102)와, 상기 팩토리 인터페이스(102)에서 취출된 상기 웨이퍼(122)를 이송시키는 적재 로봇(104)과, 상기 적재 로봇(104)에서 반송되는 웨이퍼(122)를 슬러리 및 폴리싱 장치를 이용하여 화학적 기계적 연마하는 연마 장치(polishing module)를 포함하여 이루어진다. 도시되지는 않았지만, 상기 적재 로봇(104)과, 연마 장치(106) 및 팩토리 인터페이스(102)에 연결되어 연마, 정화 및 이송공정을 제어하는 제어부를 더 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 적재 로봇(104)은 상기 팩토리 인터페이스(102)에서 취출된 상기 웨이퍼(122)를 이송시킬 뿐만 아니라, 상기 연마 장치(106)에서 화학적 기계적 연마를 완료한 상기 웨이퍼(122)를 상기 팩토리 인터페이스(102)에 반송시킨다.
또한, 상기 팩토리 인터페이스(102)는 상기 카세트(118) 내부에 탑재된 웨이퍼(122)를 취출하는 인터페이스 로봇(120)과, 상기 인터페이스 로봇(120)에 의해 취출된 웨이퍼(122)를 일시적으로 안착시켜 상기 적재 로봇(104)에 전달하는 웨이퍼 트랜스퍼 장치(124)와, 상기 연마 장치에서 화학적 기계적 연마가 완료된 웨이퍼를 세정 또는 정화하는 웨이퍼 세정장치(116)를 포함하여 구성된다.
도 2는 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치(116)를 나타낸 평면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치(116)는, 제 1 공정실(process chamber, 10)과 제 2 공정실(20) 및 건조실(dryer chamber, 30)과 같은 일련의 소정 공간 내에 구성된다. 이때, 상기 각 공정실 및 건조실 서로간에는 상기 연마 공정이 완료된 웨이퍼(122)가 전송될 수 있도록 제 1 및 제 2 컨베이어 벨트(15, 25)로 이루어진 트랜스퍼에 의해 연결되어 있다.
여기서, 상기 제 1 공정실(10)과 제 2 공정실(20)에는 각각 연마 공정이 완료된 웨이퍼(122)를 삽입하여 상기 웨이퍼(122)의 상하면를 닦아내는 제 1 및 제 2 하부 브러시(14, 24 ; Lower brush)와, 제 1 및 제 2 상부 브러시(12, 22 ; Upper brush)가 위치되어 있다. 이때, 상기 각 하부 및 상부 브러시가 시계 반대 방향으로 회전하면서 상기 웨이퍼(122)의 상하면을 닦아 내고, 상기 제 1 공정실(10)에서 세정작업이 완료된 상기 웨이퍼(122)는 상기 제 1 상부 및 하부 브러시(12, 14)의 회전마찰 압력에 의해 상기 제 1 컨베이어 벨트(15)에 전달된다. 또한, 상기 웨이퍼(122)의 외주면 양측에서 상기 웨이퍼(122)를 지지하고, 상기 웨이퍼(122)를 일정한 속도로 회전시키는 제 1 및 제 2 토글 롤러(40, 42)가 상기 제 1 및 제 2 상부 브러시(12, 22)의 양측에 복수개씩 형성되어 있다.
도 3은 도 2의 토글 롤러 및 상부 브러시를 나타내는 구성 단면도로서, 상기 제 1 공정실(10)과 제 2 공정실(20)의 상기 제 1 및 제 2 상부 브러시(12, 22) 상측에는 상기 웨이퍼(122)를 세정하는 세정액을 세정액 공급부(60)에서 공급받아 상기 제 1 및 제 2 상부 브러시(12, 22)에 분사하는 복수개의 노즐(54)이 형성된 제 1 및 제 2 매니폴드(manifold, 50, 52)가 형성되어 있다.
여기서, 상기 제 1 및 제 2 상부 브러시(12, 22), 제 1 및 제 2 하부 브러시(14, 24), 제 1 및 제 2 토글 롤러(40, 42), 제 1 및 제 2 매니폴드(50, 52) 각각은 서로 같은 크기와 모양을 갖도록 형성되어 있기 때문에 제 1 및 제 2를 생략하고 각각을 대표하여 제 1 상부 브러시(12), 제 1 하부 브러시(14), 제 1 토글 롤러(40), 및 제 1 매니폴드(50)에 대한 부호를 사용하도록 한다.
이때, 복수개의 상기 토글 롤러(40)는 서로 동일한 방향으로 일정한 속도로 회전되면서, 상기 복수개의 토글 롤러(40)사이에 위치되는 상기 웨이퍼(122)를 상기 토글 롤러(40)의 회전방향과 반대되는 방향으로 회전시킨다.
도시되지는 않았지만, 상기 상부 브러시(12) 및 하부 브러시(14)는 외부의 전원전압을 인가받아 회전되는 모터에서 전달되는 회전동력에 의해 상기 웨이퍼(122)와 서로 반대방향으로 회전된다.
상기 매니폴드(50)는 상기 웨이퍼(122) 상에서 회전되는 상기 상부 브러시(12)의 상측에서 상기 웨이퍼(122) 또는 상기 상부 브러시(12)에 상기 노즐(54)을 통해 수직으로 상기 세정액을 분사한다. 또한, 상기 세정액 공급부(60)는 상기 매니폴드(50)의 일측으로 연결된 공급 배관(62)를 통해 상기 세정액을 공급한다. 이때, 상기 복수개의 상기 토글 롤러(40)사이에 상기 웨이퍼(122)가 위치되어 회전되고 닦여질 경우에 한하여 상기 세정액 공급부(60)는 상기 매니폴드(50)에 상기 세정액을 선택적으로 공급한다.
하지만, 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치(116)는, 상기 세정액 공급부(60)에서 상기 매니폴드(50)에 세정액이 선택적으로 공급될 때마다 상기 세정액 공급부(60)에 연결되는 매니폴드(50)에서 세정액이 공급되는 방향에 대하여 순차적으로 형성된 복수개의 노즐(54)에 대하여 상기 세정액이 균등한 유압을 갖지 못하고 상기 세정액이 균일하게 분사되지 않아 브러싱 공정의 불량을 야기시킬 수 있기 때문에 생산 수율이 떨어지는 단점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 세정액 공급부(60)에서 매니폴드(50)에 세정액이 선택적으로 공급될 때마다 상기 매니폴드(50)에 형성된 복수개의 노즐(54)에 대하여 균등한 유압을 갖도록 공급되고, 상비 복수개의 노즐(60)에서 상기 세정액이 균일하게 분사되어 브러싱 공정 불량을 방지토록 하여 생산 수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 웨이퍼 세정장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 양태에 따른 웨이퍼 세정장치는, 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 세정장치에 있어서; 웨이퍼를 수평으로 이동시키는 트랜스퍼; 상기 트랜스퍼 상으로 이동되는 웨이퍼의 양측을 지지하여 상기 웨이퍼를 상기 트랜스퍼 상으로 부양시키고 일방향으로 회전시키는 복수개의 토글 롤러; 상기 토글 롤러에 의해 회전되는 상기 웨이퍼의 상하면을 각각 닦아 내는 상부 브러시 및 하부 브러시; 및 상기 상부 브러시의 상측에서 상기 웨이퍼의 지름 방향으로 형성된 배관의 양측으로 세정액을 공급받아 상기 상부 브러시 상으로 상기 세정액을 분사하는 복수개의 노즐이 형성된 매니폴드를 포함함을 특징으로 한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 웨이퍼 세정장치에 대하여 실시예를 들어 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식 을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치를 나타낸 평면도이고, 도 5는 도 4의 토글 롤러 및 상부 브러시를 나타내는 구성 단면도이다.
도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 따른 웨이퍼 세정장치(300)는, 화학적 기계적 연마 장치에서 연마 공정이 완료되어 적재 로봇(400)에 의해 반송되는 웨이퍼(800)를 세정하기 위해 제 1 공정실(500)과 제 2 공정실(600)과 같은 일련의 소정 공간들 내에 구성된다. 또한, 상기 제 1 및 제 2 공정실(500, 600)에서 세정된 웨이퍼(800)를 건조하는 건조대(720)가 형성된 건조실(700)이 일렬로 형성되어 있다. 여기서, 상기 제 1 및 제 2 공정실(500, 600) 및 건조실(700) 서로간에는 상기 연마 공정이 완료된 웨이퍼(800)가 전송될 수 있도록 제 1 및 제 2 컨베이어 벨트(550, 650)로 이루어진 트랜스퍼에 의해 연결되어 있다. 예컨대, 상기 제 1 및 제 2 컨베이어 벨트(550, 650)는 상기 웨이퍼(800)의 양측을 지지하며 외부에서 공급되는 전원전압에 의해 회전되는 모터의 풀리에 의해 무한 궤도로 회전되는 복수개의 오링을 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 트랜스퍼 상에서 이동되는 상기 웨이퍼(800)는 세정액 공급부 (900)에서 소정의 유압으로 공급되는 세정액에 의해 세정된다. 상기 세정액은 수산화 암모늄(NH4OH) 용액 또는 탈이온수를 포함한다. 또한, 상기 웨이퍼(800) 상에서 세정되는 오염물질은 상기 화학적 기계적 연마장치에서의 연마 공정에 의한 슬러리(slurry) 또는 파티클(particle)을 포함하여 이루어진다.
상기 슬러리와 파티클은 상기 웨이퍼(800) 상에 표면장력 또는 정전기적으로 부착되어 있을 경우, 상기 수산화 암모늄 또는 탈이온수에 의해 세정될 수 있다. 반면, 상기 웨이퍼(800)에 형성된 미세한 피트(pit) 내에 형성된 상기 슬러리와 파티클은 상기 세정액 공급부(900)에서 공급되는 세정액의 유압에 의해 세정될 수 없다.
따라서, 상기 제 1 공정실(500) 또는 제 2 공정실(600)에 형성된 제 1 및 제 2 상부 브러시(520, 620)와, 상기 제 1 및 제 2 상부 브러시(520, 620)에 상기 웨이퍼(800)를 밀착시키는 제 1 및 제 2 하부 브러시(540, 640)를 이용하여 상기 웨이퍼(800) 표면을 닦아(polishing) 낼 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 및 제 2 상부 브러시(520, 620)와 제 1 및 제 2 하부 브러시(540, 640)는 상기 웨이퍼(800)를 사이에 소정의 압력으로 압착되어 상기 웨이퍼(800)를 브러싱한다.
또한, 상기 제 1 공정실(500) 또는 제 2 공정실(600)에서 상기 제 1 및 제 2 상부 브러시(520, 620)와 제 1 및 제 2 하부 브러시(540, 640)에 의한 브러싱 공정이 진행될 경우, 상기 트랜스퍼에서 이동되는 상기 웨이퍼(800)를 상기 트랜스퍼의 상측으로 부양시키는 각 복수개의 제 1 및 제 2 토글 롤러(560, 660)가 상기 제 1 공정실(500) 또는 제 2 공정실(600)에서 상기 웨이퍼(800)의 양측을 지지하면서 상기 웨이퍼(800)의 중심에 대하여 소정의 압력으로 밀착된다. 이때, 상기 복수개의 제 1 및 제 2 토글 롤러(560, 660)는 외부에서 인가되는 전원전압에 의해 회전되는 모터에 의해 회전동력을 전달받아 서로 동일한 방향으로 회전된다. 또한, 상기 복수개의 제 1 및 제 2 토글 롤러(560, 660) 사이에서 지지되는 상기 웨이퍼(800)는 상기 복수개의 제 1 및 제 2 토글 롤러(560, 660)와 반대방향으로 회전된다. 여기서, 상기 제 1 및 제 2 하부 브러시(520, 620), 제 1 및 제 2 상부 브러시(540, 640), 제 1 및 제 2 토글 롤러(560, 660), 후속에서 설명될 제 1 및 제 2 매니폴드(570, 670) 각각은 서로 같은 크기와 모양을 갖도록 형성되어 있기 때문에 제 1 및 제 2를 생략하고 각각을 대표하여 제 1 하부 브러시(520), 제 1 상부 브러시(540), 제 1 토글 롤러(560), 제 1 매니폴드(570)에 대한 부호를 사용하도록 한다.
예컨대, 상기 복수개의 토글 롤러(560)가 시계방향으로 회전될 경우, 상기 웨이퍼(800)는 반시계 방향으로 회전되고, 상기 웨이퍼(800) 상하에 형성된 상기 상부 브러시(520)와 하부 브러시(540)는 시계방향으로 회전되면서 상기 웨이퍼(800)의 상하면에 형성된 상기 슬러리 또는 파티클을 닦아낸다. 이때, 상기 토글 롤러(560)에 의한 상기 웨이퍼(800)와, 상기 상부 브러시(520) 및 하부 브러시(540)는 회전 방향이 서로 반대이고, 회전 속도는 상대적으로 가변될 수 있다.
그리고, 상기 토글 롤러(560) 상에서 회전되는 웨이퍼(800)가 상부 브러시(520) 및 하부 브러시(540)에 의해 표면이 닦여지는 과정에서 상기 상부 브러시(520)의 상측에서 상기 웨이퍼(800)의 지름 방향으로 형성되어 배관의 양측을 통해 상기 세정액 공급부(900)를 통해 세정액을 공급받아 상기 상부 브러시(520) 상으로 상기 세정액을 분사하는 복수개의 노즐이 형성된 매니폴드(570)가 형성되어 있다.
도 6은 도 4의 매니폴드(570)를 분해하여 나타낸 사시도면으로서, 본 발명에 따른 매니폴드(570)는, 상기 웨이퍼(800)와 평행한 일자 모양을 갖도록 형성되어 상기 세정액을 분사하는 상기 복수개의 노즐(572)이 형성된 직선 배관(574)과, 상기 매니폴드(570)의 양측을 통해 세정액을 공급토록 하기 위해 상기 직선 배관(574)의 말단에 형성된 복수개의 엘보(elbow) 배관(576)과, 상기 엘보 배관(576)을 지지하고, 상기 세정액 공급부(900)에서 연결되는 공급 배관(580)의 말단에 형성된 피팅(582)에 체결되는 헹거(hanger, 577)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 헹거(577)에 결합되어 상기 직선 배관(574)을 지지(support)하기 위해 상기 직선 배관(574)에 평행하게 형성된 샤프트(shaft, 578)와, 상기 샤프트(578) 및 직선 배관(574)을 삽입시켜 외부의 프레임에 고정시키고 상기 직선 배관(574) 및 노즐(572)을 통해 분사되는 상기 세정액의 분사방향을 조절하도록 형성된 암(arm, 579)을 더 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 직선 배관(574), 엘보 배관(576), 헹거(577), 샤프트(578), 및 암(579)은 상기 세정액에 내식성이 우수한 비금속 재질로 형성된다. 예컨대, 상기 직선 배관(574), 엘보 배관(576), 헹거(577), 샤프트(578), 및 암(579)은 테플론(teflon) 재질로 형성된다.
또한, 상기 직선 배관(574)에 형성된 복수개의 노즐(572)은 상기 상부 브러시(520) 또는 웨이퍼(800)의 방향으로 상기 세정액을 분사하기 위해 상기 직선 배 관(574)의 일측으로 형성된 복수개의 홀을 포함하여 이루어진다. 상기 복수개의 홀에 삽입되어 상기 상부 브러시(520) 또는 웨이퍼(800)의 방향으로 상기 세정액을 분사하는 노즐(572) 팁을 포함하여 이루어질 수도 있다. 예컨대, 상기 직선 배관(574)에 형성된 상기 복수개의 노즐(572)은 약 5개로 이루어지며, 각 노즐(572)의 홀은 약 1mm 내외 지름을 갖도록 형성되어 있다.
상기 직선 배관(574)과 체결되는 엘보 배관(576)은 상기 직선 배관(574)의 양측 말단에 형성된 나사산으로 삽입되어 상기 세정액 공급부(900)에서 공급되는 세정액의 유동방향을 변경할 수 있다.
그리고, 상기 직선 배관(574)의 양측에 체결되는 복수개의 엘보 배관(576)의 타단에 결합되는 복수개의 헹거(577)는 상기 샤프트(578)의 양측 말단이 삽입되어 고정된다. 따라서, 상기 직선 배관(574)은 상기 헹거(577)에 결합되는 상기 엘보 배관(576)과 상기 샤프트(578)에 의해 지지된다. 이때, 상기 샤프트(578)와 복수개의 엘보 배관(576)은 고정된 외부의 프레임에 연결되는 복수개의 암(579)에 의해 고정될 수 있다.
또한, 상기 세정액 공급부(900)에서 공급되는 세정액을 상기 매니폴드(570)의 직선 배관(574)으로 공급하는 공급배관의 말단에 형성된 복수개의 피팅(582)은 상기 샤프트(578)에 의해 고정된 상기 복수개의 헹거(577)에 연결된다. 상기 공급배관은 상기 세정액 공급부(900)에서 복수개로 분기되어 상기 직선 배관(574)의 양측에 형성된 복수개의 헹거(577)에 연결된다.
따라서, 상기 세정액 공급부(900)에서 공급되는 세정액은 상기 복수개의 공 급 배관(580)으로 분기되고, 상기 복수개의 공급 배관(580)으로 분기되어 공급된 세정액은 상기 매니폴드(570)의 직선 배관(574) 양측으로 분압되어 공급되고, 상기 직선 배관(574)에 형성된 복수개의 노즐(572)에 균일한 압력으로 공급될 수 있다.
이때, 상기 매니폴드(570)의 하부에서 상기 웨이퍼(800)의 상측을 닦아내는 상부 브러시(520)가 회전되면서 상기 매니폴드(570)의 직선 배관(574)에 형성된 복수개의 노즐(572)을 통해 균일한 압력으로 분사되는 세정액에 노출될 수 있다.
또한, 상기 복수개의 토글 롤러(560)에 웨이퍼(800)가 삽입될 경우에 한하여 상기 세정액 공급부(900)에서 상기 매니폴드(570)를 통해 상기 세정액을 상기 상부 브러시(520)에 분사토록 하더라도, 상기 매니폴드(570)의 직선 배관(574) 양측으로 공급된 세정액이 복수개의 노즐(572)을 통해 균일하게 분사될 수 있기 때문에 브러싱 공정의 불량을 방지할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 웨이퍼 세정장치(300)는 매니폴드(570)의 직선 배관(574) 양측으로 세정액을 공급하여 세정액 공급부(900)에서 매니폴드(570)에 세정액이 선택적으로 공급될 때마다 상기 매니폴드(570)에 형성된 복수개의 노즐(572)에 대하여 균등한 유압을 갖도록 공급되고, 상비 복수개의 노즐(572)에서 상기 세정액이 균일하게 분사되어 브러싱 공정 불량을 방지토록 할 수 있기 때문에 생산 수율을 증대 또는 극대화할 수 있다.
또한, 상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 제공하기 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 매니폴드의 직선 배관 양측으로 세정액을 공급하여 세정액 공급부에서 매니폴드에 세정액이 선택적으로 공급될 때마다 상기 매니폴드에 형성된 복수개의 노즐에 대하여 균등한 유압을 갖도록 공급되고, 상비 복수개의 노즐에서 상기 세정액이 균일하게 분사되어 브러싱 공정 불량을 방지토록 할 수 있기 때문에 생산 수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 세정장치에 있어서;
    웨이퍼를 수평으로 이동시키는 트랜스퍼;
    상기 트랜스퍼 상으로 이동되는 웨이퍼의 양측을 지지하여 상기 웨이퍼를 상기 트랜스퍼 상으로 부양시키고 일방향으로 회전시키는 복수개의 토글 롤러;
    상기 토글 롤러에 의해 회전되는 상기 웨이퍼의 상하면을 각각 닦아 내는 상부 브러시 및 하부 브러시; 및
    상기 상부 브러시의 상측에서 상기 웨이퍼의 지름 방향으로 형성된 배관의 양측으로 세정액을 공급받아 상기 상부 브러시 상으로 상기 세정액을 분사하는 복수개의 노즐이 형성된 매니폴드를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 매니 폴드는 상기 웨이퍼와 평행한 일자 모양을 갖도록 형성되어 상기 세정액을 분사하는 상기 복수개의 노즐이 형성된 직선 배관과, 상기 직선 배관의 양측을 통해 세정액을 공급토록 하기 위해 상기 직선 배관의 말단에 형성된 복수개의 엘보 배관과, 상기 엘보 배관을 지지하고 상기 세정액 공급부에서 연결되는 공급 배관의 말단에 형성된 피팅에 체결되는 헹거와, 상기 헹거에 결합되어 상기 직선 배관을 지지하기 위해 상기 직선 배관에 평행하게 형성된 샤프트와, 상기 샤프 트 및 직선 배관을 삽입시켜 외부의 프레임에 고정시키고 상기 직선 배관 및 노즐을 통해 분사되는 상기 세정액의 분사방향을 조절하도록 형성된 복수개의 암을 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101048073B1 (ko) * 2009-02-17 2011-07-11 세메스 주식회사 기판 처리 방법 및 장치
KR101229775B1 (ko) * 2008-12-26 2013-02-06 엘지디스플레이 주식회사 기판 세정장치

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