KR20080059263A

KR20080059263A - 절삭 인서트, 밀링 공구 및 절삭 방법

Info

Publication number: KR20080059263A
Application number: KR1020087010188A
Authority: KR
Inventors: 타쿠야 이시다
Original assignee: 쿄세라 코포레이션
Priority date: 2005-10-28
Filing date: 2006-10-24
Publication date: 2008-06-26
Also published as: CN101296771A; EP1949993A4; EP1949993B1; WO2007049617A1; JPWO2007049617A1; EP1949993A1; KR101309060B1; CN101791719A; US20090188356A1; CN101296771B; JP5357202B2; JP2011131378A; US8210777B2; JP4814890B2

Abstract

본 발명의 목적은 절삭 가공에 있어서도 바람직하게 사용할 수 있는 절삭 인서트를 제공하는 것이다. 본 발명의 절삭 인서트는 대략 판상이며, 플랭크면(4) 상에 홈부(6)가 형성되고, 주 절삭날(5)은 홈부(6)에 의해 분단된 복수의 분할 주 절삭날(5a)로 이루어짐과 아울러, 경사면(2)에 있어서의 분할 주 절삭날(5a)의 근방 영역에 경사면(2)에 대해서 움푹 패인 오목부(7)가 각 분할 주 절삭날(5a)에 대응해서 형성되어 있다.

절삭 인서트

Description

절삭 인서트, 밀링 공구 및 절삭 방법{CUTTING INSERT, MILLING TOOL, AND CUTTING METHOD}

본 발명은 페이스 밀(face mill)이나 엔드 밀(end mill) 등의 밀링 공구에 이용되는 절삭 인서트, 그것을 장착한 밀링 공구 및 그것을 이용한 절삭 방법에 관한 것이다.

종래, 페이스 밀이나 엔드 밀 등의 밀링 공구, 특히 절삭날 길이가 길고 다수의 날을 부착해서 사용하는 밀링 공구에 의해 절삭 가공을 하는 경우에는 홀더에 굽힘 응력이 작용하지만 이러한 굽힘 응력에 의해 큰 휘어짐이 발생되는 일이 없도록 홀더는 일정한 강성을 구비하고 있다. 그러나, 실제 절삭 가공에 있어서는 가공 조건 등에 의해 홀더에 작용하는 굽힘 응력의 크기가 변화되므로 홀더의 강성이 부족함으로써 큰 휘어짐이 발생되고, 그 결과 가공중의 채터(chatter) 진동을 유발하는 일이 있다. 특히, 절개량이 큰 중(重)절삭 가공 등에 있어서는 절삭 저항이 현저하게 증대되기 때문에 채터 진동이 발생되기 쉽다. 그래서, 절삭 가공 등에 있어서의 절삭 저항을 감소시키기 위한 수단으로서 주 절삭날을 포함하는 플랭크면(flank face)을 홈부에 의해 분단한 절삭 인서트를 복수 조합해서 이용하는 것이 널리 행해져 왔다.

이러한 절삭 인서트로서 주 절삭날로부터 연속되는 경사면이 양의 경사각을 구비함과 아울러 주 절삭날을 포함하는 플랭크면을 홈부에 의해 분단한 절삭 인서트가 알려져 있다(예를 들면, 일본 특허공개 평7-299636호 공보). 이러한 절삭 인서트에서는 주 절삭날에 의해 생성되는 절삭칩의 폭이 홈부에 의해 작게 분할되므로 절삭 저항이 감소되고, 또한 피삭재로의 바이트성(bitability)도 좋아진다는 점에서 가공중의 채터 진동이 억제된다는 효과가 얻어진다.

그러나, 특히 절개량이 큰 절삭 가공 등에 있어서는 절삭 저항이 현저하게 증대되기 때문에 상기 구성과 같은 절삭 인서트이어도 채터 진동의 발생을 억제하는 것은 반드시 충분하지는 않았다.

이러한 절삭 가공 등에 있어서의 채터 진동을 더욱 억제하기 위해서는 주 절삭날을 포함하는 플랭크면을 분단하는 홈부의 수를 증가시켜서 절삭 저항을 감소시키는 것도 하나의 수단으로서 고려되지만 그러한 경우에는 분단된 절삭날부의 강도가 크게 저하되어 버리기 때문에 절삭 인서트가 결손되기 쉬워진다는 문제가 있었다.

본 발명은 이러한 종래 기술의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 밀링 공구, 특히 절삭날 길이가 길고 다수의 날을 부착해서 사용하는 밀링 공구에 이용되는 절삭 인서트에 있어서 절삭날부의 강도를 저하시키지 않고 절삭 가공 등에 있어서의 채터 진동을 억제할 수 있는 신뢰도가 높은 안정적인 절삭 인서트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명은 상면에 경사면을 구비하고, 측면에 플랭크면을 구비하는 본체부와,

상기 경사면과 상기 플랭크면의 교차 능선부에 형성된 주 절삭날과,

상기 플랭크면에 형성되고, 일단이 상기 경사면에 도달하는 홈부를 구비하고,

상기 주 절삭날은 상기 홈부에 의해 분단된 복수의 분할 주 절삭날로 이루어지고,

상기 경사면은 상기 각 분할 주 절삭날에 대응하는 근방 영역에 상기 경사면에 대해서 움푹 패인 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트이다.

또한, 본 발명은 상기 적어도 1개의 돌기부는 상기 대응하는 분할 주 절삭날과 대향하는 대향면을 갖고,

상기 대향면은 상기 대향하는 분할 주 절삭날로부터 멀어짐에 따라 상기 경사면에 대한 기립 각도가 점차 커지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 상면에 경사면을 구비하고, 측면에 플랭크면을 구비하는 본체부와,

상기 플랭크면에 형성되고, 일단이 상기 경사면에 도달하는 홈부를 구비하고 있고,

상기 경사면은 상기 각 분할 주 절삭날에 대응하는 근방 영역에 상기 경사면에 대해서 움푹 패인 오목부 및 적어도 1개의 돌기부가 형성되어 있고,

상기 돌기부는 제 1 돌기 부분과,

상기 제 1 돌기 부분의 상기 대응하는 분할 주 절삭날에 대한 반대측에 형성되어 있고,

상기 제 1 돌기 부분보다 높이가 높은 제 2 돌기 부분을 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트이다.

또한, 본 발명은 상술한 밀링 공구를 이용해서 피삭재를 절삭하는 절삭 방법으로서,

상기 밀링 공구 및 상기 피삭재 중 적어도 어느 한쪽을 회전시켜 상기 분할 주 절삭날을 피삭재의 표면에 접촉시켜서 피삭재의 표면을 절삭하는 절삭 공정과,

상기 분할 주 절삭날을 피삭재로부터 퇴피시키는 퇴피 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 피삭재의 절삭 방법이다.

또한, 본 발명은 상술한 절삭 인서트를 이용해서 피삭재를 절삭하는 절삭 방법으로서,

상기 절삭 인서트를 복수의 상기 절삭 인서트를 외주 위치에 착탈시킬 수 있는 밀링 공구용 홀더에 장착해서 밀링 공구를 구성하는 부착 공정과,

상기 밀링 공구를 피삭재로부터 퇴피시키는 퇴피 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 피삭재의 절삭 방법이다.

본 발명의 목적, 특색 및 이점은 하기의 상세한 설명과 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 절삭 인서트의 전체 사시도이다.

도 2는 밀링 공구(9)를 나타내는 사시도이다.

도 3은 밀링 공구(9)의 절삭 인서트(1) 부근을 확대해서 나타내는 사시도이다.

도 4는 제 2 실시형태에 의한 절삭 인서트(1a)의 사시도를 나타낸다.

도 5는 제 2 실시형태의 인서트(1a)를 장착한 밀링 공구(9)를 나타내는 도면이며, 절삭 상태를 나타내는 정면도이다.

도 6은 종래의 인서트를 장착한 밀링 공구를 나타내는 도면이며, 절삭 상태를 나타내는 정면도이다.

도 7은 제 3 실시형태에 의한 절삭 인서트(1b)의 전체 사시도를 나타낸다.

도 8은 제 4 실시형태의 절삭 인서트(1c)를 나타내는 사시도이다.

도 9는 제 4 실시형태의 절삭 인서트(1c)를 나타내는 평면도이다.

도 10은 제 4 실시형태의 절삭 인서트(1c)를 나타내는 장변측의 측면도이다.

도 11은 인서트(1c)의 단변측을 확대해서 나타내는 도면이며, 절삭시의 절삭칩(13)의 생성 상태를 간략화해서 나타내는 측면도이다.

도 12는 제 5 실시형태의 절삭 인서트(1d)를 나타내는 사시도이다.

도 13은 제 5 실시형태의 절삭 인서트(1d)를 나타내는 평면도이다.

도 14는 제 5 실시형태의 절삭 인서트(1d)를 나타내는 장변측의 측면도이다.

도 15는 제 5 실시형태의 절삭 인서트(1d)를 나타내는 단변측의 측면도이다.

도 16은 제 6 실시형태의 절삭 인서트(1e)를 나타내는 사시도이다.

도 17은 절삭 방법을 단계적으로 나타내는 도면이며, 피삭재(15)를 절삭하기 전의 준비 단계를 나타내는 사시도이다.

도 18은 절삭 방법을 단계적으로 나타내는 도면이며, 피삭재(15)를 절삭하고 있는 단계를 나타내는 사시도이다.

도 19는 절삭 방법을 단계적으로 나타내는 도면이며, 피삭재(15)의 절삭이 종료된 단계를 나타내는 사시도이다.

도 20은 절삭 방법을 단계적으로 나타내는 도면이며, 피삭재(15)의 절삭이 종료된 후의 단계를 나타내는 사시도이다.

도 21은 밀링 공구(9)를 이용한 절삭 방법을 나타내는 플로우차트이다.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명을 실시하기 위한 형태를 복수의 형태에 대해서 설명한다. 각 형태에서 선행하는 형태에서 설명하고 있는 사항에 대응하고 있는 부분에는 동일한 참조 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략하는 경우가 있다. 구성의 일부만을 설명하고 있는 경우, 구성의 다른 부분은 선행해서 설명하고 있는 형태와 마찬가지로 한다. 실시의 각 형태에서 구체적으로 설명하고 있는 부분의 조 합 뿐만 아니라 특히 조합에 지장이 발생되지 않으면 실시형태끼리를 부분적으로 조합하는 것도 가능하다. 각 플로우차트의 개시 조건은 기재한 개시 조건에만 반드시 한정되는 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 절삭 인서트(1)의 전체 사시도를 나타낸다. 도 2는 밀링 공구(9)를 나타내는 사시도이다. 도 3은 밀링 공구(9)의 절삭 인서트(1) 부근을 확대해서 나타내는 사시도이다. 밀링 공구(9)는 절삭 인서트(1)를 밀링 공구용 홀더(이하, 「홀더」라고 하는 일이 있음)(10)에 장착해서 구성된다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 절삭 인서트(이하, 「인서트」라고 하는 일이 있음)(1)는 대략 다각형 판상, 구체적으로는 대략 평행사변형 판상을 이루고 있고, 그 상면에 경사면(2)을, 하면에 착좌면(3)을, 측면에 플랭크면(4)을 구비하고 있다. 경사면(2)은 절삭 인서트(1)를 상면을 구성하기 위한 기준이 되는 1개의 면이다. 그리고, 상기 경사면(2)과 상기 플랭크면(4)의 교차 능선부에 주 절삭날(5)이 형성되어 있다. 또한, 상기 경사면(2)은 본 실시형태에서는, 도 15에 나타내는 바와 같이, 바닥면(3)을 향해서 오목하게 되도록 오목상으로 만곡되어 있다.

여기에서, 상기 플랭크면(4)에는 그 일단이 상기 경사면(2)에 도달하고, 타단이 착좌면(3)에 도달하는 홈부(6)가 복수, 본 실시형태에서는 3개 형성되어 있다. 상기 주 절삭날(5)은 상기 홈부(6)에 의해 분단된 복수, 본 실시형태에서는 4개의 분할 주 절삭날(5a)에 의해 구성되어 있다. 또한, 인서트(1)의 모서리부에는 플랭크면(4)과 경사면(2)의 교차 능선부에 코너 절삭날(12)이 형성되어 있고, 주 절삭날(4)의 가장 코너 절삭날(12)측에 위치하는 분할 주 절삭날(5a)과 접속되어 있다. 그리고, 상기 경사면(2)의 상기 분할 주 절삭날(5a)의 근방 영역에 상기 분할 주 절삭날(5a)에 대응하는 위치에 상기 경사면(2)에 대해서 움푹 패인 오목부(7)가 각 분할 주 절삭날(5a)과 대응하도록 형성되어 있다. 각 오목부(7)는 바닥면(3)을 향해서 오목상으로 만곡되어 있는 경사면(2)에 대해서 더욱 움푹 패이도록 형성된다. 환언하면, 오목부(7)는 인접하는 홈부(6) 사이의 근방 영역에 형성되어 있다. 또한, 오목부(7)는 각 분할 주 절삭날(5a)에 대해서 대략 수직 방향으로 연장 형성되어 있다. 환언하면, 오목부(7)는 플랭크면(4)에 대략 직교하는 방향으로 연장되도록 형성된다. 이러한 오목부(7)는 절삭날 강도를 가급적으로 유지한 상태로 형성된다. 또한, 경사면(2)의 대략 중앙에는 하면까지 관통된 나사 구멍(16)이 형성되어 있다. 나사 구멍(16)의 둘레에는 경사면(2)에 대해서 융기된 환상의 융기부(15)가 형성된다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 밀링 공구(9)는 기본적으로 인서트(1)와, 대략 원기둥상을 이루고, 복수의 인서트(1)를 외주 위치에 착탈시킬 수 있는 홀더(10)로 구성되어 있다. 여기에서, 홀더(10)의 외주의 복수 개소에 인서트(1)가 장착되는 부착부와 그 부착부에 인접해서 절삭칩 포켓(11)이 형성되어 있다. 상세하게는 인서트(1)는 회전 방향으로 경사면(2)을 향해서 외주측에 주 절삭날(5)이 위치하도록 상기 부착부에 탑재되고, 나사 부재 등의 클램프 수단(14)에 의해 홀더(10)에 고정된다. 주 절삭날(4)이 홀더(10)와 함께 회전됨으로써 절삭이 행해진다.

이렇게 본 발명의 인서트(1) 및 밀링 공구(9)에 있어서는 주 절삭날(5)을 포함하는 플랭크면(4)을 분단하는 홈부(6)의 구성은 절삭날 강도를 유지한 상태로 고정시키면서 오목부(7)가 형성된다. 이러한 인서트(1)를 홀더(10)에 장착해서 밀링 공구(9)로서 절삭 가공에 이용한 경우에 홈부(6)에 의해 분단된 복수의 분할 주 절삭날(5a)에 의해 피삭재의 표면이 절삭된다. 절삭시에 생성된 절삭칩(13)이 경사면(2) 상을 통과할 때에 경사면(2)에는 오목부(7)가 배치되어 있음으로써 절삭칩(13)과 경사면(2)의 접촉 비율이 감소된다. 접촉 비율이 감소되므로 마찰 저항이 저감되어 절삭 저항이 저감된다.

즉, 오목부(7)를 형성함으로써 절삭칩(13)이 경사면(2) 상을 통과할 때의 접촉 비율이 감소되어 있으므로 종래와 같이 절삭칩(13)이 전체 폭에 걸쳐서 경사면(2)과 접촉하는 경우에 비해서 절삭 저항이 저감된다. 따라서, 주 절삭날(5)의 구성을 유지한 상태로 절삭 저항이 감소되는 구성으로 되어 있음으로써 절삭날부의 강도를 저하시키지 않고 절삭 가공 등에 있어서의 채터 진동을 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 밀링 공구(9) 자체의 채터 진동이 억제됨으로써 피삭재의 가공면 상태를 양호하게 마무리할 수 있음과 아울러, 절삭날에 부여되는 충격(미세 진동)이 적어지므로 공구 수명도 연장시킬 수 있고, 결과적으로 비용 저감을 꾀할 수 있다.

또한 본 실시형태에서는 인접하는 홈부(6) 사이의 영역에 오목부(7)가 형성되므로 인접하는 홈부(6) 사이의 분할 주 절삭날(5a)에 의해 생성된 절삭칩(13)이 오목부(7) 상을 통과할 확률을 높게 할 수 있다. 이것에 의해 필요한 부위만 오목부(7)를 형성할 수 있으므로 오목부(7)를 형성하는 것에 기인하는 절삭날 강도의 저하를 가급적으로 작게 해서 채터 진동을 억제할 수 있다.

또한, 각 오목부(7)는 각 분할 주 절삭날(5a)에 대해서 대략 수직인 방향, 즉, 각 분할 주 절삭날(5a)에 의해 생성된 절삭칩이 흐르는 방향으로 오목부(7)가 연장 형성되어 있다. 이것에 의해 절삭칩(13)이 경사면(2) 상을 통과할 때의 경사면(2)과의 접촉 비율이 효과적으로 감소된다. 그 결과 절삭 저항을 효과적으로 저감시킬 수 있다.

또한, 오목부(7)가 형성되어 있음으로써 절삭날 근방의 경사면(2)의 표면적이 증가되어 보다 많은 절삭열이 방산되므로 절삭날부의 온도 상승이 완화되고, 그 결과 인서트의 마모의 진행이 억제된다는 효과도 나타낸다. 또한, 오목부(7)를 각 분할 주 절삭날(5a)에 대해서 복수 형성하면 이 방열 효과는 더욱 높아지기 때문에 보다 바람직하다.

또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 인서트(1)를 홀더(10)에 장착한 상태에서는 클램프 수단(14)의 두부가 환상의 융기부(15)에 가려져 있다. 즉, 환상의 융기부(15)보다 클램프 수단(14)의 두부가 낮은 상태이기 때문에 절삭칩(13)의 충돌에 의한 클램프 수단(14)의 두부의 마멸을 방지할 수 있다.

다음에, 본 발명의 제 2 실시형태에 관해서 설명한다. 도 4는 제 2 실시형태에 의한 절삭 인서트(1a)의 사시도를 나타낸다. 본 실시형태의 인서트(1a)는 경사면(2)의 분할 주 절삭날(5a)의 근방 영역에 오목부(7)가 형성되어 있음과 아울러, 분할 주 절삭날(5a)에 대응해서 경사면(2) 상에 적어도 1개의 돌기부(8)가 형성되어 있다. 구체적으로는 오목부(7)는 돌기부(8)와 대응하는 분할 주 절삭날(5a) 사 이에 연장 형성된다. 돌기부(8)는 대응하는 분할 주 절삭날(5a)마다 적어도 1개 형성되고, 본 실시형태에서는 2개 형성된다. 돌기부(8)는 대응하는 분할 주 절삭날(5a)과 대향하는 대향면(17)을 갖는다. 대향면(17)은 대응하는 분할 주 절삭날(5a)에 의해 절삭된 피삭재의 절삭칩(13)이 충돌하는 위치에 형성되어 있다. 대향면(17)은 각 분할 주 절삭날(5a)과 대략 평행한 부분을 구비하고 있는 경우에는 절삭칩(13)을 받아내기 쉬우므로 바람직하다. 각 대향면(17)은 대향하는 분할 주 절삭날(5a)로부터 멀어짐에 따라 경사면(2)으로부터 점차 기립되도록 형성된다. 환언하면, 대향면(17)은 경사면(2)에 대해서 경사지는 테이퍼상으로 형성된다. 상술한 바와 같이 오목부(7)에 의해 절삭 저항이 저감됨과 아울러, 분할 주 절삭날(5a)에 의해 생성되는 절삭칩을 돌기부(8)의 대향면(17)에 접촉시킴으로써 절삭칩을 확실하게 컬시킬 수 있으므로 우수한 절삭칩 배출성이 얻어진다. 이것에 의해 절삭칩(13)이 대향면(17)에 충돌함으로써 작게 컬된다.

도 5는 본 실시형태의 인서트(1a)를 장착한 밀링 공구(9)를 나타내는 정면도이며, 절삭 상태를 나타내는 정면도이다. 도 6은 종래의 인서트를 장착한 밀링 공구를 나타내는 정면도이며, 절삭 상태를 나타내는 정면도이다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 경사면(2) 상에 돌기부(8)가 형성되어 있지 않은 종래의 기술의 인서트를 홀더에 장착해서 밀링 공구로서 일반적인 탄소강이나 스테인리스강 등의 절삭을 하는 경우, 절삭칩의 두께도 두껍고 강성도 높기 때문에 주 절삭날에 의해 생성된 절삭칩(13)이 경사면 상을 홀더의 중심측을 향해서 흐른다. 이것에 의해 절삭칩(13)이 절삭칩 포켓(11)의 홀더 벽면(10a)에 충돌하고, 홀더 벽면(10a)을 가이드로 해 서 외부로 배출된다. 따라서, 홀더 벽면(10a)과 절삭칩(13) 사이에 마찰이 발생한다는 문제가 발생된다. 즉, 절삭 가공을 반복해 가면 절삭칩 포켓(11)의 홀더 벽면(10a)이 점차 마모되어 결국에는 절삭된 상태로 되고, 이 절삭된 홀더 벽면(10a)에 절삭칩(13)이 가득차거나 홀더(10)의 강성이 저하되어 가공 정밀도가 악화된다는 문제가 있다. 특히, 절삭 가공에 있어서 생성되는 절삭칩(13)이 두꺼워져 가면 마모의 진행이 현저하여 손상된 홀더(10)를 조기에 교환하지 않으면 안된다는 것이 큰 문제이다.

이것에 대해서 본 발명과 같이, 인서트(1)의 경사면(2) 상에 각 분할 주 절삭날(5a)에 대응해서 돌기부(8)가 형성되어 있는 구성으로 함으로써, 도 5에 나타내는 바와 같이, 분할 주 절삭날(5a)에 의해 생성되는 절삭칩(13)을 돌기부(8)에 의해 확실하게 컬시킬 수 있다. 그 결과, 절삭칩(13)이 홀더 벽면(10a)에 충돌되는 일 없이 외부로 배출시킬 수 있다. 이것에 의해 홀더(10)의 홀더 벽면(10a)을 손상시킨다는 문제를 발생시키는 일은 없고, 홀더(10)를 장기에 걸쳐 사용할 수 있기 때문에 공구비 삭감이라는 비용 메리트도 갖는다. 또한, 절삭칩(13)의 컬 직경이 작아짐으로써 각 절삭칩(13)의 사이즈가 작아지므로 절삭칩 포켓(11)으로부터 외부로의 절삭칩(13)의 배출이 원활해져 주 절삭날(5)의 절삭칩(13)의 끼임에 의한 결손 등의 문제가 억제되어 인서트(1a)도 장수명으로 할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같은 탄소강이나 스테인리스강 등을 피삭재로 하는 절삭에 있어서는 절삭칩이 연장되기 쉽기 때문에 돌기부(8)를 갖는 인서트(1a)가 유효하지만 주철 등을 피삭재로 하는 절삭에 있어서는 절삭칩이 미세하게 끊어지기 쉽기 때문에 돌기부(8)가 없는 인서트에서도 충분히 대응할 수 있다.

또한, 돌기부(8)와 분할 주 절삭날(5a) 사이에 오목부(7)가 연장 형성되므로 절삭칩이 오목부(7) 상을 통과할 때의 절삭 저항의 저감 효과와, 절삭칩이 오목부(7) 상을 통과한 후에 돌기부(8)에 접촉되는 것에 의한 절삭칩 처리 효과를 양립할 수 있다.

또한, 경사면(2)의 중앙부의 나사 구멍(16) 둘레에 환상의 융기부(15)가 형성되어 있음으로써 돌기부(8)에 의한 절삭칩의 컬 작용이 불충분한 조건 하에 있어서도 절삭칩이 확실하게 컬되게 된다.

다음에, 본 발명의 제 3 실시형태에 관해서 설명한다. 도 7은 제 3 실시형태에 의한 절삭 인서트(1b)의 전체 사시도를 나타낸다. 본 실시형태의 인서트(1b)는 대응하는 각 분할 주 절삭날(5a)에 대해서 복수, 본 실시형태에서는 2개 또는 3개의 오목부(7)가 형성되는 점에 특징을 갖는다. 또한, 돌기부(8)도 마찬가지로 대응하는 각 분할 주 절삭날(5a)에 대해서 복수, 본 실시형태에서는 1개 또는 2개 형성되는 점에 특징을 갖는다. 또한 본 실시형태의 인서트(1b)에서는 융기부(15)에 인접하는 돌기부(8)와, 융기부(15)가 연결되어 일체로 형성된다. 또한 융기부(15)는 돌기부(8)보다 경사면(2)으로부터의 높이가 커지도록 형성된다. 여기에서 돌기부(8)와 융기부(15)가 연결된다는 의미는 돌기부(8)의 융기부(15)측의 단부와, 융기부(15)의 돌기부(8)측의 단부가 연결되고, 연결되는 부분이 돌기부(8)의 높이보다 커지도록 구성된다. 따라서, 돌기부(8)와 융기부(15)를 전체적으로 보면 상기 연결되는 부분은 돌기부(8)의 표면에 대해서 움푹 패이는 일 없이 테이퍼상으로 높 아지도록 구성된다.

이렇게 오목부(7)가 각 분할 주 절삭날(5a)에 대해서 대략 수직인 방향으로 연장 형성되고 또한 복수 형성된 구성에 의해 절삭칩이 경사면(2) 상을 통과할 때의 경사면(2)과의 접촉 비율을 감소시켜서 절삭 저항을 효과적으로 저감시킬 수 있는 것에 추가해서 각 분할 주 절삭날(5a) 근방의 경사면(2) 영역에 있어서 형성된 복수의 오목부(7) 사이에 원래의 경사면(2) 부분이 바 형상으로 잔존함으로써 절삭 인서트(1b)의 강도를 유지할 수 있다.

또한 본 실시형태에서는 오목부(7)가 각 분할 주 절삭날(5a)에 대해서 복수형성되어 있으므로 절삭칩(13)이 경사면(2) 상을 통과할 때의 경사면(2)과의 접촉 비율을 감소시켜서 절삭 저항을 효과적으로 저감시킬 수 있다. 또한, 각 분할 주 절삭날(5a) 근방의 경사면(2) 영역에 있어서 형성된 인접하는 오목부(7) 사이에 경사면(2)이 있으므로 이 경사면(2)에 의해 절삭 인서트(1b)의 강도를 유지할 수 있다.

또한, 경사면(2)의 중앙부에는 나사 구멍(16)의 둘레에 환상의 융기부(15)가 형성되어 있고, 돌기부(8)를 융기부(15)와 연결해서 형성하고 있으므로 돌기부(8)가 독립적으로 형성되는 것보다 돌기부(8)가 보강되어 있다. 또한, 융기부(15)가 돌기부(8)보다 높게 형성되어 있으므로 절삭칩(13)이 홀더 벽면(10a)에 충돌하는 것을 방지하는 절삭칩의 가이드의 역할을 한다. 또한 돌기부(8)를 융기부(15)와 연결해서 형성하고 있으므로 융기부(15)와 돌기부(8) 사이에 절삭칩(13)이 가득찬다는 문제가 없다.

다음에, 본 발명의 제 4 실시형태에 관해서 설명한다. 도 8은 제 4 실시형태의 절삭 인서트(1c)를 나타내는 사시도이다. 도 9는 제 4 실시형태의 절삭 인서트(1c)를 나타내는 평면도이다. 도 10은 제 4 실시형태의 절삭 인서트(1c)를 나타내는 장변측의 측면도이다. 본 실시형태의 인서트(1c)는 돌기부(8)의 형상에 특징을 갖는다.

본 실시형태에서는 상기 돌기부(8)는 상기 대응하는 분할 주 절삭날측에 위치하는 적어도 1개의 제 1 돌기 부분(8a)과, 그 제 1 돌기 부분(8a)에 연결됨과 아울러 제 1 돌기 부분(8a)의 대응하는 분할 주 절삭날(5a)의 반대측에 형성되고, 제 1 돌기 부분(8a)보다 높은 적어도 1개의 제 2 돌기 부분(8b)을 구비하고 있다. 따라서, 각 돌기부(8)는 대응하는 분할 주 절삭날(5a) 부근에 제 1 돌기 부분(8a)이 형성된다. 여기에서, 제 1 돌기 부분(8a)과 제 2 돌기 부분(8b)이 연결된다는 의미는 제 1 돌기 부분(8a)의 제 2 돌기 부분(8b)측의 단부와, 제 2 돌기 부분(8b)의 제 1 돌기 부분(8a)측의 단부가 연결되고, 연결되는 부분이 제 1 돌기 부분(8a)의 높이보다 커지도록 구성된다. 따라서, 돌기부(8)를 전체적으로 보면 상기 연결되는 부분은 제 1 돌기 부분(8a)의 표면에 대해서 움푹 패이는 일 없이 테이퍼상으로 높아지도록 구성된다. 상술한 대향면(17)은 제 1 돌기 부분(8a)에 형성된다. 또한, 상기 제 2 돌기 부분(8b)은 제 2 돌기 부분(8b)의 주 절삭날(5)측에 대응하는 분할 주 절삭날(5a)과 대향하는 절삭칩 가이드면(18)을 갖는다.

대향면(17)은 상기 대응하는 분할 주 절삭날(5a)로부터 멀어짐에 따라 상기 경사면에 대한 기립 각도가 점차 커지는 오목 곡면 또는 복수의 평면을 구비하고 있다. 이것에 의해 대향면(17)에 있어서 절삭칩(13)이 복수 개소에 충돌하게 되어 제 1 돌기 부분(8a)에 가해지는 응력이 분산된다. 따라서, 제 1 돌기 부분(8a)을 갖는 돌기부(8)에 가해지는 응력을 분산시킬 수 있다.

구체적으로 설명하면 본 발명의 구성에 의해 우선, 절삭칩(13)이 대향면(17) 중, 착좌면(10)을 기준으로 해서 기립 각도가 작은 부분에 충돌하고, 이어서 상기 기립 각도가 큰 부분에 충돌하게 된다.

절삭칩(13)으로부터 대향면(17)에 가해지는 응력은 처음으로 접촉될 때가 가장 크기 때문에 대향면(17) 중, 착좌면(10)을 기준으로 해서 기립 각도가 큰 부분만을 제 1 돌기 부분(8a)에 형성한 경우에는 제 1 돌기 부분(8a)이 받는 응력이 커진다. 따라서, 돌기부(8)가 받는 응력이 커진다. 즉, 제 1 돌기 부분(8a)은 홀더 벽면(10a)에 절삭칩(13)이 접촉되는 것에 의한 마멸을 방지하는 것인 경우, 절삭칩(13)에 의한 큰 응력을 받은 인서트는 열화가 심해져 수명이 짧아져 버린다. 그러나, 인서트(1c)의 마멸을 피하기 위해서 대향면(17) 중, 착좌면(10)을 기준으로 해서 기립 각도가 작은 부분만을 제 1 돌기 부분(8a)에 형성한 경우에는 절삭칩(13)의 컬 작용이 불충분해지고, 결과적으로 절삭칩이 홀더 벽면(10a)에 충돌하는 것을 충분히 방지할 수 없게 되어 버린다.

그것에 대해서 본 발명은 절삭칩(13)이 처음으로 제 1 돌기 부분(8a)에 충돌할 때의 응력을 저감할 수 있음과 아울러, 그 이외의 개소에서의 충돌에 의해 홀더 벽면(10a)에 절삭칩(13)이 충돌하는 것을 억제하는 것이 가능해진다.

도 11은 인서트(1c)의 단변측을 확대해서 나타내는 도면이며, 절삭시의 절삭 칩(13)의 생성 상태를 간략화해서 나타내는 측면도이다. 「오목 곡면」 또는 「복수의 평면」은, 도 11에 나타내는 바와 같이, 상기 대응하는 분할 주 절삭날(5a)로부터 멀어짐에 따라 착좌면(3)을 기준으로 점차 기립 각도가 커지고 있는 부분을 갖고 있다. 대향면(17)이 오목 곡면인 경우에는 대향면(17) 상에서 한 점을 정하고, 그 점의 접선과 착좌면(10)의 각도를 α로 한다. 그 점보다 분할 주 절삭날(5a)로부터 떨어진 다른 한 점을 정하고, 그 점의 접선과 착좌면(10)의 각도를 β로 한다. 이들 각도(α,β)가 상기 대응하는 분할 주 절삭날(5a)로부터 멀어짐에 따라 커지는 부분을 구비하고 있다. 대향면(17)이 복수의 평면으로 이루어지는 경우에 있어서는 복수의 평면 중 1개의 평면과 착좌면(10)의 각도를 α로 하고, 그 평면보다 분할 주 절삭날(5a)로부터 떨어진 다른 평면과 착좌면(10)의 각도를 β로 해서 상기 요건을 만족시키면 좋다. 또한, 도 11에 있어서는 착좌면(10)과 평행한 보조선(L)을 긋고, α 및 β를 도시하고 있다.

여기에서, 「오목 곡면」이란, 오목상으로 형성되어 있는 곡면을 갖는 것이면 특별히 한정은 없고, 곡면만이라도 평면과 곡면의 조합이어도 상기 요건을 만족시키는 것이면 좋다.

또한, 「복수의 평면」을 구비하는 경우에는 2개 이상의 평면은 각도가 다른 면을 많이 갖고 있을수록 대향면(17)에 있어서 절삭칩(13)이 복수회 접촉될 가능성이 높아져 바람직하다.

또한, 가장 바람직하게는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 오목 곡면을 갖고 있는 경우이며, 이 경우에는 대향면(17)에 있어서 복수회 충돌할 가능성이 높음과 아울러, 홀더 벽면(10a)에 절삭칩(13)이 응력을 가진 상태, 즉 빠른 속도로의 충돌을 유효하게 방지할 수 있다.

또한, 대향면(17)의 주 절삭날(5)측의 단부는 제 1 돌기 부분(8a)의 주 절삭날(5)측에 형성되므로 돌기부(8) 중, 대응하는 분할 주 절삭날(5a)의 가장 가까이에 위치하고 있다. 이것에 의해 대향면(17) 이외의 개소에 처음으로 절삭칩(13)이 충돌할 확률이 저하되기 때문에 바람직하다.

또한, 제 1 돌기 부분(8a)은 상기 대향면(17)의 단부가 가장 폭이 좁고, 상기 대응하는 분할 주 절삭날(5a)로부터 멀어짐에 따라 폭이 넓어지는 부분을 갖고 있다. 상술한 바와 같이, 대향면(17)은 절삭칩(13)이 충돌하는 위치에 형성되어 있고, 또한 절삭칩(13)의 응력은 홀더 벽면(10a)을 마멸할수록 큰 것이다. 그 때문에 대향면(17)의 후방에 폭이 넓어지도록 제 1 돌기 부분(8a)이 형성되어 있음으로써 돌기부(8)를 보강할 수 있어 바람직하다.

환언하면, 상기 제 1 돌기 부분(8a)의 상기 주 절삭날(4)측은 각각 대응하는 상기 분할 주 절삭날(5a)에 근접함에 따라서 폭과 높이가 점감되도록 형성되어 있다. 이것에 의해 절삭칩(13)과 접촉하는 돌기부(8)가 상기 분할 주 절삭날(5a)에 근접함에 따라서 높이가 낮아지는, 바꿔 말하면 분할 주 절삭날(5a)로부터 멀어짐에 따라서 돌기부(8)의 능선 부분의 높이가 서서히 높아지므로 돌기부(8)와 절삭칩(13)의 접촉이 원활해져 절삭 저항의 급격한 증가가 억제된다.

또한, 본 실시형태에서는 각 돌기부(8)는 복수의 제 1 돌기 부분(8a)과 1개의 제 2 돌기 부분(8b)이 일체로 형성된다. 환언하면, 상기 제 1 돌기 부분(8a)이 대향하는 분할 주 절삭날(5a)에 대해서 복수 형성되어 있고, 상기 복수의 제 1 돌기 부분(8a)은 상기 대향면(17)보다 대응하는 분할 주 절삭날(5a)로부터 이간된 위치에 있어서 제 2 돌기 부분(8b)에 의해 연결되어 형성되어 있다. 이 구성을 가짐으로써 돌기부(8)끼리가 서로 보강하는 관계로 되어 복수의 돌기부(8) 전체적인 강도를 향상시킬 수 있다.

또한, 1개의 상기 제 2 돌기 부분(8b)에는 2개 이상의 상기 제 1 돌기 부분(8a)이 연결되어 형성되어 있음으로써 각각의 제 1 돌기 부분(8a)에 가해지는 절삭칩(13)으로부터의 응력을 분산시킬 수 있다.

또한, 각 제 2 돌기 부분(8b)은 각 돌기부(8)의 대응하는 분할 주 절삭날(5a)의 반대측에 제 1 돌기 부분(8a)보다 높게 형성되어 있다. 이것에 의해 절삭칩(13)이 홀더 벽면(10a)에 충돌하는 것을 유효하게 방지할 수 있다. 또한, 본 실시형태와 같이, 제 2 돌기 부분(8b)이 대향면(17)을 갖는 제 1 돌기 부분(8a)과 연결되어 형성되어 있는 경우에는 절삭칩(13)으로부터의 큰 응력을 받는 돌기부(8)의 강도를 보강하게 되어 바람직하다.

또한, 융기부(15)와 제 2 돌기 부분(8b)이 연결되어 형성되어 있음으로써 융기부(15)와 제 2 돌기 부분(8b) 사이에 절삭칩(13)이 가득찬다는 문제가 없다.

또한, 제 2 돌기 부분(8b)으로서 융기부(15)를 이용하는 것도 가능하며, 이 경우에는 별도로 제 2 돌기 부분(8b)을 형성할 필요가 없어 생산성이 우수하다.

또한, 상술한 바와 같이, 인서트(1c)의 모서리부에는 1개의 상기 분할 주 절삭날(5a)에 연속해서 코너 절삭날(12)이 형성된다. 이 코너 절삭날(12)측에 위치하 는 분할 주 절삭날(5a)에 대응하는 상기 돌기부(8)는 상기 코너 절삭날(12)을 향해서 폭과 높이가 점감되도록 형성되어 있다. 이것에 의해 상기 코너 절삭날(12)에 의해 단면의 일부분이 원호상으로 형성된 절삭칩(13)을 가장 효율적으로 또한 일정한 방향으로 컬시킬 수 있다.

또한, 도 9에 나타내는 바와 같이, 코너 절삭날(12)에 대응하는 돌기부(8)의 코너 절삭날(12)측에 있어서의 능선과, 분할 주 절삭날(5a)이 이루는 각(θ)이 60°∼85°인 것이 코너 절삭날(12)에 의해 형성된 절삭칩(13)을 보다 확실하게 작게 컬시킬 수 있다는 점에서 바람직하다. θ가 60°보다 작으면 절삭칩(13)이 가득차기 쉬워져 절삭 저항이 증가할 우려가 있다. 또한, θ가 85°보다 크면 절삭칩(13)이 컬되기 어려워지기 때문에 홀더 벽면(10a)의 마멸이 개선되지 않을 뿐만 아니라 절삭칩(13)의 사이즈가 커져서 절삭칩(13)의 배출성이 저하됨과 아울러 절삭칩(13)의 끼임에 의한 절삭날의 결손 등의 문제를 발생시킬 우려가 있다.

또한, 상기 제 2 돌기 부분(8b)은 제 2 돌기 부분(8b)의 주 절삭날(5)측에 대응하는 분할 주 절삭날(5a)과 대향하는 절삭칩 가이드면(18)을 갖는다. 절삭칩 가이드면(18)은 제 1 돌기 부분(8a)의 대향면(17)과 동일한 구성에 의해 실현되고, 대향하는 분할 주 절삭날(5a)로부터 멀어짐에 따라 경사면(2)으로부터 점차 기립된다. 이러한 절삭칩 가이드면(18)은 절삭칩(13)이 대향하는 분할 주 절삭날(5a)의 방향과 반대 방향으로 진행되는 것을 억제한다. 이러한 절삭칩 가이드면(18)을 형성한 경우에는 상기 절삭칩 가이드면(18)을 따라 절삭칩(13)의 배출 방향이 결정되기 때문에 절삭칩 배출성을 더욱 높여 절삭칩에 의한 홀더 벽면(10a)의 손상을 방 지할 수 있다.

다음에, 본 발명의 제 5 실시형태에 관해서 설명한다. 도 12는 제 5 실시형태의 절삭 인서트(1d)를 나타내는 사시도이다. 도 13은 제 5 실시형태의 절삭 인서트(1d)를 나타내는 평면도이다. 도 14는 제 5 실시형태의 절삭 인서트(1d)를 나타내는 장변측의 측면도이다. 도 15는 제 5 실시형태의 절삭 인서트(1d)를 나타내는 단변측의 측면도이다. 본 실시형태의 인서트(1d)는 상술한 제 4 실시형태의 인서트(1c)와 특히 유사하고, 제 4 실시형태의 인서트(1c)와는 코너 절삭날(12)에 대응하는 돌기부(이하, 간단히 「코너 돌기부」라고 하는 일이 있음)(8c)에 관한 구성이 다르다.

본 실시형태의 인서트(1d)에서는 코너 돌기부(8c)는 다른 돌기부(8)와 동일한 구성에 의해 실현된다. 구체적으로는 코너 돌기부(8c)는 2개의 제 1 돌기 부분(8a)과 1개의 제 2 돌기 부분(8b)이 연결되어 일체로 구성된다. 2개의 제 1 돌기 부분(8a) 중, 인서트(1d)의 외방측의 제 1 돌기 부분(8a)은 상술한 바와 같이, 그 능선과, 분할 주 절삭날(5a)이 이루는 각(θ)이 60°∼85°로 설정된다. 또한, 2개의 제 1 돌기 부분(8a) 중, 인서트(1d)의 내방측의 제 1 돌기 부분(8a)은 그 능선과 코너 절삭날(12)에 연속되는 분할 주 절삭날(5a)이 연장되는 방향과 대략 직교하도록 설정된다.

이렇게 2개의 제 1 돌기 부분(8a)이 형성됨으로써 코너 절삭날(12)에 의해 형성된 절삭칩(13)을 작게 컬시킬 수 있고, 또한 코너 절삭날(12)에 연속되는 분할 주 절삭날(5a)에 의해 형성된 절삭칩(13)도 작게 컬시킬 수 있다. 이것에 의해 절 삭칩 배출성을 보다 향상시킬 수 있다.

다음에, 본 발명의 제 6 실시형태에 관해서 설명한다. 도 16은 제 6 실시형태의 절삭 인서트(1e)를 나타내는 사시도이다. 본 실시형태의 인서트(1e)는 상술한 제 5 실시형태의 인서트(1d)와 특히 유사하고, 제 5 실시형태의 인서트(1d)와는 형성되는 홈부(6)의 수가 다르다.

본 실시형태의 인서트(1d)에서는 플랭크면(4)에 그 일단이 상기 경사면(2)에 도달하고, 타단이 착좌면(3)에 도달하는 홈부(6)가 복수, 본 실시형태에서는 3개 형성된다. 또한 플랭크면(4)에는 그 일단이 상기 경사면(2)에 도달하고, 타단이 착좌면(3)에 도달하지 않는 홈부(6a)가 복수, 본 실시형태에서는 2개 형성된다. 이러한 착좌면(3)에 도달하지 않는 홈부(6a)는 길이 방향의 양 측에 형성된다. 환언하면, 코너 절삭날(12)에 인접하는 부분에 착좌면(3)에 도달하지 않는 홈부(6a)가 형성된다. 주 절삭날(5)은 홈부(6, 6a)에 의해 분단된 복수, 본 실시형태에서는 6개의 분할 주 절삭날(5a)에 의해 구성되어 있다. 이렇게 분할 주 절삭날(5a)을 작게 함으로써 절삭칩(13)을 작게 할 수 있다. 따라서, 절삭칩 배출성을 향상시킬 수 있다.

다음에, 상술한 각 실시형태의 인서트(1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e)(이하, 간단히 「인서트(1)」라고 하는 일이 있음)가 장착된 밀링 공구(9) 및 밀링 공구(9)를 이용한 절삭 방법에 대해서 더욱 상세하게 설명한다. 도 17은 절삭 방법을 단계적으로 나타내는 도면이며, 피삭재(15)를 절삭하기 전의 준비 단계를 나타내는 사시도이다. 도 18은 절삭 방법을 단계적으로 나타내는 도면이며, 피삭재(15)를 절삭하고 있는 단계를 나타내는 사시도이다. 도 19는 절삭 방법을 단계적으로 나타내는 도면이며, 피삭재(15)의 절삭이 종료된 단계를 나타내는 사시도이다. 도 20은 절삭 방법을 단계적으로 나타내는 도면이며, 피삭재(15)의 절삭이 종료된 후의 단계를 나타내는 사시도이다. 도 21은 밀링 공구(9)를 이용한 절삭 방법을 나타내는 플로우차트이다. 이하에서는 밀링 공구(9)를 이용한 절삭 방법에 대해서 도 21에 나타내는 플로우차트를 따라 설명한다. 절삭 방법을 개시하면 스텝 a1로 이행한다.

스텝 a1은 부착 공정이며, 도 17에 나타내는 바와 같이, 분할 주 절삭날(5a)의 액셜 레이크(axial rake)가 양으로 되도록 인서트(1)를 홀더(10)에 장착하고, 스텝 a2로 이동한다. 이러한 부착 공정에 의해 밀링 공구(9)가 구성된다. 여기에서, 본 실시형태와 같이 주 절삭날(5)에 홈부(6)를 구비한 인서트(1)에서는 홈부(6)에서는 절삭이 행해지지 않기 때문에 단일 종류의 인서트(1)만을 홀더에 복수 장착한 경우에는 피삭재(15)의 가공 벽면에는 띠상의 절삭 잔부가 발생되어 버린다. 그래서, 상술한 인서트이며, 도 12 및 도 16에서 나타내는 바와 같이, 홈부(6)의 배치가 서로 다른 인서트(1d, 1e)를 홀더(10)의 동일 원주 상에 교대로 배치한다.

스텝 a2는 근접 공정이며, 도 17에 나타내는 바와 같이, 직육면체상의 피삭재(15)에 밀링 공구(9)를 근접시켜 스텝 a3으로 이동한다. 스텝 a4는 절삭 공정이며, 도 18에 나타내는 바와 같이, 밀링 공구(9)를 회전시켜 분할 주 절삭날(5a)을 피삭재(15)의 표면에 접촉시켜서 피삭재(15)의 표면을 절삭하고, 스텝 a4로 이동한다. 따라서, 스텝 a3에서, 도 19에 나타내는 바와 같이, 피삭재(15)가 원하는 형상 으로 가공된다. 본 실시형태에서는 밀링 공구(9)를 회전시켜서 절삭하고 있지만 이것에 한정되는 것은 아니고, 소위 선반과 같이 피삭재(15)를 회전시켜서 회전하는 피삭재(15)에 밀링 공구(9)를 근접 및 접촉시켜서 절삭해도 좋다. 스텝 a4는 퇴피 공정이며, 도 20에 나타내는 바와 같이, 밀링 공구(9)를 피삭재(15)로부터 퇴피시켜 본 플로우를 종료한다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 절삭 방법에서는 머시닝 센터 등의 공작 기계(도시하지 않음)에 밀링 공구(9)를 장착하고, 밀링 공구(9)를 회전시키면서 피삭재(15)의 측면에 대고, 주 절삭날(5)이 반복해서 피삭재(15)를 절개함으로써 숄더링(shouldering) 등의 절삭이 행해진다. 본 실시형태의 밀링 공구(9)에서는 스텝 a1에서 설명한 바와 같이, 홈부(6)의 배치가 서로 다른 인서트(1d, 1e)를 홀더(10)의 동일 원주 상에 교대로 배치한다. 이것에 의해 한쪽의 인서트(1d)의 홈부(6)에 의한 절삭 잔부를 다른쪽의 인서트(1e)의 분할 주 절삭날(5a)이 절삭하므로 결과적으로 홈부(6)에 의한 절삭 잔부가 방지되어 절삭 후의 피삭재(15)의 가공 벽면에 발생되는 단차를 억제할 수 있다. 그리고, 이렇게 홈부(6)의 배치가 서로 다른 인서트(1d, 1e)를 장착한 밀링 공구(9)에 의해 가공했을 때의 절삭칩(13)은 그 단면에 있어서 폭 방향 중앙 부근이 절삭칩 두께가 가장 두꺼워져 있기 때문에 오목부(7)가 각 분할 주 절삭날(5a)의 중앙 위치에 형성되어 있으면 가장 절삭칩 두께가 두꺼운 영역에서의 접촉 면적이 가장 적어져 있으므로 절삭 저항 감소의 효과를 최대한으로 발휘할 수 있다.

또한, 상기 본 발명의 절삭 인서트(1)를 장착한 밀링 공구(9)를 이용해서 피 삭재(15)를 가공하는 절삭 방법을 이용한 경우에는 절삭칩(13)의 컬 직경이 작아짐으로써 각 절삭칩(13)의 사이즈가 작아지므로 절삭칩 포켓(11)으로부터 외부로의 절삭칩(13)의 배출이 원활해져 주 절삭날의 절삭칩(13)의 끼임에 의한 결손 등의 문제를 억제할 수 있어 효과적이다.

본 발명은 그 정신 또는 주요한 특징으로부터 일탈되는 일 없이 다른 여러가지의 형태로 실시할 수 있다. 따라서, 상술한 실시형태는 모든 점에서 단순한 예시 에 지나지 않고, 본 발명의 범위는 특허 청구 범위에 나타내는 것이며, 명세서 본문에는 조금도 구속되지 않는다. 또한, 특허 청구 범위에 속하는 변형이나 변경은 모두 본 발명의 범위 내의 것이다.

본 발명에 의하면 각 분할 주 절삭날에 대응하는 근방 영역에 경사면에 대해서 움푹 패인 오목부가 형성되어 있다. 이러한 오목부를 형성함으로써 홈부에 의해 분단된 복수의 분할 주 절삭날에 의해 생성된 절삭칩이 경사면 상을 통과할 때에 절삭칩과 경사면의 접촉 비율을 감소시킬 수 있다. 이것에 의해 절삭 저항을 저감시킬 수 있다. 이러한 오목부를 형성함으로써 주 절삭날의 절삭날 구성을 변경하는 일이 없으므로 주 절삭날의 절삭날 구성을 유지한 상태로, 환언하면, 절삭날 강도를 저하시키지 않고 절삭 가공 등에 있어서의 채터 진동을 억제하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 의하면 인접하는 홈부 사이의 영역에 오목부가 형성되므로 인접하는 홈부 사이의 분할 주 절삭날에 의해 생성된 절삭칩이 오목부 상을 통과할 확률을 높게 할 수 있다. 이것에 의해 필요한 부위만 오목부를 형성할 수 있으므로 오목부를 형성하는 것에 기인하는 절삭날 강도의 저하를 가급적으로 작게 해서 채터 진동을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 상기 오목부가 상기 각 분할 주 절삭날에 대해서 대략 수직 방향으로 연장 형성되므로 상기 각 분할 주 절삭날에 의해 생성된 절삭칩이 흐르는 방향을 따라 상기 오목부가 연장 형성된다. 따라서, 절삭칩이 경사면 상을 통과할 때에 절삭칩과 경사면의 접촉 비율이 효과적으로 감소되므로 결과적으로 절삭 저항을 효과적으로 저감시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 상기 오목부가 상기 각 분할 주 절삭날에 대해서 복수 형성되어 있으므로 절삭칩이 경사면 상을 통과할 때의 경사면과의 접촉 비율을 감소시켜서 절삭 저항을 효과적으로 저감시킬 수 있다. 또한, 상기 각 분할 주 절삭날 근방의 경사면 영역에 있어서 형성된 인접하는 오목부 사이에 경사면이 있으므로 이 경사면에 의해 절삭 인서트의 강도를 유지할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 상기 경사면 상에 상기 분할 주 절삭날에 대향하는 영역에 적어도 1개의 돌기부가 형성되어 있으므로 분할 주 절삭날에 의해 생성되는 절삭칩을 경사면 상에 형성된 상기 돌기에 접촉시킬 수 있다. 이것에 의해 절삭칩을 돌기부에 의해 컬시킬 수 있으므로 절삭칩 배출성을 향상시킬 수 있다. 또한, 절삭칩을 컬시킴으로써 절삭 인서트가 장착되는 홀더 본체의 칩 포켓 벽면에 절삭칩이 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 이것에 의해 절삭칩 포켓(11)의 홀더 벽면(10a)을 절삭칩에 의해 마모시키지 않고 홀더를 장기에 걸쳐 사용할 수 있다. 따 라서, 코스트 퍼포먼스가 높은 절삭 인서트를 실현할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 상기 오목부는 상기 돌기부와 상기 분할 주 절삭날 사이에 연장 형성되므로 절삭칩이 오목부 상을 통과할 때의 절삭 저항의 저감 효과와, 절삭칩이 오목부 상을 통과한 후에 돌기에 접촉되는 것에 의한 절삭칩 처리 효과를 양립할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 대향면은 상기 대향하는 분할 주 절삭날로부터 멀어짐에 따라 상기 경사면으로부터 점차 기립되도록 형성되므로 대향면에 충돌하는 절삭칩을 대향면을 따라 원활하게 안내할 수 있다. 이것에 의해 돌기부가 절삭칩에 의해 손상되는 것을 방지하고, 절삭칩 배출성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 대향면은 상기 대향하는 분할 주 절삭날로부터 멀어짐에 따라 점차 기립 각도가 커지도록 형성되므로 대향면에 충돌하는 절삭칩을 대향면을 따라 절삭칩을 컬시켜서 원활하게 안내할 수 있다. 이것에 의해 돌기부가 절삭칩에 의해 손상되는 것을 방지하고, 절삭칩 배출성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 대향면이 오목 곡면이므로 대향면에 충돌하는 절삭칩을 확실하게 컬시켜서 원활하게 안내할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 대향면이 기립 각도가 다른 복수의 평면을 포함하므로 절삭칩이 대항면에 복수회 접촉될 확률을 높게 할 수 있다. 이것에 의해 절삭칩 배출성을 높게 할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 상기 대향면은 상기 대향면의 주 절삭날측 단부가 가장 폭이 좁게 형성된다. 절삭칩이 처음으로 대향면에 충돌하는 것은 주 절삭날측 단부이다. 절삭칩이 처음으로 충돌하는 부분이 가장 큰 응력을 절삭칩으로부터 받으므로 이 부분을 상술한 바와 같이, 가장 좁게 함으로써 절삭칩에 부여하는 압력을 크게 할 수 있다. 이것에 의해 절삭칩의 배출 방향을 대향면을 따라 안내할 수 있다. 또한, 대응하는 분할 주 절삭날로부터 멀어짐에 따라 폭이 넓어지는 부분을 가지므로 대향면의 강도는 분할 주 절삭날로부터 멀어짐에 따라 커진다. 이것에 의해 대향면이 절삭칩에 의해 손상되는 것을 방지하고, 절삭칩 배출성이 향상되는 대향면을 실현할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 돌기부를 대향하는 분할 주 절삭날에 대해서 복수 형성함으로써 절삭칩이 돌기부에 충돌할 가능성을 크게 할 수 있다. 이것에 의해 돌기부에 의한 절삭칩 배출성을 향상시킬 수 있다. 또한, 복수의 돌기부는 상기 대향면보다 상기 대향하는 분할 주 절삭날측으로부터 이간된 위치에서 연결되어 있다. 각 돌기부가 독립적으로 형성되는 것보다 이간된 위치에서 연결시킴으로써 돌기부의 강도를 향상시킬 수 있다. 이것에 의해 돌기부를 복수 형성한 경우이어도 절삭칩에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 경사면의 대략 중앙에는 하면까지 관통된 나사 구멍이 형성되어 있으므로 나사 구멍에 나사 부재를 나사 부착하고, 절삭 인서트가 장착되는 홀더 본체에도 나사 부재를 나사 부착함으로써 절삭 인서트를 홀더 본체에 확실하게 고정시킬 수 있다. 또한, 나사 구멍의 둘레에 융기부를 가지므로 나사 구멍에 나사 부재가 장착된 상태에서 나사 부재의 두부를 융기부에 의해 덮을 수 있다. 이것에 의해 나사 부재의 두부에 절삭칩이 충돌해서 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 돌기부와 융기부가 연결되어 있으므로 돌기부가 독립적으로 형성되는 것보다 돌기부의 강도를 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 각 분할 주 절삭날에 대응하는 근방 영역에 경사면에 대해서 움푹 패인 오목부가 형성되어 있다. 이러한 오목부를 형성함으로써 홈부에 의해 분단된 복수의 분할 주 절삭날에 의해 생성된 절삭칩이 경사면 상을 통과할 때에 절삭칩과 경사면의 접촉 비율을 감소시킬 수 있다. 이것에 의해 절삭 저항을 저감시킬 수 있다. 이러한 오목부를 형성함으로써 주 절삭날의 절삭날 구성을 변경하는 일이 없으므로 주 절삭날의 절삭날 구성을 유지한 상태로, 환언하면 절삭날 강도를 저하시키지 않고 절삭 가공 등에 있어서의 채터 진동을 억제하는 것이 가능해진다.

또한, 근방 영역에 적어도 1개의 돌기부가 형성되고, 돌기부는 제 1 돌기 부분과 제 2 돌기 부분을 구비한다. 제 1 돌기 부분은 제 2 돌기 부분보다 분할 주 절삭날측에 형성되므로 분할 주 절삭날에 의해 생성되는 절삭칩은 제 1 돌기 부분에 처음으로 충돌한다. 이것에 의해 제 1 돌기 부분을 따라 절삭칩은 배출될 수 있다. 또한, 제 2 돌기 부분은 제 1 돌기 부분보다 높이가 크므로 제 1 돌기 부분에 충돌한 후의 절삭칩을 제 2 돌기 부분에 더 충돌시킬 수 있다. 이것에 의해 절삭칩의 배출 방향을 제 2 돌기 부분에 의해 결정할 수 있다. 따라서, 절삭 인서트가 장착되는 홀더 본체의 칩 포켓 벽면에 절삭칩이 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 이것에 의해 절삭칩 포켓(11)의 홀더 벽면(10a)을 절삭칩에 의해 마모시키지 않고 홀더를 장기에 걸쳐 사용할 수 있다. 따라서, 코스트 퍼포먼스가 높은 절삭 인서트를 실현할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 돌기부에 복수의 제 1 돌기 부분을 가지므로 절삭칩이 돌기부에 충돌할 가능성을 크게 할 수 있다. 이것에 의해 돌기부에 의한 절삭칩 배출성을 향상시킬 수 있다. 또한, 복수의 제 1 돌기 부분은 1개의 제 2 돌기 부분과 일체로 형성된다. 이것에 의해 1개의 제 1 돌기 부분과 1개의 제 2 돌기 부분을 일체로 구성한 돌기부를 독립적으로 복수 형성하는 것보다 복수의 제 1 돌기 부분을 1개의 제 2 돌기 부분과 일체로 형성함으로써 돌기부의 강도를 향상시키고, 복수의 제 1 돌기 부분을 형성할 수 있다. 이것에 의해 제 1 돌기 부분을 복수 형성한 경우이어도 절삭칩에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 상기 제 1 돌기 부분은 분할 주 절삭날에 근접함에 따라 앞이 가늘어지는 형상이다. 절삭칩이 처음으로 대향면에 충돌하는 것은 분할 주 절삭날측이다. 절삭칩이 처음으로 충돌하는 부분이 가장 큰 응력을 절삭칩으로부터 받으므로 이 부분을 상술한 바와 같이, 앞이 가늘어진 형상으로 하고, 가장 좁게 함으로써 절삭칩에 부여하는 압력을 크게 할 수 있다. 이것에 의해 절삭칩의 배출 방향을 대향면을 따라 안내할 수 있다. 또한, 대응하는 분할 주 절삭날로부터 멀어짐에 따라 폭이 넓어지는 부분을 가지므로 제 1 돌기 부분의 강도는 분할 주 절삭날로부터 멀어짐에 따라 커진다. 이것에 의해 제 1 돌기 부분이 절삭칩에 의해 손상되는 것을 방지하고, 절삭칩 배출성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 대향면은 상기 대향하는 분할 주 절삭날로부터 멀어짐에 따라 상기 경사면으로부터 점차 기립되도록 형성되므로 대향면에 충돌하는 절 삭칩을 대향면을 따라 원활하게 안내할 수 있다. 이것에 의해 제 1 돌기 부분이 절삭칩에 의해 손상되는 것을 방지하고, 절삭칩 배출성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 절삭칩 가이드면은 상기 대향하는 분할 주 절삭날로부터 멀어짐에 따라 상기 경사면으로부터 점차 기립되도록 형성되므로 제 1 돌기 부분의 대향면으로부터 안내된 절삭칩을 제 2 돌기 부분의 절삭칩 가이드면을 따라 원활하게 안내할 수 있다. 이것에 의해 제 2 돌기 부분이 절삭칩에 의해 손상되는 것을 방지하고, 절삭칩 배출성을 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 절삭칩 가이드면은 절삭칩이 상기 대향하는 분할 주 절삭날의 방향과 반대 방향으로 진행되는 것을 억제하므로 절삭 인서트가 장착되는 홀더 본체의 칩 포켓 벽면에 절삭칩이 접촉되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 경사면의 대략 중앙에는 하면까지 관통된 나사 구멍 이 형성되어 있으므로 나사 구멍에 나사 부재를 나사 부착하고, 절삭 인서트가 장착되는 홀더 본체에도 나사 부재를 나사 부착함으로써 절삭 인서트를 홀더 본체에 확실하게 고정시킬 수 있다. 또한, 나사 구멍의 둘레에 융기부를 가지므로 나사 구멍에 나사 부재가 장착된 상태에서 나사 부재의 두부를 융기부에 의해 덮을 수 있다. 이것에 의해 나사 부재의 두부에 절삭칩이 충돌해서 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제 2 돌기 부분과 융기부가 연결되어 있으므로 제 2 돌기 부분이 독립적으로 형성되는 것보다 제 2 돌기 부분의 강도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 돌기부의 강도를 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 밀링 공구 홀더에 분할 주 절삭날과 그 분할 주 절삭날에 인접한 경사면 상에 적어도 오목부를 구비한 절삭 인서트가 장착되므로 절삭칩 형성 단계에 발생되는 절삭 저항을 저감시킬 수 있다. 이것에 의해 절개량이 큰 절삭 가공 등에 있어서도 채터 진동 등의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 상기 분할 주 절삭날의 액셜 레이크가 양이 되도록 상기 절삭 인서트를 상기 홀더에 장착하므로 절삭시에 있어서 피삭재에 각 분할 주 절삭날이 파고들 때에 발생되는 절삭 저항을 저감시킬 수 있다. 이것에 의해 채터 진동 등의 발생을 더욱 억제할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 상술한 밀링 공구를 이용해서 피삭재의 표면을 절삭 하므로 절삭칩 형성 단계에 발생되는 절삭 저항을 저감시킬 수 있다. 이것에 의해 절개량이 큰 절삭 가공 등에 있어서도 채터 진동 등의 발생이 억제되고, 결과적으로 피삭재의 가공면 상태를 양호하게 마무리할 수 있다. 또한, 밀링 공구 자체의 채터 진동이 억제됨으로써 절삭날에 부여되는 충격(미세 진동)이 적어지므로 공구 수명도 연장시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 상술한 절삭 인서트를 밀링 공구용 홀더에 장착해서 밀링 공구를 구성하고, 밀링 공구를 이용해서 피삭재를 절삭하므로 절삭칩형성 단계에 발생되는 절삭 저항을 저감시킬 수 있다. 이것에 의해 절개량이 큰 절삭 가공 등에 있어서도 채터 진동 등의 발생이 억제되고, 결과적으로 피삭재의 가공면 상태를 양호하게 마무리할 수 있다. 또한, 밀링 공구 자체의 채터 진동이 억제됨으로써 절삭날에 부여되는 충격(미세 진동)이 적어지므로 공구 수명도 연장시킬 수 있다.

Claims

상면에 경사면을 구비하고, 측면에 플랭크면을 구비하는 본체부;

상기 경사면과 상기 플랭크면의 교차 능선부에 형성된 주 절삭날; 및

상기 플랭크면에 형성되고, 일단이 상기 경사면에 도달하는 홈부를 구비하고;

상기 주 절삭날은 상기 홈부에 의해 분단된 복수의 분할 주 절삭날로 이루어지고;

상기 경사면은 상기 각 분할 주 절삭날에 대응하는 근방 영역에 상기 경사면에 대해서 움푹 패인 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 1 항에 있어서, 상기 홈부는 상기 플랭크면에 복수 형성되고;

상기 오목부는 인접하는 홈부 사이의 영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 1 항에 있어서, 상기 오목부는 상기 각 분할 주 절삭날에 대해서 대략 수직 방향으로 연장 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 1 항에 있어서, 상기 오목부는 상기 각 분할 주 절삭날에 대해서 복수 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 1 항에 있어서, 상기 경사면 상에 상기 분할 주 절삭날에 대향하는 영역에 1개 이상의 돌기부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 5 항에 있어서, 상기 오목부는 상기 돌기부와 상기 분할 주 절삭날 사이에 연장 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 5 항에 있어서, 상기 돌기부는 상기 대응하는 분할 주 절삭날과 대향하는 대향면을 갖고;

상기 대향면은 상기 대향하는 분할 주 절삭날로부터 멀어짐에 따라 상기 경사면으로부터 점차 기립되는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 5 항에 있어서, 상기 1개 이상의 돌기부는 상기 대응하는 분할 주 절삭날과 대향하는 대향면을 갖고;

상기 대향면은 상기 대향하는 분할 주 절삭날로부터 멀어짐에 따라 상기 경사면에 대한 기립 각도가 점차 커지는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 8 항에 있어서, 상기 대향면은 오목 곡면인 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 8 항에 있어서, 상기 대향면은 상기 경사면에 대한 기립 각도가 다른 복수의 평면을 포함하는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 대향면의 주 절삭날측 단부는 상기 돌기부 중 상기 대응하는 분할 주 절삭날의 가장 가까이에 위치하고 있고;

상기 돌기부는 상기 대향면의 주 절삭날측 단부가 가장 폭이 좁고, 상기 대응하는 분할 주 절삭날로부터 멀어짐에 따라 폭이 넓어지는 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 돌기부는 상기 대향하는 분할 주 절삭날에 대해서 복수 형성되어 있고, 상기 복수의 돌기부는 상기 대향면보다 상기 대향하는 분할 주 절삭날측으로부터 이간된 위치에서 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 5 항에 있어서, 상기 경사면의 대략 중앙에는 하면까지 관통된 나사 구멍이 형성되어 있음과 아울러, 상기 나사 구멍의 둘레에 융기부를 갖고;

상기 돌기부와 상기 융기부가 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
상면에 경사면을 구비하고, 측면에 플랭크면을 구비하는 본체부;

상기 경사면과 상기 플랭크면의 교차 능선부에 형성된 주 절삭날; 및

상기 플랭크면에 형성되고, 일단이 상기 경사면에 도달하는 홈부를 구비하고 있고:

상기 주 절삭날은 상기 홈부에 의해 분단된 복수의 분할 주 절삭날로 이루어지고;

상기 경사면은 상기 각 분할 주 절삭날에 대응하는 근방 영역에 상기 경사면에 대해서 움푹 패인 오목부 및 1개 이상의 돌기부가 형성되어 있고;

상기 돌기부는 제 1 돌기 부분, 및

상기 제 1 돌기 부분의 상기 대응하는 분할 주 절삭날에 대한 반대측에 형성되어 있고, 상기 제 1 돌기 부분보다 높이가 큰 제 2 돌기 부분을 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 14 항에 있어서, 상기 돌기부는,

1개의 상기 제 2 돌기 부분; 및

상기 1개의 제 2 돌기 부분에 일체로 형성되는 복수의 상기 제 1 돌기 부분을 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 14 항에 있어서, 상기 제 1 돌기 부분은 상기 대향하는 분할 주 절삭날에 근접함에 따라서 폭과 높이가 점차 감소되는 테이퍼 형상인 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 14 항에 있어서, 상기 제 1 돌기 부분의 상기 주 절삭날측은 상기 대응하는 분할 주 절삭날과 대향하는 대향면을 갖고;

상기 대향면은 상기 대향하는 분할 주 절삭날로부터 멀어짐에 따라 상기 경사면으로부터 점차 기립되는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 14 항에 있어서, 상기 제 1 돌기 부분의 상기 주 절삭날측은 상기 대응하는 분할 주 절삭날과 대향하는 대향면을 갖고;

상기 대향면은 상기 대향하는 분할 주 절삭날로부터 멀어짐에 따라 상기 경사면에 대한 기립 각도가 점차 커지는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 18 항에 있어서, 상기 대향면은 오목 곡면인 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 18 항에 있어서, 상기 대향면은 상기 경사면에 대한 기립 각도가 다른 복수의 면을 포함하는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 14 항에 있어서, 상기 제 2 돌기 부분의 상기 주 절삭날측은 상기 대응하는 분할 주 절삭날과 대향하는 절삭칩 가이드면을 갖고;

상기 절삭칩 가이드면은 상기 대향하는 분할 주 절삭날로부터 멀어짐에 따라 상기 경사면으로부터 점차 기립되는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 14 항에 있어서, 상기 제 2 돌기 부분은 절삭칩이 상기 대향하는 분할 주 절삭날의 방향과 반대 방향으로 진행되는 것을 억제하는 절삭칩 가이드면을 갖는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 14 항에 있어서, 상기 경사면의 대략 중앙에는 하면까지 관통된 나사 구멍이 형성되어 있음과 아울러, 상기 나사 구멍의 둘레에 융기부를 갖고;

상기 제 2 돌기 부분과 상기 융기부가 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 21 항 또는 제 22 항에 있어서, 상기 제 2 돌기 부분은 융기부인 것을 특징으로 하는 절삭 인서트.
제 1 항 또는 제 14 항에 기재된 절삭 인서트; 및

복수의 상기 절삭 인서트를 외주 위치에 착탈시킬 수 있는 밀링 공구용 홀더를 포함하는 것을 특징으로 하는 밀링 공구.
제 25 항에 있어서, 상기 분할 주 절삭날의 액셜 레이크가 양이 되도록 상기 절삭 인서트를 상기 밀링 공구용 홀더에 장착하는 것을 특징으로 하는 밀링 공구.
제 25 항 또는 제 26 항에 기재된 밀링 공구를 이용해서 피삭재를 절삭하는 절삭 방법으로서:

상기 밀링 공구 및 상기 피삭재 중 적어도 한쪽을 회전시켜 상기 분할 주 절삭날을 피삭재의 표면에 접촉시켜서 피삭재의 표면을 절삭하는 절삭 공정; 및

상기 분할 주 절삭날을 피삭재로부터 퇴피시키는 퇴피 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 피삭재의 절삭 방법.
제 1 항 또는 제 14 항에 기재된 절삭 인서트를 이용해서 피삭재를 절삭하는 절삭 방법으로서:

상기 절삭 인서트를 복수의 상기 절삭 인서트를 외주 위치에 착탈시킬 수 있는 밀링 공구용 홀더에 장착해서 밀링 공구를 구성하는 부착 공정;

상기 밀링 공구 및 상기 피삭재 중 적어도 한쪽을 회전시켜 상기 분할 주 절삭날을 피삭재의 표면에 접촉시켜서 피삭재의 표면을 절삭하는 절삭 공정; 및

상기 밀링 공구를 피삭재로부터 퇴피시키는 퇴피 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 피삭재의 절삭 방법.