KR20080052691A - 적층세라믹 부품 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
예를 들어, 층간 두께가 2.5㎛이하 정도로 박층화된 고용량의 적층세라믹 콘덴서 등의 적층세라믹 부품을 층간 박리나 내부결함 등을 발생하지 않고, 높은 제조수율로 제조할 수 있는 적층형 전자부품의 제조방법을 제공한다. 본 발명에서는, 그린시트(10a)를 형성하기 위한 그린시트용 슬러리 중에서의 제1 무기안료 분말에 대한 제1 유기결합재 성분의 제1 중량비율(중량%)을 (A)로 하고, 여백 패턴층(24)을 형성하기 위한 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중에서의 제2 무기안료 분말에 대한 제2 유기결합재 성분의 제2 중량비율(중량%)을 (B)로 한 경우에, 제1 중량비율(A)보다 제2 중량비율(B)이 크다.
Description
본 발명은 적층세라믹 콘덴서 등의 적층세라믹 부품의 제조방법에 관한 것으로, 특히, 세라믹 그린시트 적층체의 제작시에 내부전극 패턴층에 생기는 간극을 단차흡수용 여백 패턴층에 의해 매입함으로써, 단차의 영향을 경감한 적층세라믹 부품의 제조방법에 관한 것이다.
예를 들어 적층세라믹 콘덴서의 제조는, 이하의 순서로 행해진다.
우선, 분산제, 고분자 수지, 가소제 등의 불휘발 유기성분을 포함하는 용제 내에 세라믹 유전체 안료 분말을 분산한 유전체 슬러리를 제작한다. 다음에, 이 유전체 슬러리를 플라스틱 지지체 필름상에 닥터 블레이드법이나 노즐법 등의 수단에 의해 도포·건조하여 유전체 그린시트로 한다.
그 후, 이 유전체 그린시트 상에 내부전극 패턴층을 형성한다. 내부전극 패턴층은 도전체 페이스트를 스크린 인쇄함으로써 형성하는 것이 일반적이다.
다음에, 내부전극 패턴층을 포함하는 유전체 그린시트를 지지체 베이스 필름으로부터 박리하여 소정의 크기로 절단 후, 내부전극 패턴층의 패턴위치맞춤을 하 면서 복수회 적층한 후, 가압 및 압착하여 세라믹 그린 적층체로 한다. 다음에, 이 적층체를 소정의 사이즈로 절단하여 칩으로 한 후, 소정의 분위기, 온도로 소성하고, 얻어진 소성체 칩의 단부에 외부전극을 도포 및 소성함으로써 적층세라믹 콘덴서가 완성된다.
이러한 적층세라믹 콘덴서의 제조과정에 있어서, 유전체 그린시트 상에 내부전극 패턴층을 소정 패턴으로 형성할 때에, 내부전극 패턴층에는 전극 패턴층이 존재하지 않는 단차간극 부분(여백패턴)이 존재한다. 이 단차상 간극부분 때문에, 내부전극 패턴층의 표면에는 단차가 형성된다. 단차가 형성된 상태에서, 내부전극 패턴층은 그린시트를 개재하여 복수 적층된다. 그 후, 적층체는 가압하여 압착되기 때문에, 단차간극 부분은 눌러 찌그러진다. 그 때문에, 적층체의 적층수가 많을수록, 또한 그린시트의 두께가 얇을수록 누적되는 단차의 영향이 증대한다.
그 결과, 단차상 간극부분이 존재하지 않는 내부전극 패턴층에 개재되어 있는 그린시트는, 보다 강하게 압착되어 밀도가 향상하지만, 단차상 간극부분이 존재하는 부분에 개재되는 그린시트의 밀도는 그 밖의 부분에 비교하여 밀도가 저하하고, 적층체 내에 밀도 차를 일으킨다. 또한, 단차상 간극부분이 존재하는 부분에 개재되는 그린시트에서는, 상하의 그린시트의 밀착성이 저하한다는 문제를 일으킨다.
적층체는 그 후에 절단되어 칩화되고, 그 후에 소성되는데, 상술한 문제점을 내재한 적층체를 소성하면, 층간에서 깨지기 쉽다는 과제가 있다. 또한, 적층체의 소성 후에 칩 변형, 단락 불량, 크랙, 디라미네이션 등의 구조결함이 많이 발생한 다는 문제도 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 예를 들어 일본특허공개 소56-94719호 공보, 일본특허공개 평3-74820호 공보, 일본특허공개 평9-106925호 공보, 일본특허공개 2001-126951호 공보, 일본특허공개 2001-358036호 공보에 나타내는 바와 같이, 유전체 페이스트를 인쇄함으로써, 소정 패턴의 내부전극의 패턴 간에 생기는 단차 간극 부분을 여백 패턴층에 의해 매입하는 방법이 제안되어 있다. 이들 방법에 의하면, 내부 전극층을 포함하는 면을 평탄화할 수 있고, 상술한 단차에 기인하는 세라믹 콘덴서의 여러가지 문제를 개선하는 것이 가능하다.
그러나, 최근에는 적층세라믹 콘덴서의 다층화 및 고용량화가 요구되고 있다. 이를 위해, 그린시트의 두께를 3㎛이하(소성 후의 층간 두께로 2.5㎛이하)로 하는 시도가 제안되어 있다.
그러나, 이와 같이 그린시트의 두께를 3㎛이하로 박층화하면, 상기의 종래 기술에 의한 방법에서는, 그린시트와 여백 패턴층의 접촉면의 밀착성이 약함에 따른 문제가 새롭게 발생하는 것이 본 발명자들에 의해 발견되었다. 예를 들어, 적층시에 있어서 유전체 그린시트끼리가 어긋나기 때문에, 상하의 전극층의 패턴에 위치 어긋남이 발생하기 쉽고, 다층화에 의해 이 위치 어긋남이 누적되어 절단공정에서 절단불량으로 된다는 문제가 있다. 또한, 절단공정에서 적층 어긋남이나 적층체의 균열이 발생하기 쉽다는 문제를 일으킨다.
또, 그 후에 계속해서 행해지는 탈바인더 공정 및 소성공정에서의 부피수축량이 세라믹 그린시트, 내부전극 패턴층, 단차흡수 유전체(여백 패턴층)의 각 층에 서 미묘하게 다르기 때문에, 발생하는 응력에 접촉면이 견딜 수 없어 경계를 따라서 균열, 갈라짐이 발생하기 쉽다는 문제도 일으킨다.
본 발명은, 이러한 실상을 감안하여 이루어지고, 그 목적은, 예를 들어 층간 두께가 2.5㎛이하 정도로 박층화된 고용량의 적층세라믹 콘덴서 등의 적층세라믹 부품을 층간 박리나 내부결함 등을 발생하지 않고, 높은 제조수율로 제조할 수 있는 적층형 전자부품의 제조방법을 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 관한 적층세라믹 부품의 제조방법은, 그린시트용 슬러리를 사용하여 그린시트를 형성하는 공정과, 상기 그린시트 상에 내부전극 패턴층을 형성하는 공정과, 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트를 사용하여 상기 내부전극 패턴층의 단차를 메우도록, 상기 내부전극 패턴층의 단차간극 부분에 여백 패턴층을 형성하는 공정과, 상기 여백 패턴층과 상기 내부전극 패턴층이 형성된 상기 그린시트를 하나의 적층체로 하여 이들의 적층단위를 복수 적층하고, 적층체를 형성하는 공정과, 상기 적층체를 소성하는 공정을 갖는 적층세라믹 부품의 제조방법으로서, 상기 그린시트용 슬러리에는 제1 무기안료 분말과 제1 유기결합재 성분이 포함되고, 상기 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트에는 제2 무기안료 분말과 제2 유기결합재 성분이 포함되며, 상기 그린시트용 슬러리 중에서의 상기 제1 무기안료 분말에 대한 제1 유기결합재 성분의 제1 중량비율(중량%)을 (A)로 하고, 상기 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중에서의 상기 제2 무기안료 분말에 대한 제2 유기결합재 성분의 제2 중량비율(중량%)을 (B)로 한 경우에, 상기 제1 중량비율(A) 보다 제2 중량비율(B)이 큰 것을 특징으로 한다.
그린시트는, 소성 후에, 예를 들어 콘덴서의 정전용량을 구성하는 유전체층이 되는 부분이다. 이 그린시트를 구성하는 그린시트용 슬러리 중에서의 제1 무기안료 분말에 대한 제1 유기결합재 성분의 제1 중량비율(A)을 너무 크게 하면, 제1 무기안료 분말의 밀도가 과도하게 감소하여 여러가지의 결함을 발생하는 경향이 있다.
이에 대해, 여백 패턴층은, 소성 후의 콘덴서의 단락 등에는 영향을 주지 않는 부분이다. 또한, 여백 패턴층은, 그린시트에 비해 전유면적이 적다. 따라서, 여백 패턴층을 구성하는 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중에서의 제2 무기안료 분말에 대한 제2 유기결합재 성분의 제2 중량비율(B)을 제1 중량비율(A)보다 크게 해도 아무런 문제는 없다.
오히려, 제2 중량비율(B)을 제1 중량비율(A)에 비교하여 크게 함으로써, 적층방향에서 서로 접촉하는 그린시트와 여백 패턴층의 밀착성을 향상시킬 수 있다.또, 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중의 유기결합재 성분의 양을 그린시트용 슬러리 중의 유기결합재 성분보다 많게 함으로써, 그린시트와 여백 패턴층의 접촉면에서의 밀착성을 향상시키는 것이 가능하게 되는 것은, 본 발명자들에 의해 처음으로 발견되었다.
본 발명에서는, 특히 그린시트의 두께를 3㎛이하(소성 후의 적층체에서의 층간 두께가 2.5㎛이하)로 박층화된 고용량의 적층세라믹 콘덴서 등의 적층세라믹 부품을 제조하는 경우에서도, 그린시트와 여백 패턴층의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
그 때문에, 적층시에 있어서 그린시트끼리가 어긋나는 것이 없어지고, 상하의 전극층의 패턴에 위치 어긋남이 쉽게 발생하지 않으며, 다층화에 의해서도 위치어긋남이 누적되지 않아 적층체의 절단공정에서 절단불량이 될 우려도 적다. 또한, 절단공정에서 적층 어긋남이나 적층체의 균열 등도 쉽게 발생하지 않는다. 또, 그 후에 계속해서 행해지는 탈바인더 공정 및 소성공정에 있어서도, 적층체의 경계를 따라 균열, 갈라짐이 쉽게 발생하지 않는다. 따라서, 본 발명에서는, 층간 박리나 내부결함 등을 일으키지 않고 높은 제조수율로 적층세라믹 부품을 제조할 수 있다.
게다가, 본 발명에서는, 내부전극 패턴층의 단차간극 부분에는, 여백 패턴층이 형성되고, 내부전극 패턴층의 표면이 단차가 없는 평탄한 면으로 되어 있기 때문에, 단차에 기인하는 적층시 또는 소성 후의 결함을 해소할 수 있다.
상기 제1 유기결합재 성분 및/또는 제2 유기결합재 성분은, 고분자 수지와 가소제로 구성된다.
바람직하게는, 상기 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중에서의 상기 제2 중량비율(B)이 5~40중량%이다. 이 비율이 너무 작으면, 본 발명의 효과가 적고, 너무 크면, 과잉의 가소제가 인쇄면에 배어 나오거나 그린시트 측에 배어들기 쉬우며, 시트물성을 열화시키기 쉽다. 또한, 유전체 무기안료에 대한 유기물성분량이 상대적으로 많아지고, 무기안료 분말의 밀도가 감소하는 결과, 탈바인더에 필요로 하는 시간이 길어지는 것 외에, 탈바인더 공정에서의 부피수축의 증대나, 전극층의 변형, 크랙 증대라는 문제로 이어지기 쉽다.
바람직하게는, 상기 무기안료 분말에 대한 상기 고분자 수지의 중량비율이 10중량% 이하이다. 고분자 수지는, 건조 후의 여백 패턴층의 막 내에 고형분으로서 존재하기 때문에, 10중량%를 넘으면, 무기안료 분말의 밀도가 감소하는 결과, 탈바인더 공정에서의 부피수축의 증대나, 전극층의 변형, 크랙의 증대를 발생하기 쉬워지는 경향이 있다.
바람직하게는, 상기 제2 중량비율(B)에서 상기 제1 중량비율(A)을 뺀 값(B-A)이 1.5 이상이다. (B-A)가 너무 작으면, 본 발명의 효과가 적다.
본 발명에 관한 적층세라믹 부품은, 상기 어느 하나의 제조방법에 의해 얻어진다. 본 발명에 있어서, 적층세라믹 부품으로서는, 특히 한정되지 않고, 적층세라믹 콘덴서, 적층인덕터 등이 예시된다.
본 발명에 의하면, 예를 들어 층간 두께가 2.5㎛이하 정도로 박층화된 고용량의 적층세라믹 콘덴서 등의 적층세라믹 부품을 층간 박리나 내부결함 등을 발생하지 않고 높은 제조수율로 제조할 수 있다.
이하, 본 발명을 도면에 나타내는 실시형태에 기초하여 설명한다.
우선, 본 발명에 관한 전자부품의 일 실시형태로서, 적층세라믹 콘덴서의 전체구성에 대해서 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관한 적층세라믹 콘덴서(2)는, 콘덴서 소체(4), 제1 단자전극(6)과 제2 단자전극(8)을 갖는다. 콘덴서 소체(4)는,유전체층(10)과 내부 전극층(12)을 갖고, 유전체층(10)의 사이에 이들의 내부 전극 층(12)이 교대로 적층되어 있다. 교대로 적층되는 한쪽의 내부 전극층(12)은, 콘덴서 소체(4)의 제1 단부의 외측에 형성되어 있는 제1 단자전극(6)의 내측에 대해 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 교대로 적층되는 다른 쪽의 내부 전극층(12)은, 콘덴서 소체(4)의 제2 단부의 외측에 형성되어 있는 제2 단자전극(8)의 내측에 대해 전기적으로 접속되어 있다.
유전체층(1O)의 재질은, 특히 한정되지 않고, 예를 들어 티탄산 칼슘, 티탄산 스트론튬 및/또는 티탄산 바륨 등의 유전체 재료로 구성된다. 각 유전체층(1O)의 두께는, 특히 한정되지 않지만, 수㎛~수백㎛인 것이 일반적이다. 특히, 본 실시형태에서는, 바람직하게는 5㎛이하, 보다 바람직하게는 2.5㎛이하, 특히 바람직하게는 1.5㎛이하로 박층화되어 있다.
내부 전극층(12)의 재질은, 특히 한정되지 않고, 니켈, 니켈합금, 은, 팔라듐, 구리, 구리합금, 그 밖의 금속 또는 합금으로 구성된다. 내부 전극층(12)의 두께는, 유전체층(10)의 두께 이하의 두께이다.
단자전극(6, 8)의 재질도 특히 한정되지 않지만, 통상, 구리나 구리합금, 니켈이나 니켈합금 등이 사용되는데, 은이나 은과 팔라듐의 합금 등도 사용할 수 있다. 단자전극(6, 8)의 두께도 특히 한정되지 않지만, 통상 10~50㎛정도이다.
적층세라믹 콘덴서(2)의 형상이나 사이즈는, 목적이나 용도에 따라 적절히 결정하면 된다. 적층세라믹 콘덴서(2)가 직방체 형상의 경우는, 통상, 세로(0.6~5.6mm, 바람직하게는 0.6~3.2mm)×가로(0.3~5.0mm, 바람직하게는 0.3~1.6mm)×두께(0.1~1.9mm, 바람직하게는 0.3~1.6mm)정도이다.
다음에, 본 실시형태에 관한 적층세라믹 콘덴서(2)의 제조방법의 일례를 설명한다.
우선, 소성 후에 도 1에 나타내는 유전체층(1O)을 구성함에 의한 세라믹 그린시트를 제조하기 위해, 유전체 슬러리(그린시트용 슬러리)를 준비한다.
유전체 슬러리는, 유전체 무기원료(세라믹 분체/제1 무기안료 분말)와 유기비히클(organic vehicle)을 혼련하여 얻어지는 유기용제계 페이스트로 구성된다.
유전체 무기원료로서는, 특히 한정되지 않고, 티탄산 바륨, 납함유 페로브스카이트(perovskite), 알루미나 등 외에, 온도보상용 재료나 고유전율계 재료로서의 기능 발현을 위한 각종 무기첨가물을 함유한 조성계를 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 이들의 원료는, 복합 산화물이나 산화물이 되는 각종 화합물, 예를 들어 탄산염, 질산염, 수산화물, 유기금속 화합물 등에서 적절히 선택되고, 혼합하여 사용할 수 있다. 유전체 원료는, 통상, 평균입경이 0.4㎛이하, 바람직하게는 0.1~3.0㎛정도의 분체로서 사용된다. 또, 매우 얇은 그린시트를 형성하기 위해서는, 그린시트 두께보다도 얇은 분체를 사용하는 것이 바람직하다.
유기비히클이란, 유기결합재 성분을 유기용제 내에 용해한 것이다. 유기결합재 성분이란, 바인더 수지로서의 고분자 수지, 혹은 고분자 수지와 가소제를 의미하는 것으로 한다.
유기비히클에 사용되는 유기용제는, 특히 한정되지 않고, 아세톤, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 메틸알코올, 에틸알코올, 이소프로필알코올, 키시렌 등의 유기용제가 사용된다.
유기비히클에 사용되는 고분자 수지로서는, 특히 한정되지 않고, 셀룰로오스 에스테르, 셀룰로오스 에테르 등의 각종 셀룰로오스 유도체를 포함하는 셀룰로오스계 수지, 아세탈수지, 부티랄수지, 아크릴산 및 그 유도체를 중합한 아크릴계 수지, 메타크릴산 및 그 유도체를 중합한 메타크릴계 수지, 에틸렌 혹은 프로필렌과 초산비닐, 아크릴산, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산, 메타크릴산 에스테르, 글리시딜산, 글리시딜산 에스테르 등과의 각종 공중합체를 포함하는 올레핀계 수지,우레탄 수지, 에폭시 수지 등이 예시되고, 이들 중의 일종 혹은 복수종을 적절히 선택할 수 있다.
가소제로서는, 특히 한정되지 않지만, 프탈산 디메틸, 프탈산 디에틸, 프탈산 디부틸, 프탈산 디옥틸, 프탈산 벤질부틸 등의 프탈산 에스테르 외에 지방족 2염기산 에스테르, 인산 에스테르 등이 사용된다.
유전체 슬러리 중의 유기결합재 성분(고분자 수지+가소제)은, 통상, 유전체무기안료 분말에 대해 3~16중량%가 바람직하고, 첨가되는 가소제량은 고분자 수지에 대해 100중량% 이하가 바람직하다. 유기결합재 성분이 3중량% 이하에서는, 무기안료 분말을 결합하는 효과가 적고, 그린시트로부터 무기안료가 떨어지기 쉬우며, 시트의 강도가 열화되는 경향이 있다. 또한, 유기결합재 성분이 16중량%를 넘으면, 유전체 무기안료 분말에 대한 유기물성분량이 상대적으로 많아지는 결과, 탈바인더에 필요로 하는 시간이 길어지는 것 외에, 유전체 무기안료 분말의 그린시트 중에서의 밀도가 저하하기 때문에, 탈바인더 공정에서의 부피수축이 증대하고, 최종의 칩 치수 정밀도의 저하나 전극층의 변형, 크랙 증대라는 문제로 이어지는 경향이 있다. 또한, 가소제량이 100중량%를 넘으면, 유전체 그린시트의 강도가 저하하고, 지지체 필름으로부터 쉽게 박리되지 않는 등의 이유로 시트 내의 결함이 증가하는 경향이 있다.
유전체 슬러리 중에는, 필요에 따라 각종 분산제, 대전제제(帶電除劑), 박리제 등의 첨가물이 함유되어도 된다. 단, 이들의 총함유량은, 무기안료 분말에 대해 10중량% 이하로 하는 것이 바람직하다.
다음에, 상기 유전체 슬러리를 사용하여 닥터 블레이드법 등에 의해, 도 2에 나타내는 바와 같이 지지시트로서의 캐리어 시트(20) 상에, 바람직하게는 3.0㎛이하, 더 바람직하게는 0.5~2.5㎛정도의 두께로 그린시트(10a)를 형성한다. 그린시트(10a)는 캐리어 시트(30)에 형성된 후에 건조된다. 그린시트(10a)의 건조온도는, 바람직하게는 50~100℃이고, 건조시간은, 바람직하게는 1~5분이다.
캐리어 시트(20)로서는, 예를 들어 PET필름 등이 사용되고, 박리성을 개선하기 위해서 실리콘 등이 코팅되어 있는 것이 바람직하다. 이들의 캐리어 시트(20)의 두께는, 특히 한정되지 않지만, 바람직하게는 5~100㎛이다.
다음에, 본 실시형태에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 인쇄법 또는 전사법 등에 의해, 그린시트(10a)의 표면에 소정 패턴의 내부전극 패턴층(12a)과, 그 내부전극 패턴층(12a)과 실질적으로 같은 두께의 여백 패턴층(24)을 형성한다. 이하의 설명에서는, 후막법의 1종인 스크린 인쇄법 혹은 그라비아 인쇄법에 의해, 소정 패턴의 내부전극 패턴층(12a) 및 여백 패턴층(24)을 형성하는 방법에 대해서 설명한다.
우선, 전극 페이스트를 준비한다. 전극 페이스트는, 각종 도전성 금속이나 합금으로 이루어지는 도전체 재료, 혹은 소성 후에 상기한 도전체 재료가 되는 각종 산화물, 유기금속 화합물, 또는 레지네이트 등과 유기비히클을 혼련하여 조제한다.
전극 페이스트를 제조할 때에 사용하는 도체재료로서는, Ni나 Ni합금, 또 이들의 혼합물을 사용한다. 이러한 도체재료는, 구형상, 링조각형상 등 그 형상에 특히 제한은 없고, 또 이들 형상의 것이 혼합된 것이어도 된다. 또한, 도체재료의 평균입경은, 통상 0.05~1㎛, 바람직하게는 0.1~0.5㎛정도의 것을 사용하면 된다.
전극 페이스트를 위한 유기비히클은, 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트를 위한 유기비히클과 동일한 것이 사용된다.
그린시트(10a)의 표면에 소정 패턴의 전극 페이스트층을 인쇄법으로 형성한 후 또는 그 전에, 전극 패턴층(12a)이 형성되지 않는 그린시트(10a)의 표면에 전극 패턴층(12a)과 실질적으로 같은 두께의 여백 패턴층(24)을 형성한다. 즉, 소정 패턴의 내부전극 패턴층(12a)의 단차를 메우도록, 내부전극 패턴층(12a)의 단차간극 부분에 여백 패턴층(24)을 형성한다.
도 2에 나타내는 여백 패턴층(24)은, 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트를 사용하는 인쇄법 등의 후막형성방법에 의해, 그린시트(1Oa)의 표면에 형성할 수 있다.후막법의 1종인 스크린 인쇄법에 의해, 그린시트(10a)의 표면에 여백 패턴층(24)(도 2)을 형성하는 경우에는, 이하와 같이 하여 행한다.
우선, 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트를 준비한다. 전극단차 흡수용 인쇄 페 이스트는, 유전체 원료(세라믹 분말)와 유기비히클을 혼련하여 얻어진다.
전극단차 흡수용 인쇄 페이스트를 제조할 때에 사용하는 유전체 재료(제2 무기안료 분말)로서는, 그린시트(1Oa)를 구성하는 유전체와 같은 유전체 입자를 사용하여 제작된다. 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트에는, 유전체 입자와 유기비히클이 포함된다.
전극단차 흡수용 인쇄 페이스트에서의 유기결합재 성분(고분자 수지+가소제)과 각종 첨가물은, 그린시트용 슬러리에 사용되는 것과 동일한 것이 사용된다. 단, 이들은, 반드시 그린시트용 슬러리에 사용되는 것과 같은 것일 필요는 없고, 달라도 된다. 또한, 유기비히클을 구성하는 용제는 터피네올, 디하이드로 터피네올, 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트 등의 고비점 용제가 사용된다.
본 실시형태에서는, 그린시트용 슬러리 중의 유전체 무기안료 분말에 대한 유기결합재 성분의 비율(제1 중량%(A))에 대해, 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중의 유전체 무기안료 분말에 대한 유기결합재 성분의 비율(제2 중량%(B))을 크게 한다. 예를 들어 B-A≥1.5로 한다. 또한, 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중의 유전체 무기안료 분말에 대한 고분자 수지의 비율은 10중량% 이하가 바람직하다.
고분자 수지는, 페이스트의 건조막 중에 고형분으로서 존재하기 때문에, 1O중량%를 넘으면 무기안료 분말의 밀도가 감소하는 결과, 탈바인더 공정에서의 부피수축의 증대나, 전극층의 변형, 크랙 증대라는 문제로 이어지는 경향이 있다. 한편, 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중의 유전체 무기안료 분말에 대한 유기결합재 성분의 비율은 5~40중량%의 범위가 바람직하다.
5중량% 이하에서는, 단차흡수를 위한 여백 패턴층(24)의 강도가 약해지고, 무기안료가 떨어지기 쉬우며, 또 적층 시의 유전체 그린시트에 대한 밀착성이 적어지기 때문에, 적층불량 등의 문제를 발생하는 경향이 있다. 또한, 40중량% 이상이 되면, 과잉의 가소제가 인쇄면에 배어 나오거나 유전체 그린시트 측에 배어 들고, 시트물성을 열화시키기 쉬우며, 또 유전체 무기안료에 대한 유기물성분량이 상대적으로 많아지고, 무기안료 분말의 밀도가 감소하는 결과, 탈바인더에 필요로 하는 시간이 길어질수록, 탈바인더 공정에서의 부피수축의 증대나, 전극층의 변형, 크랙 증대라는 문제로 이어지기 쉽다.
전극층(12a) 및 여백 패턴층(24)이 형성된 그린시트(10a)를 적층시키는 데는, 예를 들어 이들의 적층구조를 하나의 적층단위(U1)로 하여, 도 3에 나타내는 바와 같이 이들의 적층단위(U1)를 복수 적층하고, 적층체(30)를 형성하면 된다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 적층단위(U1)의 적층시에 인접하여 적층되는 적층단위(U1)에서의 전극층(12a)은 서로 엇갈림의 위치관계가 되도록 적층된다.
적층체(30)가 완성된 후에, 절단선(X)을 따라 적층체(30)는 절단되고, 소성 후에 도 1에 나타내는 콘덴서 소체(4)가 되는 그린 칩이 얻어진다. 또, 실제의 적층체(30)에서의 적층방향의 상하에는, 전극층이 형성되지 않는 두께의 외장용 그린시트가 적층된다.
절단 후의 그린 칩은 탈바인더 처리, 소성처리가 행해지고, 유전체층을 재산화시키기 때문에 열처리가 행해진다.
탈바인더 처리는, 통상의 조건으로 행하면 되는데, 내부 전극층의 도전체 재료에 Ni나 Ni합금 등의 비금속을 사용하는 경우, 특히 하기의 조건으로 행하는 것이 바람직하다.
승온속도 : 5~300℃/시간
유지온도 : 200~600℃
유지시간 : 0.5~20시간
분위기 : 공기 혹은 가습한 N2와 H2의 혼합가스
소성조건은 하기의 조건이 바람직하다.
승온속도 : 50~500℃/시간
유지온도 : 1100~1300℃
유지시간 : 0.5~8시간
냉각속도 : 50~500℃/시간
분위기 가스 : 가습한 N2와 H2의 혼합가스 등
단, 소성시의 공기 분위기 내의 산소분압은 1O-2Pa 이하, 특히 1O-2~1O-8Pa로 행하는 것이 바람직하다. 상기 범위를 넘으면, 내부 전극층이 산화하는 경향이 있고, 또 산소분압이 너무 낮으면, 내부 전극층의 전극재료가 이상소결을 일으키며, 끊어져 버리는 경향이 있다.
이러한 소성을 행한 후의 열처리는, 유지온도 또는 최고온도를, 바람직하게는 1000℃ 이상, 더 바람직하게는 1000~1100℃로 하여 행하는 것이 바람직하다. 열 처리시의 유지온도 또는 최고온도가, 상기 범위 미만에서는 유전체 재료의 산화가 불충분하기 때문에 절연저항 수명이 짧아지는 경향이 있고, 상기 범위를 넘으면 내부 전극의 Ni가 산화하며, 용량이 저하할 뿐만 아니라, 유전체 소지(素地)와 반응하여 버려 수명도 짧아지는 경향이 있다. 열처리시의 산소분압은, 소성시의 환원 분위기보다도 높은 산소분압으로, 바람직하게는 1O-3Pa~1Pa, 보다 바람직하게는 1O-2Pa~1Pa이다. 상기 범위 미만에서는 유전체층(2)의 재산화가 곤란하고, 상기 범위를 넘으면 내부 전극층(12)이 산화하는 경향이 있다.
이와 같이 하여 얻어진 소결체(소자 본체(4))에는, 예를 들어 배럴 연마, 샌드 블러스트 등으로 단면연마를 실시하고, 단자전극용 페이스트를 소성하여 단자전극(6, 8) 상에 도금 등을 행함으로써 단자전극(6, 8)이 형성된다.
이와 같이 하여 제조된 본 발명의 적층세라믹 콘덴서는, 납땜 등에 의해 프린트 기판상에 실장되고, 각종 전자기기 등에 사용된다.
본 실시형태에 관한 적층세라믹 콘덴서의 제조방법에서는, 전극단차 흡수용인쇄 페이스트 중에서의 무기안료 분말에 대한 유기결합재 성분의 제2 중량비율(B)을 그린시트용 슬러리 중에서의 무기안료 분말에 대한 유기결합재 성분의 제1 중량비율(A)에 비교하여 크게 한다. 이 때문에, 적층체(30)에 있어서, 적층방향으로 접촉하는 그린시트(10a)와 여백 패턴층(24)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
그 결과, 본 실시형태에서는, 특히 그린시트의 두께를 3㎛이하(소성 후의 적
층체에서의 층간 두께가 2.5㎛이하)로 박층화된 고용량의 적층세라믹 콘덴서 등의 적층세라믹 부품을 제조하는 경우에서도, 그린시트(1Oa)와 여백 패턴층(24)의 밀착 성을 향상시킬 수 있다.
그 때문에, 적층시에 있어서 그린시트(1Oa)끼리가 어긋나는 것이 없어지고, 상하의 전극층(12a)의 패턴에 위치 어긋남이 쉽게 발생하지 않으며, 다층화에 의해서도 위치 어긋남이 누적되지 않고, 적층체(30)의 절단공정에서 절단불량이 될 우려도 적다. 또한, 절단공정에서 적층 어긋남이나 적층체의 균열 등도 쉽게 발생하지 않는다. 또, 그 후에 계속해서 행해지는 탈바인더 공정 및 소성공정에 있어서도,적층체(30)의 경계를 따라 균열, 갈라짐이 쉽게 발생하지 않는다. 따라서, 본 실시형태에서는, 층간 박리나 내부결함 등을 발생하지 않고 높은 제조수율로 적층세라믹 콘덴서를 제조할 수 있다.
게다가, 본 실시형태에서, 내부전극 패턴층(12a)의 단차간극 부분에는, 여백 패턴층(24)이 형성되고, 내부전극 패턴층(12a)의 표면이 단차가 없는 평탄한 면으로 되어 있기 때문에, 단차에 기인하는 적층시 또는 소성 후의 결함을 해소할 수 있다.
또, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 범위 내에서 다양하게 개변할 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 방법은, 적층세라믹 콘덴서의 제조방법에 한정되지 않고, 그 밖의 적층형 전자부품의 제조방법으로서도 적용하는 것이 가능하다.
(실시예)
이하, 본 발명을 더 상세한 실시예에 기초하여 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 한정되지 않는다.
실시예1
그린시트용
슬러리의
제작
출발원료로서, 평균입경이 0.35㎛의 BaTiO3분체(BT-02/사카이화학공업(주))를 사용하였다. 이 BaTiO3분체 100몰에 대해, (Ba0.6Ca0.4)SiO3:3몰%, Y2O3:2몰%, MgCO3:2몰%(MgO환산), MnCO3:0.4몰%(MnO환산) 및 V2O5:O.1몰%가 되도록, 볼밀에 의해 16시간 습식혼합하고, 그 후, 스프레이 드라이어로 건조시켜 유전체 무기안료 분말로 하였다.
상술한 유전체 무기안료 분말 100중량부, 폴리비닐부티랄수지(PVB) 6중량부, 가소제로서 프탈산 디옥틸(DOP) 3중량부, 메틸에틸케톤 60중량부, 에탄올 40중량부, 톨루엔 20중량부를 직경 1mm의 지르코니아제 미디어를 넣은 볼밀로 20시간 습식혼합하여 유전체 슬러리(그린시트용 슬러리)를 얻었다. 유전체 슬러리 중의 유기결합성분의 비율은 유전체 무기안료 분말에 대해 9중량%이었다.
내부전극용 페이스트(전사되는
전극층용
페이스트)
평균입경이 0.4㎛의 Ni입자 100질량부에 대해, 유기비히클 : 100질량부(에틸 셀룰로오스수지 5질량부를 터피네올 95질량부에 용해한 것)을 첨가하여 3개 롤에 의해 혼련하고, 내부전극용 페이스트로 하였다.
전극단차
흡수용 인쇄 페이스트의 제작
상술한 그린시트용 슬러리에서 사용한 것과 같은 유전체 무기안료 분말 100중량부에 대해, 고분자 수지로서의 에틸셀룰로오스수지 4.5중량부, 가소제로서의 프탈산 벤질부틸(BBP) 6.3중량부, 용제로서의 터피네올 90중량부를 가하고, 직경 1mm의 지르코니아제 미디어를 넣은 믹서밀로 15시간 습식혼합하여 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트로 하였다.
이 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중의 유기결합성분(고분자 수지+가소제)의 비율은 유전체 무기안료 분말에 대해 10.8중량%로서, 상술한 그린시트용 슬러리 중의 유기결합성분의 비율 9중량%보다 1.8중량% 많은 조성으로 되어 있다. 또한, 이 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중의 가소제량은, 고분자 수지에 대해 140중량%로 되어 있다.
적층세라믹 콘덴서 시료의 제작
상기와 같이 하여 얻어진 그린시트용 슬러리를 사용하여 캐리어 시트 상에 노즐법에 의해 유전체 슬러리막을 형성하고, 건조하여 두께 3㎛의 유전체 그린시트(10a)를 얻었다. 이 유전체 그린시트(10a) 상에, 상기 도전체 페이스트를 사용하여 내부 전극층이 되는 소정 패턴의 내부전극 패턴층(12a)을 스크린 인쇄하였다.
건조 후의 전극층(12a)의 두께는 1.5㎛이었다. 다음에, 내부전극 패턴층(12a)의 인쇄에 의해 생긴 전극단차를 매입하기 위해서, 상기 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트를 사용하여 전극패턴에 상응하는 부분을 제외한 단차간극 부분에 여백 패턴층(24)을 스크린 인쇄하였다. 건조 후의 여백 패턴층(24)의 두께는 1.5㎛이었다.
그 후, 내부전극 패턴층(12a)과 여백 패턴층(24)을 설치한 유전체 그린시트(10a)를 내부전극 패턴층(12a)이 교대로 형성된 구조가 되도록 위치맞춤을 하면 서 적층하여 300층의 적층체(30)를 얻었다. 이 적층체(30)의 상하를 두께 100㎛의 유전체만의 외장용 시트로 개재하여 프레스, 절단하여 세라믹 그린적층체 칩으로 하였다.
특성평가
얻어진 칩에 층간 박리는 없고, 절단불량은 없었다. 이 칩을 탈바인더 처리하고, 상법에 따라 소성하여 콘덴서 소체로 하였다. 이 콘덴서 소체의 양단면에 외부전극을 설치하여 적층세라믹 콘덴서 시료를 완성시켰다. 얻어진 시료 칩의 외관 검사와 단면관찰에 의해 균열, 크랙, 내부의 층간 박리, 구조파괴의 유무를 조사하였는데, 이들의 내부결함율은 0%이고, 층간 두께는 2.2㎛이었다. 이들의 결과를 표 1에 정리하여 나타낸다.
실시예2
전극단차 흡수용 인쇄 페이스트에 있어서, 가소제량을 11.3중량부로 한 것 이외에는 실시예1과 같이 하여 적층세라믹 콘덴서 시료의 제작을 행하였다. 이 경우, 인쇄 페이스트 중의 가소제량은, 고분자 수지에 대해 250중량%이었다. 또한, 유기결합성분의 비율은, 유전체 무기안료 분말에 대해 15.8중량%로서, 유전체 슬러리 중의 유기결합성분의 비율 9중량%보다 6.8중량% 많은 조성이었다.
얻어진 세라믹 그린적층체 칩은, 실시예1과 같이 층간 박리는 없고, 절단불량은 없었다. 또한, 소성 후에 얻어진 시료칩 중에는, 실시예1과 같이 내부결함은 인정되지 않아 층간 두께는 2.1㎛이었다. 이들의 결과를 표 1에 정리하여 나타낸다.
실시예3
전극단차 흡수용 인쇄 페이스트에 있어서, 고분자 수지로서 부티랄수지를 6중량부, 가소제로서 프탈산 디옥틸(DOP)을 4.8중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같이 하여 적층세라믹 콘덴서 시료의 제작을 행하였다. 이 경우, 인쇄 페이스트 중의 가소제량은, 고분자 수지에 대해 80중량%이었다. 또한, 유기결합성분의 비율은 유전체 무기안료 분말에 대해 10.8중량%로서, 유전체 슬러리 중의 유기결합성분의 비율 9중량%보다 1.8중량% 많은 조성이었다.
얻어진 세라믹 그린적층체 칩은, 실시예1과 같이 층간 박리는 없고, 절단불량은 없었다. 또한, 소성 후에 얻어진 시료칩의 층간 두께는 2.2㎛이고, 내부결함은 인정되지 않았다. 이들의 결과를 표 1에 정리하여 나타낸다.
실시예4
실시예1과 같은 그린시트용 슬러리를 사용하여 건조 두께 2.4㎛의 유전체 그린시트를 제작하였다. 또한, 고분자 수지로서 부티랄수지를 6중량부, 가소제로서 프탈산 디옥틸(DOP)을 6중량부로 한 것 이외에는, 실시예1과 같이 하여 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트를 제작하였다.
이들의 유전체 그린시트와 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트를 사용한 것 이외에는, 실시예1과 같이 하여 적층세라믹 콘덴서 시료의 제작을 행하였다. 이 경우, 인쇄 페이스트 중의 가소제량은 고분자 수지에 대해 100중량%이고, 유기결합성분의 비율은 유전체 무기안료 분말에 대해 12중량%로서, 유전체 슬러리 중의 유기결합성분의 비율 9중량%보다 3중량% 많은 조성이었다.
얻어진 세라믹 그린적층체 칩은, 실시예1과 같이 층간 박리는 없고, 절단불량은 없었다. 또한, 소성 후에 얻어진 시료칩 중에 내부결함은 인정되지 않아 층간두께는 1.6㎛이었다. 이들의 결과를 표 1에 정리하여 나타낸다.
실시예5
전극단차 흡수용 인쇄 페이스트에 있어서, 고분자 수지로서 부티랄수지를 9중량부, 가소제로서 프탈산 디옥틸(DOP)을 2.7중량부로 한 것 이외에는, 실시예1과 같이 하여 적층세라믹 콘덴서 시료의 제작을 행하였다. 이 경우, 인쇄 페이스트 중의 가소제량은, 고분자 수지에 대해 30중량%이고, 유기결합성분의 비율은 유전체 무기안료 분말에 대해 11.7중량%로서, 유전체 슬러리 중의 유기결합성분의 비율 9중량%보다 2.7중량% 많은 조성이었다.
얻어진 세라믹 그린적층체 칩은, 실시예1과 같이 층간 박리는 없고, 절단불량은 없었다. 또한, 소성 후에 얻어진 시료칩의 층간 두께는 2.2㎛이고, 내부결함은 인정되지 않았다. 이들의 결과를 표 1에 정리하여 나타낸다.
비교예1
전극단차 흡수용 인쇄 페이스트에 있어서, 가소제를 첨가하지 않고, 고분자 수지로서 폴리비닐부티랄수지를 9중량부로 한 것 이외에는, 실시예1과 같이 하여 유전체 그린시트 상에 전극층과 여백 패턴층을 형성하였다.
이 경우, 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중에는 가소제가 포함되지 않고, 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중의 유기결합성분의 비율은 유전체 무기안료 분말에 대해 9중량%로서, 유전체 슬러리 중의 유기결합성분의 비율 9중량%와 같은 비율이었다.
실시예1과 같이, 전극층과 여백 패턴층을 설치한 유전체 그린시트를 적층, 프레스하여 절단하였지만, 전극·단차흡수면과 유전체 시트면의 접착이 약하고, 절단 후에 층간 박리가 많이 발생하기 때문에 적층체칩으로 할 수 없었다. 이들의 결과를 표 2에 정리하여 나타낸다.
비교예2
전극단차 흡수용 인쇄 페이스트에 있어서, 가소제량을 0.9중량부로 한 것 이외에는, 실시예1과 같이 하여 유전체 그린시트 상에 전극층과 여백 패턴층을 형성하였다.
이 경우, 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중의 가소제량은 고분자 수지에 대해 20중량%이고, 유기결합성분의 비율은 유전체 무기안료 분말에 대해 5.4중량%로서, 유전체 슬러리 중의 유기결합성분의 비율 9중량%보다 3.6중량% 적은 조성이었다.
실시예1과 같이, 전극층과 여백 패턴층을 설치한 유전체 그린시트를 적층, 프레스하여 절단하였지만, 전극·단차흡수면과 유전체 시트면의 접착이 약하고, 절단 후에 층간 박리가 많이 발생하기 때문에 적층체칩으로 할 수 없었다. 이들의 결과를 표 2에 정리하여 나타낸다.
비교예3
전극단차 흡수용 인쇄 페이스트에 있어서, 고분자 수지로서 에틸셀룰로오스 수지를 6중량부, 가소제로서 프탈산 벤질부틸(BBP)을 1.5중량부로 한 것 이외에는,실시예1과 같이 하여 유전체 그린시트 상에 전극층과 여백 패턴층을 형성하였다.
이 경우, 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중의 가소제량은 고분자 수지에 대해 25중량%이고, 유기결합성분의 비율은 유전체 무기안료 분말에 대해 7.5중량%로서, 유전체 슬러리 중의 유기결합성분의 비율 9중량%보다 1.5중량% 적은 조성이었다.
실시예1과 같이, 전극층과 여백 패턴층을 설치한 유전체 그린시트를 적층, 프레스하여 절단하였지만, 층간 박리가 있는 칩이 있고, 절단수율은 50%이었다. 실시예1과 같이 하여 소성한 시료 중의 내부결함율은 50%가 되었다. 이들의 결과를 표 2에 정리하여 나타낸다.
참고예1
전극단차 흡수용 인쇄 페이스트에 있어서, 가소제를 첨가하지 않고, 고분자 수지로서 부티랄수지를 10중량부로 한 것 이외에는, 실시예1과 같이 하여 유전체 그린시트 상에 전극층과 여백 패턴층을 형성하였다.
이 경우, 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중에는 가소제가 포함되지 않고, 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중의 유기결합성분의 비율은 유전체 무기안료 분말에 대해 10중량%로서, 유전체 슬러리 중의 유기결합성분의 비율 9중량%보다 1중량% 많아졌다.
실시예1과 같이, 전극층과 여백 패턴층을 설치한 유전체 그린시트를 적층, 프레스하여 절단하였다. 절단수율은 85%이고, 적층성은 양호하지만, 수지량이 많기 때문에, 소성과정의 수축률이 크고, 실시예1과 같이 하여 소성한 시료 중의 내부결함율은 40%가 되었다. 이들의 결과를 표 2에 정리하여 나타낸다.
참고예1과 실시예1을 비교함으로써, 그린시트용 슬러리 중의 유전체 무기안료 분말에 대한 유기결합재 성분의 비율을 A로 하고, 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중의 유전체 무기안료 분말에 대한 유기결합재 성분의 비율을 B로 한 경우에, B-A≥1.5가 바람직한 것을 확인할 수 있었다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 예를 들어 층간 두께가 2.5㎛이하 정도로 박층화된 고용량의 적층세라믹 콘덴서 등의 적층세라믹 부품을 층간 박리나 내부결함 등을 발생하지 않고 높은 제조수율로 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 제조방법에 의해 얻어지는 적층세라믹 콘덴서의 개략 단면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 적층세라믹 콘덴서를 제조하는 과정을 나타내는 주요부 단면도이다.
도 3은 도 2에 이어지는 공정을 나타내는 개략 단면도이다.
Claims (7)
- 그린시트용 슬러리를 이용하여 그린시트를 형성하는 공정과,상기 그린시트 상에 내부전극 패턴층을 형성하는 공정과,전극단차 흡수용 인쇄 페이스트를 이용하여 상기 내부패턴 전극층의 단차를 메우도록, 상기 내부전극 패턴층의 단차간극 부분에 여백 패턴층을 형성하는 공정과,상기 여백 패턴층과 상기 내부전극 패턴층이 형성된 상기 그린시트를 하나의 적층단위로 하여 이들의 적층단위를 복수 적층하고, 적층체를 형성하는 공정과,상기 적층체를 소성하는 공정을 갖는 적층세라믹 부품의 제조방법으로서,상기 그린시트용 슬러리에는, 제1 무기안료 분말과 제1 유기결합재 성분이 포함되고,상기 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트에는, 제2 무기안료 분말과 제2 유기결합재 성분이 포함되며,상기 그린시트용 슬러리 중에서의 상기 제1 무기안료 분말에 대한 제1 유기결합재 성분의 제1 중량비율을 (A)로 하고, 상기 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중에서의 상기 제2 무기안료 분말에 대한 제2 유기결합재 성분의 제2 중량비율을 (B)로 한 경우에,상기 제1 중량비율(A)보다 제2 중량비율(B)이 크고, 또한 상기 제2 중량비율(B)에서 상기 제1 중량비율(A)을 뺀 값(B-A)이 6.8 이고,상기 제2 유기결합재 성분이, 에틸셀룰로오스와, 프탈산 벤질부틸을 갖고,상기 제2 무기안료분말에 대한 상기 프탈산 벤질부틸의 중량비율이 상기 에틸셀룰로오스의 중량비율보다 크고,상기 제2 무기안료분말에 대한 상기 프탈산 벤질부틸의 중량비율이 6.3% 이상 11.3%이하이고,상기 제1 무기안료분말에 대한 상기 제1 유기결합재 성분의 중량비율이 10중량% 미만인 것을 특징으로 하는 적층세라믹 부품의 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,상기 제1 유기결합재성분이, 폴리비닐부티랄과, 프탈산 디옥틸을 갖는 적층세라믹 부품의 제조방법.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 그린시트의 두께를 0.5㎛이상 3㎛이하로 하는 적층세라믹 부품의 제조방법.
- 청구항 3에 있어서,상기 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중에서의 상기 제2 중량비율(B)이 10.8~15.8중량%이고, 또한, 상기 제2 무기안료 분말에 대한 상기 에틸셀룰로오스의 중량비율이 4.5중량% 이상 10중량% 이하인 것을 특징으로 하는 적층세라믹 부품의 제조방법.
- 청구항 1 또는 청구항 2의 제조방법에 의해 얻어지는 적층세라믹 부품.
- 청구항 5에 있어서,층간 두께가 2.5㎛이하(단 0은 제외)인 적층세라믹 부품.
- 그린시트용 슬러리를 이용하여 그린시트를 형성하는 공정과,상기 그린시트 상에 내부전극 패턴층을 형성하는 공정과,전극단차 흡수용 인쇄 페이스트를 이용하여 상기 내부패턴 전극층의 단차를 메우도록, 상기 내부전극 패턴층의 단차간극 부분에 여백 패턴층을 형성하는 공정과,상기 여백 패턴층과 상기 내부전극 패턴층이 형성된 상기 그린시트를 하나의 적층단위로 하여 이들의 적층단위를 복수 적층하고, 적층체를 형성하는 공정과,상기 적층체를 소성하는 공정을 갖는 적층세라믹 부품의 제조방법으로서,상기 그린시트용 슬러리에는, 제1 무기안료 분말과 제1 유기결합재 성분이 포함되고,상기 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트에는, 제2 무기안료 분말과 제2 유기결합재 성분이 포함되며,상기 그린시트용 슬러리 중에서의 상기 제1 무기안료 분말에 대한 제1 유기 결합재 성분의 제1 중량비율을 (A)로 하고, 상기 전극단차 흡수용 인쇄 페이스트 중에서의 상기 제2 무기안료 분말에 대한 제2 유기결합재 성분의 제2 중량비율을 (B)로 한 경우에,상기 제1 중량비율(A)보다 제2 중량비율(B)이 크고, 또한 상기 제2 중량비율(B)에서 상기 제1 중량비율(A)을 뺀 값(B-A)이 6.8 이고,상기 제2 유기결합재 성분이, 에틸셀룰로오스와, 프탈산 벤질부틸을 갖고, 상기 제2 무기안료분말에 대한 상기 프탈산 벤질부틸의 중량비율이 상기 에틸셀룰로오스의 중량비율보다 크고,상기 제2 유기결합재 성분에서의 상기 에틸셀룰로오스에 대한 상기 프탈산 벤질부틸의 중량비율이, 140~250중량%이고,상기 제1 무기안료분말에 대한 상기 제1 유기결합재 성분의 중량비율이 10중량% 미만인 것을 특징으로 하는 적층세라믹 부품의 제조방법.
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| JP4735071B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2011-07-27 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| JP4670705B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-04-13 | Ｔｄｋ株式会社 | 電極段差吸収ペースト及びセラミック電子部品の製造方法 |
| US7875140B2 (en) * | 2007-11-20 | 2011-01-25 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing multilayer ceramic substrate |
| KR100887127B1 (ko) | 2007-11-23 | 2009-03-04 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 기판의 제조방법 |
| US8178192B2 (en) | 2008-03-06 | 2012-05-15 | Ngk Insulators, Ltd. | Ceramic green sheet, ceramic green sheet laminate, production method of ceramic green sheet, and production method of ceramic green sheet laminate |
| KR101141489B1 (ko) * | 2010-12-13 | 2012-05-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법 |
| KR101952845B1 (ko) | 2011-12-22 | 2019-02-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법 |
| US9496085B2 (en) | 2014-01-03 | 2016-11-15 | Hamilton Sundstrand Corporation | Method of manufacturing an inductor coil |
| CN104576042B (zh) * | 2014-12-23 | 2017-07-07 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 多层陶瓷电容器 |
| CN108597869A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-09-28 | 深圳市宇阳科技发展有限公司 | 一种多层片式陶瓷电容器及其制作方法 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5694719A (en) | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Murata Manufacturing Co | Method of manufacturing laminated electronic component |
| JPH0374820A (ja) | 1989-08-16 | 1991-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層磁器コンデンサの製造方法およびそれに用いるグリーンシートの製造方法 |
| US5248712A (en) * | 1990-12-21 | 1993-09-28 | Takeda Chemical Industries, Ltd. | Binders for forming a ceramics sheet and applications thereof |
| JPH09106925A (ja) | 1995-10-13 | 1997-04-22 | Mitsubishi Materials Corp | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| US5929727A (en) * | 1996-10-11 | 1999-07-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric resonator, method for manufacturing the same, filter and communication apparatus |
| JP2000223354A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Hitachi Aic Inc | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP3758442B2 (ja) * | 1999-02-23 | 2006-03-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| DE10051388B4 (de) * | 1999-10-18 | 2009-02-12 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi | Verfahren zur Herstellung einer keramischen Grünfolie und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Vielschichtbauelements |
| JP2001126951A (ja) | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2001237140A (ja) | 1999-12-13 | 2001-08-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペーストおよびその製造方法 |
| JP3767362B2 (ja) * | 1999-12-13 | 2006-04-19 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
| JP3780798B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2006-05-31 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2001261448A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックグリーンシートの製造方法 |
| JP4714996B2 (ja) | 2000-04-10 | 2011-07-06 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2002043161A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2002284580A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Tdk Corp | セラミックグリーンシートの製造方法およびセラミック電子部品の製造方法 |
| US7089659B2 (en) * | 2001-05-25 | 2006-08-15 | Kyocera Corporation | Method of producing ceramic laminates |
| JP2003059759A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP4035988B2 (ja) * | 2001-12-06 | 2008-01-23 | 株式会社デンソー | セラミック積層体及びその製造方法 |
| US20030111158A1 (en) * | 2001-12-14 | 2003-06-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic element |
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