KR20080030055A - 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름 - Google Patents

전기 자재용 접착제 부착 적층 필름 Download PDF

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Abstract

상온 내지 고온에서의 접착성을 유지하면서 저온시의 접착성이 우수하고, 가공시의 제품의 열접착 전의 가접착성이 우수한, 양산성이 높은 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름을 제공한다. 플라스틱 필름으로 이루어지는 기재 및 그 기재의 적어도 일방의 면에 형성된 적어도 1 층의 접착제층을 갖는 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름으로서, 그 접착제층의 적어도 표층이, 결정성 폴리에스테르계 수지와 비정성 폴리에스테르계 수지를 질량비로 80 : 20 ∼ 99 : 1 의 비율로 함유하는 폴리에스테르계 핫 멜트형 접착제를 함유하는 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름.

Description

전기 자재용 접착제 부착 적층 필름 {LAMINATE FILM HAVING ADHESIVE FOR USE IN ELECTRICAL MATERIAL}
본 발명은 접착제층을 갖는 적층 필름에 관한 것으로, 예를 들어, 전기 기기나 전자 기기 등의 배선용 전선 등의 심선을 피복하기 위해 사용되는 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름에 관한 것이다.
적층 필름은 전기 기기, 전자 기기 등의 배선에 사용되는 플랫 전선 등의 구성 부재로서 유용하고, 심선을 피복하여 절연 보호하기 위해 사용할 수 있다. 플랫 전선 등은 통상적으로 가열 롤 또는 가열 프레스기를 사용하여 피복되는 피복체와 적층 필름을 열 압착함으로써 일체화하여 얻어진다. 이 때문에, 적층 필름에는 가열에 의해 용융하여 피복체와 일체화할 수 있는 접착제층을 사용하는 것이 필요하다.
접착제층을 갖는 적층 필름은, 일반적으로 기재와 접착제층으로 이루어지는데, 기계적 강도 및 전기 절연성을 고려하여, 기재로서는 종래부터 2 축 연신 폴리에스테르 필름이 사용되고 있다. 또한, 접착제층을 구성하는 재료로서는 염화 비닐 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리올레핀 수지 등을 주성분으로 하는 핫 멜트형 접착제가 사용되고 있다.
또한, 통상적으로는 적층 필름에 난연성을 부여할 필요가 있는 경우에는, 접착제층에 난연제가 첨가되고, 은폐성을 부여할 필요가 있는 경우에는, 접착제층에 안료 또는 염료 등이 첨가된다.
상기 접착제층의 재료로서 일반적으로 사용되고 있는 폴리에스테르계 수지로서는 고온에서의 접착 강도를 향상시키기 위해, 고온시의 응집력를 유지할 수 있도록 결정성 수지를 사용하거나, 고유리 전이 온도의 것을 사용하거나 혹은 수지를 가교시키는 등 여러 가지 방법을 들 수 있는데, 저온에서의 접착 특성도 확보할 필요가 있는 경우에는, 고유리 전이 온도의 것만으로 이루어지는 접착제층을 사용할 수는 없다. 또한, 수지를 가교시키는 방법을 사용하는 경우, 상온에서도 가교가 진행된다는 점에서, 제품의 핸들링시에 충분히 주의를 할 필요가 있는 등의 제약이 있다.
상기 제품상의 제약 때문에, 종래, 접착제층에 사용하는 폴리에스테르계 수지에는 상온인 정도의 탄성을 갖고, 고온 응집력이 있는 결정성 재료가 사용되고 있다. 예를 들어, 특허문헌 1 에는 고융점, 저융점 각각의 포화 공중합 폴리에스테르 중 적어도 일방을 함유하는 접착제 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 이와 같은 결정성 재료의 사용에 있어서도, 그 융점을 초과하는 온도에서 가열하지 않으면, 열접착 전의 위치 결정 등을 위한 가접착 등도 실시할 수 없는 등, 가공 상의 제약도 많다.
또한, 최근에는 생산 속도를 향상시킴으로써, 양산성을 높이고 제품의 원가를 낮추는 것이 검토되고 있는데, 고속화 등에 수반하는 열접착시의 온도 부족 등 때문에 충분한 접착 강도가 얻어지지 않고, 생산 속도도 한계에 도달하고 있다는 문제도 있었다.
특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 2002-80813호
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 상온 내지 고온에서의 접착성을 유지하면서 저온시의 접착성이 우수하고, 가공시의 제품의 열접착 전의 가접착성이 우수한, 양산성이 높은 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명은 이하와 같다.
(1) 플라스틱 필름으로 이루어지는 기재, 및 그 기재의 적어도 일방의 면에 형성된 적어도 1 층의 접착제층을 갖는 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름으로서, 그 접착제층의 적어도 표층이, 결정성 폴리에스테르계 수지와 비정성 폴리에스테르계 수지를 질량비로 80 : 20 ∼ 99 : 1 의 비율로 함유하는 폴리에스테르계 핫 멜트형 접착제를 함유하는 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름.
(2) 기재의 적어도 일방의 면에, 적어도 1 층의 접착제층을 형성하는 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름의 제조 방법으로서, 그 접착제층의 표층으로서, 결정성 폴리에스테르계 수지와 비정성 폴리에스테르계 수지를 질량비로 80 : 20 ∼ 99 : 1 의 비율로 함유하는 폴리에스테르계 핫 멜트형 접착제를 사용하는 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름의 제조 방법.
발명의 효과
본 발명의 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름은, 상온 내지 고온에서의 접착성을 유지하면서 우수한 저온 가접착성을 갖는다. 따라서, 열접착 온도 이하에서의 가접착이 가능해지고, 가공시의 핸들링성이 향상되고, 양산성도 우수한 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름, 구체적으로는 플랫 케이블용 기재 필름을 얻을 수 있다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하에, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명은 플라스틱 필름으로 이루어지는 기재, 및 그 기재 중 적어도 일방의 면에 형성된 적어도 1 층의 접착제층을 갖는 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름으로서, 그 접착제층 중 적어도 표층이, 결정성 폴리에스테르계 수지와 비정성 폴리에스테르계 수지를 질량비로 80 : 20 ∼ 99 : 1 의 비율로 함유하는 폴리에스테르계 핫 멜트형 접착제를 함유하는 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름에 관한 것이다.
본 발명에 있어서, 접착제층의 표층에 사용되는 폴리에스테르계 핫 멜트형 접착제는, 2염기산과 글리콜과의 중축합 폴리머인 폴리에스테르계 핫 멜트 수지를 주성분으로서 함유한다.
폴리에스테르계 핫 멜트 수지의 원료 모노머로서 사용되는 2염기산의 구체예로서는, 테레프탈산, 이소프탈산, 숙신산, 아디프산, 세바크산, 도데칸2산 등을 들 수 있고, 글리콜의 구체예로서는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 시클로헥산디올, 폴리옥실렌글리콜 등을 들 수 있다. 본 발명에있어서는, 아디프산이나 1,4-부탄디올 등을 분자 골격에 함유하는 폴리에스테르 수지로 이루어지는 핫 멜트 수지가 바람직하게 사용된다.
본 발명에 있어서의 폴리에스테르계 핫 멜트형 접착제는 폴리에스테르계 핫 멜트 수지로서, 결정성 폴리에스테르계 수지와 비정성 폴리에스테르계 수지를 함유한다.
상기 결정성 폴리에스테르계 수지로서는, 고온하에서의 접착성 면에서, 융점 (Tm) 이 95℃ ∼ 130℃, 나아가 100℃ ∼ 120℃ 의 범위에 있는 것이 바람직하고, 또한, 저온하에서의 접착성의 이유로부터 그 유리 전이 온도 (Tg) 가 25 ∼ -60℃, 나아가 0 ∼ -40℃ 의 범위에 있는 것이 바람직하다. 또한, 그 분자량은 내습 열성 면에서 질량 평균 분자량으로 15,000 ∼ 20,000 의 범위에 있는 것이 바람직하다.
결정성 폴리에스테르계 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들어 토요 방적(주) 제조의 상품명, 「바이론 GM900」(Tm : 112℃, Tg : -15℃), 「바이론 GM920」(Tm : 107℃, Tg : -35℃), 「바이론 GM990」(Tm : 110℃, Tg : 0℃), 「바이론 GM995」(Tm : 116℃, Tg : -2℃), 토아 합성(주) 제조의 상품명 「아론메르트 PES111」(Tm : 108℃, Tg : 0℃), 「PES111EE」(Tm : 107℃, Tg : 5℃), 「아론메르트 PES120E」(Tm : 125℃, Tg : -5℃), 「아론메르트 PES120H」(Tm : 120℃, Tg : -10℃), 토오레(주) 제조의 상품명 「케밋트 R248」(Tm : 23℃, Tg : 113℃) 등 시판되고 있는 것을 사용할 수 있다. 본 발명에 있어서는, 결정성 폴리에스테르계 수지로서 상기 수지를 1 종류로 사용해도 되지만, 복수 수지를 조합하여 사용해도 된다.
또한, 상기 비정성 폴리에스테르계 수지로서는, 100℃ 이하에서의 가접착 가공 면에서, 그 유리 전이 온도가 25℃ ∼ 90℃, 나아가 40℃ ∼ 75℃ 의 범위에 있는 것이 바람직하다. 또, 그 분자량은 저온도 접착 가공 면에서 질량 평균 분자량으로 3,500 ∼ 25,000 의 범위에 있는 것이 바람직하다.
비정성 폴리에스테르계 수지 성분으로서는, 구체적으로는, 예를 들어 토요 방적(주) 제조의 상품명 「바이론 103」(Tg : 47℃), 「바이론 200」(Tg : 67℃), 「바이론 600」(Tg : 47℃) 이나 유니티카(주) 제조 「에리텔 UE3200」(Tg : 65℃), 「에리텔 UE3210 (Tg : 45℃) 등 시판되는 것을 사용할 수 있다. 본 발명에 있어서는 비정성 폴리에스테르계 수지로서 상기 수지를 1 종류로 사용해도 되지만, 복수 수지를 조합하여 사용해도 된다.
본 발명의 적층 필름에 있어서는, 폴리에스테르계 핫 멜트형 접착제는 상기결정성 폴리에스테르계 수지와 비정성 폴리에스테르계 수지를 질량비로 80 : 20 ∼ 99 : 1 의 비율로 함유한다. 구체적으로는, 상기 각 수지 재료를 폴리머 블랜드함으로써 용이하게 얻을 수 있고, 접착제의 내열성 등도 고려하면, 비정성 폴리에스테르 수지가 적은 것이 바람직하고, 종합적인 성능으로서 비정성 폴리에스테르 수지가, 결정성 폴리에스테르계 수지와 비정성 폴리에스테르계 수지의 합계량에 대해 5 ∼10 질량％ 정도인 것이 더욱 바람직하다.
상기 결정성 폴리에스테르계 수지와 비정성 폴리에스테르계 수지는, 본 발명의 효과를 충분히 나타내야 한다는 관점에서, 접착제층 중, 그 합계량으로 70 ∼ 99 질량％ 함유되는 것이 바람직하다.
상기 폴리에스테르계 핫 멜트형 접착제가 함유되는 접착제층에는 가공성이나 기능성 면에서, 폴리올레핀계 수지, 에폭시 수지, 가수 분해 방지제 등을 함유할 수 있다.
상기 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 직쇄 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐-무수 말레산 3원 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸-무수 말레산 3원 공중합체, 에틸렌-메타크릴산글리시딜 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐-메타크릴산글리시딜 3원 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸-메타크릴산글리시딜 3원 공중합체 등을 단독으로 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 폴리올레핀계 수지는, 예를 들어, 응력 완화제나 결정화 촉진제 등으로서 첨가할 수 있다. 또한, 상기 접착제층에는, 폴리올레핀계 수지로서 산변성물 등의 접착성 기능을 부여한 것도 사용할 수 있다.
에폭시 수지로서는 비스페놀 A 타입, 노볼락 타입 등의 수지를 사용할 수도 있는데, 상용성, 접착성의 관점에서 비스페놀 A 타입의 것으로, 연화점이 100℃ 전후인 재료를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 에폭시 수지는 금속 접착성에 유효하고, 용도에 따라 미량 첨가하여 대금속에 대해 접착 강도를 향상시킬 수 있다.
그 외, 상기 접착제층에는 난연제, 안료, 염료 등 통상 이용되는 첨가제를 사용할 수도 있다.
상기 폴리에스테르계 핫 멜트형 접착제는, 가공시에 적당한 유동성을 나타내는 것이 가공성 면에서 바람직하다. 상기 관점에서, 폴리에스테르계 핫 멜트형 접착제의 용융 점도는, 측정 온도 160℃, 전단 속도 10sec- 1 에서의 고화식 플로우 테스터에 의한 측정치로, 300 ∼ 5000Pa·s, 나아가 2000 ∼ 5000Pa·s 의 범위 내의 것이 바람직하다. 접착제의 용융 점도가 300Pa·s 이상이면, 가열 가압하여 가공할 때, 기판이 되는 플라스틱 필름으로부터 접착제가 비어져 나오는 일이 없기 때문에, 제조 중에 트러블이 발생할 위험성이 없다. 또한, 용융 점도가 5000Pa·s 이하이면 유동성도 충분하기 때문에, 피복체와 적층 필름 사이에 공극이 발생하는 등의 문제가 발생하는 일도 없다.
본 발명의 적층 필름에 있어서의 접착제층은, 1 층으로 이루어지는 것이어도 되지만, 2 층, 3 층 등 복수 층으로 이루어지는 것이어도 된다. 복수의 층으로 이루어지는 경우에는, 적어도 그 표층이 상기 폴리에스테르계 핫 멜트형 접착제로 이루어지는 것이면 되지만, 기타 모든 층도 또한 상기 폴리에스테르계 핫 멜트형 접착제로 이루어져도 된다.
접착제층의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 본 발명에 있어서는 기재 및 적층 필름이 적용되는 대상물의 두께를 고려하면, 전체 기재 두께의 0.1 ∼ 2.0 배의 범위 내인 것이 바람직하다.
본 발명의 적층 필름에 있어서, 기재를 구성하는 플라스틱 필름으로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리메틸펜텐 (예를 들어, 미츠이 석유화학 공업사 제조, 상품명「TPX」), 연신된 폴리프로필렌 (OPP), 미연신 폴리프로필렌 (CPP) 등으로 제조되는 필름을 들 수 있는데, 기계적 강도 및 내열성 면에서 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET 또는 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 가 바람직하고, 특히 2 축 연신된 PET 필름 또는 2 축 연신된 PEN 필름이 바람직하다.
또한, 기재로서는 접착제층을 형성하는 측의 면에 인쇄 가공을 실시한 것을 사용할 수 있는데, 이러한 경우, 접착제층에 착색층을 사용하는 것과 비교하여 열접착 가공기로의 가열 라미부에 접착제의 부착과 함께 착색제의 색 변화가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 있어서, 기재의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 기재 강도, 핸들링 면에서, 예를 들어 12 ∼ 250㎛ 의 범위인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서 「필름」 또는 「시트」라고 하는 경우에는, 필름 및 시트 양방을 포함하는 것으로 한다.
이하에 본 발명의 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름의 제조 방법을 설명한다.
본 발명의 적층 필름은, 상기 기재 상에 상기 접착제층이 적어도 1 층 형성된 것이다. 기재 상에 접착제층을 형성하는 방법으로서는, 수지 등을 용제에 분산시켜 기재 상에 도포하여 제조하는, 이른바 용매 코팅법과, 용제를 개재시키지 않는, 이른바 무용매 코팅법이 있는데, 본 발명에 있어서는 양산성 면에서, 무용매 코팅법에 의해 제조하는 것이 바람직하다.
무용매 코팅법에는 통상적인 코팅 방법이 적용 가능하고, 접착제의 용융 점도나 열안정성 등에 따라 어떠한 코팅 방법을 적용할지 결정하면 된다. 예를 들어, 압출기나 니더 등으로 접착제의 각 재료를 균일하게 혼련하고, 그 후 일단 냉각시키고, 다시 이것을 핫 멜트 어플리케이터 등으로 재가열하고, 립 코터 등으로 균일하게 혼련하면서, 동시에 기재 상에 코팅하는 방법 등을 사용할 수 있다.
접착제층의 적층은 이상의 공정을 반복 실시함으로써도 실시할 수 있는데, 접착제의 각 재료를 균일하게 혼련하여 필름상으로 제막한 후, 이 필름막과 기재를 부착하여 적층 필름을 형성할 수도 있다. 또한, 압출기를 복수대 병용하고, 각 압출기로부터 용융 혼련된 수지를 피드블럭 장치를 사용하여, 각 층을 맞추고 나서, 필름상으로 제막해도 된다. 접착제층과 기재의 부착은 예를 들어, 라미네이트 혹은 열 프레스 등에 의한 가열 압착 등에 의해 실시할 수 있다.
기재와 접착제층의 접착성을 향상시키기 위해서, 기재의 접착제층측의 면에 코로나 방전 처리를 실시해도 되고, 또한 기재 상에 앵커코트층을 형성할 수도 있다. 앵커코트층에 사용되는 앵커코트용 접착제로서는, 폴리에스테르계, 폴리 우레탄계, 아크릴계, PVC-아세트산비닐 공중합체계 등의 접착제를 들 수 있다. 또한, 앵커코트용 접착제의 도포에는 롤 코트법, 그라비아 코트법 등이 바람직하게 사용된다.
본 발명에 있어서는, 기재를 연신하기 전에 엥커코트용 접착제의 층을 적층하고, 기재와 앵커코트용 접착제의 층을 동시에 연신함으로써 앵커코트층을 형성할 수도 있다. 앵커코트층의 두께는, 일반적으로 약 0.1 ∼ 5㎛ 의 범위인 것이 바람직하다.
이하에 실시예를 사용하여 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.
또한, 실시예 등에서 사용되는 폴리에스테르계 핫 멜트 수지의 유리 전이 온도와 융점은 이하와 같이 측정하였다.
유리 전이 온도 ( Tg ) 및 융점 ( Tm ) 의 측정
폴리에스테르계 핫 멜트 수지의 유리 전이 온도 (Tg) 및 융점 (Tm) 을 시차 주사 열량계 (퍼킨 엘머사 제조, 상품명 PYRIS1-DSC) 를 사용하여 온도 -60℃ ∼ 200℃, 주사 속도 10℃/min 에서 측정하였다.
실시예 1
접착제층의 접착제 성분으로서, 표 1 에 나타내는 것과 같은 유리 전이 온도 (Tg) 가 0℃, 융점 (Tm) 이 110℃ 인 결정성 폴리에스테르계 핫 멜트 수지인 「바이론 GM990」(토요 방적(주)) 과, Tg 가 67℃ 인 비정성 폴리에스테르계 핫 멜트 접착제인 「바이론 GM990」(토요 방적(주)) 을 90 : 10 의 배합 비율로 프리 블랜드한 것을 사용하고, 이것을 구금(口金)으로부터 나오는 수지의 온도가 180℃ 가 되도록 온도 설정한 동방향 2 축 압출기에 투입하여 용융 혼련하여 시트상으로 압출한 후, 캐스트 롤로 냉각한 후 두께 50㎛ 의 접착제층용 필름을 제조하였다.
폴리우레탄계 앵커코트를 실시한 기재 (100㎛ 두께의 2 축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름) 와 상기 형성된 접착제층용 필름을, 접착제의 융점보다 20℃ 높은 온도로 설정된 라미네이터 롤을 사용하여 부착하여, 기재 상에 접착제층을 갖는 적층 필름을 제조하였다.
적층 필름의 접착제면에, 표면에 프로스트를 가하기 때문에, 가열 라미네이트 후, 수지가 고화되기 전에, 프로스트 처리한 냉각 롤에서 표면 프로스트를 접착제 표면에 전사시켰다.
얻어진 적층 필름에 대해서 이하에 나타내는 평가를 실시하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
(1) 저온 가접착성
얻어진 적층 필름의 접착제층을 미처리된 연신 PET 필름 (두께 100㎛) 에 마주보도록 중첩하고, 1 개가 가열한 금속 롤이고, 다른 1 개가 가열하지 않은 고무 롤로 이루어지는 1 조의 롤 (금속 롤/고무 롤) 사이에 끼우고, 롤닙 압력이 10 kg/㎝ (선압), 부착 속도가 0.5m/분의 조건하에서 부착시켜, 평가용 샘플 1 을 제조하였다. 단, 부착된 가접착 온도로서는 그 사용 조건을 고려하여 80℃ 로 하였다.
제조한 평가용 샘플 1 을 10㎜ 폭으로 절단하고, 이것에 대해, 부착한 미처리된 연신 PET 필름면을 고정하고, T 형 박리 상태가 되도록 접착제 부착 적층 필 름면에 하중을 가하여 박리 평가를 실시하였다.
측정 결과를 하기에 나타내는 기준에 기초하여 평가하였다. 측정치가 300g 이상이면 실용상 문제가 없는 레벨이다.
평가 기준 : (내박리 하중)
1000g 이상 「A」
700g 이상, 1000g 미만 「B」
300g 이상, 700g 미만 「C」
300g 미만 「D」
(2) 23℃ 접착성
얻어진 적층 필름 2 매를 접착제층이 서로 마주 보도록 중첩하고, 1 개가 가열한 금속 롤이며, 다른 1 개가 가열하지 않은 고무 롤로 이루어지는 1 조의 롤 (금속 롤/고무 롤) 사이에 끼우고, 롤닙 압력이 10㎏/㎝ (선압), 부착 속도가 0.5m/분의 조건하에서 부착하여, 평가용 샘플 2 를 제조하였다. 단, 부착 온도가 사용하는 접착제의 높은 쪽의 융점보다 20℃ 높은 온도 조건에서 부착하였다.
작성한 평가용 샘플 2 를 10㎜ 폭으로 절단하고, 이것에 대해 23℃, 80℃ 의 각 분위기하에서 인장 시험기 (항온조 부착 재료 시험기 「201X」, (주) 인테스코 제조) 를 사용하여, 박리 속도 10㎜/min 로, 180 도 박리를 실시하였다.
측정 결과를 하기에 나타내는 기준에 기초하여 평가하였다. 측정치가 23℃ 의 박리 조건하에서, 500g/㎝ 이상이면 실용상 문제가 없는 레벨이다.
평가 기준 :
1500g/㎝ 이상, 혹은 응집 파괴, 기재 파괴 「A」
1000g/㎝ 이상, 1500g/㎝ 미만 「B」
500g/㎝ 이상, 1000g/㎝ 미만 「C」
500g/㎝ 미만 「D」
(3) 80℃ 접착성
박리 평가시의 온도를 80℃ 로 한 것 이외에는, ((2) 23℃ 접착성) 과 동일하게 하여 측정하였다. 측정 결과를 하기에 나타내는 기준에 기초하여 평가하였다. 측정치가 50℃ 의 박리 조건하에서, 300g/㎝ 이상이면 실용상 문제가 없는 레벨이다.
평가 기준 :
1000g/㎝ 이상, 혹은 응집 파괴, 기재 파괴 「A」
70Og/㎝ 이상, 1000g/㎝ 미만 「B」
300g/㎝ 이상, 700g/㎝ 미만 「C」
300g/㎝ 미만 「D」
실시예 2 ∼ 5 및 비교예 1 ∼ 3
실시예 1 에 있어서, 접착제층에 사용되는 접착제의 종류를 표 1 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 적층 필름을 제조하였다. 또한, 얻어진 적층 필름에 대해서, 실시예 1 과 동일하게 평가하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
결정성 폴리에스테르계 수지 비정성 폴리에스테르계 수지
글레이드 바이론 바이론 아론 메르트 바이론 에리텔
GM990 GM920 PES111EE 200 UE3210
제조 메이커 토요 방적 토아 합성 토요 방적 유니티카
유리 전이 온도 (℃) 0 -35 5 67 45
융점 (℃) 110 107 107 - -
분자량
배합 비율 (질량％)
실시예 1 90 0 0 10 0
실시예 2 0 95 0 5 0
실시예 3 0 0 85 0 15
실시예 4 85 0 0 0 15
실시예 5 70 20 0 10 0
비교예 1 100 0 0 0 0
비교예 2 70 0 0 30 0
비교예 3 0 0 0 0 100
가접착성 접착성 (23℃) 접착성 (80℃)
실시예 1 B A B
실시예 2 B A A
실시예 3 A A A
실시예 4 A A A
실시예 5 B A A
비교예 1 D A A
비교예 2 A C D
비교예 3 A D D
표 2 로부터 분명한 바와 같이, 실시예 1 ∼ 5 의 적층 필름은 가접착성, 23℃ 접착성, 80℃ 접착성 중 어떠한 것에 있어서도 우수하다. 즉, 이들의 적층 필름은 어떠한 평가에 있어서도 실용 가능한 높은 성능을 갖는 것임을 알 수 있다.
본 발명의 적층 필름은, 라미네이트 또는 열 프레스 등에 의해 가열 접착되는 적층 필름, 예를 들어, 전기 기기나 전자 기기 등의 배선용 전선 등의 심선을 피복하기 위해 사용되는 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름, 구체적으로는 플랫 케이블용 기재 필름에 바람직하게 적용할 수 있는 것이다.

Claims (4)

  1. 플라스틱 필름으로 이루어지는 기재 및 그 기재의 적어도 일방의 면에 형성된 적어도 1 층의 접착제층을 갖는 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름으로서, 그 접착제층의 적어도 표층이, 결정성 폴리에스테르계 수지와 비정성 폴리에스테르계 수지를 질량비로 80 : 20 ∼ 99 : 1 의 비율로 함유하는 폴리에스테르계 핫 멜트형 접착제를 함유하는 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    비정성 폴리에스테르계 수지의 유리 전이 온도가 25℃ ∼ 90℃ 의 범위인 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    결정성 폴리에스테르계 수지의 융점이 95℃ ∼ 130℃ 의 범위에 있고, 비정성 폴리에스테르계 수지의 유리 전이 온도가 40℃ ∼ 75℃ 의 범위인 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름.
  4. 기재의 적어도 일방의 면에, 적어도 1 층의 접착제층을 형성하는 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름의 제조방법으로서, 그 접착제층의 표층으로서, 결정성 폴리에스테르계 수지와 비정성 폴리에스테르계 수지를 질량비로 80 : 20 ∼ 99 : 1 의 비율로 함유하는 폴리에스테르계 핫 멜트형 접착제를 무용매 코팅법에 의해 기재의 적어도 일방의 면에 형성하는 전기 자재용 접착제 부착 적층 필름의 제조 방법.
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