KR20080018215A - 기체 표면 위의 유기 피막의 제거 방법 및 제거 장치 - Google Patents

기체 표면 위의 유기 피막의 제거 방법 및 제거 장치 Download PDF

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KR20080018215A
KR20080018215A KR1020077030431A KR20077030431A KR20080018215A KR 20080018215 A KR20080018215 A KR 20080018215A KR 1020077030431 A KR1020077030431 A KR 1020077030431A KR 20077030431 A KR20077030431 A KR 20077030431A KR 20080018215 A KR20080018215 A KR 20080018215A
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히로시 니이즈마
도모히사 이이누마
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도아고세이가부시키가이샤
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    • H01L21/31133—Etching organic layers by chemical means

Abstract

박리액을 교환하지 않고 반도체용 웨이퍼 또는 액정용 기판 등 기판 표면 위의 포토 레지스트 피막을 상기 기판 위로부터 제거하는 방법을 제공한다.
1 분자에 산소가 2개 이상 있는 유기 환상 화합물, 예를 들면 탄산알킬렌을 주성분으로 하는 박리액을, 상기 기체(基體) 표면 위의 포토레지스트 피막에 접촉시켜 상기 피막을 제거하고, 박리액에 포함되는 상기 피막 성분을 한외 여과 처리함으로써 박리액으로부터 제거하고, 상기 피막 성분을 제거한 박리액을 기체 표면 위의 유기 피막의 제거에 순환 재사용한다. 박리액의 신액(新液)을 도입하고, 또한 처리 후의 박리액을 도입하는 혼합 박리액 저장조와, 혼합 박리액 저장조 수단으로부터 박리액을 접촉조에 공급하는 수단과, 접촉조로부터 배출된 박리액을 도입하는 막여과 장치와, 막여과 장치로부터 배출된 박리액을 순환시켜 혼합 박리액 저장조로 돌려보내는 수단를 가진 유기 피막을 갖는 기체 표면의 유기 피막의 제거 장치를 제공한다.
본 발명의 제거 방법은 경제성이나 안전성이 우수하고, 환경에도 악영향을 미치지 않는다.
유기 피막, 포토레지스트 피막, 박리제

Description

기체 표면 위의 유기 피막의 제거 방법 및 제거 장치 {METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING ORGANIC FILM ON SUBSTRATE SURFACE}
본 발명은 전자 디바이스용 기판 등의 표면 청정화를 목적으로 하는, 기체 (基體) 표면 위에 부착하는 유기 피막의 제거 방법 및 제거 장치에 관한 것이다. 구체적으로는, 본 발명은 특히 반도체용 웨이퍼 또는 액정용 기판 등의 가공에 있어서 사용하는 포토레지스트 피막의 제거에 유용한 박리액을 사용한 포토레지스트 피막의 제거 방법 및 제거 장치에 관한 것이다.
산화막이나 폴리실리콘막의 미세 가공에 사용한 포토레지스트의 제거에는 종래부터 박리액을 사용하는 방법이 알려져 있다. 이러한 박리액으로서 수산화나트륨이나 수산화칼륨 등의 무기 강알칼리 수용액, 황산 및 과산화수소의 혼합물, IPA (이소프로필알코올)나 NMP (N-메틸피롤리돈) 등의 유기 용제, 모노에탄올아민이나 TMAH (테트라메틸암모늄 하이드라이드) 등의 유기 염기 물질 등이 사용되어 왔다.
그러나, 이러한 박리액을 사용한 박리 방법으로는 박리액 자체의 위험성이나 유해성을 무시할 수 없을 뿐만 아니라, 사용이 끝난 박리액에는 포토레지스트 수지가 혼입되어 레지스트 박리 능력이 저하되기 때문에, 박리액을 재이용하기 어려워서 폐기하지 않을 수 없고, 폐기물이 다량으로 발생하여 환경을 오염시킨다고 하는 문제가 있었다.
이와 같은 문제의 해결책으로서 포토레지스트가 혼입된 박리액을 재생 사용하기 위하여, 오존 처리에 의한 방법이 제안되어 있다. 예를 들면, 아세트산 및/또는 프로피온산으로 이루어지는 박리액에 오존을 작용시킴으로써, 박리액 중의 유기물만을 선택적으로 분해함으로써 박리액을 재생하는 방법이 개시되어 있다 (일본 공개 특허 공보 2001-345304호). 또한, 탄산에틸렌 및/또는 탄산프로필렌으로 이루어지는 박리액을 오존 처리하고, 박리액 중의 유기 피막 구성 물질을 분해함으로써, 박리액을 재생 이용하는 방법이 개시되어 있다 (일본 공개 특허 공보 2003-330206호). 특히, 탄산에틸렌 및/또는 탄산프로필렌으로 이루어지는 박리액은 오존 처리에 의한 분해가 거의 없고, 오존 처리에 의하여 유기 피막 유래의 성분만을 선택적으로 분해시킬 수 있기 때문에, 박리액이 순환 재이용될 수 있는 박리 프로세스를 구축할 수 있고, 이 프로세스를 실시하기 위한 박리 장치도 몇 가지 개시되어 있다 (일본 공개 특허 공보 2003-305418호 공보).
특허 문헌 1: 일본 공개 특허 공보 2001-345304호
특허 문헌 2: 일본 공개 특허 공보 2003-330206호
특허 문헌 3: 일본 공개 특허 공보 2003-305418호
그러나, 오존 처리에 있어서는 모든 유기 피막 유래의 성분이 물과 탄산 가스까지 완전 산화되는 것이 아니라, 일부 카르본산 및 그 에스테르로 되어 박리액중에 남는 것이 알려져 있다. 이와 같은 카르본산이나 그 에스테르는 박리 장치의 재질에 악영향을 미칠 가능성이 있고, 또한 박리액이 유기 피막을 박리하는 속도도 저하시키는 것이 판명되었다.
본 발명의 목적은 박리액 중에 유기 피막의 플레이크나 분해 성분이 축적되지 않기 때문에, 유기 피막의 박리 속도를 저하시키지 않고 장기간에 걸친 박리액의 반복 재사용이 가능하며, 박리 장치의 재질에도 악영향을 미치지 않는 유기 피막의 제거 방법 및 제거 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 오존 처리에 의한 결점을 없애기 위하여, 오존 처리를 사용하지 않고, 유기 피막 유래의 성분을 포함하는 박리액을 막여과 (膜濾過)로 처리함으로써, 유기 피막 유래의 성분의 제거가 가능하다.
본 발명에 의하면, 박리액을 기체 표면 위의 유기 피막에 접촉시켜 유기 피막을 제거한 후, 박리액에 포함되는 유기 피막 유래의 성분을 막여과 처리함으로써 박리액으로부터 제거하고, 유기 피막 유래의 성분을 제거한 박리액을 필요에 따라서 기체 표면 위의 유기 피막의 제거에 재사용하는 유기 피막의 제거 방법을 제공한다.
또한, 본 발명에 의하면,
A. 박리액의 신액 (新液)을 저장하는 저장조와,
B. 박리액의 신액을 도입하고, 또한 처리 후의 박리액을 도입하는 혼합 박리액 저장조와,
C. 혼합 박리액 저장조로부터 박리액을 접촉조에 공급하는 수단과,
D. 유기 피막을 가진 기체를 수용하는 기체 홀더와,
E. 기체 홀더로부터 유기 피막을 가진 기체를 꺼내어 접촉조에 도입하고, 접촉조 내에 있어서, 기체의 유기 피막을 갖는 표면에 박리액을 접촉시키고, 유기 피막을 박리액에 용해시켜 유기 피막을 기체 표면으로부터 제거하고, 유기 피막이 제거된 기체를 접촉조로부터 인양하는 수단과,
F. 유기 피막을 용해하는 박리액을 접촉조로부터 배출하는 수단과,
G. 접촉조로부터 배출된 박리액을 도입하는 막여과 장치와,
H. 막여과 장치로부터 배출된 박리액을 순환시켜 혼합 박리액 저장조로 돌려보내는 수단을 갖는 것을 특징으로 하는, 유기 피막을 가진 기체 표면의 유기 피막의 제거 장치도 제공한다.
도 1은 본 발명의 유기 피막의 제거 장치의 예를 나타내는 전체도이다.
본 발명을 실시하기 위한 최선의 실시 상태
본 발명의 기체 표면 위의 유기 피막의 제거 방법은 다음과 같은 공정을 포함하고 있다.
(1) 박리액을 기체 표면 위의 유기 피막에 접촉시켜 유기 피막, 예를 들면 레지스트막을 박리·제거하는 공정;
(2) 박리·제거된 유기 피막 유래의 성분을 용해 및/또는 분산한 박리액을 이어서 막여과장치에 도입하고, 여과 처리하여 박리액으로부터 유기 피막 유래의 성분을 여과 분별하는 공정;
(3) 막여과 처리한 후의 박리액을 다시 기체 표면 위의 유기 피막의 박리, 용해에 재사용하는 공정. 또한, 박리액을 재사용할 때에, 전체 공정을 통하고, 박리액의 감손이 발생하기 때문에, 새로운 박리액을 공정에 보급하는 것이 좋다.
본 발명에 있어서 사용하는 박리액은 1 분자 중에 산소가 2개 이상 있는 유기 환상 화합물을 주성분으로 하는 것이 좋다. 여기서, 주성분이란, 1 분자 중에 산소가 2개 이상 있는 유기 환상 화합물을 박리액의 50 중량% 이상 함유하는 경우를 말한다.
1 분자 중에 산소가 2개 이상 있는 유기 환상 화합물로서는, 탄산에틸렌, 탄산 프로필렌 등의 탄산알킬렌류, 디옥산, 트리옥산 등의 환상 에테르류, β-프로피오락톤, γ-카프로락톤, γ-라우로락톤, δ-발레로락톤 등의 락톤류를 예시할 수 있다. 그 중에서도, 비등점이나 인화점이 높은 점 및 독성이 적은 점에서 탄산알킬렌이 좋다. 유기 피막에 대한 용해성이 크기 때문에, 탄산에틸렌 및/또는 탄산프로필렌이 바람직하다.
1 분자 중에 산소가 2개 이상 있는 유기 환상 화합물과 함께 사용하는 액체는 비점이 60℃ 이상인 것이 좋다. 이러한 액체로서는 에탄올, 이소프로판올 등의 알콜류, 폴리에틴렌글리콜 등의 에테르류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 물 등을 예시할 수 있다.
1 분자 중에 산소가 2개 이상 있는 유기 환상 화합물은 유기 피막의 박리성과 박리액의 안전성이라는 점에서, 박리액 중에 70 중량% 이상을 점하는 것이 좋고, 90중량% 이상이 더 좋다.
이러한 박리액은 레지스트 등의 유기 피막의 용해성을 더욱 높이기 위하여, 가온하여 사용할 수 있다. 사용 온도의 범위는 200℃ 이하이며, 인화점 이하의 사용을 고려하여, 바람직한 사용 온도는 30 내지 150℃이다.
박리액을 기체 표면 위의 유기 피막에 접촉시키는 방법으로서 유기 피막이 붙은 기체를 박리액에 침지하여 용해하는 방법, 기체 위의 유기 피막에 박리액을 스프레이하여 씻어내는 방법, 박리액의 증기 중에 유기 피막이 형성된 기체를 쏘이는 방법을 예시할 수 있다. 기체 위의 유기 피막에 박리액을 스프레이하여 씻어 내는 방법에 대하여는, 예를 들면 일본 공개 특허 공보 2003-203856호에 기재되어 있다.
본 발명에서 박리하는 유기 피막은 오로지 전자 재료용 기판의 포토리소그래피 공정에서 마지막에는 불필요하게 되는 포토레지스트이다. 즉, 포지티브형 레지스트로서 노볼락 수지계, 네가티브형 레지스트로서 환화 (環化) 폴리이소프렌계를 들 수 있다.
본 발명에서 말하는「유기 피막 유래의 성분」이란, 전술한 유기 피막의 플레이크, 유기 피막을 구성하는 수지나 가교제 등을 포함하는 의미이다.
상기 박리액을 사용하면, 기판 표면 위의 유기물인 디옥틸프탈레이트 (DOP) 등의 유막 (油膜)도 간단하게 제거할 수 있고, 동시에 이들 유막에서 표면에 고착되어 있는 오염 미립자도 제거할 수 있다. 그 외에, 기계 가공 후의 기체 표면 위의 가공 오일 등의 유막이나 금속 표면의 도막 등의 제거에도 적합하다.
또한, 통상은 처리액을 가열하여 제거 처리를 실시하지만, 기체의 성질상, 실온이나, 약간의 가온한 조건하에서 처리를 할 필요가 있는 경우에도 사용할 수 있다. 탄산에틸렌을 사용하는 경우에는 융점인 35℃ 이상의 온도에서 매우 적합하게 사용 가능하다.
본 발명에 의하면 기체 표면 위의 유기 피막, 예를 들면 종래 애싱 (ashing)이 필요하였던 이온 주입 레지스트막 등을 극히 단시간 그리고 효율적으로 제거할 수 있는 동시에, 고비등점이며, 또한 독성이 적은 박리액을 장시간에 걸쳐 반복 재사용할 수 있기 때문에, 경제성이나 안전성도 우수하고, 환경에도 악영향을 미치지 않는다.
본 발명에서는 기체 표면 위의 유기 피막을 박리·제거하는 데 사용한 박리액을 재이용하기 위하여, 박리·제거된 유기 피막 유래의 성분을 용해 및/또는 분산시킨 박리액을, 이어서 막여과 장치에 도입하고, 여과 처리하여 박리액으로부터 유기 피막 유래의 성분을 여별한다. 유기 피막 유래의 성분을 제거함으로써, 박리액은 기체 표면 위의 유기 피막 박리 성능을 회복하고, 몇 번이고 재사용하는 것이 가능하게 된다.
본 발명에 있어서 사용하는 막여과는 마이크로 필터, 한외 여과, 역침투, 투석을 포함한다. 이 중에서, 유기 피막 유래의 성분의 여과에 의한 제거성, 여과 속도, 막의 비용이라는 점에서, 한외 여과가 좋다. 한외 여과란 5 nm 내지 0.2 ㎛의 세공 지름을 갖는 다공질막을 사용하여 분자량이 수백 내지 수십만인 유기 화합물이나 고분자 화합물의 분리를 실시하는 여과 방법의 일종으로서, 통상 모듈화한 한외 여과막을 사용하여, 0.1 내지 0.2 MPa 정도의 양압 또는 부압하에서 여과를 실시한다.
한외 여과막은 표면이 스킨층과 다공질층으로 이루어지는 비대칭 구조를 가지고 있고, 사용되는 재질로서는 폴리아크릴로니트릴, 염화비닐-아크릴로니트릴 공중합체, 폴리술폰, 폴리에테르 술폰, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 방향족 폴리아미드, 아세트산셀룰로스 등의 고분자 재료가 알려져 있다. 박리액에 대한 내구성, 고온에서의 사용에 견디는 점에서, 폴리아크릴로니트릴, 폴리에테르 술폰, 폴리비닐리덴 플루오라이드가 좋다. 상기 고분자 재료 이외에도 세라믹막도 사용이 가능하다.
한외 여과막의 성능은 막을 투과할 수 없는 최소 용질의 분자량으로도 나타내는데, 이것을 분획 분자량이라 하고, 이 이상의 분자량을 가진 것은 투과하지 않고, 이하의 분자량을 가진 것은 투과한다.
이러한 한외 여과막은 모듈화하여 사용된다. 막 모듈은 평막형, 중공사형, 스파이럴형 등이 있고, 사용 온도나 압력에 의하여 적당히 선택하여 사용할 수 있다.
본 발명의 막 모듈의 한외 여과막의 분획 분자량은 1,000 내지 3O0,00O의 범위가 사용이 가능하다. 제거한 레지스트 수지의 분자량에 합치한 것을 선정하는 것이 좋다. 최적의 분획 분자량의 모듈이 없는 경우에는, 막 모듈에 알칼리액을 통액함으로써, 모듈 자체의 분획 분자량 사이즈를 미조정하여 최적화하는 것이 가능하다.
또한, 막 모듈의 막 면적도 처리 효율에 영향을 미치기 때문에, 소망하는 처리량에 맞춘 막 면적의 모듈을 선정하는 것이 좋다.
이하에, 예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에 있어서의 유기 피막 제거 장치 및 제거 방법의 개요에 대하여 이하에 설명한다.
먼저, 본 발명의 박리액을 순환시켜 기체 표면의 유기 피막을 제거하는 장치를 첨부 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 유기 피막의 제거 장치의 예를 나타내는 전체도이고, 박리액의 신액 저장조 (1)에 있어서, 본 발명의 박리액을 조제하여 저장한다. 박리액을 혼합 박리액의 저장조 (2)에 공급한다. 혼합 박리액의 저장조 (2)로부터 박리액을 관로 (3)를 거쳐 접촉조 (4)에 공급한다. 접촉조 (4)에 박리액이 모이면, 기체 홀더 (5)로부터 유기 피막을 갖는 기체를 꺼내어 접촉조 (4)에 투입하고, 기체를 박리액 중에 디핑시킨다. 접촉조 (4)에 있어서, 접촉조 (4) 내의 박리액에, 교반, 진동, 동요, 버블링 등에 의하여 움직임을 가하는 것이 유기 피막의 제거 속도를 높이는 데 유리하다. 특히, 박리액을 교반하는 것은 기체로부터의 유기 피막의 박리를 촉진할 뿐만 아니라, 박리한 유기 피막을 미세화하여 유기 피막 유래의 성분으로 하는 것을 조성하고, 또한 박리액 중에 유기 피막 유래의 성분을 균일하게 용해 또는 분산시키기 때문에, 이어서 실시하는 막여과 처리가 용이하게 이루어지고, 막이 막히는 조각이 생성되지 않으므로 유리하다. 기체 표면 상의 유기 피막이 기체 표면으로부터 제거되는 것을 육안으로 확인한 후에, 기체를 박리액으로부터 인양하 여 접촉조 (4)로부터 꺼낸다. 기체 홀더 (5)로부터 유기 피막을 갖는 기체를 꺼내어 박리액 중에 침지시키고, 이어서 기체를 박리액으로부터 인양하는 수단으로서는, 기체를 집을 수 있는 기구, 예를 들면 핀셋 등을 사용하여 수동으로 실시할 수 있다. 또한, 이와 같은 조작을 할 수 있는 장치, 예를 들면 일본 공개 특허 공보 2003-203856호에 기재되어 있는 로봇 팔을 사용하여 수동으로 또는 자동으로 할 수도 있다. 이어서, 유기 피막 유래의 성분을 함유하는 박리액을 관로 (6)로부터 배출하여 막여과 장치 (7)에 도입한다. 이 때, 박리액 중에 함유되는 유기 피막을 여별한다. 박리액을 막여과장치 (7)에 도입하려면, 여과 막을 통과시키기 위하여 압력을 가하여 도입할 필요가 있다. 또한, 막여과 장치 (7)는 유기 피막이 여과 막에 서서히 쌓여 가기 때문에, 막의 유입구와 유출구 사이의 차압이 서서히 상승한다. 차압이 높아져서, 박리액이 여과 막을 통과하기 어려워졌을 때에, 막여과 장치 (7)의 운전을 중지하고, 여과 막을 교환하거나 또는 재생 처리를 하여 재사용한다. 여과 막을 재생하는 경우에는, 일반적으로는 통상의 박리액의 흐름과 반대의 방향으로부터 클리닝액 (예를 들면, 탄산에틸렌 (이하, EC라 한다) 등의 용제)을 압력을 가하여 여과막을 통하여 포착물을 제거한 역세정을 실시하는 것이 유효하다. 유기 피막이 분리된 박리액을 관로 (8)로부터 배출하여 혼합 박리액의 저장조 (2)에 순환시켜 되돌려 보낸다. 유기 피막 유래의 성분을 함유하는 박리액을 관로 (6)로부터 계외로 연속적으로 또는 간헐적으로 일부 뽑아내고, 또한 박리액의 신액 저장조 (1)로부터 신액을 보급하여 순환하는 박리액 중의 유기 피막 유래의 성분 농도가 높아지지 않도록 한다.
다음으로, 본 발명의 박리액을 사용한 유기 피막의 제거 방법을 예시한다.
실시예 1
300 mm×300 mm 사이즈의 액정용 유리 기판의 표면에 페놀 노볼락계 레지스트 (도쿄오카사 제품 TFR-B)를 스핀 코터로 도포하고, 110℃에서 90초간 프리베이크 (prebake)하였다. 이 레지스트 도포가 끝난 기판을 600장 준비하여, 70℃로 유지하여 용해시킨 EC 10L에 각각 30초간 침지한 후, 40℃의 초순수로 린스하는 레지스트 박리 조작을 반복하여 실시하였다. 레지스트의 박리는 기판의 1장째부터 600장째까지 양호하게 실시할 수 있었다. 600장의 기판을 박리 처리한 후의 EC는 용해된 레지스트에 의하여 진한 빨강으로 착색되었다. 그 후, 이 박리액을 이하의 조건으로 한외 여과 처리를 실시하였다. 한외 여과막 (UF) 모듈은 아사히가세이사 제품인 ALC-1050 (중공사 타입, 재질은 폴리아크릴로니트릴, 분획 분자량은 13,OOO, 막 면적 0.1 ㎡), 액체의 온도 6O℃, 모듈 입구 압력은 0.19 MPa, 출구 압력은 0.1 MPa. 한외 여과 전후의 박리액을 GPC 측정한 바, 한외 여과 전의 탄산에틸렌 박리액의 박리액 중에는 레지스트 수지에 의뢰하는 고분자량 성분의 피크가 관찰되었지만, 한외 여과 처리 후의 EC 박리액 중에는 고분자량 성분의 피크는 없어지고, 또한 EC 박리액의 색도 무색이 되었다. 이상에 의하여 한외 여과 처리에 의하여 EC 박리액 중의 수지분이 제거된 것을 확인할 수 있었다. 또한, 한외 여과 처리한 EC 박리액 중을 가스 크로마토그래피법에 의하여 분석하였더니 카르본산은 검출되지 않고, GC-MS법에 의하여 카르본산에스테르도 검출되지 않았다. 또한, 이 박리액을 사용하여 동일한 조작을 5회 반복하였지만, 문제없이 박리할 수 있었다. 또한, 실 시예 및 비교예에 있어서, 기판의 침지 및 인양은 수동으로 실시하였다.
비교예 1
실시예와 마찬가지로 기판 600장을 처리하여 진한 적색으로 착색된 EC 박리액의 오존 처리를 실시하였다. 오존 처리의 조건은 액체의 온도 60℃에서, 무성 방전형 오존 발생 장치 (오노다 시멘트고교사 제품인 오존렉스 OR-3Z)에 의하여 오존 농도 200 ㎎/L의 산소 가스를 3 L/min으로 10 분간 버블링하였다. 버블링 후의 EC는 무색 투명하게 되고, GPC 분석한 바 오존 처리 전에 존재한 레지스트 수지에 유래하는 고분자량 피크가 오존 처리 후에는 없어졌다. 그러나, 이 액을 이온크로마토그래프법에 의하여 분석한 바, 각종 카르본산이 합계 16.0 중량% 검출되고, 또한 GC-MS법에 의하여 각종 카르본산 에스테르가 15.6 중량% 검출되었다. 또한, 이 박리액을 박리에 재이용한 바, 1회 반복한 시점에서 박리 속도가 반까지 저하되었다.
본 발명은 전자 디바이스용 기판 등의 표면 청정화를 위하여, 기체 위에 부착되는 유기 피막을 제거하기 위하여 사용할 수 있다. 본 발명은 반도체용 웨이퍼 또는 액정용 기판 등의 가공에 있어서 사용하는 포토레지스트 피막을 제거하는 데 유용하고, 특히 초미세 패턴 디바이스의 레지스트 박리에 적합하다. 또한, 본 발명은 기체 위의 유막이나 도막 등의 일반적인 유기 피막의 제거에 적용할 수 있는 것이다.

Claims (7)

  1. 박리액을 기체(基體) 표면 위의 유기 피막에 접촉시켜 유기 피막을 제거한 후에, 박리액에 포함되는 유기 피막 유래의 성분을 막여과 처리함으로써 박리액으로부터 제거하고, 유기 피막 유래의 성분을 제거한 박리액을 필요에 따라서 기체 표면 위의 유기 피막의 제거에 재사용하는 유기 피막의 제거 방법.
  2. 제1항에 있어서, 박리액 1 분자 중에 산소가 2개 이상 있는 유기 환상화합물을 주성분으로 하는 것인 유기 피막의 제거 방법.
  3. 제1항 내지 제2항 중 어느 하나의 항에 있어서, 박리액은 탄산알킬렌을 주성분으로 하는 것인 유기 피막의 제거 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서, 박리액은 탄산에틸렌, 탄산프로필렌, 또는 탄산에틸렌과 탄산프로필렌과의 혼합물을 주성분으로 하는 것인 유기 피막의 제거 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서, 막여과는 한외 여과인 것인 피막의 제거 방법.
  6. A. 박리액의 신액(新液)을 저장하는 저장조와,
    B. 박리액의 신액을 도입하고, 또한 처리 후의 박리액을 도입하는 혼합 박리액 저장조와,
    C. 혼합 박리액 저장조 수단으로부터 박리액을 접촉조에 공급하는 수단과,
    D. 유기 피막을 가진 기체를 수용하는 기체 홀더와,
    E. 기체 홀더로부터 유기 피막을 가진 기체를 꺼내어 접촉조에 도입하고, 접촉조 내에 있어서, 기체의 유기 피막을 가진 표면에 박리액을 접촉시키고, 유기 피막을 박리액에 용해시키며, 유기 피막을 기체 표면으로부터 제거하고, 유기 피막이 제거된 기체를 접촉조로부터 인양하는 수단과,
    F. 유기 피막을 용해하는 박리액을 접촉조로부터 배출하는 수단과,
    G. 접촉조로부터 배출된 박리액을 도입하는 막여과 장치와,
    H. 막여과 장치로부터 배출된 박리액을 순환시켜 혼합 박리액 저장조에 되돌려보내는 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 유기 피막을 가지는 기체 표면의 유기 피막의 제거 장치.
  7. 제6항에 있어서, 막여과 장치는 한외 여과막 장치인 것인 유기 피막의 제거 장치.
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