KR20070112078A - 표면 보호 필름 박리 방법 및 표면 보호 필름 박리 장치 - Google Patents

표면 보호 필름 박리 방법 및 표면 보호 필름 박리 장치 Download PDF

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KR20070112078A
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히데오 기노
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도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드
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Abstract

배면에 다이싱 테이프(3)가 부착되어 있고, 마운트 프레임(36)과 일체로 통합되어 있는 웨이퍼의 정면 위에 부착되어 있는 필름(11)을 박리하는 필름 박리 장치로서, 상기 필름 박리 장치는, 표면 보호 필름이 상향되도록 웨이퍼와 마운트 프레임을 지지하면서 수평방향으로 이동할 수 있는 가동 테이블(31); 웨이퍼의 일 단부(28)에서 마운트 프레임과 웨이퍼 사이에 노출되어 있는 다이싱 테이프의 부착면(3a)을 덮기 위한 커버링 수단(80); 및 웨이퍼의 일 단부에서 필름에 박리 테이프(4)를 부착하기 위한 부착 수단(46)을 포함한다. 박리 테이프가 부착된 후에 가동 테이블이 웨이퍼의 타 단부(29)로부터 일 단부를 향해 이동함으로써 웨이퍼의 정면으로부터 필름이 박리된다. 전술한 바에 의해, 박리 테이프가 다이싱 테이프에 부착되는 것이 방지되면서, 필름이 짧은 시간 내에 웨이퍼의 정면으로부터 박리될 수 있다.
표면 보호 필름 박리 장치, 웨이퍼, 박리 테이프

Description

표면 보호 필름 박리 방법 및 표면 보호 필름 박리 장치{SURFACE PROTECTION FILM PEELING METHOD AND SURFACE PROTECTION FILM PEELING DEVICE}
도 1은 본 발명에 따른 표면 보호 필름 박리 장치의 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시한 표면 보호 필름 박리 장치의 일부에 대한 부분 확대도이다.
도 3a는 커버링 플레이트의 평면도이다.
도 3b는 커버링 플레이트의 측면도이다.
도 3c는 도 3a의 라인 A-A에 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 표면 보호 필름 박리 장치의 동작 프로그램을 나타내는 플로우 차트이다.
도 5a는 표면 보호 필름 박리 장치의 동작을 나타내는 제1 도이다.
도 5b는 표면 보호 필름 박리 장치의 동작을 나타내는 제2 도이다.
도 6a는 표면 보호 필름 박리 장치의 동작을 나타내는 제3 도이다.
도 6b는 표면 보호 필름 박리 장치의 동작을 나타내는 제4 도이다.
도 7은 표면 보호 필름 박리 장치의 일부를 나타내는 부분 확대도이다.
도 8은 제1 위치(P1)의 맵(map)을 나타내는 도면이다.
도 9는 마운트 프레임과 통합되어 있는 웨이퍼의 평면도이다.
도 10은 종래 기술에 따른 웨이퍼의 표면 보호 테이프에 부착되어 있는 박리 테이프의 상태를 나타내는 단면도이다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 보호 필름 박리 장치의 결각부 형성 공정을 나타내는 부분 확대도이다.
도 11b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 보호 필름 박리 장치의 결각부 형성 공정을 나타내는 또 다른 부분 확대도이다.
도 12a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 보호 필름 박리 장치의 박리 공정을 나타내는 부분 확대도이다.
도 12b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 보호 필름 박리 장치의 박리 공정을 나타내는 부분 확대도이다.
도 12c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 보호 필름 박리 장치의 박리 공정을 나타내는 부분 확대도이다.
**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**
3: 다이싱 테이프 4: 박리 테이프
10: 표면 보호 필름 박리 장치 11: 표면 보호 필름
12: 상부 단편 13: 하부 단편
15: 결각부 20: 웨이퍼
31: 가동 테이블 36: 마운트 프레임
42: 공급 유닛 43: 권취 유닛
46: 박리 부재
본 발명은 웨이퍼의 정면에 부착되어 있는 표면 보호 필름을 벗겨내기 위한 표면 보호 필름 박리 방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은 그러한 표면 보호 필름 박리 방법을 수행하기 위한 표면 보호 필름 박리 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 업계에서, 해가 거듭될수록 웨이퍼의 크기는 증가하는 경향이 있다. 또한, 실장 밀도를 증가시키기 위해 웨이퍼는 점점 얇아지고 있다. 웨이퍼의 두께를 줄이기 위해 통상적으로 반도체 소자를 보호하기 위한 표면 보호 필름이 웨이퍼의 정면에 부착된 후에, 배면이 연삭된다.
도 9에 도시한 바와 같이, 백 그라인딩이 완료된 후에, 웨이퍼(20)와 링 형태 마운트 프레임(36)이 서로 일체로 통합되도록 하기 위해 웨이퍼(20)의 배면에 다이싱 테이프(3)가 부착된다.
도 10에 도시한 바와 같이, 표면 보호 필름(11)이 상측에 놓여질 수 있도록 웨이퍼(20)가 테이블(131) 위에 지지된다. 이때, 마운트 프레임(36)과 웨이퍼(20) 사이에는, 다이싱 테이프(3)의 부착면(3a)이 환상으로 노출된다. 박리 테이프(4)는 단면이 실질적으로 삼각형인 부착 부재(146) 위에서 잡아 당겨지고, 박리 테이프(4)가 표면 보호 필름(11)에 부착되도록 하기 위해 부착 부재(146)는 표면 보호 필름(11)을 압박한다. 그리고 나서, 웨이퍼(20)를 지지하는 테이블(131)은 박리 테 이프(4)가 부착되어 있으며 박리 기점으로 작용하는 위치에서 수평 방향으로 이동한다. 따라서 표면 보호 필름(11)은 박리 기점에서부터 연속적으로 웨이퍼(20)로부터 박리된다.
도 10에 도시한 바와 같이, 부착 부재(146)의 팁 부위는 수평면에 대해 하향 경사져 있고, 표면 보호 필름(11) 위를 압박한다. 그러나 박리 테이프(4)가 잡아 당겨질때, 부착 부재(146)의 팁 부위(146a)에 위치하는 박리 테이프(4)는 느슨해진 박리 테이프(4)에 의해 루프(4')가 형성되도록 느슨해진다. 이에 따라, 박리 테이프(4)는 다이싱 테이프(3)의 부착면(3a)과 접촉하게 된다. 이 경우에, 웨이퍼(20)의 두께와 표면 보호 필름(11)의 두께들은 부착 부재(146)의 크기보다 매우 작다.
이 경우에, 박리 테이프(4)의 부착면이 다이싱 테이프(3)의 부착면에 달라붙기 때문에 테이프(3, 4)들은 서로 부착되어서 작업자가 웨이퍼(20)에 손상을 입히지 않으면서 테이프(3, 4)들을 서로 떼어 놓기가 어렵다. 이와 관련하여, 부착 부재(146)의 단면 형상이 삼각형이 아닌 경우, 예를 들면, 부착 부재(146)의 단면 형상이 원형인 경우에도 동일한 문제가 일어난다.
상기 문제들을 해결하기 위해, 일본 공개 특허 공보 제2003-22986호는 특수 박리 층이 코팅된 편류방지 판(baffle plate)이 지지 테이블 근방에 실질적으로 동일한 높이에 배치되어 있는 박리 장치를 개시하고 있다. 이러한 박리 장치에서, 박리 테이프를 파지하는 박리 헤드가 지지 테이블 위를 이동할 때 보호 필름(11)이 웨이퍼의 정면으로부터 박리된다.
이러한 박리 장치에서, 박리 공정 중에, 박리 헤드와 지지 테이블 사이의 상 대 이동이 정지되고 지지 테이블은 하강하고 편류방지 판은 웨이퍼의 가장자리부를 향해 수평 이동한다. 전술한 점 때문에, 일본 공개 특허 공보 제2003-22986호에 개시되어 있는 박리 장치에서, 마운트 프레임(36)과 웨이퍼(20) 사이의 부착면(3a)은 편류방지 판에 의해 덮여 있다. 따라서, 박리 테이프(4)가 다이싱 테이프(3)의 부착면(3a)에 부착되는 것이 방지된다. 박리 헤드가 지지 테이블에 대해 상대적으로 한번 더 움직임에 따라 박리 동작이 다시 시작된다.
그러나 일본 공개 특허 공보 제2003-22986호에 개시되어 있는 박리 장치의 경우에 있어서, 박리 공정은 편류방지 판 배치 지점에서 정지된다. 따라서 박리 공정이 차단되는 결과로 인해 박리 시간이 증가한다.
또한 박리 헤드와 지지 테이블 사이의 상대 이동 외에도, 지지 테이블을 하강시키고 편류방지 판을 수평방향으로 이동시킬 필요가 있다. 따라서 일본 공개 특허 공보 제2003-22986호에 개시되어 있는 박리 장치의 구조는 복잡하다. 전술한 바와 같이 구조가 복잡하면, 동작이 실패할 확률이 증가하고 박리 장치의 비용이 증가하는 경향이 있다.
본 발명은 이러한 관점에서 이루어진 것이다. 본 발명의 목적은 박리 테이프가 다이싱 테이프에 부착되는 것이 방지되면서 짧은 시간에 표면 보호 필름이 박리될 수 있는 표면 보호 필름 박리 방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 그러한 방법을 수행하기 위한 표면 보호 필름 박리 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 제1 태양은, 배면에 다이싱 테이프가 부착되어 있고, 마운트 프레임과 일체로 통합되어 있는 웨이퍼의 정면 위에 부착되어 있는 표면 보호 필름을 박리하는 표면 보호 필름 박리 방법으로서, 표면 보호 필름이 상향되도록 가동 테이블 위에 웨이퍼와 마운트 프레임을 지지하는 단계; 커버링 수단을 가지고서 웨이퍼의 일 단부에서 마운트 프레임과 웨이퍼 사이에 노출되어 있는 다이싱 테이프의 부착면을 덮는 단계; 웨이퍼의 일 단부에서 표면 보호 필름 위에 박리 테이프를 부착하는 단계; 및 가동 테이블이 웨이퍼의 타 단부로부터 일 단부를 향해 이동함으로써 웨이퍼의 정면으로부터 표면 보호 필름을 박리하는 단계를 포함하는 표면 보호 필름 박리 방법을 제공한다.
제1 태양에서, 다이싱 테이프로부터 노출되어 있는 부착면이 커버링 수단에 의해 덮여진 후에, 박리 테이프가 커버링 수단에 의해 다이싱 테이프에 부착되는 것이 방지되면서, 박리 테이프가 부착되고 가동 테이블이 이동하는 통상의 박리 공정에 의해 표면 보호 필름이 박리될 수 있다. 다시 말하면, 제1 태양에서, 박리 공정 중에 가동 테이블을 정지시킬 필요가 없다. 따라서 표면 보호 필름은 짧은 시간 내에 박리될 수 있다.
제2 태양에 따르면, 제1 태양에 있어서, 가동 테이블이 이동할 때, 커버링 수단은 가동 테이블과 통합되어 이동한다.
따라서 제2 태양에 따르면, 박리 공정 중에 커버링 수단이 가동 테이블 위의 마운트 프레임과 웨이퍼와 접촉되는 것이 방지된다. 박리 테이프가 다이싱 테이프로부터 노출된 부착면에 부착되는 것이 방지될 뿐만 아니라 박리 공정 후에도 부착되는 것이 방지된다.
제3 태양에 따르면, 제2 태양에 있어서, 웨이퍼에 부착되어 있는 표면 보호 필름이 소정의 위치로 박리될 때에, 커버링 수단은 다이싱 테이프가 덮여있지 않는 후퇴 위치로 후퇴한다.
따라서, 제3 태양에 따르면, 박리 공정이 수행되는 동안에 커버링 수단이 후퇴함으로써, 박리 공정이 종료된 후에 웨이퍼는 즉시 다음 단계로 이송될 수 있다. 이와 관련하여, 소정의 위치는 박리 테이프가 다이싱 테이프로부터 노출되어 있는 부착면에 부착될 수 없는 위치를 의미한다.
제4 태양에 따르면, 배면에 다이싱 테이프가 부착되어 있고, 마운트 프레임과 일체로 통합되어 있는 웨이퍼의 정면 위에 부착되어 있는 표면 보호 필름을 박리하는 표면 보호 필름 박리 장치로서, 상기 박리 장치는, 표면 보호 필름이 상향되도록 웨이퍼와 마운트 프레임을 지지하면서 수평방향으로 이동할 수 있는 가동 테이블; 웨이퍼의 일 단부에서 마운트 프레임과 웨이퍼 사이에 노출되어 있는 다이싱 테이프의 부착면을 덮기 위한 커버링 수단; 및 웨이퍼의 일 단부에서 표면 보호 필름에 박리 테이프를 부착하기 위한 부착 수단을 포함하며, 상기 박리 장치는 박리 테이프가 부착된 후에 가동 테이블이 웨이퍼의 타 단부로부터 일 단부를 향해 이동함으로써 웨이퍼의 정면으로부터 표면 보호 필름이 박리되는 것을 특징으로 한다.
따라서, 제4 태양에 따르면, 다이싱 테이프로부터 노출되어 있는 부착면이 커버링 수단에 의해 덮여진 후에, 박리 테이프가 커버링 수단에 의해 다이싱 테이프에 부착되는 것이 방지되면서, 박리 테이프가 부착되고 가동 테이블이 이동하는 통상의 박리 공정에 의해 표면 보호 필름이 박리될 수 있다. 따라서, 박리 공정 중에 가동 테이블을 정지시킬 필요가 없다. 이에 따라, 표면 보호 필름은 짧은 시간 내에 박리될 수 있다. 또한 가동 테이블을 하강시킬 필요가 없고, 박리 장치는 간단한 구조로 제작될 수 있다.
제5 태양에 따르면, 제4 태양에 있어서, 가동 테이블이 이동할 때, 커버링 수단은 가동 테이블과 통합되어 이동한다.
따라서 제5 태양에 따르면, 박리 공정 중에 커버링 수단이 가동 테이블 위의 마운트 프레임과 웨이퍼와 접촉되는 것이 방지된다. 박리 테이프가 다이싱 테이프로부터 노출된 부착면에 부착되는 것이 방지될 뿐만 아니라 박리 공정 직후에도 부착되는 것이 방지된다.
제6 태양에 따르면, 제5 태양에 있어서, 웨이퍼에 부착되어 있는 표면 보호 필름이 소정의 위치로 박리될 때에, 커버링 수단은 다이싱 테이프가 덮여있지 않는 후퇴 위치로 후퇴한다.
따라서, 제6 태양에 따르면, 박리 공정이 수행되는 동안에 커버링 수단이 후퇴함으로써, 박리 공정이 종료된 후에 웨이퍼는 즉시 다음 단계로 이송될 수 있다. 이와 관련하여, 소정의 위치는 박리 테이프가 다이싱 테이프로부터 노출되어 있는 부착면에 부착될 수 없는 위치를 의미한다.
제7 태양에 따르면, 제4 태양 내지 제6 태양 중 어느 하나에 있어서, 커버링 수단은 그 단면이 테이퍼져 있는 팁 부위를 포함한다.
따라서 제7 태양에 따르면, 팁 부위는 웨이퍼와 마운트 프레임 사이의 부착 면에 용이하게 진입할 수 있다.
제8 태양에 따르면, 제4 태양 내지 제7 태양 중 어느 하나에 있어서, 커버링 수단은 수평면에 대해 하향 경사져 있다.
따라서, 제8 태양에 따르면, 커버링 수단의 팁 부위는 마운트 프레임의 상부면보다 낮은 위치에 위치할 수 있다.
따라서, 웨이퍼 배면이 연삭되어 웨이퍼의 두께가 마운트 프레임보다 상당히 작은 경우에도, 커버링 수단의 팁 부위는 용이하게 웨이퍼 위치까지 하강할 수 있다.
제9 태양에 따르면, 제4 태양 내지 제8 태양 중 어느 하나에 있어서, 커버링 수단의 폭은 박리 테이프의 폭보다 작지 않다.
따라서, 제9 태양에 따르면, 박리 테이프의 전체 폭은 커버링 수단의 팁 부분에 의해 용이하게 수용될 수 있다.
제10 태양에 따르면, 제4 태양 내지 제9 태양 중 어느 하나에 있어서, 커버링 수단의 상부면 위에 가동 테이블의 이동 방향으로 연장되어 있는 다수의 융기부가 커버링 수단의 폭을 따라 형성되어 있다.
따라서, 제10 태양에 따르면, 박리 테이프가 커버링 플레이트의 팁 부위에 부착될 때에, 박리 테이프는 다수의 융기부들의 팁 부위에만 부착된다. 따라서 박리 테이프가 완전하게 커버링 수단에 부착되는 것이 방지된다.
제11 태양에 따르면, 제7 태양에 있어서, 커버링 수단의 하부면 위에 스텝부가 형성되어 있고, 팁 부위는 커버링 수단의 기부보다 스텝부에 상당하는 거리만큼 아래쪽에 위치하고 있다.
따라서 제11 태양에 따르면, 팁 부위는 스텝부의 높이에 상당하는 거리보다 낮은 위치에 위치할 수 있다.
본 발명의 전술한 그리고 기타의 목적, 특징 및 이점들은 도면에 의해 도시되는 본 발명의 예시적인 실시예의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 이하의 도면에서, 동일한 부품은 각각 동일한 참조 부호로 표시한다. 이해를 용이하게 하기 위하여 본 도면들에서 축척은 적절하게 변경된다.
도 1은 본 발명에 따른 표면 보호 필름 박리 장치를 나타내는 개략도이다. 표면 보호 필름 박리 장치(10)에 공급된 웨이퍼(20)의 배면이 백 그라인딩에 의해 정면 위의 모따기부(26)까지 연삭되어 있다. 예를 들면, 웨이퍼(20)의 두께는 100 ㎛ 이하가 된다. 또한 주지된 바와 같이, 회로 패턴을 보호하기 위한 표면 보호 필름(11)이 사전에 웨이퍼(20)의 정면에 부착되어 있다. 게다가, 도 9를 참조하여 설명한 바와 같이, 다이싱 테이프(3)가 웨이퍼(20)의 연삭면(22) 위에 부착되어 있다. 따라서 웨이퍼(20)는 다이싱 테이프(3)에 의해 마운트 프레임(36)과 일체로 통합되어 있다.
도 1에 도시된 표면 보호 필름 박리 장치(10)는, 웨이퍼(20) 위에서 표면 보호 필름(11) 위에 부착되는 박리 테이프(4)를 공급하는 공급부(42); 공급부(42)로부터 보내진 박리 테이프(4)를 감는 권취부(43)를 포함한다. 아래에서 설명되겠지만, 박리 테이프(4)는 압력이 테이프에 가해질때 부착 기능을 하는 감압성 테이프 이다. 선택적으로는, 박리 테이프(4)는 테이프가 가열될때 부착 기능을 하는 감열성 테이프일 수 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 박리 테이프(4)에 소정의 장력을 가하면서 박리 테이프(4)를 안내하는 안내 롤러(47, 65)가 공급부(42)의 하류부에 배치되어 있다. 박리 테이프(4)는 표면 보호 필름 박리 장치(10)의 부착 부재(46)를 통해 권취부(43)로 안내된다. 도면에 도시하고 있는 바와 같이, 부착 부재(46)의 팁 부위의 단면은 사각형 또는 삼각형이다. 상기 부착 부재(46)는 그 단면 중에서 작은 면적만이 웨이퍼(20)와 접촉하는 방식으로 배치된다. 안내 롤러(56), 댄서 롤러(55), 한 쌍의 안내 롤러(51) 및 다른 댄서 롤러(59)가 부착 부재(46)와 권취부(43) 사이에 배치된다. 댄서 롤러(55, 59)들은 잡아 당겨지는 박리 테이프(4)의 양에 따라 동작된다.
표면 보호 필름 박리 장치(10)는 커버 안내부(63) 내에 삽입되는 축(62)을 구비하고 있다. 커버 안내부(63) 위쪽에는 모터(61)가 부착되어 있다. 도면에 도시하고 있는 바와 같이, 부착 부재(46)는 축(62)의 하단부에 배치되어 있다. 부착 부재(46)와 연계되어 있는 안내 롤러(56, 65)들은 축(62) 상의 소정의 지점에 배치되어 있다. 따라서 축(62)이 모터(61)에 의해 커버 안내 유닛(63)을 따라서 상승할 때에 부착 부재(46)와 안내 롤러(56, 65)도 통합적으로 상승한다. 이와 관련하여, 축(62)을 상승시키기 위해 공기 실린더를 사용할 수도 있다.
부착 부재(46)의 아래에는 웨이퍼(20)와 마운트 프레임(36)을 지지하는 지지 테이블(31)이 제공되어 있다. 지지 테이블(31)은 수평 방향으로 이동할 수 있는데, 다시 말하면, 지지 테이블(31)은 도 1에서 측 방향으로 이동할 수 있다. 안내 롤러(65)의 뒤쪽에 배치된 위치 센서(91)는 웨이퍼(20)의 일 단부(28)의 위치와 지지 테이블(31)의 후방 단부의 위치를 검출한다.
도 1에서, 커버링 플레이트 유닛(70)이 축(62)의 좌측 위에 배치되어 있다. 도면을 통해 알 수 있는 바와 같이, 연결 유닛(66)은 커버 안내부(63)로부터 연장되어 있다. 연결 유닛(66)의 전방 단부에, 홀더(67)가 배치되어 있다. 홀더(67)는 커버링 플레이트 유닛(70)의 커버 안내부(73)를 파지한다. 슬라이더(72)는 커버 안내부(73) 내에서 수직방향으로 연장되어 있는 안내 레일(74)과 결합되어 있다. 슬라이더(72)를 슬라이딩하기 위한 모터(71a)가 커버 안내부(73)의 상부에 부착되어 있다.
축(62)을 향해 연장되어 있는 브래킷(75a)은 슬라이더(72)의 하단부에 나사로 체결되어 있다. 또한 브래킷(75a)의 전방 단부에는 다른 브래킷(75b)이 피벗 이동되도록 배치되어 있다. 도 1에 도시한 실시예에서, 다른 브래킷(75b)은 브래킷(75a)의 전방 단부로부터 하향 연장되어 있다.
도 1에서 알 수 있는 바와 같이, 브래킷(75b)의 전방 단부에서, 슬라이더(76)의 한쪽에서 연장되어 있는 연장부(76a)가 나사 체결되어 있다. 슬라이더(76)의 다른 측면 위에는, 다른 연장부(76b)가 연장부(76a)의 반대 방향으로 연장되어 있다.
도 2는 도 1에 도시한 표면 보호 필름 박리 장치의 일부분을 나타내는 부분 확대도이다. 간략하게 할 목적으로, 부착 부재(46)와 기타 부재들은 도면에서 생략 하였다. 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 슬라이더(76)는 커버 안내부(77) 내에 수평방향으로 연장되어 있는 안내 레일(78)에 결합되어 있다. 또한 커버 안내부(77)의 말단부(proximal end portion)에는 슬라이더(76)를 슬라이딩하기 위한 모터(71b)가 구비되어 있다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 연장부(76b)의 전방 단부에는 커버링 플레이트(80)가 부착되어 있다. 커버링 플레이트(80)는 아래에서 자세하게 설명될 것이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 다이싱 테이프(3)는 마운트 프레임(36)과 웨이퍼(20) 사이에서 환상으로 노출되어 있다. 이하에서는, 이러한 환상의 노출 부위를 다이싱 테이프(3)의 노출면(3a)으로 호칭하도록 한다. 이와 관련하여, 도 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 표면 보호 필름 박리 장치(10)는 크기가 다른 웨이퍼(20')와 마운트 프레임(36')에도 적용될 수 있다.
도 1에서 모터(71a)에 의해 슬라이더(72)가 커버 안내부(73)의 안내 레일(74)을 따라 수직방향으로 슬라이드할 때, 슬라이더(76)와 커버링 플레이트(80)는 통합된 상태로 수직으로 움직인다. 또한 슬라이더(76)가 모터(71b)에 의해 커버 안내부(77)의 안내 레일(78)을 따라 수평방향으로 슬라이드할 때, 커버링 플레이트(80) 또한 슬라이더(76)와 통합된 상태로 수평방향으로 움직인다. 모터(71a, 71b)들이 구동될 때, 커버링 플레이트(80)는 소망하는 위치로 이동될 수 있다. 이와 관련하여, 슬라이더(72, 76)들은 모터(71a, 71b)들을 사용하는 대신에 공기 실린더에 의해 슬라이드될 수 있다.
도 3a는 커버링 플레이트의 상부면을 도시하고, 도 3b는 커버링 플레이트의 측면을 도시한다. 커버링 플레이트(80)는, 연장부(76b)의 전방 단부에 커버링 플레이트(80)를 고정하기 위한 다수의 스크류 홀(89)들이 형성되어 있는 기부(81); 및 하향 곡선 형태로 기부(81)로부터 전방으로 연장되어 있는 전방 단부(82)를 포함한다.
커버링 플레이트(80)의 전방 단부(82)에서 측면 단부(87)들 사이의 거리는 박리 테이프(4)의 폭보다 작지 않다. 따라서 커버링 플레이트(80)의 전방 단부(82)는 박리 테이프(4)의 전체 폭을 수용할 수 있다.
도 3b로부터 알 수 있는 바와 같이, 전방 단부(82)의 단면은 가장자리부(83)로 가면서 점진적으로 하향 테이퍼져 있다. 도 3b에서, 전방 단부(82)의 상부면은 실질적으로 실린더의 일부분에 대응하는 형태로 형성되어 있다. 그러나 전방 단부(82)의 단면은 다른 형태로 형성될 수도 있는데, 예를 들면 전방 단부(82)의 단면은 삼각형으로 형성될 수도 있다. 전방 단부(82)의 가장자리부(83)에서, 전방 단부(82)는 실질적으로 수평 방향으로 연장되어 있다. 전방 단부(82)의 위와 같은 형태는 부착 부재(146)로부터 여재되는 방식(redundantly)으로 잡아 당겨지는 박리 테이프(4)의 루프(4a)를 수용하기에 적합하다.
도 3b에 도시한 바와 같이, 커버링 플레이트(80)의 하부면(lower face) 위에는 스텝부(90)가 형성되어 있다. 기부(81)의 하부면(81a)과 실질적으로 평행한 전방 단부(82)의 하부면(84)은 하부면(81a)보다 아래쪽에 위치하고 있다. 기부(81)의 하부면(81a)과 스텝부(90) 사이에 형성되어 있는 각(α)은 둔각이다. 도 3b에서 각(α)은 대략 120°이다.
측면 단부(87)들 양쪽을 연결하는 라인 세그먼트에 수직인 지지 테이블(31)의 이동 방향에 따른 하부면(84)의 길이는 마운트 프레임(36)의 내경과 웨이퍼(20)의 외경 사이의 차이보다 짧은데, 다시 말하면 환상 노출면(3a)의 폭보다 약간 짧다. 따라서 커버링 플레이트(80)는 노출면(3a) 부위를 용이하게 덮을 수 있다.
적어도 커버링 플레이트(80)의 전방 단부(82)는 박리 테이프(4) 위의 접착제에 부착되지 않는 재료로 제작되어서 부착이 어렵게 되는데, 예를 들면 커버링 플레이트(80)의 전방 단부(82)는 테프론(Teflon)(등록상표)(폴리테트라플루오로에틸렌)(polytetrafluoroethylene)으로 제작된다. 선택적으로, 전방 단부(82)는 비-부착성 재료로 코팅된다. 위와 같은 구조로 인해, 박리 테이프(4)가 커버링 플레이트(80)의 전방 단부(82)와 접촉할 때, 박리 테이프(4)는 전방 단부(82)에 부착되지 않게 된다.
도 3a의 라인 A-A에 따르는 도 3c로부터 알 수 있는 바와 같이, 전방 단부(82)의 측면 단부(87)들 사이에는 다수의 융기부(85)들이 서로 인접되게 형성되어 있다. 이들 융기부(85)들은 전방 단부(82)의 상부면을 따라 테이블 이동 방향에 평행하게 연장되어 있다. 이들 융기부(85)들은, 융기부(85)들에 대응하는 다수의 그루브(88)들이 형성되는 것에 의해 전방 단부(82)의 상부면 위에 형성되어 있다.
도면에서 알 수 있는 바와 같이, 각 융기부(85)의 정상부(86)(top portion)와 측면 단부(87)의 상부면은 동일 평면 상에 위치한다. 전방 단부(82)가 위와 같이 구성되는 경우에서, 박리 테이프(4)는 각 융기부(85)의 정상부(86)하고만 접촉하게 된다. 따라서 박리 테이프(4)가 다수의 정상부(86)에 부착될 때, 박리 테이프 의 부착력은 전방 단부(82)의 상부면이 평평한 경우보다 상대적으로 작게 된다. 따라서 박리 테이프(4)가 전방 단부(82)에 부착될 때, 공급부(42)와 권취부(43)의 조절에 의해 박리 테이프(4)는 전방 단부(82)로부터 용이하게 박리될 수 있다. 다시 말하면, 본 발명에서 다수의 융기부(85)가 구비되어 있는 커버링 플레이트를 사용할 때, 박리 테이프(4)가 커버링 플레이트(80)에 부착되는 것이 방지될 수 있다.
도 3c에 도시한 바람직한 실시예에서, 서로 인접해 있는 정상부(86)들 사이의 거리는 대략 2 ㎜이고, 융기부(85)의 높이(Y)(측면 단부(87)의 높이)는 대략 1 ㎜이다. 또한, 서로 인접해 있는 융기부들 사이에 형성되어 있는 각(β)은 90°이다. 다시 말하면, 도 3c에서 융기부(85)를 형성하기 위한 그루브(88)의 단면은 직각 삼각형이다. 융기부(85)와 그에 대응하는 그루브(88)의 크기와 형태는 변경될 수 있다. 그루브(88)의 단면은 다른 형태로 변경될 수 있는데, 예를 들면, 그루브(88)의 단면은 반원형(semicircle)일 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 표면 보호 필름 박리 장치의 동작 프로그램을 나타내는 플로우 차트이다. 동작 프로그램은 표면 보호 필름 박리 장치(10)에서 미도시된 제어부(95)의 메모리에 탑재되어 있으며, 제어부(95)에 의해 수행된다.
도 5a, 도 5b, 도 6a 및 도 6b는 표면 보호 필름 박리 장치의 동작을 보여주는 도면이다. 상기 도면들을 참조하여 본 발명의 표면 보호 필름 박리 장치의 동작을 이하에서 설명한다. 이와 관련하여, 표면 보호 필름 박리 장치(10)가 구동되기 전에 박리 테이프(4)는 이미 부착 부재(46)를 통해 공급부(42)에서 권취부(43)로 잡아 당겨져 있다.
도 4에 도시한 동작 프로그램(100)의 단계(101)에서, 다이싱 테이프(3)에 의해 서로 일체로 통합되어 있는 웨이퍼(20)와 마운트 프레임(36)은 지지 테이블(31)에 의해 지지된다.
다음 단계(101a)에서, 지지 테이블(31) 위의 웨이퍼(20)의 위치가 센서(91)에 의해 검출된다. 단계(101b)에서 지지 테이블(31)은 부착 부재(46)가 웨이퍼(20)의 일단부(28) 위에 위치할 수 있도록 하기 위해 수평방향으로 이동한다. 선택적으로, 지지 테이블(31)은 웨이퍼(20)가 지지되기 전에 위치하고 있을 수 있다.
다음, 커버링 플레이트 유닛(70)의 모터(71a, 71b)가 구동될 때, 커버링 플레이트(80)는 초기 위치에서 도 5a에서 화살표(A1)로 나타내고 있는 바와 같이 하향 전방으로 이동한다. 도 2 및 도 5a에 도시한 바와 같이, 전술한 바에 의해 커버링 플레이트(80)는 다이싱 테이프(3)의 노출면(3a) 위에 배치된다(단계 102). 다시 말하면, 웨이퍼(20)의 일단부(28) 근처에 위치하는 노출면(3a)은 커버링 플레이트(80)로 덮여진다.
이와 관련하여, 도 5a에 도시한 바와 같이, 커버링 플레이트(80)는 수평면에 대해 하향 경사지도록 연장부(76b)에 부착되어 있다. 따라서 전방 단부(82)의 가장자리부(83)는 기부(81)의 후방 단부(93)보다 아래쪽에 위치한다. 위와 같은 구조로 인해, 전방 단부(82)의 가장자리부(83)는 마운트 프레임(36)의 상부면(36a)보다 아래쪽에 위치하게 된다.
전술한 바와 같이, 웨이퍼(20)의 배면(22)(back surface)은 백 그라인딩으로 연삭된다. 따라서 연삭이 종료된 후의 웨이퍼(20)의 두께(예를 들면, 100 ㎛ 보다 크지 않은)는 마운트 프레임(36)의 두께(예를 들면, 1.6 ㎜)보다 상당히 작다. 다시 말하면, 웨이퍼의 일 단부(28)의 상부면이 마운트 프레임(36)의 상부면(36a)보다 아래쪽에 위치한다. 따라서 커버링 플레이트(80)가 수평면에 대해 하향 경사지도록 부착되어 있는 경우에, 커버링 플레이트(80)의 가장자리부(83)는 웨이퍼(20)와 표면 보호 필름(11) 사이의 경계부로 하강하여 경계부의 전방부에 위치할 수 있게 된다.
전에 도 3b를 참조하여 개시한 바와 같이, 커버링 플레이트(80)는 스텝부(90)를 구비하는 것이 특히 유리하다. 도 3b와 도 5a로부터 알 수 있는 바와 같이, 이 경우에 전방 단부(82)의 하부면(84)은 스텝부(90)에 상당하는 높이만큼 더 아래쪽에 위치할 수 있다. 이는 연삭 후 웨이퍼(20)의 두께와 마운트 프레임(36) 두께의 차가 상당히 큰 경우에 분명히 유리하다.
전에 도 3b를 참조하여 개시한 바와 같이, 스텝부(90)와 기부(81)의 하부면(81a) 사이에 형성되어 있는 각(α)은 둔각이다. 예를 들면, 각(α)은 120°인 것이 바람직하다. 통상적으로, 마운트 프레임(36)의 상부면(36a)과 내부 연주면 사이에 형성되어 있는 각은 90°이다. 따라서 각(α)이 둔각인 경우에, 커버링 플레이트(80)의 스텝부(90)가 마운트 프레임(36)과 접촉되는 것이 방지되면서, 커버링 플레이트(80)의 가장자리부(83)는 마운트 프레임(36)의 상부면(36a)보다 아래쪽에 용이하게 위치할 수 있게 된다.
다음으로, 도 1에 도시한 모터(61)가 구동될 때, 축(62)이 도 5b에서 화살표(A2)로 나타낸 바와 같이 하강한다. 도 5b에 도시한 바와 같이, 전술한 바에 의 해 축(62)의 하부 단부에 설치되어 있는 부착 부재(46)는 웨이퍼(20)에 부착되어 있는 표면 보호 필름(11) 위쪽에서 박리 테이프(4)를 압박한다. 이에 따라, 표면 보호 필름(11)에 부착되어 있는 박리 테이프(4)는 웨이퍼(20)의 일단부(28) 근처에 위치하게 된다(단계 103).
도 6a에서 화살표(A3, A4)로 나타낸 바와 같이, 지지 테이블(31)은 커버링 플레이트(80)와 통합되어 타 단부(29)에서 일 단부(28)로 수평 방향으로 이동한다. 이와 동시에, 박리 테이프(4)가 공급부(42)로부터 잡아 당겨지고, 잡아 당겨진 박리 테이프(4)는 권취부(43)에 의해 권취된다. 전술한 바에 의해, 박리 테이프(4)가 부착되어 있는 위치는 박리 기점으로 기능하고, 표면 보호 필름(11)은 웨이퍼(20)의 일단부(28)에서 박리 기점으로부터 점진적으로 박리된다.
지지 테이블(31)이 화살표(A3, A4)로 나타낸 바와 같이 이동될 때, 모터(71b)가 구동되어 커버링 플레이트(80)가 지지 테이블(31)과 통합되어 이동된다. 다시 말하면, 본 발명에서, 지지 테이블(31)이 이동할 때, 커버링 플레이트(80)와 웨이퍼(20) 사이의 거리 및 커버링 플레이트(80)와 마운트 프레임(36) 사이의 거리는 변하지 않는다. 전술한 바에 의해, 박리 공정 주에 커버링 플레이트(80)가 마운트 프레임(36)과 웨이퍼(20)에 접촉되는 것이 방지된다.
도 7은 표면 보호 필름 박리 장치의 일부분을 나타내는 부분 확대도이다. 공급부(42)와 권취부(43)가 구동되면, 도 7에 도시한 바와 같이, 일부 경우에는 부착 부재(46)의 전방 단부(46a)에 박리 테이프(4)가 느슨해질때 루프(4a)가 형성될 수 있다. 본 발명에서 상기 루프(4a)는 커버링 플레이트(80)의 전방 단부(82)의 상부 면에 수용되기 때문에, 박리 테이프(4)의 루프(4a)가 다이싱 테이프(3)의 노출면(3a)에 부착되는 것이 방지될 수 있다.
전에 도 3a를 참조하여 설명한 바와 같이, 다수의 융기부(85)가 커버링 플레이트(80)의 전방 단부(82)에 형성되어 있다. 따라서 박리 테이프(4)의 루프(4a)가 전방 단부(82)와 접촉할 때, 루프(4a)는 융기부(85)의 정상부(86)하고만 접촉하게 된다. 따라서 정상부(86)에의 루프(4a)의 부착 정도는 상당히 약하다. 따라서 공급부(42)와 권취부(43)가 구동될 때, 박리 테이프(4)의 루프(4a)는 커버링 플레이트(80)의 전방 단부(82)로부터 용이하게 분리될 수 있다.
지지 테이블(31)이 이동할 때, 도 1에 도시한 위치 센서(91)는 지지 테이블(31)의 위치를 검출한다. 지지 테이블(31)의 후방 단부(39)가 도 6a에 도시한 소정의 제1 위치(P1)로 이동한 것으로 결정될 때, 커버링 플레이트(80)는 도 6a에서 화살표(A5)로 도시한 바와 같이 후퇴한다(단계 105 내지 107). 박리 공정 중에 커버링 플레이트(80)가 후퇴하는 경우에, 웨이퍼(20)와 마운트 프레임(36)은 박리 공정이 종료된 후에 지지 테이블(31)로부터 분리될 수 있다. 따라서 박리 공정이 종료된 직후에, 웨이퍼(20)와 마운트 프레임(36)은 즉시 다음 단계로 이송될 수 있다. 그러나 커버링 플레이트(80)는 표면 보호 필름(11)이 웨이퍼(20)의 전체 표면에서 완전히 박리된 후에 후퇴할 수도 있다.
도 6a에 도시한 제1 위치(P1)에서, 부착 부재(46)는 웨이퍼(20)의 일 단부(28)에서부터 어느 정도 떨어져 있다. 따라서, 박리 테이프(4)의 루프(4a)가 형성되더라도 상기 루프(4a)는 노출면(3a)에 도달하지는 않는다. 다시 말하면, 제1 위치(P1)는 박리 테이프(4)의 루프(4a)가 노출면(3a)에 닿지 않는 위치이다.
이와 관련하여, 형성되는 루프(4a)의 크기는 박리 테이프(4)의 드로잉 속도(V1), 지지 테이블(31)의 이동 속도(V2) 및 박리 테이프(4)의 재질(M)에 따라 변한다. 따라서 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 위치(P1)는 이미 박리 테이프(4)의 드로잉 속도(V1), 지지 테이블(31)의 이동 속도(V2) 및 박리 테이프(4)의 재질(M)의 함수로 제어부(95)의 메모리에 기억되어 있다. 다시 말하면, 표면 보호 필름 박리 장치(10)가 구동되기 전에, 제1 위치(P1)는 이미 맵을 사용하여 설정되어 있다.
다음, 지지 테이블(31)의 후방 단부(39)가 도 6a 및 도 6b에 도시한 소정의 제2 위치(P2)로 이동한 때, 표면 보호 필름(11)의 웨이퍼(20)의 전체 표면으로부터 완전하게 박리되었는지 여부가 결정된다. 이에 따라, 지지 테이블(31)의 후방 단부(39)가 제2 위치(P2)로 이동된 것이 검출된 때에, 박리 테이프(4)와 지지 테이블(31)은 정지한다. 이러한 방식으로, 표면 보호 필름 박리 장치(10)의 박리 공정은 종료된다(단계 108 내지 110).
전술한 바와 같이, 본 발명의 표면 보호 필름 박리 장치(10)에서, 공정은 일반적으로 다음과 같이 수행된다. 커버링 플레이트(80)가 노출면(3a)을 덮은 후에, 박리 테이프(4)가 부착되고 지지 테이블(31)이 움직인다. 이러한 일반적인 동작으로 인해, 박리 테이프(4)가 박리 테이프(4)의 노출면(3a)에 부착되는 것이 방지되면서, 표면 보호 필름(11)은 박리될 수 있다.
본 발명에서, 편류방지 판을 설치하기 위해 박리 공정 중에 테이블이 정지할 필요가 없고, 종래 기술과는 달리 테이블이 하강할 필요도 없다. 따라서 종래 기술 에 비해 본 발명에서는 표면 보호 필름(11)이 짧은 시간 내에 박리될 수 있다. 또한 본 발명에서는 테이블을 하강시킬 필요가 없다. 따라서 표면 보호 필름 박리 장치(10)의 전체 구조는 간단해진다. 그 결과, 표면 보호 필름 박리 장치(10)의 제작 비용을 감소할 수 있다.
도면을 참조하여 상술한 실시예에서, 웨이퍼(20)의 배면은 연삭되고 웨이퍼(20)의 두께는 감소한다. 그러나 웨이퍼의 배면이 연삭되지 않고, 웨이퍼에 부착되어 있는 표면 보호 필름(11)이 박리되는 경우에도 본 발명의 표면 보호 필름 박리 장치(10)은 적용될 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 보호 필름 박리 장치의 결각부 형성 공정을 나타내는 부분 확대도이다. 다른 실시예에서는 커버링 플레이트(80')의 전방 단부(82')에 융기부(85)와 측면 단부(87)가 형성되어 있지 않다. 따라서 전방 단부(82')의 가장자리부(83')는 나이프와 같이 예리하게 형성되어 있다.
도 11a에서 전방 단부(82')의 가장자리부(83')는 웨이퍼(20)의 전방면 위에 부착되어 있는 표면 보호 필름(11)의 가장자리부(28)에 대면하도록 위치하고 있다. 좀 더 바람직하게는, 전방 단부(82')의 가장자리부(83')는 한쪽은 표면 보호 필름(11)과 웨이퍼(20)의 전방면(21) 사이의 경계면이고, 다른 한쪽은 표면 보호 필름(11)의 두께를 따라 두께의 반 정도 되는 지점 사이에 배치된다. 대안적으로는, 전방 단부(82')의 가장자리부(83')는 표면 보호 필름(11)의 관통층(sticking layer)에 대응하는 위치에 배치될 수도 있다.
다음으로, 도 11b에 도시한 바와 같이, 가동 테이블(31)이 소정의 미소 거리만큼 조금 커버링 플레이트 유닛(70)를 향해 이동된다. 상기 미소 거리는 1 ㎜인데, 예를 들면, 이는 전방 단부(82')의 가장자리부(83')가 웨이퍼(20)의 전방면(21) 위에 형성되어 있는 회로 패턴(미도시)에 닿지 않을 정도의 짧은 거리이다. 가동 테이블(31)이 미소 거리만큼 이동함에 따라, 전방 단부(82')의 가장자리부(83')가 표면 보호 필름(11)의 두께부 내로 전진하여 표면 보호 필름(11)는 표면 보호 필름(11)의 전방면을 따라 일부 결각된다. 그 결과, 표면 보호 필름(11)의 일 단부(28)는 웨이퍼(20) 위에 부착된 상태로 남겨지는 하부 단편(13)과 전방 단부(82') 위를 타고 넘어가는 상부 단편(12)으로 나뉘어 진다. 그런 후에, 가동 테이블(31)은 반대 방향으로 이동하고, 전방 단부(82')는 후퇴된다. 그리고 나서, 상부 단편(12)은 실질적으로 그 탄성에 의해 원래의 위치로 되돌아 가며, 상부 단편(12)과 하부 단편(13) 사이에 결각부(15)(incision)가 형성된다(도 12 참조).
결각부(15)가 형성된 후에, 가동 테이블(31)은 박리 부재(46) 아래쪽 위치로 되돌아 간다. 그 결과, 상부 단편(12)에 상당하는 표면 보호 필름(11)의 일단부(28)는 박리 부재(46)의 전방 단부 아래쪽에 위치하게 된다.
도 12a 내지 도 12c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 보호 필름 박리 장치의 박리 공정을 나타내는 부분 확대도이다. 모터(61)의 구동에 의해, 도 12에 도시한 바와 같이 박리 부재(46)의 전방 단부가 표면 보호 필름(11)의 가장자리부(28)에 닿을 때까지 표면 보호 필름 박리 장치(10)의 축(62)이 하강한다. 축(62)이 하강하는 거리는 웨이퍼(20), 다이싱 테이프(3), 표면 보호 필름(11) 및 박리 테이프(4)의 두께를 기초로 하여 정해진다. 따라서 웨이퍼(20)의 백 그라인딩 정도 및/또는 표면 보호 필름(11)의 두께가 웨이퍼(20) 하나로부터 한 로트까지 변하는 경우에도 축(62)의 박리 부재(46)는 정밀하게 하강하게 된다.
도 12a로부터 알 수 있는 바와 같이, 박리 부재(46)가 표면 보호 필름(11)의 상부 단편(12), 이른바 결각부(15)가 형성되어 있는 부위를 압박하는 방식으로 박리 부재(46)가 하강한다. 그 결과, 박리 부재(46) 위에 권취되어 있는 박리 테이프(4)는 상부 단편(12) 위에 부착된다. 상기 실시예에 따르면, 박리 테이프(4)가 박리 부재(46)에 대해 상부 단편(12)에만 부착되는 방식으로 압박됨에 따라 이에 필요로 하는 박리 부재(46)의 압력은 상당히 작다. 따라서 웨이퍼(20) 내에 어떠한 절단부, 크랙 또는 내부 변형이 야기되지 않는다. 또한 박리 부재(46)가 상부 단편(12)에만 접촉되도록 하기 때문에 박리 테이프(4)가 다이싱 테이프(3)에 부착되는 것이 방지된다.
다음, 도 12b에 도시한 바와 같이, 가동 테이블(31)이 커버링 플레이트 유닛(70)을 향해, 다시 말하면 웨이퍼(20)의 타 가장자리부(29)로부터 가장자리부(28)를 향해 직경방향으로 이동한다. 이동 거리는 대략 예를 들면 상술한 미소 거리와 동등하다. 따라서 박리 부재(46)의 박리 테이프(4)는 가동 테이블(31)의 이동과 연계되어 이동하여 표면 보호 필름(11)의 상부 단편(12)이 박리 테이프(4)가 이동함에 따라 잡아 당겨진다. 상부 단편(12)이 잡아 당겨지기 때문에 하부 단편(13)도 기저부, 다시 말하면 결각부(15)의 가장 아랫부분으로부터 잡아 당겨져서 웨이퍼(20)로부터 박리된다.
도 12c에 도시한 바와 같이, 가동 테이블(31)이 커버링 플레이트 유닛(70)을 향해 좀 더 이동함에 따라 하부 단편(13)이 웨이퍼(20)로부터 완전하게 박리된다. 가동 테이블(31)이 좀 더 이동함에 따라 하부 단편(13) 근방의 표면 보호 필름(11)이 연속적으로 박리된다. 가동 테이블(31)이 박리 부재(46)를 지나 웨이퍼(20)의 다른 측면 위의 가장자리부(29)까지 이동하는 경우에, 표면 보호 필름(11)은 웨이퍼(20)로부터 완전하게 박리된다. 이러한 방식으로, 본 실시예에 따르면, 결각부(15)가 형성되어 있는 표면 보호 필름(11)의 부분은 박리 기점으로 기능하고, 따라서 표면 보호 필름(11)이 용이하게 박리된다.
본 발명이 대표적인 실시예를 가지고서 개시되고 설명되었지만, 당업자라면 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 전술한 변경 및 다양한 기타의 변경, 생략 및 부가가 본 발명에 가해질 수 있음을 명심해야 한다.
본 발명에 따른 표면 보호 필름 박리 장치 및 표면 보호 필름 박리 방법에 의하면, 웨이퍼 내부에 절단 자국, 균열 또는 내부 변형을 야기하지 않으면서도 웨이퍼 상의 표면 보호 필름을 용이하게 박리할 수 있게 된다.

Claims (11)

  1. 배면에 다이싱 테이프가 부착되어 있고, 마운트 프레임과 일체로 통합되어 있는 웨이퍼의 정면 위에 부착되어 있는 표면 보호 필름을 박리하는 표면 보호 필름 박리 방법으로서,
    표면 보호 필름이 상향되도록 가동 테이블 위에 웨이퍼와 마운트 프레임을 지지하는 단계;
    커버링 수단을 가지고서 웨이퍼의 일 단부에서 마운트 프레임과 웨이퍼 사이에 노출되어 있는 다이싱 테이프의 부착면을 덮는 단계;
    웨이퍼의 일 단부에서 표면 보호 필름 위에 박리 테이프를 부착하는 단계; 및
    가동 테이블이 웨이퍼의 타 단부로부터 일 단부를 향해 이동함으로써 웨이퍼의 정면으로부터 표면 보호 필름을 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름 박리 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    가동 테이블이 이동할 때에 상기 커버링 수단도 가동 테이블과 통합되어 이동하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름 박리 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    웨이퍼 상에 부착되어 있는 표면 보호 필름이 소정의 위치로 박리될 때에, 커버링 수단은 다이싱 테이프가 덮여있지 않는 후퇴 위치로 후퇴하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름 박리 방법.
  4. 표면 보호 필름이 상향되도록 웨이퍼와 마운트 프레임을 지지하면서 수평방향으로 이동할 수 있는 가동 테이블;
    웨이퍼의 일 단부에서 마운트 프레임과 웨이퍼 사이에 노출되어 있는 다이싱 테이프의 부착면을 덮기 위한 커버링 수단; 및
    웨이퍼의 일 단부에서 표면 보호 필름에 박리 테이프를 부착하기 위한 부착 수단;
    을 포함하고, 배면에 다이싱 테이프가 부착되어 있고, 마운트 프레임과 일체로 통합되어 있는 웨이퍼의 정면 위에 부착되어 있는 표면 보호 필름을 박리하는 표면 보호 필름 박리 장치에 있어서,
    박리 테이프가 부착된 후에 가동 테이블이 웨이퍼의 타 단부로부터 일 단부를 향해 이동함으로써 웨이퍼의 정면으로부터 표면 보호 필름이 박리되는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름 박리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    가동 테이블이 이동할 때에 상기 커버링 수단이 가동 테이블과 통합되어 이동하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름 박리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    웨이퍼에 부착되어 있는 표면 보호 필름이 소정의 위치로 박리될 때에, 커버링 수단은 다이싱 테이프가 덮여있지 않는 후퇴 위치로 후퇴하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름 박리 장치.
  7. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    커버링 수단은 그 단면이 테이퍼져 있는 팁 부위를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름 박리 장치.
  8. 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    커버링 수단은 수평면에 대해 하향 경사져 있는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름 박리 장치.
  9. 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    커버링 수단의 폭은 박리 테이프의 폭보다 작지 않은 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름 박리 장치.
  10. 제4항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    커버링 수단의 상부면 위에 가동 테이블의 이동 방향으로 연장되어 있는 다 수의 융기부가 커버링 수단의 폭을 따라 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름 박리 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    커버링 수단의 하부면 위에 스텝부가 형성되어 있고, 팁 부위는 커버링 수단의 기부보다 스텝부에 상당하는 거리만큼 아래쪽에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름 박리 장치.
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