KR20070070050A - 와이어 본딩 장치, 본딩 제어 프로그램 및 본딩 방법 - Google Patents

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노리코 스즈키
노리코 모리
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Abstract

패드(3)(제1 본딩점)의 불착, 리드(4)(제2 본딩점)의 불착, 노 테일, 방전 에러 등이 발생한 경우에 와이어 본딩 장치를 정지하지 않고 본딩을 계속한다.
와이어 본딩 장치의 본딩 제어부는, 제1 본딩점과 와이어 사이의 불착을 검출하는 전기적 불착 검출 수단과 광학적 불착 검출 수단과 광학적 형상 검출 수단을 구비하고, 전기적 불착 검출 수단에 의해 불착이 검출되고, 또한 광학적 불착 검출 수단에 의해 불착이 검출된 경우에, 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단(26)에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼(5)로 재형성하고, 제1 본딩점에 재본딩을 행한다.
본딩, 와이어, 테일, 불착, 전기, 광학, 촬상, 본딩점, 배선, 패드, 반도체, 칩, 화상, 리드, 캐필러리, 통전

Description

와이어 본딩 장치, 본딩 제어 프로그램 및 본딩 방법{WIRE BONDING APPARATUS, BONDING CONTROL PROGRAM AND BONDING METHDO}
도 1은 본 발명의 와이어 본딩 장치의 제어 계통도이다.
도 2는 본 발명의 리커버리 처리의 전체 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 패드 불착 리커버리 처리를 나타낸 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 노 테일 리커버리 처리를 나타낸 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 재테일링 처리를 나타낸 흐름도이다.
도 6은 본 발명에 의한 통상의 패드 불착 리커버리 처리의 동작을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명에 의한 방전 이상 리커버리 처리를 포함하는 패드 불착 리커버리 처리의 동작을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 노 테일 리커버리 처리의 동작을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 재테일링 처리의 움직임을 나타낸 도면이다.
도 10은 평면 화상 취득 수단에 의해 취득한 패드부의 평면 화상을 나타낸 도면이다.
도 11은 와이어 선단 근방의 입면 화상을 나타낸 도면이다.
도 12는 종래 기술에 의한 와이어 본딩 장치의 구성도이다.
도 13은 종래 기술에 의한 전체의 와이어 본딩 동작을 나타낸 흐름도이다.
도 14는 종래 기술에 의한 와이어 본딩 동작을 나타낸 동작도이다.
도 15는 반도체 칩이 리드 프레임에 와이어 본딩되어 있는 상태를 나타낸 도면이다.
<부호의 설명>
2 : 반도체 칩, 3 : 제1 본딩점(패드),
4 : 제2 본딩점(리드), 5 : 볼,
6 : 제1 본딩부(압착 볼), 7 : 제2 본딩부,
8 : 테일 와이어, 10 : 와이어 본딩 장치,
11 : 스풀, 12 : 와이어,
13 : 본딩 암, 14 : 워크,
15 : 리드 프레임, 16 : 캐필러리,
17 : 클램퍼, 17a : 제1 클램퍼,
17b : 제2 클램퍼, 18 : 이동 기구,
19 : 본딩 헤드, 20 : XY 테이블,
21 : 발광기, 22 : 통전 상태 취득 수단,
23 : 기판, 24 : 광 경로 수단,
24a : 렌즈, 24b : 프리즘,
25 : 기준 부재, 26 : 볼 형성 수단(전기 토치),
27 : 클램퍼 개폐 수단, 28 : 촬상 수단,
29 : 방전 상태 취득 수단, 30 : 제어부(CPU),
32 : 데이터 버스, 34 : 기억부(메모리),
40 : 촬상 수단 인터페이스,
42 : 통전 상태 취득 수단 인터페이스,
44 : 이동 기구 인터페이스, 46 : 볼 형성 수단 인터페이스,
48 : 클램퍼 개폐 수단 인터페이스,
50 : 방전 상태 취득 수단 인터페이스,
100 : 와이어 본딩 장치, 128 : 위치 검출 카메라,
140 : 위치 검출 카메라 인터페이스
본 발명은 불착 검출 후에 리커버리 처리를 행하는 와이어 본딩 장치, 본딩 제어 프로그램 및 본딩 방법에 관한 것이다.
IC 등의 반도체의 조립 공정에는 반도체의 칩과 리드 프레임 사이를 와이어로 접속하는 와이어 본딩 공정이 있다. 이 와이어 본딩 공정에 의해 도 15에 나타낸 바와 같이 워크(14)의 반도체 칩(2)의 패드(3)(제1 본딩점)와 리드 프레임(15)의 리드(4)(제2 본딩점) 사이가 와이어(12)로 접속된다. 도 12는 종래 기술에 의한 와이어 본딩 공정의 각 공정에 있어서의 본딩의 동작을 도시하고 있다. 이하, 이들 도면을 참조하면서 종래 기술에 의한 와이어 본딩 장치와 공정에 대하여 설명 한다.
종래 기술에 의한 와이어 본딩 장치(100)는, 도 12에 나타낸 바와 같이, XY 테이블(20) 상에 본딩 헤드(19)가 설치되고, 본딩 헤드(19)에 모터로 Z 방향으로 이동되는 본딩 암(13)을 구비하고, 본딩 암(13)의 선단에 캐필러리(16)가 부착되어 있다. XY 테이블(20)과 본딩 헤드(19)는 이동 기구(18)를 구성하며, 이동 기구(18)는 XY 테이블(20)에 의해 본딩 헤드(19)를 수평면 내(XY면 내)에서 자유로이 이동할 수 있고, 여기에 부착된 본딩 암(13)을 Z 방향으로 이동시킴으로써 본딩 암(13) 선단의 캐필러리(16)를 XYZ의 방향으로 자유로이 이동시킬 수 있다. 본딩 암(13)의 선단에는 와이어(12)가 삽입 통과되어 있으며, 와이어(12)는 스풀(11)에 권회되어 있다. 스풀(11)에 권회된 와이어(12)에는 와이어(12)와 워크(14) 사이의 통전 상태를 취득하는 통전 상태 취득 수단(22)이 접속되어 있다. 본딩 헤드(19)에는 캐필러리(16)와 함께 Z 방향으로 이동하여 와이어(12)를 고정하는 클램퍼(17)가 자유로이 개폐될 수 있도록 부착되어 있다. 또한 본딩 헤드(19)에는 반도체 칩(2)의 위치 확인용 위치 검출 카메라(128)가 부착되어 있다. 또한 와이어(12)의 선단 부근에는 와이어(12)와의 사이에서 방전을 행하여 와이어(12) 선단을 볼(5)에 형성하기 위한 볼 형성 수단(26)(전기 토치)이 부착되어 있다. 위치 검출 카메라(128)는 위치 검출 카메라 인터페이스(140)에 접속되고, 통전 상태 취득 수단(22)은 통전 상태 취득 수단 인터페이스(42)에 접속되고, 이동 기구(18)는 이동 기구 인터페이스(44)에 접속되고, 볼 형성 수단(26)(전기 토치)은 볼 형성 수단 인터페이스(46)에 접속되어 있다. 그리고 각 인터페이스는 데이터 버스(32)를 통하여 와 이어 본딩 장치의 제어를 행하는 제어부(30)에 접속되어 있다. 또한 데이터 버스(32)에는 제어용 데이터를 저장하고 있는 기억부(34)가 접속되어 있다(예를 들어 특허 문헌 1 참조).
이와 같이 구성되는 와이어 본딩 장치(100)는 제어부(30)에 의해 제어되며, 다음과 같은 공정에 의해 와이어 본딩을 행한다.
(1) 볼 형성 수단(26)(전기 토치)에 의해 와이어(12) 선단을 볼(5)에 형성하고, 위치 검출 카메라(128)에 의해 반도체 칩(2)의 위치를 검출하고, 이동 기구(18)에 의해 캐필러리(16)를 패드(3)(제1 본딩점) 상으로 이동시킨다(도 13, 단계 S901, 도 14(a)).
(2) 캐필러리(16)를 아래로 이동시켜, 패드(3)(제1 본딩점) 상에 본딩을 행한다(도 13, 단계 S902, 도 14(b)). 패드(3)(제1 본딩점) 상에는 볼(5)이 압착되어 제1 본딩부(6)(압착 볼)가 형성된다.
(3) 이동 기구(18)는 패드(3)(제1 본딩점)로부터 캐필러리(16)를 상승시키고, 이어서 캐필러리(16)를 옆으로 이동시킨다(도 13, 단계 S903, 도 14(c)).
(4) 캐필러리(16)의 이동 중에 통전 상태 취득 수단(22)에 의해 전류가 와이어(12)와 워크(14) 사이로 흐르고, 이 때의 통전 상태가 통전 상태 취득 수단(22)에 취득된다. 취득된 데이터는 통전 상태 취득 수단 인터페이스(42)를 통하여 제어부(30)로 입력된다(도 13, 단계 S904, 도 14(c)). 패드(3)(제1 본딩점)에 대한 본딩이 성공하여 잘 접합되어 있으면, 도 14에 나타낸 바와 같이 와이어(12)와 워크(14) 사이로 전류가 흐른다.
(5) 불착인 경우에는 패드(3)(제1 본딩점)에는 제1 본딩부(6)가 형성되지 않고, 캐필러리(16) 선단의 와이어(12)는 패드(3)(제1 본딩점)와는 접속되지 않은 상태에서 캐필러리(16)가 상승, 이동하므로, 와이어(12)와 워크(14) 사이로 전류는 흐르지 않는다. 이에 의해 와이어의 불착 검출이 가능해진다. 취득된 와이어(12)와 워크(14) 사이의 통전 상태 데이터는 제어부(30)의 전기적 불착 검출 수단에 의해 처리되어 불착인지 여부가 판단된다(도 13, 단계 S905, 도 14(c'))(예를 들어 특허 문헌 2, 3 참조).
(6) 전기적 불착 검출 수단에 의해 불착으로 판단된 경우에도, 캐필러리(16)는 그대로 리드(4)(제2 본딩점)로 이동을 계속하여, 리드(4)(제2 본딩점)에 본딩을 행하고, 캐필러리(16)를 상승시키고나서 와이어(12)를 절단한다(도 13, 단계 S906∼S908). 다만, 리드(4)(제2 본딩점)에서의 노 테일 검출, 리드 불착을 검출하기 위한 통전 상태 취득은 행하지 않는다.
(7) 와이어 절단이 종료된 단계에서, 패드(3)(제1 본딩점) 불착의 신호에 의해 에러 처리가 되어, 와이어 본딩 장치(100)는 정지한다(도 13, 단계 S909).
(8) 한편, 패드(3)(제1 본딩점)에 대한 본딩 후, 이동 기구(18)는 캐필러리(16)를 리드(4)(제2 본딩점)로 이동시켜 리드(4)(제2 본딩점)에 본딩을 행한다. 전기적 불착 검출 수단에 의해 패드(3)(제1 본딩점)가 불착이 아니라고 판단된 경우에는, 이 후의 캐필러리(16)를 상승시킬 때 통전 상태 취득 수단(22)에 의해 와이어(12)와 워크(14) 사이로 전류가 흐르고, 통전 상태가 통전 상태 취득 수단(22)에 취득된다. 리드(4)(제2 본딩점)에 대한 접합이 성공하여 캐필러리(16)의 선단 에 테일 와이어(8)가 잘 형성되어 있으면 전류가 와이어(12)와 워크(14) 사이로 흐르게 되고, 반대로 캐필러리(16)가 상승하고 있는 도중에 와이어(12)가 끊기게 되면 전류가 와이어(12)와 워크(14) 사이로 흐르지 않게 된다. 이에 따라, 테일 와이어(8)가 소정의 길이에 이르지 않는 노 테일인지 여부를 검출할 수 있다. 취득된 데이터는 통전 상태 취득 수단 인터페이스(42)를 통하여 제어부(30)로 입력된다(도 13, 단계 S911∼S912, 도 14(d)∼(e), (e')).
(9) 리드(4)(제2 본딩점)에 대한 본딩 후, 클램퍼(17)가 닫힌 상태가 되어 캐필러리(16)와 함께 상승함으로써 와이어(12)는 제2 본딩부(7) 상에서 절단된다(도 14(e)∼(f)). 이 와이어 절단 후에도 통전 상태 취득 수단(22)에 의해 와이어(12)와 워크(14) 사이에 전류가 흐르고, 이 때의 통전 상태가 통전 상태 취득 수단(22)에 취득된다(도 13, 단계 S913∼S914).
(10) 리드(4)(제2 본딩점)에 대한 본딩이 성공하여 와이어(12)의 절단이 잘 되어 있을 때에는, 캐필러리(16)의 상승 시에는 와이어(12)와 워크(14) 사이로 흐르고 있던 전류는 흐르지 않게 되어 있다(도 14(f)) 한편 와이어(12)의 절단이 잘 되어 있지 않은, 예컨대 와이어(12)가 워크(14)로부터 벗겨졌을 때에는, 와이어(12)는 도 14(f')와 같이 제1 본딩부(6)를 통하여 워크(14)와 전기적으로 연결되므로 전류가 흐르게 된다. 또한 클램퍼(17)의 닫힘, 상승 전에 전류가 흐르지 않게 되고, 와이어(12)의 절단 후에도 전류가 흐르고 있지 않을 때에는, 제2 본딩부(7)는 형성되어 있지만 테일 와이어(8)가 소정의 길이에 이르지 않는 노 테일이라고 판단할 수 있다. 이와 같이 리드(4)(제2 본딩점)에 대한 본딩 후의 통전 상태를 통전 상태 취득 수단(22)의 출력 데이터를 제어부(30)의 전기적 노 테일 검출 수단으로 처리함으로써 노 테일인지 리드 불착 상태인지를 판단할 수 있다(도 13, 단계 S915, S917)(예를 들어 특허 문헌 2, 3참조).
(11) 전기적 노 테일 검출 수단에 의해 노 테일 또는 리드 불착이 검출되었을 때에는, 그 신호에 의해 와이어 본딩 장치(100)는 에러 처리를 행하여 정지한다(예를 들어 특허 문헌 4 참조).
(12) 정상적으로 리드(4)(제2 본딩점)에 대한 본딩이 종료한 경우에는 본딩 사이클은 종료하고, 다음 패드(3)(제1 본딩점) 쪽으로 캐필러리(16)를 이동시킨다.
이상의 종래 기술의 설명에서는 와이어 불착 또는 노 테일을 통전 상태 취득 수단(22)으로부터의 신호를 제어부(30)에서 처리함으로써 검출하고, 이에 따라 불착 또는 노 테일로 판단된 경우에는 와이어 본딩 장치(100)를 정지시키고 있으나, 와이어 본딩의 공정 중에서는 상기한 것 이외에도, 방전에 의해 와이어(12)의 선단을 볼(5)에 형성할 때, 방전 불량에 의해 볼이 잘 형성되지 않는 등의 다양한 에러가 발생한다. 이러한 경우에도 종래에는 불량을 검출한 경우에는 와이어 본딩 장치를 정지시키도록 하고 있었다(예를 들어 특허 문헌 4, 5 참조). 또한 불착 등의 에러가 발생하는 것은 캐필러리(16)의 선단에 소정의 형상의 볼(5)이 형성되지 않은 경우가 있으므로, 이 와이어의 선단 형상을 촬상하고 그 데이터를 처리함으로써 와이어 본딩 장치를 정지시키거나 이상의 경고를 하는 방법이 제안된 바 있다(예를 들어 특허 문헌 1 참조).
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 2003-163243호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 평 2-298874호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 평 7-94545호 공보
[특허 문헌 4] 일본 특허 공개 평 6-5651호 공보
[특허 문헌 5] 일본 특허 공고 평 3-17376호 공보
그러나, 이러한 종래 기술에 의한 와이어 본딩 장치(100)는 다양한 불착 검출 수단, 방법을 구비하고 있음에도 불구하고, 불착 등의 에러를 검출한 경우에는 와이어 본딩 장치(100)를 정지시키거나 불량의 경고를 발생시킬 뿐, 에러 상태를 처리하여 본딩을 계속시키는 것이 아니었다.
이에 대하여, 전기적인 방전 에러의 검출에 의해 와이어(12)의 선단을 소정의 볼 형상으로 형성할 수 없다고 판단된 경우에는 피 본딩 부재의 불필요 부분에 임시 본딩(extra bonding)을 행하여 다시 볼 형성을 행하고, 본딩을 계속한다는 것이 제안된 바 있다(예를 들어 특허 문헌 4). 그러나, 이 방법은 임시 본딩 위치에 불필요한 와이어가 남으므로 배선 쇼트에 이를 가능성이 있다는 문제가 있었다.
또한 이 이외의 패드(3)(제1 본딩점)의 불착, 리드(4)(제2 본딩점)의 불착, 노 테일 등에 대해서는 에러가 발생하였을 때의 와이어(12) 선단의 상황이 다양하여 상기한 임시 본딩과 같은 단순한 처리를 할 수 없어, 반드시 정지하여 조작원이 와이어(12) 등의 상황을 확인하고나서 리커버리 처리를 행하는 것이 필요하였다. 따라서, 이러한 에러를 회복하여 본딩을 계속할 수는 없었다.
따라서 본 발명의 목적은, 패드(3)(제1 본딩점)의 불착, 리드(4)(제2 본딩 점)의 불착, 노 테일, 방전 에러 등이 발생한 경우에, 와이어 본딩 장치를 정지하지 않고 리커버리 처리를 행하여 본딩을 계속할 수 있는 와이어 본딩 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적은, 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와, 와이어와 워크 사이에 통전되며, 그 통전 상태를 검출하는 통전 상태 취득 수단과, 워크를 촬상하는 촬상 수단과, 캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과, 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 형성하는 볼 형성 수단과, 제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속하는 본딩 제어부를 구비하는 와이어 본딩 장치로서, 본딩 제어부는, 통전 상태 취득 수단에 의해 취득된 제1 본딩점과 와이어 사이의 통전 상태 신호를 처리하여 제1 본딩점과 와이어 사이의 불착을 전기적으로 검출하는 전기적 불착 검출 수단과, 촬상 수단에 의해 취득된 평면 화상을 처리하여 제1 본딩점의 와이어의 불착을 광학적으로 검출하는 광학적 불착 검출 수단과, 광 경로 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 수단과, 전기적 불착 검출 수단에 의해 불착이 검출되고, 또한 광학적 불착 검출 수단에 의해 불착이 검출된 경우에, 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 재형성하여 제1 본딩점에 재본딩을 행하는 불착 리커버리 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치에 의해 달 성할 수 있다. 또한, 상기 와이어 본딩 장치는 와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단을 더 구비하고, 제어부는 전기적 불착 검출 수단에 의해 불착이 검출되고, 또한 광학적 불착 검출 수단에 의해 불착이 검출되고, 또한 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아닌 경우에, 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 기초하여 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 수단을 더 갖도록 하여도 좋다.
본 발명의 목적은, 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와, 와이어와 워크 사이에 통전되며, 그 통전 상태를 검출하는 통전 상태 취득 수단과, 워크를 촬상하는 촬상 수단과, 캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과, 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 형성하는 볼 형성 수단과, 와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단과, 제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속한 후에 와이어를 절단하는 본딩 제어부를 구비하는 와이어 본딩 장치로서,본딩 제어부는 제2 본딩점에 대한 본딩 후 와이어 절단 이전에 통전 상태 취득 수단에 의해 취득된 제2 본딩점과 와이어 사이의 통전 상태 신호를 처리하여 테일 와이어가 소정의 길이에 이르지 않는 노 테일을 검출하는 전기적 노 테일 검출 수단과, 광 경로 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 수단 과, 전기적 노 테일 검출 수단에 의해 노 테일이 검출되고, 또한 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아닌 경우에, 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 기초하여 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 수단과, 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 재형성하는 노 테일 리커버리 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치에 의해 달성할 수 있다.
본 발명의 목적은, 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와, 워크를 촬상하는 촬상 수단과, 캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과, 방전 전극과 와이어 사이의 방전에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 형성하는 볼 형성 수단과, 방전 전극과 와이어 사이의 방전 상태를 취득하는 방전 상태 취득 수단과, 와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단과, 제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속하는 본딩 제어부를 구비하는 와이어 본딩 장치로서, 본딩 제어부는, 볼 형성 수단의 방전시에 방전 상태 취득 수단에 의해 취득된 방전 전극과 와이어 사이의 방전 상태 신호를 처리하여 전기적으로 볼 형성 수단의 방전이 정상인지 여부를 검출하는 전기적 방전 이상 검출 수단과, 광 경로 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 수단과, 전기적 방전 이상 검출 수단에 의해 방전 이상이 검출되고, 또한 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아닌 경우에, 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 기초하여 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 수단과, 전기적 방전 이상 검출 수단에 의해 방전 이상이 검출된 후에, 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어 상태가 소정의 상태인 경우에, 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 재형성하는 방전 이상 리커버리 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치에 의해 달성할 수 있다.
본 발명의 목적은, 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와, 와이어와 워크 사이에 통전되며, 그 통전 상태를 검출하는 통전 상태 취득 수단과, 워크를 촬상하는 촬상 수단과, 캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과, 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 형성하는 볼 형성 수단과, 본딩 장치를 제어하는 본딩 제어부를 구비하며, 제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속하는 와이어 본딩 장치의 본딩 제어 프로그램으로서, 통전 상태 취득 수단에 의해 취득된 제1 본딩점과 와이어 사이의 통전 상태 신호를 처리하여 제1 본딩점과 와이어 사이의 불착을 전기적으로 검출하는 전기적 불착 검출 프로그램과, 촬상 수단에 의해 취득된 평면 화상을 처리하여 제1 본딩점의 와이어의 불착을 광학적으로 검출하는 광학적 불착 검출 프로그램과, 광 경로 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 프로그램과, 전기적 불착 검출 프로그램으로부터 불착 검출이 출력되고, 또한 광학적 불착 검출 프로그램으로부터 불착 검출이 출력된 경우에, 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 출력된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단에 소정의 형상의 볼을 재형성하고, 제1 본딩점에 재본딩을 행하는 불착 리커버리 프로그램을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 제어 프로그램에 의해 달성할 수 있다. 또한 본딩 제어 프로그램이 제어하는 와이어 본딩 장치는 와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단을 더 구비하고, 본딩 제어 프로그램은, 전기적 불착 검출 프로그램으로부터 불착 검출이 출력되고, 또한 광학적 불착 검출 프로그램으로부터 불착 검출이 출력되고, 또한 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아니라는 출력이 된 경우에, 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 출력된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 따라 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 프로그램을 더 갖도록 하여도 좋다.
본 발명의 목적은, 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와, 와이어와 워크의 사이에 통전되며, 그 통전 상태를 검출하는 통전 상태 취득 수단과, 워크를 촬상하는 촬상 수단과, 캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과, 와이어 선 단을 소정의 형상의 볼로 형성하는 볼 형성 수단과, 와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단과, 본딩 장치를 제어하는 본딩 제어부를 구비하며, 제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속한 후에 와이어를 절단하는 와이어 본딩 장치의 본딩 제어 프로그램으로서, 제2 본딩점에 대한 본딩 후 와이어 절단 이전에 통전 상태 취득 수단에 의해 취득된 제2 본딩점과 와이어 사이의 통전 상태 신호를 처리하여 테일 와이어가 소정의 길이에 이르지 않는 노 테일을 검출하는 전기적 노 테일 검출 프로그램과, 광 경로 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 프로그램과, 전기적 노 테일 검출 프로그램으로부터 노 테일 검출이 출력되고, 또한 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아니라는 출력이 된 경우에, 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 출력된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 기초하여 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 프로그램과, 광학적 형상 검출 프로그램으로부터에 출력된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 재형성하는 노 테일 리커버리 프로그램을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 제어 프로그램에 의해 달성할 수 있다.
본 발명의 목적은, 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와, 워크를 촬상하는 촬상 수단과, 캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과, 방전 전극과 와이어 사이의 방전에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 형성하는 볼 형성 수단과, 방전 전극과 와이어 사이의 방전 상태를 취득하는 방전 상태 취득 수단과, 와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단을 구비하며, 제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속하는 와이어 본딩 장치의 본딩 제어 프로그램으로서, 볼 형성 수단의 방전시에 방전 상태 취득 수단에 의해 취득된 방전 전극과 와이어 사이의 방전 상태 신호를 처리하여 전기적으로 볼 형성 수단의 방전이 정상인지 여부를 검출하는 전기적 방전 이상 검출 프로그램과, 광 경로 변경 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 프로그램과, 전기적 방전 이상 검출 프로그램으로부터 방전 이상이 출력되고, 또한 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아니라는 출력이 된 경우에, 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 출력된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 기초하여 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 프로그램과, 전기적 방전 이상 검출 프로그램으로부터 방전 이상이 출력되고, 또한 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 캐필러리 선단의 와이어 상태가 소정의 상태라는 출력이 된 경우에, 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 출력된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 재형성하는 방전 이상 리커버리 프로그램을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 제어 프로그램에 의해 달성할 수 있다.
본 발명의 목적은, 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와, 와이어와 워크 사이에 통전되며, 그 통전 상태를 검출하는 통전 상태 취득 수단과, 워크를 촬상하는 촬상 수단과, 캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과, 와이어 선단에 소정의 형상의 볼을 형성하는 볼 형성 수단과, 본딩 장치를 제어하는 본딩 제어부를 구비하며, 제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속하는 와이어 본딩 장치의 본딩 방법으로서, 통전 상태 취득 수단에 의해 취득된 제1 본딩점과 와이어 사이의 통전 상태 신호를 처리하여 제1 본딩점과 와이어 사이의 불착을 전기적으로 검출하는 전기적 불착 검출 공정과, 촬상 수단에 의해 취득된 평면 화상을 처리하여 제1 본딩점의 와이어의 불착을 광학적으로 검출하는 광학적 불착 검출 공정과, 광 경로 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 공정과, 전기적 불착 검출 공정에 의해 불착이 검출되고, 또한 광학적 불착 검출 공정에 의해 불착이 검출된 경우에, 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 재형성하고, 제1 본딩점에 재본딩을 행하는 불착 리커버리 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 방법에 의해 달성할 수 있다. 또한, 본딩 방법이 이용되는 와이어 본딩 장치는 와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단을 더 구비하고, 본딩 방법은, 전기적 불착 검출 공정에 의해 불착이 검출되고, 또한 광학적 불 착 검출 공정에 의해 불착이 검출되고, 또한 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아닌 경우에, 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 기초하여 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 공정을 더 갖도록 하여도 좋다.
본 발명은, 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와, 와이어와 워크 사이에 통전되며, 그 통전 상태를 검출하는 통전 상태 취득 수단과, 워크를 촬상하는 촬상 수단과, 캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과, 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 형성하는 볼 형성 수단과, 와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단과, 본딩 장치를 제어하는 본딩 제어부를 구비하며, 제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속한 후에 와이어를 절단하는 와이어 본딩 장치의 본딩 방법으로서, 제2 본딩점에 대한 본딩 후 와이어 절단 이전에 통전 상태 취득 수단에 의해 취득된 제2 본딩점과 와이어 사이의 통전 상태 신호를 처리하여 테일 와이어가 소정의 길이에 이르지 않는 노 테일을 검출하는 전기적 노 테일 검출 공정과, 광 경로 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 공정과, 전기적 노 테일 검출 공정에 의해 노 테일이 검출되고, 또한 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태 가 아닌 경우에, 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 기초하여 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 공정과, 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 재형성하는 노 테일 리커버리 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 방법에 의해 달성할 수 있다.
본 발명의 목적은, 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와, 워크를 촬상하는 촬상 수단과, 캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과, 방전 전극과 와이어 사이의 방전에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 형성하는 볼 형성 수단과, 방전 전극과 와이어 사이의 방전 상태를 취득하는 방전 상태 취득 수단과, 와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단을 구비하며, 제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속하는 와이어 본딩 장치의 본딩 방법으로서, 볼 형성 수단의 방전시에 방전 상태 취득 수단에 의해 취득된 방전 전극과 와이어 사이의 방전 상태 신호를 처리하여 전기적으로 볼 형성 수단의 방전이 정상인지 여부를 검출하는 전기적 방전 이상 검출 공정과, 광 경로 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 공정과, 전기적 방전 이상 검출 공정에 의해 방전 이상이 검출되고, 또한 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 캐필러 리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아닌 경우에, 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 기초하여 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 공정과, 전기적 방전 이상 검출 공정에 의해 방전 이상이 검출되고, 또한 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어 상태가 소정의 상태인 경우에, 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 재형성하는 방전 이상 리커버리 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 방법에 의해 달성할 수 있다.
(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다. 설명에 있어서, 종래 기술과 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략하기로 한다.
<실시예 1>
본 발명의 제1 실시 형태에 따른 와이어 본딩 장치(10)를 도 1에 도시하였다. 본 발명의 와이어 본딩 장치(10)는, 종래 기술의 와이어 본딩 장치(100)의 위치 검출 카메라(128) 대신 위치 검출뿐만 아니라 워크의 촬상도 행할 수 있는 촬상 수단(28)을 구비하고, 또한 클램퍼 개폐 수단(27)에 의해 개폐되는 제1 클램퍼(17a), 제2 클램퍼(17b)의 두 개의 클램퍼를 구비하며, 캐필러리(16)의 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단(28)으로 유도하는 광 경로 수단(24)과 방전 전극과 와이어(12) 사이의 방전 상태를 취득하는 방전 상태 취득 수단(29)을 더 구비하고, 촬 상 수단(28)은 촬상 수단 인터페이스(40)에 접속되고, 클램퍼 개폐 수단(27)은 클램퍼 인터페이스(48)에 접속되고, 방전 상태 취득 수단(29)은 방전 상태 인터페이스(50)에 접속되고, 각 인터페이스는 데이터 버스(32)를 통하여 제어부(30)에 접속되어 있다. 여기서, 제1 클램퍼(17a)는 캐필러리(16)와 함께 Z 방향으로 이동하고, 제2 클램퍼(17b)는 본딩 헤드(19)에 고정되어 있다.
이와 같이 구성되는 와이어 본딩 장치(10)는 제어부(30)에 의해 제어되고, 다음과 같은 공정에 의해 와이어 본딩과 패드(3)(제1 본딩점) 불착 발생 시의 통상의 리커버리 동작을 행한다.
(1) 종래 기술에서 말한 것과 동일한 방법과 과정에 의해 패드(3)(제1 본딩점)에 대한 본딩, 불착 검출을 행한다(도 2, 단계 S101∼S105, 도 6(a)∼(c)).
(2) 통전 상태 취득 수단(22)의 신호를 제어부(30)에 의해 처리하는 전기적 불착 검출 수단에 의해 패드(3)(제1 본딩점)의 불착이 검출된 경우에도, 캐필러리(16)는 그대로 리드(4)(제2 본딩점)로 이동을 계속하여, 리드(4)(제2 본딩점)에 본딩을 행한다(도 2, 단계 S106, 도 6(d)). 다만, 리드(4)(제2 본딩점)에서의 노 테일 상태, 리드 불착 상태를 검출하기 위한 통전 상태의 취득은 행하지 않는다.
(3) 리드(4)(제2 본딩점)에 본딩 후, 캐필러리(16)를 상승시키고, 테일 와이어(8)를 연장시키고나서, 제1 클램퍼(17a)를 닫고 캐필러리(16)와 함께 상승시켜 와이어(12)를 절단한다(도 2, 단계 S106∼S108, 도 6(e)∼(f)). 이 리드(4)(제2 본딩점)에 대한 본딩 동작에 의해 캐필러리(16)의 선단에 볼 형성이 가능한 테일 와이어(8)가 만들어진다.
(4) 전기적 불착 검출 수단에 의해 패드(3)(제1 본딩점)의 불착이 검출된 경우에는, 제어부(30)는 패드 불착 리커버리 처리를 행하는 커맨드를 발생한다. 이 커맨드에 의해 패드 불착 리커버리 처리(S109)가 시작된다.
(5) 패드 불착 리커버리 처리(S109)가 시작되면, 제어부(30)는 이동 기구(18)에 의해 CCD 카메라 등으로 구성되는 촬상 수단(28)을 패드(3)(제1 본딩점)가 그 시야(60)에 들어가는 위치로 이동시킨다(도 3, 단계 S202). 그리고, 불착이 검출된 패드(3)(제1 본딩점)의 주변의 평면 화상을 취득한다(도 3, 단계 S203, 도 6(g)). 취득된 평면 화상은 촬상 수단 인터페이스(40)를 통하여 제어부(30)로 입력되어, 그 화상이 분석된다(도 3, 단계 S204). 취득된 평면 화상의 일례를 들면, 도 10에 나타낸 바와 같이 되어 있다. 도 10(a)는 정상적으로 본딩이 되어 있는 상태를 나타내고, 도 10(b)는 불착 상태를 나타낸다. 도 10(a), (b) 모두 본딩은 시야(60) 아래에서 위 쪽으로 이루어지고, 아래의 패드는 이미 정상적으로 본딩이 종료한 패드, 중앙의 패드(3)는 본딩 중인 패드(3)(제1 본딩점)이고, 가장 위의 패드는 미본딩 패드를 나타내고 있다. 도 10(a)에서는 중앙의 패드에는 볼(5)이 압착되어 형성되는 제1 본딩부(6)(압착 볼)가 보이는데, 도 10(b)에서는 패드(3) 상에 제1 본딩부(압착 볼)가 보이지 않는다. 이러한 평면 화상을 제어부(30)의 광학적 불착 검출 수단에 의해 처리함으로써 패드(3)에 실제로 제1 본딩부(6)(압착 볼)이 형성, 접합이 이루어지고 있는지 여부를 검출할 수 있다. 불착의 검출은 제어부(30)의 광학적 불착 검출 수단에 의해 제1 본딩부(압착 볼)의 유무를 판단함으로써 행하도록 하여도 좋고, 허용되는 제1 본딩부(압착 볼)의 형상 데이터를 기억부 (34)에 기억시켜 두고, 광학적 불착 검출 수단에 의해 이 데이터와 비교함으로써 불착 검출 처리를 행하도록 하여도 좋다.
(6) 광학적 불착 검출 수단에 의해 패드(3)(제1 본딩점)가 불착이라고 판단된 경우에는, 제어부(30)는 이동 기구(18)에 의해 캐필러리(16)를 방전에 의해 다시 볼 형성을 행하는 방전 위치로 이동시킨다(도 3, 단계 S206, 도 6(h)).
(7) 방전 위치로 이동하면, 볼 형성 수단(26)(전기 토치)의 방전 전극과 테일 와이어(8) 사이에 방전을 행하고, 이에 의해 테일 와이어(8)의 선단을 볼 형상으로 형성한다. 방전에 의해 형성되는 볼 형상은 방전에 의해 테일 와이어(8)에 주어지는 전하량에 의해 결정이 된다. 예컨대 전하량을 방전 전류의 적분값으로서 구하고, 이 값이 소정의 값이 되었을 때 방전이 적정하게 이루어졌는지 여부를 검출할 수 있다. 방전 상태 검출 수단(29)은 이러한 방전 전류 등 방전 시의 전류의 상태를 취득한다. 그 취득 데이터는 방전 상태 취득 인터페이스(50)에 의해 제어부(30)로 입력되고, 전기적 방전 이상 검출 수단에 의해 기억부(34)의 데이터와 비교 처리되어, 방전 이상이 발생하였는지 여부가 판단된다(도 3, 단계 S207∼S209).
(8) 전기적 방전 이상 검출 수단에 의해 방전 이상이 검출되지 않고, 방전이 정상적으로 이루어졌다고 판단된 경우에는, 제어부(30)는 이동 기구(18)에 의해 캐필러리(16)의 선단을 광 경로 수단(24)이 설치되어 있는 입면 화상 취득 위치로 이동시킨다(도 3, 단계 S210). 입면 화상 취득 위치의 기판(23)에는 기준 부재(25)가 부착되어 있다.
(9) 입면 화상 취득 위치에서는, 캐필러리(16)의 측면으로부터 발광 다이오 드 등의 발광기(21)에 의해 캐필러리(16)의 선단부가 기준 부재(25)와 함께 조명되고, 그 입면 화상이 형성된다. 형성된 입면 화상은 렌즈(24a), 프리즘(24b)의 광 경로 수단(24)에 의해 촬상 수단(28)으로 유도된다. 촬상 수단(28)은 이 캐필러리(16)선단의 입면 화상을 취득하고, 촬상 수단 인터페이스(40)에서 제어부(30)로 입력한다(도 3, 단계 S211, 도 6(i)). 입력된 입면 화상은 제어부(30)의 광학적 형상 검출 수단에서 처리되고, 형성된 볼(5)의 지름이 소정의 지름이 되었는지 여부가 판단된다(도 3, 단계 S212). 볼(5)이 형성되어 있는 경우, 취득된 입면 화상은 도 11(d), (e)에 나타낸 바와 같이 시야(62) 중에 캐필러리(16), 볼(5), 테일 와이어(8), 기준 부재(25)를 포함하고 있다. 제어부(30)는 미리 구한 화소 수와 시야 중의 물체의 길이의 관계의 캘리브레이션 결과에 기초하여 화상 볼(5)의 부분의 화소 수로부터 볼 지름을 구하도록 하여도 좋고, 함께 시야(62) 중에 촬상시키고 있는 기준 부재와의 상대 길이를 구하고, 이 관계로부터 볼 지름을 구하도록 하여도 좋다. 그리고, 광학적 형상 검출 수단에 의해 취득된 볼 지름을 기억부(34)에 저장되어 있는 소정의 기준 범위 데이터와 비교하고, 볼 지름이 소정의 기준 범위에 들어가 있는지를 판단한다(도 3, 단계 S212, 도 6(i)).
(10) 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 볼(5)의 형상이 허용 범위 내에 들어가 있는 경우에는, 패드 불착 리커버리 프로그램을 종료한다(도 3, 단계 S214).
(11) 패드 불착 처리(S109)가 종료하면, 제어부(30)는 이동 기구(18)에 의해 캐필러리(16)의 위치를 다시 패드(3)(제1 본딩점)로 이동시킨다(도 2, 단계 S109부 터 단계 S102, 도 6(j)).
(12) 그리고, 다시 패드(3)(제1 본딩점)에 본딩을 행한다(도 2, 단계 S102, 도 6(k)).
(13) 볼의 형상이 소정의 형상으로 되어 있지 않은 경우에는, 패드 불착 리커버리 실패로 판단하여 에러 정지 처리를 행한다(도 3, 단계 S213).
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 패드 불착 리커버리 처리가 가능한 와이어 본딩 장치에 있어서는, 통전 상태에 따라 전기적 불착 검출 수단에 의해 불착이 검출된 후에 평면 화상에 의한 광학적 불착 검출 수단에 의해 불착의 상황을 검출, 판단하고, 쌍방의 검출 수단에서 모두 불착이 검출된 경우에 불착 발생으로 하고 있으므로, 전기적 불착 검출 수단의 결과만으로 불착을 판단하여 정지 처리를 행하였던 종래의 와이어 본딩 장치보다 현저하게 불착의 오류 검출로 인해 정지되는 것이 적어져 가동율의 향상을 도모할 수 있다.
또한 통전 상태에 따른 전기적 불착 검출 수단과 평면 화상에 따른 광학적 불착 검출 수단에 의해 패드 불착이 검출된 경우에, 재방전에 의해 볼을 형성하고, 그 형상을 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출, 판단하여 소정의 형상으로 되어 있는 경우에, 패드(3)(제1 본딩점)로 돌아와서 재본딩하여 본딩 동작을 계속하므로, 확실하게 패드 불착 리커버리 처리를 행할 수 있다. 이에 따라, 패드 불착 발생에 의해 조작원이 일단 와이어 본딩 장치를 정지하고, 상황을 점검하지 않아도 본딩 동작을 계속할 수 있다는 효과를 이룬다. 특히, 와이어 본딩 장치는 동시에 수 십 대나 되는 장치를 가동시키고 있으므로, 리커버리 처리에 의해 와이어 본딩 장치를 정지시키지 않고 본딩 동작을 계속할 수 있는 것은 비약적인 설비 가동 효율의 향상을 가져온다는 현저한 효과를 이룬다.
<실시예 2>
상기한 제1 실시 형태에 있어서, 패드 불착 리커버리 처리는 리드(4)(제2 본딩점)에 대한 본딩 후, 테일 와이어(8)가 양호하게 형성되어 있고, 볼 형성 수단(26)(전기 토치)에서 방전 이상이 발생하지 않는 통상적인 경우에 대하여 설명하였다. 그러나, 와이어 본딩 장치(10)에 있어서 패드(3)(제1 본딩점)에서 불착 에러가 발생한 경우에, 불착 후의 와이어 선단 형상도 이상하여 재방전에 의해 볼을 소정의 형상으로 형성할 수 없는 경우가 있다. 이하, 이러한 경우의 방전 이상 리커버리 처리를 포함하는 패드 불착 리커버리 처리에 대한 제2 실시 형태에 대하여 설명한다. 설명에 있어서는, 상기한 통상의 패드 불착 리커버리 처리의 경우와 동일한 단계에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
(1) 통상의 패드 불착 리커버리 처리의 프로세스와 마찬가지로 패드(3)(제1 본딩점)에 대한 본딩 시에 통전 상태 취득 수단(22)의 신호로부터 전기적 불착 검출 수단에 의해 패드(3)(제1 본딩점)의 불착이 검출된 후(도 2, S101∼S105∼S108), 패드 불착 리커버리 처리(S109)로 진입하여 광학적 불착 검출 수단에 의해 패드(3)(제1 본딩점)의 불착이 검출된 경우에는, 통상의 패드 불착 리커버리 처리와 마찬가지로 방전 위치로 이동하여 볼 형성 수단(26)(전기 토치)에 의해 볼(5)의 재형성이 이루어진다(도 3, 단계 S201∼단계 S207, 도7(a)∼(h)).
(2) 그러나, 리드(4)(제2 본딩점)에 대한 본딩 공정에 의해 양호한 테일 와 이어(8)가 형성되어 있지 않거나, 테일 와이어(8)의 길이가 소정의 길이보다 짧은 경우(도 7(e)∼(f)), 볼 형성 수단(26)(전기 토치)의 전극과 테일 와이어(8)의 거리가 너무 길어 소정의 방전을 할 수 없어 양호하게 볼이 형성되지 않는다. 방전의 이상은 방전 상태 취득 수단(29)으로부터 데이터를 방전 상태 취득 인터페이스(50)에 의해 제어부(30)로 읽어내어 처리하는 전기적 방전 이상 검출 수단에 의해 검출할 수 있다.
(3) 전기적 방전 이상 검출 수단에 의해 방전 이상이 검출된 경우에는, 제어부(30)는 이동 기구(18)에 의해 캐필러리(16)의 선단을 광 경로 수단(24)이 설치되어 있는 입면 화상 취득 위치로 이동시킨다(도 3, 단계 S215).
(4) 입면 화상 취득 위치에서는, 통상의 불착 리커버리 처리와 마찬가지로 캐필러리(16) 선단부의 입면 화상이 촬상되고, 촬상 수단(28)은 이 캐필러리(16) 선단의 입면 화상을 촬상 수단 인터페이스(40)에 의해 제어부(30)로 입력한다(도 3, 단계 S216, 도 7(i)). 입력된 입면 화상은 제어부(30)의 광학적 형상 검출 수단 에서 처리되고, 캐필러리(16)의 선단의 테일 와이어의 길이, 기울어짐, 굽힘 등의 상태가 취득된다(도 3, 단계 S216). 취득된 입면 화상은 도 11(a)∼(c)에 나타낸 바와 같이 시야(62) 중에 캐필러리(16), 테일 와이어(8), 기준 부재(25)를 포함하고 있다. 제어부(30)는 광학적 형상 취득 수단에 의해 테일 와이어(8)의 길이나 기울어짐, 굽힘 정도를 구한다. 그리고, 취득된 테일 와이어(8)의 형상을 기억부(34)의 기준 데이터와 비교하여 소정의 형상으로 되어 있지 않은 경우에는, 캐필러리(16)의 선단으로 와이어(12)를 풀어내는 재테일링 처리(S218)가 이루어진다(도 3, 단계 S217∼S218, 도 7(i)).
(5) 재테일링 처리(S218)는 도 5, 도 9에 나타낸 바와 같이 제1, 제2의 2개의 클램퍼(17a, 17b)의 개폐 동작과 캐필러리(16) 및 제1 클램퍼(17a)의 상하 이동에 의해 행한다. 클램퍼의 개폐 동작은 제어부(30)로부터의 신호가 클램퍼 개폐 인터페이스(48)를 통하여 클램퍼 개폐 수단(27)으로 입력됨으로써 이루어진다. 이하, 재테일링 처리(S218)에 대하여 설명한다.
(a) 제1 클램퍼(17a), 제2 클램퍼(17b) 모두 닫혀 있는 상태인 것을 확인한다(도 5, 단계 S402, 도 9(a)).
(b) 제2 클램퍼(17b)를 연다(도 5, 단계 S403, 도 9(b)).
(c) 제1 클램퍼(17a)로 와이어(12)를 클램핑하면서 캐필러리과 함께 아래로 이동시키고, 소정의 위치에 정지시킨다(도 5, 단계 S404, 도 9(c)∼(d)). 이 동작에 의해 제1 클램퍼(17a)가 스풀(11)에 권회되어 있는 와이어(12)를 끌어낸다.
(d) 제2 클램퍼(17b)를 닫고, 제1 클램퍼(17a)를 연다(도 5, S406, 도 9(e)).
(e) 이 상태에서 캐필러리(16), 제1 클램퍼(17a)를 위로 이동시킨다. 그러면, 와이어(12)는 제2 클램퍼(17b)에 의해 고정되어 있으므로, 캐필러리(16)의 선단으로 튀어나온다(도 5, 단계 S407, 도 9(f)).
(f) 캐필러리(16) 및 제1 클램퍼(17a)가 소정의 위치로 돌아가면, 제1 클램퍼(17a)를 닫고, 제1, 제2클램퍼(17a, 17b)의 닫힘을 확인한다(도 5, 단계 S409∼S410, 도 9(9)). 재테일링 처리(S218)는 한 번에 소정의 길이가 되도록 와이어를 풀어내는 것이 아니라, 조금씩 몇 번인가 반복하여 풀어내 간다. 그리고 풀어낼 때마다 캐필러리 선단으로 풀려나온 와이어 길이를 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출, 측정하고, 소정의 길이, 형상이 되었다고 판단되면 재테일링 처리(S218)를 종료한다(도 3, 단계 S218∼단계 S220).
(6) 재테일링 처리(S218)에 의해 테일 와이어(8)가 소정의 상태가 된 경우에는, 제어부(30)는 이동 기구(18)에 의해 캐필러리(16)를 방전 위치로 이동시킨다(도 3, 단계 S220∼S206, 도 7(j)).
(7) 방전 위치로 이동하면, 앞의 방전 단계와 마찬가지로 볼 형성 수단(26)(전기 토치)의 방전 전극과 테일 와이어(8) 사이에 방전을 행하고 이에 의해 테일 와이어(8)의 선단을 볼 형상으로 형성한다. 방전이 양호하게 이루어지고 전기적 방전 이상 검출 수단에 의해 방전 이상이 검출되지 않은 경우에는, 제어부(30)는 이동 기구(18)에 의해 입면 화상 취득 위치로 이동하여 볼(5)의 입면 화상을 취득하고, 광학적 형상 검출 수단에 의해 볼 형상이 소정의 형상으로 되어 있는지를 검출한다(도 3, 단계 S209∼S212, 도 7(j)∼(k)).
(8) 소정의 볼 형상으로 되어 있는 경우에는 방전 이상 리커버리 처리를 포함하는 패드 불착 리커버리 처리는 종료한다(도 3, 단계 S214),
(9) 패드 불착 리커버리 처리가 종료하면, 제어부(30)는 이동 기구(18)에 의해 캐필러리(16)의 위치를 다시 패드(3)(제1 본딩점)로 이동시킨다(도 2, 단계 S109∼단계 S102, 도 7(l)).
(10) 그리고, 다시 패드(3)(제1 본딩점)에 본딩을 행한다(도 2, 단계 S102, 도 7(b)).
(11) 볼의 형상이 소정의 형상으로 되어 있지 않은 경우에는 패드 불착 리커버리 실패로 판단하여 에러 정지 처리를 행한다(도 3, 단계 S213). 이 때, 볼 형상을 판정하고, 볼이 소정의 형상으로 형성될 때까지 광학적 형상 검출 수단으로 형상을 확인하면서 다시 재테일링 처리, 재방전을 행하여 리커버리 사이클을 돌도록 하여도 좋고, 몇 번인가 이러한 처리를 행한 후에 에러 정지 처리를 행하도록 하여도 좋다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시 형태에서는 패드 불착 리커버리 처리 중에 방전 이상에 의해 소정의 볼을 형성할 수 없는 경우에도, 그 테일 와이어의 상태를 입면 화상으로 판단하는 광학적 형상 검출 수단을 사용함으로써 검출하고, 소정의 볼의 형성이 가능하도록 재테일링 처리를 행한 후에 다시 방전하여 볼 형성을 행하여 방전 이상 리커버리 처리를 행하여 본딩 동작을 계속할 수 있다. 이에 따라, 앞의 제1 실시 형태에서 설명한 바와 같은 단순히 불착 상황의 발생에 대하여 재방전에 의한 볼 형성 처리만의 리커버리 처리에 비하여 보다 다양한 에러 상태에 있어서도 적절하게 재테일링, 볼 형성을 행하여 리커버리 처리를 행할 수 있다. 이에 따라, 앞에서 설명한 제1 실시 형태보다 더 본딩 동작을 정지하지 않고 본딩 동작을 계속할 수 있다. 특히 이 효과는, 동시에 가동시키고 있는 와이어 본딩 장치의 대수가 많아질수록 현저하게 발현된다.
<실시예 3>
다음, 리드(4)(제2 본딩점)에서 노 테일이 검출된 경우의 리커버리 처리에 대한 제3 실시 형태에 대하여 설명한다. 앞에서 설명한 패드 불착 리커버리 처리나 방전시의 리커버리 처리, 재테일링 처리와 동일한 부분에는 동일한 부호를 사용하고 설명은 생략한다.
(1) 통상의 패드 불착 리커버리 처리의 프로세스와 마찬가지로 패드(3)(제1 본딩점)에 대한 본딩 시에 통전 상태 취득 수단(22)의 신호로부터 전기적 불착 검출 수단에 의해 패드(3)(제1 본딩점)의 불착이 검출되지 않은 경우에는, 패드(3)(제1 본딩점)에 대한 본딩은 양호하게 이루어진 것으로 간주되어 리드(4)(제2 본딩점)에 대한 본딩이 이루어진다. 리드(4)(제2 본딩점)에 대한 본딩 후, 와이어 절단 이전의 캐필러리(16)의 상승 중과 와이어 절단 동작 후에 통전 상태 취득 수단(22)에 의해 통전 상태 신호가 취득된다. 그 후 와이어 절단 이전의 통전 상태 신호로부터 전기적 노 테일 검출 수단에 의해 노 테일이 검출된다. 노 테일이 검출되었을 때에는, 제어부(30)는 노 테일 리커버리 처리(S116)를 시작하는 커맨드를 출력한다(도 2, 단계 S110∼S115, 도 8(a)∼(c)).
(2) 노 테일 리커버리 처리(S116)가 시작되면, 제어부(30)는 이동 기구(18)에 의해 캐필러리(16)의 선단을 광 경로 수단(24)이 설치되어 있는 입면 화상 취득 위치로 이동시키고, 캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 취득한다(도 4, 단계 S302∼S303, 도 8(d)).
(3) 입면 화상 취득 위치에서는, 앞에서 설명한 방전 이상 리커버리 처리를 포함하는 불착 리커버리 처리와 마찬가지로 캐필러리(16) 선단부의 입면 화상이 촬상되고 촬상 수단 인터페이스(40)를 통하여 제어부(30)로 입력된다. 입력된 입면 화상은 제어부(30) 중에서 처리되고, 광학적 형상 검출 수단에 의해 캐필러리(16)의 선단의 테일 와이어(8)의 길이, 기울어짐, 굽힘 등의 상태가 취득된다(도 4, 단계 S304).
(4) 취득된 테일 와이어(8)의 상태가 소정의 상태가 아닌 경우에는, 광학적 형상 검출 수단에서 테일 와이어(8)의 형상을 검출하면서, 테일 와이어(8)의 형상이 소정의 형상이 될 때까지 앞에서 설명한 재테일링 처리(S305)가 이루어진다(도 4, 단계 S305, 도 8(d)).
(5) 재테일링 처리(S305)에 의해 테일 와이어(8)가 소정의 상태가 된 경우에는, 제어부(30)는 이동 기구(18)에 의해 캐필러리(16)를 방전 위치로 이동시킨다(도 4, 단계 S306, 도 8(e)).
(6) 방전 위치로 이동하면, 앞의 방전 단계와 마찬가지로 방전을 행하고 이에 의해 테일 와이어(8)의 선단을 볼 형상으로 형성한다. 방전이 양호하게 이루어져 전기적 방전 이상 검출 수단에 의해 방전 이상이 검출되지 않은 경우에는, 제어부(30)는 이동 기구(18)에 의해 입면 화상 취득 위치로 이동하여 볼(5)의 입면 화상을 취득, 광학적 형상 검출 수단에 의해 볼 형상이 소정의 형상으로 되어 있는지를 검출한다(도 4, 단계 S309∼S312, 도 8(f)).
(7) 소정의 볼 형상으로 되어 있는 경우에는 노 테일 리커버리 처리는 종료한다(도 4, 단계 S314),
(8) 노 테일 리커버리 처리가 종료하면, 본딩 사이클은 종료한다(도 2, 단계 S116∼단계 S119).
(9) 제어부(30)는 이동 기구(18)에 의해 캐필러리(16)의 위치를 다음 패드(3)(제1 본딩점)로 이동시키고, 다음 본딩 동작을 계속해 간다.
(10) 볼의 형상이 소정의 형상으로 되어 있지 않은 경우에는, 노 테일 리커버리 실패로 판단하여 에러 정지 처리를 행한다(도 4, 단계 S313). 이 때, 볼 형상을 판정하고, 볼이 소정의 형상으로 형성될 때까지 광학적 형상 검출 수단으로 형상을 확인하면서 다시 재테일링 처리, 재방전을 행하여 리커버리 사이클을 돌도록 하여도 좋고, 몇 번인가 이러한 처리를 행한 후에 에러 정지 처리를 행하도록 하여도 좋다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 제3 실시 형태에서는 리드(4)(제2 본딩점)에 있어서, 테일 와이어가 소정의 길이가 되지 않은 노 테일 에러가 발생한 경우에 있어서도, 그 테일 와이어의 상태를 입면 화상으로 판단하는 광학적 형상 검출 수단을 사용함으로써 검출하고, 소정의 볼의 형성이 가능해지도록 재테일링 처리를 행한 후에 다시 방전하여 볼 형성을 행하여 에러의 리커버리를 하여, 본딩 동작을 계속할 수 있다. 이로부터, 앞의 제1, 제2 실시 형태에서 설명한 패드 불착의 리커버리 처리와 어울러져 더욱 다양한 에러 상태에 대응하는 것이 가능해져, 본딩 동작을 정지하지 않고 본딩 동작을 계속할 수 있다. 특히 이 효과는 동시에 가동시키고 있는 와이어 본딩 장치의 대수가 많아질수록 현저하게 나타난다.
본 발명은 패드(3)(제1 본딩점)의 불착, 리드(4)(제2 본딩점)의 불착, 노 테일, 방전 에러 등이 발생한 경우에, 와이어 본딩 장치를 정지하지 않고 리커버리 처리를 행하여 본딩을 계속할 수 있다는 효과를 이룬다.

Claims (12)

  1. 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와,
    와이어와 워크 사이에 통전되며, 그 통전 상태를 검출하는 통전 상태 취득 수단과,
    워크를 촬상하는 촬상 수단과,
    캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과,
    와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 형성하는 볼 형성 수단과,
    제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속하는 본딩 제어부를 구비하는 와이어 본딩 장치로서,
    본딩 제어부는,
    통전 상태 취득 수단에 의해 취득된 제1 본딩점과 와이어 사이의 통전 상태 신호를 처리하여 제1 본딩점과 와이어 사이의 불착을 전기적으로 검출하는 전기적 불착 검출 수단과,
    촬상 수단에 의해 취득된 평면 화상을 처리하여 제1 본딩점의 와이어의 불착을 광학적으로 검출하는 광학적 불착 검출 수단과,
    광 경로 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 수단과,
    전기적 불착 검출 수단에 의해 불착이 검출되고, 또한 광학적 불착 검출 수단에 의해 불착이 검출된 경우에, 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 재형성하여 제1 본딩점에 재본딩을 행하는 불착 리커버리 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 와이어 본딩 장치는 와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단을 더 구비하고,
    제어부는, 전기적 불착 검출 수단에 의해 불착이 검출되고, 또한 광학적 불착 검출 수단에 의해 불착이 검출되고, 또한 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아닌 경우에, 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 기초하여 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.
  3. 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와,
    와이어와 워크 사이에 통전되며, 그 통전 상태를 검출하는 통전 상태 취득 수단과,
    워크를 촬상하는 촬상 수단과,
    캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과,
    와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 형성하는 볼 형성 수단과,
    와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단과,
    제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속한 후에 와이어를 절단하는 본딩 제어부를 구비하는 와이어 본딩 장치로서,
    본딩 제어부는,
    제2 본딩점에 대한 본딩 후 와이어 절단 이전에 통전 상태 취득 수단에 의해 취득된 제2 본딩점과 와이어 사이의 통전 상태 신호를 처리하여 테일 와이어가 소정의 길이에 이르지 않는 노 테일을 검출하는 전기적 노 테일 검출 수단과,
    광 경로 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 수단과,
    전기적 노 테일 검출 수단에 의해 노 테일이 검출되고, 또한 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아닌 경우에, 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 기초하여 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 수단과,
    광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 재형성하는 노 테일 리커버리 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.
  4. 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와,
    워크를 촬상하는 촬상 수단과,
    캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과,
    방전 전극과 와이어 사이의 방전에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 형성하는 볼 형성 수단과,
    방전 전극과 와이어 사이의 방전 상태를 취득하는 방전 상태 취득 수단과,
    와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단과,
    제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속하는 본딩 제어부를 구비하는 와이어 본딩 장치로서,
    본딩 제어부는,
    볼 형성 수단의 방전시에 방전 상태 취득 수단에 의해 취득된 방전 전극과 와이어 사이의 방전 상태 신호를 처리하여 전기적으로 볼 형성 수단의 방전이 정상인지 여부를 검출하는 전기적 방전 이상 검출 수단과,
    광 경로 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 수단과,
    전기적 방전 이상 검출 수단에 의해 방전 이상이 검출되고, 또한 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아닌 경우에, 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 기초하여 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 수단과,
    전기적 방전 이상 검출 수단에 의해 방전 이상이 검출된 후에, 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어 상태가 소정의 상태인 경우에, 광학적 형상 검출 수단에 의해 검출된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 재형성하는 방전 이상 리커버리 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.
  5. 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와,
    와이어와 워크 사이에 통전되며, 그 통전 상태를 검출하는 통전 상태 취득 수단과,
    워크를 촬상하는 촬상 수단과,
    캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과,
    와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 형성하는 볼 형성 수단과,
    본딩 장치를 제어하는 본딩 제어부를 구비하며,
    제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속하는 와이어 본딩 장치의 본딩 제어 프로그램으로서,
    통전 상태 취득 수단에 의해 취득된 제1 본딩점과 와이어 사이의 통전 상태 신호를 처리하여 제1 본딩점과 와이어 사이의 불착을 전기적으로 검출하는 전기적 불착 검출 프로그램과,
    촬상 수단에 의해 취득된 평면 화상을 처리하여 제1 본딩점의 와이어의 불착을 광학적으로 검출하는 광학적 불착 검출 프로그램과,
    광 경로 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 프로그램과,
    전기적 불착 검출 프로그램으로부터 불착 검출이 출력되고, 또한 광학적 불착 검출 프로그램으로부터 불착 검출이 출력된 경우에, 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 출력된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단에 소정의 형상의 볼을 재형성하고, 제1 본딩점에 재본딩을 행하는 불착 리커버리 프로그램을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 제어 프로그램.
  6. 제 5 항에 있어서, 본딩 제어 프로그램이 제어하는 와이어 본딩 장치는 와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단을 더 구비하고,
    본딩 제어 프로그램은, 전기적 불착 검출 프로그램으로부터 불착 검출이 출력되고, 또한 광학적 불착 검출 프로그램으로부터 불착 검출이 출력되고, 또한 광 학적 형상 검출 프로그램으로부터 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아니라는 출력이 된 경우에, 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 출력된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 따라 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 프로그램을 더 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 제어 프로그램.
  7. 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와,
    와이어와 워크의 사이에 통전되며, 그 통전 상태를 검출하는 통전 상태 취득 수단과,
    워크를 촬상하는 촬상 수단과,
    캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과,
    와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 형성하는 볼 형성 수단과,
    와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단과,
    본딩 장치를 제어하는 본딩 제어부를 구비하며,
    제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속한 후에 와이어를 절단하는 와이어 본딩 장치의 본딩 제어 프로그램으로서,
    제2 본딩점에 대한 본딩 후 와이어 절단 이전에 통전 상태 취득 수단에 의해 취득된 제2 본딩점과 와이어 사이의 통전 상태 신호를 처리하여 테일 와이어가 소 정의 길이에 이르지 않는 노 테일을 검출하는 전기적 노 테일 검출 프로그램과,
    광 경로 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 프로그램과,
    전기적 노 테일 검출 프로그램으로부터 노 테일 검출이 출력되고, 또한 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아니라는 출력이 된 경우에, 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 출력된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 기초하여 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 프로그램과,
    광학적 형상 검출 프로그램으로부터 출력된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 재형성하는 노 테일 리커버리 프로그램을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 제어 프로그램.
  8. 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와,
    워크를 촬상하는 촬상 수단과,
    캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과,
    방전 전극과 와이어 사이의 방전에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 형성하는 볼 형성 수단과,
    방전 전극과 와이어 사이의 방전 상태를 취득하는 방전 상태 취득 수단과,
    와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단을 구비하며,
    제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속하는 와이어 본딩 장치의 본딩 제어 프로그램으로서,
    볼 형성 수단의 방전시에 방전 상태 취득 수단에 의해 취득된 방전 전극과 와이어 사이의 방전 상태 신호를 처리하여 전기적으로 볼 형성 수단의 방전이 정상인지 여부를 검출하는 전기적 방전 이상 검출 프로그램과,
    광 경로 변경 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 프로그램과,
    전기적 방전 이상 검출 프로그램으로부터 방전 이상이 출력되고, 또한 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아니라는 출력이 된 경우에, 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 출력된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 기초하여 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 프로그램과,
    전기적 방전 이상 검출 프로그램으로부터 방전 이상이 출력되고, 또한 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 캐필러리 선단의 와이어 상태가 소정의 상태라는 출력이 된 경우에, 광학적 형상 검출 프로그램으로부터 출력된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 재형성하는 방전 이상 리커버리 프로그램을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 제어 프로그램.
  9. 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와,
    와이어와 워크 사이에 통전되며, 그 통전 상태를 검출하는 통전 상태 취득 수단과,
    워크를 촬상하는 촬상 수단과,
    캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과,
    와이어 선단에 소정의 형상의 볼을 형성하는 볼 형성 수단과,
    본딩 장치를 제어하는 본딩 제어부를 구비하며,
    제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속하는 와이어 본딩 장치의 본딩 방법으로서,
    통전 상태 취득 수단에 의해 취득된 제1 본딩점과 와이어 사이의 통전 상태 신호를 처리하여 제1 본딩점과 와이어 사이의 불착을 전기적으로 검출하는 전기적 불착 검출 공정과,
    촬상 수단에 의해 취득된 평면 화상을 처리하여 제1 본딩점의 와이어의 불착을 광학적으로 검출하는 광학적 불착 검출 공정과,
    광 경로 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 공 정과,
    전기적 불착 검출 공정에 의해 불착이 검출되고, 또한 광학적 불착 검출 공정에 의해 불착이 검출된 경우에, 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 재형성하고, 제1 본딩점에 재본딩을 행하는 불착 리커버리 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 본딩 방법이 이용되는 와이어 본딩 장치는,
    와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단을 더 구비하고,
    본딩 방법은,
    전기적 불착 검출 공정에 의해 불착이 검출되고, 또한 광학적 불착 검출 공정에 의해 불착이 검출되고, 또한 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아닌 경우에, 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 기초하여 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 공정을 더 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 방법.
  11. 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이 동시키는 이동 기구와,
    와이어와 워크 사이에 통전되며, 그 통전 상태를 검출하는 통전 상태 취득 수단과,
    워크를 촬상하는 촬상 수단과,
    캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과,
    와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 형성하는 볼 형성 수단과,
    와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단과,
    본딩 장치를 제어하는 본딩 제어부를 구비하며,
    제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속한 후에 와이어를 절단하는 와이어 본딩 장치의 본딩 방법으로서,
    제2 본딩점에 대한 본딩 후 와이어 절단 이전에 통전 상태 취득 수단에 의해 취득된 제2 본딩점과 와이어 사이의 통전 상태 신호를 처리하여 테일 와이어가 소정의 길이에 이르지 않는 노 테일을 검출하는 전기적 노 테일 검출 공정과,
    광 경로 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 공정과,
    전기적 노 테일 검출 공정에 의해 노 테일이 검출되고, 또한 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아닌 경우에, 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 기초하여 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 공정과,
    광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 재형성하는 노 테일 리커버리 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 방법.
  12. 와이어가 삽입 통과되어 워크에 본딩을 행하는 캐필러리를 XYZ 방향으로 이동시키는 이동 기구와,
    워크를 촬상하는 촬상 수단과,
    캐필러리 선단 근방의 입면 화상을 촬상 수단으로 유도하는 광 경로 수단과,
    방전 전극과 와이어 사이의 방전에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 형성하는 볼 형성 수단과,
    방전 전극과 와이어 사이의 방전 상태를 취득하는 방전 상태 취득 수단과,
    와이어를 파지하는 복수의 클램퍼 각각을 개폐하는 클램퍼 개폐 수단을 구비하며,
    제1 본딩점과 제2 본딩점 사이를 와이어로 접속하는 와이어 본딩 장치의 본딩 방법으로서,
    볼 형성 수단의 방전시에 방전 상태 취득 수단에 의해 취득된 방전 전극과 와이어 사이의 방전 상태 신호를 처리하여 전기적으로 볼 형성 수단의 방전이 정상인지 여부를 검출하는 전기적 방전 이상 검출 공정과,
    광 경로 수단을 통하여 촬상 수단에 의해 취득된 캐필러리 선단 근방의 와이어의 입면 화상을 처리하여 와이어의 선단부 형상을 검출하는 광학적 형상 검출 공정과,
    전기적 방전 이상 검출 공정에 의해 방전 이상이 검출되고, 또한 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태가 소정의 상태가 아닌 경우에, 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어의 상태에 기초하여 클램퍼 개폐 수단과 이동 기구에 의한 캐필러리의 상하 이동에 의해 캐필러리 선단의 와이어가 소정의 상태가 될 때까지 캐필러리 선단으로 와이어를 풀어내는 재테일링 공정과,
    전기적 방전 이상 검출 공정에 의해 방전 이상이 검출되고, 또한 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 캐필러리 선단의 와이어 상태가 소정의 상태인 경우에, 광학적 형상 검출 공정에 의해 검출된 와이어 선단 형상에 기초하여 볼 형성 수단에 의해 와이어 선단을 소정의 형상의 볼로 재형성하는 방전 이상 리커버리 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 방법.
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