KR20070049562A - 접촉보어의 보어링을 위한 다중층 전도판의 준비 장치 - Google Patents

접촉보어의 보어링을 위한 다중층 전도판의 준비 장치 Download PDF

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KR20070049562A
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알프레트 라인홀트
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코메트 게엠베하
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Abstract

다중층 전도판(2)의 적어도 하나의 제 1 층의 접촉면과 다중층 전도판(2)의 적어도 하나의 제 2 층의 접촉면을 결합시키는 접촉보어(22)의 보어링을 위한 본 발명에 따른, 다중층 전도판(2) 준비 장치(24)는, 전도판(2)의 제 1 층(4) 및 제 2 층(6) 사이의 변위를 계산하기 위한 수단을 포함한다. 본 발명에 따라, 장치는 다중층 전도판(2)에 적어도 하나의 기준 마크들(30,32,34)을 설치하기 위한 수단과 계산된 변위에 의존하여 그리고 기준 마크(30)에 대한 접촉보어(22)의 보어링 좌표를 계산하기 위한 수단을 포함한다.
다중층 전도판, 접촉면, 변위, 접촉보어, 기준 마크

Description

접촉보어의 보어링을 위한 다중층 전도판의 준비 장치{A preparing device of the multi-layer conducting plate for boring of contact bores}
도 1은 층들이 서로 결합되기전, 다중층 전도판의 층들의 개략적 사시도.
도 2는 도시를 위해 2개의 층만 도시되고 전기 도전성 재료를 포함하는 내벽을 가진 하나의 접촉보어만 도시된, 도 1에 따른 전도판의 수직 단면도.
도 3은 전도판의 층들이 서로 변위를 갖지 않는, 도 2에 따른 전도판을 위에서 본 도면.
도 4는 층들의 제 1 변위시 도 2에 따른 전도판을 도 3과 동일하게 도시한 도면.
도 5는 층들의 제 2 변위시 도 2에 따른 전도판을 도 3과 동일하게 도시한 도면.
도 6은 접촉보어의 보어링을 위해 다중층 전도판을 준비하기 위한 본 발명에 따른 장치의 기본 원리를 도시한 측면도.
도 7은 기준 마크가 제공된 다중층 전도판에 대한 개략적인 평면도.
도 8은 접촉보어를 보어링하기 위한 본 발명에 따른 보어링 장치를 도 6과 동일하게 도시한 도면.
도 9는 도 6에 따른 장치 및 도 8에 따른 장치로 구성된, 본 발명에 따른 시 스템의 신호 흐름도.
본 발명은 청구범위 제 1 항의 전제부에 따른, 다중층 전도판의 적어도 하나의 제 1 층의 접촉면을 다중층 전도판의 적어도 하나의 제 2 층의 접촉면에 결합시키는 접촉보어(contact bore)의 보어링(boring)을 위한 전도판 준비 장치에 관한 것이다.
전자 부품 그룹이 점차 소형화되면서, 예컨대 전도판의 주어진 면들에 더 많은 수의 부품 소자들 또는 전도 경로들이 제공되어야 한다. 이러한 이유로 소위 다중층 또는 적층 전도판으로서 전도판을 설계하는 것이 공지되어 있으며, 상기 다중층 전도판에서 전도판은 층형상으로 중첩 배치된 다수의 개별 전도판으로 구성되므로, 부품들 또는 전도 경로들은 개별 전도판의 앞, 뒷면에 및 그 층형상 구조로 인해 적층 구조로 연속하는 개별 전도판들 사이에도 배치될 수 있다. 이러한 방식으로 특히 다수의 전도 경로를 가진 전도판이 구현될 수 있고, 상기 전도 경로는 개별 전도판에 장착될 수 없다. 적층에 의해 다중층 전도판을 형성하는 개별 전도판들은 예컨대 압착 또는 접착에 의해 서로 결합될 수 있다.
예컨대 다중층 전도판의 제 1 층과 제 2 층 사이에서 전기 신호 전달을 달성하기 위해, 층들의 전도 경로는 전기 도전적으로 서로 결합되어야 한다. 이를 위해, 층들은 패드(pad)라고도 하는 접촉면들을 갖는다. 접촉면들은 예컨대 다중층 전도판의 전도판 평면에 대해 수직으로 층들 위에 중첩 배치될 수 있다. 접촉면들의 전기 도전적 결합을 위해 접촉보어들이 보어링되고, 접촉보어들은 접촉면들을 기계적으로 서로 결합시키고, 따라서 전기전도성 결합부는 예컨대 접촉보어들의 내벽이 땜납 또는 다른 전기 도전 재료에 의해 전기 도전됨으로써 형성될 수 있다.
이 경우 접촉보어들은, 바람직한 방식으로 접촉면들 사이의 전기 도전적 접촉이 가능해지도록 구현되어야 한다. 또한 이것은, 접촉면들이 다중층 전도판의 전도판 평면에 대해 수직으로 정확히 중첩 배치될 때 가능하다. 그러나, 예컨대 압착에 의한 다중층 전도판의 층들의 결합시, 높은 표면 압력과 함께 고온이 이용되는 것을 고려해야 한다. 이로써 층들의 결합시 상기 층들 사이에 변위(displacement)가 나타날 수 있다. 상기 변위는, 개별 층들이 수축 또는 팽창되고 및/또는 전도판에 대해 평행하게 서로 이동되고 및/또는 전도판 평면에 대해 수직으로 연장된 축을 중심으로 서로 비틀리는 것에 기인할 수 있다.
이러한 방식으로 나타나는 위치변위로 인해, 변위가 주어진 공차를 벗어나는 경우에는 층들의 접촉면들 사이의 전기 도전적 결합이 접촉보어들에 의해 형성되는 것이 더 이상 불가능하다. 따라서 전도판은 불량품으로서 파기되어야 한다.
주어진 공차를 벗어난 변위를 가진 전도판에 예컨대 부품들의 장착시 비용이 많이 드는 추가 공정을 방지하기 위해 X-레이 측정 장치를 이용하여 변위를 계산하는 것이 DE 33 42 564 C2에 공지되어 있다.
다중층 전도판의 적어도 하나의 제 1 층의 접촉면을 다중층 전도판의 적어도 하나의 제 2 층의 접촉면에 결합시키기 위한 접촉보어들을 보어링하는 공지된 보어 링 장치는 접촉보어들을 보어링하기 위한 보어링 수단 및 보어링될 각각의 접촉보어들에 상응하게 보어링 수단을 제어하기 위한 제어 신호를 발생시키는 제어 수단을 포함한다. 하기에서 간단하게 전도판이라고 하는 다중층 전도판의 고정을 위해 보어링 장치에서 전도판은 수용홀을 갖고, 상기 홀에 의해 상기 전도판은 지지체, 예컨대 보어링 테이블, 즉 보어링 장치에 제공된 상응하는 수용 핀 위에 설치될 수 있다. 따라서, 수용홀의 위치를 통해 지지체에 대한 전도판의 위치가 결정된다.
이와 관련하여, 발생된 변위의 보상을 위해 전도판 내의 수용홀의 위치를 보정하는 것이 공지되어 있다. 이를 위해, 전도판은 X-레이 측정 장치 내에 삽입될 수 있으므로, 예컨대 DE 33 42 564 C2에 공지된 바와 같이 전도판의 층들 사이에서 발생할 수 있는 변위가 계산될 수 있다. 변위가 계산되면, 변위가 정해진 한계 내에 있는 경우 접촉보어들의 후속 보어링시 변위가 완전히 또는 부분적으로 보상될 수 있도록 수용홀의 위치가 선택될 수 있다.
변위의 계산 및 전도판 내의 수용홀의 보어링 후에 전도판은 X-레이 측정 장치로부터 분리되어 보어링 장치 내에 삽입되고, 이때 전도판은 지지체의 수용 핀에 삽입된다. 후속하여 보어링 장치의 보어링 수단은 원하는 접촉보어들을 보어링한다.
본 발명의 목적은 청구범위 제 1 항의 전제부에 언급된 방식의 장치를 제공하는 것으로, 상기 장치에 의해 다중층 전도판은, 접촉보어들의 후속 보어링시 보어링 장치 내에서 접촉보어들의 위치 정확성이 개선되도록 준비될 수 있다.
상기 목적은 청구범위 제 1 항에 제시된 방법에 의해 달성된다.
본 발명에 따른 방법의 기본 사상은, 바람직하게 특히 광학적으로 계산될 수 있는 기준 마크(mark)에 대한 접촉보어들의 보어링 좌표(coordination)를 계산하는 것이고, 상기 기준 마크는 하기에서 간단하게 전도판이라고 하는 다중층 전도판에 적절한 수단에 의해 설치될 수 있다. 즉, 본 발명에 따라 보어링 좌표는 예컨대 보어링 장치의 좌표 시스템에 상응하게 더 이상 절대적으로 규정되는 것이 아니라, 기준 마크에 대해 규정된다. 따라서, 보어링 좌표가 본 발명에 따라 전도판의 임의의 위치 변동 후에도 기준 마크에 대한 소정의 접촉보어들의 위치를 명확하게 규정하는 것이 제공된다. 따라서, 기준 마크의 계산 후에 접촉보어들은 보어링 좌표와 관련하여 보어링될 수 있다.
이러한 방식으로, 접촉보어들의 위치는 선행 기술에서 수용홀의 보어링시 및 전도판을 보어링 장치의 지지체의 수용 핀에 배치시 접촉보어들의 위치 정확성에 영향을 미치는 기계적 공차에 더 이상 의존하지 않는다. 이러한 방식으로 접촉보어들의 위치 정확성은 실질적으로 개선된다.
전도판에 접촉보어들을 형성하는 경우, 상기 전도판은 먼저 본 발명에 따른 장치에서 먼저 다중층 전도판의 층들 간의 변위가 계산됨으로써 접촉보어들의 보어링을 위해 준비된다. 또한, 전도판에 적어도 하나의 기준 마크가 설치된다. 접촉보어들의 보어링 좌표는 기준 마크에 대해 그리고 계산된 변위에 의존하여 계산된다.
계속해서 전도판은 본 발명에 따른 장치로부터 분리되어 보어링 장치에 삽입 될 수 있다. 보어링 장치에서 먼저 기준 마크 또는 기준 마크들의 위치가 계산된다. 후속하여 보어링 장치의 보어링 수단이 제어 신호에 의해 제어되고, 상기 제어 신호는, 보어링 수단이 기준 마크의 계산된 위치에 대해 접촉보어들을 보어링하도록 본 발명에 따른 장치에서 계산된 기준 마크에 대한 보어링 좌표를 포함한다.
기준 마크(들)의 크기 또는 개수는 넓은 한계 범위 내에서 선택될 수 있다. 본 발명에 따라, 하나의 기준 마크가 전도판에 설치되면 기본적으로 충분하다. 그러나 본 발명에 따라, 전도판의 표면을 따라서 서로 이격된 다수의 기준 마크들이 설치될 수 있다. 상기 실시예에서 본 발명에 따라, 특히 전도판의 준비시 기준 마크들의 간격을 계산하는 것이 가능하다. 기준 마크의 계산 후 및 상기 기준 마크들의 간격의 계산 후에 예컨대 보어링 장치에서는, 기준 마크들의 간격이 변경되었는지 여부, 즉 전도판의 팽창, 수축 또는 다른 방식의 변동이 나타났는지 여부가 계산될 수 있다. 확인된 변동에 상응하게, 경우에 따라서 보어링 좌표는 보정될 수 있다. 그와 달리, 기준 마크의 위치가 서로에 대해 및/또는 상기 기준 마크의 크기에 대해 변경되지 않은 것이 확인되면, 기준 마크에 대한 보어링 좌표는 보정 없이 접촉보어들의 보어링에 이용될 수 있다.
기준 마크 또는 기준 마크들의 형태도 넓은 한계 범위 내에서 선택될 수 있다. 기준 마크들로 예컨대 선 마크 또는 기하학적 구조가 사용될 수 있다. 회전 대칭 기준 마크에 의해 특히 전도판의 회전 위치는 전도판 평면에 대해 수직으로 결정될 수 있다.
본 발명에 따라, 적어도 하나의 기준 마크를 설치하기 위한 수단이 임의의 적절한 방식으로 형성될 수 있다. 본 발명에 따른 방법의 특히 바람직한 개선예에서, 적어도 하나의 기준 마크를 설치하기 위한 수단이 적어도 하나의 레이저를 갖고, 상기 레이저의 레이저빔에 의해 기준 마크가 다중층 전도판에 설치될 수 있다. 적절한 마킹 레이저는 간단하고 저렴한 표준 부품 그룹으로 제공된다. 상기 마킹 레이저는 기준 마크에 의한 전도판의 고도의 정확한 마크표시를 가능하게 한다.
본 발명에 따라 사용된 기준 마크는 임의의 적절한 방식으로 계산될 수 있다. 이것은 예컨대 전기 또는 기계적으로 계산 가능한 마크일 수 있다. 본 발명에 따른 방법의 특히 바람직한 개선예에서, 적어도 하나의 기준 마크는 광학적으로 계산 가능한 마크이다. 이러한 방식으로, 기준 마크의 계산은 특히 간단하게 이루어진다.
기본적으로, 본 발명에 따라 기준 마크를 다중층 전도판의 내부에 설치하는 것이 가능하다. 기준 마크의 계산을 특히 간단하고 효율적으로 실시하기 위해, 본 발명에 따른 방법의 바람직한 개선예에서는 적어도 하나의 기준 마크를 설치하기 위한 수단이 기준 마크 또는 기준 마크들을 다중층 전도판의 표면에 설치한다.
본 발명에 따른 방법의 다른 바람직한 개선예는, 변위의 계산을 위한 수단이 이미지 형성 방법에 의해 변위를 계산하는 것을 제공한다.
변위의 계산을 특히 정확하고 효율적으로 실시하기 위해, 상기 실시예의 바람직한 개선예는, 변위의 계산 수단이 상기 변위를 측정하기 위한 적어도 하나의 X-레이 측정 장치를 포함하고, 바람직한 개선예에 따라 X-레이 측정 장치는 적어도 하나의 마이크로포커스 X선관을 포함한다.
본 발명에 따라 계산된 보어링 좌표는 전도판의 표면을 따라 x 및 y 방향으로 접촉보어들의 위치를 규정하는 2차원 좌표이다. 그러나, 접촉보어의 위치와 더불어 x 및 y 방향으로 예컨대 각각의 접촉보어들의 깊이를 규정하는 3차원 좌표일 수 있다.
특히 본 발명에 따른 장치를 이용하기 위해 제공된, 접촉보어를 보어링하기 위한 보어링 장치는 청구범위 제 8 항에 제시된다.
본 발명에 따라, 보어링 장치는 다중층 전도판에 설치된 기준 마크의 적어도 하나의 위치를 계산하기 위한 수단을 포함하고, 제어 수단은 제어 신호에 의해 보어링 수단을 제어하고, 보어링 수단이 기준 마크의 계산된 위치에 대해 접촉보어를 보어링하도록 기준 마크에 대한 접촉보어의 보어링 좌표를 포함한다. 따라서, 본 발명에 따른 보어링 장치는 기계적 공차가 완전히 또는 거의 배제되면서 고도의 위치 정확성으로 접촉보어의 보어링을 가능하게 한다.
본 발명에 따른 보어링 장치의 바람직한 개선예에서, 센서 수단은 광학적으로 계산 가능한 마킹을 계산하기 위한 적어도 하나의 광학 센서를 포함하고, 상기 광학 센서는 바람직하게 카메라로 형성된다. 상기 실시예에서, 기준 마크 또는 기준 마크들의 계산은 특히 고도의 정확성을 가진 덜 복잡한 기계적 공정에 의해 가능해진다.
본 발명에 따른 보어링 장치의 특히 바람직한 개선예에서, 보어링 수단은 접촉보어를 보어링하기 위한 적어도 하나의 레이저를 포함한다. 레이저를 이용하여 특히 고도로 정확하고 특히 신속하게 접촉보어들이 보어링될 수 있다.
다중층 전도판의 적어도 하나의 제 1 층의 접촉면을 다중층 전도판의 적어도 하나의 제 2 층의 접촉면에 결합시키기 위한 접촉보어를 보어링하기 위한 본 발명에 따른 시스템은 청구범위 제 12 항에 규정된다.
상기 시스템은 청구범위 제 1 항 내지 제 7 항에 따른 장치와 청구범위 제 8 항 내지 제 11 항에 따른 장치를 포함한다. 본 발명에 따른 시스템에서, 제어 수단에 의해 기준 마크에 대한 접촉보어의 보어링 좌표를 계산하는 수단은 신호 전달에 관련되고, 상기 수단은 가공될 다중층 전도판과 관련하여 제어 수단에 기준 마크에 대한 접촉보어의 보어링 좌표를 포함하는 데이터 세트를 전달한다. 본 발명에 따라 제어 수단은, 보어링 수단이 기준 마크의 계산된 위치에 대해 접촉보어를 보어링하도록 보어링 좌표와 관련하여 보어링 수단을 제어한다. 본 발명에 따른 시스템에서 다중층 전도판 준비 장치 및 보어링 장치는 바람직하게 공간적으로 서로 분리된, 별도의 장치들이다.
본 발명은 하기에서 첨부된 매우 개략적인 도면에 의해 상세히 설명되고, 상기 도면은 본 발명에 따른 방법을 실시하기 위한, 본 발명에 따른 장치의 실시예를 도시한다. 청구된, 기술된 또는 도면에 도시된 특징들은 자체로 또는 임의로 조합되어, 청구범위 또는 그 인용부와 무관하게 및 상세한 설명 또는 도면에서 상기 특징의 형식화 또는 설명과 무관하게 본 발명의 대상을 이룬다.
도면에서 동일한 또는 상응하는 부품들은 동일한 도면 부호를 갖는다.
도 1에는 하기에서 간단하게 전도판이라고 하는 다중층 전도판(2)이 개략적 으로 도시된다. 전도판(2)은 층형상의 구조를 갖고, 전도판(2)의 층들(4,6,8)은 각각 개별 전도판으로 형성된다. 전도판(2)의 층들(4,6,8)은 예컨대 압착 또는 접착에 의해 서로 고정 결합된다. 도시를 위해 도 1의 층들(4,6,8)은 서로 결합되지 않은 상태로 도시된다. 예로서 도 1에 따른 전도판(2)은 3개의 층들로 구성된다. 그러나 층들의 개수는 넓은 한계 범위 내에서 선택될 수 있다. 전도판(2)은 예컨대 2개의 층들로만 또는 3개 이상의 층들로도 구성될 수 있다.
전도판(2)의 제조 상태에서 층들(4,6,8)은 전도 경로들을 갖고, 상기 경로들 중 도 1에서 층(4)의 전도 경로는 도면부호 10을 갖고, 층(6)의 전도 경로는 도면부호 12를 갖고, 층(8)의 전도 경로는 도면부호 14를 갖는다. 전도 경로들(10, 12, 14)은 전기 도전성 재료로 이루어지고 전기 도전성 재료로 이루어진 접촉면들(16 또는 18 또는 20)과 결합되고, 상기 접촉면들은 실시예에서 평면에서 볼 때 실질적으로 원형으로 형성된다. 접촉면들(16,18,20)은 접촉보어에 의해 서로 결합될 수 있고, 상기 접촉보어는 도 1에서 도면부호 22로 도시된다.
도 2는 도 1에 따른 전도판(2)의 수직 단면도를 도시한다. 전도판(2)은 접촉면들(16, 18, 20)의 전기 도전적 결합을 위해, 접촉보어(22)가 바람직하게 접촉면들(16, 18, 20)에 대해 동축으로 연장되도록 관통된다. 접촉보어(22)의 보어링 후 상기 보어의 내벽에 전기 도전성 재료, 예컨대 땜납이 제공되고, 상기 땜납은 바람직하게 접촉면들(16, 18, 20) 사이에서 전기 전도성 결합부를 형성한다.
도 3은 도 2에 따른 전도판(2)의 평면도를 도시한다. 층들(4, 6, 8)의 결합시 층들(4, 6, 8)간 상호 변위가 발생될 수 있다. 상기 변위에 의해 접촉면들(16, 18, 20)은 바람직하게 더 이상 전도판 평면에 대해 수직으로 정확하게 중첩되지 않는다. 변위는 특히 적어도 하나의 층(4, 6, 8)의 팽창 또는 수축에 의해, 전도판 평면에 대해 수평으로 서로 이동됨으로써 및/또는 층들(4, 6, 8)이 전도판 평면에 대해 수직으로 연장된 축을 중심으로 서로 비틀려짐으로써 및/또는 전단에 의해 나타날 수 있다. 도 3은 상기 변위가 발생되지 않아서 접촉면들(16, 18, 20)이 전도판 평면에 대해 수직으로 중첩된 전도판(2)을 도시한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 접촉면들(16, 18, 20)은 접촉보어(22)의 형성 후에 실질적으로 원형이고, 이러한 경우에 접촉보어(22)는 바람직하게 접촉면들(16, 18, 20)에 대해 동축으로 연장된다. 링형 접촉면들(16,18,20)은 방사방향 폭 D을 갖는다.
도 4는 변위가 발생된 전도판(2)을 도시하고, 상기 전도판에서 상기 변위로 인해 접촉보어(22)는 전체 접촉면들(16, 18, 20)에 대해 더 이상 동축이 아니다. 이 경우, 접촉보어(22)의 위치는, 전체 접촉면들(16, 18, 20)에 대해 가능한 크게 남아있는 방사방향 폭 D 이 얻어지도록 선택된다. 접촉면들(16, 18, 20)의 남아있는 방사방향 폭 D들이 규정된 값을 초과하면, 전도판(2)은 더 이상 사용될 수 없고 파기되어야 한다.
도 5는 접촉보어(22)의 위치가 최적화된 후 전체 접촉면들(16, 18, 20)이 주어진 최소 방사방향 폭에 의해 링형인 것이 보장될 수 있을 정도로 큰 변위가 발생된 전도판(2)을 도시한다. 오히려, 도 5에 도시된 전도판의 경우, 접촉면들(16, 18)은 접촉보어의 보어링 후에 더 이상 링형이 아니라, 그 외주에서 방사방향으로 중단된다. 상기 전도판도 더 이상 사용될 수 없고 파기되어야 한다.
도 6에 접촉보어의 보어링을 위해 다중층 전도판을 준비하기 위한 본 발명에 따른 장치(24)가 도시되고, 상기 접촉보어들은 전도판의 적어도 하나의 제 1 층(4)을 전도판의 적어도 하나의 제 2 층의 접촉면에 결합시킨다. 장치(24)는 층들(4, 6, 8) 및 도면에 도면부호로 도시되지 않은, 전도판(2)의 층들 사이의 변위를 계산하기 위한 수단을 포함하고, 상기 수단은 본 실시예에서 마이크로포커스 X선관(26)을 포함하고, 상기 X선관에 의해 임의의 이미지 형성 방법을 이용하여 층들(4,6,8) 및 전도판(2)의 다른 층들의 변위가 계산될 수 있다. 전도판(2)의 X-레이 검사를 통한 변위의 계산방식은 당업자에게 일반적으로 공지되어 있고 따라서 여기에서 상세히 설명되지 않는다.
본 발명에 따라, 장치(24)는 전도판(2)에 적어도 하나의 기준 마크를 설치하기 위한 수단을 포함하고, 상기 수단은 본 실시예에서 레이저(28)를 포함하고, 상기 레이저의 레이저빔에 의해 전도판(2)에 기준 마크 또는 기준 마크들이 설치될 수 있다. 각각의 기준 마크는 본 실시예에서 광학적으로 계산 가능한 마크이다.
또한, 본 발명에 따라 장치(24)는 계산된 변위에 의존하여 그리고 기준 마크에 대한 접촉보어의 보어링 좌표를 계산하기 위한 도 6에 도시되지 않은 수단을 포함한다.
접촉보어의 보어링을 위한 전도판(2)을 준비하기 위해 전도판(2)이 고정되고 전도판(2)의 층들의 상호 변위는 마이크로포커스 X선관(26)에 의해 계산되고, 이 경우 상기 X선관은 전도판(2)의 관련 표면을 검색한다. 마이크로포커스 X선관은 상응하게 X 및 Y 방향으로, 즉 도 6에서 도면 평면에 대해 평행하게 및 도면 평면 내로 또는 도면 평면으로부터 밖으로 이동 가능하게 장착된다.
본 발명에 따라 레이저(28)를 이용하여 광학적으로 계산 가능한 마킹 형태의 적어도 하나의 기준 마크가 전도판(2)의 표면에 제공된다.
후속하여, 접촉보어의 보어링 좌표를 계산하기 위한 수단에 의해, 계산된 변위에 의존하여 그리고 기준 마크에 대한 상기 보어링 좌표가 계산된다. 이를 위해, 적절한 제어 장치가 배치될 수 있으며, 상기 제어 장치는 예컨대 PC를 포함할 수 있고 보어링 좌표를 최적화하고 기준 마크에 대해서 및 계산된 변위에 의존하여 계산한다. 기준 마크에 대한 보어링될 접촉보어의 위치를 규정하는 계산된 보어링 좌표는 전도판(2)에 할당된 데이터 세트로서 메모리에 저장될 수 있다.
도 7은 본 실시예에서 3개의 서로 이격된 기준 마크들(30, 32, 34)이 설치된 표면을 가진 전도판(2)의 평면도를 도시한다.
접촉보어의 보어링을 위해 전도판(2)이 준비된 후, 전도판(2)은 본 발명에 따른 장치(24)로부터 분리되어 본 발명에 따른 보어링 장치에 삽입될 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 보어링 장치(36)의 기본 원리도를 도시한다. 본 발명에 따른 보어링 장치(36)는 접촉보어를 보어링하기 위한 보어링 수단을 포함하고, 상기 보어링 수단은 본 실시예에서 레이저(38)를 포함하고, 상기 레이저에 의해 접촉보어들은 고도의 위치 정확성과 구조적 정확성으로 전도판(2)에 보어링될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 보어링 장치(36)는 전도판(2)에 설치된 기준 마크들(30, 32, 34)의 위치 계산을 위한 수단을 포함하고, 상기 수단은 본 실시예에서 광학 센서를 포함하고, 상기 센서는 CCD 카메라(40)로 형성된다. 또한, 본 발명에 따른 보어링 장치(36)는 도 8에 도시되지 않은 제어 수단을 포함하고, 상기 제어 수단은 제어 신호에 의해 레이저(38)를 제어하고, 상기 제어 신호는 본 발명에 따른 장치(24;도 6 참조)에서 계산된, 기준 마크에 대한 접촉보어의 보어링 좌표를 포함한다.
전도판(2)의 표면을 검색하기 위해 CCD 카메라(40)와 레이저(38)는 X 및 Y 방향으로, 즉 도면 평면에 대해 평행하게 및 도면 평면 내로 또는 도면 평면으로부터 밖으로 운동할 수 있도록 장착된다.
기준 마크들(30, 32, 34)의 위치가 계산되는 동안 그리고 접촉보어가 보어링되는 동안 전도판(2)은 보어링 장치(36)에 고정된다.
기준 마크들(30, 32, 34)의 위치 계산 후에 제어 수단은 상응하는 제어 신호에 의해 보어링 수단을 제어하고, 상기 제어 신호는, 보어링 수단이 기준 마크들(30, 32, 34)의 계산된 위치에 대해 접촉보어를 보어링하도록 기준 마크에 대한 접촉보어의 보어링 좌표를 포함한다.
따라서 본 발명에 따라, 접촉보어들은 기준 마크들(30, 32, 34)의 위치에 대해 규정된 위치에서 보어링되므로, 접촉보어들의 위치 정확성은 보어링 장치(36) 내의 전도판(2)의 절대위치와 무관하다. 따라서, 접촉보어들의 위치 정확성은 본 발명에 따라 기계적 상태에 의해 영향을 받는 것이 아니라, 기준 마크들(30, 32, 34)의 계산 정확성 및 레이저(38)의 위치 정확성에만 의존한다. 기준 마크들(30, 32, 34)의 위치 계산 및 전도판(2)에 대한 레이저(38)의 위치 설정은 고도로 정확 하게 이루어질 수 있기 때문에, 이러한 방식으로 접촉보어들의 매우 정확한 위치 정확성이 얻어진다.
본 발명에 따라, 기준 마크들(30, 32, 34)에 대해 계산된 보어링 좌표는 추가 보정 없이 접촉보어의 보어링을 위해 이용될 수 있다. 그러나 본 발명에 따라, 예컨대 전도판(2)이 보어링 좌표의 계산 후에 수축되거나 또는 팽창되었는지의 여부를 확인하기 위해 기준 마크들(30, 32, 34)의 위치 변동을 계산하는 것도 가능하다. 이를 위해, 보어링 장치(36)에 전달된 데이터 세트는 예컨대 기준 마크들(30, 32, 34)의 상호 간격 또는 그들 상호 간의 위치에 대한 정보를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 보어링 장치(36) 내의 CCD 카메라(40)를 이용하여 기준 마크들(30, 32, 34)의 위치를 계산한 후에, 기준 마크들(30, 32, 34)의 위치가 예컨대 전도판(2)의 수축 또는 팽창에 의해 변경되었음이 확인되면, 보어링 좌표는 상응하게 변경될 수 있다.
도 9는 도 6에 따른 본 발명에 따른 장치 및 보어링 장치(8)로 이루어진 시스템의 신호 흐름도를 도시한다.
제어 장치(42)는 변위의 계산을 위해 전도판(2)을 검색하는 마이크로포커스 X선관과 전도판(2)에 기준 마크들(30,32,34)을 설치하기 위한 레이저(28)를 제어한다. 기준 마크들(30, 32, 34)의 위치 및 계산된 변위는 계산된 변위에 의존하여 그리고 기준 마크들(30, 32, 34)에 대해 접촉보어의 보어링 좌표를 계산하기 위한 수단(44)에 전달된다. 상기 수단(44)은 상기 데이터로부터 기준 마크들(30, 32, 34)에 대한 접촉보어의 보어링 좌표를 산출하고 해당 데이터 세트를 본 발명에 따른 장치(36)의 제어 수단(46)에 전달한다. CCD 카메라(40)는 기준 마크들(30, 32, 34)의 위치를 계산하고 상기 위치를 제어 수단(46)에 전달하고, 상기 제어 수단은 접촉보어를 보어링하기 위한 레이저(38)를 기준 마크들(30, 32, 34)에 대한 보어링 좌표에 상응하게 제어한다.

Claims (12)

  1. 접촉보어들을 보어링할 때 다중층-전도판을 준비하기 위하여, 상기 다중층-전도판을 구성하는 적어도 한 개의 제 1 층의 접촉면들이 다중층-전도판을 구성하는 적어도 한 개의 제 2 층의 접촉면들과 서로 연결되고, 다중층-전도판을 구성하는 상기 제 1 층과 제 2 층의 위치변위를 계산하기 위한 수단을 포함하는 다중층-전도판을 준비하기 위한 다중층-전도판의 준비장치에 있어서,
    상기 다중층-전도판(2)위에 적어도 한 개의 기준마크(30)를 형성하기 위한 수단을 포함하고,
    상기 계산된 위치변위에 의존하고 상기 기준마크(30)에 대하여 상기 접촉보어(22)들의 보어좌표들을 계산하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중층-전도판의 준비장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 한 개의 기준마크를 형성하기 위한 수단이 적어도 한 개의 레이저(28)를 포함하고, 상기 레이저의 레이저빔에 의해 기준마크(30)가 다중층-전도판(2)위에 형성되는 것을 특징으로 하는 다중층-전도판의 준비장치.
  3. 제 1항 또는 제 2 항에 있어서, 적어도 한 개의 기준마크(30)가 광학적으로 감지될 수 있는 마크인 것을 특징으로 하는 다중층-전도판의 준비장치.
  4. 전항들 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 한 개의 기준마크(30)를 형성하기 위한 수단이 상기 다중층-전도판(2)의 표면에 기준마크(30) 또는 기준마크(30,32,34)들을 형성하는 것을 특징으로 하는 다중층-전도판의 준비장치.
  5. 전항들 중 어느 한 항에 있어서, 위치변위를 계산하기 위한 수단이 영상제공기술에 의해 위치변위를 계산하는 것을 특징으로 하는 다중층-전도판의 준비장치.
  6. 전항들 중 어느 한 항에 있어서, 위치변위를 계산하기 위한 수단이 위치변위를 측정하기 위한 적어도 한 개의 x 선 측정장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중층-전도판의 준비장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 x 선측정장치는 적어도 한 개의 마이크로포커스 x 선관(26)을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중층-전도판의 준비장치.
  8. 다중층-전도판을 구성하는 적어도 한 개의 제 1 층과 적어도 한 개의 제 2 층을 연결하기 위한 접촉보어들을 보어링하기 위하여 접촉보어들을 보어링하기 위한 보어링수단 및, 보어링되는 각각의 접촉보어들과 일치하게 보어링수단을 제어하기 위한 제어신호들을 발생시키는 제어수단을 포함하고 접촉보어들을 보어링하기 위한 보어링장치에 있어서,
    다중층-전도판에 형성된 적어도 한 개의 기준마크(30)의 위치를 감지하기 위한 수단을 포함하고, 제어수단이 제어신호들에 의해 보어링수단을 제어하고, 상기 보어링수단이 기준마크(30)의 감지위치에 대해 접촉보어(22)들을 보어링하도록 상기 제어신호들이 기준마크(30)에 대한 접촉보어(22)들의 보어좌표들을 포함하는 것을 특징으로 하는 보어링장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 센서수단이 광학적으로 감지될 수 있는 마크들을 감지하기 위한 광학센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 보어링장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 광학센서가 카메라(40)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 보어링장치.
  11. 제 8항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보어링수단은 접촉보어(22)들을 보어링하기 위한 적어도 한 개의 레이저(38)를 포함하는 것을 특징으로 하는 보어링장치.
  12. 다중층-전도판을 구성하는 적어도 한 개의 제 1 층과 적어도 한 개의 제 2 층을 연결하기 위한 접촉보어(22)들을 보어링하기 위하여 상기 접촉보어(22)들을 보어링할 때 상기 다중층-전도판(2)을 준비하기 위한 제 1 항 내지 제 7항 중 어느 한 항을 따르는 장치(24)를 포함하고 접촉보어(22)들을 보어링하기 위한 제 8항 내 지 제 11 항 중 어느 한 항을 따르는 보어링장치(36)를 포함하며,
    기준마크(30)에 대한 접촉보어(22)들의 보어좌표들을 계산하기 위한 수단이 제어수단과 신호연결되고, 가공되어야 하는 다중층-전도판(2)에 관하여 상기 제어수단에 데이터 세트를 전달하며, 상기 데이터세트가 기준마크(30)에 대한 접촉보어(22)들의 보어좌표들을 포함하고,
    상기 기준마크(30)의 감지위치에 대하여 보어링수단이 접촉보어(22)들을 보어링하도록 상기 제어수단이 상기 보어링수단을 보어좌표에 따라 제어하는 것을 특징으로 하는 접촉보어들의 보어링을 위한 시스템.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1031654C2 (nl) * 2006-04-21 2007-10-23 Allseas Group Sa Geleidingsinrichting, in het bijzonder voor gebruik bij het lassen.
DE102008064166A1 (de) * 2008-12-22 2010-06-24 Schmoll Maschinen Gmbh Automatisierte Werkzeugmaschine und Verfahren zum Einbringen von Referenzbohrungen in Leiterplatten
CN101697001B (zh) * 2009-01-22 2011-07-13 依利安达(广州)电子有限公司 一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法
CN101885078B (zh) * 2010-06-09 2011-11-30 高德(无锡)电子有限公司 使用机械钻孔机对印刷电路电池板钻圆孔和槽孔的方法
CN103037639B (zh) * 2011-09-30 2016-02-10 无锡江南计算技术研究所 Pcb基板的封装方法
CN104260147A (zh) * 2014-08-21 2015-01-07 宁波赛特信息科技发展有限公司 一种挠性线路板钻孔方法
CN104708158A (zh) * 2015-02-13 2015-06-17 佛山市中科源自动化设备有限公司 一种电路板自动焊接方法
CN105392287A (zh) * 2015-11-16 2016-03-09 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种镭射钻孔定位方法
CN110539350B (zh) * 2019-07-25 2021-05-11 沪士电子股份有限公司 一种用于印制电路板高对准度背钻的制作方法
DE102020113134A1 (de) 2020-05-14 2021-11-18 Skybrain Vermögensverwaltungs Gmbh Bearbeitungsstation und Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken
CN112504183B (zh) * 2020-11-07 2022-04-19 奥士康科技股份有限公司 一种孔偏检测方法
CN114565610B (zh) * 2022-04-28 2022-07-08 惠州威尔高电子有限公司 基于计算机视觉的pcb钻孔偏移检测方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4790694A (en) * 1986-10-09 1988-12-13 Loma Park Associates Method and system for multi-layer printed circuit board pre-drill processing
US5111406A (en) * 1990-01-05 1992-05-05 Nicolet Instrument Corporation Method for determining drill target locations in a multilayer board panel
US6030154A (en) * 1998-06-19 2000-02-29 International Business Machines Corporation Minimum error algorithm/program
ATE255482T1 (de) * 1999-07-23 2003-12-15 Heidelberg Instruments Mikrotechnik Gmbh Verfahren zur erzeugung von mikrobohrungen
KR20040035673A (ko) * 2001-07-06 2004-04-29 비아시스템즈 그룹, 인코포레이티드 보드간 통신을 위한 pcb에의 광계층 집적 시스템 및집적방법
JP2003131401A (ja) * 2001-10-26 2003-05-09 Adtec Engineeng Co Ltd 多層回路基板製造におけるマーキング装置

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