JP2008516435A - 多層回路基板の各接続面を接続するビアホールの穿孔装置 - Google Patents

Abstract

【課題】多層回路基板の、少なくとも第１の層の接続面と第２の層の接続面を接続するビアホールを高い精度で形成する穿孔装置及び穿孔方法を提供すること。
【解決手段】ビアホール２２を形成するための穿孔手段と、該穿孔手段を前記ビアホール２２に対応するよう制御する制御信号を生成する制御手段とを備えて成る穿孔装置において、第１の層４と第２の層６の間の位置ズレ量を検出する位置ズレ量検出手段を当該穿孔装置に統合させて設け、該位置ズレ量検出手段を、その検出信号が前記制御手段に伝達されるようこの制御手段に接続し、該制御手段を、前記位置ズレ量検出手段からの検出信号に基づいて前記穿孔手段を制御するよう構成した。

Description

本発明は、請求項１の前提部に記載した、多層回路基板の、少なくとも第１の層の接続面と第２の層の接続面を接続するビアホールを形成するための穿孔装置に関する。

今日ますます小型化する電子部品においては、例えば回路基板の所定の表面内に多数の電子部品或いは回路を設けなければならない。そこで、回路基板を積層させて形成した、いわゆる多層回路基板が一般に知られており、この多層回路基板によれば、各回路基板の表裏に電子部品或いは回路を設けることができるとともに、このような回路基板を積層形成することができるので、１つの回路基板では収容不可能な数の回路を収容することができる。

そして、このような多層回路基板を構成する各回路基板は、例えば圧着或いは接着されて互いに結着されている。

ところで、例えば、多層回路基板の第１の層と第２の層の間で電気信号を伝達する場合、これら各層の回路を電気的に接続する必要がある。このため、各層は、充填物とも呼ばれる接続面を備えている。この接続面は、例えば多層回路基板の平面に対して垂直な方向に互いに重ねて設けられている。

そして、これらの接続面の電気的な接続はビアホールを形成することによりなされ、ここで、このビアホールは、接続面を互いに機械的に接続するとともに、例えば、はんだ等の導電性材料をその内壁に形成することにより前記各接続面を電気的に接続する。即ち、ビアホールにより各接続面間の電気的な接続が可能となる。

しかし、このような電気的な接続は、各接続面が多層回路基板の平面に対して垂直な方向に正確に重ねられて設けられる場合に限って可能である。

ところが、前記各層を接続するに際して、例えば圧着によりその平面に高い圧力と共に高い温度が生じ、これら各層間に位置ズレが生じてしまう。そして、このような位置ズレは、各層の、縮み又は伸び、回路基板面に平行な方向への変位、及び／又は回路基板面に垂直な軸まわりの回転により生じてしまう。

而して、位置ズレ量が所定の範囲外にある限りは、ビアホールによる各接続面の電気的な接続は不可能であり、この場合の回路基板は不良品として廃棄される。

ここで、このように、位置ズレ量が所定の範囲外にあり廃棄されるべき回路基板へのコストのかかる電子部品の装備等を避けるべく、位置ズレ量をＸ線式の計測器で検出するものが特許文献１に提案されている。

又、多層回路基板の、少なくとも第１の層の接続面と第２の層の接続面を接続するビアホールを形成するための穿孔装置が一般に知られている。このような穿孔装置は、ビアホールを形成するための穿孔手段と、該穿孔手段を前記ビアホールに対応するよう制御する制御信号を生成する制御手段とを備えている。そして、多層回路基板には、これを穿孔装置において例えば穿孔用テーブル等の適当な支持部材に固定するための孔が穿設されており、これに嵌挿されるピンによりこの位置で多層回路基板が穿孔装置に固定される。

これに関連して、多層回路基板に穿設される前記孔を位置ズレを解消する位置に調節することが知られている。そして、特許文献１に開示されているように、Ｘ線式の測定器により多層回路基板に生じた位置ズレ量が検出される。このとき、検出された位置ズレ量が所定の範囲内にある限りは、ビアホールの形成において位置ズレが全て又は部分的に解消される位置に前記孔が位置調節される。

そして、位置ズレ量を検出し、前記孔を穿設した後、多層回路基板は、Ｘ線式の測定器から穿孔装置に供給され、ここでこの穿孔装置の支持部材にピンが嵌挿され、続いて穿孔装置の穿孔手段が所望のビアホールを形成する。
独国特許第３３４２５６４号明細書

本発明の目的とする処は、請求項１の前提部分に記載した、多層回路基板の、少なくとも第１の層の接続面と第２の層の接続面を接続するビアホールを形成するための穿孔装置のビアホール形成精度を高めること、及び請求項１４の前提部分に記載した、多層回路基板の少なくとも第１の層の接続面と第２の層の接続面を接続するビアホールの穿孔方法におけるビアホール形成精度を高めることにある。

上記目的は請求項１記載の穿孔装置及び請求項１４記載の穿孔方法により達成される。

本発明によれば、多層回路基板の第１の層と第２の層の間の位置ズレ量の検出、及びビアホールの形成を同一の装置によって行うことができる。

又、この場合、位置ズレ量検出時及びビアホール形成時に多層回路基板を例えば穿孔用テーブル等の適当な支持部材に固定保持することができ、ビアホール形成時における上記孔とピンの機械的なはめあい公差に基づく誤差が発生しない。

もっとも、本発明においては、多層回路基板内の上記のような孔は必要ないため、多層回路基板にそのような孔を設ける必要もなく、上記のような誤差も生じ得ない。

本発明においては、位置ズレ量の検出も、ビアホールの形成も１つの装置、即ち穿孔装置で行うため、多層回路基板は、位置ズレ量検出時においても、又ビアホール形成時においても同一の環境、特に同一温度の下にさらされる。従って、特に位置ズレ量検出時とビアホール形成時の温度差による多層回路基板の変形を防止することができる。

因みに、従来の装置によれば、多層回路基板を位置ズレ量検出後にＸ線式の測定器から穿孔装置に供給していたために、ビアホールの形成に際して誤差を招いていた。

而して、本発明による穿孔装置におけるビアホールの形成に際して、その精度を高めることができる。

又、本発明によれば、ビアホールを形成するための少なくとも１つのレーザを備えているため、ビアホールの形成に際してその精度を更に高めることができるとともに、機械的な穿孔装置よりも穿孔速度を速めることができる。そして、更なるレーザによる穿孔の利点は、形成すべきビアホールの直径に応じて適当な光線形状及び／又は焦点調節を行える点にある。従って、本発明によれば、機械的な穿孔装置における時間のかかる穿孔器具の交換が必要ない。

更に、本発明においては、従来の穿孔装置に比して構造が簡単であるため、当該穿孔装置を容易且つ安価に製造することができる。そして、従来の装置によれば、例えばＸ線式の測定器で構成された位置ズレ量検出装置、及び穿孔装置が互いに別体として設けられているため、例えば制御装置、及び多層回路基板の位置調節を行う位置調節テーブル等の必要且つ高価な構成要素を二重に設ける必要があったが、本発明によれば、位置ズレ量検出手段を穿孔装置に一体的に統合しているため上記のような必要且つ高価な構成要素を二重に設ける必要がない。

従って、本発明によれば、単に従来に比して容易且つ安価に穿孔装置を製造できるにとどまらず、穿孔装置の小型化を図ることができる。

本発明のように、位置ズレ量検出手段を穿孔装置に統合させれば、位置ズレ量の検出とビアホールの形成を、多層回路基板を支持する支持部材を移動させずに行うことができるような、穿孔手段と位置ズレ量検出手段の空間的及び／又は機能的な関係を構築することができ、特に穿孔手段と位置ズレ量検出手段が空間的に互いに近接して設けられている。

又、本発明の他の好ましい特徴によれば、穿孔手段と位置ズレ量検出手段が穿孔装置における共通の本体部内、特にケーシング内に設けられている。従って、特に穿孔装置の小型化を図ることができる。

更に、本発明の特に好ましい特徴によれば、多層回路基板を支持する支持部材を設けて、この多層回路基板を、ビアホールの形成時にも位置ズレ量検出時とほぼ同じ位置に保持させているため、位置ズレ量検出手段から穿孔手段への移動時に生じ得るビアホール形成位置の誤差を調整する必要がない。

又、本発明によれば、位置ズレ量検出時及びビアホール形成時に、多層回路基板を支持部材に固定せしめる固定手段を備える構成としている。ここで、前記固定手段は、適宜選択することができるが、例えば、多層回路基板と支持部材を機械的に結合する、或いはバキューム装置で吸引する等が考えられる。

ところで、上記支持部材とは、その形状に拘らず多層回路基板を支持するものであり、例えば枠状、或いは台として形成されてその表面で多層回路基板を水平に支持するものである。

又、本発明の他の形態によれば、多層回路基板を、ビアホールの形成後に初めて支持部材から解放している。即ち、制御手段と固定手段をこれらの間で信号伝達できるよう接続し、固定手段がビアホールの形成後、多層回路基板を解放することができる。

更に、本発明の他の形態によれば、多層回路基板の、穿孔手段及び／又は位置ズレ量検出手段との相対位置を調節する位置調節手段を備える構成としている。それ故、制御手段により位置調節手段を適当に制御することによって、多層回路基板を穿孔手段或いは位置ズレ量検出手段に対して各々所望の位置に調節することができる。従って、穿孔手段及び位置ズレ量検出手段を穿孔装置の本体部に固設することが可能であるとともに、穿孔装置の構造も簡単にすることができる。

尚、位置調節手段は、上記支持部材が設けられるか或いは形成された、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に位置調節可能な台として構成することができる。

又、本発明の他の形態によれば、多層回路基板を、位置調節手段によって、少なくともこの多層回路基板面と平行な平面内で、穿孔手段及び／又は位置ズレ量検出手段に対して位置調節可能に設定している。そして、必要であれば、多層回路基板を穿孔手段及び／又は位置ズレ量検出手段に対してこの多層回路基板面と垂直な方向へ位置調節することができる。

上記のような位置ズレ量の検出は基本的に適宜適当な方法を用いて行うことができるが、本発明によれば、位置ズレ量検出手段を画像化手段で構成している。

更に、本発明の好ましい形態によれば、少なくとも１つのＸ線式計測器を位置ズレ量検出手段に設けている。従って、多層回路基板の測定、即ち位置ズレ量の測定を高い精度で行うことができる。

又、本発明の好ましい形態によれば、少なくとも１つのＸ線管をＸ線式計測器に設けている。従って、位置ズレ量の測定を特に高い精度で行うことができる。因みに、Ｘ線式計測器をＸ線顕微鏡で構成することもできる。

更に、本発明の他の形態によれば、制御手段を、位置ズレ量検出手段により検出された位置ズレ量が所定の範囲内であるときのみ穿孔手段の制御が行われるようプログラムしている。即ち、検出された位置ズレ量が多層回路基板の各層間の電気的な接続が可能な程度であると確認された場合にのみビアホールが形成される。一方、検出された位置ズレ量が多層回路基板の各層間の電気的な接続が可能な程度でないと確認された場合には、ビアホールは形成されず、この多層回路基板は廃棄される。

従って、検出された位置ズレ量が所定の範囲外である場合の、時間及びコストのかかる多層回路基板の更なる加工を避けることができる。

又、必要に応じて、位置ズレ量検出手段が各層の内部或い上部に設けたマークの位置ズレ量を検出するようにしても良い。

更に、本発明の方法によれば、多層回路基板を、位置ズレ量検出時及びビアホール形成時にこの多層回路基板を支持する支持部材に対して変位しないよう保持している。従って、従来生じていた、位置ズレ量検出手段から穿孔手段への移動時に生じ得るビアホール形成位置の誤差を生じることなく、高い精度でビアホールを形成することができる。尚、多層回路基板の支持部材に対する変位は当該多層回路基板面と平行な平面内である。

本発明に係る方法の好ましい形態は請求項１４〜１７に記載されている。

以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。尚、各図において同一要素には同一符号を付しており、本発明の適用は、下記の実施の形態、或いは図面に記載の範囲に制限されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しない範囲内で適宜組み合わせることができる。

図１は各層を結着する前の状態を示す多層回路基板２（以下、単に回路基板という）の斜視図であり、この回路基板２は層状構造をしており、その各層４，６，８はそれぞれ１つの回路基板を形成している。尚、回路基板２のこれら各層４，６，８は圧着或いは接着されて互いに結着されている。但し、図１においては、図が煩雑とならないよう、互いに結着された状態では示していない。

ところで、図１に示す回路基板２は例として三層から成っているが、層の数は適宜選択することが可能で、例えば、二層、或いは三層より多くの層としても良い。

そして、回路基板２を組み立てた状態において、各層４，６，８は図１に示すようにそれぞれ回路１０，１２，１４を備えている。これら回路１０，１２，１４は、導電性材料から成り、同様に導電性材料から成る接続面１６，１８，２０に接続されている。

本実施の形態において、これら接続面１６，１８，２０は、平面図で見て円形に形成されており、図１に示すビアホール２２を介して互いに接続されている。

図２は図１に示した回路基板２の縦断面図であり、この回路基板２には、前記各接続面１６，１８，２０を導電的に接続するために、理想的にはこれら接続面１６，１８，２０と同軸に配置されたビアホール２２が形成される。

そして、このビアホール２２を形成した後、その内壁には各接続面１６，１８，２０間を電気的に接続するよう、例えばはんだのような導電性材料が形成される。

図３は図２に示した回路基板２の平面図である。各層４，６，８を互いに接続する際、各層４，６，８間に位置ズレが生じてしまい、接続面１６，１８，２０は、回路基板２の平面に対して垂直方向に互いに重ならなくなってしまう。このような位置ズレは特に、少なくとも１つの層の伸び或いは縮み、回路基板２の平面に平行な方向への各層の移動、回路基板２の平面に垂直な軸線まわりの各層の回転移動、及び各層のせん断応力の少なくとも何れかにより生じる。

そして、図３には回路基板２が示されているが、図示の状態では位置ズレは生じていない。それ故、接続面１６，１８，２０は、回路基板２の平面に対して平行に互いに垂直に重ねられている。この図３に示すように、各接続面１６，１８，２０はビアホール２２を形成した後ではリング状に形成されており、このビアホール２２を各接続面１６，１８，２０と同軸に配置して延設すると好ましい。尚、リング状の接続面１６，１８，２０はそのリングの径方向幅Ｄを有している。

図４は位置ズレが生じた回路基板２を示しており、この位置ズレによりビアホール２２は全ての接続面１６，１８，２０とは同軸に配置されていない。このような場合には、ビアホール２２はなるべくリングの径方向幅Ｄが大きくなるように配置されるが、この径方向幅Ｄが所定幅より小さい場合には、この回路基板２は使用することができず、廃棄せざるを得ない。

図５は、接続面１６，１８，２０が上記所定幅以上とはならない程の大きな位置ズレを生じた回路基板２を示している。この図５に示した回路基板２においては、ビアホール２２を形成した後の接続面１６，２０はもはやリング状ではなくなっており、ビアホール２２がそれらの外縁から逸脱してしまっている。このような場合も、この回路基板２は使用することができず、廃棄せざるを得ない。

図６は、本発明による穿孔方法によりビアホール２２を形成する穿孔装置２４を示している。この穿孔装置２４は、レーザ２６を備えた穿孔手段を有している。尚、レーザを用いた穿孔方法は公知であるので、これについてここでは説明しない。

而して、レーザ２６は、当該レーザ２６を、形成すべきビアホール２２に適合するよう調整する制御信号を生成する制御手段２８に接続されている。尚、この制御手段２８の機能については後述する。

又、本発明による穿孔装置２４は、更に当該穿孔装置２４に統合されて上記位置ズレ量を検出する検出手段を備えている。この検出手段は本実施の形態においてはＸ線式の計測器で構成され、このＸ線式の計測器はＸ線顕微鏡及びＸ線管３２を備えている。ここで、このＸ線管３２は、支持部材３４上に載置された回路基板２を透過するＸ線を照射する。

そして、支持部材３４の、Ｘ線管３２の反対側にはＸ線画像検出手段３６が配設されており、その出力信号は制御手段２８に伝達され、この制御手段２８によりＸ線管３２が制御される。

ところで、本実施の形態においては、支持部材３４は、当該支持部材３４の位置、即ち回路基板２のレーザ２６及びＸ線管３２との相対位置を調節する位置調節手段に連結されている。この位置調節手段は、例えばＸ軸、Ｙ軸方向へ移動可能な調整台で構成され、支持部材３４、即ち回路基板２を高い精度で正確にレーザ２６及びＸ線管３２に対して位置調節することができる。即ち、この位置調節手段は、支持部材３４をＸ軸方向及びＹ軸方向に位置調節することができる。

又、位置ズレ量を検出する際に回路基板２を支持部材３４に固定する固定手段が備えられており、本実施の形態におけるこの固定手段は、図６において符号３８で示すバキューム装置を備えている。このバキューム装置３８は、支持部材３４に設けられた貫通孔４０を通して回路基板２を吸引してこれを支持部材３４に固定する。

そして、上記バキューム装置３８は、制御手段２８によって、例えば、先ず回路基板２を支持部材３４に固定し、全てのビアホール２２が形成されたら解放するように制御される。

又、本実施の形態によれば、穿孔手段はレーザ２６で、位置ズレ量を検出する手段はＸ線管３２及びＸ線画像検出装置３６でそれぞれ構成されて１つのケーシング４２内に収容されており、このケーシング４２によりＸ線がその外部へ照射されないよう遮蔽されている。

ここで、上記の構成を有する穿孔装置２４の作用を以下に説明する。

回路基板２に穿孔するために、先ず、この回路基板２が支持部材３４上に載置され、バキューム装置３８によりその位置に固定される。

そして、制御手段２８における第１の制御装置４４が支持部材３４、即ち回路基板２をＸ線管３２に対する所定位置に移動させるよう位置調節手段を制御し、この所定位置において回路基板２の各層４，６，８の位置ズレ量が検出される。尚、このような位置ズレ量を検出する方法は既に公知であるので、ここでは詳しく説明しない。

而して、Ｘ線管３２から照射されたＸ線が回路基板２を透過して形成する画像がＸ線画像検出装置３６により検出され、その検出信号が制御手段２８における解析ユニット４６に伝達されて、ここで回路基板２の各層４，６，８の位置ズレ量が検出される。尚、Ｘ線管３２の制御は制御手段２８における第２の制御装置４８により行われる。

又、Ｘ線が回路基板２を透過して形成された上記画像が解析され、各層４，６，８の位置ズレ量が検出された後、例えば、ビアホール２２が形成された際の各接続面１６，１８，２０のリングの径方向幅により回路基板２が使用できるかどうかがチェックされる。

ここで、回路基板２が使用できるものでなく廃棄すべきものであると判断された場合には、これに応じた信号が生成され、回路基板２は穿孔装置２４から撤去される。

一方、回路基板２が使用できるものであると判断された場合には、第１の制御装置４４がビアホール２２に対応するレーザ２６の制御信号、及び位置調節手段の制御信号を生成する。

それ故、位置調節手段が支持部材３４、即ち回路基板２を、ビアホールが形成されるべき所定位置に配置し、この位置でレーザ２６により回路基板２にビアホール２２が形成される。

図示の本実施の形態において、回路基板２は位置ズレ量検出中も、ビアホール２２を形成している間も支持部材３４に固定されているため、ビアホール２２を高い精度で形成することができるとともに、回路基板２の支持部材３４に対する変位による誤差を避けることもできる。即ち、レーザ２６に対する支持部材３４の相対位置は、第１の制御装置４４により高い精度で制御される位置調節装置によって制御される。

このように、位置ズレ量の検出とビアホール２２の形成を１つの装置、即ち穿孔装置２４により行うことができるため、ビアホール２２を回路基板２に高い精度で形成することができるとともに、その時間も短縮されて能率的に形成することができる。

更に、従来の装置において要していた、位置ズレ量を検出する装置から穿孔装置へ回路基板２を移動させる時間を完全になくすことができる。それ故、人件費も削減することができる。

回路基板の斜視図である。 図１に示す回路基板のうち二層のみを示す縦断面図である。 図２に示す回路基板の平面図である。 図２に示す回路基板の各層に位置ズレが生じた状態を示す平面図である。 図２に示す回路基板の各層に位置ズレが生じた状態を示す平面図である。 本発明による穿孔装置の側面図である。

符号の説明

２ 多層回路基板
４，６，８ 層
１０，１２，１４ 回路
１６，１８，２０ 接続面
２２ ビアホール
２４ 穿孔装置
２６ レーザ
２８ 制御手段
３２ Ｘ線管
３４ 支持部材
３６ Ｘ線画像検出手段
３８ バキューム装置
４０ 貫通孔
４２ ケーシング
４４ 第１の制御装置
４６ 解析ユニット
４８ 第２の制御装置
Ｄ リングの径方向幅

Claims (17)

1. 多層回路基板（２）の、少なくとも第１の層（４）の接続面と第２の層（６）の接続面を接続するビアホール（２２）を形成するための穿孔装置であって、
   前記ビアホール（２２）を形成するための穿孔手段と、
   該穿孔手段を前記ビアホール（２２）に対応するよう制御する制御信号を生成する制御手段と
   を備えて成る前記穿孔装置において、
   前記第１の層（４）と前記第２の層（６）の間の位置ズレ量を検出する位置ズレ量検出手段を当該穿孔装置（２４）に統合させて設け、
   該位置ズレ量検出手段を、その検出信号が前記制御手段（２８）に伝達されるようこの制御手段に接続し、
   該制御手段を、前記位置ズレ量検出手段からの検出信号に基づいて前記穿孔手段を制御するよう構成したことを特徴とする穿孔装置。
2. 前記穿孔手段及び前記位置ズレ量検出手段を当該穿孔装置における共通の本体部内、特にケーシング（４２）内に収容したことを特徴とする請求項１記載の穿孔装置。
3. 前記多層回路基板を支持する支持部材（３４）を設けて、この多層回路基板（２）を、前記ビアホール（２２）の形成時にも位置ズレ量検出時と同じ位置に保持させることを特徴とする請求項１又は２記載の穿孔装置。
4. 位置ズレ量検出時及び／又は前記ビアホール（２２）形成時に、前記多層回路基板（２）を前記支持部材（３４）に固定せしめる固定手段を備える構成としたことを特徴とする請求項３記載の穿孔装置。
5. 前記多層回路基板（２）を、前記ビアホール（２２）の形成後に初めて前記支持部材（３４）から解放することを特徴とする請求項３又は４記載の穿孔装置。
6. 前記多層回路基板の、前記穿孔手段及び／又は前記位置ズレ量検出手段との相対位置を調節する位置調節手段を備える構成としたことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の穿孔装置。
7. 前記多層回路基板（２）を、前記位置調節手段によって、少なくともこの多層回路基板面と平行な平面内で、前記穿孔手段及び／又は前記位置ズレ量検出手段に対して位置調節可能に設定したことを特徴とする請求項６記載の穿孔装置。
8. 前記位置ズレ量検出手段を画像化手段で構成したことを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の穿孔装置。
9. 少なくとも１つのＸ線式計測器を前記位置ズレ量検出手段に設けたことを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の穿孔装置。
10. 少なくとも１つのＸ線管（３２）を前記Ｘ線式計測器に設けたことを特徴とする請求項９記載の穿孔装置。
11. 前記制御手段（２８）を、前記位置ズレ量検出手段により検出された各層（４，６，８）の位置ズレ量が所定の範囲内であるときのみ前記穿孔手段の制御が行われるようプログラムしたことを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載の穿孔装置。
12. 前記位置ズレ量検出手段は、前記多層回路基板（２）の各層（４，６，８）の接続面（１６，１８，２０）の位置ズレ量を検出することを特徴とする請求項１〜１１の何れか１項に記載の穿孔装置。
13. 前記位置ズレ量検出手段は、前記各層（４，６，８）の内部或い上部に設けたマークの位置ズレ量を検出することを特徴とする請求項１〜１２の何れか１項に記載の穿孔装置。
14. 多層回路基板の少なくとも第１の層の接続面と第２の層の接続面を接続するビアホールの穿孔方法であって、
    前記第１の層と前記第２の層の間の位置ズレ量を検出し、
    制御手段が、検出された前記位置ズレ量に基づき前記ビアホールを形成する穿孔手段を制御する制御信号を生成し、
    前記多層回路基板を、位置ズレ量検出時及びビアホール形成時にこの多層回路基板を支持する支持部材に対して変位しないよう保持し、
    前記ビアホールをレーザによって形成することを特徴とする穿孔方法。
15. 前記位置ズレ量を画像化手段で検出することを特徴とする請求項１４記載の穿孔方法。
16. 前記位置ズレ量をＸ線式計測器で検出することを特徴とする請求項１５記載の穿孔方法。
17. 前記Ｘ線式計測器を、少なくとも１つのＸ線管を備える構成としたことを特徴とする請求項１６記載の穿孔方法。

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