JP4133816B2 - 多層電気回路内に埋め込まれたターゲットを露出させるためのシステムおよび方法 - Google Patents

Description

本発明は、電気回路の製造時に用いられる基準ターゲットを露出させるためのシステムおよび方法に関する。

関連出願への相互参照

本特許出願は、２００１年８月９日に出願の米国仮特許出願第６０／３１０，８４２号の利益を主張し、この特許出願は、その全体を参照して本明細書に取り込まれている。

電気回路の製造は、通常、誘電体基板上に導電性のラインおよびパッドからなるパターンを堆積することを含む。いくつかの個別の層が互いに積層され、電気回路基板を形成する。または、電気回路基板は、積み重ねていくタイプのプロセスで後続の層を形成することにより製造することができる。通常は、互いに位置合わせして個々の基板層を配置するために、あるいは基板内に穿孔されるバイアホールを基板層上に形成されるパターンに位置合わせするために、１つまたは複数の基板層に、基準として用いられるアライメントターゲットが設けられる。アライメントターゲットは、通常、種々の基板層間に埋め込まれる。位置合わせプロセスにおいてターゲットを用いるためには、ターゲットの場所を確認する必要がある。

本発明は、プリント回路基板内に埋め込まれたターゲットを露出する改善された方法を提供することを目的とする。

本発明の包括的な態様によれば、プリント回路基板内に埋め込まれたターゲットを露出させるためのシステムは、レーザドリルのようなマイクロマシニング装置と、光学あるいは音響センサのようなセンサと、コントローラとを含む。マイクロマシニング装置は、アライメントターゲットが位置すべき全体領域においてそのターゲットを覆う不透明な層の部分を除去し、センサは、選択されて不透明な層の一部が除去されている場所にアライメントターゲットが配置されるか否かを検出する。選択された場所においてアライメントターゲットの存否を検出するのに反応して、コントローラは、マイクロマシニング装置に不透明な層のさらに別の部分を除去するように指示する。

本発明の別の包括的な態様によれば、プリント回路基板に埋め込まれたアライメントターゲットを露出させるための方法が提供される。選択された場所においてアライメントターゲットの存否が検出され、その後、その検出に応答して、アライメントターゲットを覆うプリント回路基板の一部が除去される。本発明の一実施の形態では、プリント回路基板の相対的に小さな離散的な部分が、露出させることになるアライメントターゲットの概ね近くにあり、選択された場所においてターゲットの存否を検出できる程度に十分に除去される。検出、たとえば光学的な検出が、除去された部分の選択された場所において実行される。次に、その検出に応答して、ターゲットを完全に露出させるために、プリント回路基板の相対的に大きな部分が除去される。また、その検出は、プリント回路基板の最初の開口部分がなくても、たとえば、音響あるいはＸ線センサを用いて実行できる。

本発明のさらに別の包括的な態様によれば、プリント回路基板を製造するための方法が提供される。導体のパターンが、少なくとも１つのアライメントターゲットを含み、プリント回路基板上に堆積され、次に、概ね不透明な材料層、たとえば銅ラミネート板によって覆われる。不透明な層の選択された部分が、アライメントターゲットが配置されるものと予想される場所を包囲する全体領域において除去される。センサが、選択されて、除去された部分にアライメントターゲットが配置されるか否かを検出する。除去された場所においてアライメントターゲットの存否を検出するのに応答して、不透明な層のさらに別の部分が除去され、アライメントターゲットを露出させる。その後、アライメントターゲットは、プリント回路基板上に形成されることになる電気回路の後続の部分の位置合わせにおいて用いられる。

したがって、本発明の一実施の形態によれば、多層プリント回路基板内に配置されるアライメントターゲットを露出させるためのシステムが提供される。このシステムは、前記多層プリント回路基板の選択された場所において、前記多層プリント回路基板の一部を除去するマイクロマシニング装置と、選択された場所にアライメントターゲットが存在するか否かを検出するセンサと、選択された場所の少なくともいくつかに対する前記センサの出力が入力されるコントローラとを含む。センサの出力に応答して、コントローラは、マイクロマシニング装置が前記多層プリント回路基板の一部を選択的に除去するためにさらに別の場所を選択する。

本発明の種々の実施の形態は、以下の特徴および機能のうちの１つまたは複数のものを含む。

マイクロマシニング装置は、レーザマイクロマシニング装置を含み、レーザドリルでも良い。

除去される多層プリント回路基板の一部は、多層プリント回路基板内の単一の層の一部であり、多層プリント回路基板内の２つ以上の層の一部であっても良い。

センサは、光学センサであり、フォトダイオード、ＣＣＤセンサまたは他の適切なセンサであっても良い。

または、センサは、音響センサまたはＸ線センサである。

コントローラは、マイクロマシニング装置が、多層プリント回路基板の一部を第１の場所パターンで選択的に除去するための場所を選択するように動作し、センサが、ある場所にアライメントターゲットが存在することに対応する出力を供給するのに応答して、コントローラは、マイクロマシニング装置が上記多層プリント回路基板の一部を第２の場所パターンで選択的に除去するためのさらに別の場所を選択する。

第１の場所パターンは、多層プリント回路基板の１つの層の第１の領域内に分散する離散的な開口部のパターンである。または、アライメントターゲットの所望の部分が露出されるまで、複数の連続した開口部が形成される。

第２の場所パターンは、離散的な開口部よりも大きいが第１の領域よりも小さな露出開口部を形成する。

したがって、本発明の別の実施の形態によれば、多層積層板内に配置されるアライメントターゲットを露出させるための方法が提供される。この方法は、アライメントターゲットが配置されていると予想される全体領域において、第１の場所パターンで多層積層板内に複数の第１の開口部を形成する工程と、第１の開口部のうちの少なくともいくつかにおいて、その場所にアライメントターゲットが位置するか否かを検出する工程と、第１の開口部に上記アライメントターゲットが配置されていることの検出に反応して、第２の開口部を形成し、上記ターゲットを露出させる工程とを含む。

方法の実施の形態は、以下の特徴および機能のうちの１つまたは複数のものを含む。第２の開口部の空間的な広さは、上記全体領域よりも小さく、第２の開口部の空間的な広がりは個々の第１の開口部よりも大きい。

したがって、本発明のさらに別の実施の形態によれば、プリント回路基板を製造するための方法が提供される。この方法は、第１の基板層上に、アライメントターゲットを含む電気回路パターンの第１の部分を堆積する工程と、第１の基板層を第２の基板層に接着して、上記第１の基板層と上記第２の基板層との間にアライメントターゲットが埋め込まれているプリント回路基板積層板を形成する工程と、ターゲットが配置されていると予想される全体領域においてラミネート板内に複数の第１の開口部を形成する工程と、複数の第１の開口部のうちの少なくともいくつかにおいて、アライメントターゲットがその場所に配置されるか否かを検出する工程と、上記ターゲットが第１の開口部に配置されることの検出に反応して、第２の開口部を形成して上記ターゲットを露出させる工程とを含む。

プリント回路基板を製造するための方法の実施の形態は、以下の特徴のうちの１つまたは複数のものを含む。第２の開口部の空間的な広がりは全体領域よりも小さく、第２の開口部の空間的な広がりは第１の開口部の個々のものよりも大きい。

本発明は、図面とともに、以下に記載される詳細な説明からより十分に理解され、認識されるであろう。

［詳細な説明］
図１を参照する。図１は、本発明によるアライメントターゲットを露出させるためのシステム１０の一部が簡略化されたブロック図である。参照番号１２および１４によってそれぞれ示される２つのアライメントターゲットが図１に示される。アライメントターゲット１２は、プリント回路基板のような積層基板２０の下側の層１６と上側の層１８との間に埋め込まれている。アライメントターゲット１４は、上側層１８の一部を除去することにより露出されている。基板２０の上側層１８は、概ね不透明であり上側層１８の一部が除去される場所を除いて、ターゲット１２および１４のようなアライメントターゲットを裸眼では概ね見ることができない。

図１に示す本発明の一実施の形態では、システム１０は、上側層１８に沿って配置される多数の選択された場所において上側層１８の部分２４を選択的に除去するように動作するマイクロマシニング装置２２と、ターゲット１２のようなアライメントターゲットが、部分２４が除去された場所のうちの選択された場所に存在するか否かを検出するセンサ２６とを備える。図１から明らかなように、部分２４は、離散したパターンで除去される。ターゲット１２のような埋め込まれたターゲットの存在は、部分２４を通して検出される。または、部分２４は、概ね連続して除去することができ、センサ２６が、ターゲット１２のようなアライメントターゲットが部分的に覆われなくなる時点を検出する。

システム１０は、さらに、センサ２６によって検出されるように示されている検出部分３２のような、除去部分２４の少なくともいくつかの場所に対するセンサ２６の出力３０が入力されるコントローラ２８を備える。動作段階のいくつかにおいて、レーザマイクロマシニング装置２２およびポジショナ３４と動作時に通信するコントローラ２８は、部分２４を除去するために基板２０を適当に位置決めし、レーザマイクロマシニング装置２２によって出力される１つまたは複数のレーザビームを誘導して、パターンに応じて選択可能な場所にある上側層１８上に入射させる。次の動作段階では、コントローラ２８は、マイクロマシニング装置２２が基板２０の上側層１８のさらに別の部分を選択的に除去するために、少なくともいくつかのさらに別の場所を選択する。この別の場所は、埋め込まれたアライメントターゲットの場所を表示する出力３０に反応して少なくとも部分的に選択される。

上側層１８のさらに別の部分を除去した結果が、ターゲット１４を参照して示される。したがって、ターゲット１４付近では、パイロット穴を構成すると共に、参照番号４０〜５６によってそれぞれ示されるいくつかの部分が除去されている。センサ２６による検出時に、ターゲット１４が、パイロット穴４０〜５６のうちの任意の穴の場所に存在することはわからなかった。しかし、もはや基板２０内には見られないが、ターゲット１４を覆う少なくともいくつかのさらに別のパイロット穴において、センサ２６がターゲット１４の存在を検出し、適当な命令がコントローラ２８によってレーザマイクロマシニング装置２２およびポジショナ３４に与えられ、ターゲット１４を露出する開口部２５が形成された。

本発明の一実施の形態によれば、マイクロマシニング装置２２は、任意の適当なマイクロマシニング装置であり、表面１８の一部を選択的に除去するように動作するレーザを用いる。アライメントターゲットを露出させる際に使用し、その後、電気回路基板内にバイアを形成する際に用いるのに適したマイクロマシニング装置は、オレゴン州ポートランドのエレクトロ・サイエンティフィック・インダストリ株式会社（Electro Scientific Industries, Inc.）から市販されている。

層１８は、図１では単一の均一な層として示されているが、層１８は、１つまたは複数のサブレイヤ、たとえば銅の薄膜で覆われるガラス繊維−エポキシ基板、または露光されたり、あるいは露光されていないフォトレジストを含むことがある。したがって、本明細書において用いられるとき、一部を除去することは、露出されることになるターゲット１２を覆う任意の１つまたは複数の層の一部を除去することを指す。

センサ２６は、ターゲット１２あるいは１４のようなアライメントターゲットの存在を検出するのに適した任意のセンサである。適当なセンサは、たとえば、検出される部分の底面から反射される光の強度を測定することにより、検出される部分３２の底面にあるターゲット１２の存否を検出する、フォトダイオードのような光センサ、ＣＣＤセンサあるいはＣＭＯＳセンサを含む。または、検出される部分３２の底面にあるターゲットの存否を検出するように動作するセンサは、音波あるいは超音波周波数で動作する音響センサを含む。また、センサ２６は、最初に部分２４の除去を必要とすることなく、ターゲット１２の場所を表示するように動作するＸ線センサでも良い。

ここで図２乃至図４を参照する。図２は、本発明の一実施の形態によるアライメントターゲットを露出させるための方法のフローチャートである。図３は、図１のターゲット１２に対応する、露出されることになるアライメントターゲット６２と、基板２０から除去されることになる部分２４との間の関係を示す、基板２０上の領域６０の平面図である。図４は、基板２０から部分２４が除去された後の領域６０の平面図である。

図３を参照すると、システム１０（図１）がターゲット６２を露出させるように動作する前の、アライメントターゲット６２が配置される基板上の領域が示されている。部分の場所６４はそれぞれ破線の輪郭で示されており、部分２４（図１）がシステム１０から除去される場所が示される。部分の場所６４はそれぞれ離散しており、部分の場所６４を全て合わせて、離散的なパターン部分からなるパターンが形成される。同様に、図３では、ターゲット６２が、破線の輪郭で示されており、ターゲットが基板２０の表面下に埋め込まれており、システム１０が部分２４を除去するか、あるいは上側表面１８（図１）に開口部２５を形成するように動作する前には容易に視認できないことを示す。

本発明の一実施の形態によれば、その外側の層から視認できないように内部にアライメントターゲットが埋め込まれた基板が、アライメントターゲットを露出させるためのシステム１０（図１）に対して与えられる（動作７０）。基板の部分、通常は上側表面１８の部分２４が、パイロット穴の離散したパターンを形成するために、複数の場所において選択的に除去される（動作８０）。

図４に示すように、部分２４を除去してパイロット穴を形成した後に、ターゲット６２の部分が、参照番号８２、８４および８６によって示されるいくつかの場所において見ることができる。場所８２〜８６は、それぞれターゲット６２を覆っており、たとえば、光学センサを用いて、場所８２、８４および８６のそれぞれにおいて、ターゲット６２の存在を検出することができる。部分２４を除去した後に、部分が除去された場所２４のうちの１つまたは複数の場所において、埋め込まれたターゲット６２の存否が検出される（動作９０）。

場所２４においてターゲット６２の存否を検出するのに応答して（すなわち、検出判定に応答して）、ターゲット６２を露出させる開口部２５（図１）を設けるために、基板２０のさらに別の部分が除去される（動作１００）。さらに別の部分は、任意の適当な連続したパターンあるいは離散的なパターンでシステム１０によって除去される。ターゲット６２の空間的な広がりは、そのターゲットが配置される領域６０よりも著しく小さいので、開口部２５に必要とされるのは、ターゲット６２を露出させるほど十分に大きいことだけであり、開口部は、通常領域６０よりも著しく小さい。

図１のターゲット１４のような１つまたは複数のアライメントターゲットが露出された後に、ターゲットの場所が、ＣＣＤセンサあるいはＸ線のような位置検出センサ（図示せず）によって検出される。電気回路パターン（図示せず）の一部が、露出されたターゲット１４に空間的に位置合わせされて基板２０内あるいは基板２０上に形成される（動作１１０）。電気回路の部品は、たとえば基板２０に穿孔されるバイア、あるいは基板２０の表面に堆積されるフォトレジストを適当に露光することにより形成される導体パターンである。アライメントターゲットの場所を検出し、それに空間的に位置合わせして電気回路パターンを露光するのに適したシステムの例は、カントル（Ｋａｎｔｏｒ）等の米国特許願０９／７０８，１６０、ベン・エズラ（Ｂｅｎ−Ｅｚｒａ）等の米国特許願０９／７９２，４９８、およびオーボテック株式会社（Ｏｒｂｏｔｅｃｈ Ｌｔｄ）のＩＬ １４２３５４に記載されており、それらの開示は参照により本明細書に組み込まれている。

ここで図５及び図６を参照する。図５は、本発明の一実施の形態によるアライメントターゲットを露出させるための別の、さらに適した方法のフローチャートである。図６は、図５に示す方法を説明する基板２０上の領域６０の平面図である。図６には、システム１０が動作した後の領域６０が示される。実際に除去されている部分２４は実線で示されている。破線で示される候補の場所１２２は、部分２４が除去される予定ではあるが、除去されていない場所である。

図５に示す方法は、図２に示す方法とは以下の点で異なる。図５に示す方法では、センサ２６（図１）が、アライメントターゲットの場所を判定する際にレーザマイクロマシニング装置２２と相互作用するように用いられており、それにより、開口部２５を形成する前に除去される必要がある部分２４の量を削減し、それゆえシステム１０の効率を高めるという点である。

図５に示す方法によれば、埋め込まれたアライメントターゲットが見ることができない基板２０が、アライメントターゲットを露出させるためのシステム１０（図１）に対して与えられる（動作１２０）。基板２０の第１の部分１２４がレーザマイクロマシニング装置によって上側表面１８から選択的に除去される（動作１３０）。第１の部分１２４は、本来、任意の他の部分１２４とは離散的であることは理解されたい。

ターゲット６２（図３）は、領域６０内のどこにでも配置することができる。したがって、第１の部分１２４が除去された後に、センサ２６はターゲット６２の存否を検出する（動作１４０）。ターゲット６２の存在が検出されない場合には（動作１５０）、システム１０はステップ１３０に戻り、所定の場所パターンに従って、たとえば、ライン１５２に沿って離散した部分２４を除去することにより、部分２４を選択的に除去し続ける。この繰返しのプロセスは、ターゲット６２の一部、たとえば部分８６が検出されるまで続けられる。

こうして、ターゲット部分、たとえば部分８６が検出されると、論理回路（図示せず）が、十分な数Ｎのターゲット部分８２〜８６が検出されたか否かを確認し、領域６０内のターゲット６２のさらに正確な場所を判定する（動作１６０）。通常、ターゲット６２の場所を判定するために、少なくとも２つまたは３つのターゲット部分８２〜８６が検出される必要がある。ターゲット部分８２〜８６の数がターゲット６２の場所を判定するために必要とされる数よりも少ない場合には、除去工程は、動作１３０にループバックするが、部分２４の除去が新たな場所パターンに従って続けられる。たとえば、図６に示すように、部分２４は、螺旋状のパターンで除去され、ターゲット６２を覆う部分が検出されると、部分１２４を除去するための矢印１５２の方向が変更される。

部分１２４の除去は、十分な数Ｎのターゲット部分が露出され、検出されるまで続けられる。図６に示すように、ターゲット６２の場所を判定するための１つの方法は、ターゲット部分８２〜８６が、ターゲット６２が存在しなくなる部分２４によって四方を囲まれるまで、予定の場所１２２で基板２４の部分を除去する必要がある。時間およびリソースを節約するために、システム１０の論理は、ターゲット６２の場所を特定するためには必要とされない場所１２２での基板２０の除去を省くようにプログラミングさせることができる。

本発明の一実施の形態によれば、ターゲット６２のような初期のターゲットの場所に関する情報はメモリに格納される。ターゲット６２が、さらに別のアライメントターゲットに対して既知の空間的な向きで基板２０上に形成されるとき、１つまたは複数の初期のターゲットの場所に関する情報を用いて、次のターゲットの近くの部分２４の除去を指示することができる。初期のターゲットの空間的な場所、および次のターゲットに対するその向きに関する情報を用いることにより、さらに別の各ターゲットの場所を検出するのに、除去される部分２４を少なくできる。露出される必要があるさらに別の各アライメントターゲットの場所をさらに良好に推定するために、いくつかのターゲットのそれぞれの場所が収集される。

図５を参照すると、十分な数Ｎのターゲット位置が検出された後に、基板２０のさらに別の部分２４が、ターゲットが検出された部分の近く、たとえばターゲット部分８２〜８６の近くにおいて連続したパターンで除去され、開口部２５（図１）を形成し、アライメントターゲットを露出させる（動作１７０）。

最後に、図１のターゲット１４のような１つまたは複数のアライメントターゲットが露出された後に、それらの場所が、ＣＣＤセンサあるいはＸ線センサのような位置センサで検出される。電気回路パターン（図示せず）の部品が、露出したターゲット１４に空間的に位置合わせされて基板２０内あるいは基板２０上に形成される（動作１８０）。電気回路の部品は、たとえば、基板２０内に穿孔されたバイア、あるいは基板２０の表面上に堆積されるフォトレジストを適当に露光することにより形成される導体パターンである。アライメントターゲットの場所を検出し、それに空間的に位置合わせして電気回路パターンを露光するのに適したシステムの例は、カントル（Ｋａｎｔｏｒ）等の米国特許願０９／７０８，１６０、ベン・エズラ（Ｂｅｎ−Ｅｚｒａ）等の米国特許願０９／７９２，４９８、およびオルボテック株式会社（Ｏｒｂｏｔｅｃｈ Ｌｔｄ）のＩＬ １４２３５４に記載される。

先に記載されたシステムおよび方法は、通常、プリント基板および他の適当な電気回路の製造時に用いられる。通常のプリント回路基板製造プロセスは、第１の基板層上に、電気回路パターンの第１の部分、および電気回路パターンの第１の部分に位置合わせしてアライメントターゲットを形成することを含む。その後、第１の基板層は、第２の基板層に接着され、プリント回路基板積層板が形成される。このプリント回路基板積層板において、アライメントターゲットは、上記第１の基板層と上記第２の基板層との間に埋め込まれている。

第１の基板層上に形成される電気回路パターンは、通常、従来のフォトリソグラフィあるいは他の適当な導体形成プロセスを用いて生成される導体部材からなるパターンである。適当なアライメントターゲットは、クロスヘアを形成するように配列される、２つの四分円あるいは２つの対角線上に配置される正方形を含む。

通常は、アライメントターゲットを有効にするためには、露出させる必要がある。アライメントターゲットを露出させることは、アライメントターゲットが配置されることが予想される全体領域においてラミネート板内に複数の第１の開口部を形成すること、およびその後、１つまたは複数の第１の開口部を形成した後に、ターゲットの場所を検出することを含む。ターゲットの場所を検出するのに応答して、第２の、より大きな開口部がラミネート板内に形成され、ターゲットを露出させる。

ターゲットが露出されると、ターゲットは、センサによって使用されて基板の場所および向きを判定する。センサは、どの第１の開口部にターゲットが配置されるかを判定するために用いられるのと同じセンサでも、あるいは異なるセンサでも良く、たとえばパターン形成装置に関連付けられるセンサでも良い。パターン露光装置あるいはバイア形成装置のようなパターン形成装置は、位置および向き情報を用いて、アライメントターゲットに位置合わせして、ラミネート板の表面内に電気回路部品のパターンを形成する。アライメントターゲットは、第１の基板層上に形成される電気回路部品に位置合わせされるので、次のパターン部品も、アライメントターゲットに位置合わせされ、第１の基板層上に形成される電気回路パターンの部品に位置合わせされる。

本発明は先に詳細に図示および説明されてきたものに限定されないことは当業者には理解されよう。むしろ、本発明は、上記の説明を読むときに、当業者であれば思いつくが、従来技術には含まれない変更形態および変形形態を含む。

本発明によるアライメントターゲットを露出させるためのシステムを説明する簡略化された部分ブロック図である。 図１のシステムを用いてアライメントターゲットを露出させるための方法を示す簡略化されたフローチャートである。 隠れたアライメントターゲットの場所を示す基板の平面図である。 本発明による部分が除去された後にみられる隠れたターゲットの部分を示す基板の平面図である。 基板内のアライメントターゲットを露出させるための最適な方法を示す簡略化されたフローチャートである。 図５に示すアライメントターゲットを露出させるための最適な方法を示す基板の平面図である。

符号の説明

１０ システム
１２，１４ ターゲット
２０ プリント回路基板
２２ マイクロマシンニング装置
２６ センサ
２８ コントローラ

Claims (22)

1. 多層プリント回路基板内に埋め込まれたアライメントターゲットを露出させるためのシステムであって、
   多層プリント回路基板の選択された場所において、前記多層プリント回路基板の一部を除去するマイクロマシニング装置と、
   前記マイクロマシニング装置により前記多層プリント回路基板の一部が除去されている前記選択された場所において、その場所にアライメントターゲットが存在するか否かを検出するセンサと、
   アラインメントターゲットが存在していることを示す該センサの出力に応答して先に選択された場所の近傍において選択された別の場所において、前記マイクロマシニング装置が前記多層プリント回路基板の一部を除去するように動作させるコントローラとを含み、
   前記コントローラは、最初に第１の場所パターンに従って前記選択された場所を選択し、その後、前記センサが、アライメントターゲットがある場所に存在するのを検出することに応答して、第２の場所パターンに従って前記別の場所を選択するように動作する
   ことを特徴とするシステム。
2. 前記マイクロマシニング装置は、レーザを含む請求項１に記載のアライメントターゲットを露出させるためのシステム。
3. 前記マイクロマシニング装置は、前記多層プリント回路基板の単一の層の一部を除去するように動作する請求項１に記載のアライメントターゲットを露出させるためのシステム。
4. 前記マイクロマシニング装置は、前記多層プリント回路基板の少なくとも２つの層の一部を除去するように動作する請求項１に記載のアライメントターゲットを露出させるためのシステム。
5. 前記センサは、光学センサを含む請求項１に記載のアライメントターゲットを露出させるためのシステム。
6. 前記光学センサは、フォトダイオードを含む請求項５に記載のアライメントターゲットを露出させるためのシステム。
7. 前記光学センサは、ＣＣＤセンサを含む請求項５に記載のアライメントターゲットを露出させるためのシステム。
8. 前記第１の場所パターンは、離散的な場所のパターンである請求項１に記載のアライメントターゲットを露出させるためのシステム。
9. 前記第２の場所パターンは、隣接した場所のパターンである請求項１に記載のアライメントターゲットを露出させるためのシステム。
10. 前記第２の場所パターンは、隣接した場所のパターンである請求項８に記載のアライメントターゲットを露出させるためのシステム。
11. 前記第２の場所パターンは、前記離散的な場所の開口部よりも大きく且つ多層プリント回路基板内に埋め込まれたアライメントターゲットを露出する開口部を形成する請求項１０に記載のアライメントターゲットを露出させるためのシステム。
12. 多層プリント回路基板内に埋め込まれたアライメントターゲットを露出させるための方法であって、
    多層プリント回路基板の選択された場所において、前記多層プリント回路基板の一部を除去する工程と、
    前記選択された場所に関してアラインメントターゲットが存在するか否かを、前記多層プリント回路基板の一部が除去された後に、検出する工程と、
    前記選択された場所においてアラインメントターゲットが存在していることを検出する前記検出に応答して先に選択された場所の近傍において選択された別の場所において、前記多層プリント回路基板の別の部分を除去する工程とを含み、
    前記選択された場所において前記多層プリント回路基板の一部を除去する工程は、第１の場所パターンに従って場所を選択する工程を含み、
    前記別の場所において前記多層プリント回路基板の別の場所を除去する工程は、第２の 場所パターンに従って前記別の場所を選択する工程を含む
    ことを特徴とする方法。
13. 前記除去する工程は、レーザを含むマイクロマシニング装置を用いて、前記多層プリント回路基板の一部を除去する工程を含む請求項１２に記載のアライメントターゲットを露出させるための方法。
14. 前記除去する工程は、前記多層プリント回路基板の単一の層の一部を除去する工程を含む請求項１２に記載のアライメントターゲットを露出させるための方法。
15. 前記除去する工程は、前記多層プリント回路基板の少なくとも２つの層の一部を除去する工程を含む請求項１２に記載のアライメントターゲットを露出させるための方法。
16. 前記検出判定は、光学センサ出力に基づいて行われる請求項１２に記載のアライメントターゲットを露出させるための方法。
17. 前記検出判定は、フォトダイオードを含む光学センサの出力に基づいて行われる請求項１６に記載のアライメントターゲットを露出させるための方法。
18. 前記検出判定は、ＣＣＤセンサを含む光学センサの出力に基づいて行われる請求項１６に記載のアライメントターゲットを露出させるための方法。
19. 前記第１の場所パターンに従って場所を選択する工程は、離散的な場所のパターンを選択する工程を含む請求項１２に記載のアライメントターゲットを露出させるための方法。
20. 前記第２の場所パターンに従って前記別の場所を選択する工程は、隣接した場所のパターンを選択する工程を含む請求項１２に記載のアライメントターゲットを露出させるための方法。
21. 前記第２の場所パターンに従って前記別の場所を選択する工程は、隣接した場所のパターンを選択する工程を含む請求項１９に記載のアライメントターゲットを露出させるための方法。
22. 前記第２の場所パターンを選択する工程は、前記離散的な場所の開口部よりも大きな、多層プリント回路基板内に埋め込まれたアライメントターゲットを露出する開口部を形成する工程を含む請求項２１に記載のアライメントターゲットを露出させるための方法。

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