JP3077539B2 - レーザ加工方法 - Google Patents

レーザ加工方法

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JP3077539B2
JP3077539B2 JP06320238A JP32023894A JP3077539B2 JP 3077539 B2 JP3077539 B2 JP 3077539B2 JP 06320238 A JP06320238 A JP 06320238A JP 32023894 A JP32023894 A JP 32023894A JP 3077539 B2 JP3077539 B2 JP 3077539B2
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Panasonic Holdings Corp
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は被加工物の穴明け、切
断、溶接などに用いられるレーザ加工装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図７に従来のレーザ加工装置を示す。レ
ーザ発振器３１から出射されたレーザ光線３２は、反射
ミラー３３により下方に向きを変えられ、レンズ３４で
集光されてＸＹステージ３５上の被加工物に照射され
る。レーザ光線の照射位置の精度はＸＹステージの位置
決め精度により決定される。
【０００３】図８に別の従来のレーザ加工装置を示す。
レーザ発振器３１から出射されたレーザ光線３２は、一
対の回転ミラー３６により反射された後、フラットフィ
ールドレンズ３７により被加工物３８に集光、照射さ
れ、レーザ加工がなされる。また、被加工物はＸＹステ
ージ３５の動作により、所定の範囲内にて移動可能とな
っている。但し、ＸＹステージによる被加工物の移動
は、一対の回転ミラーの駆動によりレーザ光線の集光点
が位置決めされる領域が重なることなく、かつ領域間の
隙間が生じる事なく移動するように構成されていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】第１の従来例において
は、レーザ光線の光軸が固定であるため、レーザ光線の
被加工物に対する照射点の位置決めがＸＹステージの移
動によりなされ、位置決めの精度は比較的高い。しか
し、レーザ光線の被加工物に対する照射速度は、ＸＹス
テージの移動・位置決め速度により律則されることな
り、一般的にＸＹステージの移動・位置決め速度が毎秒
５〜１０点程度であるため、回転ミラーによるレーザ光
線の位置決め速度の１／１０以下になる。
【０００５】第２の従来例は、基板状に散在しているチ
ップ抵抗部品を、一つずつ画像認識で位置を測定し、測
定結果を元にしてレーザ光線の照射位置を決め、トリミ
ングを行う用途や、局部的に被加工物にマーキングを行
う用途などに用いられる構成である。この構成では、Ｘ
Ｙステージによる被加工物が移動する際、一対の回転ミ
ラーの駆動によりレーザ光線の集光点が位置決めされる
領域が互いに重なったり、領域間に隙間が空いたりする
ため、加工領域内のレーザ光線照射点の位置を、１つの
座標系内の座標値で表することができない。そのため、
正確な位置にレーザ光線を照射するには、ＸＹステージ
が移動する毎に画像認識等により基準位置を確認する必
要があり、加工時間が長びくと共に、基準位置を表す認
識マークを加工領域の各所に配置しなければならず、汎
用性に欠ける。本発明のレーザ加工装置は、前記課題を
解決し、広い加工領域に対して高速かつ正確にレーザ照
射を行うことができる方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、回転軸が互い
にねじれの位置関係にある一対の回転ミラーと、一対の
回転ミラーにより反射されるレーザ光線を所定の平面上
に集光させるためのフラットフィールドレンズと、レー
ザ光線が照射される加工対象物を搭載し移動させるため
のＸＹステージとを備え、一対の回転ミラーとフラット
フィールドレンズにより照射位置が決められるレーザ光
線が、加工対象物の所定の矩形平面領域内への、所定の
照射を終了した後、Ｘ軸ステージまたはＹ軸ステージを
移動させ、前記矩形平面領域と重なる事なく、かつ隙間
なく隣接した、前記矩形平面領域と同一形状からなる第
２の矩形平面領域への所定のレーザ光線照射が行われ、
以降同様にして第Ｎ（Ｎは１以上の数値を表す）の矩形
平面領域へのレーザ光線照射とＸ軸ステージまたはＹ軸
ステージの移動とを交互に行わせることにより、所定の
矩形平面領域をマトリクス状に繋ぎ合わせた広い平面領
域に対するレーザ加工を行う方法である。
【０００７】また、レーザ加工がなされる平面領域に存
在しかつそれらの位置が平面領域内全体を含む直交座標
系の座標値で表されるレーザ照射点を、マトリクス上に
並んだ各矩形平面領域毎に分類し、各矩形平面領域内の
レーザ照射点の座標値を、各矩形平面領域の中心を原点
とし一対の回転ミラーとフラットフィールドレンズとの
組み合わせが構成する直交座標系の座標値に変換する機
能を有し、変換された座標値に基づいて一対の回転ミラ
ーを駆動し、各矩形平面領域内へのレーザ照射を行うも
のである。
【０００８】さらに、回転軸が互いにねじれの位置関係
に有る一対の回転ミラーとフラットフィールドレンズと
の組み合わせを用いて、レーザ光線を平面上で走査した
ときに生じる幾何学的な走査歪みを補正する手段とし
て、平面上へのレーザ光線照射痕の位置測定結果に基づ
き、一対の回転ミラーを駆動させる制御装置に入力する
照射位置を表する数値データを補正するものである。
【０００９】さらに、一対の回転ミラーとフラットフィ
ールドレンズとの組み合わせが構成する直交座標系の直
交軸と、ＸＹステージの直交座標系の直交軸とが一致し
ていない場合、２つの直交軸の回転方向の角度ずれを補
正して直交軸を一致させる手段として、照射位置決めを
行う一対の回転ミラーを駆動させる制御装置に入力する
照射位置を表す数値データを補正する機能を有すること
により、一対の回転ミラーとフラットフィールドレンズ
との組み合わせ、またはＸＹステージの何れかを機械的
に回転移動させて直交軸を一致させる手段と比較して、
より精度の高い一致が得られる。
【００１０】さらに、一対の回転ミラーとフラットフィ
ールドレンズとの組み合わせが構成する直交座標系の直
交軸と、ＸＹステージの直交座標系の直交軸との回転方
向の角度ずれを測定する方式として、一対の回転ミラー
は所定の位置に固定して、ＸステージまたはＹステージ
の何れか一方を移動させてレーザ光線を加工対象物に照
射したときの複数の照射痕を結ぶ直線と、ＸＹステージ
は静止させて、一対の回転ミラーの内、前記照射痕を結
ぶ直線におよそ直行する方向にレーザ光線を走査させる
一方のミラーのみを回転させてレーザ光線を加工対象物
に照射したときの複数の照射痕を結ぶ直線とが成す角度
を照射痕の位置測定結果から決定し、その角度の直角か
らのずれを前記２つの直交軸の角度ずれ量とする機能を
有する。
【００１１】
【作用】本発明のレーザ加工装置は、一対の回転ミラー
と、一対の回転ミラーにより反射されるレーザ光線を所
定の平面上に集光させるためのフラットフィールドレン
ズにより高速にレーザ光線の位置決めが出来ると共に、
所定の矩形平面領域へのレーザ光線照射とＸ軸ステージ
またはＹ軸ステージの移動とを交互に行わせ、所定の矩
形平面領域をマトリクス状に繋ぎ合わせることにより、
ＸＹステージの移動範囲内の広い加工領域へのレーザ光
線照射が可能になる。
【００１２】また、加工領域全体を含む１つの座標系で
表されたレーザ照射位置の座標値を、マトリクス状に並
んだ各矩形平面領域の中心を原点とし一対の回転ミラー
とフラットフィールドレンズとの組み合わせで構成する
直交座標系の座標値に変換し、変換された座標値に基づ
いて各矩形平面領域内へのレーザ照射を行う機能を有す
ることにより、レーザ照射位置の座標値を１つの座標系
で表することができ、多様なレーザ照射に対する汎用性
が高まる。
【００１３】また、レーザ光線照射痕の位置測定結果に
基づき、一対の回転ミラーを駆動させる制御装置に入力
する照射位置を表する数値データを補正することによ
り、正確な位置へのレーザ光線照射が可能となる。
【００１４】さらに、一対の回転ミラーを駆動させる制
御装置に入力する照射位置を表す数値データを回転座標
変換させる機能を有することにより、一対の回転ミラー
とフラットフィールドレンズとの組み合わせが構成する
直交座標系の直交軸と、ＸＹステージの直交座標系の直
交軸との回転方向の角度ずれを補正し、正確な位置への
レーザ光線照射を可能にする。
【００１５】さらに、回転ミラーの駆動により複数箇所
に照射されたレーザ光線の照射痕とＸＹステージの移動
により複数箇所に照射されたレーザ光線の照射痕の位置
測定を行い、夫々の照射痕を繋ぐ直線の傾きを算出し、
一対の回転ミラーとフラットフィールドレンズとの組み
合わせが構成する直交座標系の直交軸と、ＸＹステージ
の直交座標系の直交軸との回転方向の角度ずれを決定す
る機能を備えることにより、正確な回転角度ずれが求ま
る。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の実施例における基板への炭酸
ガスレーザ穴明け加工機部である。同図において、１は
炭酸ガスレーザ発振器であり、２はレーザ光線であり、
３はレーザ光線を反射するベンディングミラーであり、
４はレーザ光線を１：１の出力比に分岐するレーザビー
ムスプリッターであり、５は互いにねじれの位置関係に
ある一対のガルバノメータミラーであり、６は被加工物
である基板であり、７はＸ軸ステージであり、８はＹ軸
ステージあり、９はレーザ光線を平面上に集光する作用
を有するｆθレンズである。
【００１７】図２は基板に明けた穴の位置を穴形状認識
により測定する測定器部である。同図において、１０は
レーザ加工後の基板であり、１１はＸＹステージであ
り、１２は対物レンズであり、１３は対物レンズで拡大
した穴をモニターするＣＣＤカメラである。
【００１８】本実施例のレーザ加工装置はレーザ加工機
部と位置測定器部とで構成されているが、それらが一体
となった構成を取ることも可能である。
【００１９】以下に、本レーザ加工装置の動作について
説明する。図３は５００mm×３５０mm寸法の基板を、マ
トリクス状に並んだ５０mm×５０mmの矩形の領域に区分
した状態を示す模式図である。ＸＹステージ７、８の移
動により１−１と示された矩形の領域１５がｆθレンズ
９の直下に位置され、一対のガルバノメータミラー５の
回転・位置決め動作が行われ、それに同期して炭酸ガス
レーザ発振器１からレーザ光線が照射され、ベンディン
グミラー３で伝送されたレーザ光線２がガルバノメータ
ミラー５で反射され、ｆθレンズ９で基板６上に集光さ
れ、領域内の所定の位置に穴明けが行われる。１−１の
領域へのレーザ光線照射が完了すると、Ｘ軸ステージ７
が５０mm移動し、１−２と示された矩形の領域１６がｆ
θレンズ９の直下に位置され、領域１５と同様にして所
定のレーザ光線照射位置に穴明けが行われる。以下同様
にして１−７と示された矩形の領域１７までの穴明けが
完了すると、Ｙ軸ステージ８が５０mm移動し、２−７と
示された矩形の領域１８がｆθレンズの直下に位置さ
れ、所定の穴明けがなされる。そして、矩形領域への穴
明けとＸ軸ステージ７の移動が交互に繰り返され、２−
１の矩形領域１９までの穴明けが完了すると、再びＹ軸
ステージ８が５０mm移動し３−１の領域がｆθレンズ９
の直下に位置される。このようにして、全ての矩形領域
への所定の穴明けがなされ、５００mm×３５０mmの寸法
の基板への穴明け加工が完了する。当初、レーザ光線照
射により基板６上に穴明けすべき位置は、基板６の左下
隅を原点とし、基板６の下辺りをＸ軸とする直交座標系
の座標値で与えられる。これらの座標値は、マトリクス
状に並んだ５０mm×５０mmの矩形の領域に基板６を区分
した後、各領域毎に分類される。分類された座標値は、
各５０mm×５０mmの矩形の領域の中心を原点とし、一対
のガルバノメータミラー５を片方ずつ回転させたとき
に、原点を通って基板６上を移動するレーザ光線２の集
光点が描く軌跡を２軸とする直交座標系の座標値に変換
され、この座標値に基づいて一対のガルバノメータミラ
ー５の位置決めがなされ、矩形の領域内への所定の穴明
けがなされる。
【００２０】図４に一対のガルバノメータミラー５とｆ
θレンズ９との組み合わせを用いてレーザ光線２の位置
決めを行う場合に、位置決めの軌跡に生ずる幾何学的な
歪みを模式的に示す。歪みには、一対のガルバノメータ
ミラー５の幾何学的な配置が原因となって生じるピンク
ッション歪み（ａ）と、ｆθレンズの光学設計上のリニ
アリティー誤差が原因となって生じる歪み（ｂ）との２
種類があり、それらが合成されて、位置決めの軌跡に生
ずる幾何学的な歪み（ｃ）が形成される。本レーザ加工
装置においては、図４（ｄ）に示すように正方形の領域
内に、等間隔にマトリクス状に並んだ座標点２０の座標
値に基づき基板上にレーザ光線を照射し、穴明けを行
う。穴明けを行った結果を図４（ｅ）に示す。それぞれ
の穴２１の位置を図２に示した測定器を用いて測定し、
測定結果と座標点の座標値とを比較処理することによ
り、歪んだ形状と元の正方形との差分を求め、前記５０
mm×５０mmの矩形の領域内への所定の穴明けを行う変換
後の座標値を補正することにより、歪みの誤差を含まな
い正確な座標点に対してレーザ光線照射が可能になる。
本レーザ加工装置は、これら一連の補正を、測定結果を
制御部に入力することにより自動的に処理する機能を有
する。
【００２１】本レーザ加工装置において、基板上に穴明
けすべき位置に正確にレーザ光線を照射するためには、
隣合う前記５０mm×５０mmの矩形の領域が隙間無くかつ
重なり合うことの無いように配置されなければならな
い。例えば、図３の１−１と示された５０mm×５０mmの
矩形の領域の右辺と１−２と示された領域の左辺は正確
に一致するように配置されなければならない。正確に一
致させるには、ＸＹステージ７、８の直交座標系と一対
のガルバノメータミラー５の直交座標系が回転方向に一
致していなければならない。図５に隣合う２つの５０mm
×５０mmの矩形の領域２２を示す。ＸＹステージの直交
座標系２３と一対のガルバノメータミラー５により決ま
るレーザ光線の集光点移動の直交座標系２４との回転方
向のずれがあると、隣合う矩形の領域同志は互いに重な
り合う部分２５が生じる。（補正前の図参照） また、ＸＹステージ７、８の直交座標系に対して傾いた
矩形領域がマトリクス状に配置されると、基板上に矩形
領域内から外れる隙間の部分２６が生じる。重なりや、
隙間部分が存在すると、前記の基板上の穴明け位置の座
標値を５０mm×５０mmの矩形の領域に分類する操作が正
確に行えず、その結果穴明けとすべき位置への正確なレ
ーザ光線照射が不可能となる。回転方向のずれが生じる
原因は、ＸＹステージ７、８と一対のガルバノメータミ
ラー５との相対位置が加工機の設計上定められた位置か
ら微妙にずれることにあるが、このずれを機械的な位置
関係の調整により正確に修正することは技術的に困難で
ある。本加工装置は、前記５０mm×５０mmの矩形の領域
内への所定の穴明けを行う変換後の座標値を回転ずれの
角度分だけ、回転座標変換することにより回転方向のず
れを補正する機能を有する。本機能により、回転ずれの
微妙な調整が可能になる。補正後の矩形領域２７を図５
に示す。
【００２２】ＸＹステージの直交軸と一対のガルバノメ
ータミラーが構成する直交軸との回転方向のずれを補正
するには、回転ずれの角度を正確に測定することが不可
欠である。本加工装置では、図６に示すように、まず一
対のガルバノメータミラーを５０mm×５０mmの矩形の領
域内の座標系の原点２８にレーザ光線が照射される位置
に固定したままＸ軸ステージ７を移動させてレーザ光線
２を基板６に照射して形成した５点の穴２９の位置を前
記測定器にて測定し、多項式近似により５点を通る直線
の傾きを求める。次にＸＹステージ７、８には静止させ
て、一対のガルバノメータミラー５の、前記５点を通る
直線におよそ直行する方向にレーザ光線２を移動させる
一方のミラーのみを回転・位置決めさせながらレーザ光
線２を基板６に照射して形成した１０点の穴３０の位置
を前記測定器で測定し、多項式近似により１０点を通る
直線の傾きを求める。それらの傾きから、２本の直線が
成す角度を決定し、その角度の直角からのずれを前記２
つの直交軸の角度ずれ量とし、前記５０mm×５０mmの矩
形の領域内への所定の穴明けを行う変換後の座標値を回
転座標変換により補正する。この補正は、前記５点およ
び１０点の穴位置測定結果を加工装置の制御部に入力す
ることにより自動的になされる。また、測定する穴の数
は、求められる統計処理の精度に応じて増減させればよ
く、５点または１０点に限定されるものではない。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、一対の回転ミラーと、
一対の回転ミラーにより反射されるレーザ光線を所定の
平面上に集光させるためのフラットフィールドレンズと
による矩形平面領域内への所定のレーザ照射と、Ｘ軸ス
テージまたはＹ軸ステージの移動とを交互に繰り返し、
矩形平面領域マトリクス状に繋いで行くことにより、広
いレーザ照射領域に対して高速にレーザ光線照射ができ
る。
【００２４】また、レーザ加工領域全体を含む直交座標
系で表されたレーザ照射点の位置座標を、前記矩形平面
領域に分類し、矩形平面領域内の位置座標系内の座標値
に変換する機能を有することにより、例えばＣＡＤで設
計されたレーザ照射位置のデータに基づく加工も可能で
あり、位置データの扱いに汎用性がある。
【００２５】さらに、一対の回転ミラーとフラットフィ
ールドレンズとの組み合わせを用いて、レーザ光線を平
面上で走査したときに生じる幾何学的な走査歪みを補正
する手段として、平面上へのレーザ照射痕の位置を測定
し、その結果に基づき、照射位置決めを行う一対の回転
ミラーを駆動させる制御装置に入力する照射位置に表す
る数値データを補正する機能を有することにより、正確
なレーザ照射位置決めが可能になる。
【００２６】さらに、一対の回転ミラーとフラットフィ
ールドレンズとの組み合わせが構成する直交座標系の直
交軸と、ＸＹステージの直交座標系の直交軸との回転方
式の角度ずれを補正して直交軸を一致させる手段とし
て、一対の回転ミラーを駆動させる制御装置に入力す
る、照射位置を表す数値データを補正する機能を有する
ことにより、２つの直交軸を正確に一致させ、レーザ光
線照射の位置精度を高めることができる。
【００２７】さらに、ＸステージまたはＹステージのみ
を移動させてレーザ光線を加工対象物に照射したときの
照射痕を結ぶ直線と、一対の回転ミラーの一方を回転さ
せてレーザ光線を加工対象物に照射したときの照射痕を
結ぶ直線とが成す角度を照射痕の位置測定結果から決定
し、その角度の直角からのずれを前記２つの直交軸の角
度ずれ量とする機能を備えることにより、前記一対の回
転ミラーとフラットフィールドレンズとの組み合わせが
構成する直交座標系の直交軸と、ＸＹステージの直交座
標系の直交軸との回転方向の角度ずれが正確に求まり、
レーザ光線照射位置の精度をさらに高めることが可能と
なる。
【００２８】本発明の効果を簡潔にまとめると、一対の
回転ミラーとフラットフィールドレンズとの組み合わせ
を用いることにより可能になる高速レーザ加工を、高い
位置精度で、かつ広い加工領域に適用できることにあ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例におけるレーザ加工装置を示す
図
【図２】同実施例において基板に明けた穴の位置を測定
する測定装置の構成図
【図３】同実施例において基板をマトリクス状に並んだ
複数の矩形の領域に区分した状態を示す模式図
【図４】（ａ）は位置決めの軌跡に生ずる幾何学的な歪
みを模式的に示す図 （ｂ）は位置決めの軌跡に生ずる幾何学的な歪みを模式
的に示す図 （ｃ）は位置決めの軌跡に生ずる幾何学的な歪みを模式
的に示す図 （ｄ）はある領域における座標点を示す図 （ｅ）は座標点の座標値に基づき穴明けを行った結果を
示す図
【図５】（ａ）はガルバノメータとＸ−Ｙステージの座
標系の回転ズレを示す図 （ｂ）は隣合う２つの５０mm×５０mm矩形の領域を示す
図
【図６】ＸＹステージの直交軸と一対のガルバノメータ
ミラーが構成する直交軸との、回転方向のずれ角を求め
るために行ったレーザ加工を行なった状態を示す図
【図７】従来のレーザ加工装置を示す図
【図８】別の従来のレーザ加工装置を示す図
【符号の説明】
１ 炭酸ガスレーザ発振器 ２ レーザ光線 ３ レーザ光線を反射するベンディングミラー ４ レーザビームスプリッター ５ 一対のガルバノメータミラー ６ ｆθレンズ ７ 被加工物の基板 ８ Ｘ軸ステージ ９ Ｙ軸ステージ １０ 一対のガルバノメータミラー及びＸＹステージ
の制御部を収納する筐体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−45493（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−123886（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−230287（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−213244（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−94388（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/08

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回転軸が互いにねじれの位置関係にある
    一対の回転ミラーと、一対の回転ミラーにより反射され
    るレーザ光線を所定の平面上に集光させるためのフラッ
    トフィールドレンズと、レーザ光線が照射される加工対
    象物を搭載し移動させるためのＸＹステージとを備え、
    一対の回転ミラーとフラットフィールドレンズにより照
    射位置が決められるレーザ光線を、ＸＹステージを固定
    した状態で加工対象物の全面のうちの一部である第一の
    矩形平面領域内へ、照射した後、Ｘ軸ステージまたはＹ
    軸ステージを移動させ、前記第一の矩形平面領域と重な
    ることなく、隣接した、前記第一の矩形平面領域と同一
    形状からなる第２の矩形平面領域への所定のレーザ光線
    照射が行われ、以降同様にして第Ｎ（Ｎは１以上の整数
    を表す）の矩形平面領域へのレーザ光線照射とＸ軸ステ
    ージまたはＹ軸ステージの移動とを交互に行わせること
    により、所定の矩形平面領域をマトリクス状に繋ぎ合わ
    せた前記加工対象物全面のレーザ加工を行なうレーザ加
    工方法。
  2. 【請求項２】 レーザ加工がなされる平面領域内に存在
    し、かつそれらの位置が平面領域内全体を含む直交座標
    系の座標値で表されるレーザ照射点を、マトリクス状に
    並んだ各矩形平面領域毎に分類し、各矩形平面領域内の
    レーザ照射点の座標を、各矩形平面領域の中心を原点と
    し、一対の回転ミラーとフラットフィールドレンズとの
    組み合わせが構成する直交座標系の座標値に交換する機
    能を有し、変換された座標値に基づいて一対の回転ミラ
    ーを駆動し、各矩形平面領域内へのレーザ照射を行うこ
    とを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
  3. 【請求項３】 回転軸が互いにねじれの位置関係にある
    一対の回転ミラーとフラットフィールドレンズとの組み
    合わせを用いて、レーザ光線を平面上で走査したときに
    生じる幾何学的な走査歪みを補正する手段として、平面
    上へのレーザ照射痕の位置測定結果に基づき、照射位置
    決めを行う一対の回転ミラーを駆動させる制御装置に入
    力する照射位置を表す数値データを補正する請求項１記
    載のレーザ加工方法。
  4. 【請求項４】 一対の回転ミラーとフラットフィールド
    レンズとの組み合わせで構成する直交座標系の直交軸
    と、ＸＹステージの直交座標系の直交軸とが一致してい
    ない場合、２つの直交軸の回転方向の角度ずれを補正し
    て直交軸を一致させる手段として、照射位置決めを行う
    一対の回転ミラーを駆動させる制御装置に入力する照射
    位置を表す数値データを補正する請求項１記載のレーザ
    加工方法。
  5. 【請求項５】 一対の回転ミラーとフラットフィールド
    レンズとの組み合わせで構成する直交座標系の直交軸
    と、ＸＹステージの直交座標系の直交軸との回転方向の
    角度ずれを測定する方法として、一対の回転ミラーは所
    定の位置に固定して、ＸステージまたはＹステージの何
    れか一方を移動させてレーザ光線を加工対象物に照射し
    たときの複数の照射痕を結ぶ直線と、ＸＹステージは静
    止させて、一対の回転ミラーの内、前記照射痕を結ぶ直
    線におよそ直交する方向にレーザ光線を走査させる一方
    のミラーのみを回転させてレーザ光線を加工対象物に照
    射したときの複数の照射痕を結ぶ直線とが成す角度を照
    射痕の位置測定結果から決定し、その角度の直角からの
    ずれを前記２つの直交軸の角度ずれ量とする請求項１記
    載のレーザ加工方法。
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