KR20070026388A - 모듈러 무선 주파수 식별 태깅 방법 - Google Patents

모듈러 무선 주파수 식별 태깅 방법 Download PDF

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Abstract

RFID 태그의 RF 안테나 부분 및 RFID 일렉트로닉스 부분은 별도로 제조되고 태깅될 아이템 위에 조립된다. 이것은 다른 이점들을 제공하는 것 이외에 RFID 태깅 프로세스의 전체 비용을 감소시킨다. 특히, RF 안테나는 태깅될 아이템에 미리 적용되고 RFID 일렉트로닉스는 아이템(101)에 RFID 능력을 제공하기 위해 미리 부착된 RF 안테나에 결합하는 별개의 RFID 일렉트로닉스 모듈 형태로 아이템에 별도로 적용된다.
RF 안테나 부분, RFID 태그, RFID 일렉트로닉스 부분, 아이템, RFID 일렉트로닉스 모듈

Description

모듈러 무선 주파수 식별 태깅 방법{A modular radio frequency identification tagging method}
본 발명은 모듈러 무선 주파수 식별 태깅 방법에 관한 것이다.
발명의 배경
무선 주파수 식별(Radio frequency identification; RFID) 라벨들(labels) 및 태그들(tags)은 차세대 자동 아이템 식별 기술을 가능하게 할 것으로 예상된다. (이 문서에서 용어 "라벨" 및 "태그"는 상호교환가능하게 사용된다.) 특히, 자동-부착(self-adhesive) RFID 라벨들 및 태그들은 아이템들 및 용기들에 태깅하는 데 광범위하게 이용될 것으로 예상된다.
RFID 태깅이 널리 도입되도록 하기 위해서는 낮은 가격일 필요가 있을 것이다. 자동 접착 RFID 태그들을 제공하는 현재의 종래 수단은 각각 완전한 RFID 능력을 제공하는 데 필요한 구성요소들 모두를 구비하는 별개의 RFID 태그들을 제조하는 것, 및 이와 같은 태그들을 태깅될 아이템들에 적용하는 것을 포함한다. 이와 같은 접근 방법의 문제점은 완전한, 별개의 RFID 태그들의 제조가 본질적으로 비용이 많이 든다는 것이다. 이러한 접근방법의 다른 문제점은 종래의 RFID 태그들이 비교적 파손되기 쉬운 구성요소들을 포함하고 상기 아이템의 제조 또는 패키징의 초기 단계들 동안 아이템에 적용되면 이들이 손상되고 작동하지 않게 될 수 있다는 점이다.
발명의 개시
본원에는 아이템에 저가의 무선 주파수 식별(RFID) 능력을 제공하기 위한 방법 및 디바이스가 개시되어 있다. 본 발명의 예시적인 실시예에 있어서, 상기 방법은 RFID 능력이 제공될 아이템을 제공하는 단계; 무선 주파수(RF) 안테나를 직접 상기 아이템에, 반드시 그런 것은 아니지만 바람직하게는, 상기 아이템 위에 상기 RF 안테나를 인쇄함으로써 직접 적용하는 단계; 상기 아이템 및 상기 RF 안테나와는 분리된 RFID 일렉트로닉스 모듈을 제공하는 단계를 포함하고, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈은 상기 RF 안테나에 전기적으로 결합될 때 RFID 능력을 제공하는 RFID 일렉트로닉스를 포함하고, 상기 아이템 위의 상기 RF 안테나에 전기적으로 결합되도록 상기 아이템에 적용될 수단을 구비하고, 상기 방법은 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈을 상기 RF 안테나에 결합하는 방식으로 상기 아이템에 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈을 적용하여 상기 아이템에 RFID 능력을 제공하는 단계를 더 포함한다. 반드시 그런 것은 아니지만 바람직하게는, 상기 아이템에 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈을 적용하는 상기 수단은 접착제일 수 있다.
이하, 본 발명의 상기 개시된 실시예들의 원리들이 도 1 내지 도 3의 개략도들을 참조하여 제한하고자 한 것이 아닌 예에 의해 설명될 것이다.
발명의 상세한 설명
일반적으로, RFID 태그는 정보를 전자적으로 저장하고 저장된 정보가 무선 주파수(RF) 기술들에 의해 좀 떨어져서 판독되게 할 수 있는 능력을 제공한다. 몇몇 경우들에 있어서, RFID 태그는 상기 저장된 정보의 변경을 가능하게 할 수 있다.
RFID 태그는 전형적으로 2개의 별개의 구성요소들; 즉
- RF 안테나; 및
- RFID 능력을 제공하기 위해 상기 RF 안테나에 결합되는 RFID 일렉트로닉스를 포함한다.
종래의 RFID 태그에 있어서, 상기 RF 안테나 및 상기 RFID 일렉트로닉스 모두는 태그의 제조 시에 태그에 집적되므로, 태그들이 태깅될 아이템들에 적용되는 별개의 완전하게 기능하는 RFID 디바이스들로서 제조된다. 비교로, 본 발명의 실시예들에 따르면, RFID 태그의 상기 RF 안테나 부분 및 상기 RFID 일렉트로닉스 부분은 분리되어 제조되고 태깅될 상기 아이템 위에 조립된다. 이것은 다른 이점들을 제공하는 것 이외에, RFID 태깅 프로세스의 전체 비용을 감소시킨다. 특히, 본 발명의 개시된 실시예에 있어서, 상기 RF 안테나는 태깅될 아이템에 미리 적용되고 상기 RFID 일렉트로닉스는 상기 아이템에 RFID 능력을 제공하기 위해 미리 적용된 RF 안테나에 결합되는 별개의 RFID 일렉트로닉스 모듈 형태로 상기 아이템에 분리되어 적용된다. 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈은 조합된 RF 안테나 플러스 RFID 일렉트로닉스 모듈의 전체 안테나 기능에 기여하는 안테나 부분을 구비할 수 있고, 또 이 안테나 부분은 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈과 미리 적용된 RF 안테나를 결합하는 데 사용될 수 있다는 것을 이해해야 한다.
본원에서 사용되는 용어 "아이템(item)"은 그것의 가장 넓은 의미로 사용되고, 예를 들면 제품, 제품 패키징(product packaging), 또는 용기(container)를 일컫는 것일 수 있다는 것을 이해해야 한다.
미리 적용된 RF 안테나는 RF 일렉트로닉스가 적용되기 전에는 그 자신의 힘으로는 RFID 능력이 없다.
반드시 그런 것은 아니지만 바람직하게는, 미리 적용된 RF 안테나는 일 실시예에서 상기 아이템의 표면 위에 직접 전기 도전성 잉크를 인쇄하는 것을 포함할 수 있는 인쇄 프로세스에 의해 아이템에 적용될 수 있다. 상기 전기 도전성 잉크의 인쇄는 상기 아이템 위에 그래픽, 텍스트, 바코드들 또는 다른 비져블 마킹들(visible makings)의 인쇄와 함께 실행될 수 있다.
다른 실시예에서 상기 RF 안테나는 전기 도전성 잉크들 외의 재료들로 만들어질 수 있다는 것을 이해해야 한다. 예를 들면, 일 실시예에 있어서, 상기 RF 안테나는 고체 금속 도전체로 또는 하이브리드 잉크-플러스-금속 도전체로 만들어질 수 있다.
반드시 그런 것은 아니지만 바람직하게는, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈은 용량 결합 또는 유도 결합과 같은 비접촉 결합 방법에 의해 미리 적용된 RF 안테나에 결합할 수 있다. 최적의 비접촉 결합 방법은 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈의 동작 주파수와 같은 인자들에 의존할 것이다. 다른 실시예들에 있어서, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈은 상기 RF 안테나에 직접, 즉, 직접 물리적 전기 접속에 의해 접속될 수 있다. 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈을 미리 적용된 RF 안테나에 결합 또는 접속하기 위해 사용되는 RF 일렉트로닉스 모듈내의 일렉트로닉스 자체는 완성된 RFID 태그의 안테나의 일부를 구성할 수 있다는 것을 이해해야 한다.
도 1 및 도 2는 RF 안테나를 결합하고 그것에 의해 상기 아이템에 완전한 RFID 기능을 제공하기 위해 상기 RF 안테나 근방에서 상기 아이템에 적용되는 RFID 일렉트로닉스 모듈 및 미리 적용된 RF 안테나를 갖춘 아이템을 도시한, 현 발명의 최선의 실시예의 개략도들.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈의 하나의 최선의 실시예의 개략도.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예의 개략도이다. 도 1 및 도 2의 실시예에 있어서, 아이템(101)은 그 위에 인쇄된 RF 안테나(102)를 가진다. RFID 일렉트로닉스 모듈(103)은 이어서 모듈(103)내의 RFID 일렉트로닉스가 상기 RF 안테나(102)에 결합되어 상기 아이템(101)에 RFID 능력을 제공하도록 상기 RF 안테나(102) 근방에서 특정 위치 및 방향으로 상기 아이템(101)에 적용된다. 도 1은 상기 이이템(101)에 적용되기 전의 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)을 나타내고, 반면 도 2는 그것이 상기 이이템(101)에 적용된 후의 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)을 나타낸다. 도 1 및 도 2에 있어서, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)은 원형상을 갖는 것으로 도시되지만, 그것은 본 발명에 대해 본원에 기재된 원리들을 또한 구현하면, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)에 대해 다른 형상들 및 구성들이 가능하다는 것이 이해되어야 한다. 마찬가지로, 특정 RF 안테나 디자인(102)이 도 1 및 도 2에 도시되지만, 그것은 상기 RF 안테나(102)를 위한 유도 루프 디자인들(induction loop designs)을 포함해서, 다른 RF 안테나 디자인들이 가능하다는 것이 이해되어야 한다.
반드시 그런 것은 아니지만 바람직하게는, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)은 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103) 또는 상기 아이템(101)에 접착제에 의해 상기 아이템(101)에 적용될 수 있다.
상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103) 내의 RFID 일렉트로닉스는 "수동(passive)" 또는 "액티브(active)"일 수 있다. 이와 관련하여, 용어 "수동(passive)"은 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)이 전원(power source)을 구비하지 않는 것을 의미하고, 한편 용어 "액티브"는 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)이 배터리와 같은 온-보드 전원(on-board power source)을 구비하는 것을 의미한다.
하나의 최선의 실시예에 있어서, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)은 수동이고 모듈(103) 내의 일렉트로닉스는 전기 도전성 패드들 또는 전기 도전성 회로에 접속되고, 그것에 의해 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)과 상기 미리 인쇄된 RF 안테나(102) 사이에 비접촉 결합을 가능하게 하는 단일 RFID 집적 회로(IC)를 포함한다.
도 1 및 도 2의 실시예에 있어서, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)은 바람 직하게는 용량 결합(capacitive coupling) 또는 유도 결합(inductive coupling)과 같은 비접촉 결합 방법에 의해 상기 RF 안테나(102)에 결합한다.
도 3은 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)의 하나의 최선의 실시예의 개략도이다. 도 3에 있어서, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)은 RFID IC(302)가 부착된 기판(301)으로 구성된다. RFID IC(302)는 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)과 상기 미리 인쇄된 안테나(102) 사이에 비접촉 결합을 가능하게 하고, 몇몇 실시예들에서는 조합된 RFID 일렉트로닉스 모듈(103) 플러스 미리 인쇄된 RF 안테나(102)의 안테나 부분도 형성할 수 있는 전기 도전성 패드들(303)에 접속된다. 상기 기판(301), RFID IC(302) 및 전기 도전성 패드들(303)은 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)을 상기 아이템(101)에 부착하기 위해 사용되는 접착제 층으로 덮일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 기판(301)은 얇은 가요성 기판 재료일 수 있고, 반면, 다른 실시예에서 상기 기판(301)은 상기 RFID IC(302) 및 전기 도전성 패드들(303)을 수용하기 위해 오목하거나 컨투어드 부분들(recessed or contoured portions)을 갖는 두꺼운 재료일 수 있다.
상기 전기 도전성 패드들(303)은 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)을 상기 RF 안테나(102)에 결합하는 데 사용되는 비접촉 방법에 의존하여, 다수의 상이한 방식들 중 어느 하나로 구성될 수 있다. 도 3에 도시된 상기 전기 도전성 패드들(303)의 그림은 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)과 상기 미리 인쇄된 RF 안테나(102) 사이의 비접촉 결합을 제공하기 위해 이용되는 용량 결합과 일치한다. 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)과 상기 안테나(102) 사이의 유도 결합의 경우에 있어서, 상기 전기 도전성 패드들(303)은 상기 RFID IC(302)에 접속된 유도 루프를 형성할 수 있다.
도 3에 도시된 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)의 실시예에 대한 변형예에 있어서, 상기 RFID IC(302)는 전기 도전성 패드들(303)에 대한 필요성 없이 상기 RF 안테나(102)에 대한 비접촉 결합이 가능하도록 설계될 수 있고, 이 경우 상기 전기 도전성 패드들(303)은 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)에 포함되지 않을 수 있다.
상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)과 상기 미리 인쇄된 RF 안테나(102) 사이에 비접촉 결합을 이용하면 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)과 상기 미리 인쇄된 RF 안테나(102) 사이에 직접 전기 접속을 확립해야 하는 필요성을 회피할 수 있고, 그것에 의해 상기 아이템(101) 위에 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)을 조립하는 것을 더 용이하게 할 수 있다. 비접촉 결합을 가능하게 하거나 최적화하기 위해, 예를 들면 상기 RF 안테나(102) 위에 상기 유전체 재료를 인쇄함으로써, 상기 RF 안테나(102)와 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103) 사이에 유전체 재료의 층을 적용할 필요가 있을 수 있다. 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)이 접착제 층에 의해 상기 아이템(101)에 적용되고 있는 이들 실시예들에 있어서, 상기 접착제 층은 상기 RF 안테나(102)와 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103) 사이에 적절한 유전체 층을 제공할 수 있다.
몇몇 실시예들에 있어서, 상기 RF 안테나(102)와 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103) 사이의 비접촉 결합은 상기 아이템(101)의 일부인 기판 재료를 통해 일어 날 수 있고, 그 결과 상기 RF 안테나(102)는 기판 재료의 일 표면 위에 있을 수 있고 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)은 상기 기판 재료의 반대쪽 표면에 적용될 수 있다. 예를 들면, 상기 RF 안테나(102)는 제품 패키지(product package)의 내표면 위에 인쇄될 수 있고, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)은 상기 RF 안테나(102)가 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)에 결합하도록 상기 제품 패키징의 외표면에 특정 위치 및 방향으로 적용될 수 있다.
상기 RF 안테나(102)와 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103) 사이의 비접촉 결합이 유효로 되게 하기 위해 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)은 특정 허용범위들 내에서, 상기 RF 안테나(102)에 대해 특정 위치 및 방향으로 상기 아이템(101) 위에 위치될 필요가 있을 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 반드시 그런 것은 아니지만 바람직하게는, 비접촉 결합은 유효 비접촉 결합 및 유효 RFID 능력을 여전히 제공하면서 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)과 상기 RF 안테나(102)의 약간의 부정합을 허용하도록 설계될 수 있다. 예를 들면, 상기 RF 안테나(102) 위의 전기 접촉 패드들과 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103) 위의 전기 접촉 패드들 사이의 용량 결합의 경우에 있어서, 한 세트의 접촉 패드들은 - 상기 RF 안테나(102) 위 또는 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103) 위의 - 다른 세트보다 훨씬 크게 고의로 만들어질 수 있고 상기 접촉 패드들은 여전히 유효 용량 결합을 제공하면서 상기 RF 안테나(102)에 대해 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)의 어느 정도의 부정합을 허용하도록 떨어져 있을 수 있다.
하나의 최선의 실시예에 있어서, 상기 아이템(101)은 RF 안테나(102)에 대해 유효 비접촉 결합을 낳도록 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)이 배치되어야 하는 장소 및 방법을 표시하기 위한 정렬 마크들(alignment marks)을 구비할 수 있다. 다른 최선의 실시예에서, 상기 아이템(101)은 상기 아이템(101) 위에서의 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)의 위치결정을 돕고 그럼으로써 상기 RF 안테나(102)에 대한 유효 비접촉 결합을 생성하기 위해, 특정 크기 및 형상의 오목한 영역과 같은 표면 피쳐들을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)은 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)과 상기 RF 안테나(102) 사이에 유효 비접촉 결합을 생성하도록 정확한 위치 및 방향으로 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)을 상기 아이템(101)에 적용하는 것을 돕기 위해 마킹들(markings) 또는 컬러들 또는 표면 피쳐들을 포함할 수 있다.
몇몇 응용들에 있어서, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)은 아이템(101)으로부터 제거되고 않고 다른 아이템에 다시 사용될 수 없는 것이 중요할 수 있다. 그러므로 몇몇 최선의 실시예들에서 있어서 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)은 아이템(101)에 적용된 후 그것이 제거되면 손상되고, 그것에 의해 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)이 다른 아이템에 다시 사용되는 것을 방지하도록 설계될 수 있다. 이러한 자체-파괴 특징(self-destruct feature)은 (i) 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)을 상기 아이템(101)에 부착하는 데 강한 접착제를 이용하는 것, 또는 (ii) 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)이 상기 아이템(101)으로부터 제거되면 몇가지 방식으로 파손 또는 분리 또는 고장나도록 의도된 어떤 약한 지점들을 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)의 설계에 포함시키는 것, (iii) 상기 RFID 일렉트로 닉스 모듈(103)이 상기 아이템(101)으로부터 제거되면 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)에 손상을 줄 수 있는 다른 고의로 도입된 디자인 요소(들)에 기인할 수 있다.
자체 파괴 특징을 제공하기 위한 하나의 기술은 미국 특허 출원 공개 20030075608에 기재되어 있다. 그 출원에는, 탬퍼 표시 라벨(tamper indicating label)이 기술되어 있다. 상기 라벨은 RFID 구성요소들 및 상기 RFID 구성요소들에 결합된 전기 도전성 탬퍼 트랙(electrically conductive tamper track)을 구비할 수 있다. 상기 탬퍼 트랙은 전기 도전성 잉크(electrically conductive ink)와 같은 파괴가능한 전기 도전 재료로 구성되어야 한다. 더욱이, 상기 탬퍼 트랙은 라벨이 탬퍼링될 때 그것이 손상되어, RFID 구성요소들의 RFID 기능을 변형 또는 불능이 되도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 탬퍼 트랙의 접착 특성들은 파괴되도록 되어 있고 그렇지 않으면 라벨이 예를 들면 물체로부터의 제거에 의해 탬퍼링될 때 탬퍼 트랙을 손상시키도록 되어 있다. 이러한 식으로 RFID 구성요소들의 RFID 능력은 탬퍼링을 표시하는, 탬퍼링 트랙이 손상될 경우 불능으로 될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 라벨은 접착제층에 의해 표면에 부착될 수 있고, 탬퍼 트랙은 라벨 기판(RFID 구성요소들을 포함하는)과 접착제층 사이에 있다. 접착제 변성 형성물의 하나 이상의 층들 RFID 라벨 기판과 접착제층 사이에 특정 패턴으로 적용될 수 있고, 접착제 변성 재료의 층들은 이들이 분리하는 층들의 접착제를 (선택적으로 증가 또는 감소시킴으로써) 변성시키고, 그것에 의해 RFID 라벨이 표면으로부터 제거되거나 탬퍼링되면 탬퍼 트랙에 대한 손상을 촉진시킨다. 탬퍼 트랙이 상기 라벨의 RFID 구성요소들에 전기 접속되고, 라벨의 RFID 구성요소들의 부분을 형성할 수 있으므로, 상기 라벨의 RFID 기능은 라벨이 표면에 적용되고 이어서 탬퍼링되거나 제거되면 불능으로되거나 변형될 수 있다.
이들 탬퍼 방지 기술들(tamper resistant techniques)이 또한 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)에 탬퍼 방지를 제공하는 데 이용되어, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)이 하나의 아이템(101)로부터 제거되고 제 2 아이템(101)에 RFID 기능을 제공하기 위해 제 2 아이템(101)에 다시 적용되는 것을 방지할 수 있다.
몇몇 응용들에 있어서, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)은 상기 아이템(101)으로부터 용이하게 제거되는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들면, RFID가 아이템을 구매한 후 추적 기구로서 이용될 수 있고, 그래서 소비자들이 구매한 임의의 태깅된 아이템들에 대해 RFID 능력을 불능으로 하기 위한 쉬운 방법을 소비자들에게 제공하는 것이 바람직할 수 있는 개인적인 관심사항들이 현재 몇몇 소비자 그룹들 중에 있다. 이것은 상기 아이템(101)으로부터의 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)의 용이 제거를 허용하고, 몇몇 실시예들에서는 예를 들면 상기한 바와 같이, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)이 손상되어 그것이 상기 아이템(101)으로부터 제거된 후 사용할 수 없는 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈(103)을 설계함으로써 달성될 수 있다.

Claims (17)

  1. 방법에 있어서,
    아이템(item) 위에 RF 안테나를 제공하는 단계; 및
    상기 RF 안테나가 상기 아이템 위에 제공된 후 별도의 RFID 일렉트로닉스 모듈(RFID electronics module)을 상기 아이템 위의 상기 RF 안테나에 전기적으로 결합하는 단계;를 포함하고,
    그것에 의해, 상기 아이템에 RFID 능력(RFID capability)을 제공하는, 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기적으로 결합하는 단계는 상기 아이템에 RFID 기능을 제공하기 위해 RFID 모듈을 상기 아이템에 부착하는 단계를 포함하는, 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 RF 안테나와 상기 RFID 일렉트로닉 모듈간의 상기 전기적인 결합은 비접촉 전기 결합 방법(non-contact electrical coupling method)인, 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 아이템은 내표면 및 외표면을 구비하고, 상기 RF 안테나를 상기 아이템의 상기 내표면 위에 제공하고 상기 아이템의 상기 외표면에 인접한 위치에 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈을 부착하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 RF 안테나에 제 1 세트의 접촉 패드들(contact pads)을 제공하는 단계;
    상기 RFID 모듈에 제 2 세트의 접촉 패드들을 제공하는 단계; 및
    상기 RFID 모듈을 상기 아이템에 부착할 때 서로에 대해 소정의 방식으로 상기 제 1 세트 및 제 2 세트의 접촉 패드들을 정렬시키는 단계;를 더 포함하고, 그것에 의해 상기 RFID 모듈은 상기 RF 안테나에 비접촉 전기 결합되는, 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 RF 안테나와 상기 RFID 전자 모듈 사이에 유전체를 제공하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  7. 방법에 있어서,
    RF 안테나를 아이템에 직접 적용하는 단계;
    상기 아이템 및 상기 RF 안테나와는 분리된 RFID 일렉트로닉스 모듈을 상기 아이템 위에 제공하는 단계로서, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈은 상기 RF 안테나에 결합될 때 RFID 능력을 제공하는 일렉트로닉스를 구비하는, 상기 제공하는 단계;
    상기 RF 안테나를 상기 아이템에 적용한 후 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈을 상기 아이템에 적용하는 단계를 포함하고,
    그것에 의해, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈은 상기 RF 안테나에 전기적으로 결합되는, 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    정렬 피쳐들(alignment features)을 상기 아이템 위에 제공하고 상기 정렬 피쳐들의 위치에 기초하여 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈을 상기 아이템 위에 위치시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 RFID 일렉트로닉스 모듈 위에 접착제를 제공하고; 상기 접착제에 의해 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈을 상기 아이템에 적용하는 단계;를 더 포함하는, 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 RFID 일렉트로닉스 모듈이 상기 RF 안테나에 비접촉 전기 결합되도록 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈을 상기 아이템에 적용하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 RFID 일렉트로닉스 모듈이 상기 RF 안테나와 직접 전기 접촉되도록 상 기 RFID 일렉트로닉스 모듈을 상기 아이템을 적용하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 RF 안테나를 상기 아이템에 적용하는 단계는 상기 RF 안테나를 상기 아이템 위에 인쇄하는 단계를 포함하는, 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 RF 안테나는 전기적 도전성 잉크(electrically conductive ink)를 이용하여 상기 아이템 위에 인쇄되는, 방법.
  14. 적어도 하나의 표면 및 상기 표면에 적용된 RF 안테나를 가진 아이템; 및 상기 아이템 및 상기 아이템 위의 상기 RF 안테나와 분리된 RFID 일렉트로닉스 모듈의 조합으로서,
    상기 RFID 일렉트로닉스 모듈은 상기 RF 안테나에 결합될 때 RFID 능력을 제공하는 일렉트로닉스들을 구비하고, 상기 RFID 일렉트로닉스 모듈은 상기 RF 안테나에 전기적으로 결합되도록 상기 아이템에 적용되고 상기 아이템에 RFID 능력을 제공하는, 아이템 및 RFID 일렉트로닉스 모듈의 조합.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 RFID 일렉트로닉스 모듈을 상기 아이템에 부착하는 접착제를 더 포함하 는, 아이템 및 RFID 일렉트로닉스 모듈의 조합.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 RFID 일렉트로닉스 모듈과 상기 RF 안테나 사이에 유전체를 더 포함하는, 아이템 및 RFID 일렉트로닉스 모듈의 조합.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 RFID 일렉트로닉스 모듈이 상기 아이템으로부터 탬퍼링(tampering)되거나 제거되면 그것의 RFID 능력이 변형되도록 되어 있는, 아이템 및 RFID 일렉트로닉스 모듈의 조합.
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