KR20070024815A - 레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사 방법 - Google Patents

레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사 방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 밀착 프레임과 기판 스테이지에 전자석을 구비하여 기판과 도너 필름을 흡착하는 레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 레이저 열 전사 장치는 도너 필름 및 기판을 포함하여 상기 도너 필름을 상기 기판에 증착하는 공정을 실시하는 공정 챔버, 제 1 전자석을 구비하고, 상기 공정 챔버 내의 하부에 위치하여 상기 기판을 지지하는 기판 스테이지, 제 2 전자석을 구비하고, 상기 공정 챔버 내에 상기 도너 필름 및 상기 기판을 사이에 두고 상기 기판 스테이지보다 상부에 위치하는 밀착 프레임 및 상기 공정 챔버의 외부 또는 내부에 형성되는 레이저 발진기를 포함한다.
레이저 열 전사 장치, 레이저 열 전사 방법, 밀착 프레임, 전자석, 기판 스테이지

Description

레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사 방법{Laser induced thermal imaging apparatus and Laser induced thermal imaging method}
도 1은 본 발명에 따른 레이저 열 전사 장치의 일례를 나타낸 도이다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명에 따른 레이저 열 전사 방법을 나타낸 도이다.
*** 도면의 주요 부호에 대한 설명 ***
100: 챔버 400: 레이저 발진기
200: 기판 스테이지 500a,500b: 승강부
300: 밀착 프레임
본 발명은 레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사 방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 전자석으로 형성된 밀착 프레임과 전자석을 구비한 기판 스테이지를 이 용하여 기판과 도너 필름을 밀착하고, 레이저 열 전사 공정을 실시하는 레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 발광 다이오드는 절연 기판상에 하부 전극인 애노드 전극이 형성되고, 애노드 전극 상에 유기 박막층이 형성되며, 유기 박막층 상에 상부 전극인 캐소드전극이 형성된다. 상기 유기 박막층은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 정공 억제층, 전자 수송층 및 전자 주입층중 적어도 하나를 포함한다.
상기 유기 박막층을 형성하는 방법으로는 증착법과 리소그라피법이 있다. 증착법은 새도우 마스크를 이용하여 유기 발광물질을 진공 증착하여 유기 발광층을 형성하는 방법으로, 마스크의 변형 등에 의해 미세패턴을 형성하기 어렵고, 대면적 표시장치에 적용하기 어렵다. 리소 그라피법은 유기발광물질을 증착한 다음 포토레지스트를 이용하여 패터닝하여 유기 발광층을 형성하는 방법으로, 고정세의 미세패턴을 형성하는 것은 가능하지만, 포토 레지스트 패턴을 형성하기 위한 현상액 또는 유기발광물질의 식각액 등에 의해 유기 발광층의 특성이 저하되는 문제점이 있었다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 직접 유기 발광층을 패터닝하는 잉크젯 방식이 제안되었다. 잉크젯 방식은 발광재료를 용매에 용해 또는 분산시켜 토출액으로써 잉크젯 프린트 장치의 헤드로부터 토출시켜 유기 발광층을 형성하는 방법이다. 상기 잉크젯 방식은 공정은 비교적 간편하지만, 수율 저하나 막두께의 불균일성이 발생되고, 대면적의 표시장치에 적용하기 어려운 문제점이 있었다.
따라서, 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 밀착 프레임과 기판 지지대 간의 자력을 이용하여 도너 필름과 기판을 합착하는 공정을 통해 유기 발광층을 형성하는 레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사 방법을 제공하는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 기술적 수단으로 본 발명의 일측면은 도너 필름 및 기판을 포함하여 상기 도너 필름을 상기 기판에 증착하는 공정을 실시하는 공정 챔버, 제 1 전자석을 구비하고, 상기 공정 챔버 내의 하부에 위치하여 상기 기판을 지지하는 기판 스테이지, 제 2 전자석을 구비하고, 상기 공정 챔버 내에 상기 도너 필름 및 상기 기판을 사이에 두고 상기 기판 스테이지보다 상부에 위치하는 밀착 프레임 및 상기 공정 챔버의 외부 또는 내부에 형성되는 레이저 발진기를 포함하는 레이저 열 전사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 측면은 (a) 기판 스테이지와 밀착 프레임 사이에 위치하는 기판과 도너 필름을 합착하는 단계, (b) 상기 기판 스테이지 및 상기 밀착 프레임에 전류를 공급하여 상기 전류의 흐름에 의해 상기 기판 스테이지 및 상기 밀착 프레임에 자력을 형성하는 단계 및 (C) 상기 자력에 의해 상기 기판과 상기 도너 필름이 밀착되는 단계를 포함하는 레이저 열 전사 방법을 제공하는 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 레이저 열 전사 장치의 일례를 나타낸 도이다.
도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 레이저 열 전사 장치는 챔버(100), 기판 스테이지(200), 밀착 프레임(300), 레이저 발진기(400) 및 승강부(500a, 500b)를 포함한다.
챔버(100)에서는 기판(250) 상에 소정의 유기물을 전사하기 위한 증착원인 도너 필름(350)을 합착(lamination)하는 공정을 실시한다. 따라서, 챔버(100) 내부에는 기판(250)과 도너 필름(350)의 합착 공정을 실시하기 위한 수단으로 적어도 기판 스테이지(200)와 밀착 프레임(300)이 포함되어 있다. 이때, 챔버(100)는 진공 상태이다.
기판 스테이지(200)는 기판(250)과 도너 필름(350)을 각각 정렬하는 제 1 정렬홈(202a)과 제 2 정렬홈(202b)으로 구성된다. 일반적으로, 도너 필름(350)은 기판(250)보다 그 면적이 넓으므로, 제 2 정렬홈(202b)은 제 1 정렬홈(202a)의 외주에 도너 기판(350)의 형상을 따라 형성된다. 이때, 제 1 정렬홈(202a)과 제 2 정렬홈(202b)은 소정의 단차를 가지고 형성되며, 제 2 정렬홈(202b)이 제 1 정렬홈(202a)보다 소정의 높이만큼 높게 형성된다. 또한, 기판 스테이지(200)는 적어도 하나의 제 1 전자석(210)을 포함한다. 이때, 제 1 전자석(210)은 하나의 평면으로 배치될 수 있으나, 복수의 제 1 전자석(210)을 구비하여 동심 원형 또는 가로 및 세로의 복수 열로 형성하는 것이 바람직하다.
밀착 프레임(300)은 제 2 전자석(310)을 구비하며, 챔버(100) 내에 기판(250) 및 도너 필름(350)을 사이에 두고 기판 스테이지(200) 보다 상부에 위치한다. 그리고, 밀착 프레임(300)에는 도너 필름(350)의 전사될 부분에 대응하는 패턴의 개구부(311)가 형성된다. 즉, 기판(250)상에 유기물을 전사하기 위한 전사원으로 도너 필름(350)을 사용하기 때문에 기판(250)상에 전사될 유기물의 크기만큼의 도너 필름(350)이 전사되어야 한다. 따라서, 밀착 프레임(300)에 소정 패턴의 개구부(311)를 형성하여 원하는 면적의 도너 필름(350)을 기판(250)상에 전사한다. 한편, 밀착 프레임(300)은 그 자체가 제 2 전자석(310)으로 형성될 수 있으며, 밀착 프레임(300)의 상부 또는 하부에 제 2 전자석(310)을 부착하여 형성될 수도 있다. 그리고, 밀착 프레임(300)은 밀착 프레임 프레임(301)에 의해 고정되어 상, 하 구동될 수 있다.
레이저 발진기(400)는 챔버(100)의 외부 또는 내부에 형성될 수 있으며, 바람직하게는 밀착 프레임(300)의 상부에 위치하여 밀착 프레임(300)상에 레이저를 전사할 수 있도록 한다.
승강부(500a, 500b)는 제 1 승강부(500a)와 제 2 승강부(500b)로 구분할 수 있다. 그리고, 제 1 승강부(500a)는 제 1 핀(550a)을 구비하여 기판(250)을 상, 하 구동하고, 제 2 승강부(500b)는 제 2 핀(550b)을 구비하여 도너 필름(350)을 상, 하 구동한다. 일례로, 먼저 제 1 승강부(500a)를 상승시켜 이동 수단(미도시)로부터 기판(250)을 전달받아 다시 하강하여 제 1 정렬홈(202a)에 정렬한다. 그 다음 제 2 승강부(500b)를 상승시켜 이동 수단(미도시)로부터 도너 필름(350)을 전달 받아 다시 하강하여 제 2 정렬홈(202b)에 정렬한다. 이와 같은 동작으로 기판(250)과 도너 필름(350)을 합착시킨다. 이때, 도너 필름(350)은 필름 프레임(301)에 의해 고정되어 승강한다.
상술한 본 발명에 따른 레이저 열 전사 장치는, 승강 구동부(미도시)를 더욱 구비하여 밀착 프레임(300)과 연결하고, 승강 구동부에 의해 밀착 프레임(300)이 상, 하 구동된다. 즉, 밀착 프레임(300)은 제 2 전자석(310)으로 형성되기 때문에 밀착 프레임(300)에 소정의 전류를 흘려주게 되면 자기장이 생겨 자석이 된다. 따라서, 승강 구동부는 밀착 프레임(300)에 전류를 공급하는 소정의 수단(미도시)과 접속되어 전류의 양과 방향에 따라 밀착 프레임(300)의 밀착 강도와 동작이 조절될 수 있도록 한다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명에 따른 레이저 열 전사 방법을 나타낸 도이다.
도 2a 내지 도 2e를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 레이저 열 전사 방법은 먼저, 소정의 챔버(100)를 구비하고, 엔드 이펙터(700)를 이용하여 기판 스테이지(200)의 제 1 정렬홈(202a) 상에 기판(250)을 정렬한다. 이때, 제 1 승강부(500a)를 상승시켜 제 1 승강부(500a)에 구비된 제 1 핀(550a)을 이용하여 엔드 이펙터(700)로부터 기판(250)을 전달받아 지지한다. (도 2a) 그리고 나서, 엔드 이펙터(700)를 챔버(100)의 외부로 빼낸다. (도 2b)
그 다음 공정으로 엔드 이펙터(700)를 이용하여 기판 스테이지(200)의 제 2 정렬홈(202b) 상에 도너 필름(350)을 정렬한다. 이때, 제 2 승강부(500b)를 상승 시켜 제 2 승강부(500b)에 구비된 제 2 핀(550b)을 이용하여 엔드 이펙터(700)로부터 도너 필름(350)을 전달받아 지지한다.(도 2c) 그리고 나서, 미리 배치되어 있는 기판(250)상에 도너 필름(350)을 합착한다. 이때, 도너 필름(350)은 필름 프레임(351)에 의해 고정되어 있는 형태로 제 2 정렬홈(202b) 상에 정렬된다. (도 2d)
그 다음, 밀착되어 있는 기판(250)과 도너 필름(350) 사이에 미세한 공극이 생기지 않도록 밀착 강도를 조절하여 밀착 프레임(300)을 도너 필름(350) 상에 밀착 한다. 이때, 밀착 프레임(300)은 밀착 프레임 프레임(301)에 의해 고정된 상태로 하강한다. 그리고, 기판 스테이지(200)의 내부에 전자석(310)이 구비되어 있기 때문에 밀착 프레임(300)과 기판 지지대(200)의 밀착 강도를 조절하여 기판(250)과 도너 필름(350)의 접착특성을 향상시킬 수 있다. 후속 공정으로 레이저 발진기(400)를 이용하여 소정 패턴의 개구부(미도시)가 구비된 밀착 프레임(300) 상에 레이저 전사 공정을 실시한다. 이때, 도너 필름(350)은 기판(250)에 유기물을 전사할 전사원 이므로 소정의 패턴으로 기판(250) 상에 전사된다. 따라서, 밀착 프레임(300)에 소정 패턴의 개구부를 구비하고, 밀착 프레임(300) 상에 레이저를 조사함으로써 소정 패턴의 유기물이 기판(250)상에 전사되게 된다. 즉, 밀착 프레임(300)은 레이저가 소정의 영역에만 조사될 수 있는 마스크로서의 역할을 할 수 있다. (도 2e)
상술한 본 발명에 따른 레이저 열 전사 방법에 의하면, 기판(250)과 도너 필름(350)을 합착시킨 후 밀착 프레임(300)으로 밀착하는 공정에서 기판(250)을 지지하는 기판 스테이지(200)는 고정하고, 밀착 프레임(300)을 하강하여 상술한 공정을 진행할 수 있다. 그리고, 도 3e에 도시된 공정이 완료되면, 승강 구동부(미도시)를 이용하여 밀착 프레임(300)을 다시 상승하여 원위치 시킨다.
본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 변형 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사 방법에 의하면, 도너 필름을 기판상에 증착할 때 도너 필름과 기판 사이에 미세한 공극이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기판과 도너 필름간의 접합특성을 향상시킬 수 있고, 결과적으로 소자의 수명, 수율 및 신뢰도를 향상시키는 효과가 있다.

Claims (12)

  1. 도너 필름 및 기판을 구비하여 상기 도너 필름을 상기 기판에 합착하는 공정을 실시하는 챔버;
    제 1 전자석을 구비하고, 상기 챔버 내에 위치하여 상기 기판을 지지하는 기판 스테이지;
    제 2 전자석을 구비하고, 상기 챔버 내에 상기 도너 필름 및 상기 기판을 사이에 두고 상기 기판 스테이지보다 상부에 위치하는 밀착 프레임; 및
    상기 챔버의 외부 또는 내부에 형성되는 레이저 발진기를 포함하는 레이저 열 전사 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 밀착 프레임은 그 자체가 상기 제 2 전자석으로 형성될 수 있는 레이저 열 전사 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 밀착 프레임의 상부 또는 하부에 상기 제 2 전자석이 부착되는 레이저 열 전사 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 밀착 프레임은 상기 도너 필름의 전사될 부분에 대응하는 패턴의 개구부가 형성되는 레이저 열 전사 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 밀착 프레임과 연결되어 상기 밀착 프레임의 상, 하 구동을 조절하는 승강 구동부을 더욱 구비하는 레이저 열 전사 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 승강 구동부는 상기 밀착 프레임에 전류를 공급하는 소정의 수단을 포함하는 레이저 열 전사 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 승강 구동부는 상기 도너 필름과 상기 기판의 밀착 강도를 조절할 수 있는 레이저 열 전사 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 전자석은 상기 기판 스테이지의 내부에 포함되는 레이저 열 전사 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 레이저 발진기는 상기 밀착 프레임 보다 상부에 위치하는 레이저 열 전사 장치.
  10. (a) 기판 스테이지와 밀착 프레임 사이에 위치하는 기판과 도너 필름을 합착하는 단계;
    (b) 상기 기판 스테이지 및 상기 밀착 프레임에 전류를 공급하여 상기 전류의 흐름에 의해 상기 기판 스테이지 및 상기 밀착 프레임에 자력을 형성하는 단계; 및
    (C) 상기 자력에 의해 상기 기판과 상기 도너 필름이 밀착되는 단계를 포함하는 레이저 열 전사 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 (b) 단계는 상기 밀착 프레임을 하강하여 밀착하는 단계인 레이저 열 전사 방법.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 (c) 단계 실시 후 상기 밀착 프레임을 상승하여 원위치 시키는 단계를 더욱 포함하는 레이저 열 전사 방법.
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US11/509,463 US7704666B2 (en) 2005-08-30 2006-08-23 Laser induced thermal imaging apparatus and laser induced thermal imaging method
CNB2006101639376A CN100539007C (zh) 2005-08-30 2006-08-30 激光诱发热成像设备及激光诱发热成像方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140084604A (ko) 2012-12-27 2014-07-07 엘지디스플레이 주식회사 기판 고정 유닛 및 이를 포함하는 유기물 증착 장치
US8784599B2 (en) 2010-01-27 2014-07-22 Samsung Display Co., Ltd. Laser induced thermal imaging apparatus and method of manufacturing organic light emitting display device using the same

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100600881B1 (ko) * 2004-10-20 2006-07-18 삼성에스디아이 주식회사 레이저 열전사 장치, 라미네이터 및 상기 장치를 사용하는레이저 열전사 방법
US8268657B2 (en) * 2005-08-30 2012-09-18 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Laser induced thermal imaging apparatus
US7817175B2 (en) * 2005-08-30 2010-10-19 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Laser induced thermal imaging apparatus and fabricating method of organic light emitting diode using the same
JP2007062354A (ja) * 2005-08-30 2007-03-15 Samsung Sdi Co Ltd レーザ熱転写ドナーフィルム、レーザ熱転写装置、レーザ熱転写法及び有機発光素子の製造方法
JP2007128845A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Samsung Sdi Co Ltd レーザ熱転写装置及びレーザ熱転写方法
JP2007128844A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Samsung Sdi Co Ltd レーザ熱転写装置及びレーザ熱転写方法そしてこれを利用した有機発光表示素子
JP2010016453A (ja) * 2008-07-01 2010-01-21 Sony Corp 画像符号化装置および方法、画像復号装置および方法、並びにプログラム
JP2010035137A (ja) * 2008-07-01 2010-02-12 Sony Corp 画像処理装置および方法、並びにプログラム
US10095016B2 (en) 2011-01-04 2018-10-09 Nlight, Inc. High power laser system
US9429742B1 (en) 2011-01-04 2016-08-30 Nlight, Inc. High power laser imaging systems
US9409255B1 (en) 2011-01-04 2016-08-09 Nlight, Inc. High power laser imaging systems
US9720244B1 (en) * 2011-09-30 2017-08-01 Nlight, Inc. Intensity distribution management system and method in pixel imaging
KR101369724B1 (ko) 2011-12-30 2014-03-07 엘아이지에이디피 주식회사 유기물 증착방법
KR20130104546A (ko) * 2012-03-14 2013-09-25 삼성디스플레이 주식회사 도너 필름용 트레이
US9310248B2 (en) 2013-03-14 2016-04-12 Nlight, Inc. Active monitoring of multi-laser systems
KR102081286B1 (ko) 2013-04-16 2020-04-16 삼성디스플레이 주식회사 레이저 열전사 장치, 레이저 열전사 방법 및 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법
KR102099722B1 (ko) 2014-02-05 2020-05-18 엔라이트 인크. 단일-이미터 라인 빔 시스템

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3927943A (en) * 1974-07-01 1975-12-23 Bell Telephone Labor Inc Mask alignment method
US4377339A (en) 1981-08-03 1983-03-22 Gte Products Corporation Projection optical lithography apparatus
JPH02261683A (ja) * 1989-03-31 1990-10-24 Victor Co Of Japan Ltd 熱転写記録装置
US4975637A (en) * 1989-12-29 1990-12-04 International Business Machines Corporation Method and apparatus for integrated circuit device testing
JPH05138959A (ja) * 1991-11-15 1993-06-08 Konica Corp 熱転写記録装置
JPH08123000A (ja) * 1994-10-24 1996-05-17 Konica Corp 熱転写装置
US5725979A (en) * 1995-06-07 1998-03-10 Julich; Harry Method and implementing sub-assemblies and assembly to flatten photographic film during picture-taking
EP0790138B1 (en) 1996-02-15 1999-10-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Laser-induced thermal transfer imaging process
JP3539125B2 (ja) 1996-04-18 2004-07-07 東レ株式会社 有機電界発光素子の製造方法
DE19627478C2 (de) 1996-07-08 1998-04-23 Windmoeller & Hoelscher Druckmaschine
US5937272A (en) 1997-06-06 1999-08-10 Eastman Kodak Company Patterned organic layers in a full-color organic electroluminescent display array on a thin film transistor array substrate
JP4058149B2 (ja) * 1997-12-01 2008-03-05 キヤノンアネルバ株式会社 真空成膜装置のマスク位置合わせ方法
US6211945B1 (en) * 1998-05-19 2001-04-03 Orc Technologies, Inc. Apparatus and method for exposing substrates
JP2000096211A (ja) 1998-09-24 2000-04-04 Stanley Electric Co Ltd 真空成膜用マスクおよびそれを用いた薄膜素子製造方法
KR20010001762U (ko) * 1999-06-30 2001-01-26 최호준 열 전사장치
US6956324B2 (en) 2000-08-04 2005-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method therefor
US6666541B2 (en) 2000-09-25 2003-12-23 Picoliter Inc. Acoustic ejection of fluids from a plurality of reservoirs
KR100394993B1 (ko) 2001-02-20 2003-08-19 한국과학기술연구원 FeCoNiN계 연자성 박막합금 조성물
JP4865165B2 (ja) * 2001-08-29 2012-02-01 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
JP4750979B2 (ja) 2001-09-06 2011-08-17 パイオニア株式会社 表示パネル及び基板保持装置
JP2003121977A (ja) 2001-10-12 2003-04-23 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法およびマスク
KR100422487B1 (ko) 2001-12-10 2004-03-11 에이엔 에스 주식회사 전자석을 이용한 유기전계발광소자 제작용 증착장치 및그를 이용한 증착방법
US6695029B2 (en) * 2001-12-12 2004-02-24 Eastman Kodak Company Apparatus for permitting transfer of organic material from a donor to form a layer in an OLED device
JP2004087143A (ja) 2002-08-22 2004-03-18 Sony Corp 転写基板、転写装置および転写方法
US7233101B2 (en) * 2002-12-31 2007-06-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate-supported array having steerable nanowires elements use in electron emitting devices
US7135728B2 (en) 2002-09-30 2006-11-14 Nanosys, Inc. Large-area nanoenabled macroelectronic substrates and uses therefor
JP2004296224A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 発光素子
JP2004355949A (ja) 2003-05-29 2004-12-16 Tdk Corp 有機el表示体の製造方法および有機el製造装置
KR100517503B1 (ko) * 2003-06-11 2005-09-28 삼성전자주식회사 열 전사 인쇄 방법 및 장치
US6844891B1 (en) * 2003-07-08 2005-01-18 Eastman Kodak Company Aligning in five degrees of freedom a multichannel laser printhead for transferring OLED material
JP2005085799A (ja) * 2003-09-04 2005-03-31 Seiko Epson Corp 成膜方法、配線パターンの形成方法、半導体装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器
KR101007717B1 (ko) 2003-11-28 2011-01-13 삼성전자주식회사 패턴 마스크, 이를 이용한 표시장치 및 이의 제조 방법
EP1548147A1 (en) * 2003-12-26 2005-06-29 Seiko Epson Corporation Thin film formation method
KR100635569B1 (ko) 2004-09-23 2006-10-17 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치 및 그를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법
ATE437248T1 (de) * 2005-04-20 2009-08-15 Applied Materials Gmbh & Co Kg Verfahren und vorrichtung zur maskenpositionierung
JP2007128845A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Samsung Sdi Co Ltd レーザ熱転写装置及びレーザ熱転写方法
KR100700836B1 (ko) 2005-11-16 2007-03-28 삼성에스디아이 주식회사 레이저 열 전사 장치 및 레이저 열 전사법 그리고 이를이용한 유기 발광소자의 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8784599B2 (en) 2010-01-27 2014-07-22 Samsung Display Co., Ltd. Laser induced thermal imaging apparatus and method of manufacturing organic light emitting display device using the same
KR20140084604A (ko) 2012-12-27 2014-07-07 엘지디스플레이 주식회사 기판 고정 유닛 및 이를 포함하는 유기물 증착 장치

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