KR20220085688A - 마이크로 led 디스플레이 제조방법 - Google Patents

마이크로 led 디스플레이 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 개시는 대면적 마이크로 LED 디스플레이를 제조방법을 제공한다. 제조방법에 있어서 침투 용매 주입 및 광 조사 방식 또는 레이저 스캐닝(Laser Scanning) 방식 이용하여 마이크로 LED를 구동기판에 전사시킨다. 또한, 롤 투 롤(Roll to Roll) 방식 또는 스탭 앤드 리핏(Step and Repeat) 방식으로 대면적 마이크로 LED 디스플레이를 제조하는 방법을 제공한다.

Description

마이크로 LED 디스플레이 제조방법{THE METHOD OF MANUFACTURING MICRO LED DISPLAY}
본 개시는 마이크로 LED 디스플레이 제조방법에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light emitting diode; LED)는 저전력 사용과 친환경적이라는 장점 때문에 산업적인 수요가 증대되고 있으며, 조명 장치나 LCD(Liquid Crystal Display) 백라이트용으로 뿐만 아니라 자발광 디스플레이 장치에도 적용되고 있다. 현재 많이 쓰이고 있는 대면적 디스플레이는 LCD로 가격 경쟁력을 갖추고 있지만, 기판 유리 및 백라이트 유닛(BLU)의 강성률(rigidity)로 인해 폼 팩터(form factor)의 구현에 제한이 있으며, 에너지 효율이 낮으며, 특히 낮은 CR(Contrast Ratio) 및 응답속도로 고품질 영상의 구현에 한계가 있다.
이에 대비해, 최근 프로토 타입의 마이크로 LED 디스플레이는 ㎛ 단위의 마이크로 LED를 구동기판의 화소 위치에 장착시킨 자발광 구조의 디스플레이로써 고휘도, 고전력효율, 긴 수명, 다양한 폼 팩터 구현 등의 장점을 갖는다. 다만, ㎛ 단위의 마이크로 LED를 구동기판의 화소 위치에 위치시키는 전사(transfer) 공정이 픽 앤 플레이스(pick and place) 방법으로 이루어지고 있는데, 이러한 방식은 생산성 및 경제성을 담보하기 힘들다. 특히, 대면적 마이크로 LED 디스플레이를 제작하기 위해서는 다른 방법의 필요성이 대두되고 있다.
일 실시예에 따르면, 대면적 마이크로 LED 디스플레이를 제조방법을 제공한다.
일 실시예에 따르면, 롤 투 롤(Roll to Roll) 방식으로 대면적 마이크로 LED 디스플레이를 제조방법을 제공한다.
일 실시예에 따르면, 스텝 앤드 리핏(Step and Repeat) 방식으로 대면적 마이크로 LED 디스플레이를 제조방법을 제공한다.
일 실시예에 따르면, 레이저 스캐닝(Laser Scanning) 방식으로 대면적 마이크로 LED 디스플레이를 제조방법을 제공한다.
일 실시예에 따른 디스플레이 제조방법은 습식 자기 조립(Fluidic Self Assembly, FSA) 공정을 통해 복수의 마이크로 LED(Light Emitting Diode)를 인터포저(Interposer)의 복수의 웰(Well)에 전사시키는 제1 단계, 구동기판을 상기 인터포저 상에 정렬시키는 제2 단계, 침투 용매가 상기 복수의 마이크로 LED와 복수의 웰 사이로 침투되도록 상기 인터포저와 상기 구동기판 사이에 상기 침투 용매를 주입하는 제3 단계 및 상기 인터포저에 광을 조사하여 상기 침투 용매가 기화됨으로써 상기 마이크로 LED 들을 상기 구동기판으로 전사시키는 제4 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 침투 용매는 100℃ 이하의 기화점을 가지는 휘발성 액체일 수 있다.
그리고, 상기 침투 용매는 물, 알코올, 폴리올(polyol), 케톤, 할로카본, 아세톤, 플럭스(flux) 및 유기 솔벤트(solvent)를 포함하는 그룹 중 하나 또는 복수의 조합을 포함할 수 있다.
또한, 상기 복수의 웰은 상기 마이크로 LED 두께 길이의 0.5배 내지 1.5배의 깊이를 가질 수 있다.
그리고, 상기 광은 적외선이며, 펄스 위드 모듈레이션(Pulse Width Modulation, PWM) 방식으로 조사될 수 있다.
또한, 상기 제4 단계는 저온 솔더링(soldering), ACF(Anisotropic Conductive Film) 및 도선을 이용한 부착 중 적어도 하나를 사용하여 상기 마이크로 LED를 상기 구동기판에 고정시키는 단계를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 제2 단계는 얼라인 마커(alignment marker)를 이용하고, 상기 얼라인 마커는 상기 인터포저 및 상기 구동기판의 별도의 표시 또는 화소 위치 중 적어도 하나일 수 있다.
또한, 상기 제4 단계 후 상기 인터포저 및 구동기판의 잔류 침투 용매를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 제4 단계 후 상기 인터포저의 표면을 세척하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 단계는 상기 복수의 마이크로 LED를 포함하는 현탁액을 상기 인터포저에 공급하는 단계, 블레이드, 롤러 또는 흡수재 중 적어도 하나를 통해 상기 복수의 마이크로 LED를 상기 복수의 웰에 위치시키는 단계 및 상기 현탁액을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 공급 단계는 상기 마이크로 LED 현탁액을 상기 인터포저 상에 스프레이 방법, 디스펜싱 방법, 잉크젯 도트 방법 또는 상기 현탁액을 상기 인터포저에 흘려보내는 방법 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 위치 단계는 상기 블레이드, 롤러 또는 흡수재 중 적어도 하나를 상기 인터포저 상에 스캐닝하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 스캐닝하는 단계는 상기 블레이드, 롤러 또는 흡수재 중 적어도 하나를 왕복 운동, 병진 운동, 회전 운동, 롤링 운동, 러빙(rubbing), 및/또는 스피닝(spinning)을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 현탁액은 물, 알코올, 폴리올(polyol), 케톤, 할로카본, 아세톤, 플럭스(flux) 및 유기 솔벤트(solvent)를 포함하는 그룹 중 하나 또는 복수의 조합을 포함할 수 있다.
또한, 상기 인터포저는 플렉서블(flexible) 재질이며, 상기 인터포저가 재활용되어 롤 투 롤(Roll to Roll) 공정으로 상기 제1 내지 제4 단계가 수행될 수 있다.
그리고, 상기 구동기판은 마이크로 LED가 전사된 제1 영역 및 마이크로 LED가 전사되지 않은 제2 영역을 포함할 수 있으며, 상기 인터포저가 재활용되어 상기 제2 영역 중 일 부분에 상기 제1 내지 제4 단계가 수행될 수 있다.
또한, 상기 구동기판은 상기 마이크로 LED가 전기적으로 연결되는 전극 패드, 상기 전극 패드와 전기적으로 연결되는 TFT(Thin-film transistor)를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 마이크로 LED가 전사된 구동기판 상에 패시베이션층(passivation layer)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 패시베이션층 상에 색변환층을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 디스플레이 제조방법에 있어서, 인터포저는 복수의 웰에 블리스터층(blister layer)을 포함하며, 습식 자기 조립(Fluidic Self Assembly) 공정을 통해 복수의 마이크로 LED 각각을 상기 인터포저의 상기 복수의 웰에 전사시키는 제1 단계, 구동기판을 상기 인터포저 상에 정렬시키는 제2 단계, 상기 블리스터층에 레이저를 조사하여 상기 마이크로 LED를 상기 구동기판에 전사시키는 제3 단계를 포함하는 디스플레이 제조방법일 수 있다.
그리고, 상기 구동기판은 마이크로 LED가 전사된 제1 영역 및 마이크로 LED가 전사되지 않은 제2 영역을 포함할 수 있으며, 상기 제2 영역 중 일 부분에 상기 제1 단계 내지 제3 단계가 수행될 수 있다.
일 실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 제조방법은, 마이크로 LED를 습식 자가 조립(Fluidic Self-Assembly) 방식을 통해 대면적 구동기판에 효율적으로 전사시킬 수 있다.
일 실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 제조방법은, 인터포저(Interposer)를 사용하여 일 방향면으로 정렬된 마이크로 LED를 일괄적으로 구동기판에 전사시킬 수 있다.
일 실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 제조방법은, 인터포저를 재활용하여 마이크로 LED 디스플레이 생산성을 높일 수 있다.
일 실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 제조방법은, 넓은 구동기판에 반복적으로 마이크로 LED를 전사하여 대면적 마이크로 LED 디스플레이를 제작할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 제작 순서도이다.
도 2a는 인터포저의 단면도를 도시한다.
도 2b 내지 도 2f는 일 실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 제조방법 단계를 하나씩 나타낸 도면이다.
도 3a는 인터포저가 금속층을 더 포함한 것을 도시한 것이다.
도 3b는 인터포저가 몰드를 더 포함한 것을 도시한 것이다.
도 4는 흡수재를 사용한 습식 자가 조립을 예시하는 개념도이다.
도 5a는 별도의 얼라인 마커를 표시하여 얼라인 하는 것을 나타내는 도면이다.
도 5b는 화소를 얼라인 마커로 사용하여 얼라인 하는 것을 나타내는 도면이다.
도 6은 얼라인 과정을 먼저 수행한 후 침투 용매 주입을 나타내는 단면도이다.
도 7은 수직 전극 구조를 가진 마이크로 LED가 구동기판의 전극 패드와 전기적으로 연결된 것을 도시한 것이다.
도 8은 수평 전극 구조를 가진 마이크로 LED가 구동기판의 전극 패드와 전기적으로 연결된 것을 도시한 것이다.
도 9는 마이크로 LED를 구동기판에 전사 완료 후, 분리된 인터포저가 롤 투 롤(Roll to Roll) 공정으로 재활용되는 것을 도시한 것이다.
도 10은 인터포저가 벨트 위에서 재활용되는 것을 도시한 것이다.
도 11은 분리된 인터포저가 스탭 앤 리핏(Step and Repeat) 공정으로 재활용되는 것을 도시한 것이다.
도 12는 침투 용매 대신에 레이저 활성 블리스터층을 이용하여 마이크로 LED를 구동기판에 레이저 전사하는 순서도를 나타낸다.
도 13은 블리스터층을 레이저로 활성화시켜 마이크로 LED을 구동기판에 레이저 전사하는 단면도를 나타낸다.
도 14a는 마이크로 LED가 전사된 구동기판을 나타낸 도면이다.
도 14b는 구동기판 상으로 전극 등의 패턴을 한 것을 나타낸 도면이다.
도 14c는 마이크로 LED를 포함하는 발광층을 패시베이션층을 형성한 것을 나타낸 도면이다.
도 14d는 패시베이션층 상으로 색 변환층을 형성하는 것을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예들로부터 다양한 변형이 가능하다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다.
이하에서, "상부" 나 "상"이라고 기재된 것은 접촉하여 바로 위에 있는 것뿐만 아니라 비접촉으로 위에 있는 것도 포함할 수 있다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
“상기”의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다.
“연결”의 의미는 물리적 연결은 물론, 광학적 연결 등을 포함할 수 있다.
또한, 모든 예시적인 용어(예를 들어, 등등)의 사용은 단순히 기술적 사상을 상세히 설명하기 위한 것으로서 청구항에 의해 한정되지 않는 이상 이러한 용어로 인해 권리 범위가 한정되는 것은 아니다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의하여 한정되어서는 안된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 일 실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 제작 순서도이고, 도 2a는 인터포저의 단면도를 도시하며, 도 2b 내지 도 2f는 일 실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 제조방법 단계를 하나씩 나타낸 도면이다.
일 실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 제조방법은 도 1, 도 2a 내지 도 2f를 참고하여 설명한다.
습식 자기 조립(Fluidic Self Assembly, FSA) 공정을 통해 복수의 마이크로 LED(220)를 인터포저(210)의 복수의 웰(214)에 전사한다(제1 단계). 전사 단계는 복수의 마이크로 LED(220)를 포함하는 현탁액(L1)을 인터포저(210)에 공급하는 단계(S101), 블레이드(230) 또는 흡수재(미도시) 중 적어도 하나를 통해 복수의 마이크로 LED(220)를 복수의 웰(214)에 위치시키는 단계(S102) 및 현탁액(L1)을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
복수의 마이크로 LED를 포함하는 현탁액(L1)을 복수의 웰을 포함하는 인터포저 (210) 상에 공급한다(S101). 복수의 웰(Well)(214)을 포함하는 투명한 인터포저(210)를 준비할 수 있다. 인터포저(210)는 마이크로 LED(220)가 구동기판(240)에 전사되기 전에 일시적으로 배열되는 기판으로써 역할을 할 수 있다. 인터포저(210)는 단일 층으로 도시되어 있지만, 복수의 층을 포함할 수도 있다. 인터포저(210)는 복수의 웰(214)을 포함하며, 복수의 웰(214)에는 마이크로 LED(220)가 배치될 수 있다. 복수의 웰(214) 각각은 마이크로 LED(220) 하나가 배치될 수 있는 크기를 가질 수 있으며, 복수의 마이크로 LED(220)가 배치될 수 있는 크기를 가질 수도 있다. 복수의 웰(214) 각각은 같은 크기를 가질 수 있으며, 마이크로 LED(220)의 크기에 따라 그 크기가 달라질 수 있다. 이 때, 마이크로 LED(220)는 1000㎛ 이하의 사이즈를 가질 수 있고, 또는 200 ㎛ 이하의 사이즈를 가질 수 있다. 따라서, 인터포저(210)의 웰(214)의 크기는 마이크로 LED(220) 하나의 크기보다 약간 큰 사이즈를 가질 수 있다.
도 2a를 참조하면, 인터포저(210)는 복수의 웰(214) 및 복수의 웰(214)이 형성된 면에 복수의 웰(214)을 제외한 부분인 기판 상부면(216)을 포함할 수 있고, 웰(214)은 웰 바닥(214A), 웰 측벽(214B)을 포함할 수 있다. 웰 측벽(214B)은 웰 바닥(214A)과 수직면으로 도시되어 있지만 이에 한정되지 않고 경사면일 수 있다. 인터포저(210)는 광이 투과할 수 있도록, 광 투과율이 높거나 또는 투명한 물질일 수 있다. 웰 바닥(214A), 웰 측벽(214B) 및 기판 상부면(216)은 각각 다른 재질의 물질일 수 있으며, 이에 따라서 표면 에너지 차이가 생길 수 있다.
현탁액(L1)의 용매는 마이크로 LED(220) 또는 인터포저(210)에 반응하여 부식이 일어나지 않고 비활성이라면 어떠한 종류의 액체라도 사용될 수 있다. 현탁액(L1) 용매는 예를 들어, 물, 알코올, 폴리올(polyol), 케톤, 할로카본, 아세톤, 플럭스(flux), 및 유기 솔벤트(solvent)를 포함하는 그룹 중 하나 또는 복수의 조합을 포함할 수 있다. 유기 솔벤트는, 예를 들어 이소프로필알콜(IPA, Isopropyl Alcohol)을 포함할 수 있다. 다만, 사용 가능한 액체는 이에 한정되지 않으며 다양한 변경이 가능하다.
이 때, 미리 만들어진 마이크로 LED 현탁액(L1) 대신, 현탁액(L1) 용매를 먼저 인터포저(210) 상에 공급하고 그 후 복수의 마이크로 LED(220)를 현탁액(L1) 용매 상에 공급할 수 있다. 반대로, 복수의 마이크로 LED(220)를 인터포저(210) 상에 공급한 후, 현탁액(L1) 용매를 인터포저(210) 상에 공급할 수도 있고, 이러한 과정이 동시에 일어날 수 있다.
인터포저(210) 상에 현탁액(L1)을 공급하는 방법은 예를 들어, 스프레이 방법, 디스펜싱(Dispensing) 방법, 잉크젯 도트(Inkjet dot) 방법, 액체를 인터포저에 흘려보내는 방법 등 다양한 방법이 사용될 수 있다. 한편 마이크로 LED 현탁액(L1) 또는 현탁액(L1) 용매의 양은 웰(214)의 깊이에 맞게 또는 웰(214)의 깊이보다 더 많이 공급하는 등 다양하게 조절될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 복수의 마이크로 LED(220)를 포함하는 현탁액(L1)을 인터포저(210) 상에 공급할 수 있다. 이미 만들어진 마이크로 LED 현탁액(L1) 대신 복수의 마이크로 LED(220)와 현탁액(L1) 용매를 따로 또는 같이 인터포저(210) 상에 공급할 수 있다. 습식 자기 조립 단계 전의 마이크로 LED(220)는 인터포저(210) 상의 현탁액(L1)을 떠다닐 수도 있고, 기판 상부면(216) 또는 웰(214) 안에 위치할 수도 있다.
도 2c를 참조하면, 블레이드(230), 롤러(미도시) 또는 흡수재(미도시)를 이용하여 기판 상부면(216)을 스캐닝(scanning)하여 복수의 마이크로 LED(220)를 복수의 웰에 위치시킬 수 있다(S102). 스캐닝은 블레이드(blade)(230), 롤러, 흡수재 등을 이용하여 다양한 방법을 통해 이뤄질 수 있다. 블레이드(230)는 인터포저(210) 상에 공급된 복수의 마이크로 LED(220)를 스캐닝하여 복수의 웰(214)에 위치시킬 수 있다. 이 때, 블레이드(230)는 그 형태나 구조 또는 재질이 한정되지 않는다. 블레이드(230)는 인터포저(210) 상에 붙어서 복수의 마이크로 LED(220)를 스캐닝 할 수도 있고, 인터포저(210) 상에 일정 거리를 두고 복수의 마이크로 LED(220)를 스캐닝 할 수도 있다. 이 때, 일정 거리는 마이크로 LED(220)의 두께와 같거나, 두께보다 작거나 클 수 있다.
흡수재(미도시)는 인터포저(210) 상의 복수의 마이크로 LED(220)를 스캐닝하여 복수의 웰(214)에 위치시킬 수 있으며, 이 과정에서 복수의 웰(214) 또는 인터포저(210) 상의 마이크로 LED 현탁액(L1) 또는 현탁액(L1) 용매를 흡수할 수 있다. 이 때, 흡수재는 그 형태나 구조에 한정되지 않고 재질은 마이크로 LED 현탁액(L1) 또는 현탁액(L1) 용매를 흡수할 수 있으면 족하다. 흡수재는 예를 들어, 직물, 티슈, 폴리에스테르 섬유, 종이 또는 와이퍼 등을 포함할 수 있다. 흡수재는 인터포저(210) 상에 붙어서 마이크로 LED(220)를 스캐닝할 수도 있고, 인터포저(210) 상에 일정 거리를 두고 마이크로 LED(220)를 스캐닝할 수도 있다. 이 때, 상기 일정 거리는 마이크로 LED(220)의 두께와 같거나, 두께보다 작거나 클 수 있다. 또한, 전체를 흡수재로 사용하지 않고, 블레이드(230)에 흡수재를 덧대 블레이드(230) 및 흡수재 둘 다를 사용할 수 있다.
블레이드(230), 롤러 또는 흡수재는 다른 기구 없이 그 자체로 사용될 수도 있지만, 상기 습식 자기 조립 과정을 편리하게 하기 위해 지지대(미도시)에 결합될 수도 있다. 이러한 지지대는 블레이드(230), 롤러 또는 흡수재를 인터포저(210)에 습식 자가 조립 과정이 쉽도록 적당한 다양한 형태와 구조를 가질 수 있다.
스캐닝하는 단계에서 블레이드(230), 롤러 또는 흡수재 등이 인터포저(210) 상에서, 예를 들어 슬라이딩(Sliding), 회전(Rotating), 병진(Translating), 롤링(Rolling), 스피닝(Spinning) 또는/및 러빙(rubbing) 등의 운동 방식으로 움직일 수 있으며 상기 운동 방식들이 1회뿐 아니라 여러번 반복될 수 있으며, 이러한 과정은 규칙적 또는 불규칙적인 방식을 모두 포함할 수 있다. 위의 과정은 블레이드(230), 롤러 또는 흡수재 등을 고정시키고 인터포저(210)에도 수행될 수 있으며, 이 둘(210,230)의 상호 운동 방식들을 통해 수행될 수도 있다. 또한, 내부/외부 시스템(미도시) 등을 통해 마이크로 LED(220)가 전사되지 않은 웰(214)을 인식하여 블레이드(230), 롤러 또는 흡수재가 그 웰(214) 상부를 스캐닝 할 수 있도록 하는 방식의 알고리즘을 사용할 수 있으며, 이러한 인식 방법은 별도의 시스템 외에도 블레이드(230), 롤러 또는 흡수재 등이나 그것이 부착된 지지대를 통해 이루어질 수도 있다. 위치시키는 과정은 블레이드(230), 롤러 또는 흡수재 등의 사용에 한정되지 않고, 평면판 등을 이용하여 유체 위에서 압력을 가해 밀어내는 형식 등 다양한 방법이 사용될 수도 있다.
이 때, 마이크로 LED(220)는 전극(222)을 포함할 수 있으며, 인터포저(210)의 웰 바닥(Well bottom)(214A), 웰 측벽(Well sidewall)(214B), 기판 상부면(216)은 각각 다른 물질을 포함할 수 있다. 인터포저(210)의 각 부분마다 물질이 다르다면, 각 부분의 표면 에너지 차이를 야기한다. 표면 에너지 차이 때문에 전극(222)을 포함한 마이크로 LED(220)는 습식 자기 조립 단계에서 상기 전극(222)이 형성된 면이 웰 바텀(214A)에 닿지 않도록 전사될 수 있다.
위의 S101 및 S102 단계는 반복될 수 있으며, 반복을 통해 인터포저(210)의 복수의 웰(214) 각각에 마이크로 LED(220)가 전사되도록 할 수 있다. 만약, 인터포저(210) 상에 마이크로 LED(220)는 많으나 현탁액(L1) 용매가 부족할 경우 S101 단계에서 현탁액(L1) 용매만을 더 공급할 수 있으며, 인터포저(210) 상에 공급된 현탁액(L1) 용매는 많으나 마이크로 LED(220)가 부족한 경우 S101 단계에서에서 복수의 마이크로 LED(220)만 더 공급할 수 있다. S102 단계의 스캐닝이 끝난 후, 웰(214) 안에 전사되지 않고 인터포저(210) 상에 잔류하는 마이크로 LED(220)를 제거할 수 있다. 또한, 인터포저(210) 상에 잔류하는 현탁액(L1) 용매를 제거할 수 있다. 예를 들어, 현탁액(L1) 용매는 기화 또는 blowing 등을 통해 제거할 수 있다. 현탁액(L1) 용매를 제거하지 않는다면 웰(214) 안에 전사된 마이크로 LED(220)가 웰(214) 밖으로 이탈할 수도 있다. 즉, 웰 안에서 현탁액(L1) 용매에 의해서 부유하는 마이크로 LED(220)는 현탁액(L1) 용매를 제거함으로써 인터포저(210)에 전사될 수 있다.
구동기판(240)을 인터포저(210) 상에 정렬, 배치 및/또는 고정시킨다(S103)(제2 단계). 구동기판(240)은 최종적으로 복수의 마이크로 LED(220)가 전사되는 기판일 수 있다. 구동기판(240)은 격벽(242), 박막 트랜지스터(Thin-Film Transistor, TFT)(246), 마이크로 LED(220)와 TFT(246)를 전기적으로 연결하는 전극 패드(248)를 포함할 수 있다. 또한, 구동기판(240)의 격벽(242)으로 둘러쌓인 부분은 홈(244)을 형성할 수 있고, 이 홈(244)은 인터포저(210)의 웰(214)과 대응될 수 있다. 인터포저(210)의 기판 상부면(216)과 구동기판(240)의 격벽(242)을 가지는 면이 접촉할 수 있다. 인터포저(210)와 구동기판(240)이 포개지면, 인터포저(210)의 웰(214) 및 구동기판(240)의 홈(244)에 의해 빈 공간이 형성될 수 있고, 그 빈 공간에 침투 용매(L2)를 주입할 수 있다.
얼라인 마커(Alignment marker)(AM)를 이용하여 인터포저 및 구동기판(210,240)을 정렬할 수 있다. 정렬하는 단계는 인터포저 및 구동기판(210,240)을 고정하는 단계를 포함할 수 있다. 인터포저(210)와 구동기판(240)에 별도의 얼라인 마커(AM)를 표시하고, 얼라인 마커(AM)를 통해 인터포저의 상부면(216)과 구동기판의 격벽(242)이 마주보도록 정렬할 수 있다. 이 때, 얼라인 마커(AM)는 인터포저 및 구동기판 각각(210,240)에 두 개 이상 표시할 수 있다. 얼라인 마커(AM)는 별도의 표시에 한정되지 않고, 화소 위치, 즉 인터포저의 웰(214) 및 이에 대응되는 구동기판의 홈(244)이 얼라인 마커(AM)가 될 수도 있다. 구동기판의 홈(244)과 인터포저의 웰(214)이 얼라인 마커(AM)가 되어 이에 맞게 정렬된 후 인터포저와 구동기판(210,240)이 고정될 수 있다. 얼라인 마커(AM), 홈(244) 또는 웰(214)은 ㎛ 단위 이므로 현미경(M) 등을 통해 확인하여 정렬 및 고정을 진행할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 구동기판(240) 및/또는 인터포저(210)가 각각의 프레임에 끼워져 현미경(M) 등의 도움 없이 정렬 및 고정을 진행할 수도 있다. 고정 단계는 정렬 단계 이후 진행될 수 있는데, 정렬 단계 전에 침투 용매가 주입될 수 있다.
침투 용매(L2)가 복수의 마이크로 LED(220)와 복수의 웰(214) 사이로 침투되도록 인터포저(210)와 구동기판(240) 사이에 침투 용매(L2)를 주입한다(S104)(제3 단계).
침투 용매(L2)는 마이크로 LED(220)와 웰 바닥(214A) 사이를 침투하여 마이크로 LED(220)와 웰 바닥(214A) 사이를 부분적으로 또는 전체적으로 분리시킬 수 있다.
침투 용매(L2)는 물, 알코올, 폴리올(polyol), 케톤, 할로카본, 아세톤, 플럭스(flux) 및 유기 솔벤트(solvent)를 포함하는 그룹 중 하나 또는 복수의 조합을 포함할 수 있다. 유기 솔벤트는, 예를 들어 이소프로필알콜(IPA, Isopropyl Alcohol)을 포함할 수 있다. 다만, 사용 가능한 액체는 이에 한정되지 않으며 다양한 변경이 가능하다. 침투 용매(L2)는 마이크로 LED(220)와 웰 바닥(214A) 사이에 쉽게 침투가 잘되는 휘발성 높은 액체일 수 있다. 침투 용매(L2)는 인터포저(210), 구동기판(240) 및 마이크로 LED(220)와 반응에 의한 부식이 일어나지 않고 비활성일 수 있다. 바람직하게는, 마이크로 LED(220)와 웰 바닥(214A) 사이 접합면 공간에 쉽게 침투가 가능하며, 공정 이후 제거가 용이한 용매일 수 있다. 또한, 기화하는데 적은 양의 에너지를 필요로 하고, 인터포저(210) 또는 구동기판(240)이 손상이 가지 않도록 낮은 기화 온도를 가질 수 있다. 예를 들어, 침투 용매(L2)는 100℃ 이하의 기화점을 가질 수 있다. 침투 용매(L2)는 마이크로 LED 현탁액(L1) 용매와 같은 물질일 수도 있으며, 다른 물질일 수도 있다. 예를 들어, 마이크로 LED 현탁액(L1) 용매는 물일 수 있고, 침투 용매(L2)는 아세톤 또는 에탄올일 수 있다.
도 2d는 구동기판(240) 상에 인터포저(210)를 정렬되기 전 인터포저와 구동기판(210,240) 사이에 침투 용매(L2)를 주입하는 것을 예시한 도면이다. 도 2d를 참조하면, 침투 용매(L2)를 주입하는 단계(S104)는, 인터포저와 구동기판에 침투 용매(L2)를 주입하는 단계, 마이크로 LED(220)와 웰 바닥(214A)을 분리시키는 단계를 포함할 수 있다. 구동기판(240)과 인터포저(210)가 맞닿는 면에 빈 공간이 있으므로, 침투 용매(L2)를 그 빈 공간에 주입시킬 수 있다. 침투 용매(L2)는 그 빈 공간 안에 주입되어 마이크로 LED(220)와 웰 바닥(214A) 사이에 침투되며, 마이크로 LED(220)와 웰 바닥(214A)을 부분적으로 또는 전체적으로 분리시킬 수 있다.
인터포저(210) 상에 구동기판(240)을 정렬시킨 후(S103)에 침투 용매(L2)를 주입할 수 있으며(S104), 침투 용매(L2)를 먼저 주입한 후(S104) 인터포저(210)에 구동기판(240)을 정렬시킬 수도 있다(S103). 다만, 침투 용매(L2)를 먼저 주입한 경우, 마이크로 LED(220)가 웰(214)로부터 이탈하지 않도록 인터포저(210)와 구동기판(240) 사이의 간격이 마이크로 LED(220)의 두께보다 작도록 구동기판(240)이 미리 배치될 수 있다(S103).
인터포저 및 구동기판(210,240)을 고정한다(S103). 인터포저 및 구동기판(210,240)이 정렬 된 후 고정될 수 있다. 이 때, 인터포저 및 구동기판(210,240)이 정렬된 후 침투 용매를 주입시키고 고정할 수도 있고, 침투 용매를 주입시키고 정렬 및 고정할 수도 있다. 얼라인 마커(AM), 홈(244) 또는 웰(214)은 ㎛ 단위 이므로 현미경(M) 등을 통해 확인하여 고정을 진행할 수 있다. 이를 위해 인터포저(210)은 투명한 재질일 수 있다. 고정은 인터포저 및 구동기판(210,240) 간격이 없도록 하는 것이면 충분하며, 예를 들어 서로 압력을 가하여 정렬이 뒤틀어지지 않게 할 수 있다.
도 2e는 인터포저와 구동기판(210,240)의 정렬 및 고정하는 것을 예시한 도면이다. 얼라인 마커(AM)로서 인터포저와 구동기판(210,240)에 둘 이상의 표시(미도시)를 할 수 있으며, 화소 위치 즉, 인터포저의 웰(214) 및 구동기판의 홈(244) 자체를 얼라인 마커(AM)로 이용할 수도 있다. 후자의 경우, 구동기판의 격벽(242)과 인터포저의 상부면(216)이 맞닿도록 할 수 있다.
인터포저(210)에 광을 조사하여 침투 용매(L2)를 기화시키고 이에 따라 복수의 마이크로 LED(220)를 구동기판(240)에 전사시킨다(S105)(제4 단계). 인터포저(210)는 광을 통과시킬 수 있도록 광에 투과율이 높거나 또는 투명할 수 있다. 광 조사는 광 램프를 통해 조사될 수 있으며, 이 때 광 램프는 IR 광을 조사할 수 있다. 예를 들어 광 램프로 Xe 램프를 사용할 수 있고, 이 때 인터포저(210)는 IR 광에 투과율이 높은 재질로 구성될 수 있다. 도 2f를 참조하면, 인터포저의 웰(214)이 형성된 면의 대향되는 면에서 웰(214)이 형성된 면으로 광 램프를 전면적으로 조사할 수 있으며, S105를 통해 마이크로 LED (220)및 웰 바닥(214A) 사이에 침투된 침투 용매(L2)를 가열하여 기화시킨다. 이 때, 침투 용매(L2)가 기화됨에 따라 마이크로 LED(220)를 웰(214)으로부터 밀어내어 구동기판의 홈(244)으로 마이크로 LED(220)가 전사(Transfer)된다.
광은 여러 방식으로 조사될 수 있는데, 침투 용매(L2)에 의한 열 전도를 최소화하기 위해서 펄스 위드 모듈레이션(Pulse Width Modulation, PWM) 방식으로 조사될 수 있다. PWM 방식 조사는 연속적인 전압 인가가 아닌 스위치를 통한 빠른 ON/OFF 전압 인가를 통해 광을 조사하여, 웰 바닥(214A)과 마이크로 LED(220)에 침투된 침투 용매(L2)만을 기화시킬 수 있다. 이를 통해서 기기 및 시스템에 손상이 가지 않도록 할 수 있다. PWM 방식 조사를 통해 구동기판(240) 및 인터포저(210)에 열 전도를 최소화하여 침투한 침투 용매(L2)만을 기화시켜 마이크로 LED(220)을 전사함과 동시에 인터포저와 구동기판(210,240)의 손상 및 변형을 줄일 수 있다. 특히, 기존에는 기판의 웰 부분만을 선택적으로 광 스캔한 것과 다르게, 일 실시예에 따른 디스플레이 제조방법은 광을 전면 스캔함으로써 대면적의 구동기판(240)에 마이크로 LED(220)를 빠른 속도로 전사할 수 있다.
침투 용매(L2)가 기화됨에 따라 마이크로 LED(220)가 구동기판의 홈(244) 쪽으로 밀려 구동기판(240)에 닿을 수 있다. 이 때 마이크로 LED(220)의 크기가 ㎛ 단위이기 때문에 반데르발스(van der Waals) 힘에 의해 전극 패드(248)에 떨어지지 않고 부착될 수 있다. 부착된 마이크로 LED(220)와 전극 패드(248) 사이에는 미리 저온 솔더링(soldering), ACF(Anisotropic Conduction Film), 전극을 연결하는 도선 등과의 부착 등의 방법을 통해 서로 임시로 고정될 수 있고 이후 전면 가열 압착 등의 방법으로 전기적 연결이 가능하다. 예를 들면, 저온 솔더링의 경우 미리 전극(222) 및 전극 패드(248)에 패터닝 된 솔더 페이스트에 250℃ 이하 온도로 열을 가하여 마이크로 LED(220)을 구동기판(240)에 고정할 수 있다. ACF는 미세한 도전성 비드들(beads)을 이용하여 마이크로 LED(220) 및 구동기판(240) 사이에 열 및 압력을 가하면 전극(222) 및 전극 패드(248)사이의 비드들이 찌그러지면서 전극(222)과 전극 패드(248) 사이를 부착시키고 전기적으로 연결시킬 수 있다.
전극(222)을 포함하는 마이크로 LED(220) 각각이 인터포저의 웰(214) 안에 전사된 경우, 마이크로 LED의 전극(222)이 웰 바텀(214A)에 닿지 않도록 전사될 수 있으며, 상기 마이크로 LED(220) 각각이 구동기판(240)에 전사되면 마이크로 LED(220)의 전극(222)은 구동기판의 홈(244)을 바라보는 방향으로 고정될 수 있다. 즉, 구동기판의 격벽(242)을 상부로 가게 뒤집으면, 마이크로 LED(220)의 전극은 홈 바닥 또는 하부에 위치할 수 있다.
마이크로 LED(220)의 전극(222)이 이격된 제1 전극 및 제2 전극을 포함할 수 있으며, 제1 전극은 양극, 제2 전극은 음극일 수 있으며, 이는 즉, 마이크로 LED(220)가 상기 단계들을 통해 전사되면 이격된 두 전극이 하부에 위치한 수평 전극 구조를 가질 수 있다. 또는, 마이크로 LED(220)의 전극(222)이 하부 전극이 될 수 있으며, 마이크로 LED(220)가 전사된 후에 하부 전극(222)의 반대편에 상부 전극(미도시)을 형성할 수 있다. 즉, 마이크로 LED(220)는 상사 단계들을 통해 전사되면 이격된 두 전극이 하부 및 상부에 위치한 수직 전극 구조를 가질 수 있다.
마이크로 LED를 구동기판에 전사 완료 후, 인터포저를 구동기판과 분리할 수 있고(S106), 분리된 인터포저는 재활용되어 S101 내지 S105 를 반복할 수 있다. 이 때 재활용된 인터포저는 신규 구동기판에 마이크로 LED을 전사할 수도 있고, 구동기판의 마이크로 LED가 전사되지 않은 부분에 마이크로 LED를 전사할 수도 있다. S101 단계가 시작되기 전에, 분리된 인터포저에서 잔류하는 침투 용매(L2)는 제거될 수 있고(S107), 예를 들어 기화 또는 blowing 등의 방법이 사용될 수 있다. 이후 분리된 인터포저의 표면이 세척될 수 있다(S108). 침투 용매(L2) 제거 단계(S107)는 분리된 인터포저의 표면 세척 단계(S108)에 포함될 수 있다. 인터포저를 재활용하지 않는 경우에는 S107 및 S108 단계가 생략될 수도 있다. 재활용된 인터포저는 도 9 내지 도 11과 함께 후술하여 설명하도록 한다.
다음은 마이크로 LED 디스플레이 제조방법을 더 상세하게 설명한다.
인터포저(Interposer)의 예들에 대해서 설명한다.
도 2a를 다시 참조하면, 일 실시예에 따른 인터포저(210)는 복수의 웰(214)을 포함하는 단일 바디 또는 단일 몰드 구조의 기판일 수도 있다. 인터포저(210)는 예를 들어, 실리콘, 글래스, 사파이어, 폴리머와 같은 유기 재료, 무기 재료 또는/및 금속을 포함할 수 있으며, 포토 레지스트, 패터닝, 에칭, 몰딩 등의 공정을 통해 제작될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 인터포저(210)는 광 투과율이 높은 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(210)는 얼라인 과정을 위해 투명한 재질로 구성될 수 있으며, 광 스캔을 위해 적외선에 대해 투광성이 높은 재질로 구성될 수도 있다. 인터포저(210)는 플렉서블(flexible)한 롤 필름 등으로 제작될 수도 있다. 웰(214)은 마이크로 LED가 구동기판에 전사될 때, 마이크로 LED의 전사를 가이드하는 역할을 할 수 있다. 인터포저(210)는 복수의 웰(214) 및 복수의 웰(214)이 형성된 면에 복수의 웰(214)을 제외한 부분인 인터포저 상부면(216)을 포함할 수 있고, 웰(214)은 웰 바닥(214A) 및 웰 측벽(214B)을 포함할 수 있다.
웰(214)은 마이크로 LED가 전사될 수 있도록 마이크로 LED의 표면 단면적보다 큰 단면적을 가질 수 있다. 웰(214)은 마이크로 LED 하나가 전사될 면적을 가질 수 있고, 복수 개가 전사될 면적을 가질 수도 있다. 웰(214)은 마이크로 LED의 단면과 유사하지만 더 큰 형상을 가질 수 있으며, 어느 방향으로든 전사가 편리하도록 다른 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 다각형 형상, 타원형 또는 원형 형상을 가질 수 있다. 웰(214)의 깊이는 마이크로 LED 두께보다 적은 길이를 가질 수 있으며, 더 긴 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 마이크로 LED 두께 길이의 0.4 ~ 2 배의 깊이를 가질 수 있다. 다만, 웰(214)의 깊이는 마이크로 LED가 침투 용액에 의해 웰 바닥에서 부분적으로 또는 전체적으로 분리될 때 웰(214)을 벗어나지 않을 정도로 깊을 수 있다. 또한, 침투 용매(L2)의 기화로 인해 구동기판에 전사될 때 전사가 쉽도록 웰(214)의 깊이는 마이크로 LED 두께에 비해 너무 깊지 않을 수 있다. 바람직하게는 마이크로 LED 두께 길이의 0.5 ~ 1.5 배의 깊이를 가질 수 있다.
도 3a는 인터포저가 금속층을 더 포함한 것을 도시한 것이고, 도 3b는 인터포저가 몰드를 더 포함한 것을 도시한 것이다.
도 3a를 참조하면, 일 실시예에 따른 인터포저(310)는 인터포저 상부면(316)에 금속층(315)을 더 포함할 수 있다. 금속층(315)은 Ag, Au, Pt, Ni, Cr 및/또는 Al을 포함할 수 있으며, 인터포저(310)의 웰 바닥(314A)과 다른 표면 에너지를 가질 수 있다. 이러한 표면 에너지 차이는 전극을 포함한 마이크로 LED가 웰(314)에 전사 시에 전극이 상부에 위치하도록 하여, 최종적으로 구동기판(340)에 마이크로 LED가 전사될 시, 두 전극이 하부에 위치한 수평 전극 구조 또는 수직 전극 구조를 만들 수 있게 할 수 있다. 이 때, 전극이 상부에 위치한다는 것은 전극이 웰 바닥(314A)과 닿지 않도록 전사되는 것을 의미할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 인터포저(310)는 인터포저 바디(312) 상에 몰드(317)를 더 포함할 수 있다. 또한, 몰드(317) 위에 금속층(315)을 더 포함할 수 있다. 이에 따르면, 인터포저 바디(312)는 웰 바닥(314A), 몰드(317)는 웰 측벽(314B), 금속층(315)은 인터포저 상부면(316)에 대응될 수 있고, 웰 바닥(314A), 웰 측벽(314B), 인터포저 상부면(316) 각각이 같은 물질 또는 다른 물질일 수 있다. 웰 바닥(314A), 웰 측벽(314B) 및 인터포저 상부면(316)이 각각 다른 물질인 경우, 위와 같이 서로 다른 표면 에너지를 가질 수 있고, 이러한 표면 에너지 차이는 앞서 말한 바와 같이 마이크로 LED가 웰(314)에 전사 시에 전극이 상부에 위치하도록 할 수 있다. 이 때, 전극이 상부에 위치한다는 것은 전극이 웰 바닥(314A)에 닿지 않는 면에 전사된 것을 의미할 수 있다.
다음은 인터포저에 마이크로 LED를 습식 자기 조립(FSA) 공정 방법을 통해 전사시키는 과정(S101,S102)의 예에 대해 설명한다.
도 4는 흡수재를 사용한 습식 자가 조립을 예시하는 개념도이다.
도 4를 참조하면, 흡수재(432)를 이용하여 마이크로 LED 현탁액(L1)이 공급된 인터포저(410)를 스캐닝하여 마이크로 LED(420)를 전사시킬 수 있으며, 흡수재(432)의 경우에는 현탁액(L1) 용매를 흡수할 수 있어 마이크로 LED(420)가 인터포저(410)에서 이탈하지 않도록 할 수 있다. 흡수재(432)는 현탁액(L1) 용매를 흡수할 수 있으므로, 미리 흡수재(432)에 현탁액(L1) 용매 또는 마이크로 LED 현탁액(L1)을 공급하여 인터포저(410)에 마이크로 LED(420)를 전사시키는 것 또한 가능하다. 이러한 경우에도, 여러 번의 S101 및 S102 과정을 반복 수행하여 복수의 웰(414)에 각각 소정 개수의 마이크로 LED(420)를 전사시킬 수 있다. 상기 과정(S101,S102)이 완료되면 흡수재(432)를 통해 제거되지 않은 현탁액(L1) 용매는 기화 또는 blowing 등을 통해 제거할 수 있다.
다음은 얼라인 마커를 이용해 상기 인터포저 및 구동기판을 정렬, 배치, 및/또는 고정하는 단계(S103)의 예에 대해 설명한다.
도 5a는 별도의 얼라인 마커(AM)를 표시하여 정렬하는 것을 나타내고, 도 5b는 화소를 얼라인 마커로 사용하여 정렬하는 것을 나타낸다.
도 5a를 참조하면, 인터포저(510)와 구동기판(540)에 각각 얼라인 마커(AM)를 표시할 수 있다. 얼라인 마커(AM)는 화소 위치가 아닌 부분에 표시될 수 있다. 인터포저(510)와 구동기판(540)이 1:1로 대응된다면 얼라인 마커(AM)는 최소 두개 이상 표시될 수 있다. 구동기판(540)이 더 커서 구동기판(540)에 여러 번 인터포저(510)를 이용한 전사가 일어나는 경우 구동기판(540)은 인터포저(510)가 정렬되는 각각의 위치에 대응되는 얼라인 마커(AM)가 표시될 수 있다. 인터포저(510)는 투명한 재질을 가질 수 있으며, 인터포저(510) 위로 현미경(M) 등을 이용하여 인터포저(510)와 구동기판(540)에 대응되는 얼라인 마커(AM)를 겹치게 할 수 있고, 표시된 모든 얼라인 마커(AM)가 겹친다면 인터포저 및 구동기판(510,540)은 정렬되었다고 할 수 있다. 정렬 된 상태에서는 구동기판의 격벽과 인터포저의 상부면이 대향되어 간격을 가질 수도 있고, 간격이 없이 맞닿아 있을 수도 있다. 정렬된 상태에서 상기 인터포저 및 구동기판(510,540)을 일시적으로 고정시킬 수 있다. 고정은 침투 용매(L2)를 주입한 후 수행될 수 있다. 고정은 다양한 방법으로 이용할 수 있으나, 인터포저 및 구동기판(510,540)가 전사 후 분리되므로 일시적인 방법을 사용할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 구동기판의 홈(544) 및 인터포저의 웰(514)이 각각 얼라인 마커(AM)로서 역할을 할 수 있다. 대응되는 홈(544) 및 웰(514)은 최소 두개 이상 지정될 수 있다. 구동기판(540)이 더 커서 구동기판(540)에 여러 번 인터포저(510)를 이용한 전사가 일어나는 경우, 구동기판(540)은 화소 위치, 즉 인터포저(510)가 정렬되는 각각의 위치에 대응되는 홈(544) 및 웰(514)이 얼라인 마커(AM) 역할을 할 수 있다. 앞서 표시된 얼라인 마커(AM)는 현미경(M) 등을 이용하여 위치를 겹치게 할 수 있다.
다음은 침투 용매(L2)를 주입하는 과정(S104)의 예에 대해 설명한다.
정렬 과정(S103)이 수행되기 전에 침투 용매 주입(S104)을 할 수 있다. 미정렬 상태에서 구동기판은 인터포저에 미리 배치될 수 있다. 구동기판은 격벽 및 격벽으로 둘러싸인 홈을 포함하며, 홈과 웰의 위치가 맞닿아 있지 않다면, 즉 인터포저 상부면과 격벽이 맞닿아 있지 않다면, 침투 용매(L2)를 인터포저와 구동기판 사이로 주입할 수 있다. 정렬된 상태로 침투 용매(L2)를 주입시키기 위해서, 인터포저와 구동기판을 상대적으로 움직이면서 침투 용매(L2)를 주입시킬 수 있다. 침투 용매(L2)가 인터포저와 구동기판 사이로 주입되면, 마이크로 LED와 웰 바닥 사이의 접촉면에 침투 용매가 침투될 수 있고, 마이크로 LED와 웰 바닥이 부분적으로 또는 전체적으로 분리될 수 있다.
도 6은 정렬 과정(S103)을 수행한 후 침투 용매 주입(S104)을 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 구동기판(640)과 인터포저(610)가 서로 정렬된 후 인터포저의 웰(614)에 침투 용매(L2)가 주입될 수도 있다. 이 때, 인터포저의 웰(614)에서 마이크로 LED(620)가 이탈되지 않도록 구동기판(640)을 인터포저(610)에 미리 근접 배치시킬 수 있다. 이 때, 격벽(642)과 기판 상부면(616) 사이의 거리는 마이크로 LED(620)의 두께보다 작을 수 있다. 침투 용매(L2)가 주입된 후 인터포저 및 구동기판(610,640)이 맞닿아 고정될 수 있다.
다음은 광을 조사하여 마이크로 LED가 구동기판으로 전사되는 단계(S105)의 예에 대해 설명한다.
인터포저(210)는 광이 잘 투과될 수 있도록 광 투과율이 높은 재질 또는 투명한 재질을 가질 수 있다. 도 2f를 다시 참조하면, 광을 인터포저의 웰(214)이 형성된 면의 대향되는 면에서 웰(214)이 형성된 면 방향으로 조사하여 웰 바닥(214A)과 마이크로 LED(220) 사이에 부분적으로 또는 전체적으로 침투한 침투 용매(L2)를 기화시킬 수 있다. 이 때, 침투 용매(L2)가 기화됨에 따라서 마이크로 LED(220)가 인터포저의 웰(214)에서 밀려 구동기판의 홈(244)으로 전사될 수 있다.
광을 조사하는 광 램프(250)는 적외선 광을 조사할 수 있다. 다만, 광 램프(250)로 한정되는 것이 아니라 다양한 방법을 통해 광이 조사될 수 있다. 예를 들어, 광 램프(250)로 Xe 램프가 사용될 수 있으며, PWM으로 작동될 수 있다. PWM 방식으로 광이 조사되면 침투 용매(L2)에서 발생한 열이 주변 인터포저(210) 또는 구동기판(240)으로 전도되기 전에 침투 용매(L2)만을 기화시킬 수 있어, 인터포저(210)와 구동기판(240)에 손상을 줄일 수 있다. 또한 PWM 방식을 통해 인터포저(210) 전면에 광을 조사할 수 있고, 이에 따라 복수의 웰(214)에만 선택적으로 광을 조사하는 것에 비하여 전사 속도가 빠르고 대면적 디스플레이 제조에 적합할 수 있다. 다만, 전면 광 조사에 한정되지 않고, 복수의 웰(214)에 대응되게 배치된 광원을 통해 각각의 마이크로 LED(220) 밑의 침투 용매(L2)에 광을 조사할 수도 있다. 각각의 웰(214)에만 광을 조사한다면, 열 전도를 최소화하며 인터포저 및 구동기판(210,240)의 손상을 최소화할 수 있다.
마이크로 LED(220)와 웰 바닥(214A) 사이에 침투된 침투 용매(L2)가 기화되어 마이크로 LED(220)가 구동기판의 홈(244)으로 전사되며, 그 후 마이크로 LED(220)를 구동기판(240)에 고정하기 위해 저온 솔더링, ACF, 도선을 이용한 부착 등의 공정이 사용될 수 있다.
구동기판(240)은 전사 과정(S105) 후 인터포저(210)로부터 분리될 수 있으며(S106), 구동기판에 잔류하는 침투 용매(L2)는 제거될 수 있다(S107). 구동기판에 잔류하는 침투 용매(L2)는 가열 또는 blowing의 방법을 통해 제거될 수 있으며, 이 외에 침투 용매(L2)를 제거할 수 있는 다양한 방법을 통해 제거될 수도 있다. 침투 용매(L2)로 기화점이 낮은 온도를 사용하면 가열 시 침투 용매(L2)를 제거하기 쉽고, 구동기판(240)에 손상을 최소화 할 수 있다.
도 7은 수직 전극 구조를 가진 마이크로 LED(720)이 구동기판(740)의 전극 패드(748)와 전기적으로 연결된 것을 도시한 것이고, 도 8은 수평 전극 구조를 가진 마이크로 LED(820)이 구동기판(840)의 전극 패드(848)와 전기적으로 연결된 것을 도시한 것이다.
도 7을 참조하면, 침투 용매(L2)가 제거된 후, 마이크로 LED(720)는 구동기판(740)의 전극 패드(748)와 전기적으로 연결될 수 있다. 마이크로 LED(720)는 수직 전극 구조를 가질 수 있다. 마이크로 LED(720)가 구동기판(740)에 전사될 시 구동기판(740)을 기준으로 뒤집힐 수 있다. 따라서 인터포저에 마이크로 LED(720)가 전사될 시 상부에 제1 및 제2 전극(722,724)이 위치되어 있다면, 전사 후에 구동기판(740)에서 마이크로 LED(720)는 하부에 제1 및 제2 전극(722,724)이 위치될 수 있다. 즉, 인터포저를 이용하여 마이크로 LED(720)는 두 전극(722,724)이 하부에 위치한 수평 전극 구조를 가질 수 있다. 마이크로 LED(720)의 두 전극(722,724)이 하부에 위치한 수평 전극 구조를 갖는다면, 별도의 전극 또는 도선을 마이크로 LED(720)의 상부 또는 측면부로 연장할 필요가 없어지게 되고, LED 디스플레이 제작 공정 시 전극 배치과정이 쉬워져 효율적인 생산이 가능할 수 있다.
또한, 도 8을 참조하면, 마이크로 LED(820)가 인터포저에 전사될 시 상부에 양극 또는 음극 중 하나(822)가 위치된 경우 전사 후에 마이크로 LED의 전극이 위치하지 않은 면에 전극(826)을 생성할 수 있으며 이는 기형성된 극(822)의 반대되는 극을 가질 수 있다. 수직 전극 구조를 가진 마이크로 LED(820)의 하부에 위차한 전극(822)는 전극 패드(848)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상부에 위치한 전극(826)에는 별도의 연장선(828)을 통해 전기적 연결을 할 수 있다.
그 외 수평 전극 구조 또는 수직 전극 구조의 마이크로 LED(720,820)의 전기적 연결은 다양한 방법을 통해 진행될 수 있으며, 전기적 연결이 된 후 마이크로 LED(820)는 전사된 위치에 다양한 방법을 통해 고정시킬 수 있다. 다양한 방법 중 하나로 마이크로 LED(820)의 고정 및 전기적 절연을 위해 절연층(미도시) 등이 구동기판(840)에 패터닝될 수도 있다.
다음은, 인터포저를 재활용하여 S101 내지 S106 단계를 반복 수행하는 것에 대해 설명한다.
도 9는 마이크로 LED를 구동기판에 전사 완료 후, 분리된 인터포저가 롤 투 롤(Roll to Roll) 공정으로 재활용되는 것을 도시한 것이고, 도 10은 인터포저가 벨트(BT) 위에서 재활용되는 것을 도시한 것이며, 도 11은 분리된 인터포저가 스탭 앤 리핏(Step and Repeat) 공정으로 재활용되는 것을 도시한 것이다.
도 9, 10 및 11을 참조하면, 마이크로 LED를 구동기판에 전사 완료 후, 분리된 인터포저(1010)는 재활용되어 제1 기판(1040)에 상기 전사까지의 과정을 반복할 수 있다. 제1 기판(1040)은 구동기판과 같은 기판일 수 있으며, 제1 기판은 마이크로 LED가 전사되지 않은 신규 구동기판일 수 있다. 이 때, 인터포저(1010)는 제1 기판(1040)과 같은 크기이거나 큰 크기 또는 작은 크기일 수도 있다.
도 9와 같이 일 실시예에 따른 인터포저(1010)가 플렉서블(flexible)한 재질이라면, 인터포저(1010)는 롤 투 롤(Roll to Roll) 공정(또는, web processing)을 통해 제작 과정을 반복할 수 있다. 인터포저(1010)는 롤러 또는 디스크에 배치되어 롤 투 롤 공정이 반복될 수 있다. 인터포저(1010)가 진행되는 방향에 따라 S101 내지 S106의 단계가 진행될 수 있으며, 인터포저(1010)와 구동기판이 분리된 후 S101 단계가 일어나는 위치에 다다르기 전에 침투 용매(L2) 제거 단계(S107) 및 인터포저(1010) 표면 세척 단계(S108)가 수행될 수 있다. 롤 투 롤 과정은 인터포저(1010)가 제1 기판(1040)보다 큰 경우 적절할 수 있으나, 인터포저(1010)가 제1 기판(1040)이 작은 경우에도 사용될 수 있다. 전자의 경우에 제1 기판(1040)은 신규 구동기판일 수 있고, 신규 구동기판에 S101 내지 S106의 단계가 반복될 수 있다. 후자의 경우에 제1 기판(1040)은 구동기판일 수 있고, 제1 기판은 마이크로 LED(1020)가 전사된 제1 영역 및 마이크로 LED가 전사되지 않은 제2 영역으로 나뉠 수 있고, S101 내지 S106 단계는 제2 영역을 기준으로 반복될 수 있다.
도 10을 참조하면, 인터포저(1010)를 플렉서블하지 않더라도 벨트(BT) 내부에 배치되거나 벨트(BT) 상에 배치되어 S101 내지 S106 단계가 반복수행될 수도 있다.
도 11을 참조하면, 인터포저(1010)가 스텝 앤 리핏(Step and Repeat) 방식으로 S101 내지 S106 단계가 반복될 수 있다. 스탭 앤 리핏 방식은 제1 기판(1040)이 인터포저(1010)보다 같거나 큰 경우 적당할 수 있다. 스탭 앤 리핏 방식에서 제1 기판(1040)은 구동기판일 수 있으며, 제1 기판은 마이크로 LED(1020)가 전사된 제1 영역(1040A) 및 마이크로 LED(1020)가 전사되지 않은 제2 영역(1040B)으로 나뉠 수 있다. S101 내지 S106 단계의 반복을 통해 제2 영역(1040B)에 마이크로 LED(1020)를 전사할 수 있으며, 제1 기판(1040) 전체를 제1 영역(1040A)으로 만들 수 있다.
위와 같은 반복과정을 통한 디스플레이 제조방법은 기존 Pick and Place 방식에 비해 빠른 속도로 대면적 마이크로 LED 디스플레이를 제작할 수 있다. 또한, 상기 방식으로 제작된 마이크로 LED 디스플레이는 별도의 타일링(tiling) 과정이 필요 없이 대면적을 가질 수 있다. 더하여, 침투 용매(L2)에 PWM 방식으로 전면적 광 조사함으로써 대면적 구동기판에 있어서 마이크로 LED를 빠른 속도로 전사시킬 수 있다.
일 실시예에 따른 디스플레이 제조방법으로, 침투 용매(L2)의 사용 대신에 인터포저에 레이저 활성 블리스터층(laser active blister layer)을 포함하여 사용할 수 있다.
도 12는 침투 용매(L2) 대신에 레이저 활성 블리스터층(laser active blister layer)을 이용하여 마이크로 LED(1220)를 구동기판에 레이저 전사(laser transfer)하는 순서도를 나타내고, 도 13은 블리스터층을 레이저로 활성화시켜 마이크로 LED을 구동기판에 레이저 전사하는 단면도를 나타낸다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 습식 자가 공정을 통해 복수의 마이크로 LED를 레이저 활성 블리스터층(1270)을 포함하는 인터포저 상의 복수의 웰로 전사한다(제1 단계). 전사 단계는 복수의 마이크로 LED를 포함하는 현탁액(L1)을 인터포저(1210)에 공급하는 단계(S301) 및 블레이드, 롤러 또는 흡수재 중 적어도 하나를 이용하여 마이크로 LED(1220)를 복수의 웰(1214)에 위치시키는 단계(S302)를 포함할 수 있다.
복수의 마이크로 LED를 포함하는 현탁액(L1)을 복수의 웰(Well)(1214) 및 레이저 활성 블리스터층(1270)을 포함하는 인터포저(1210) 상에 공급한다(S301). 인터포저(1210)는 복수의 웰(1214) 및 웰(1214)이 형성된 면에 웰(1214)을 제외한 부분인 기판 상부면(1216)을 포함하며, 웰(1214)은 웰 바닥(1214A), 웰 측벽 및 웰 바닥(1214A) 상부로 레이저 활성 블리스터층(1270)을 포함한다. 블리스터층(1270)에 레이저를 조사하면 블리스터층(1270)은 이에 활성되어 인터포저(1210) 외부 방향으로 부풀어 오르는 성질을 가질 수 있다.
습식 자기 조립(FSA) 공정을 통해 복수의 마이크로 LED(1220) 각각을 복수의 웰에 위치시킨다(S302). 그 후 구동기판(1240)을 인터포저(1210) 상에 정렬시킨다(S303)(제2 단계). 정렬은 얼라인 마커(AM)를 통해 할 수 있다. 그 후 침투 용매를 별도로 주입하는 과정 없이, 상기 인터포저와 구동기판을 고정한다(S304). S301, S302, S303 및 S304는 각각 S101, S102, S103의 정렬, S103의 고정과 실질적으로 동일하므로 여기서는 상세한 설명을 생략한다.
인터포저(1210) 배면에 레이저 광을 조사하면 웰 바닥(1214A)과 접촉해 있던 블리스터층(1270)이 활성화되어 부풀어 오르고 마이크로 LED(1220)는 인터포저(1210)으로부터 밀어내져 구동기판(1240)의 홈(1244)으로 전사된다(S305)(제4 단계). 이 때, 레이저 광을 웰 마다 조사할 수도 있고, 인터포저(1210) 배면 전체에 레이저 광을 조사하여 빠른 공정을 달성할 수도 있다. 마이크로 LED(1220)가 구동기판(1240)의 홈(1244)으로 전사되면 고정을 위해 저온 솔더링, ACF, 도선을 이용한 부착 등의 공정을 사용할 수 있다. 그 후, 인터포저(1210)를 구동기판(1240)에서 분리할 수 있다(S306). 블리스터층(1270)이 레이저에 의해 활성화되어 부풀어 오르는 과정은 비가역적인 과정이기 때문에 사용된 인터포저(1210)는 재활용될 수 없다. 구동기판(1240)은 마이크로 LED가 전사된 제1 영역 및 전사되지 않은 제2 영역을 포함할 수 있다. S301 내지 S305 단계는 블리스터층(1270)을 포함하는 신규 기판을 이용하여 스탭 앤 리핏(Step and Repeat) 방식으로 마이크로 LED(1220)가 아직 전사되지 않은 구동기판(1240)의 제2 영역 중 일 부분에 전사 과정을 반복할 수 있다.
레이저 전사는 침투 용매를 사용하지 않으므로, 잔류하는 침투 용매를 제거하는 과정을 포함하지 않을 수 있으며, 스탭 앤 리핏 과정 후에 구동기판 상으로 마이크로 LED를 모두 전사한 경우 패시베이션층을 형성할 수 있다.
도 14a는 마이크로 LED 전사된 구동기판(1440)을 나타낸 도면이고, 도 14b는 구동기판 (1440) 상으로 전극 등의 패턴(1474)을 한 것을 나타낸 도면이며, 도 14c는 마이크로 LED를 포함하는 발광층(1475)을 패시베이션층(passivation layer)(1476)을 형성한 것을 나타낸 도면이며, 도 14d는 패시베이션층(1476) 상으로 색 변환층(1495)을 형성하는 것을 나타낸 도면이다.
도 14a, 14b 및 14c을 참조하면, 전사 과정을 완료한 구동기판은 마이크로 LED와 전극 패드 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있으며, 이를 위해 다양한 패터닝이 될 수 있다. 다양한 패턴(1474)들이 쌓인 후, 발광층(1475) 상에 패시베이션층(1476)을 형성할 수 있다. 전사된 복수의 마이크로 LED가 청색광(B)을 발하는 LED인 경우 다른 색을 구현하기 위해 별도의 색 변환층을 형성할 수 있다.
도 14a는 마이크로 LED(1420) 전사가 완료된 후 구동기판(1440)을 나타낸다.
도 14b를 참조하면, 전사 과정이 완료된 구동기판(1440) 위에 마이크로 LED(1420)와 구동기판(1440) 사이의 전기적 연결 또는/및 고정을 위해 패터닝을 할 수 있다. 패턴(1474)은 마이크로 LED(1420)와 TFT의 전기적 연결을 위한 전극 층 패턴, 전기적 절연 및 고정을 위한 절연 층 패턴 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 않고 다양한 패턴들이 패터닝 될 수 있다. 이 때, 패터닝 전에 전사과정 후 잔류하는 침투 용매(미도시)를 제거하는 단계가 포함될 수 있으며, 예를 들어 기화 또는/및 blowing 방법으로 침투 용매를 제거할 수 있다.
도 14c를 참조하면, 평탄화 및 외부로부터의 이물질 및 부식 등을 막기 위해 패시베이션층(passivation layer)을 형성하여 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 모듈은 구동기판(1440) 및 마이크로 LED(1420)를 포함하는 발광층(1475) 및 패시베이션층(1476)을 포함할 수 있으며 패시베이션층 위에는 글래스(1477)가 덮일 수 있다.
상기 과정들을 통해 화소 별 Red, Green, Blue 의 지정을 통해 화상 정보를 기반으로 Full Color를 구현하는 디스플레이 모듈을 구현할 수 있다. Full Color 구현을 위해서 적색광(R), 녹색광(G), 청색광(B) LED를 구동기판의 각 화소에 전사시키는 RGB Color 디스플레이 방식 또는 구동기판의 전체 화소에 청색광 LED를 전사 시킨 후 적색과 녹색광에 해당하는 화소만 각각에 해당하는 색변환층을 추가로 형성하는 색변환층 이용 방식이 있다.
전사 과정에서 R, G, B LED를 각각 구동기판에 전사시켰다면 마이크로 LED 모듈에 추가로 색변환층의 형성 단계는 필요하지 않을 수 있다. 하지만, 전사 과정에서 B LED만을 구동기판에 전사시켰다면 마이크로 LED 모듈에 추가로 색변환층의 형성 단계가 필요할 수 있다.
도 14d를 참조하면, 패시베이션층(1476) 상에 색 변환층(1495)을 더 포함한 마이크로 LED 모듈을 도시한 것이다. 색 변환층(1495)은 마이크로 LED(1420)로부터 발광된 광의 색을 변환할 수 있다. 예를 들어, 마이크로 LED(1420)는 청색광을 발광할 수 있으며, 이는 일 실시예이고, 색 변환층(1495)을 여기할 수 있는 다른 파장의 광을 발광하는 것도 가능하다.
색 변환층(1495)은 마이크로 LED(1420)로부터의 광을 제1 색으로 변환하는 제1 색 변환층(1495A), 광을 제2 색으로 변환하는 제2 색 변환층(1495B), 광을 제3 색으로 변환하는 제3 색 변환층(1495C)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 색은 적색광, 제2 색은 녹색광, 제3 색은 청색광일 수 있다.
마이크로 LED(1420)가 청색광일 경우라면, 제1 색 변환층(1495A)은 청색광을 적색광으로 변환할 수 있으며, 제2 색 변환층(1495B)은 청색광을 녹색광으로 변환할 수 있으며, 제3 색 변환층(1495C)은 색 변환이 없도록 청색 광을 투과시키는 레진을 포함하는 층일 수 있다.
상기 예에서 실제로 색을 변환하는 제1 색 변환층(1495A) 또는 제2 색변환층(1495B)은 청색 광에 여기되어 적색광 또는 녹색광을 방출하는 양자점(Quantum dot, QD)를 포함할 수 있으며, 양자점은 코어부와 껍질부를 갖는 코어-쉘(core-shell) 구조 또는 쉘이 없는 입자 구조를 가질 수 있다. 코어-쉘 구조는 싱글-쉘(single shell) 또는 멀티-쉘, 예컨대 더블-쉘(double shell) 구조 일 수 있다.
양자점은 Ⅱ-Ⅵ족 계열 반도체, Ⅲ-Ⅴ족 계열 반도체, Ⅳ-Ⅵ족 계열 반도체, Ⅳ족 계열 반도체 및/또는 그래핀 양자점을 포함할 수 있다. 양자점은 예를 들어, Cd, Se, Zn, S 및/또는 InP을 포함할 수 있으며, 각 양자점은 수 십 nm 이하의 지름, 예컨대, 약 10 nm 이하의 지름을 가질 수 있다.
또한, 상기 예에서 색을 변환하는 제1 색 변환층(1495A) 또는 제2 색 변환층(1495B)은 청색광에 의해 여기되어 적색광 또는 녹색광을 방출하는 형광체(phosphor)를 포함할 수도 있다.
또한, 마이크로 LED(1420)가 녹색광을 발하는 경우에 색 변환층으로 녹색광을 적색광으로 변환하는 색 변환층(1495)이 사용될 수 있음은 물론이다.
상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 예시적인 실시예에 따른 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.
210: 인터포저 214: 웰
214A: 웰 바닥 214B: 웰 측벽
216: 기판 상부면 220: 마이크로 LED
230: 블레이드 240: 구동기판
242: 격벽 244: 홈
246: 박막 트랜지스터 248: 전극 패드
250: IR 광 램프 315: 금속층
317: 몰드 432: 흡수재
722: 제1 전극 724: 제2 전극
1040: 제1 기판 1040A: 제1 영역
1040B: 제2 영역 1270: 블리스터층

Claims (20)

  1. 습식 자기 조립(Fluidic Self Assembly, FSA) 공정을 통해 복수의 마이크로 LED(Light Emitting Diode)를 인터포저(Interposer)의 복수의 웰(Well)에 전사시키는 제1 단계;
    구동기판을 상기 인터포저 상에 정렬시키는 제2 단계;
    침투 용매가 상기 복수의 마이크로 LED와 복수의 웰 사이로 침투되도록 상기 인터포저와 상기 구동기판 사이에 상기 침투 용매를 주입하는 제3 단계; 및
    상기 인터포저에 광을 조사하여 상기 침투 용매가 기화됨으로써 상기 마이크로 LED 들을 상기 구동기판으로 전사시키는 제4 단계;를 포함하는 디스플레이 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 침투 용매는 100℃ 이하의 기화점을 가지는 휘발성 액체인 디스플레이 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 침투 용매는 물, 알코올, 폴리올(polyol), 케톤, 할로카본, 아세톤, 플럭스(flux) 및 유기 솔벤트(solvent)를 포함하는 그룹 중 하나 또는 복수의 조합을 포함하는 디스플레이 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 웰은 상기 마이크로 LED 두께 길이의 0.5배 내지 1.5배의 깊이를 가지는 디스플레이 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 광은 적외선이며, 펄스 위드 모듈레이션(Pulse Width Modulation, PWM) 방식으로 조사되는 디스플레이 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제4 단계는,
    저온 솔더링(soldering), ACF(Anisotropic Conductive Film) 및 도선을 이용한 부착 중 적어도 하나를 사용하여 상기 마이크로 LED를 상기 구동기판에 고정시키는 단계를 포함하는 디스플레이 제조방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 단계는,
    얼라인 마커(alignment marker)를 이용하고,
    상기 얼라인 마커는 상기 인터포저 및 상기 구동기판의 별도의 표시 또는 화소 위치 중 적어도 하나인 디스플레이 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제4 단계 후,
    상기 인터포저 및 구동기판의 잔류 침투 용매를 제거하는 단계;를 더 포함하는 디스플레이 제조방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제4 단계 후,
    상기 인터포저의 표면을 세척하는 단계;를 더 포함하는 디스플레이 제조방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 단계는,
    상기 복수의 마이크로 LED를 포함하는 현탁액을 상기 인터포저에 공급하는 단계;
    블레이드, 롤러 또는 흡수재 중 적어도 하나를 통해 상기 복수의 마이크로 LED를 상기 복수의 웰에 위치시키는 단계; 및
    상기 현탁액을 제거하는 단계;를 포함하는 디스플레이 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 공급 단계는,
    상기 마이크로 LED 현탁액을 상기 인터포저 상에 스프레이 방법, 디스펜싱 방법, 잉크젯 도트 방법 또는 상기 현탁액을 상기 인터포저에 흘려보내는 방법 중 적어도 하나를 포함하는 디스플레이 제조방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 위치 단계는,
    상기 블레이드, 롤러 또는 흡수재 중 적어도 하나를 상기 인터포저 상에 스캐닝하는 단계를 포함하며,
    상기 스캐닝하는 단계는 상기 블레이드, 롤러 또는 흡수재 중 적어도 하나를 왕복 운동, 병진 운동, 회전 운동, 롤링 운동, 러빙(rubbing), 및/또는 스피닝(spinning)을 포함하는 디스플레이 제조방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 현탁액은 물, 알코올, 폴리올(polyol), 케톤, 할로카본, 아세톤, 플럭스(flux) 및 유기 솔벤트(solvent)를 포함하는 그룹 중 하나 또는 복수의 조합을 포함하는 디스플레이 제조방법.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 인터포저는 플렉서블(flexible) 재질이며,
    상기 인터포저가 재활용되어 롤 투 롤(Roll to Roll) 공정으로 상기 제1 내지 제4 단계가 수행되는 디스플레이 제조방법.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 구동기판은 마이크로 LED가 전사된 제1 영역 및 마이크로 LED가 전사되지 않은 제2 영역을 포함하며,
    상기 인터포저가 재활용되어 상기 제2 영역 중 일 부분에 상기 제1 내지 제4 단계가 수행되는 디스플레이 제조방법.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 구동기판은 상기 마이크로 LED가 전기적으로 연결되는 전극 패드, 상기 전극 패드와 전기적으로 연결되는 TFT(Thin-film transistor)를 포함하는 디스플레이 제조방법.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 마이크로 LED가 전사된 구동기판 상에 패시베이션층(passivation layer)을 형성하는 단계;를 더 포함하는 디스플레이 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 패시베이션층 상에 색변환층을 배치하는 단계;를 더 포함하는 디스플레이 제조방법.
  19. 디스플레이 제조방법에 있어서,
    인터포저(Interposer)는 복수의 웰에 블리스터층(blister layer)을 포함하며,
    습식 자기 조립(Fluidic Self Assembly, FSA) 공정을 통해 복수의 마이크로 LED 각각을 상기 인터포저의 상기 복수의 웰에 전사시키는 제1 단계;
    구동기판을 상기 인터포저 상에 정렬시키는 제2 단계;
    상기 블리스터층에 레이저를 조사하여 상기 마이크로 LED를 상기 구동기판에 전사시키는 제3 단계;를 포함하는 디스플레이 제조방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 구동기판은 마이크로 LED가 전사된 제1 영역 및 마이크로 LED가 전사되지 않은 제2 영역을 포함하며,
    상기 제2 영역 중 일 부분에 상기 제1 단계 내지 제3 단계가 수행되는 디스플레이 제조방법.
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