KR100700823B1 - 레이저 열전사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 다이오드의제조방법 - Google Patents

레이저 열전사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 다이오드의제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 자기력을 이용하여 도너필름과 억셉터 기판을 라미네이팅하는 공정을 포함하는 레이저 열전사 장치에 관한 것이다.
본 발명의 레이저 열전사 장치는 유기 발광 다이오드의 발광층을 형성하는 경우에 있어서, 자석 또는 자성체를 포함하는 기판 스테이지 및 상기 기판 스테이지와 레이저 발진기 사이에 설치되는 밀착프레임을 포함하며, 레이저 열전사가 행해지는 챔버와, 상기 밀착프레임 및 도너필름에 레이저를 조사하기 위한 상기 레이저 발진기 및 상기 밀착프레임을 상기 기판 스테이지 방향으로 왕복 이동시키는 밀착프레임 이동수단을 포함하며, 상기 밀착프레임은 자석 또는 자성체를 포함하고, 하나의 화소를 이루며 모자이크 타입으로 배열된 제1, 제2 및 제3 부화소 중 상기 제1 부화소 영역에 대응되는 개구홈이 형성된 제1 밀착프레임과, 상기 제2 부화소 영역에 대응되는 개구홈이 형성된 제2 밀착프레임과, 상기 제3 부화소 영역에 대응되는 개구홈이 형성된 제3 밀착프레임을 구비하여 제1 내지 제3 밀착프레임이 순차적으로 장착되면서 유기 발광 다이오드의 발광층을 형성한다.
이러한 구성에 의하여, 진공하에서 자력을 이용하여 억셉터 기판과 도너필름을 라미네이팅할 수 있고, 발광층 전사시 억셉터 기판과 도너필름 사이에 이물질이나 공극이 발생하지 않는다.
또한, 각각의 밀착프레임에는 제1 내지 제3 부화소들 중 어느 하나의 부화소를 형성하기 위한 개구홈만이 구비됨으로써, 밀착성이 높아져 라미네이팅 효율을 높일 수 있다.

Description

레이저 열전사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 다이오드의 제조방법{Laser Induced Thermal Imaging Apparatus and Preparing Method of Organic Light Emittingg Diode Using the Same}
도 1은 종래 기술에 따른 레이저 열전사 장치를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 레이저 열전사 장치를 도시한 사시 분해도이다.
도 3은 레이저 발진기의 일례를 도시한 구조도이다.
도 4a 내지 도 4b는 도 2에 도시된 기판 스테이지의 실시예들을 도시한 평면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 따른 레이저 열전사 장치의 제1 내지 제3 밀착프레임의 일례를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5a 내지 도 5c에 의해 발광층을 형성한 유기 발광표시장치의 화소배열을 도시한 평면도이다.
도 7a 내지 도 7c는 밀착프레임 이동수단의 일례 및 그 이동 및 교환방법을 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 열전사 장치를 이용한 레이저 열전 사 공정을 도시한 블럭도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100, 200: 레이저 열전사 장치 110, 210: 챔버
120, 220: 기판 스테이지 130, 225: 레이저 발진기
140, 240: 억셉터 기판 150, 250: 도너필름
230: 밀착프레임 220a, 230a: 자석 또는 자성체
230b: 개구홈
본 발명은 레이저 열전사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 다이오드의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 자기력을 이용하여 도너필름과 억셉터 기판을 라미네이팅하는 공정을 포함하는 레이저 열전사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 다이오드의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 적용 분야는 특정 산업분야에 한정되는 것은 아니고, 다양하게 적용될 수 있지만, 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode, OLED) 제조시 유기 발광층 등을 형성하는 데 유용할 것으로 예상된다. 따라서, 이하에서는 레이저 열전사 장치(Laser Induced Thermal Imaging Apparatus)로 유기 발광층을 형성 하는 경우를 가정하여 상술하기로 한다.
일반적으로, 레이저 열 전사법(LITI: Laser Induced Thermal Imaging)을 수행하기 위해서는 적어도 레이저빔, 억셉터 기판 및 도너필름을 필요로 한다.
이와 같은 레이저 열전사법은 기재기판(base substrate), 광-열변환층(light-to-heat conversion layer, LTHC) 및 전사층(transfer layer)을 포함하는 도너필름에 레이저를 조사시켜 기재기판을 통과한 레이저를 광-열변환층에서 열로 변화시켜 광-열변환층을 변형팽창시킴으로써 인접한 전사층을 변형팽창시켜 억셉터 기판에 전사층이 전사되게 하는 방법이다.
도 1은 종래 기술에 따른 레이저 열전사 장치를 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 레이저 열전사 장치(100)는 챔버(110) 내부에 위치된 기판 스테이지(120) 및 챔버(110) 상부에 위치된 레이저 발진기(130)를 포함하여 구성된다.
기판 스테이지(120)는 챔버(110)로 도입되는 억셉터 기판(140)과 도너필름(150)을 순차적으로 위치시키기 위한 스테이지이다. 이와 같은 기판 스테이지(120)에는 억셉터 기판(140)을 정렬되게 하기 위한 제1 정렬홈(145)과, 도너필름(150)을 정렬되게 하기 위한 제2 정렬홈(155)이 형성되어 있다. 통상, 억셉터 기판(140)은 도너필름(150)보다 면적이 작으므로, 제1 정렬홈(145)이 억셉터 기판(140)의 형상에 따라 형성되고 제1 정렬홈(145)의 외주에 도너필름(150)의 형상을 따라서 제2 정렬홀(155)이 단차를 이루면서 위치된다.
즉, 기판 스테이지(120) 상에 형성된 제1 정렬홈(145)의 형상을 따라 억셉터 기판(140)이 위치되고, 기판 스테이지(120) 상에 형성된 제2 정렬홈(155)의 형상을 따라 도너필름(150)이 위치된다.
여기서, 억셉터 기판(140) 상에 도너필름(150)을 라미네이션한 후, 레이저 발진기(130)를 이용하여 도너필름(150)의 상부에 레이저를 조사하여, 상기 도너필름(150)의 전사층(미도시)을 억셉터 기판(140) 상에 전사하게 되는데 이때, 도너필름(150)의 전사층(미도시)과 억셉터 기판(140) 사이에 공극 또는 이물질(160) 등이 포함될 수 있다. 따라서, 제1 정열홈(145) 및 제2 정렬홈(155) 하부영역의 일구간에 호스를 연결하여 진공펌프(P)로 산소 또는 이물질 등을 빨아들여야 한다.
또한, 이러한 종래기술은 유기 발광 다이오드를 제작하는 다른 공정이 진공챔버 내에서 진행되는 것과는 달리 대기 중에서 이루어짐으로써, 산소 및 수분 등에 의해 유기 발광 소자의 신뢰성, 수명 및 소자특성의 저하를 야기시킨다.
이러한 문제점들을 해소하고자, 유기 발광 다이오드의 발광층 전사 공정을 진공챔버 내에서 수행하도록 한다.
그러나, 유기 발광 소자의 전사 공정을 진공챔버 내에서 수행할 경우, 유기 발광 다이오드의 신뢰성, 수명 및 소자특성이 향상될 수 있으나, 전사층과 기판 사이에 미세한 공극(구멍) 또는 이물질 등이 발생되어도 진공펌프 또는 진공을 이용한 라미네이팅법을 이용하는 공정을 수행할 수가 없어, 전사층과 기판 사이의 밀착특성은 더욱 저하되는 문제점을 갖는다.
따라서, 본 발명의 목적은 진공 상태에서 자기력을 이용하여 억셉터 기판과 도너필름을 라미네이팅시키고, 억셉터 기판 상의 특정 화소배열에 유리하게 이용되는 레이저 열전사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 다이오드의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1 측면은 유기 발광 다이오드의 발광층을 형성하는 레이저 열전사 장치에 있어서, 자석 또는 자성체를 포함하는 기판 스테이지 및 상기 기판 스테이지와 레이저 발진기 사이에 설치되는 밀착프레임을 포함하며, 레이저 열전사가 행해지는 챔버와, 상기 밀착프레임 및 도너필름에 레이저를 조사하기 위한 상기 레이저 발진기 및 상기 밀착프레임을 상기 기판 스테이지 방향으로 왕복 이동시키는 밀착프레임 이동수단을 포함하며, 상기 밀착프레임은 자석 또는 자성체를 포함하고, 하나의 화소를 이루며 모자이크 타입으로 배열된 제1, 제2 및 제3 부화소 중 상기 제1 부화소 영역에 대응되는 개구홈이 형성된 제1 밀착프레임과, 상기 제2 부화소 영역에 대응되는 개구홈이 형성된 제2 밀착프레임과, 상기 제3 부화소 영역에 대응되는 개구홈이 형성된 제3 밀착프레임을 구비하여 제1 내지 제3 밀착프레임이 순차적으로 장착되면서 유기 발광 다이오드의 발광층을 형성하는 레이저 열전사 장치를 제공한다.
바람직하게, 상기 밀착프레임 이동수단은 상기 밀착프레임을 상하로 이동시 키기 위한 상하 구동부 및 상기 상하 구동부 및 상기 밀착프레임이 안착된 제1 트레이에 연결된 연결바를 구비한다. 상기 기판 스테이지 및 상기 밀착프레임 중 적어도 하나에 포함된 상기 자석은 전자석인 것을 특징으로 한다. 상기 기판 스테이지 및 상기 밀착프레임 중 적어도 하나에 포함된 상기 자석은 영구자석인 것을 특징으로 한다. 상기 자성체는 Fe, Ni, Cr, Fe2O3, Fe3O4, CoFe2O4, 자성 나노입자 및 그 혼합물로 구성되는 군에서 선택되는 하나이다. 상기 기판 스테이지에는 모자이크 타입으로 배열된 상기 제1 부화소, 상기 제2 부화소 및 상기 제3 부화소가 하나의 화소를 이루도록 화소 영역이 형성된 억셉터 기판 및 상기 억셉터 기판 상의 부화소들로 전사될 유기 발광층을 구비하는 각 도너필름이 순차적으로 이송되어 적층된다. 상기 밀착프레임 이동수단에는 상기 제1 밀착프레임, 상기 제2 밀착프레임 및 상기 제3 밀착프레임을 순차적으로 교환시키는 교환수단이 더 구비된다. 상기 제1 내지 제3 밀착프레임에서 상기 개구홈이 차지하는 비중은 10 내지 50%인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2 측면은 레이저 열전사 장치에 의해 제1 및 제2 전극 사이의 발광층이 형성되는 유기 발광 다이오드를 제조하는 방법에 있어서,자석 또는 자성체를 포함한 기판 스테이지 상에 하나의 화소를 이루는 제1 부화소, 제2 부화소 및 제3 부화소가 모자이크 타입으로 배열되도록 화소 영역이 형성된 억셉터 기판을 위치시키는 억셉터 기판 이송단계;상기 억셉터 기판 상에 상기 제1 부화소에 전사될 제1 색상 유기 발광층을 구비하는 도너필름을 위치시키는 제1 도너필름 이송단계;자석 또는 자성체를 포함하며 상기 제1 색상 유기 발광층을 전사하기 위한 레이저가 통과되는 개구홈이 형성된 제1 밀착프레임을 상기 제1 도너필름에 자기적 인력으로 밀착하는 제1 밀착프레임 밀착단계;레이저 발진기로부터 상기 제1 밀착프레임의 개구홈을 통해 상기 제1 도너필름 상으로 레이저를 조사하여 상기 제1 색상 유기 발광층을 상기 제1 부화소 영역으로 전사하는 제1 부화소 전사단계;상기 제1 밀착프레임을 상기 제1 도너필름으로부터 분리하고, 자석 또는 자성체를 포함하며 제2 색상 유기 발광층을 전사하기 위한 개구홈이 형성된 제2 밀착프레임으로 교환하는 제2 밀착프레임 교환단계;상기 억셉터 기판 상에 상기 제2 색상 유기 발광층을 구비하는 제2 도너필름을 상기 제1 도너필름과 교환하여 위치시키는 제2 도너필름 이송단계;상기 제2 밀착프레임을 상기 제2 도너필름에 자기적 인력으로 밀착하는 제2 밀착프레임 밀착단계; 상기 레이저 발진기로부터 상기 제2 밀착프레임의 개구홈을 통해 상기 제2 도너필름에 레이저를 조사하여 상기 제2 색상 유기 발광층을 상기 제2 부화소 영역으로 전사하는 제2 부화소 전사단계;상기 제2 밀착프레임을 상기 제2 도너필름으로부터 분리하고, 자석 또는 자성체를 포함하며 제3 색상 유기 발광층을 전사하기 위한 개구홈이 형성된 제3 밀착프레임으로 교환하는 제3 밀착프레임 교환단계;상기 억셉터 기판 상에 상기 제3 색상 유기 발광층을 구비하는 제3 도너필름을 상기 제2 도너필름과 교환하여 위치시키는 제3 도너필름 이송단계;상기 제3 밀착프레임을 상기 제3 도너필름에 자기적 인력으로 밀착하는 제3 밀착프레임 밀착단계; 및상기 레이저 발진기로부터 상기 제3 밀착프레임의 개구홈을 통해 상기 제3 도너필름에 레이저를 조사하여 상기 제3 색상 유기 발광층을 상기 제3 부화소 영역으로 전사하는 제3 부화소 전사단계를 포함하는 유기 발광다이오드의 제조방법을 제공한다.
바람직하게, 상기 제1 부화소, 상기 제2 부화소 및 상기 제3 부화소는 1×3 행렬을 이루며 하나의 화소를 형성하고, 상기 제1 부화소 전사단계에서 상기 제1 색상 유기 발광층은 상기 화소 내의 제1 행 1열에 형성되도록 전사하고, 상기 제2 부화소 전사단계에서 상기 제2 색상 유기 발광층은 상기 화소 내의 제1행 2열에 형성되도록 전사하며, 상기 제3 부화소 전사단계에서 상기 제3 색상 유기 발광층은 상기 화소 내의 제1행 3열에 형성되도록 전사한다. 상기 제1 부화소는 레드부화소, 상기 제2 부화소는 그린 부화소 및 상기 제3 부화소는 블루부화소이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예가 첨부된 도 2 내지 도 8을 참조하여 자세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 레이저 열전사 장치를 도시한 사시 분해도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 레이저 열전사 장치(200)는 기판 스테이지(220)와 밀착프레임(230)이 장착된 챔버(210), 레이저 발진기(225) 및 밀착프레임 이동수단(290)을 포함하여 구성된다.
챔버(210)는 통상의 레이저 열전사 장치에서 사용되는 챔버를 사용할 수 있고, 챔버(210) 내부에는 기판 스테이지(220) 및 밀착프레임(230) 등이 장착된다. 또한, 챔버(210) 내로 억셉터 기판(240) 및 도너필름(250)이 이송되며 이를 위하여 챔버 외부에는 억셉터 기판(240) 및 도너필름(250)을 챔버(210) 내부로 이송하기 위한 이송수단(미도시)이 구비된다. 이와 같은 챔버(210)의 내부는 레이저 열전사 공정이 진행될 때 유기 발광 다이오드 제조시의 증착공정과 동조되도록 진공 상태로 유지되는 것이 바람직하다.
기판 스테이지(220)는 챔버(210)로 도입되는 억셉터 기판(240)과 도너필름(250)을 각각 순차적으로 위치시키기 위한 스테이지로써, 챔버(210)의 저면에 위치한다.
여기서, 기판 스테이지(220)는 억셉터 기판(240) 및 도너필름(250)을 수납하여 장착시키는 장착 수단을 구비할 수 있다. 장착수단은 이송수단에 의해 챔버(210) 내로 이송되어 온 억셉터 기판(240)이 기판 스테이지(220)의 정해진 위치에 장착되도록 한다. 장착수단으로는 제1 및 제2 지지대(270a, 280a), 제1 및 제2 가이드바(270b, 280b), 제1 및 제2 이동 플레이트(270c, 280c), 관통홀 및 제1 및 제2 장착홈(245, 255)을 포함하여 구성될 수 있다. 제1 및 제2 가이드바(270b, 280b)는 제1 및 제2 지지대(270a, 280a)와, 제1 및 제2 이동 플레이트(270c, 280c)와 동반하여 상승 또는 하강 운동한다. 좀 더 구체적으로, 제1 가이드바(270b)가 관통홀을 통과하여 상승하면서 억셉터 기판(240)을 수용하고, 하강하면서 억셉터 기판(240)을 기판 스테이지(220) 상에 형성된 제1 장착홈(245)에 안착시키게 되는 구조 이다. 그리고, 제2 가이드바(280b)가 관통홀을 통과하여 상승하면서 도너필름(250)을 수용하고, 하강하면서 도너필름(250)을 기판 스테이지(220) 상에 형성된 제2 장착홈(255)에 안착시킨다. 여기서 도너필름(250)은 제2 트레이(255)에 안착되어 챔버(210) 내로 도입된다.
한편, 기판 스테이지(220)는 이동되기 위한 이동수단을 더 구비할 수 있다. 기판 스테이지(220)가 이동될 경우, 레이저 발진기(225)는 일방향으로만 레이저를 조사하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 레이저가 세로방향으로 조사되고, 가로방향으로 기판 스테이지(220)를 이동시키는 구동 수단을 더 구비할 경우, 도너필름(250)의 전면적에 대해 레이저가 조사될 수 있다.
또한, 기판 스테이지(220)에는 자기력을 이용하여 라미네이팅할 수 있도록 적어도 하나의 자석(220a) 또는 자성체가 포함되어 있다. 여기서, 자석(220a)은 전자석 또는 영구자석이 될 수도 있고, 기판 스테이지(220) 자체가 자성체로 형성될 수도 있다.
밀착프레임(230)은 기판 스테이지(220)의 자석(220a)과 자기력을 형성하여 기판 스테이지(220)와 밀착프레임(230) 사이에 위치하는 억셉터 기판(240)과 도너필름(250)을 강력하게 라미네이팅할 수 있도록 적어도 하나의 자석(230a) 또는 자성체를 포함한다. 여기서, 자석(230a)은 전자석 또는 영구자석이 될 수도 있고, 밀착프레임(230) 자체가 자성체로 형성될 수도 있다.
또한, 밀착프레임(230)은 레이저가 통과할 수 있는 개구홈(230b)을 구비하는데, 이에 따라 밀착프레임(230)은 레이저가 소정 위치에만 조사될 수 있는 마스크 역할을 동시에 수행할 수 있다.
이때, 밀착프레임(230)은 전사될 유기 발광층에 따라 유기 발광 다이오드의 제1 부화소 영역에 대응되는 적어도 하나의 개구홈이 형성된 제1 밀착프레임과, 제2 부화소 영역에 대응되는 적어도 하나의 개구홈이 형성된 제2 밀착프레임과, 제3 부화소 영역에 대응되는 적어도 하나의 개구홈이 형성된 제3 밀착프레임을 포함한다. 이와 같은 제1 내지 제3 밀착프레임은 서로 교환되면서 운전된다.
레이저 발진기(225)는 챔버(210)의 외부 또는 내부에 설치될 수 있으며 레이저가 상부에서 조사될 수 있도록 설치되는 것이 바람직하다. 레이저 발진기(225)의 개략적인 구조도인 도 3에 따르면, 본 실시예에서 레이저 발진기(225)는 2개의 갈바노미터 스캐너(310a, 310b), 스캔 렌즈(320) 및 실린더 렌즈(330)를 구비하나 이에 제한되는 것은 아니다. 여기서, 레이저 발진기(225)는 CW ND:YAG 레이저(1604nm)를 사용할 수 있다.
밀착프레임 이동수단(290)은 밀착프레임(230)을 기판 스테이지(220) 방향으로 왕복 이동하게 하는 수단이다. 밀착프레임 이동수단(290)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
도 4a 내지 도 4b는 도 2에 도시된 기판 스테이지의 실시예들을 도시한 평면도이다.
도 4a를 참조하면, 제1 장착홈(430)과 제2 장착홈(440)을 구비한 기판 스테이지(420)에는 복수의 전자석(420a)이 동심원형으로 배치된다. 여기서, 제1 장착홈 (430)은 소정의 단차를 두고 제2 장착홈(440)보다 하부에 위치된다.
또한, 도 4b와 같이 복수의 전자석(450a)은 가로 및 세로의 복수 열로 배치될 수도 있다. 이 경우, 제1 장착홈(460)과 제2 장착홈(470)을 구비한 기판 스테이지(450)에는 복수의 전자석(450a)이 가로 및 세로의 복수 열로 배치될 수 있다. 여기서, 도시되지는 않았지만, 각 전자석(420a, 450a)에는 전력을 인가하는 전기배선이 형성된다. 한편, 본 발명에서 자기력을 이용하여 라미네이팅하기 위하여 사용되는 자석이 전자석으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판 스테이지(420, 450)에는 적어도 하나의 영구자석이 포함되어 있을 수도 있고, 기판 스테이지(420, 450) 자체가 Fe, Ni, Cr, Fe2O3, Fe3O4, CoFe2O4, 자성 나노입자 및 그 혼합물로 구성되는 군에서 선택된 적어도 하나의 자성체로 형성될 수도 있다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 따른 레이저 열전사 장치의 제1 내지 제3 밀착프레임의 일례를 도시한 사시도이다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 제1 내지 제3 밀착프레임(530, 550, 580) 각각은 영구자석, 자성체 또는 전자석(530a, 550a, 580a) 중 적어도 하나와, 적어도 하나의 개구홈(530b, 550b, 580b)을 구비한다.
여기서, 영구자석, 자성체 또는 전자석(530a, 550a, 580a)은 도 2 및 도 4a 내지 도 4b에 도시된 기판 스테이지(220, 420, 450)의 자석(220a, 420a, 450a)과 자기력을 형성하기 위하여 제1 내지 제3 밀착프레임(530, 550, 580)에 구비되며, 개구홈들(530b, 550b, 580b) 사이에 위치된다. 여기서, 자성체란 강자성체와 약자성체를 포함하는 개념이며, 자성체로는 Fe, Ni, Cr, Fe2O3, Fe3O4, CoFe2O4, 자성 나노입자 및 그 혼합물등이 사용될 수 있다. 한편, 자석(530a, 550a, 580a)이 전자석인 경우 각 전자석에는 전력을 인가하는 전기배선이 더 형성되어야 한다.
개구홈(530b, 550b, 580b)은 전사될 유기 발광층이 포함된 화소 배열에 따라 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 모자이크 패턴으로 배열된 제1 부화소, 제2 부화소 및 제3 부화소가 하나의 화소를 형성하고, 복수 개의 화소가 화소부를 형성하는 경우, 제1 밀착프레임(530)은 도 5a와 같이 제1 부화소들이 형성될 위치에 개구홈(530b)을 구비한다. 그리고, 제2 밀착프레임(550)은 도 5b와 같이 제2 부화소들이 형성될 위치에 개구홈(550b)을 구비하고, 제3 밀착프레임(580)은 도 5c와 같이 제3 부화소들이 형성될 위치에 개구홈(580b)을 구비한다. 이 경우, 제1 내지 제3 밀착프레임(530, 550, 580)은 제1 내지 제3 부화소를 형성하기 위한 마스크의 역할도 수행하게 된다. 한편, 제1 내지 제3 밀착프레임(530, 550, 580)의 개구홈들(530b, 550b, 580b)은 이들 밀착프레임이 서로 겹칠 경우 중첩되지 않도록 형성된다.
이와 같이 모자이크 타입으로 배열된 제1 내지 제3 부화소들을 서로 다른 밀착프레임을 사용하여 형성할 경우, 각각의 밀착프레임에는 제1 내지 제3 부화소들 중 어느 하나의 부화소를 형성하기 위한 개구홈만이 구비된다. 이에 의하여, 하나의 밀착프레임에 서로 다른 적어도 두 부화소들에 대응되는 개구홈을 형성하는 경 우에 비해 밀착프레임 내에 개구홈이 차지하는 비중이 작아 자석 또는 자성체를 포함하는 부분이 많아진다. 예를 들어, 제1 내지 제3 부화소들 중 어느 하나에 대응되는 개구부가 형성된 하나의 밀착프레임에서 개구홈이 차지하는 약 30%가 될 수 있다. 즉, 하나의 밀착프레임에서 개구홈이 차지하는 비중은 10 내지 50%가 된다. 따라서, 자력에 의한 밀착성이 높아져 라미네이팅 효율을 높일 수 있다.
전술한 제1 내지 제3 밀착프레임(530, 550, 580)을 이용하여 발광층을 형성한 유기 발광표시장치의 화소배열을 도시한 도 6을 참조하면, 화소부(610)에는 제1 부화소(610a)들, 제2 부화소(610b)들 및 제3 부화소(610c)들이 모자이크 타입으로 배열된다. 여기서, 세 개의 부화소들(즉, 제1 내지 제3 부화소)은 레드, 그린 및 블루 부화소인 것이 바람직하나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다.
도 7a 내지 도 7c는 밀착프레임 이동수단의 일례 및 그 이동 및 교환방법을 도시한 사시도이다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 밀착프레임 이동수단은 자석(730a) 또는 자성체와 개구홈(730b)을 구비하는 밀착프레임(730)을 기판 스테이지 방향으로 왕복 이동하게 하는 수단이다. 이와 같은 밀착프레임 이동수단은 다양하게 제작될 수 있으나, 도 7a에 도시된 실시예에서는 거치홈(710a)을 구비한 거치대(710)와, 챔버(700) 상면에서 거치대(710)에 연결되는 연결바(790a), 연결바(790a)의 좌우 유동을 방지하기 위한 연결홈(790b) 및 연결바(790a)와 이에 연결된 거치대(710)를 상하로 구동시키기 위한 상하 구동부(미도시)를 포함한다. 여기서, 상하 구동부는 밀 착프레임(730)에 형성되는 자석(730a)의 종류에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 밀착프레임(730)에 형성된 자석(730a)이 전자석일 경우 밀착프레임(730)에 소정의 전류를 흘려주게 되면 자기장이 생겨 자성을 띠게 된다. 따라서, 상하 구동부에는 밀착프레임(730)에 전류를 공급하는 소정의 수단을 구비하여 전류량과 방향에 따라 밀착프레임(730)의 밀착 강도와 동작을 조절할 수 있도록 한다.
이때, 밀착프레임(730)은 도 7c에 도시된 바와 같이 이동수단에 의해 이동될 경우 거치돌부를 구비한 제1 트레이(735)에 장착되어 이동된다.
한편, 제1 내지 제3 밀착프레임의 교환에는 로봇팔(미도시) 등의 교환수단이 이용될 수 있다. 예를 들어, 거치대(710) 상에 놓여 있는 제1 밀착프레임으로 제1 부화소를 형성한 후, 로봇팔이 제1 밀착프레임을 거치대로부터 외부로 이송시키고, 제2 밀착프레임을 거치대(710)에 위치시킴으로써 교환이 이루어질 수 있다. 제2 및 제3 밀착프레임의 교환도 동일하게 수행된다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 열전사 장치를 이용한 레이저 열전사 공정을 도시한 블럭도이다. 도 8을 설명할 때, 설명의 편의를 위하여 유기 발광 표시장치의 화소를 형성하는 경우를 가정하여 설명하기로 한다. 여기서, 유기 발광표시장치의 화소는 제1 내지 제3 부화소들을 구비하며, 각 부화소들에 포함된 발광층은 레이저 열전사 공정에 의하여 형성된다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 레이저 열전사 장치를 이용하여 유기 발광표시장치의 화소를 형성하는 레이저 열전사 공정은 억셉터 기판 이송단계 (S1), 제1 도너필름 이송단계(S2), 제1 밀착프레임 밀착단계(S3), 제1 부화소 전사단계(S4), 제2 밀착프레임 교환단계(S5), 제2 도너필름 이송단계(S6), 제2 밀착프레임 밀착단계(S7), 제2 부화소 전사단계(S8), 제3 밀착프레임 교환단계(S9), 제3 도너필름 이송단계(S10), 제3 밀착프레임 밀착단계(S11) 및 제3 부화소 전사단계(S12)를 포함한다.
이하에서는, 도 8과 레이저 열전사 장치를 도시한 사시 분해도인 도 2를 결부하여 레이저 열전사 공정을 각 단계별로 상세히 설명하기로 한다.
억셉터 기판(240) 이송단계는 자석(220a) 또는 자성체를 포함하는 기판 스테이지(220)의 제1 장착홈(245)에 유기 발광층이 형성될 억셉터 기판(240)을 위치시키는 단계이다. 억셉터 기판(240)에는 도너필름(250)으로부터 전사될 발광층이 형성될 화소 영역이 정의되어 있다. 이와 같은 억셉터 기판(240)의 화소 영역은 제1 부화소, 제2 부화소 및 제3 부화소가 모자이크 타입으로 배치되어 하나의 화소를 형성하도록 배열된다.(S1)
제1 도너필름 이송단계는 제1 도너필름을 억셉터 기판(240) 상으로 이송하는 단계이다. 여기서, 제1 도너필름에는 억셉터 기판(240)의 제1 부화소 영역에 전사될 발광층이 구비되어 있다. 이 때, 발광층은 제1 색상 발광층으로 구성될 수 있고, 예를 들어 레드 발광층으로 구성될 수 있다.(S2)
제1 밀착프레임 밀착단계는 제1 밀착프레임을 제1 도너필름에 자기적 인력으로 밀착하는 단계이다. 여기서, 제1 밀착프레임은 자석 또는 자성체를 포함하며 제1 도너필름의 제1 색상 유기 발광층을 전사하기 위한 레이저가 통과되는 개구홈을 구비한다. 이때, 제1 밀착프레임은 일차적으로는 밀착프레임 이동수단(290)에 의해 기판 스테이지(220) 상으로 이동되어 밀착되고, 이차적으로는 기판 스테이지(220)와 제1 밀착프레임 간의 자기적 인력에 의해 보다 강력하게 밀착된다.(S3)
제1 부화소 전사단계는 레이저 발진기(225)로부터 제1 밀착프레임의 개구홈을 통해 제1 도너필름 상으로 레이저를 조사하여, 제1 도너필름에 형성된 제1 색상 유기 발광층을 팽창시켜 억셉터 기판(240)의 제1 부화소 영역으로 전사하는 단계이다. (S4)
제2 밀착프레임 교환단계는 제1 밀착프레임과 기판 스테이지(220) 사이의 자기력을 없애거나 자기적 척력을 발생시켜 제1 밀착프레임을 제1 도너필름으로부터 분리한 후, 제1 밀착프레임을 제2 도너필름의 제2 색상 유기 발광층을 전사하기 위한 레이저가 통과되는 개구홈이 형성되며, 자석 또는 자성체가 포함된 제2 밀착프레임으로 교환하는 단계이다.(S5)
제2 도너필름 이송단계는 제1 도너필름을 억셉터 기판(240) 상에서 챔버(210) 외부로 이송하고, 제2 도너필름을 억셉터 기판(240) 상으로 이송하는 단계이다. 여기서, 제2 도너필름에는 억셉터 기판(240)의 제2 부화소 영역에 전사될 발광층이 구비되어 있다. 이 때, 발광층은 제2 색상 발광층으로 구성될 수 있고, 예를 들어 그린 발광층으로 구성될 수 있다.(S6)
제2 밀착프레임 밀착단계는 제2 밀착프레임을 제2 도너필름에 자기적 인력으로 밀착하는 단계이다.(S7)
제2 부화소 전사단계는 레이저 발진기(225)로부터 제2 밀착프레임의 개구홈 을 통해 제2 도너필름 상으로 레이저를 조사하여, 제2 도너필름에 형성된 제2 색상 유기 발광층을 팽창시켜 억셉터 기판(240)의 제2 부화소 영역으로 전사하는 단계이다. (S8)
제3 밀착프레임 교환단계는 제2 밀착프레임과 기판 스테이지(220) 사이의 자기력을 없애거나 자기적 척력을 발생시켜 제2 밀착프레임을 제2 도너필름으로부터 분리한 후, 제2 밀착프레임을 제3 도너필름의 제3 색상 유기 발광층을 전사하기 위한 레이저가 통과되는 개구홈이 형성되며, 자석 또는 자성체가 포함된 제3 밀착프레임으로 교환하는 단계이다.(S9)
제3 도너필름 이송단계는 제2 도너필름을 억셉터 기판(240) 상에서 챔버(210) 외부로 이송하고, 제3 도너필름을 억셉터 기판(240) 상으로 이송하는 단계이다. 여기서, 제3 도너필름에는 억셉터 기판(240)의 제3 부화소 영역에 전사될 발광층이 구비되어 있다. 이 때, 발광층은 제3 색상 발광층으로 구성될 수 있고, 예를 들어 블루 발광층으로 구성될 수 있다.(S10)
제3 밀착프레임 밀착단계는 제3 밀착프레임을 제3 도너필름에 자기적 인력으로 밀착하는 단계이다.(S11)
제3 부화소 전사단계는 레이저 발진기(225)로부터 제3 밀착프레임의 개구홈을 통해 제3 도너필름 상으로 레이저를 조사하여, 제3 도너필름에 형성된 제3 색상 유기 발광층을 팽창시켜 억셉터 기판(240)의 제3 부화소 영역으로 전사하는 단계이다.(S12)
한편, 전술한 공정 단계는 진공 챔버(210) 내에서 진행될 수 있고, 각 전사 단계에서 전사될 유기 발광층의 배열에 따라서 레이저 조사방법은 달라질 수 있다. 예를 들어, 1×3 행렬 형태로 배열된 제1 부화소, 제2 부화소 및 제3 부화소가 하나의 화소를 이루는 경우, 제1 부화소 전사단계에서 제1 부화소가 제1행 1열 영역에 형성되도록 레이저를 조사하고, 제2 부화소 전사단계에서 제2 부화소는 제1행 2열에 형성되도록 레이저를 조사하고, 제3 부화소 전사단계에서는 제1행 3열에 제3 부화소가 형성되도록 레이저를 조사할 수 있다.
본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 변형예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 레이저 열전사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 다이오드의 제조방법에 의하면, 진공 하에서 자력을 이용하여 억셉터 기판과 도너필름을 라미네이팅할 수 있게 되어 유기 발광 다이오드의 다른 공정과 동조되도록 할 수 있다. 또한, 자력에 의해 억셉터 기판과 도너필름을 강하게 밀착시킴으로써 발광층 전사시 억셉터 기판과 도너필름 사이에 이물질이나 공극이 발생하지 않는다.
또한, 각각의 밀착프레임에는 제1 내지 제3 부화소들 중 어느 하나의 부화소 를 형성하기 위한 개구홈만이 구비됨으로써, 밀착성이 높아져 라미네이팅 효율을 높일 수 있다.

Claims (11)

  1. 유기 발광 다이오드의 발광층을 형성하는 레이저 열전사 장치에 있어서,
    자석 또는 자성체를 포함하는 기판 스테이지 및 상기 기판 스테이지와 레이저 발진기 사이에 설치되는 밀착프레임을 포함하며, 레이저 열전사가 행해지는 챔버;
    상기 밀착프레임 및 도너필름에 레이저를 조사하기 위한 상기 레이저 발진기; 및
    상기 밀착프레임을 상기 기판 스테이지 방향으로 왕복 이동시키는 밀착프레임 이동수단을 포함하며,
    상기 밀착프레임은 자석 또는 자성체를 포함하고, 하나의 화소를 이루며 모자이크 타입으로 배열된 제1, 제2 및 제3 부화소 중 상기 제1 부화소 영역에 대응되는 개구홈이 형성된 제1 밀착프레임과, 상기 제2 부화소 영역에 대응되는 개구홈이 형성된 제2 밀착프레임과, 상기 제3 부화소 영역에 대응되는 개구홈이 형성된 제3 밀착프레임을 구비하여 상기 제1 내지 제3 밀착프레임이 순차적으로 장착되면서 유기 발광 다이오드의 발광층을 형성하는 레이저 열전사 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 밀착프레임 이동수단은
    상기 밀착프레임을 상하로 이동시키기 위한 상하 구동부; 및
    상기 상하 구동부 및 상기 밀착프레임이 안착된 제1 트레이에 연결된 연결바를 구비한 레이저 열전사 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 스테이지 및 상기 밀착프레임 중 적어도 하나에 포함된 상기 자석은 전자석인 것을 특징으로 하는 레이저 열전사 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 스테이지 및 상기 밀착프레임 중 적어도 하나에 포함된 상기 자석은 영구자석인 것을 특징으로 하는 레이저 열전사 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 자성체는 Fe, Ni, Cr, Fe2O3, Fe3O4, CoFe2O4, 자성 나노입자 및 그 혼합물로 구성되는 군에서 선택되는 하나인 레이저 열전사 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 스테이지에는 모자이크 타입으로 배열된 상기 제1 부화소, 상기 제2 부화소 및 상기 제3 부화소가 하나의 화소를 이루도록 화소 영역이 형성된 억셉터 기판 및 상기 억셉터 기판 상의 부화소들로 전사될 유기 발광층을 구비하는 각 도너필름이 순차적으로 이송되어 적층되는 레이저 열전사 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 밀착프레임 이동수단에는 상기 제1 밀착프레임, 상기 제2 밀착프레임 및 상기 제3 밀착프레임을 순차적으로 교환시키는 교환수단이 더 구비된 레이저 열전사 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 밀착프레임에서 상기 개구홈이 차지하는 비중은 10 내지 50%인 것을 특징으로 하는 레이저 열전사 장치.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항의 레이저 열전사 장치에 의해 제1 및 제2 전극 사이의 발광층이 형성되는 유기 발광 다이오드를 제조하는 방법에 있어서,
    자석 또는 자성체를 포함한 기판 스테이지 상에 하나의 화소를 이루는 제1 부화소, 제2 부화소 및 제3 부화소가 모자이크 타입으로 배열되도록 화소 영역이 형성된 억셉터 기판을 위치시키는 억셉터 기판 이송단계;
    상기 억셉터 기판 상에 상기 제1 부화소에 전사될 제1 색상 유기 발광층을 구비하는 도너필름을 위치시키는 제1 도너필름 이송단계;
    자석 또는 자성체를 포함하며 상기 제1 색상 유기 발광층을 전사하기 위한 레이저가 통과되는 개구홈이 형성된 제1 밀착프레임을 상기 제1 도너필름에 자기적 인력으로 밀착하는 제1 밀착프레임 밀착단계;
    레이저 발진기로부터 상기 제1 밀착프레임의 개구홈을 통해 상기 제1 도너필름 상으로 레이저를 조사하여 상기 제1 색상 유기 발광층을 상기 제1 부화소 영역으로 전사하는 제1 부화소 전사단계;
    상기 제1 밀착프레임을 상기 제1 도너필름으로부터 분리하고, 자석 또는 자성체를 포함하며 제2 색상 유기 발광층을 전사하기 위한 개구홈이 형성된 제2 밀착프레임으로 교환하는 제2 밀착프레임 교환단계;
    상기 억셉터 기판 상에 상기 제2 색상 유기 발광층을 구비하는 제2 도너필름을 상기 제1 도너필름과 교환하여 위치시키는 제2 도너필름 이송단계;상기 제2 밀착프레임을 상기 제2 도너필름에 자기적 인력으로 밀착하는 제2 밀착프레임 밀착단계;
    상기 레이저 발진기로부터 상기 제2 밀착프레임의 개구홈을 통해 상기 제2 도너필름에 레이저를 조사하여 상기 제2 색상 유기 발광층을 상기 제2 부화소 영역으로 전사하는 제2 부화소 전사단계;상기 제2 밀착프레임을 상기 제2 도너필름으로부터 분리하고, 자석 또는 자성체를 포함하며 제3 색상 유기 발광층을 전사하기 위한 개구홈이 형성된 제3 밀착프레임으로 교환하는 제3 밀착프레임 교환단계;
    상기 억셉터 기판 상에 상기 제3 색상 유기 발광층을 구비하는 제3 도너필름을 상기 제2 도너필름과 교환하여 위치시키는 제3 도너필름 이송단계;
    상기 제3 밀착프레임을 상기 제3 도너필름에 자기적 인력으로 밀착하는 제3 밀착프레임 밀착단계; 및
    상기 레이저 발진기로부터 상기 제3 밀착프레임의 개구홈을 통해 상기 제3 도너필름에 레이저를 조사하여 상기 제3 색상 유기 발광층을 상기 제3 부화소 영역으로 전사하는 제3 부화소 전사단계를 포함하는 유기 발광다이오드의 제조방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 부화소, 상기 제2 부화소 및 상기 제3 부화소는 1×3 행렬을 이루며 하나의 화소를 형성하고,
    상기 제1 부화소 전사단계에서 상기 제1 색상 유기 발광층은 상기 화소 내의 제1 행 1열에 형성되도록 전사하고, 상기 제2 부화소 전사단계에서 상기 제2 색상 유기 발광층은 상기 화소 내의 제1행 2열에 형성되도록 전사하며, 상기 제3 부화소 전사단계에서 상기 제3 색상 유기 발광층은 상기 화소 내의 제1행 3열에 형성되도록 전사하는 유기 발광다이오드의 제조방법.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 제1 부화소는 레드부화소, 상기 제2 부화소는 그린 부화소 및 상기 제3 부화소는 블루부화소인 유기 발광다이오드의 제조방법.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11158605A (ja) 1997-12-01 1999-06-15 Anelva Corp 真空成膜装置、そのマスク着脱装置、及びマスク位置合わせ方法
US6695029B2 (en) 2001-12-12 2004-02-24 Eastman Kodak Company Apparatus for permitting transfer of organic material from a donor to form a layer in an OLED device

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11158605A (ja) 1997-12-01 1999-06-15 Anelva Corp 真空成膜装置、そのマスク着脱装置、及びマスク位置合わせ方法
US6695029B2 (en) 2001-12-12 2004-02-24 Eastman Kodak Company Apparatus for permitting transfer of organic material from a donor to form a layer in an OLED device

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