KR20070006882A - 점착 필름 및 그것을 이용한 반도체 장치의 제조 방법 - Google Patents

점착 필름 및 그것을 이용한 반도체 장치의 제조 방법 Download PDF

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KR20070006882A
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Abstract

다이싱 공정에서는 다이싱 테이프로서 작용하고, 다이싱성, 픽업성이 우수한 점착 테이프를 제공하고, 반도체 소자와 지지부재의 접합 공정에서는 접속신뢰성이 우수한 접착 테이프를 제공한다.
올레핀계 중합체를 함유하는 점착제층 (A)와 점착제층 (B)를 직접 적층시킨 층을 함유하는 점착 필름에 있어서, 상기 층 (A)와 상기 층 (B)의 180도 필 강도 (PA)가 0.7 N/10 mm 이하인 것을 특징으로 하는 점착 필름.
점착 필름, 반도체 장치, 다이싱 테이프, 접착 테이프.

Description

점착 필름 및 그것을 이용한 반도체 장치의 제조 방법{ADHESIVE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME}
본 발명은 IC 나 LSI 등의 반도체 장치의 제조에 이용되는 점착 필름 및 그 사용 방법에 관한 것이다.
실리콘, 갈륨비소 등의 반도체 웨이퍼는 대경의 상태에서 제조되어, 이 웨이퍼는 IC 칩으로 절단 분리 (다이싱)된 후에 다음 공정인 패키지용 리드프레임에 IC 칩을 얹어 놓는 다이 어태치 공정 (다이본딩 공정이라고도 함)이 실시되고 있다. 이때, 반도체 웨이퍼는 미리 점착 시트에 첩착된 상태에서 다이싱, 세정, 건조, 익스팬드, 픽업의 각 공정이 추가된 후, 다음 공정인 다이본딩 공정으로 이송된다. 이러한 반도체 웨이퍼의 다이싱 공정으로부터 픽업 공정에 이르는 공정에 이용되는 점착시트로서는 다이싱 공정으로부터 건조 공정까지는 웨이퍼 칩에 대해 충분한 점착력을 가지고 있고, 픽업 시에는 웨이퍼칩에 점착제가 부착되지 않을 정도의 점착력을 갖는 것이 요망되고 있다. 다이 어태치 공정에서, 픽업된 IC 칩은 리드 프레임의 IC 칩 탑재부 (마운트부)에 도포된 에폭시계 접착제, 폴리이미드계 접착제, 은 페이스트 등의 점액상으로 공급되는 IC 칩 접착용 접착제를 거쳐서 고정되고, 그 후 와이어 본딩 공정, 수지 몰드 공정을 거쳐 반도체 장치가 제조되고 있다. 그러나, 이러한 액상 접착제의 도포에서는 IC 칩이 매우 적은 경우에는, 적당량의 접착제를 균일하게 도포하는 것이 곤란하고, IC 칩으로부터 접착제가 비어져 나오기도 하고, 혹은 IC 칩이 큰 경우에는 접착제가 부족하게 되는 등, 충분한 접착력을 갖도록 접착할 수 없는 등의 문제점이 있었다. 한편, 리드 프레임으로의 IC 칩 접착용으로 내열성이 우수한 폴리이미드 수지를 이용한 필름상 접착제가 제안되어 있다. 또, 이러한 IC 칩 접착용의 접착제를 기재필름에 박리 가능하도록 적층된 다이싱 테이프ㆍ다이 어태치 겸용의 다이싱 테이프 (이하 다이 어태치 필름 부착 다이싱 테이프라고 함)가 제안되어 있다. 이러한 일체식 테이프에서는 사용자의 사용이 용이함으로서의 잇점도 많다. 또한, 최근에는, 반도체 소자, 특히 CPU 나 메모리는 대용량화가 진행되어, 그 결과 반도체 소자가 대형화되는 경향이 있다. 게다가, IC 카드 혹은 메모리 카드 등의 제품에서는 사용되는 메모리의 박형화가 진행되고 있다. 이들 반도체 소자의 대형화나 박형화에 따라, 보다 작업이 번잡하게 되지 않는 점착 테이프가 요구되고 있다. 이러한 관점으로부터도 다이 어태치 필름 부착 다이싱 테이프는 유망하다. 이러한 다이싱 테이프ㆍ다이 어태치 겸용의 다이싱 테이프로는 특개 2003-197651호, 특개평 8-53655호, 특개평 9-100450호, 특개평 8-239636호, 특개평 10-335271호 등에 개시되어 있다. 그러나, 이들 다이 어태치 필름 부착 다이싱 테이프는 다이싱 공정에서는 웨이퍼 칩에 대해 충분한 점착력을 갖고 있고, 픽업 시에는 용이하게 박리 가능한 요건을 충분히 만족시키지 못하고 있다.
웨이퍼 이면 첩부 방식은 접착제 부착 반도체 소자를 지지부재에 접합하기 위해, 접착 필름을 개편화하는 장치를 필요로 하지 않고, 종래의 은 페이스트용의 조립 장치를 그대로 혹은 열판을 부가하는 등 장치의 일부를 개량함으로써 사용할 수 있기 때문에, 필름상 접착제를 이용한 조립 방법 중에서, 조립 코스트가 비교적 낮게 억제되는 방식으로서 주목되고 있다. 이 웨이퍼 이면 첩부 방식에서 반도체 소자의 개편화는 필름상 접착제 측에 다이싱 테이프를 첩합시킨 후, 다이싱 공정이 실시된다. 그 때, 이용되는 다이싱 테이프에는 절단시에 다이싱 소우에 의한 회전으로 각 소자가 흩어지지 않도록 충분한 점착력이 필요하다. 한편, 픽업시에는, 각 소자에 접착제가 부착되지 않고, 또 소자가 손상되지 않도록 하기 위해서, 픽업할 수 있을 정도의 낮은 점착력이라고 하는 상반되는 성능을 만족할 필요가 있다. 그렇기 때문에, 현재 점착제에 아크릴계의 광경화성 수지를 이용한 UV 식 다이싱 테이프가 주류이고, 다이싱 후, 픽업시에는 UV 조사에 의해, 점착제를 광경화시켜, 점착력을 약하게 하는 것으로 픽업을 가능하게 하고 있다. 그러나, UV 식 다이싱 테이프에서는 수송 시나 보존 시에 일광에 의한 조사 등으로 불량품으로 된다고 하는 문제점이 있다. 또, UV 식 다이싱 테이프 기능 부착 다이 어태치 필름에서는, UV를 조사하는 때에 필름 끼리 반응하여, 역으로 점착력이 높아지고, 픽업이 어렵게 되는 것과 같은 문제점이 발생하고 있다.
이들은 UV 식의 다이싱 테이프를 이용하고 있고, 반응성이 높은 재료를 이용하고 있으므로, 100℃ 이상의 고온에서의 웨이퍼 첩부가 필요한 경우에는, 상기 문제점 외에 내열성이 필요하게 되어 다이싱 테이프가 제한된다고 하는 문제점도 있다.
비반응성의 재료를 이용한 감압식 점착 테이프에 대해서 특허 제 3280876호나 특개평 9-263734호에 개시되어 있다. 그러나, 이들에 있어서의 점착제도 아크릴계 점착제를 이용하고 있고, 픽업에서의 박리성에 문제가 있기 때문에 특수한 박리제를 사용함으로써 대처하고 있다. 또, 웨이퍼 첩부시의 첩부 온도가 100℃ 이상의 고온에서의 첩부가 필요하게 된다고 하는 문제점도 있다.
[특허 문헌 1] 특개 2003-197651호 공보
[특허 문헌 2] 특개평 8-53655호 공보
[특허 문헌 3] 특개평 9-100450호 공보
[특허 문헌 4] 특개평 8-239636호 공보
[특허 문헌 5] 특개평 10-335271호 공보
[특허 문헌 6] 특허 제3280876호 공보
[특허 문헌 7] 특개평 9-263734호 공보
[발명의 개시]
[발명이 해결 하려고 하는 과제]
본 발명은 상기와 같은 종래 기술을 감안하여 행해진 것으로, 다이싱 테이프ㆍ다이 어태치 겸용의 다이싱 테이프에 있어서, 다이싱 공정에서는 웨이퍼 칩에 대해 충분한 점착력을 갖고, 픽업 시에는 용이하게 박리가 가능한 접착력을 갖고 있어서, 반도체 소자와 지지 부재와의 접합 공정에서는 접속 신뢰성이 우수한 다이 어태치 테이프로 이루어지는 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
본 발명자들은 예의 검토를 거듭한 결과, 다이 어태치 필름으로서 기능하는 점착제층 (B) 및 다이싱 테이프로서 기능하는 점착제층 (A)의 접착 강도를 제어함으로써 상기 과제를 해결할 수 있음을 알아내어 본 발명을 완성하였다.
즉,
제 1 발명은 올레핀계 중합체를 함유하는 점착제층 (A)와 점착제층(B)를 인접하여 적층한 층을 함유하는 점착 필름에 있어서, 상기 층 (A)와 상기 층(B)의 180도 필 강도가 0.7 N/10 mm 이하인 것을 특징으로 하는 점착 필름이다.
상기 층 (A)가 올레핀계 중합체를 함유하고, 상기 층 (B)가 폴리이미드 수지를 함유하는 것은 260℃ 이상의 리플로우 납땜에 견딜 수 있는 내열성을 갖는 점에서 바람직한 태양이다.
상기 층 (B)의 유리 전이 온도 (Tg)가 50℃ 이하인 것은 100℃ 이하의 저온에서 웨이퍼 라미네이트 접착할 수 있는 점에서 바람직한 태양이다.
상기 층 (A)가 탄소 원자수 2 ~ 12인 α-올레핀으로부터 선택되는 적어도 2종의 α-올레핀을 주 단위성분으로 하는 공중합체를 1종 또는 2종 이상 함유하는 것은 첩부시의 가열처리 전후 및 장기 보존이나 수송 전후에 상기층 (B)에 대한 점착력 변화가 적은 점과, 상기 층 (B)의 성능이나 품질에 악영향을 미치지 않는 점에서 바람직한 태양이다.
상기 층 (B)가 열경화성 수지를 더 함유하는 것은 높은 접착성을 갖는 점에서 바람직한 태양이다.
상기 층 (B)가 필러를 0 ~ 70 체적% 함유하는 것은 열가소성 수지와 열경화 성 수지의 보강 효과의 점에서 바람직한 태양이다.
상기 층 (A)의 표면 일부에 층 (B)가 적층되어 있는 것은 첩부 공정 후의 층 (B)의 절단 공정을 필요로 하지 않고, 첩부 장치를 간소화할 수 있는 점에서 바람직한 태양이다.
제 2 발명은 상기 점착 필름을 상기 층 (B)를 거쳐서 반도체 웨이퍼에 라미네이트시킨 후, 반도체 웨이퍼를 칩으로 절단하는 공정, 상기 층 (A)를 상기 층 (B)로부터 박리하는 공정, 상기 층 (B) 부착 칩을 상기 층 (B)를 거쳐서 회로 부착 기판 또는 회로 부착 필름에 접착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법이다.
상기 층 (B)를 반도체 웨이퍼에 라미네이트하는 온도가 100℃ 이하인 것은 핸들링의 점에서 바람직한 태양이다.
제 3 발명은 상기 방법에 의해 제조되는 반도체 장치이다.
[발명의 효과]
본 발명의 점착 필름은 다이싱 공정으로부터 건조 공정까지는 웨이퍼 칩에 대해 충분한 점착력을 가지고 있고, 픽업시에 점착제가 부착하지 않을 정도의 점착력을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 점착 필름은 저온에서 웨이퍼로의 첩부가 가능하고, 또, 다이싱 시에는 다이싱 필름으로서 내칩핑 특성, 크랙 특성이 우수한 다이싱 시트로서의 기능을 갖고, 다이마운트 시에는 접착제로서 사용할 수 있다. 또한, 두께의 균 일성, 접착 강도, 전단강도 특성이 우수하고, 엄격한 습열 조건에 견디는 다이 어태치 필름으로 이루어진다. 또한, 본 발명의 점착 필름으로부터 제조된 반도체 장치는 이제까지의 액상 에폭시계의 다이 어태치 재료와 동등 또는 그 이상의 내충격성, 내열성을 갖는다.
도 1은 다이 어태치 필름부와 이형 필름의 적층체를 나타내는 도면.
도 2는 다이 어태치 필름부를 펀칭한 적층체를 나타내는 도면.
도 3은 다이싱 필름부와 기재층의 적층체를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 점착 필름의 단면도.
도 5는 본 발명의 점착 필름의 상면도.
부호의 설명
1: 이형필름
2: 점착제층 (B)
3: 펀칭에 의해 절단 후의 점착제층 (B)
4: 점착제층 (A)
5: 기재층
[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]
이하, 본 발명의 점착 필름 및 그 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
우선, 처음에는 다이 어태치 필름으로서 기능하는 점착제층 (B)에 대하여 설명한다. 본 발명에 이용되는 점착제층 (B)의 수지 조성물은 이미드환을 갖는 수지로서 폴리이미드 수지를 함유하는 것이 바람직하고, 하기 일반식 (1), (2), (3), (4)으로 표시되는 디아민으로부터 얻어지는 폴리이미드가 저온 접착성을 갖는 점에서 특히 바람직하다.
(화학식 1)
Figure 112006079474898-PCT00001
(식 (1) 중, n은 1 ~ 50의 정수이고, Y는 탄소수 2 ~ 10의 알킬렌기를 나타내고, n이 2 이상일 때, 복수의 Y는 동일하여도 달라도 좋다.)
(화학식 2)
Figure 112006079474898-PCT00002
(식 (2) 중, R은 독립적으로 탄소수 1 ~ 10의 알킬렌기 또는 페닐렌기를 나타내고, Q는 독립적으로 탄소수 1 ~ 10의 알킬기 또는 페닐기를 나타내고, n은 1 ~ 50의 정수를 나타낸다.)
(화학식 3)
Figure 112006079474898-PCT00003
(식 (3) 중, p는 1 ~ 6의 정수를 나타내고, X1 ~ Xp는 각각 독립적으로 하기 구조로부터 선택되는 2가의 기를 나타낸다.)
Figure 112006079474898-PCT00004
(화학식 4)
Figure 112006079474898-PCT00005
(식 (4) 중, Z는 서로 독립적인 2가의 유기기이고, 단결합, -CO-, -SO2-, -O-, -(CH2)m-, -NHCO-, -C(CH3)2-, -C(CF3)2-, -CO-O- 으로 이루어진 군으로부터 선택된 기를 나타낸다. n 및 m은 서로 독립적인 0 이상 5 이하의 정수이다. RG는 서로 독립적인 관능기이고, -OH, -COOH, -OCN, -CN 으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 관능기를 나타낸다.)
본 발명의 접착제층 (B)에 사용되는 폴리이미드는 일반식 (1)으로 표시되는 디아민이 전체 디아민 성분 중에 10 몰% 이상 100 몰% 미만, 더욱 바람직하게는 40 몰% 이상 100 몰% 미만이고, 또 상기 일반식 (2) 및/또는 (3) 및/또는 (4)으로 표시되는 디아민이 전체 디아민 성분 중에 0 몰% 이상 90 몰% 이하, 바람직하게는 0 몰% 이상 40 몰% 미만 함유되어 있는 것이 바람직하다.
혹은 일반식 (2)으로 표시되는 디아민이 전체 디아민 성분 중에 50 몰% 이상 100 몰% 미만, 바람직하게는 60 몰% 이상 100 몰% 미만이고, 또 상기 일반식 (3)으로 표시되는 디아민이 전체 디아민 성분 중에 0 몰% 이상 50 몰% 이하, 바람직하게는 0 몰% 이상 40 몰% 미만 함유되어 있는 것이 바람직하다. 또, 이들 디아민 성분과 테트라카본산 2무수물을 반응시켜 얻어지는 열가소성 폴리이미드와 열경화성 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 이러한 디아민 성분 조성을 사용함으로써, 유리 전이 온도 (Tg)를 50℃ 이하로 제어할 수 있고, 100℃ 이하의 저온에서의 접착이 가능하게 된다.
일반식 (1)으로 표시되는 디아민 성분 내, 양쪽 말단에 p-아미노벤조산 에스테르기를 갖는 디아민이 바람직하고, 폴리에테르 올리고머로는 폴리테트라메틸렌옥사이드-디-p-아미노벤조에이트, 폴리트리메틸렌옥사이드-디-p-아미노벤조에이트 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다.
일반식 (2)으로 표시되는 디아미노 폴리실록산으로는 1,3-비스(3-아미노프로필) 테트라메틸실록산 이나 α,ω-비스(3-아미노프로필) 폴리디메틸실록산, α,ω-비스(2-아미노에틸) 폴리디메틸실록산, α,ω-비스(2-아미노프로필) 폴리디메틸실록산, α,ω-비스(4-아미노부틸) 폴리디메틸실록산, α,ω-비스(4-아미노페닐) 폴 리디메틸실록산, α,ω-비스(3-아미노프로필) 폴리디페닐실록산 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 그 중에서도, 일반식 (2)에서 n이 1 ~ 9인 것을 사용하면, 밀착성이 향상되고, 10 ~ 50인 것을 사용하면, 유동성이 향상되고, 목적에 따라 선택할 수 있지만, 양자를 병용하면, 더욱 바람직하다.
일반식 (3)으로 표시되는 디아민으로는 양말단에 o-, m- 또는 p- 위치의 어느 곳에 결합된 구조라도 사용할 수 있지만, m-위치에 결합된 것이 바람직하다.
일반식 (3)의 구체적인 예로는 3,3'-디아미노벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 3,3'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 비스(3-(3-아미노페녹시)페닐)에테르, 비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)에테르, 1,3-비스(3-(3-아미노페녹시)페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-(4-아미노페녹시)페녹시)벤젠, 비스(3-(3-(3-아미노페녹시)페녹시)페닐)에테르, 비스(4-(4-(4-아미노페녹시)페녹시)페닐)에테르, 1,3-비스(3-(3-(3-아미노페녹시)페녹시)페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-(4-(4-아미노페녹시)페녹시)페녹시)벤젠, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 2,2-비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(3-아미노페록시)페닐]-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]-1,1,1,3,3,3-헥시플루오로프로판 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 바람직하게는, 1,3-비스(3-(3-아미노페녹시)페녹시)벤젠, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐이다.
일반식 (4)으로 표시되는 디아민으로는 3,3'-디하이드록시-4,4'-디아미노비 페닐, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디아미노비페닐, 3,3'-디시아노-4,4'-디아미노비페닐, 4,4'-디시아노-3,3'-디아미노비페닐, 3,3'-디카복시-4,4'-디아미노비페닐, 4,4'-디카복시-3,3'-디아미노비페닐, 3,3'-디하이드록시-4,4'-디아미노벤조페논, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디아미노벤조페논, 3,3'-디시아노-4,4'-디아미노벤조페논, 4,4'-디시아노-3,3'-디아미노벤조페논, 3,3'-디카복시-4,4'-디아미노벤조페논, 4,4'-디카복시-3,3'-디아미노벤조페논, 3,3'-디하이드록시-4,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디시아노-4,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디시아노-3,3'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디카복시-4,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디카복시-3,3'-디아미노디페닐에테르 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 바람직하게는 3,3'-디하이드록시-4,4'-디아미노비페닐이다.
본 발명에서 사용할 수 있는 테트라카본산이무수물에 제한은 없고, 종래 공지의 테트라카본산이무수물을 사용할 수 있다.
테트라카본산이무수물은 방향환을 1 ~ 4개 갖고, 방향환을 2개 이상 갖는 경우는 그 사이가 단결합 또는 1개의 원자를 개재하여 결합하는 구조를 갖는 방향족 테트라카본산이무수물이 바람직하다. 이 구체적인 예로는, 예를 들면, 피로메리트산 2 무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카본산이무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카본산이무수물, 옥시-4,4'-디프탈산 2 무수물, 에틸렌 글리콜 비스트리메리트 2 무수물, 2,2-비스(4-(3,4-디카복시페녹시)페닐)프로판 2 무수물 등을 들 수 있고, 에틸렌 글리콜 비스트리메리트 2 무수물이 바람직하다.
폴리이미드의 제조 방법으로는, 공지 방법을 포함하고, 폴리이미드를 제조 가능한 방법을 모두 적용할 수 있다. 그 중에서도, 유기용매 중에 반응을 행하는 것이 바람직하다. 이 반응에 이용되는 용매로서, 예를 들면, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 1,2-디메톡시에탄, 테트라히드로퓨란, 1,3-디옥산, 1,4-디옥산, 디메틸설폭사이드, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌, 페놀, 크레졸 등을 수 있다. 이들은 단독 혹은 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
또, 이 반응에서의 반응 원료의 용매 중의 농도는 통상 2 ~ 50 중량%, 바람직하게는 5 ~ 40 중량%이고, 테트라카본산이무수물과 디아민 성분의 반응 몰비는 테트라카본산이무수물/디아민 성분으로 0.8 ~ 1.2의 범위인 것이 바람직하다. 이 범위이면, 내열성이 저하되는 일이 없어 바람직하다.
폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산 합성에서의 반응 온도는 통상 60℃ 이하, 바람직하게는 10℃ 이상 50℃ 이하이다. 반응 압력은 특별히 한정되지 않고, 상압에서 충분히 실시할 수 있다. 또, 반응 시간은 반응 원료의 종류, 용매의 종류 및 반응 온도에 따라 다르지만, 통상 0.5 ~ 24 시간으로 충분하다. 본 발명에 의한 폴리이미드는 이렇게 하여 얻어진 폴리아미드산을 100 ~ 400℃에서 가열하여 이미드화하든지, 또는 무수초산 등의 이미드화제를 사용하여 화학이미드화 함으로써, 폴리아미드산에 대응하는 반복 단위구조를 갖는 폴리이미드가 얻어진다.
또, 130℃ ~ 250℃에서 반응을 행함으로써, 폴리아미드산의 생성과 열이미드화 반응을 동시에 진행하고, 본 발명에 의한 폴리이미드를 얻을 수 있다. 즉, 디 아민 성분과 테트라카본산이무수물을 유기 용매 중에 현탁 또는 용해시켜, 130 ~ 250℃의 가열하에 반응을 행하고, 폴리아미드산의 생성과 탈수이미드화를 동시에 실시함으로써, 본 발명에 의한 폴리이미드를 얻을 수 있다.
본 발명의 폴리이미드의 분자량에 특별한 제한은 없고, 용도나 가공 방법에 따라, 임의의 분자량으로 할 수 있다. 본 발명의 폴리이미드는 사용하는 디아민 성분, 테트라카본산이무수물의 양비를 조절함으로써, 예를 들면, 폴리이미드를 0.5 g/dl의 농도에서 N-메틸-2-피롤리돈에 용해한 후, 35℃에서 측정한 대수 점도의 값을 0.1 ~ 1.5 dl/g의 임의의 값으로 할 수 있다. 본 발명에서, 폴리이미드라고 하는 표현은 100% 이미드화한 폴리이미드 이외에, 그 전구체인 폴리아미드산이 일부 공존하는 수지도 포함하고 있다.
또, 상기 반응에서 얻어진 폴리이미드 용액은 그대로 사용하여도 좋지만, 상기 폴리이미드 용액을 빈용매 중에 투입하여 폴리이미드를 재침 석출시켜도 좋다.
본 발명의 층 (B)에 이용되는 접착 성분은 열경화형 접착 성분을 함유하는 것이 바람직하고, 가열에 의해 열경화 반응이 진행되고, 3차원 그물 형상화하고, 피착체인 금속 리드프레임 및 테이프 또는 유기 경질기판과 견고하게 접착할 수 있다.
이러한 열경화형 접착성분으로는 일반적으로 에폭시 수지, 페놀 수지, 요소 수지, 멜라민수지 등의 열경화성 수지와 각각에 대해 적당한 경화 촉진제로부터 형성되고 있다. 이러한 열경화형 접착 성분은 다양하게 알려져 있고, 본 발명에서는 특별히 제한됨이 없이, 주지의 다양한 열경화형 접착 성분을 사용할 수 있다. 이 러한 접착 성분으로서, 예를 들면, 에폭시 수지 (I-1)과 열활성형 잠재성 에폭시수지 경화제 (I-2)의 수지 조성물을 들 수 있다.
열경화성 수지로는 가열에 의해 3차원 그물 구조를 형성하는 것이면 특별히 제한되는 것은 아니지만, 경화성이 우수한 관점으로부터, 분자 내에 적어도 2개의 에폭시기를 함유하는 에폭시 수지와 경화제로 이루어지는 수지가 바람직하다.
에폭시 수지로는, 예를 들면, 비스페놀 A, 비스페놀 S, 비스페놀 F의 글리시딜에테르, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 화합물 등을 들 수 있다.
에폭시 수지의 배합량은 폴리이미드 100 중량부에 대해, 1 ~ 200 중량부, 바람직하게는 1 ~ 100 중량부이다. 이 범위이면, 내열성이 유지되고, 필름 형성 능력이 악화되는 것은 아니다.
또, 경화제로는, 예를 들면, 이미다졸계 경화제, 페놀계 경화제, 아민계 경화제, 산무수물계 경화제 등을 들 수 있지만, 이미다졸계 경화제 및 페놀계 경화제가 바람직하고, 이미다졸계 경화제가 특히 바람직하다. 페놀계 경화제를 사용하는 경우는 하기식 (5) 또는 (6)으로 표시되는 자일록계 경화제가 바람직하다. 수지 조성물의 보존 안정성이라고 하는 관점에서, 바람직하게는, 열잠재성 및 긴 가사시간을 갖는 것이 좋다.
(화학식 5)
Figure 112006079474898-PCT00006
(화학식 6)
Figure 112006079474898-PCT00007
(식 (5) 및 식 (6) 중, R1 ~ R11은 각각 독립적으로, 수소, 탄소수 1 ~ 10의 알킬기, 페닐기 또는 수산기를 나타내고, m은 1 ~ 10의 정수를 나타낸다. 또, X는 2가의 유기기를 나타낸다.)
X로서는, 예를 들면, 하기의 기를 들 수 있다.
Figure 112006079474898-PCT00008
이러한 자일록계 경화제로는 크실리렌 변성 페놀 노볼락, p-크레졸 노볼락 등을 들 수 있지만, 하기 일반식 (7)에 나타내는 화합물이 적합하다.
(화학식 7)
Figure 112006079474898-PCT00009
(식 (7) 중, m은 1 ~ 10의 정수를 나타낸다.)
경화제의 배합량은 에폭시 수지 100 중량부에 대해, 0 ~ 20 중량부의 범위내인 것이 바람직하다. 이 범위내이면, 수지 용액 상태에서 겔이 발생하기 어렵고, 수지 용액의 보존 안정성이 우수하다.
점착제층 (B)는, 필러를 함유하고 있어도 좋고, 필러로는 공지의 것이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 0 ~ 70 체적% 함유되어 있는 것이 바람직하다. 유기 필러로는, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 요소 수지, 페놀 수지 등의 수지용해용제에 불용으로 될 때까지 고분자화 혹은 가교한 미립자 타입의 필러를 구체적인 예로서 들 수 있고, 무기 필러로는 알루미나, 산화안티몬, 페라이트 등의 금속 산화물의 미립자, 혹은 탈크, 실리카, 마이카, 카오린, 제올라이트 등의 규산염류, 황산바륨, 탄산칼슘 등의 미립자를 구체적인 예로서 들 수 있다. 상기 필러는 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
또, 필요에 따라, 커플링제를 첨가하여도 좋다. 커플링제는, 본 발명의 목적을 손상하지 않는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 수지용해 용제로의 용해성이 양호한 것이 바람직하다. 예를 들면, 실란계 커플링제, 티탄계 커플링제 등을 구체적인 예로서 들 수 있다.
얻어진 수지 조성물을 점착제층 (B)로 하기 위해서는 우선 이형시트 상에 상기 성분으로 이루어지는 점착제 수지 조성물을 바니쉬 상으로, 콤마 코타, 다이 코타, 그라비아 코타 등, 일반적으로 주지의 방법에 따라, 도공하고, 건조시켜 점착제층 (B)를 형성한다. 이와 같이 함으로써, 다이 어태치 필름으로서 기능하는 점착제층 (B)를 제조할 수 있다.
본 발명의 점착제층 (B)의 두께는 1 ~ 100 ㎛ 정도의 범위인 것이 바람직하고, 5 ~ 30 ㎛ 정도의 범위인 것이 보다 바람직하다.
다음에, 본 발명의 다이싱 테이프로서 기능하는 점착제층 (A)에 대하여 설명한다. 점착제층 (A)는 올레핀계 중합체를 함유한다. 본 발명의 점착제층 (A)는 상기 점착제층 (B)와 인접하여 적층되어 있고, 점착제층 (B)를 개재하여 점착 필름과 실리콘 웨이퍼를 라미네이트 접착할 때, 점착제층 (B)와 반도체 웨이퍼의 180도 필강도 (PB)와 점착제층 (A)와 점착제층 (B)의 180도 필강도 (PA)의 비 (PB/PA)가 5 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 이상이다. 점착제층 (A)와 점착제층 (B)의 필강도는 0.7 N/10 mm 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 N/10 mm 이하, 가장 바람직하게는 0.1 N/10 mm 이하의 범위이다. 게다가, 점착제층 (A)와 점착제층 (B)가 실질적으로 화학적인 반응이 일어나지 않는 점착 테이프가 바람직하다.
점착제층 (A)와 점착제층 (B)의 필강도는 각각의 층의 점착성을 조정함으로써 제어할 수 있다. 점착제층 (A)에 대해서는 후술하는 바와 같이, 프로필렌, 1- 부텐 및 탄소수 5 ~ 12의 α-올레핀의 함유율을 조정함으로써 점착성을 제어할 수 있다. 또, 다른 α-올레핀과 에틸렌의 코올리고머로 이루어지는 혼합 수지를 첨가함으로써도 점착제층 (A)의 점착성을 제어할 수 있다. 점착제층 (B)에 대해서는 폴리이미드의 중합에 있어서, 상술한 일반식 (1)으로 표시되는 유연한 분자 골격을 갖는 모노머와 일반식 (2)으로 표시되는 강직한 분자 골격을 갖는 모노머의 사용량 비를 조정함으로써 점착성을 제어할 수 있다.
여기에서 실질적으로 화학 반응이 일어나지 않는다고 하는 것은 점착제층 (A)이 UV 조사시 등에 점착제층 (B)의 폴리이미드 등과 화학적인 반응을 하지 않는 것을 의미한다. 또, 점착제층 (A), (B)의 표면에 플라즈마층을 설치해도 좋고, 이들도 본 발명의 범위에 속한다.
점착제층 (A)의 점착제의 주성분으로는 아크릴계, 폴리에틸렌꼐를 들 수 있지만, 특히 올레핀계 중합체가 바람직하다. 단, 점착제층 (A)와 점착제층 (B)의 픽업시의 필 강도는 0.7 N/10 mm 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에서 점착제층 (A)는 기재층 (5)와 적층되어 있는 것이 바람직하고, 이 적층체 (도 3)는 다이싱 테이프로서의 기능을 갖는다. 접착층 (A)와 기재층 (5)은 100℃ 정도의 내열성을 갖고, 반도체 웨이퍼와의 라미네이트 시의 가열압착에도 충분히 견딜수 있는 내열성을 갖는 것이 바람직하다.
점착제층 (A)는 자외선 등의 에너지선 조사처리나 가열 처리에서는 가교반응이나 분해 반응 등의 화학 반응이 일어나지 않고, 처리 전후에 점착력 등의 특성이 변화되지 않는 실질적으로 반응성 성분을 포함하지 않는 점착제층이 바람직하고, 점착제층 (B)와 박리 가능하다.
또, 본 발명의 점착제층 (A)는 부식성 이온으로서, 나트륨이온, 칼륨이온, 염소이온, 불소이온, 아질산이온, 질산이온, 인산이온, 황산이온 등이나, 금속이온으로서, 철이온, 니켈이온, 동이온, 알루미늄이온, 크롬이온 등을 함유하지 않는 점착층인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 기재층 (5)은 점착제층 (A)에 비하여 보다 반응성 성분을 함유하지 않는 것이 바람직하고, 부식성 이온이나 금속 이온도 점착제층 (A)에 비하여 보다 낮은 레벨인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착제층 (A)와 기재층 (5)으로 이루어지는 적층체는 기재층이나 점착제층의 원료 및 점착 테이프의 제조 공정으로부터 반응성 성분인 부식성 이온과 금속 이온을 배제함으로써, 이온 분석치로서 1 ppm 미만으로 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 기재층 (5)와 점착제층 (A)은 견고하게 일체화된 것이 바람직하고, 예를 들면, 바둑판 눈금 형상으로 나이프로 자욱을 낸 후, 점착제층 (A)와 기재층 (5)의 계면을 점착 테이프로 박리상황을 관찰하는 (바둑판 눈금 박리) 테스트에서 전체면에 박리가 발생하지 않는 레벨로 하는 것이, 상기 다이싱 테이프로서의 기능을 달성하는 적층체에 외부로부터 가해지는 확장하는 힘을 박리하는 힘으로 변환하는 효율이 높아지므로 바람직하다.
본 발명의 점착제층 (A)의 두께는 1 ~ 50 ㎛ 정도의 범위인 것이 바람직하고, 5 ~ 30 ㎛ 정도의 범위인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 점착제층 (A)는 상기 기재층 (5)의 한쪽 면에 적층되어, 그 주성 분으로서, 올레핀계 중합체를 함유하는 것이 웨이퍼 가공에 대하여 안정적이어서 바람직하고, 특히, 극성기를 함유하지 않는 올레핀계 중합체를 주성분으로서 함유하는 것이 바람직하다.
게다가, 본 발명의 점착제층 (A)는 탄소원자수 2 ~ 12의 α-올레핀으로부터 선택되는 적어도 2종의 α-올레핀을 주 단위성분으로 하는 α-올레핀 공중합체를 주성분으로 하는 것이 바람직하고, 2종 이상의 α-올레핀 공중합체가 혼합되어 있어도 좋다. 또, 상기 α-올레핀 공중합체와 열가소성 엘라스토머, 에틸렌과 다른 α-올레핀과의 코올리고머로 이루어지고, α-올레핀 공중합체가 연속상을 형성하고, 열가소성 엘라스토머가 분산상을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착제층 (A)에 있어서는, α-올레핀 공중합체가 연속상을 형성하고, 열가소성 엘라스토머가 분산상을 형성함으로써, 웨이퍼면으로의 요철 추종성을 확보하는 유연성과 칩을 박리하는데 필요한 점착제층의 영률 (E')의 양쪽을 만족시키는 것이 가능하게 되므로 바람직하다.
본 발명의 점착제층 (A)을 구성하는 올레핀계 중합체의 원료인 탄소원자수 2 ~ 12의 α-올레핀으로는, 예를 들면, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 3-메틸-1-부텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-펜텐, 1-헵텐, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센 등을 들 수 있다. 이들 α-올레핀으로부터 선택되는 적어도 2 종의 단량체로 이루어지는 공중합체를 점착제층 (A)의 주성분으로 하는 경우, 점착제층 (A) 중에 차지하는 이 α-올레핀 공중합체의 전체 함유율은, 통상, 30 중량% 이상이 바람직하고, 50 중량 % 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다.
이들 α-올레핀 공중합체 중에서도, 프로필렌, 1-부텐 및 탄소원자수 5 ~ 12의 α-올레핀의 3 성분을 공중합하여 이루어지는 공중합체를 함유하는 점착제층이 바람직하다. 특히, 프로필렌 10 ~ 85 몰%, 1-부텐 3 ~60 몰% 및 탄소원자수 5 ~ 12의 α-올레핀 10 ~ 85 몰%의 모노머 조성물을 중합하여 얻어진 공중합체를 함유하는 점착제층은 상온 부근으로부터 웨이퍼 가공온도 영역, 즉, 약 20℃ ~ 약 80℃의 온도 범위에서 점착제층 (B)과 접착 유지하기 위한 점착 특성이 우수하다는 점에서 바람직하고, 또한, 프로필렌 15 ~ 70 몰%, 1-부텐 5 ~ 50 몰% 및 α-올레핀 15 ~ 70 몰%의 모노머 조성물을 중합하여 얻어진 공중합체를 함유하는 점착층이 바람직하다. 탄소원자수 5 ~ 12의 α-올레핀으로는 4-메틸-1-펜텐이 바람직하다. 또한, 이 프로필렌, 1-부텐 및 탄소원자수 5 ~ 12의 α-올레핀의 3 성분을 공중합하여 이루어지는 공중합체를 점착제층 (A)에 함유하는 경우, 점착층 중에 차지하는 이 공중합체의 함유율은 통상, 30 중량 % 이상이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 40 중량 % 이상이다.
상기 열가소성 엘라스토머의 구체적인 예로는, 폴리스티렌계 엘라스토머, 폴리에틸렌꼐 엘라스토머, 폴리아미드계 엘라스토머, 폴리우레탄계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머 등을 들 수 있다.
이 열가소성 엘라스토머의 바람직한 구조로는, 구조 요소인 블록 공중합체가 일반식 A-B-A 또는 A-B으로 표시되는 것이다. 여기에서, A는 방향족 비닐 중합체 블록 또는 결정성을 나타내는 올레핀 중합체 블록을 나타내고, B는 디엔 중합체 블록, 또는 이것을 수소 첨가하여 이루어지는 올레핀 중합체 블록을 나타낸다.
폴리스티렌계 엘라스토머로는, 경질부 (결정부)로 이루어지는 폴리스티렌 블록과, 연질부로 이루어지는 디엔계 모노머 중합체 블록과의 블록 공중합체 또는 그 수소첨가 중합체를 들 수 있고, 보다 구체적으로는, 스티렌·이소프렌·스티렌 블록 공중합체 (SIS), 스티렌·부타디엔·스티렌 블록공중합체 (SBS), 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 블록 공중합체 (SEBS), 스티렌·에틸렌·프로필렌·스티렌 블록 공중합체 (SEPS) 등을 예시할 수 있다. 이들은 1종 단독으로도 2종 이상을 조합시켜서도 사용할 수 있다.
예를 들면, 스티렌·이소프렌·스티렌 블록 공중합체는 스티렌계 중합체 블록을 평균 분자량으로 환산하여 12000 ~ 100000 정도, 이소프렌 중합체 블록을 평균 분자량으로 환산하여 10000 ~ 300000 정도 함유하는 것이다. 이 SIS에서 스티렌 중합체 블록/이소프렌 중합체 블록의 함유 비율은, 통상, 중량비로 (5 ~ 50) / (50 ~ 95)이고, 바람직하게는 (10 ~ 30) / (70 ~ 90)이다.
스티렌·에틸렌·프로필렌·스티렌 블록 공중합체는 스티렌·이소프렌·스티렌 블록 공중합체를 수소첨가하여 이루어지는 것이다. 이 SIS의 구체적인 예로는, JSR 주식회사로부터 상품명: JSR SIS (등록상표)로서, 또는 쉘화학 주식회사로부터 상품명: 클레이톤 D (등록상표)로서 시판되고 있는 것 등을 들 수 있다. 또, SEPS의 구체적인 예로는, 주식회사 쿠라레로부터 상품명: 세프톤 (등록상표)으로서 시판되고 있는 것 등을 들 수 있다.
상기 폴리에틸렌꼐 엘라스토머로는, 경질부로 이루어지는 폴리프로필렌 등의 결정성이 높은 폴리머를 형성하는 폴리올레핀 블록과, 연질부로 이루어지는 비정성 을 나타내는 모노머 공중합체 블록과의 블록 공중합체를 들 수 있고, 구체적으로는, 올레핀 (결정성)·에틸렌·부틸렌·올레핀 (결정성) 블록 공중합체, 폴리프로필렌·폴리에틸렌옥사이드·폴리프로필렌 블록 공중합체, 폴리프로필렌·폴리올레핀 (비정성)·폴리프로필렌 블록 공중합체 등을 예시할 수 있다. 구체적인 예로는, JSR 주식회사로부터 상품명: DYNARON으로서 시판되고 있는 것을 들 수 있다.
상기 폴리에스테르계 엘라스토머로서 구체적으로는, 폴리부틸렌 테레프탈레이트·폴리에테르·폴리부틸렌 테레프탈레이트 블록 공중합체 등을 예시할 수 있다.
본 발명의 점착제층 (A)의 성분으로서, 상기 열가소성 엘라스토머를 사용하는 경우, 점착층에 차지하는 열가소성 엘라스토머의 함유율은, 통상, 0 ~ 60 중량 %가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 5 ~ 40 중량 % 이다.
본 발명의 점착제층 (A)의 점착력으로 나타내는 점착성능을 향상시키기 위해, 상기 탄소원자수 2 ~ 12의 α-올레핀의 3 성분을 공중합하여 되는 α-올레핀 공중합체에 더하여, 다른 α-올레핀 공중합체를 함유시킨 점착층으로 할 수 있다. 이 때, 상기 프로필렌, 1-부텐 및 탄소원자수 5 ~ 12의 α-올레핀의 3 성분으로 이루어지는 공중합체와, 다른 α-올레핀 공중합체의 점착층 중에 차지하는 합계 함유량은 적어도 50 중량 % 이상인 것이 바람직하다.
상기 다른 α-올레핀 공중합체로는, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐 및 1-헥센으로부터 선택되는 적어도 2종의 α-올레핀으로 이루어지는 공중합체가 바람직하다. 이 α-올레핀 공중합체로는, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·1-부텐 공중합 체, 에틸렌·1-헥센 공중합체, 프로필렌·1-부텐 공중합체, 프로필렌·1-헥센 공중합체, 1-부텐·1-헥센 공중합체 등을 예시할 수 있다. 이 공중합체의 구체적인 예로는, 미쓰이카가쿠 주식회사로부터 상품명: 타프머 A (등록상표), 타프머 P (등록상표) 등으로 시판되고 있고 있는 것 등을 들 수 있다.
또한, 상기 에틸렌과 다른 α-올레핀과의 코올리고머는 에틸렌과 다른 α-올레핀과의 저분자량 공중합체이고, 상온에서 액체상인 것이다. α-올레핀으로는, 예를 들면, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센, 4-메틸-1-펜텐 등의 탄소수 3~ 20의 α-올레핀을 들 수 있다. 이들 중에서도, 탄소수 3 ~ 14의 α-올레핀이 바람직하다.
이 코올리고머는, 통상, 수평균분자량이 100 ~ 10000의 범위의 것이고, 바람직하게는 수평균분자량이 200 ~ 5000의 범위의 것이다. 또, 이 코올리고머 중의 에틸렌 단위 함유량은, 통상, 30 ~ 70 몰%가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 40 ~ 60 몰% 이다.
본 발명의 점착제층 (A)의 구성 성분으로서 상기 코올리고머를 사용하는 경우, 이 코올리고머의 점착제층 (A)에 차지하는 함유 비율은, 통상, 0 ~ 20 중량%가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0 ~ 10 중량%이다.
본 발명의 점착제층 (A)의 구성 성분으로서, 상기 탄소원자수 2 ~ 12의 α-올레핀의 3 성분을 공중합하여 이루어지는 α-올레핀 공중합체에 더하여, 상기 다른 α-올레핀 공중합체를 사용하면, 유리 전이 온도가 저하되고, 180도 박리 점착력과 전단 박리강도와 영률 (E')을 적당한 범위에서 조정할 수 있음과 동시에, 저 온 점착특성을 개선할 수 있는 점에서 유리하다.
또, 점착제층 (A)의 구성 성분으로서, 상기 α-올레핀계 공중합체와 에틸렌과 다른 α-올레핀과의 코올리고머를 조합시켜 이루어지는 혼합 수지를 사용하면, 유리 전이 온도가 저하되고, 180도 박리 점착력과 전단 박리 강도와 영률 (E')을 적당한 범위에서 조정할 수 있음과 동시에, 점도를 적당한 범위에서 조정할 수 있는 점에서 유리하다.
또, 점착제층 (A)의 구성 성분으로서, 상기 α-올레핀계 공중합체와 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 혼합 수지를 사용하면, 유리 전이 온도와 전단 박리강도와 영률 (E')을 적당한 범위에서 조정할 수 있음과 동시에, 실온 (20℃ 정도)으로부터 고온 (80℃ 정도)의 온도 범위에 거쳐 필요로 하는 180도 박리 점착력을 개선할 수 있는 점에서 유리하다.
본 발명의 점착제층 (A)에는, 상기 α-올레핀계 공중합체, 열가소성 엘라스토머 및 에틸렌과 다른 α-올렌핀과의 코올리고머 이외에, 각종 부성분을 본 발명의 목적을 손상하지 않는 범위에서 더 포함하고 있어도 좋다. 예를 들면, 액상 부틸 고무 등의 가소제, 폴리테레핀 등의 택키파이어 등을 함유하고 있어도 좋다. 본 발명에서, 이들 부성분의 내접착성을 나타내는 관능기, 불포화 결합을 갖는 것은 첩부한 후의 점착 강도의 경시 변화 (가온, 가압, 습도, 자외선 등에 의한)나 피착제로의 악영향을 일으키지 않도록 그 종류를 선택하고, 배합량도 최소한으로 하는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 점착제층 (A)에는, 이 종의 점착층의 소재에 일반적으로 배합 되는 각종 첨가제를 함유하고 있어도 좋다. 예를 들면, 무기계 혹은 유기 폴리머계의 충전제, 안료, 자외선 흡수제, 산화방지제, 내열안정제, 활제 등을 함유하고 있어도 좋다.
점착제층 (A)의 두께는 1 ~ 50 ㎛ 정도의 범위인 것이 바람직하다. 점착제층 (A)의 두께는 두꺼울수록 점착력의 균일성이 보다 우수하지만, 50 ㎛를 초과하면, 다이싱 가공시에 칩핑이나 균열이 발생하기 쉬워질 우려가 있어 바람직하지 않다. 또, 점착제층 (A)의 두께가 1 ㎛ 미만이면, 점착력의 균일성이 불안정하게 될 우려가 있어 바람직하지 않다.
본 발명의 기재층 (5)의 영률 (E')이 100 ~ 1000 MPa의 범위인 것이 바람직하다. 기재층 (5)의 영률 (E')이 100 MPa 미만이면, 확장하여도 박리가 진행하지 않게 되어 용이한 박리성이 악화되어 바람직하지 않다. 본 발명의 확장 박리 모델의 계산으로부터, 기재층 (5)의 영률 (E')이 커질수록 박리성이 우수하지만, 기재층 (5)의 영률 (E')이 1000 MPa를 초과하면, 통상의 장치에서는 확장하기 곤란하게 되어, 바람직하지 않다.
본 발명의 기재층 (5)의 두께는 50 ~ 500 ㎛ 정도의 범위인 것이 바람직하다. 기재층 (5)의 두께가 두꺼울수록 박리성이 보다 우수하지만, 500 ㎛를 초과하면, 테이프로서 취급성이 악화되어악화되어지 않다. 또, 기재층 (5)의 두께가 50 ㎛ 미만이면, 절단시에 파손의 우려가 있어서 바람직하지 않다.
기재층 (5)는 단층 혹은 2층 이상의 박층품으로 이루어지고, 그 구성 성분으로서, 합성 수지, 천연 수지 등의 신장성과 강도를 병용하는 재료이라면 한정되지 않고 자유롭게 선택할 수 있다. 기재층 (5)이 영률 (E')을 100 ~ 1000 MPa의 범위로 조정하기 쉬운 점과, 내수성, 내열성, 내도금액성, 내에칭액성, 폐기 처리성 등으로부터, 기재층 (5)은 비할로겐계 합성 수지를 주성분으로 하는 것이 바람직하고, 구체적인 예로는, 올레핀계 중합체, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리카보네이트, 폴리우레탄 등을 들 수 있다.
본 발명의 기재층 (5)으로는, 웨이퍼 가공에 대하여 안정성이 우수한 점과, 사용 후에 소각 처리하는 경우에 다이옥신으로 대표되는 할로겐 화합물 등의 유독가스가 발생하지 않는 점과, 점착층과 견고한 접착을 형성하기 쉬운 점으로부터, 그 구성 성분으로는, 특히, 올레핀계 중합체를 주성분으로 하는 것이 바람직하다.
올레핀계 중합체로는, 구체적으로는, 저밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 또, 에틸렌과 탄소수 3 ~ 12의 α-올레핀, 스티렌, 초산비닐, (메타)아크릴산, (메타)아크릴산 에스테르, 아이오노머 등의 각종 비닐 화합물과의 공중합체 등 폴리에틸렌계 중합체를 들 수 있고, 공중합체는 랜덤 공중합체여도 블록 공중합체여도 좋고, 탄소수 4 이상의 α-올레핀 공중합체를 들 수 있다. 본 발명에서 주성분이란, 그것 이외 함유되어 있는 구성 성분에 비하여, 상대적으로 가장 큰 비율로 함유되는 구성 성분을 말한다. 상기 기재층 (5)에서 상기 α-올레핀을 함유하는 중합체의 함유량은, 통상, 50 ~ 100 중량% 정도이고, 바람직하게는 70 ~ 100 중량% 정도이다.
또, 기재층 (5)의 영률 (E')을 100 ~ 1000 MPa의 범위로 조정하는 방법으로써, 영률 (E')이 1000 MPa 보다 큰 올레핀계 중합체의 경우, 영률 (E')이 100 MPa 보다 낮은 열가소성 엘라스토머와 복합화하는 방법이 알려져 있고, 그 알로이 구조로는, 올레핀계 중합체가 연속상을 형성하고, 열가소성 엘라스토머가 분산상을 형성하는 것이 바람직하다.
상기 열가소성 엘라스토머로는, 본 발명의 점착제층 (A)로 사용된 것과 같은 폴리머를 사용할 수 있다.
기재층 (5)이 2층 이상의 복수 층으로 구성되는 경우에는, 복수의 층을 단층으로 간주하여 기재층 (5)의 영률 (E')로서, 그 영률 (E')이 100 ~ 1000 MPa의 범위에 있는 것이 바람직하다. 각 층에 점착 테이프로서 요구되는 각종 특성을 분담하여 담당하도록 구성할 수 있다.
예를 들면, 기재층 (5)의 중간층에는 확장 박리성을 높이기 위한 최적의 영률 (E')과 가공시의 신율 특성이나 인열내성을 부여하고, 또한, 내후 안정제를 첨가하여 내후성을 더욱 높일 수 있다. 기재층 (5)의 최외층에는 표면 기스의 내성을 부여하고, 또한, 확장시의 미끄럼성을 부여하고 감겨진 보호필름이 간단히 되감기도록 점착제층 (A)과의 박리성을 부여한 태양을 들 수 있다. 또한, 서로 이웃하는 층은 그 구성 성분이 용융공압출함으로써 견고하게 접착할 수 있다면, 어느 것으로 이루어지는 층이어도 좋다.
또한, 기재층 (5) 중, 점착제층 (A)에 접하는 측의 중간층은 상기 α-올레핀을 함유하는 중합체의 1 종 단독 또는 2 종 이상의 혼합물을 주성분으로서 함유하면, 점착제층 (A)와 기재층 (5)의 일부 중간층을 견고하게 일체화할 수 있으므로 바람직하다. 상기 점착제층 (A)에 접하는 중간층에서 상기 α-올레핀을 함유하는 중합체의 함유량은, 통상, 50 ~ 100 중량% 정도이고, 바람직하게는 70 ~ 100 중량% 정도이다.
본 발명의 기재층 (5)의 점착제층 (A)와 접착하는 반대측의 최외층인 표면층의 주성분은 에틸렌계 중합체인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌·(메타)아크릴산 공중합체가 적합하다. 이 경우, 기재층 (5)의 최외층으로 되는 표면층에서 상기 에틸렌계 공중합체의 함유량은, 통상, 50 ~ 100 중량% 정도이고, 바람직하게는 70 ~ 100 중량% 정도이고, 다른 α-올레핀 (공)중합체 등이 함유되어 있어도 좋다.
또한, 기재층 (5)이 중간층과 표면층으로 이루어지는 경우, 중간층의 두께는 바람직하게는 40 ~ 400 ㎛ 정도이고, 표면층은 바람직하게는 5 ~ 50 ㎛정도이다.
기재층 (5)은 이 종류의 점착 테이프의 기재층에 일반적으로 이용되는 각종 첨가제를 함유하여도 좋다. 예를 들면, 각종 충전제, 안료, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 내열 안정제, 활제 등을 피착체인 웨이퍼에 대하여 영향을 주지 않는 정도로 함유하여도 좋다.
다음에, 본 발명의 점착 필름의 제조 방법에 대하여 기재한다.
조금 전과 같은 제작 방법으로 제조된 이형 시트 부착 다이 어태치 필름 (도 1)을 펀칭에 의해 다이 어태치 필름 부분을 실리콘 웨이퍼 형상의 환형으로 절단한 후 (도 2), 이형 필름을 박리한 다이싱 테이프 (도 3)를 라미네이트기를 이용하여, 상온, 상압에서 라미네이트함으로써, 이형 필름, 다이 어태치 필름 및 다이싱 테이 프로 이루어지는 다이싱 시트 기능 부착 다이 어태치 필름을 얻을 수 있다 (도 4). 또한, 다이싱 시트 기능 부착 다이 어태치 필름을 위로부터 본 도를 도 5에 나타낸다.
본 발명의 필름은 이형 필름, 점착제층 (B) 및 점착제층 (A) 및 기재로 이루어지는 필름이 바람직한 태양이다. 본 발명에 사용되는 이형 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 폴리에테르이미드 필름, 폴리에테르 나프탈레이트 필름, 메틸펜텐 필름 등이 있다. 이들 필름은 실리콘계, 실리카계의 이형재로 처리된 것이어도 좋다.
이와 같이 하여 형성되는 점착층의 총 두께는 바람직하게는 3 ~ 100 ㎛이고, 10 ~ 75 ㎛인 것이 보다 바람직하다. 두께가 3 ㎛ 미만이면, 점착제로서의 효과가 적고, 100 ㎛를 초과하면, 두께 정밀도가 악화되는 경우가 있다.
본 발명의 다이 어태치 필름 부착 다이싱 테이프로서 기능하는 점착 필름의 사용방법은, 통상의 다이싱 테이프와 마찬가지로, 특히 다이싱 시에 다이 어태치 필름부에 반도체 칩을 첩부하여 사용할 수 있다. 첩부에 필요한 온도는 100℃ 정도가 바람직하다. 웨이퍼로의 이면 첩부 후, 웨이퍼를 다이싱 장치 상에 고정하고, 다이싱 소우 등의 절단 수단을 이용하여, 상기의 점착 필름 부착 실리콘 웨이퍼를 개편 단위로 절단하여 개편 다이로 한 반도체 칩을 얻고, 계속해서, 점착제층 (B)을 반도체 칩의 이면에 고착 잔존시킨 채로, 픽업기를 이용하여 다이싱 테이프 기재 (점착제층 (A) + 기재) 만을 박리한다. 이 때에는 통상 이용되는 어떠한 픽 업 장치도 사용할 수 있다. 이와 같이 하여 다이 어태치 필름이 부착된 반도체 칩을 얻을 수 있다.
다음에, 점착제층 (B)이 고착되어 있는 반도체 칩을 그대로 금속 리드프레임이나 기판에 점착제층 (B)을 거쳐서, 가열·압착하는 것으로 다이본딩할 수 있다. 가열·압착의 조건으로서, 통상은, 100 ~ 300℃의 가열 온도, 1 ~ 10초의 압착 시간이고, 바람직하게는 100 ~ 200℃의 가열, 1 ~ 5 초의 압착 시간이다. 이어서, 점착제층 (B)이 열경화형 접착 성분을 함유하는 경우, 후처리로서, 더 가열함으로써, 점착제층 (B) 중의 열경화형 접착 성분을 경화시켜, 반도체 칩과 리드프레임이나 기판 등을 견고하게 접착시켜 반도체 장치를 얻을 수 있다. 이 경우의 가열 온도는, 통상은 100 ~ 300℃ 정도, 바람직하게는 150 ~ 250℃ 정도이고, 가열 시간은 통상은 1 ~ 240 분간, 바람직하게는 10 ~ 60 분간이다.
최종적으로 경화된 점착제층 (B)은 높은 내열성을 갖고, 상기 점착제층 중에 함유되는 열경화에 관여하지 않는 이미드환을 갖는 수지 성분, 예를 들면, 내열성이 높은 폴리이미드 수지의 경화물은 취약성이 낮고, 우수한 전단 강도와 높은 내충역성, 내열성을 갖는다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 한정되는 것이 아니다.
(점착제층 (B)의 제조예)
(합성예)
(I) 열경화형 접착성분
(I-1) 에폭시 화합물 (미쓰이카가쿠 주식회사 제품, VG3101)
(I-2) 이미다졸계 경화제 (시코꾸카가쿠코교 주식회사 제품, 2 MAOK-PW)
(II) 실리카계 필러 (주식회사 타쓰모리 제품, I-FX)
(III) 폴리이미드 수지 성분의 합성예
(합성예 1)
교반기, 질소도입관, 온도계, 메시틸렌을 채운 딘스타그관을 구비한 300 ml의 5구 세퍼러블 플라스크에, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐 17.00 g, 폴리테트라메틸렌옥사이드-디-p-아미노벤조에이트 (이하라케미칼코교 주식회사 제품, 상품명, 엘라스머 1000, 평균분자량 1305) 40.14 g, N-메틸-2-피롤리돈 86.37 g, 메시틸렌 37.09 g을 계량하여 취하고, 질소 분위기 하에서 50℃로 가열하여 용해시키고, 거기에 옥시-4,4'-디프탈산 2 무수물 25.05 g을 소량씩 첨가하였다. 그 후, 질소 도입관을 용액 내에 삽입하여 (버블링 상태로 하고), 계내의 온도를 170℃ ~ 180℃로 가열하여, 물을 공비 제거하면서 10 시간 유지하였다. 냉각 후, N-메틸-2-피롤리돈 61.67 g, 메시틸렌 26.49 g을 가하여 희석하고, 폴리이미드 (III-1)의 용액을 얻었다. 이 폴리이미드 (III-1)의 대수 점도를 N-메틸-2-피롤리돈 0.5 g/dl의 농도로 용액으로 한 후, 35℃에서, 우베로데 점도계를 사용하여 측정한 결과, 0.45 dl/g 이었다.
(합성예 2)
교반기, 질소도입관, 온도계, 메시틸렌을 채운 딘스타그관을 구비한 3 L의 5구 세퍼러블 플라스크에, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 180 g, 10Si (토레이·다우·코닝 주식회사 제품, 평균분자량 926) 17.06 g, N-메틸-2-피롤리돈 1038.16 g, 메시틸렌 444. 93 g을 계량하여 취하고, 질소 분위기 하에서 50℃로 가열하여 용해시키고, 거기에 옥시-4,4'-디프탈산 2 무수물 217.03 g, 에틸렌 글리콜 비스트리메리테이트 2 무수물 (EGTA) 95.6871 g (신일본화학 주식회사 제품, 리카시드 TMEG-1000, 평균분자량 410.3)을 소량씩 첨가하였다. 그 후, 질소 도입관을 용액 내에 삽입하여 (버블링 상태로 하고), 계내의 온도를 170℃ ~ 180℃로 가열하여, 물을 공비 제거하면서 14 시간 유지하였다. 냉각 후, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 42.77 g을 후첨가하고, N-메틸-2-피롤리돈 200.57 g, 메시틸렌 266.89 g을 가하여 희석하고, 폴리이미드 (III-2)의 용액을 얻었다. 이 폴리이미드 (III-2)의 대수 점도를 N-메틸-2-피롤리돈 0.5 g/dl의 농도로 용해한 후, 35℃에서, 우베로데 점도계를 사용하여 측정한 결과, 0.24 dl/g 이었다.
(점착제층 (B)의 제조예 1)
표 1에 기재된 중량 비율로 각 성분을 배합하고, 교반기로 충분하게 혼합하여, 접착성 수지 조성물을 얻었다. 얻어진 수지 조성물을 표면 처리 PET 필름 (토요보 주식회사 제품, NK281, 두께 50 ㎛) 상에 캐스트하고, 두께 25㎛의 롤상 점착 제층 (B) (DAF-1)을 얻었다. 얻어진 DAF-1은 다이 어태치 필름으로서 기능한다. 얻어진 점착제층 (B)의 유리 전이 온도 (Tg)를 TMA (주식회사 마크·사이언스 제품, TMA4000)에 의해 측정한 결과 49℃이었다.
(점착제층 (B)의 제조예 2)
점착제 성분의 배합 비율을 표 1과 같이 변경한 이외에는, 제조예 1과 동일한 조작을 행하여, 두께 25 ㎛의 롤상 점착제층 (B) (DAF-2)을 얻었다. 얻어진 점착제층 (B)은 다이 어태치 필름으로서 기능한다. 얻어진 점착제층 (B)의 유리 전이 온도 (Tg)를 TMA (주식회사 마크·사이언스 제품, TMA4000)에 의해 측정한 결과 50℃이었다.
(점착제층 (A)와 기재로 이루어지는 점착 시트의 제조)
(점착제층 (A)와 기재로 이루어지는 점착 시트의 제조예 1 DC-1)
기재층은 표면층과 중간층으로 이루어지고, 점착층 (A)를 공압출 성형 방법에 의해 적층 제조한다. 기재층은 2층으로 이루어지고, 기재층의 표면층을 구성하는 성분으로서, 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE; 밀도 0.92 g/cm3) 100 중량부를 이용하여, 기재층의 중간층을 구성하는 성분으로서, 신디오탁틱 프로필렌 중합체 (sPP; ATOFINA PETROCHEMICALS, INC. 제품, FINAPLAS TM 1571; 밀도 0.87 g/cm3) 70 중량부와, 에틸렌·부텐 공중합체 (EB-A; 밀도 0.87 g/cm3) 28 중량부와, 고밀도 폴리에 틸렌 (HDPE; 밀도 0.96 g/cm3) 2 중량부를 사용하여, 점착층 (A)을 구성하는 성분으로, 프로필렌·1-부텐·4-메틸-1-펜텐 공중합체 (PB(4-MP); 프로필렌 성분 43 몰%, 1-부텐 성분 26 몰%, 4-메틸-1-펜텐 성분 31 몰%) 72 중량부와, 프로필렌 중합체 (h-PP; 밀도 0.91 g/cm3) 8 중량부와, 올레핀 (결정성)·에틸렌·부틸렌·올레핀 (결정성) 블록 공중합체 (CEBC; JSR(주) 제 DYNARON TM 6200P) 8 중량부와 스티렌·이소프렌·스티렌 블록 공중합체 (SIS; JSR (주) 제품 SIS5229N) 8 중량부와 에틸렌과 α-올레핀의 코올리고머 (LEO; 미쓰이카가쿠 (주) 제품 루칸트 TM HC-20) 4 중량부를 사용하였다.
그 다음에, 각 층의 재료를 풀플라이트형의 스크류를 구비한 압출기에 의해 용융시켰다. 성형 조건 (용융 온도)는 점착층: 220℃, 중간층: 230℃, 외층: 220℃이고, 이 3층의 용융 수지를 다층 다이내에 적층시켰다 (공압출 온도: 230℃). 압출된 점착 시트를 냉각하고, 슬릿하여 코어재에 감았다.
이와 같이 하여 2층으로 이루어지는 기재층과 점착층이 적층된 테이프 (DC-1)를 제조했다. 각층의 두께는 점착층: 15 ㎛, 중간층: 75 ㎛, 외층: 10 ㎛로, 합계 두께 100㎛이었다.
(점착제층 (A)와 기재로 이루어지는 점착 시트의 제조예 2 DC-2)
기재층은 2 층으로 이루어지고, 기재층의 표면층을 구성하는 성분으로, 제조 예 1과 같은 LDPE 100 중량부를 사용하고, 기재층의 중간층을 구성하는 성분으로, 표면층과 같은 LDPE 60 중량부와 제조예 1과 같은 EB-A 40 중량부를 사용하고, 점착층을 구성하는 성분으로, 제조예 1과 같은 PB (4-MP) 80 중량부와 제조예 1과 같은 CEBC 10 중량부, 제조예 1과 같은 SIS 7 중량부, 제조예 1과 같은 LEO 3 중량부를 사용하였다.
이어서, 각 층의 재료를 풀플라이트형의 스크류를 구비한 압출기에 의해 용융시켰다.
성형 조건 (용융 온도)은 점착층: 220℃, 중간층: 220℃, 외층: 220℃이고, 이 3 층의 용융 수지를 다층 다이내에 적층시켰다 (공압출 온도: 220℃). 압출된 점착 시트를 냉각하고, 슬릿하여 코어재에 감았다. (DC-2)
이와 같이 하여 얻어진 다이싱 테이프는 2층으로 이루어지는 기재층과 점착제층 (A)이 적층된 것이고, 각층의 두께는 점착층: 15 ㎛, 중간층: 75 ㎛, 외층: 10 ㎛로, 합계 두께 100㎛이었다.
(실시예 1)
표 1 기재에 따라 조합시켜서 미리 제조한 다이 어태치 필름으로서 기능하는 필름 (도 1)을 펀칭에 의해 다이 어태치 필름 부분을 실리콘 웨이퍼 형상의 환형으로 절단한 후 (도 2), 미리 제조한 다이싱 테이프로서 기능하는 점착제층 (A)와 기재로 이루어지는 점착제의 이형 필름을 박리하고 (도 3), 아울러 라미네이트기를 사용하여, 상온, 상압에서 라미네이트함으로써 (도 4), 보호 필름, 다이 어태치 필 름 (점착제층 (B)) 및 다이싱 테이프 기재 (점착제층 (A) + 기재층)으로 이루어지는 다이 어태치 필름 부착 다이싱 테이프로서 기능하는 점착제층 (A)과 기재로 이루어지는 점착 필름을 얻었다.
(실시예 2)
점착제층의 조합을 표2와 같이 변경한 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작을 행하여, 다이 어태치 필름 부착 다이싱 테이프로서 기능하는 점착제층 (A)와 기재로 이루어지는 점착 필름을 얻었다.
(비교예 1)
점착제층의 조합을 표2와 같이 변경한 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작을 행하여, 다이 어태치 필름 부착 다이싱 테이프로서 기능하는 점착제층 (A)와 기재로 이루어지는 점착 필름을 얻었다.
(점착 필름의 평가)
실시예 및 비교예에서 제조한 점착 필름의 평가는 이하의 방법으로 행하였다.
(평가 방법)
(1-1) 감압성 점착제층 (A)을 갖는 점착 필름
점착 필름의 보호 필름을 박리한 후, 점착제층 (B) 위에 실리콘 웨이퍼를 80 ℃에서 이면 첩부하였다. 첩부 시에는 수동 롤로 롤링하여 균일하게 첩부를 행하였다. 그 다음, 다이싱 장치 내에 고정 유지하고, 다이싱 소우를 사용하여 스핀들 회전수 25,000 rpm, 절단 속도 20 mm/sec으로 5 x 5 mm각의 칩 사이즈로 절단하고, 다이싱 시트로서의 기능을 평가하였다. 이어서, 픽업기 (ROYCE사 제품, DE35i-6)를 사용하여 점착제층 (B)이 남아 있는 반도체 칩으로부터, 일부 다이싱 테이프 기재 (점착제층 (A) + 기재)를 박리하고, 픽업성을 평가하였다.
(2) 다이싱 시의 칩비산
반도체 웨이퍼를 다이싱한 후에, 점착력이 약하기 때문에 다이 어태치 필름 위로부터 박리하는 반도체 칩의 개수를 계측함으로써 평가하여 결과를 표 3에 정리하였다.
(3) 칩핑 특성
○ : 칩의 칩핑의 폭이 최대 30 ㎛ 미만인 것
× : 칩의 칩핑의 폭이 최대 30 ㎛ 이상인 것
평가 결과는 표 2에 정리하였다.
(4) 픽업성
반도체 웨이퍼의 다이싱 후에 다이 어태치 필름 부착 반도체 칩을 기재로부터 집어 드는 것 (픽업)이 가능한지를 평가하였다.
○ : 거의 모든 칩이 픽업 가능한 것
× : 픽업이 50% 이하인 것
평가 결과는 표 3에 정리하였다.
(5) 필강도 측정
필 강도의 측정에는 도요세이끼사 제품 STROGRAPH - M1을 이용하였다. 실리콘 웨이퍼 상에 점착 필름을 점착제층 (B)를 거쳐서, 80℃에서 첩부한 후 점착제층 (A)와 점착제층 (B)의 필 강도의 측정을 행하였다.
평가 결과는 표 4에 정리하였다.
(6) 다이 어태치 필름으로서의 초기 접착성
점착제층 (B)의 내열성을 평가하기 위하여, 5 mm 각으로 절단한 접착제층 (B)를 5 mm 각의 실리콘 칩과 20 mm 각의 실리콘 칩 사이에 끼워 넣고, 200℃, 0.1 N 하중, 1 초간 가열 압착한 후, 180℃, 무하중, 3시간 가열 경화하였다. 얻어진 시험편의 전단 강도를 쉐어테스터를 사용하여, 260℃, 30 초간 가열시에 측정하여 평가하고, 결과에 대해서 표 3에 정리하였다.
○ : 전단 강도가 2 MPa 이상
× : 전단 강도가 2 MPa 이하
[표 1]
(I) 열경화형 접착성분 (II) 필러 (III) 폴리이미드 수지성분
(I-1) (I-2) (III-1) (III-2)
제조예 (1) 20 1 15 100
제조예 (2) 20 0.525 15 100
[표 2]
다이싱 테이프 (점착제층 A) 다이 어태치 필름 (점착제층 B)
실시예 1 DC1 DAF1
실시예 2 DC1 DAF2
비교예 1 DC2 DAF1
[표 3]
다이싱 테이프 다이 어태치 필름
다이싱후의 칩비산 수 픽업성 칩핑성 초기 접착성
실시예 1 없음 ○ ○ ○
실시예 2 없음 ○ ○ ○
비교예 1 없음 × ○ -
[표 4]
박리계면 필강도 (N/10 mm)
점착제층 (A)/ 점착제층 (B)
실시예 1 점착제층 (B) / 점착제층 (A) 0.4
실시예 2 점착제층 (B) / 점착제층 (A) 0.4
비교예 1 점착제층 (B) / Si 0.8
본 발명의 점착 필름은 다이싱 공정에서는 다이싱 테이프로서 기능하고, 반도체 소자와 지지부재의 접합 공정에서는 접속 신뢰성이 우수한 다이본딩 필름으로서 기능한다. 또한, 웨이퍼 첩부 시에는 저온에서 첩부할 수 있고, 저렴한 비용으로 반도체 장치를 제조할 수 있다. 게다가, 반도체 장치의 제조 공정을 간략화할 수 있다.

Claims (10)

  1. 올레핀계 중합체를 함유하는 점착제층 (A)와 점착제층(B)를 인접하여 적층시킨 층을 함유하는 점착 필름으로서, 상기 층 (A)와 상기 층(B)의 180도 필 강도 (PA)가 0.7 N/10 mm 이하인 것을 특징으로 하는 점착 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 층 (B)가 폴리이미드 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 필름.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 층 (B)의 유리 전이 온도 (Tg)가 50℃ 이하인 것을 특징으로 하는 점착 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 층 (A)가 탄소 원자수 2 ~ 12의 α-올레핀으로부터 선택되는 적어도 2종의 α-올레핀을 주 단위성분으로 하는 공중합체를 1종 또는 2종 이상 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 필름.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 층 (B)가 열경화성 수지를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 필름.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 층 (B)가 필러를 0 ~ 70 체적% 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 필름.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 층 (A)의 표면 일부에 층 (B)가 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 점착 필름.
  8. 제 1항 기재의 점착 필름을 상기 층 (B)를 개재하여 반도체 웨이퍼에 접착시킨 후, 반도체 웨이퍼를 칩으로 절단하는 공정, 상기 층(A)를 상기 층 (B)의 계면에서 박리하여 상기 층 (B) 부착 칩으로 하는 공정, 상기 층 (B) 부착 칩을 상기 층 (B)를 개재하여 회로 부착 기판 또는 회로 부착 필름에 접착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 층 (B)를 반도체 웨이퍼에 라미네이트하는 온도가 100℃ 이하인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항 기재의 방법에 의해 제조되는 반도체 장치.
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