WO2005113696A1 - 粘着フィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents

粘着フィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法 Download PDF

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Nobuhiro Takamatsu
Shin Aihara
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Mitsui Chemicals, Inc.
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    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive film used for manufacturing a semiconductor device such as an IC and an LSI, and a method for using the same.
  • Semiconductor wafers such as silicon and gallium arsenide are manufactured in a large diameter state. This wafer is cut and separated (diced) into IC chips, and then the IC chips are mounted on a package lead frame, which is the next step.
  • a die attach process also called a die bonding process
  • the dicing, washing, drying, expanding, and pick-up steps are added to the semiconductor wafer in a state in which the semiconductor wafer is attached to the adhesive sheet in advance, and the semiconductor wafer is transferred to the next die bonding step.
  • Such an adhesive sheet used in the process up to the pick-up process also has a sufficient adhesive force to the wafer chips up to the dicing process and the drying process, and the wafer chip at the time of pick-up. It is desired that the adhesive has a certain level of adhesive strength without adhering to the adhesive.
  • the IC chip picked up in the process of Daitatsu is supplied in the form of a viscous liquid such as epoxy adhesive, polyimide adhesive, or silver paste applied to the IC chip mounting part (mount part) of the lead frame.
  • Semiconductor devices are manufactured through a wire bonding process and a resin molding process. However
  • a dicing tape and a dicing tape that also serve as a die attach (hereinafter, referred to as a dicing tape with a die attach film) in which an adhesive for bonding an IC chip is detachably laminated on a base film have been proposed.
  • These integrated tapes require user There are many advantages as ease.
  • the capacity of semiconductor devices, particularly CPUs and memories has been increasing, and as a result, the size of semiconductor devices has tended to increase.
  • the memory used is becoming thinner.
  • Such dicing tape is promising. Such dicing tape
  • JP-A-2003-197651, JP-A-8-53655, JP-A-9-100450, JP-A-8-239636, and JP-A-10-335271 have sufficient adhesive strength to the wafer chip in the dicing process, and sufficiently satisfy the requirements for easy peeling during pickup.
  • the semiconductor element with the adhesive is bonded to the supporting member, a device for separating the bonding film is not required, and a conventional silver paste assembling device can be used as it is, or Since it can be used by improving some of the equipment such as adding a hot plate, it is attracting attention as a method of keeping the assembly cost relatively low among the assembly methods using film adhesives.
  • a dicing step is performed after a dicing tape is bonded to the film adhesive. At that time, the dicing tape to be used needs to have a sufficient adhesive force so that each element does not scatter when rotated by the dicing source at the time of cutting.
  • UV dicing tapes using acrylic photocurable resin as the adhesive are currently the mainstream, and after dicing, the adhesive is photocured by UV irradiation during pickup to reduce the adhesive strength. Pickup is possible.
  • UV-type dicing tapes have a problem that they become defective due to sunlight irradiation during transportation or storage.
  • the adhesive strength is increased, which causes a problem that the pickup becomes difficult.
  • a pressure-sensitive adhesive tape using a non-reactive material is disclosed in Japanese Patent No. 3280876 (JP-A-9-263373).
  • acrylic adhesives are used for these adhesives, and there is a problem in the releasability of pickups.
  • the wafer must be bonded at a high temperature of 100 ° C or higher when bonding the wafer.
  • Patent Document 1 JP 2003-197651A
  • Patent Document 2 JP-A-8-53655
  • Patent Document 3 JP-A-9-100450
  • Patent Document 4 JP-A-8-239636
  • Patent Document 5 JP-A-10-335271
  • Patent Document 6 Japanese Patent No. 3280876
  • Patent Document 7 JP-A-9-263373
  • the present invention has been made in view of the above-described conventional technology, and a dicing tape having a sufficient adhesive force to a wafer chip in a dicing process in a dicing tape that also serves as a die attach.
  • Another object of the present invention is to provide an adhesive tape which has an adhesive force that can be easily peeled at the time of pickup, and is a die attach tape having excellent connection reliability in a bonding step between a semiconductor element and a support member.
  • the present inventors have conducted intensive studies and as a result, as a result of controlling the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer (B) functioning as a die attach film and the pressure-sensitive adhesive layer (A) functioning as a dicing tape, to achieve the above object. Have been found, and the present invention has been completed.
  • a first invention is a pressure-sensitive adhesive film including a layer in which a pressure-sensitive adhesive layer (A) containing an olefin polymer and a pressure-sensitive adhesive layer (B) are stacked adjacent to each other, wherein the layer (A) and the layer ( 180 ° with B) An adhesive film having a peel strength of 0.7 NZ10 mm or less.
  • the layer (A) contains a olefin polymer and the layer (B) contains a polyimide resin, since the layer (B) has heat resistance enough to withstand solder reflow at 260 ° C or more. It is.
  • a glass transition temperature (Tg) of the layer (B) of 50 ° C or lower is a preferable embodiment in that wafer lamination can be performed at a low temperature of 100 ° C or lower.
  • the layer (A) contains one or more copolymers containing at least two kinds of ⁇ -olefins having at least two ⁇ -olefins selected from C 2 to C 12 as a main unit component, it is preferable that the layer (A) is bonded.
  • the adhesive strength to the layer ( ⁇ ) is small before and after the heat treatment and before and after long-term storage and transportation, and the performance and quality of the layer ( ⁇ ) are not adversely affected. .
  • the layer ( ⁇ ) further contains a thermosetting resin in that it has high adhesiveness.
  • the layer ( ⁇ ) contains 0 to 70% by volume of the filler from the viewpoint of the reinforcing effect of the thermoplastic resin and the thermosetting resin.
  • the layer ( ⁇ ) is laminated on part of the surface of the layer ( ⁇ ) does not require a cutting step of the layer ( ⁇ ) after the attaching step, and can simplify the attaching device. Preferred are embodiments.
  • a second invention provides a step of laminating the pressure-sensitive adhesive film on a semiconductor wafer via the layer ( ⁇ ), and thereafter cutting the semiconductor wafer into chips, and converting the layer ( ⁇ ) into the layer ( ⁇ ). And a step of bonding the chip with the layer ( ⁇ ) to a substrate with a circuit or a film with a circuit via the layer ( ⁇ ). .
  • the temperature for laminating the layer ( ⁇ ) on a semiconductor wafer is 100 ° C. or less, from the viewpoint of handling.
  • a third invention is a semiconductor device manufactured by the above method.
  • the adhesive film of the present invention has a sufficient adhesive force to the wafer chip from the dicing step to the drying step, and has an adhesive force at which the adhesive does not adhere at the time of pickup. Can have.
  • the pressure-sensitive adhesive film of the present invention can be attached to a wafer at a low temperature, and has a function as a dicing sheet having excellent chipping resistance and cracking properties as a dicing die film at the time of dicing. It can be used as an agent. In addition, it has excellent thickness uniformity, adhesive strength, and shear strength characteristics, and is a die attach film that can withstand severe wet heat conditions. In addition, the semiconductor device of the present invention in which the adhesive film strength is also manufactured has impact resistance and heat resistance equal to or higher than that of the conventional liquid epoxy die attach material.
  • FIG. 1 A laminate of a die attach film part and a release film
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the pressure-sensitive adhesive film of the present invention.
  • FIG. 5 is a top view of the adhesive film of the present invention.
  • the resin composition of the pressure-sensitive adhesive layer (B) used in the present invention preferably contains a polyimide resin as the resin having an imide ring, and has the following general formulas (1), (2), (3), and ( Polyimides that also provide the diamine strength represented by 4) are particularly preferred in that they have low-temperature adhesion.
  • n is an integer of 1 to 50
  • Y represents an alkylene group having 2 to 10 carbon atoms, and when n is 2 or more, a plurality of Ys may be the same or different.
  • R independently represents an alkylene group or a phenylene group having 1 to 10 carbon atoms
  • Q independently represents an alkyl group or a phenyl group having 1 to 10 carbon atoms
  • n represents 1 Represents an integer from 50 to 50
  • p represents an integer of 1 to 6, and Xl to Xp each independently represent a divalent group selected from the following structures.
  • Z is an independent divalent organic group, a single bond, CO-SOo (CH) NHCOC (CH) C (CF) COo
  • the group strength of 2 m 3 2 3 2 also represents the chosen group.
  • n and m are independently an integer of 0 or more and 5 or less.
  • RG is a functional group independent of each other, and represents one or more functional groups selected from the group consisting of OH, —COOH, —OCN, and —CN.
  • the general formula (1) Jiamin 10 mol in total Jiamin component represented by 0/0 to less than 100 mole 0/0, more preferably 40 mol 0 / 0 or more and less than 100 mol%, and the diamine represented by the general formula (2) and / or (3) and / or (4) is 0 mol% or more and 90 mol% or less in all diamine components; Preferably, it is contained in an amount of 0 mol% or more and less than 40 mol%.
  • the diamine represented by the general formula (2) accounts for 50 mol% or more and less than 100 mol%, preferably 60 mol% or more and less than 100 mol% in all diamine components, and is represented by the general formula (3). It is preferable that diamine is contained in the total diamine component in an amount of 0 mol% or more and 50 mol% or less, preferably 0 mol% or more and less than 40 mol%. Further, it preferably contains a thermoplastic polyimide obtained by reacting these diamine components with tetracarboxylic dianhydride, and a thermosetting resin. By using such a diamine component composition, the glass transition temperature (Tg) can be controlled to 50 ° C. or less, and bonding can be performed at a low temperature of 100 ° C. or less.
  • Tg glass transition temperature
  • diamine having a p-aminobenzoate group at both terminals is preferred as a polyether oligomer, which is preferably polytetramethylene oxide.
  • Powers such as di-p-aminobenzoate, polytrimethylene oxide doji-p-aminobenzoate and the like.
  • Examples of the diaminopolysiloxane represented by the general formula (2) include 1,3 bis (3-aminopropyl) tetramethylsiloxane, ⁇ , ⁇ bis (3-aminopropyl) polydimethylsiloxane, and a, ⁇ -bis (2- Aminoethynole) polydimethinolesiloxane, ⁇ , ⁇ -bis (2-aminopropyl) polydimethylsiloxane, at, ⁇ bis (4-aminobutyl) polydimethylsiloxane, a, ⁇ -bis (4-aminophenyl) polydimethyl Siloxane, ⁇ , ⁇ -bis (3-aminopropyl) polydiphenylsiloxane, and the like, but are not limited thereto.
  • the adhesiveness is improved, and when ⁇ is from 10 to 50, the fluidity is improved, and it can be selected according to the purpose. More preferred.
  • the diamine represented by the general formula (3) a structure bonded to any of the o-, m-, or p-positions at both ends can be used, but a diamine bonded to the m-position is preferable.
  • Specific examples of the general formula (3) include 3,3 'diaminobenzophenone, 4,4' diaminobenzophenone, 3,3, diaminodiphenyl ether, 4,4 'diaminodiphenyl ether, 1 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, bis (3- (3-aminophenoxy) phenyl) ether, bis (4- (4-aminophenyloxy) phenyl) ether , 1,3-bis (3- (3-aminophenoxy) phenoxy) benzene, 1,4-bis (4- (4-aminophenoxy) phenoxy) benzene, bis (3- (3- (3-aminophenoxy) phenoxy) phenyl) Ether, bis (4- (4- (4-aminophenoxy) phenoxy) phenyl) ether, 1,3 bis (3- (3- (3-aminophenoxy) phenoxy)
  • the diamine represented by the general formula (4) includes 3,3, dihydroxy4,4, diaminobiphenyl, 4,4′-dihydroxy-1,3,3,1-diaminobiphenyl, 3,3,1-dicyan 1,4,4-diaminobiphenyl, 4,4,1-dicyano-1,3,3-diaminobiphenyl, 3,3,1-dicarboxy 4,4'diaminobiphenyl, 4,4'-dicarboxy 3,3 'Diaminobiphenyl, 3,3, dihydroxy 4,4'Diaminobenzophenone, 4,4'Dihydroxy-3,3'Diaminobenzozophenone, 3,3'-Dicyano 4,4'Diaminobenzozoenonone, 4, 4'Dicyano 3 , 3 'diaminobenzophenone, 3, 3' dicanole
  • the tetracarboxylic dianhydride has 1 to 4 aromatic rings, and when it has two or more aromatic rings, aromatic tetracarbonic acid having a structure in which a single bond or a single atom bonds between the aromatic rings. Dianhydrides are preferred.
  • pyromellitic dianhydride 3,3 ′, 4,4,1-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4,1-biphenyltetracarboxylic acid Acid dianhydride, oxy 4,4'-diphthalic dianhydride, ethylene glycol bistrimellitic dianhydride, 2,2 bis (4- (3,4 dicarboxyphenoxy) phenyl) propane dianhydride And the like, and ethylene glycol bistrimellitonite anhydride is preferred.
  • any method capable of producing a polyimide can be applied.
  • the reaction is preferably performed in an organic solvent.
  • Solvents used in this reaction include, for example, N, N dimethylformamide, N, N dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, 1,2-dimethoxyethane, tetrahydrofuran, 1,3- Dioxane, 1,4-dioxane, dimethyl sulfoxide, benzene, toluene, xylene, mesitylene, phenol, tarezol and the like. These can be used alone or
  • a mixture of two or more types is used.
  • the concentration of the reaction raw material in the solvent in this reaction is usually 2 to 50% by weight, preferably 5 to 40% by weight, and the reaction molar ratio of the tetracarboxylic dianhydride with the diamine component is increased.
  • the ratio is preferably in the range of 0.8 to 1.2 for the tetracarboxylic dianhydride Z diamine component. Within this range, heat resistance is preferred without lowering.
  • the reaction temperature in the synthesis of polyamic acid which is a precursor of polyimide, is usually 60 ° C or lower, preferably 10 ° C or higher and 50 ° C or lower.
  • the reaction pressure is not particularly limited, and normal pressure can be sufficiently applied.
  • the reaction time varies depending on the type of reaction raw materials, the type of solvent and the reaction temperature, but usually 0.5 to 24 hours is sufficient.
  • the polyimide according to the present invention can be obtained by heating the polyamic acid thus obtained to 100 to 400 ° C to imidize it or by chemically imidizing it using an imidizing agent such as acetic anhydride. A polyimide having a repeating unit structure corresponding to the acid is obtained.
  • the polyamic acid generation and the thermal imidization reaction proceed simultaneously, and the polyimide according to the present invention can be obtained. That is, the diamine component and the tetracarboxylic dianhydride are suspended or dissolved in an organic solvent, the reaction is carried out under heating at 130 to 250 ° C, and the polyamic acid generation and dehydration imidization are simultaneously performed. Thereby, the polyimide according to the present invention can be obtained.
  • the molecular weight of the polyimide of the present invention is not particularly limited, and can be an arbitrary molecular weight according to the use or processing method.
  • the polyimide of the present invention can be prepared, for example, by dissolving the polyimide in N-methyl-2-pyrrolidone at a concentration of 0.5 gZdl by adjusting the quantitative ratio of the diamine component and the tetracarboxylic dianhydride to be used.
  • the value of the logarithmic viscosity measured in the above can be any value from 0.1 to 1.5 dl / g.
  • the expression “polyimide” includes, in addition to 100% imidized polyimide, a resin in which a polyamic acid as a precursor thereof partially coexists.
  • the polyimide solution obtained by the above reaction may be used as it is, or the polyimide solution may be poured into a poor solvent to reprecipitate the polyimide.
  • the adhesive component used in the layer (B) of the present invention preferably contains a thermosetting adhesive component, and the thermosetting reaction proceeds by heating, thereby forming a three-dimensional network, and the metal lead frame and tape to be adhered. Alternatively, it can be firmly bonded to an organic hard substrate.
  • thermosetting adhesive component generally includes a thermosetting resin such as an epoxy resin, a phenol resin, a urea resin, and a melamine resin, and an appropriate curing accelerator for each. Is formed from.
  • thermosetting adhesive components are known, and in the present invention, various well-known thermosetting adhesive components that are not particularly limited can be used. Examples of such an adhesive component include a resin composition of an epoxy resin (1-1) and a heat-activated latent epoxy resin curing agent (1-2).
  • thermosetting resin is not particularly limited as long as it forms a three-dimensional network structure by heating, but from the viewpoint of excellent curability, at least two epoxy groups are present in the molecule.
  • a resin comprising an epoxy resin and a curing agent is preferred.
  • epoxy resin examples include glycidyl ethers of bisphenol A, bisphenol S, and bisphenol F, phenol novolak epoxy resins, and biphenyl epoxy compounds.
  • the amount of the epoxy resin is 1 to 200 parts by weight, preferably 1 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyimide. Within this range, the heat resistance is maintained and the film-forming ability does not deteriorate.
  • the curing agent examples include an imidazole-based curing agent, a phenol-based curing agent, an amine-based curing agent, an acid anhydride-based curing agent, and the like.
  • an imidazole-based curing agent and a phenol-based curing agent are exemplified.
  • Particularly preferred are imidazole hardeners, which are preferred.
  • a phenolic hardener is used, a Xyloc hardener represented by the following formula (5) or (6) is preferred. From the viewpoint of storage stability of the resin composition, those having a heat potential and a long pot life are preferable.
  • R1 to R11 each independently represent hydrogen, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a phenol group or a hydroxyl group, and m represents an integer of 1 to 10.
  • X represents a divalent organic group.
  • Examples of X include the following groups. One CH 2 -One CH-
  • ziloc-based curing agent examples include xylylene-modified phenol novolak, p-talesol novolak, and the like, and a conjugated compound represented by the following general formula (7) is preferable. (Formula 7)
  • m represents an integer of 1 to 10.
  • the amount of the curing agent is preferably in the range of 0 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. Within this range, the gel is less likely to be formed in the fat solution state, and the storage stability of the fat solution is excellent.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (B) is not particularly limited as long as it is a known filler that may contain a filler. , Prefer to,.
  • the organic filler include a fine particle type filler which has been polymerized or crosslinked until insoluble in a resin dissolving solvent such as epoxy resin, melamine resin, urea resin, and phenol resin.
  • a resin dissolving solvent such as epoxy resin, melamine resin, urea resin, and phenol resin.
  • Specific examples thereof include fine particles of metal oxides such as alumina, antimony oxide, and ferrite, and fine particles of silicates such as talc, silica, myritsu, kaolin, and zeolite, and barium sulfate and calcium carbonate.
  • the above fillers can be used alone or in combination of two or more.
  • a coupling agent may be added! ⁇ .
  • the coupling agent is not particularly limited as long as it does not impair the purpose of the present invention, but those having good solubility in a resin dissolving solvent are preferable.
  • specific examples include a silane coupling agent and a titanium coupling agent.
  • a pressure-sensitive adhesive resin composition comprising the above-mentioned components was varnished on a release sheet, using a comma coater, a die coater, or the like. According to a generally known method such as a gravure coater, it is coated and dried to form an adhesive layer (B). By doing so, the pressure-sensitive adhesive layer (B) functioning as a die attach film can be formed.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (B) of the present invention is preferably in the range of about 1 to: LOO / zm. More preferably, the force is in the range of about 5 to 30 m.
  • the adhesive layer (A) contains an olefin polymer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) of the present invention is laminated adjacent to the pressure-sensitive adhesive layer (B), and when the pressure-sensitive adhesive film and the silicon wafer are laminated and bonded via the pressure-sensitive adhesive layer (B), the pressure-sensitive adhesive layer
  • the ratio (PB / PA) of 180 ° peel strength (PB) between (B) and the semiconductor wafer and 180 ° peel strength (PA) between the adhesive layer (A) and the adhesive layer (B) is preferably 5 or more. , More preferably 10 or more.
  • the peel strength between the pressure-sensitive adhesive layer (A) and the pressure-sensitive adhesive layer (B) is preferably 0.7 NZlOmm or less, more preferably 0.5 NZlOmm or less, and most preferably 0.1 NZlOmm or less. Further, the pressure-sensitive adhesive tape is preferred, since substantially no chemical reaction occurs between the pressure-sensitive adhesive layer (A) and the pressure-sensitive adhesive layer (B).
  • the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer (A) and the pressure-sensitive adhesive layer (B) can be controlled by adjusting the adhesiveness of each layer.
  • the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer (A) can be controlled by adjusting the contents of propylene, 1-butene, and a-olefin having 5 to 12 carbon atoms, as described later.
  • the tackiness of the pressure-sensitive adhesive layer (A) can also be controlled by adding a mixed resin having a co-oligomer force of a-olefin and ethylene.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (B) has a monomer having a flexible molecular skeleton represented by the general formula (1) and a rigid molecular skeleton represented by the general formula (2) in the polymerization of polyimide. Adhesion can be controlled by adjusting the ratio of monomers used.
  • substantially no chemical reaction occurs means that the pressure-sensitive adhesive layer (A) does not react with the polyimide or the like of the pressure-sensitive adhesive layer (B) during UV irradiation or the like. I do.
  • a primer layer may be provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive layers (A) and (B), which is also within the scope of the present invention.
  • the main components of the pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer (A) include acrylic and polyolefin-based ones, and particularly preferred are olefin-based polymers.
  • the peel strength at the time of pick-up between the pressure-sensitive adhesive layers (A) and (B) is preferably 0.7 NZ 10 mm or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) is laminated on the base material layer 5.
  • This laminate (FIG. 3) has a function as a dicing tape.
  • the adhesive layer (A) and the base layer 5 have heat resistance of about 100 ° C. and have sufficient heat resistance to withstand heat and pressure during lamination with a semiconductor wafer.
  • the adhesive layer (A) does not undergo a chemical reaction such as a cross-linking reaction or a decomposition reaction by an energy ray irradiation treatment such as an ultraviolet ray or a heat treatment, and does not change its properties such as adhesive force before and after the treatment.
  • An adhesive layer containing no reactive component can be peeled off from the preferred adhesive layer (B).
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) of the present invention contains, as corrosive ions, sodium ions, potassium ions, chloride ions, fluoride ions, nitrite ions, nitrate ions, phosphate ions, sulfate ions, etc., and metal ions.
  • the adhesive layer does not contain iron ions, nickel ions, copper ions, aluminum ions, chromium ions, and the like.
  • the base material layer 5 of the present invention also has lower corrosive ions and metal ions, which preferably contain no reactive component than the adhesive layer (A), as compared with the adhesive layer (A). , Preferably at the level.
  • the laminate comprising the pressure-sensitive adhesive layer (A) and the base material layer 5 of the present invention comprises a base material, a raw material for the pressure-sensitive adhesive layer, and corrosive ions and metal ions, which are reactive components in the production process of the pressure-sensitive adhesive tape.
  • the ion analysis value is less than 1 ppm.
  • the base layer 5 and the pressure-sensitive adhesive layer (A) of the present invention are preferably tightly integrated.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) is cut in a grid pattern with a knife. Observing the state of peeling of the interface between the substrate layer 5 and the base layer 5 with an adhesive tape (cross-cut peeling) is performed so that peeling does not occur on the entire surface. It is preferable because the efficiency of converting the expanding force to be peeled into the peeling force is increased.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (A) of the present invention is preferably in the range of about 1 to 50 / ⁇ , and more preferably in the range of about 5 to 30 m.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) of the present invention is preferably laminated on one surface of the base material layer 5, and contains a olefin-based polymer as a main component because it is stable to wafer processing.
  • a olefin-based polymer as a main component without a polar group are preferred.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) of the present invention comprises at least two kinds of (X-olefins having 2 to 12 carbon atoms selected) (X-olefins having a main unit component of (X-olefin copolymer).
  • Two or more OL-olefin copolymers, which are preferably used as components, may be blended, and the ⁇ -olefin copolymer may be blended with a thermoplastic elastomer, ethylene, and another oc-olefin.
  • A-olefin copolymer forms a continuous phase However, those in which the thermoplastic elastomer forms a dispersed phase are preferred.
  • the oc one-year-old olefin copolymer forms a continuous phase
  • the thermoplastic elastomer forms a dispersed phase. It is preferable because it can satisfy both the softness for ensuring the irregularity followability and the Young's modulus of the pressure-sensitive adhesive layer required for peeling the chip.
  • Examples of the ⁇ -olefin having 2 to 12 carbon atoms which is a raw material of the olefin polymer constituting the pressure-sensitive adhesive layer (A) of the present invention, include, for example, ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1 pentene, 3-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-otaten, 1-decene, 1-dodecene and the like.
  • the ⁇ -olefin copolymer occupies in the pressure-sensitive adhesive layer ( ⁇ ).
  • the total content of the coalescence is preferably 30% by weight or more, more preferably 50% by weight or more.
  • a pressure-sensitive adhesive layer containing a copolymer obtained by copolymerizing three components of propylene, 1-butene and oc-one-year-old olefin having 5 to 12 carbon atoms is preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing a polymer is preferred because it has excellent pressure-sensitive adhesive properties for maintaining adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer (B) in a wafer processing temperature range near normal temperature, that is, in a temperature range of about 20 ° C to about 80 ° C.
  • the Mashigusa et al containing propylene 15-70 mole 0/0, 1-butene 5 to 50 mol 0/0 and ⁇ - Orefin 15-70 mole 0/0 copolymer obtained monomer composition by polymerization of An adhesive layer is preferred.
  • the olefin having 5 to 12 carbon atoms 4-methyl-1-pentene is preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive layer ( ⁇ ) contains a copolymer obtained by copolymerizing the three components of propylene, 1-butene and ⁇ -lean olefin having 5 to 12 carbon atoms, this occupies the adhesive layer.
  • the content of the copolymer is usually preferably 30% by weight or more, more preferably 40% by weight or more.
  • thermoplastic elastomer examples include polystyrene-based elastomer, polyolefin-based elastomer, polyamide-based elastomer, polyurethane-based elastomer, and polyether-based elastomer. Stele-based elastomers and the like.
  • the thermoplastic elastomer preferably has a structure represented by a block copolymer force, which is a structural element, represented by a general formula ABA or AB.
  • A represents an aromatic vinyl polymer block or an olefin polymer block exhibiting crystallinity
  • B represents a gen polymer block or an olefin polymer block obtained by hydrogenating the block.
  • polystyrene-based elastomer examples include a block copolymer of a polystyrene block serving as a hard part (crystal part) and a gen-based monomer polymer block serving as a soft part or a hydrogenated polymer thereof.
  • styrene “isoprene” styrene block copolymer (SIS), styrene “butadiene” styrene block copolymer (SBS), styrene “ethylene” butylene / styrene block copolymer (SEBS), styrene “ethylene 'Propylene' styrene block copolymer (SEPS) can be exemplified. These may be used alone or in combination of two or more.
  • a styrene 'isoprene' styrene block copolymer contains about 1200 to 100,000 in terms of an average molecular weight of a styrene-based polymer block and about 10,000 to 300,000 in terms of an average molecular weight of an isoprene polymer block. It is a thing.
  • the content ratio of the styrene polymer block Z isoprene polymer block in the SIS is usually (5 to 50) / (50 to 95) by weight ratio, and preferably (10 to 30) / (70 to 90). It is.
  • the styrene "ethylene” propylene “styrene block copolymer” is obtained by hydrogenating a styrene "isoprene” styrene block copolymer.
  • SIS examples include those marketed by JSR Corporation under the trade name: JSR SIS (registered trademark) or by Shelley Danigaku Co., Ltd. under the trade name: Clayton D (registered trademark).
  • SEPS examples include those commercially available from Kuraray Co., Ltd. under the trade name of Septon (registered trademark).
  • a block copolymer of a polyolefin block forming a polymer having high crystallinity such as polypropylene as a hard portion and a monomer-monomer copolymer block forming an amorphous portion as a soft portion is used.
  • Specific examples thereof include olefin (crystalline) ⁇ ethylene 'butylene' olefin (crystalline) block copolymer, polypropylene 'polyethylene oxide' polypropylene block copolymer, and polypropylene 'polyolefin (non-crystalline).
  • thermoplastic elastomer (Crystallinity) ⁇
  • a polypropylene block copolymer and the like can be exemplified.
  • a product marketed by JSR Corporation under the trade name: DYNARON can be mentioned.
  • Specific examples of the polyester-based elastomer include polybutylene terephthalate / polyether'polybutylene terephthalate block copolymer and the like.
  • the content of the thermoplastic elastomer in the pressure-sensitive adhesive layer is usually preferably from 0 to 60% by weight, more preferably. , 5-40% by weight.
  • the total content of the above-mentioned three-component copolymer of propylene, 1-butene and ⁇ -olefin having 5 to 12 carbon atoms and the other OC one-year-old olefin copolymer in the adhesive layer is as follows. Is preferably at least 50% by weight or more.
  • ⁇ -olefin copolymer a copolymer composed of at least two types of a-olefins selected from ethylene, propylene, 1-butene and 11-hexene is preferable.
  • the ⁇ -olefin copolymer include ethylene propylene copolymer, ethylene / 1-butene copolymer, ethylene / 1-hexene copolymer, propylene / 1-butene copolymer, and propylene / 1 hexene copolymer. Examples thereof include a polymer and a 1-butene / 1-hexene copolymer.
  • Specific examples of the copolymer include those commercially available from Mitsui Iridaku Co., Ltd. under the trade names: Tuffmer® (registered trademark), Tuffmer P (registered trademark), and the like.
  • the above-mentioned co-oligomer of ethylene and another ⁇ - olefin is a low molecular weight copolymer of ethylene and another ⁇ - olefin, and is a liquid at room temperature.
  • aolefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, ⁇ -olefins having 3 to 20 carbon atoms, such as 4-methyl-1-pentene. Of these, ⁇ -olefins having 3 to 14 carbon atoms are preferred.
  • the cooligomer generally has a number average molecular weight in the range of 100 to 10,000, and is preferably Preferably, the number average molecular weight is in the range of 200 to 5,000.
  • the ethylene unit content of the co-oligomer is typically 30 to 70 mole 0/0 force S Preferably, more preferably from 40 to 60 Monore%.
  • the content of the cool oligomer in the pressure-sensitive adhesive layer (A) is usually preferably 0 to 20% by weight, more preferably. Is from 0 to 10% by weight.
  • the above-mentioned three components of ⁇ -olefin having 2 to 12 carbon atoms are copolymerized (in addition to the X-olefin copolymer, When other ⁇ -olefin copolymers are used, the glass transition temperature decreases, the 180-degree peeling strength, shear strength and Young's modulus E 'can be adjusted to appropriate ranges, and the low-temperature adhesive properties can be adjusted. This is advantageous in that it can be improved.
  • the glass transition is made.
  • the temperature can be lowered, the 180-degree peel strength, the shear peel strength, and the Young's modulus E 'can be adjusted to an appropriate range, and the viscosity can be adjusted to an appropriate range.
  • the glass transition temperature When a mixed resin comprising the ⁇ -olefin copolymer and a thermoplastic elastomer is used as a component of the pressure-sensitive adhesive layer (A), the glass transition temperature, the shear peel strength and the Young's modulus In addition to being able to adjust E 'to an appropriate range, it is possible to improve the required 180 degree peeling adhesive strength from room temperature (about 20 ° C) to high temperature (about 80 ° C). It is advantageous.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) of the present invention in addition to the oc one-year-old olefin-based copolymer, thermoplastic elastomer, and a co-oligomer of ethylene and another ⁇ -olefin, various other by-products may be used. Minutes may be included as long as the object of the present invention is not impaired.
  • it may contain a plasticizer such as liquid butyl rubber and a tackifier such as polyterpene.
  • those having a functional group exhibiting internal adhesiveness and an unsaturated bond among these subcomponents may have a change in adhesive strength over time after application (heating, pressurization, humidity, ultraviolet light, etc.). It is preferable to select the type and minimize the amount of compounding so as not to adversely affect the adherend. Good.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) of the present invention may contain various additives that are generally blended with the material of this type of pressure-sensitive adhesive layer.
  • it may contain an inorganic or organic polymer filler, a pigment, an ultraviolet absorber, an antioxidant, a heat stabilizer, a lubricant and the like.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (A) is preferably in the range of about 1 to 50 m. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (A) is more than 50 m, which is more excellent in the uniformity of the adhesive force, the chipping and cracking may easily occur during dicing, which is not preferable. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (A) is less than 1 ⁇ m, the uniformity of the pressure-sensitive adhesive strength may become unstable, which is not preferable.
  • the Young's modulus E ′ of the base material layer 5 of the present invention is preferably in the range of 100 to 1000 MPa. If the Young's modulus E ′ of the base material layer 5 is less than 100 MPa, peeling does not progress even when the base layer 5 is expanded, and the peelability is poor. From the calculation of the extended peeling model of the present invention, it can be seen that the larger the Young's modulus E 'of the base layer 5 is, the more excellent the peelability is. If the Young's modulus E' of the base layer 5 exceeds lOOOMPa, it can be expanded with ordinary equipment. It is not preferable because it becomes difficult.
  • the thickness of the base material layer 5 of the present invention is preferably in the range of about 50 to 500 ⁇ m. If the thickness of the base material layer 5 exceeds 500 / zm, which is more excellent in peelability, the handleability of the tape becomes poor, which is not preferable. Further, when the thickness of the base material layer 5 is less than 50 / zm, the base layer 5 may be broken at the time of cutting, which is not preferable.
  • the base material layer 5 is composed of a single layer or two or more thin layers, and is not limited as long as it is a material having both extensibility and strength, such as synthetic resin and natural resin. Can be selected. From the viewpoint that the Young's modulus E ′ of the base material layer 5 can be easily adjusted to a range of 100 to 1000 MPa, and from the viewpoints of water resistance, heat resistance, plating liquid resistance, etching liquid resistance, disposal property, etc. Specific examples in which a resin containing a non-halogen synthetic resin as a main component are preferred include an olefin polymer, a polyamide, a polyester, a polyether, a polycarbonate, and a polyurethane.
  • the base layer 5 of the present invention has excellent stability against wafer processing, does not generate toxic gases such as halogen compounds typified by dioxin when incinerated after use, and has an adhesive property. Because it is easy to form a strong bond with the layer, However, those containing an olefin polymer as a main component are preferred.
  • the olefin polymer examples include low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, medium-density polyethylene, and high-density polyethylene, and ethylene and ⁇ -alkyl having 3 to 12 carbon atoms.
  • polyethylene copolymers such as copolymers with various vinyl conjugates such as olefin, styrene, butyl acetate, (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester, and ionomer.
  • a one-year-old olefin copolymer having 4 or more carbon atoms which can be a polymer or a block copolymer, can be used.
  • the term “main component” refers to a component contained in the largest proportion relative to the other components contained.
  • the content of the polymer containing the ⁇ -olefin in the base layer 5 is usually about 50 to about L00% by weight, and preferably about 70 to about L00% by weight.
  • a thermoplastic resin having a Young's modulus lower than 100 MPa is used as a method of adjusting the Young's modulus E 'of the base material layer 5 to a range of 100 to 1000 MPa.
  • a thermoplastic resin having a Young's modulus lower than 100 MPa is used as a method of adjusting the Young's modulus E 'of the base material layer 5 to a range of 100 to 1000 MPa.
  • a method of forming a composite with an elastomer is known, and its alloy structure is preferably such that the olefin polymer forms a continuous phase and the thermoplastic elastomer forms a dispersed phase. .
  • thermoplastic elastomer the same polymer as that used in the pressure-sensitive adhesive layer (A) of the present invention can be used.
  • the base material layer 5 is composed of two or more layers, the plurality of layers are regarded as a single layer, and the Young's modulus of the base material layer 1 is in the range of Young's modulus E 'force l00 to 1000 MPa. It is preferred to be things.
  • Each layer can be configured to share and handle various characteristics required for the adhesive tape.
  • the intermediate layer of the base material layer 5 is provided with an optimum Young's modulus E 'for enhancing the extended peelability, elongation characteristics during processing and tear resistance, and a weathering stabilizer is added. Weather resistance can be further improved.
  • the outermost layer of the base layer 5 imparts resistance to surface flaws, and also provides slipperiness during expansion and releasability from the adhesive layer (A) so that the wound protective film can be easily unwound.
  • Adjacent layers are layers made of any material whose constituent components can be firmly bonded by melt coextrusion. A little.
  • the intermediate layer on the side in contact with the pressure-sensitive adhesive layer (A) contains, as a main component, one kind of the above-mentioned polymer containing ex-olefin or a mixture of two or more kinds. This is preferable because the adhesive layer (A) and a part of the intermediate layer of the base material layer 5 can be firmly integrated.
  • the content of the polymer containing the ⁇ -refined olefin in the intermediate layer in contact with the adhesive layer (A) is usually about 50 to about L00% by weight, and preferably about 70 to about L00% by weight. .
  • the main component of the surface layer which is the outermost layer on the opposite side of the substrate layer 5 of the present invention, which adheres to the pressure-sensitive adhesive layer ( ⁇ ), is preferably an ethylene-based polymer.
  • ethylene-based polymer low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, and ethylene '(meth) acrylic acid copolymer are preferred.
  • the content of the ethylene-based copolymer in the outermost surface layer of the base material layer 5 is usually about 50 to about L00% by weight, preferably about 70 to about L00% by weight, Other (X-olefin (co) polymers and the like may be contained.
  • the thickness of the intermediate layer is preferably about 40 to 400 ⁇ m, and the thickness of the surface layer is preferably about 5 to 50 ⁇ m.
  • the base layer 5 may contain various additives generally used for a base layer of this type of pressure-sensitive adhesive tape.
  • various fillers, pigments, ultraviolet absorbers, antioxidants, heat stabilizers, lubricants, and the like may be contained to such an extent that the wafer as an adherend is not affected.
  • the die attach film with the release sheet (Fig. 1) prepared by the manufacturing method described above is cut into a silicon wafer-shaped round shape by punching (Fig. 2).
  • Fig. 3 By laminating the peeled dicing tape (Fig. 3) using a laminating machine at normal temperature and normal pressure, a release film, a die attach film, and a die attach film with a dicing sheet function that also has a dicing tape strength can be obtained ( Fig. 4)
  • Fig. 5 shows the die attach film with the dicing sheet function as viewed from above.
  • the film of the present invention comprises a release film, an adhesive layer (B), an adhesive layer (A), and a base material.
  • the release film used in the present invention includes polyethylene terephthalate finolem, polyethylene film, polyethylene film, polypropylene film, polyester film, polyimide film, polyetherimide film, polyether naphthalate film, methylpentene film, etc. . These films may be treated with a silicone-based or silica-based release material.
  • the total thickness of the adhesive layer thus formed is preferably 3 to: LOO / zm, more preferably 10-75 ⁇ m.
  • the thickness is less than 3 ⁇ m, the effect as an adhesive is small.
  • the thickness is more than 100 m, the thickness accuracy may be deteriorated.
  • the method of using the pressure-sensitive adhesive film functioning as a dicing tape with a die attach film of the present invention is the same as that of a normal dicing tape.
  • a semiconductor chip can be attached to a die attach film portion during dicing.
  • the temperature required for attachment is preferably about 100 ° C.
  • the wafer is fixed on a dicing device, and the silicon wafer with the adhesive film is cut into individual dies by using a cutting means such as a dicing machine to form individual dies.
  • a cutting means such as a dicing machine to form individual dies.
  • the chip is obtained, only the dicing tape substrate (adhesive layer (A) + substrate) is picked up using a pickup while the adhesive layer (B) is fixed and left on the back surface of the semiconductor chip. Peel off.
  • any commonly used pickup device can be used. In this way, a semiconductor chip with a die attach film can be obtained.
  • the semiconductor chip to which the pressure-sensitive adhesive layer (B) is fixed is heated and pressure-bonded to a metal lead frame or a substrate as it is via the pressure-sensitive adhesive layer (B) to perform die bonding.
  • the conditions for the heating and pressing are usually 100-300 ° C caulking heat temperature and 1-10 seconds pressing time, preferably 100-200 ° C heating and 1-5 seconds pressing time. is there.
  • the thermosetting adhesive component in the pressure-sensitive adhesive layer (B) is cured by further heating as a post-treatment, and the semiconductor chip and A semiconductor device in which a lead frame, a substrate, and the like are firmly bonded can be obtained.
  • the heating temperature in this case is usually about 100 to 300 ° C, preferably about 150 to 250 ° C, and the heating time is usually 1 to 240 minutes, preferably 10 to 60 minutes.
  • the finally cured pressure-sensitive adhesive layer (B) has high heat resistance and is contained in the pressure-sensitive adhesive layer.
  • a resin component having an imide ring not involved in thermosetting, for example, a cured product of a polyimide resin having high heat resistance has excellent shear strength with low brittleness, high impact resistance, and heat resistance.
  • Each component was blended at the weight ratio shown in Table 1 and sufficiently mixed with a stirrer to obtain an adhesive resin composition.
  • the obtained resin composition is cast on a surface-treated PET film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., NK281, thickness 50 ⁇ m), and a roll-shaped pressure-sensitive adhesive layer (B) having a thickness of 25 ⁇ m (DAF-1) Got.
  • the obtained DAF-1 functions as a die attach film.
  • the glass transition temperature (Tg) of the obtained pressure-sensitive adhesive layer (B) was 49 ° C. as measured by TMA (TMA400, manufactured by Mac Science Corporation).
  • the same operation as in Production Example 1 was performed except that the mixing ratio of the adhesive component was changed as shown in Table 1, to obtain a roll-shaped pressure-sensitive adhesive layer (B) (DAF-2) having a thickness of 25 ⁇ m.
  • the obtained pressure-sensitive adhesive layer (B) functions as a die attach film.
  • the glass transition temperature (Tg) of the obtained pressure-sensitive adhesive layer (B) was measured by TMA (TMA4000, manufactured by Mac's Science Co., Ltd.).
  • the base layer is composed of a surface layer and an intermediate layer, and is produced by laminating the adhesive layer (A) by a co-extrusion molding method.
  • the base material layer is composed of two layers, and low density polyether Using 100 parts by weight of styrene (LDPE; density: 0.92 gZcm 3 ), a syndiotactic propylene polymer (s-PP; manufactured by ATOFINA PETROCH EMICALS, INC .: FINAPLASTM1571; density) 0.87 gZcm 3 ) 70 parts by weight, ethylene'butene copolymer (EB-A; density 0.87 gZcm 3 ) 28 parts by weight, and high-density polyethylene (HDPE; density 0.96 g / cm 3 ) 2 parts by weight using the parts, and the components constituting the adhesive layer (a), propylene '1-butene-4-methyl-1-pentene copolymer (PB (4- MP); propylene ingredient 43 mo
  • the material of each layer was melted by an extruder equipped with a fullerite screw.
  • the molding conditions were 220 ° C for the adhesive layer, 230 ° C for the intermediate layer, and 220 ° C for the outer layer.
  • the three layers of molten resin were laminated in a multilayer die (co-extrusion temperature: 230 ° C).
  • the extruded adhesive sheet was cooled, slit, and wound on a core material.
  • a tape (DC-1) in which the two-layered base layer and the adhesive layer were laminated was manufactured.
  • the thickness of each layer was 15 m for the adhesive layer, 75 m for the intermediate layer, and 10 m for the outer layer, and the total thickness was 100 ⁇ m.
  • the base material layer is composed of two layers, and uses 100 parts by weight of LDP E as in Production Example 1 as a component of the surface layer of the base material layer, and is the same as the surface layer as a component of the intermediate layer of the base material layer.
  • LDPE low density polyethylene
  • the molding conditions were: adhesive layer: 220 ° C, intermediate layer: 220 ° C, outer layer: 220 ° C.
  • Three layers of molten resin were laminated in a multilayer die (co-extrusion temperature: 220 ° C). The extruded adhesive sheet was cooled, slit, and wound on a core material. (DC-2)
  • the dicing tape thus obtained is obtained by laminating a base material layer composed of two layers and the pressure-sensitive adhesive layer (A).
  • the thickness of each layer is 15 m for the pressure-sensitive adhesive layer and 75 m for the intermediate layer.
  • Outer layer 10 m, total thickness 100 m.
  • the film (Fig. 1) that functions as the die attach film previously manufactured with the combination shown in Table 1 is punched, the die attach film is cut into a silicon wafer-shaped round shape (Fig. 2), and then the die attach film is manufactured first.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A), which functions as a dicing tape, and the release film of the pressure-sensitive adhesive, which is also a substrate, are peeled off (Fig. 3), and they are laminated together at room temperature and pressure using a laminating machine (Fig. 4). ), Protective film, die attach film (adhesive layer (B)), and dicing tape substrate (adhesive layer (A) + substrate layer)
  • An adhesive film consisting of A) and a base material was obtained.
  • Example 2 The same operation as in Example 1 was performed except that the combination of the pressure-sensitive adhesive layers was changed as shown in Table 2; the pressure-sensitive adhesive film comprising the pressure-sensitive adhesive layer (A) functioning as a dicing tape with a die attach film and the base material was removed. Obtained.
  • Example 2 The same operation as in Example 1 was performed except that the combination of the pressure-sensitive adhesive layers was changed as shown in Table 2; the pressure-sensitive adhesive film comprising the pressure-sensitive adhesive layer (A) functioning as a dicing tape with a die attach film and the base material was removed. Obtained.
  • a silicon wafer was adhered on the pressure-sensitive adhesive layer (B) at 80 ° C. on the back surface.
  • roll with a manual roll and paste evenly went.
  • it was fixed in a dicing apparatus and cut into a 5 x 5 mm square chip size using a dicing saw at a spindle rotation speed of 25, OOO rpm and a cutting speed of 20 mmZsec, and the ability as a dicing sheet was evaluated.
  • Chip notch width of less than 30 ⁇ m at maximum.
  • Chips with a maximum chip width of 30 ⁇ m or more Chips with a maximum chip width of 30 ⁇ m or more.
  • the peel strength was measured using STROGRAPH-M1 manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. After sticking the adhesive film on the silicon wafer via the adhesive layer (B) at 80 ° C, the 180 ° peel strength of the adhesive layer (A) and the adhesive layer (B) was measured.
  • ⁇ Shear strength is 2MPa or more
  • the pressure-sensitive adhesive film of the present invention functions as a dicing tape in the dicing step, and functions as a die bonding film having excellent connection reliability in the bonding step between the semiconductor element and the support member. Further, when attaching a wafer, it can be attached at a low temperature, and a semiconductor device can be manufactured at low cost. Further, the manufacturing process of the semiconductor device can be simplified.
  • Adhesive layer (A) Adhesive layer (A)
  • Adhesive layer (B) 1 Adhesive layer (B) 1
  • Example 1 Adhesive layer (A) 0.4
  • Adhesive layer (B) 1 Adhesive layer (B) 1

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Abstract

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、ダイシング性、ピックアップ性に優れた粘着テープを提供し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着テープを提供する。 【解決手段】 　オレフィン系重合体を含有する粘着剤層（A）と粘着剤層（B）を直接積層した層を含む粘着フィルムであって、前記層（A）と前記層（B）との１８０°ピール強度が０．７Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする粘着フィルム。

Description

粘着フィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、 ICや LSI等の半導体装置の製造に用いられる粘着フィルム及びその使 用方法に関する。
背景技術
[0002] シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは ICチップに切断分離 (ダイシング)された後に次の工程であるパッケージ用リードフレ ームに ICチップを載置するダイアタッチ工程 (ダイボンディング工程とも言う）が実施さ れている。この際、半導体ウェハは予め粘着シートに貼着された状態でダイシング、 洗浄、乾燥、エキスパンド、ピックアップの各工程が加えられた後、次工程のダイボン デイング工程に移送される。このような半導体ウェハのダイシング工程力もピックアツ プ工程に至る工程で用いられる粘着シートとしては、ダイシング工程カゝら乾燥工程ま ではウェハチップに対して十分な粘着力を有しており、ピックアップ時にはウェハチッ プに粘着剤が付着しな 、程度の接着力を有して 、るものが望まれて 、る。ダイァタツ チェ程において、ピックアップされた ICチップは、リードフレームの ICチップ搭載部（ マウント部）に塗布されたエポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、銀ペーストなどの 粘液状で供給される ICチップ接着用接着剤を介して固定され、その後ワイヤーボン デイング工程、榭脂モールド工程を経て半導体装置が製造されている。しかしながら
、このような液状接着剤の塗布では、 ICチップが非常に小さな場合には、適量の接着 剤を均一に塗布することが困難であり、 ICチップから接着剤がはみだしたり、あるいは ICチップが大きい場合には、接着剤が不足するなど、十分な接着力を有するように接 着を行うことができないなどの問題点があった。一方、リードフレームへの ICチップ接 着用に耐熱性に優れたポリイミド榭脂を用いたフィルム状接着剤が提案されて ヽる。 またこのような ICチップ接着用の接着剤を基材フィルムに剥離可能に積層したダイシ ングテープ ·ダイアタッチ兼用のダイシングテープ（以下ダイアタッチフィルム付きダイ シングテープという。）が提案されている。このような一体式テープではユーザーの使 いやすさとしての利点も多い。また、近年、半導体素子、特に CPUやメモリは、大容 量化が進み、その結果、半導体素子が大型化する傾向にある。さらに、 ICカードある いはメモリーカードなどの製品では、使用されるメモリの薄型化が進んでいる。これら の半導体素子の大型化や薄型化に伴い、より作業が煩雑にならない粘着テープが 求められて!/、る。このような観点からもダイアタッチフィルム付きダイシングテープは有 望である。このようなダイシングテープ ·ダイアタッチ兼用のダイシングテープとしては
、特開 2003— 197651、特開平 8— 53655、特開平 9— 100450、特開平 8— 239 636、特開平 10— 335271等に開示がある。し力し、これらのダイアタッチフィルム付 きダイシングテープは、ダイシング工程ではウェハチップに対して十分な粘着力を有 しており、ピックアップ時には容易に剥離できる要件を十分に満足して 、な 、。
[0003] ウェハ裏面貼付け方式は、接着剤付き半導体素子を支持部材に接合するため、接 着フィルムを個片化する装置を必要とせず、従来の銀ペースト用の組立装置を、その まま、あるいは熱盤を付加するなどの装置の一部を改良することにより使用できるた め、フィルム状接着剤を用いた組立方法の中で、組立コストが比較的安く抑えられる 方法として注目されている。このウェハ裏面貼付け方式における半導体素子の個片 化は、フィルム状接着剤側にダイシングテープを貼り合わせた後、ダイシング工程が 行われる。その際、用いられるダイシングテープには、切断時には、ダイシングソゥに よる回転で各素子が飛散しないような十分な粘着力が必要である。一方、ピックアツ プ時には、各素子に接着剤が付着することなぐまた素子を傷つけないようにするた めに、ピックアップできる程度の低 、粘着力と!/、う相反する性能を満たす必要がある 。そのため、現在粘着剤にアクリル系の光硬化性榭脂を用いた UV式ダイシングテー プが主流であり、ダイシング後、ピックアップ時には UV照射により、粘着剤を光硬化 させ、粘着力を弱くすることでピックアップを可能にしている。しかし、 UV式ダイシン グテープにおいては輸送時や保存時での日光による照射などで不良品になるという 問題点がある。また、 UV式ダイシングテープ機能付きのダイアタッチフィルムでは、 UV照射する際にフィルム同士が反応して、逆に接着力が高くなり、ピックアップしづ らくなるような問題点が発生して 、る。
[0004] これらは UV式のダイシングテープを用いており、反応性の高!、材料を用いて！/、る ので、 100°C以上の高温でのウェハ貼り付けが必要な場合には、前記の問題点の他 に耐熱性が必要となりダイシングテープが制限されるという問題点もある。
[0005] 非反応性の材料を用いた感圧式粘着テープにつ!、て特許第 3280876ゃ特開平 9 — 263734に開示がある。しかし、これらにおいての粘着剤もアクリル系粘着剤を用 いており、ピックアップにおいて剥離性に問題があるため、特殊な剥離剤を用いること により対処している。またウェハ貼り付けの際の貼り付け温度が 100°C以上の高温で の貼り付けが必要となるという問題点もある。
特許文献 1 :特開 2003— 197651号公報
特許文献 2：特開平 8— 53655号公報
特許文献 3 :特開平 9— 100450号公報
特許文献 4：特開平 8— 239636号公報
特許文献 5 :特開平 10— 335271号公報
特許文献 6：特許第 3280876号公報
特許文献 7：特開平 9 - 263734号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 本発明は上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、ダイシングテープ' ダイアタッチ兼用のダイシングテープにおいてダイシング工程ではウェハチップに対 して十分な粘着力を有しており、ピックアップ時には容易に剥離が可能な接着力を有 し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れるダイアタッチテー プとなる粘着テープを提供することを目的として!、る。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、ダイアタッチフィルムとして機能する粘着 剤層（B)及びダイシングテープとして機能する粘着剤層 (A)の接着強度を制御する ことにより上記課題を解決できることを見出し本発明を完成した。
[0008] すなわち、
第一の発明は、ォレフィン系重合体を含有する粘着剤層 (A)と粘着剤層 (B)が隣 接して積層した層を含む粘着フィルムであって、前記層（A)と前記層（B)との 180° ピール強度が 0. 7NZl0mm以下であることを特徴とする粘着フィルムである。
[0009] 前記層 (A)がォレフイン系重合体を含有し、前記層（B)がポリイミド榭脂を含有する ことは、 260°C以上のハンダリフローに耐えうる耐熱性を有する上で好ましい態様で ある。
[0010] 前記層（B)のガラス転移温度 (Tg)が 50°C以下であることは、 100°C以下の低温で ウェハラミネート接着できる点で好ましい態様である。
前記層（A)が炭素原子数 2〜12の α -ォレフインカも選ばれる少なくとも 2種の α - ォレフィンを主な単位成分とする共重合体を 1種または 2種以上含有することは、貼り 付け時の加熱処理前後及び長期保存や輸送前後で前記層 (Β)に対する粘着力変 化が少な 、点と、前記層（Β)の性能や品質に悪影響を与えな 、点で好ま 、態様で ある。
前記層 (Β)が更に熱硬化性榭脂を含有することは高い接着性を有する点で好ましい 態様である。
前記層（Β)がフイラ一を 0〜70体積％含有することは、熱可塑性榭脂と熱硬化性榭 脂の補強効果の点で好ま 、態様である。
前記層 (Α)の表面の一部に層（Β)が積層して 、ることは、貼り付け工程後の層（Β) の切断工程を必要とせず、貼り付け装置を簡素化できる点で好ま 、態様である。
[0011] 第二の発明は、前記の粘着フィルムを前記層（Β)を介して半導体ウェハにラミネー トしたのち、半導体ウェハをチップに切断する工程、前記層（Α)を前記層（Β)から剥 離する工程、前記層（Β)付きのチップを前記層（Β)を介して回路付き基板または回 路付きフィルムに接着する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法であ る。
前記層（Β)を半導体ウェハにラミネートする温度が 100°C以下であることは、ハンドリ ングの点で好ま 、態様である。
第三の発明は、前記の方法により製造された半導体装置である。
発明の効果
[0012] 本発明の粘着フィルムはダイシング工程から乾燥工程まではウェハチップに対して 十分な粘着力を有しており、ピックアップ時には粘着剤が付着しない程度の接着力を 有することができる。
更には、本発明の粘着フィルムは低温でウェハへの貼り付けができ、かつ、ダイシン グ時にはダイシンダフイルムとして耐チッビング特性、クラック特性に優れたダイシン グシートとしての機能を有し、ダイマウント時には接着剤として使用することができる。 また、厚みの均一性、接着強度、剪断強度特性に優れ、厳しい湿熱条件に耐えるダ ィアタッチフィルムとなる。また、本発明の粘着フィルム力も製造された半導体装置は 、これまでの液状エポキシ系のダイアタッチ材と同等または、それ以上の耐衝撃性、 耐熱性を有する。
図面の簡単な説明
[0013] [図 1]ダイアタッチフィルム部と離型フィルムの積層体
[図 2]ダイアタッチフィルム部を打ち抜 、た積層体
[図 3]ダイシンダフイルム部と基材層の積層体
[図 4]本発明の粘着フィルムの断面図
[図 5]本発明の粘着フィルムの上面図
符号の説明
[0014] 1…離型フィルム
2…粘着剤層 (B)
3…打ち抜きによりカット後の粘着剤層（B)
4…粘着剤層 (A)
5…基材層
発明を実施するための最良の形態
[0015] 以下、本発明の粘着フィルム及びその作成方法について具体的に説明する。
まず始めにダイアタッチフィルムとして機能する粘着剤層（B)について説明する。本 発明に用いる粘着剤層（B)の榭脂組成物はイミド環を有する榭脂としてポリイミド榭 脂を含有することが好ましぐ下記一般式（1)、 （2)、 （3)、 （4)で表されるジァミン力も 得られるポリイミドが低温接着性を有する点で特に好ましい。
(化 1)
Figure imgf000008_0001
(式（1)中、 nは 1〜50の整数であり、 Yは炭素数 2〜10のアルキレン基を表し、 nが 2 以上のとき複数の Yは同一でも異なっていてもよい。 )
(化 2)
Figure imgf000008_0002
(式（2)中、 Rは独立に炭素数 1〜10のアルキレン基またはフエ-レン基を表し、 Qは 独立に炭素数 1〜 10のアルキル基またはフエ-ル基を表し、 nは 1〜50の整数を表す )
(化 3)
Figure imgf000008_0003
(式（3)中、 pは 1〜6の整数を表し、 Xl〜Xpはそれぞれ独立に、下記構造から選ば れる 2価の基を表す。 )
Figure imgf000008_0004
CH 3 CF3
4)
Figure imgf000009_0001
(式 (4)中、 Zは、互いに独立した 2価の有機基であり、単結合、 CO- SO o (CH ) NHCO C (CH ) C (CF ) CO o
2 m 3 2 3 2 よりなる群力も選ばれた基を表す。 nおよび mは、互いに独立した 0以上 5以下の整数 である。 RGは互いに独立した官能基であり、 OH、— COOH、— OCN、— CNより なる群力 選ばれた 1種または 2種以上の官能基を表す。）
本発明の接着剤層（B)に使用するポリイミドは、一般式（1)で表されるジァミンが全 ジァミン成分中に 10モル0 /0以上 100モル0 /0未満、さらに好ましくは 40モル0 /0以上 10 0モル％未満であり、かつ前記一般式（2)および/または（3)および/または（4)で表 されるジァミンが全ジァミン成分中に 0モル％以上 90モル％以下、好ましくは 0モル %以上 40モル％未満含まれて 、ることが好まし 、。
もしくは一般式（2)で表されるジァミンが全ジァミン成分中に 50モル％以上 100モル %未満、好ましくは 60モル％以上 100モル％未満であり、かつ前記一般式（3)で表 されるジァミンが全ジァミン成分中に 0モル％以上 50モル％以下、好ましくは 0モル %以上 40モル％未満含まれていることが好ましい。また、これらのジァミン成分とテト ラカルボン酸二無水物とを反応させて得られる熱可塑性ポリイミドと、熱硬化性榭脂 を含有することが好ましい。このようなジァミン成分組成を用いることにより、ガラス転 移温度 (Tg)を 50°C以下に制御することができ、 100°C以下の低温において接着が 可會 になる。
一般式（1)で表されるジァミン成分の内、両末端に p ァミノ安息香酸エステル基を 持つジァミンが好ましぐポリエーテルオリゴマーとしては、ポリテトラメチレンォキシド ージ p ァミノべンゾエート、ポリトリメチレンォキシドージ p ァミノべンゾエート 等が挙げられる力 これらに限定されない。
一般式（2)で表されるジァミノポリシロキサンとしては、 1 , 3 ビス（3 ァミノプロピル )テトラメチルシロキサンや α、 ω ビス（3—ァミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、 a , ω—ビス (2 -アミノエチノレ）ポリジメチノレシロキサン、 α , ω—ビス（2—ァミノプロピ ル）ポリジメチルシロキサン、 at , ω ビス（4 -アミノブチル）ポリジメチルシロキサン、 a , ω—ビス（4 -ァミノフエ-ル）ポリジメチルシロキサン、 α , ω—ビス（3—ァミノプロ ピル)ポリジフエニルシロキサン等が挙げられるがこれらに限定されな 、。中でも一般 式（2)において ηが 1〜9のものを用いれば密着性が向上し、 10〜50のものを用い れば流動性が向上し、 目的に応じて選択できるが両者を併用すると、より好ましい。 一般式（3)で表されるジァミンとしては、両末端に ο—、 m—、又は p—位の何れに結 合した構造でも使用できるが m—位に結合したものが好ましい。
一般式（3)の具体的な例としては、 3, 3 'ージァミノべンゾフエノン、 4, 4 'ージァミノ ベンゾフエノン、 3, 3，ージアミノジフエニルエーテル、 4, 4 'ージアミノジフエニルエー テル、 1 , 3 ビス（3 アミノフエノキシ）ベンゼン、 1 , 4 ビス（4 アミノフエノキシ）ベ ンゼン、ビス（3— (3—アミノフエノキシ）フエ-ル）エーテル、ビス（4— (4—ァミノフエ ノキシ）フエ-ル）エーテル、 1 , 3 ビス（3— (3 アミノフエノキシ）フエノキシ）ベンゼ ン、 1 , 4 ビス（4一（4 アミノフエノキシ）フエノキシ）ベンゼン、ビス（3—（3— (3— アミノフエノキシ）フエノキシ）フエ-ル）エーテル、ビス（4一（4一（4 アミノフエノキシ） フエノキシ）フエ-ル）エーテル、 1 , 3 ビス（3— (3— (3 アミノフエノキシ）フエノキ シ）フエノキシ）ベンゼン、 1 , 4 ビス（4一（4一（4 アミノフエノキシ）フエノキシ）フエ ノキシ）ベンゼン、 4, 4 '—ビス（3—アミノフエノキシ）ビフエ-ル、 4, 4 '—ビス（4—ァ ミノフエノキシ）ビフエ-ル、 2, 2 ビス [4— (3—アミノフエノキシ）フエ-ル]プロパン、 2, 2 ビス [4— (4 アミノフエノキシ）フエ-ル]プロパン、 2, 2 ビス [4— (3 ァミノ フエノキシ）フエ-ル]— 1 , 1 , 1 , 3, 3, 3 へキサフルォロプロパン、 2, 2 ビス [4 — (4 アミノフエノキシ）フエ-ル]— 1 , 1 , 1 , 3, 3, 3 へキサフルォロプロパン等が 挙げられる力 これらに限定されない。好ましくは、 1 ,3 ビス（3—（3 ァミノフエノキ シ）フエノキシ）ベンゼン、 4, 4 '—ビス（3—アミノフエノキシ）ビフエ-ルである。 [0018] 一般式（4)で表されるジァミンとしては、 3、 3，ージヒドロキシ 4, 4，ージアミノビフ ェニル、 4、 4'—ジヒドロキシ一 3, 3，一ジアミノビフエ-ル、 3、 3，一ジシァノ一 4, 4， —ジアミノビフエ-ル、 4、 4，一ジシァノ一 3, 3，一ジアミノビフエ-ル、 3、 3，一ジカル ボキシ 4, 4'ージアミノビフエニル、 4、 4'ージカルボキシ 3, 3'ージアミノビフエ ニル、 3、 3，ージヒドロキシ 4, 4'ージァミノべンゾフエノン、 4、 4'ージヒドロキシー3 , 3'ージァミノべンゾフエノン、 3、 3'—ジシァノー 4, 4'ージァミノべンゾフエノン、 4、 4' ジシァノー 3, 3 'ージァミノべンゾフエノン、 3、 3'ージカノレボキシ 4, 4'ージァ ミノべンゾフエノン、 4、 4'ージカノレボキシ 3, 3'ージァミノべンゾフエノン、 3、 3'— ジヒドロキシー 4, 4'ージアミノジフエニルエーテル、 4、 4'ージヒドロキシー 3, 3，ージ アミノジフエニルエーテル、 3、 3' ジシァノー 4, 4'ージアミノジフエニルエーテル、 4、 4' ジシァノー 3, 3，ージアミノジフエニルエーテル、 3、 3，ージカルボキシ 4, 4'ージアミノジフエニルエーテル、 4、 4'ージカルボキシー 3, 3'ージアミノジフエ二 ルエーテル等が挙げられる力 これらに限定されない。好ましくは、 3、 3'ージヒドロキ シ 4, 4'ージアミノビフエニルである。
[0019] 本発明で使用できるテトラカルボン酸二無水物に制限はなぐ従来公知のテトラ力 ルボン酸二無水物を用いることができる。
[0020] テトラカルボン酸二無水物は芳香環を 1〜4個有し、芳香環を 2つ以上有する場合は その間が単結合または 1つの原子を介して結合する構造を有する芳香族テトラカル ボン酸二無水物が好ましい。この具体例としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、 3 , 3' , 4, 4， 一ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、 3, 3' , 4, 4， 一ビフエ-ル テトラカルボン酸二無水物、ォキシ 4, 4'ージフタル酸二無水物、エチレングリコー ルビストリメリート二無水物、 2, 2 ビス（4— (3, 4 ジカルボキシフエノキシ）フエ- ル)プロパン二無水物等が挙げられ、エチレングリコールビストリメリートニ無水物が好 ましい。
[0021] ポリイミドの製造方法としては、公知方法を含め、ポリイミドを製造可能な方法が全て 適用できる。中でも、有機溶媒中で反応を行うことが好ましい。この反応において用 いられる溶媒として、例えば、 N, N ジメチルホルムアミド、 N, N ジメチルァセトァ ミド、 N—メチル 2 ピロリドン、 1, 2 ジメトキシェタン、テトラヒドロフラン、 1, 3— ジォキサン、 1, 4 ジォキサン、ジメチルスルホキシド、ベンゼン、トルエン、キシレン 、メシチレン、フエノール、タレゾール等が挙げられる。これらは単独あるいは
2種以上混合して用いられる。
[0022] また、この反応における反応原料の溶媒中の濃度は、通常、 2〜50重量％、好まし くは 5〜40重量％であり、テトラカルボン酸二無水物とジァミン成分との反応モル比 は、テトラカルボン酸二無水物 Zジァミン成分で 0. 8〜1. 2の範囲であることが好ま しい。この範囲であれば、耐熱性が低下することがなく好ましい。
[0023] ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸合成における反応温度は、通常、 60°C以下、 好ましくは 10°C以上 50°C以下である。反応圧力は特に限定されず、常圧で十分実 施できる。また、反応時間は反応原料の種類、溶媒の種類および反応温度によって 異なるが、通常 0. 5〜24時間で十分である。本発明に係るポリイミドは、このようにし て得られたポリアミド酸を 100〜400°Cに加熱してイミド化する力、または無水酢酸等 のイミド化剤を用いて化学イミド化することにより、ポリアミド酸に対応する繰り返し単 位構造を有するポリイミドが得られる。
[0024] また、 130°C〜250°Cで反応を行うことにより、ポリアミド酸の生成と熱イミド化反応が 同時に進行し、本発明に係るポリイミドを得ることができる。すなわち、ジァミン成分と テトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中に懸濁または溶解させ、 130〜250°Cの 加熱下に反応を行い、ポリアミド酸の生成と脱水イミド化とを同時に行わせることによ り、本発明に係るポリイミドを得ることができる。
[0025] 本発明のポリイミドの分子量に特に制限はなぐ用途や加工方法に応じ、任意の分子 量とすることができる。本発明のポリイミドは、用いるジァミン成分、テトラカルボン酸二 無水物の量比を調節することにより、例えば、ポリイミドを 0. 5gZdlの濃度で N—メチ ル— 2 ピロリドンに溶解した後、 35°Cで測定した対数粘度の値を、 0. l〜1.5dl/g の任意の値とすることができる。 本発明において、ポリイミドという表現は、 100%イミ ド化したポリイミド以外に、その前駆体であるポリアミド酸が一部共存した榭脂も含ん でいる。
[0026] また、上記反応で得られたポリイミド溶液はそのまま用いても良 、が、該ポリイミド溶 液を貧溶媒中に投入してポリイミドを再沈析出させても良い。 本発明の層（B)に用いる接着成分は熱硬化型接着成分を含むことが好ましぐ加熱 により熱硬化反応が進行し、三次元網目状化し、被着体である金属リードフレーム及 びテープまたは有機硬質基板と強固に接着することができる。
このような熱硬化型接着成分としては、一般的に、エポキシ榭脂、フエノール榭脂、ュ リア榭脂、メラミン榭脂等の熱硬化性榭脂と、それぞれに対して適当な硬化促進剤と から形成されている。このような熱硬化型接着成分は、種々知られていおり、本発明 では、特に制限されることなぐ周知の種々の熱硬化型接着成分を用いることができ る。この様な接着成分として、例えば、エポキシ榭脂 (1—1)と熱活性型潜在性ェポキ シ榭脂硬化剤 (1— 2)との榭脂組成物を挙げることができる。
熱硬化性榭脂としては、加熱により 3次元網目構造を形成するものであれば特に限 定されるものではないが、硬化性に優れる観点から、分子内に少なくとも 2個のェポ キシ基を含むエポキシ榭脂と硬化剤とからなる榭脂が好ましい。
エポキシ榭脂としては、例えば、ビスフエノール A、ビスフエノール S、ビスフエノール F のグリシジルエーテル、フエノールノボラック型エポキシ榭脂、ビフエ-ル型エポキシ 化合物等が挙げられる。
エポキシ榭脂の配合量は、ポリイミド 100重量部に対して、 1〜200重量部、好ましく は 1〜： L00重量部である。この範囲であれば、耐熱性が維持され、フィルム形成能が 悪くなることがない。
また、硬化剤としては、例えば、イミダゾール系硬ィ匕剤、フエノール系硬ィ匕剤、ァミン 系硬化剤、酸無水物系硬化剤等が挙げられるが、イミダゾール系硬化剤およびフエ ノール系硬ィ匕剤が好ましぐイミダゾール系硬ィ匕剤が特に好ましい。フエノール系硬 ィ匕剤を用いる場合は、下記式（5)または（6)で表されるザィロック系硬化剤が好まし い。榭脂組成物の保存安定性という観点から、好ましくは、熱潜在性及び長い可使 時間を有するものが良い。
(化 5)
Figure imgf000014_0001
Figure imgf000014_0002
(式（5)および式（6)中、 R1〜R11はそれぞれ独立に、水素、炭素数 1〜10のアル キル基、フエ-ル基又は水酸基を示し、 mは 1〜10の整数を示す。また、 Xは 2価の 有機基を表す。 )
Xとしては、例えば下記の基が挙げられる。 一 CH2- 一 CH-
Figure imgf000014_0003
このようなザィロック系硬化剤としては、キシリレン変性フエノールノボラック、 p—タレ ゾールノボラックなどが挙げられるが、下記一般式 (7)に示すィ匕合物が好適である。 ( 化 7)
Figure imgf000015_0001
(式（7)中、 mは 1〜10の整数を表す）
硬化剤の配合量は、エポキシ榭脂 100重量部に対して、 0〜20重量部の範囲内で あることが好ましい。この範囲内であれば、榭脂溶液状態でゲルが生じにくぐ榭脂溶 液の保存安定性に優れる。
[0029] 粘着剤層（B)は、フィラーを含有していてもよぐフイラ一としては、公知のものであ れば特に限定されるものではな 、が、 0〜70体積％含有されて 、ることが好まし 、。 有機フィラーとしては、エポキシ榭脂、メラミン榭脂、尿素樹脂、フエノール榭脂等の 榭脂溶解溶剤に不溶になるまで高分子化あるいは架橋した微粒子タイプのフィラー が具体例として挙げられ、無機フイラ一としては、アルミナ、酸化アンチモン、フェライ ト等の金属酸化物の微粒子、あるいはタルク、シリカ、マイ力、カオリン、ゼォライト等 のケィ酸塩類、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等の微粒子が具体例として挙げられる 。上記フイラ一は単独または 2種以上混合して使用することができる。
[0030] また、必要に応じて、カップリング剤を添加しても良！ヽ。カップリング剤は、本発明の 目的を損なわないものであれば特に限定されるものではないが、榭脂溶解溶剤への 溶解性が良好なものが好ましい。例えば、シラン系カップリング剤、チタン系カツプリ ング剤等が具体例として挙げられる。
得られた榭脂組成物を粘着剤層（B)とするためには、先ず離型シート上に、上記成 分からなる粘接着剤榭脂組成物をワニス状で、コンマコーター、ダイコーター、グラビ アコ一ターなど、一般に周知の方法に従って、塗工し、乾燥させて粘着剤層（B)を形 成する。このようにすることでダイアタッチフィルムとして機能する粘着剤層（B)が作成 できる。
本発明の粘着剤層（B)の厚さは、 1〜： LOO /z m程度の範囲にあることが好ましぐ更 に 5〜30 m程度の範囲にあること力 より好ましい。
[0031] 次に本発明のダイシングテープとして機能する粘着剤層 (A)につ 、て説明する。粘 着剤層 (A)は、ォレフィン系重合体を含む。本発明の粘着剤層 (A)は前記粘着剤層 (B)と隣接して積層しており、粘着剤層（B)を介して粘着フィルムとシリコンウェハをラ ミネート接着したとき、粘着剤層 (B)と半導体ウェハとの 180°ピール強度 (PB)と粘着 剤層（A)と粘着剤層（B)との 180°ピール強度 (PA)の比（PB/PA)が 5以上が好ましく 、より好ましくは 10以上である。粘着剤層（A)と粘着剤層（B)とのピール強度は 0. 7 NZlOmm以下が好ましぐより好ましくは 0. 5NZlOmm以下、最も好ましくは 0. 1 NZlOmm以下の範囲である。さらに粘着剤層 (A)と粘着剤層（B)が実質的に化学 的な反応が起こらな 、粘着テープが好まし 、。
[0032] 粘着剤層 (A)と粘着剤層 (B)とのピール強度は、それぞれの層の粘着性を調整す ることにより制御できる。粘着剤層（A)については後述するように、プロピレン、 1ーブ テン、および炭素数 5〜 12の a—ォレフインの含有率を調整することにより粘着性を 制御できる。また、他の a—ォレフインとエチレンのコオリゴマー力もなる混合榭脂を 添加することによつても粘着剤層（A)の粘着性を制御できる。粘着剤層（B)について は、ポリイミドの重合において、前述の一般式（1)で表される柔軟な分子骨格を有す るモノマーと一般式 (2)で表される剛直な分子骨格を有するモノマーの使用量比を 調整することにより粘着性を制御できる。
[0033] ここで実質的に化学反応が起こらないとは粘着剤層 (A)が UV照射時などに粘着 剤層（B)のポリイミド等とィ匕学的な反応をしな 、ことを意味する。また、粘着剤層 (A)、 (B)の表面にプライマー層を設けても良ぐこれらも本願発明の範囲内である。
[0034] 粘着剤層（A)の粘着剤の主成分としてはアクリル系、ポリオレフイン系が挙げられる が特にォレフィン系重合体が好ましい。ただし、粘着剤層 (A)と粘着剤層（B)とのピッ クアップ時のピール強度は、 0. 7NZ 10mm以下であるものが好ましい。
本発明において粘着剤層 (A)は、基材層 5と積層していることが好ましぐこの積層 体（図 3)は、ダイシングテープとしての機能を有する。接着層（A)と基材層 5は 100°C 程度の耐熱性を有し、半導体ウェハとのラミネート時の加熱圧着にも充分に耐えられ る耐熱性を持つことが好ま ヽ。 [0035] 粘着剤層（A)は、紫外線等のエネルギー線照射処理や加熱処理では、架橋反応 や分解反応などの化学反応がおこらず、処理前後で粘着力等の特性が変化しな 、 実質的に反応性成分を含まない粘着層剤が好ましぐ粘着剤層 (B)と剥離可能であ る。
[0036] また、本発明の粘着剤層 (A)は、腐蝕性イオンとして、ナトリウムイオン、カリウムィォ ン、塩素イオン、弗素イオン、亜硝酸イオン、硝酸イオン、燐酸イオン、硫酸イオン等 や、金属イオンとして、鉄イオン、ニッケルイオン、銅イオン、アルミニウムイオン、クロ ムイオン等を含まない粘着層であることが好ましい。さらに、本発明の基材層 5は、粘 着層 (A)に比べてより反応性成分を含まないことが好ましぐ腐蝕性イオンや金属ィ オンも粘着剤層（A)比べてより低 、レベルであることが好ま 、。
本発明の粘着剤層 (A)と基材層 5からなる積層体は、基材層ゃ粘着剤層の原料及 び粘着テープの製造工程カゝら反応性成分である腐食性イオンと金属イオンを排除す ることにより、イオン分析値として lppm未満にすることが好ましい。
[0037] 本発明の基材層 5と粘着剤層 (A)は強固に一体ィ匕したものが好ましぐ例えば、碁 盤目状にナイフで切れこみを入れた後粘着剤層（A)と基材層 5の界面を粘着テープ で剥離状況を観察する（碁盤目剥離)テストで全面に剥離が発生しな 、レベルにする ことが、該ダイシングテープとしての機能を果たす積層体に外部からカ卩えられる拡張 する力を剥離する力に変換する効率が高くなるので好ま 、。
本発明の粘着剤層（A)の厚さは、 1〜50 /ζ πι程度の範囲にあることが好ましぐ更 に 5〜30 m程度の範囲にあること力 より好ましい。
[0038] 本発明の粘着剤層 (A)は、前記基材層 5の片面に積層され、その主成分として、ォ レフイン系重合体を含有するものがウェハ加工に対して安定であり好ましぐ特に、極 性基を含まな 、ォレフイン系重合体を主成分として含有するものが好ま 、。
[0039] さらに、本発明の粘着剤層（A)は、炭素原子数 2〜12の aーォレフインカ 選ばれ る少なくとも 2種の (Xーォレフインを主な単位成分とする (Xーォレフイン共重合体を主 成分とすることが好ましぐ 2種以上の OLーォレフイン共重合体がブレンドされていて も良い。また、前記 α—ォレフイン共重合体と、熱可塑性エラストマ一、エチレンと他 の oc—ォレフインとのコオリゴマー力 なり、 a—ォレフイン共重合体が連続相を形成 し、熱可塑性エラストマ一が分散相を形成して 、るものが好ま 、。
[0040] 本発明の粘着剤層（A)にお ヽては、 oc一才レフイン共重合体が連続相を形成し、 熱可塑性エラストマ一が分散相を形成していることにより、ウェハ面への凹凸追従性 を確保する柔ら力さとチップを剥離するために必要な粘着剤層のヤング率 の両 方を満足させることが可能になるので好ましい。
[0041] 本発明の粘着剤層 (A)を構成するォレフイン系重合体の原料である炭素原子数 2 〜12の α ォレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、 1—ブテン、 1—ペン テン、 3—メチルー 1ーブテン、 1一へキセン、 4ーメチルー 1 ペンテン、 3 メチル — 1—ペンテン、 1—ヘプテン、 1—オタテン、 1—デセン、 1—ドデセン等が挙げられ る。これらの α—ォレフインカも選ばれる少なくとも 2種の単量体力もなる共重合体を 、粘着剤層 (Α)の主成分とする場合、粘着層 (Α)中に占めるこの α—才レフイン共重 合体の総含有割合は、通常、 30重量％以上が好ましぐ更に 50重量％以上とするこ とが好ましい。
[0042] これらの α—ォレフイン共重合体の中でも、プロピレン、 1ーブテンおよび炭素原子 数 5〜12の oc一才レフインの 3成分を共重合してなる共重合体を含有する粘着剤層 が好ましい。特に、プロピレン 10〜85モル0 /0、 1ーブテン 3〜60モル0 /0および炭素 原子数 5〜12の α—ォレフイン 10〜85モル0 /0のモノマー組成物を重合して得られ た共重合体を含有する粘着剤層は、常温付近力 ウェハ加工温度域すなわち約 20 °C〜約 80°Cの温度範囲で粘着剤層（B)と接着保持するための粘着特性に優れる点 で好ましぐさらに、プロピレン 15〜70モル0 /0、 1—ブテン 5〜50モル0 /0および α— ォレフィン 15〜70モル0 /0のモノマー組成物を重合して得られた共重合体を含有する 粘着層が好ましい。炭素原子数 5〜12のひ ォレフィンとしては、 4—メチル 1— ペンテンが好ましい。また、このプロピレン、 1ーブテンおよび炭素原子数 5〜 12の α 一才レフインの 3成分を共重合してなる共重合体を粘着剤層 (Α)に含有する場合、粘 着層中に占めるこの共重合体の含有割合は、通常、 30重量％以上が好ましぐ更に 好ましくは 40重量％以上である。
[0043] 前記の熱可塑性エラストマ一の具体例としては、ポリスチレン系エラストマ一、ポリオ レフイン系エラストマ一、ポリアミド系エラストマ一、ポリウレタン系エラストマ一、ポリエ ステル系エラストマ一などが挙げられる。
この熱可塑性エラストマ一の好まし 、構造としては、構造要素であるブロック共重合 体力 一般式 A—B—Aまたは A—Bで表されるものである。ここで、 Aは芳香族ビ- ル重合体ブロックまたは結晶性を示すォレフィン重合体ブロックを示し、 Bはジェン重 合体ブロック、またはこれを水素添カ卩してなるォレフィン重合体ブロックを示す。
[0044] ポリスチレン系エラストマ一としては、硬質部（結晶部）となるポリスチレンブロックと、 軟質部となるジェン系モノマー重合体ブロックとのブロック共重合体またはその水素 添加重合体が挙げられ、より具体的には、スチレン 'イソプレン'スチレンブロック共重 合体（SIS)、スチレン 'ブタジエン 'スチレンブロック共重合体（SBS)、スチレン'ェチ レン'ブチレン ·スチレンブロック共重合体（SEBS)、スチレン'エチレン'プロピレン' スチレンブロック共重合体 (SEPS)などを例示することができる。これらは、 1種単独 でも 2種以上を組み合わせても用いられる。
[0045] 例えばスチレン 'イソプレン'スチレンブロック共重合体は、スチレン系重合体ブロッ クを平均分子量に換算して 12000〜100000程度、イソプレン重合体ブロックを平均 分子量〖こ換算して 10000〜300000程度含むものである。この SISにおけるスチレ ン重合体ブロック Zイソプレン重合体ブロックの含有割合は、通常、重量比で（ 5〜50) / (50〜95)であり、好ましくは（10〜30) / (70〜90)である。
[0046] スチレン'エチレン'プロピレン 'スチレンブロック共重合体は、スチレン 'イソプレン' スチレンブロック共重合体を水素添カ卩してなるものである。
この SISの具体例としては、 JSR株式会社から商品名： JSR SIS (登録商標）として、 またはシェルィ匕学株式会社から商品名：クレイトン D (登録商標）として市販されてい るものなどが挙げられる。また、 SEPSの具体例としては、株式会社クラレから商品名 ：セプトン (登録商標）として市販されて ヽるものなどが挙げられる。
[0047] 前記ポリオレフイン系エラストマ一として、硬質部となるポリプロピレン等の結晶性の 高 、ポリマーを形成するポリオレフインブロックと、軟質部となる非晶性を示すモノマ 一共重合体ブロックとのブロック共重合体が挙げられ、具体的には、ォレフィン (結晶 性） ·エチレン'ブチレン'ォレフイン (結晶性)ブロック共重合体、ポリプロピレン 'ポリ エチレンォキシド 'ポリプロピレンブロック共重合体、ポリプロピレン 'ポリオレフイン（非 晶性） ·ポリプロピレンブロック共重合体等を例示することができる。具体例としては、 J SR株式会社から商品名： DYNARONとして市販されているものが挙げられる。 前記ポリエステル系エラストマ一として具体的には、ポリブチレンテレフタレート ·ポリ エーテル 'ポリブチレンテレフタレートブロック共重合体等を例示することができる。 本発明の粘着剤層 (A)の成分として、前記熱可塑性エラストマ一を用いる場合、粘着 層に占める熱可塑性エラストマ一の含有割合は、通常、 0〜60重量％が好ましぐ更 に好ましくは、 5〜40重量％である。
本発明の粘着剤層 (A)の粘着力で示される粘着性能を向上させるため、前記炭素原 子数 2〜12の exーォレフインの 3成分を共重合してなる exーォレフイン共重合体に加 えて、他の aーォレフイン共重合体を含有させた粘着層とすることができる。このとき 、前記のプロピレン、 1ーブテンおよび炭素原子数 5〜12の α—ォレフィンの 3成分 からなる共重合体と、他の OC一才レフイン共重合体の粘着層中に占める合計の含有 量は、少なくとも 50重量％以上であることが好ましい。
[0048] 前記他の α—ォレフイン共重合体としては、エチレン、プロピレン、 1ーブテンおよ び 1一へキセン力 選ばれる少なくとも 2種の aーォレフインからなる共重合体が好ま しい。この α—才レフイン共重合体としては、エチレン 'プロピレン共重合体、エチレン •1ーブテン共重合体、エチレン · 1一へキセン共重合体、プロピレン · 1ーブテン共重 合体、プロピレン · 1 へキセン共重合体、 1 ブテン · 1 へキセン共重合体等を例 示できる。この共重合体の具体例としては、三井ィ匕学株式会社から商品名：タフマー Α (登録商標）、タフマー P (登録商標)等で市販されているものなどを挙げることができ る。
[0049] また、前記のエチレンと他の α—ォレフインとのコオリゴマーは、エチレンと他の α ーォレフインとの低分子量共重合体であって、常温で液体状のものである。 aーォレ フィンとしては、例えば、プロピレン、 1—ブテン、 1—ペンテン、 1—へキセン、 1—ォ クテン、 1—デセン、 1—ドデセン、 1—テトラデセン、 1—へキサデセン、 1—ォクタデ セン、 4—メチル—1—ペンテン等の炭素数 3〜20の α ォレフィンが挙げられる。こ れらの中でも、炭素数 3〜14の α—ォレフインが好ましい。
[0050] このコオリゴマーは、通常、数平均分子量が 100〜10000の範囲のものであり、好 ましくは数平均分子量が 200〜5000の範囲のものである。また、このコオリゴマー中 のエチレン単位含有量は、通常、 30〜70モル0 /0力 S好ましく、更に好ましくは 40〜60 モノレ％である。
本発明の粘着剤層 (A)の構成成分として前記コオリゴマーを用いる場合、このコオリ ゴマーの粘着剤層（A)に占める含有割合は、通常 0〜20重量％が好ましぐ更に好 ましくは 0〜 10重量％である。
[0051] 本発明の粘着剤層 (A)の構成成分として、前記炭素原子数 2〜12の α—才レフィ ンの 3成分を共重合してなる (Xーォレフイン共重合体に加えて、前記の他の α—ォレ フィン共重合体を用いると、ガラス転移温度が低下し、 180度引き剥がし粘着力とせ ん断剥離強度とヤング率 E' を適正な範囲に調整できるとともに、低温粘着特性を改 善できる点で有利である。
[0052] また、粘着剤層（Α)の構成成分として、前記 oc—ォレフイン系共重合体とエチレンと 他の a—ォレフインとのコオリゴマーの組み合わせ力もなる混合榭脂を用いると、ガラ ス転移温度が低下し、 180度引き剥がし粘着力とせん断剥離強度とヤング率 E' を 適正な範囲に調整することができるとともに、粘度を適正な範囲に調整できる点で有 利である。
[0053] また、粘着剤層 (A)の構成成分として、前記 α—ォレフイン系共重合体と熱可塑性 エラストマ一とからなる混合榭脂を用いると、ガラス転移温度とせん断剥離強度とヤン グ率 E' とを適正な範囲に調整することができるとともに、室温（20°C程度)から高温 ( 80°C程度）の温度範囲に渡って必要とする 180度引き剥がし粘着力を改善できる点 で有利である。
[0054] 本発明の粘着剤層 (A)には、前記 oc一才レフイン系共重合体、熱可塑性エラストマ 一、およびエチレンと他の α -ォレフインとのコオリゴマー以外に、さらに各種の副成 分を、本発明の目的を損ねない範囲で含んでいてもよい。例えば、液状ブチルゴム 等の可塑剤、ポリテルペン等のタツキフアイヤーなどを含んでいてもよい。本発明に おいて、これらの副成分の内接着性を示す官能基、不飽和結合を有するものは、貼 り付けた後での粘着強度の経時変化 (加温、加圧、湿度、紫外線等による)や被着体 へ悪影響を起こさせないように、その種類を選択し、配合量も最小限にすることが好 ましい。
[0055] また、本発明の粘着剤層（A)には、この種の粘着層の素材に一般的に配合される 各種添加剤を含有していてもよい。例えば、無機系或いは有機ポリマー系の充填剤 、顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、滑剤等を含有していてもよい。
[0056] 粘着剤層（A)の厚みは、 1〜50 m程度の範囲にあることが好ましい。粘着剤層（ A)の厚さが厚いほうがより粘着力の均一性に優れる力 50 mを超えてしまうと、ダ イシング加工時に欠けや亀裂が発生し易くなる恐れがあり好ましくない。また、粘着 剤層 (A)の厚さが 1 μ m未満であると、粘着力の均一性が不安定になる恐れがあり好 ましくない。
本発明の基材層 5のヤング率 E' は、 100〜1000MPaの範囲にあることが好ましい 。基材層 5のヤング率 E' 力 lOOMPa未満であると、拡張しても剥離が進行しなくな り易剥離性が悪ィ匕し好ましくない。本発明の拡張剥離モデルの計算から、基材層 5の ヤング率 E' が大きい程剥離性に優れる力 基材層 5のヤング率 E' 力 lOOOMPa を越えてしまうと、通常の装置では拡張でき難くなるため、好ましくない。
[0057] 本発明の基材層 5の厚さは 50〜500 μ m程度の範囲にあることが好ましい。基材 層 5の厚さが厚いほうがより剥離性に優れる力 500 /z mを超えてしまうと、テープとし て取り扱い性が悪ィ匕し好ましくない。また、基材層 5の厚さが 50 /z m未満であると、切 断時に破れる恐れがあり好ましくな 、。
基材層 5は、単層あるいは 2層以上の薄層品からなり、その構成成分として、合成榭 脂、天然榭脂などの伸長性と強さを併せ持つ材料であるならば限定されずに自由に 選択できる。 基材層 5のヤング率 E' を 100〜1000MPaの範囲に調整し易い点と 、耐水性、耐熱性、耐メツキ液性、耐ェツチング液性、廃棄処理性等から、基材層 5 は、非ハロゲン系合成樹脂を主成分とするものが好ましぐ具体例としては、ォレフィ ン系重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリウレタン などが挙げられる。
[0058] 本発明の基材層 5としては、ウェハ加工に対する安定性に優れる点と、使用後に焼 却処理する場合にダイォキシンに代表されるハロゲン化合物等の有毒ガスが発生し ない点と、粘着層と強固な接着を形成し易い点とから、その構成成分としては、とりわ け、ォレフィン系重合体を主成分とするものが好ましい。
ォレフィン系重合体としては、具体的には、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレ ン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、また、ェ チレンと炭素数 3〜 12の α—ォレフイン、スチレン、酢酸ビュル、（メタ)アクリル酸、（メ タ)アクリル酸エステル、アイオノマー等の各種ビニルイ匕合物との共重合体等ポリェチ レン系重合体が挙げられ、共重合体はランダム共重合体でもブロック共重合体でも 良ぐ炭素数 4以上の a一才レフイン共重合体を挙げることができる。本発明におい て主成分とは、それ以外の含まれている構成成分に比べて、相対的に最も大きな割 合で含まれる構成成分を言う。前記基材層 5における前記 α—才レフインを含む重合 体の含有量は、通常、 50〜： L00重量％程度であり、好ましくは 70〜： L00重量％程度 である。
[0059] また、基材層 5のヤング率 E' を 100〜1000MPaの範囲に調整する方法として、 ヤング率 E' 力 SlOOOMPaより高いォレフィン系重合体の場合、ヤング率 力 100 MPaより低い熱可塑性エラストマ一と複合ィ匕する方法が知られており、そのァロイ構 造としては、ォレフィン系重合体が連続相を形成し、熱可塑性エラストマ一が分散相 を形成しているものであること力 好ましい。
前記熱可塑性エラストマ一としては、本発明の粘着剤層（A)で用いたものと同様の ポリマーを用いることが出来る。
基材層 5が 2層以上の複数層から構成される場合には、複数の層を単層と見なして 基材層 1のヤング率 として、そのヤング率 E' 力 l00〜1000MPaの範囲にある ものであることが好ま 、。各層に粘着テープとして要求される各種の特性を分担し て受け持たせるように構成することができる。
[0060] 例えば、基材層 5の中間層には、拡張剥離性を高めるために最適なヤング率 E' と 加工時の伸び特性や、引き裂き耐性を付与し、また、耐候安定剤を添加して耐候性 をより高めることができる。基材層 5の最外層には表面疵の耐性を付与し、また、拡張 時の滑り性を付与し巻き上げた保護フィルムが簡単に卷戻せるように粘着剤層 (A)と の剥離性を付与した態様が挙げられる。また、隣り合う層は、その構成成分が、溶融 共押出しによって強固に接着できるものであれば、いずれのものからなる層であって ちょい。
[0061] また、基材層 5のうち、粘着剤層（A)に接する側の中間層は、前記の ex—ォレフイン を含む重合体の 1種単独または 2種以上の混合物を主成分として含有して 、ると、粘 着剤層（A)と基材層 5の一部中間層を強固に一体化できるので好ましい。 前記粘 着剤層 (A)に接する中間層における前記 α—才レフインを含む重合体の含有量は、 通常、 50〜： L00重量％程度であり、好ましくは 70〜： L00重量％程度である。
[0062] 本発明の基材層 5の粘着剤層 (Α)と接着する反対側の最外層である表面層の主成 分は、エチレン系重合体であることが好ましい。なかでも、低密度ポリエチレン、直鎖 状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン ' (メタ)ァ クリル酸共重合体が好適である。この場合、基材層 5の最外層となる表面層における 前記エチレン系共重合体の含有量は、通常、 50〜： L00重量％程度であり、好ましく は 70〜： L00重量％程度であり、他の (X—ォレフイン (共)重合体などが含まれていても 良い。
また、基材層 5が中間層と表面層からなる場合、中間層の厚さは、好ましくは 40〜4 00 μ m程度であり、表面層は、好ましくは 5〜50 μ m程度である。
[0063] 基材層 5は、この種の粘着テープの基材層に一般に用いられる各種添加剤を含有 していてもよい。例えば、各種の充填剤、顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安 定剤、滑剤等を被着体であるウェハに対して影響を与えない程度に含有していても よい。
次に本発明の粘着フィルムの製造方法について記載する。
先ほどのような作製方法で作成した離型シート付きダイアタッチフィルム (図 1)を、打 ち抜きによりダイアタッチフィルム部分をシリコンウェハ形状の丸型にカットしたのち（ 図 2)、離型フィルムを剥離したダイシングテープ (図 3)をラミネート機を用い、常温、 常圧でラミネートすることにより、離型フィルム、ダイアタッチフィルム、及びダイシング テープ力もなるダイシングシート機能つきダイアタッチフィルムを得ることができる (図 4 )oなお、ダイシングシート機能つきダイアタッチフィルムを上力も見た図を図 5に示す
[0064] 本発明のフィルムは、離型フィルム、粘接着剤層（B)、粘着剤層 (A)、および基材か らなるフィルムが好ましい態様である。本発明に用いられる離型フィルムは、ポリェチ レンテレフタレートフイノレム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレ ンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリ エーテルナフタレートフィルム、メチルペンテンフィルム等がある。これらのフィルムは シリコーン系、シリカ系の離型材で処理されたものであってもよい。
このようにして形成される粘接着層の総厚さは、好ましくは 3〜： LOO /z mで、 10-75 μ mであることがより好ましい。厚さが 3 μ m未満であると粘接着剤としての効果が小 さぐ 100 mを超えると厚み精度が悪くなる場合がある。
本発明のダイアタッチフィルム付きダイシングテープとして機能する粘着フィルムの使 用方法は、通常のダイシングテープと同様で、特にダイシングの際にダイアタッチフィ ルム部に半導体チップを貼り付けて使用できる。貼り付けに必要な温度は 100°C程 度が好ましい。ウェハへの裏面貼り付けの後、ウェハをダイシング装置上に固定し、 ダイシングソ一などの切断手段を用いて、上記の粘着フィルム付きシリコンウェハーを 、個片単位に切断して個片ダイとした半導体チップを得て、続いて、粘着剤層（B)を 半導体チップの裏面に固着残存させたままで、ピックアップ機を用 、てダイシングテ 一プ基材 (粘着剤層 (A) +基材)のみを剥離する。この際には通常用いられるいずれ のピックアップ装置を用いることもできる。このようにしてダイアタッチフィルムが付 、た 半導体チップを得ることができる。
[0065] 次に、粘着剤層（B)が固着されている半導体チップを、そのまま金属リードフレーム や基板に、粘着剤層（B)を介して、加熱'圧着することで、ダイボンディングすることが できる。加熱'圧着の条件として、通常は、 100〜300°Cのカ卩熱温度、 1〜10秒の圧 着時間であり、好ましくは 100〜200°Cの加熱、 1〜5秒の圧着時間である。つづい て、粘着剤層（B)に熱硬化型接着成分を含む場合、後処理として、更に加熱にする ことにより、粘着剤層（B)中の熱硬化型接着成分を硬化させ、半導体チップとリードフ レームや基板等とを、強固に接着させた半導体装置を得ることができる。この場合の 加熱温度は、通常は 100〜300°C程度、好ましくは 150〜250°C程度であり、加熱 時間は通常は 1〜240分間、好ましくは 10〜60分間である。
[0066] 最終的に硬化した粘着剤層（B)は、高い耐熱性を有し、該粘着剤層中に含まれる 熱硬化に関与しないイミド環を有する榭脂成分、例えば、耐熱性の高いポリイミド榭 脂の硬化物は、脆質性が低ぐ優れた剪断強度と高い耐衝撃性、耐熱性を有する。 実施例
[0067] 以下、本発明を、実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に 限定されるものではない。
[0068] (粘着剤層 (B)の製造例）
(合成例）
(I)熱硬化型接着成分
(1- 1)エポキシ化合物 (三井化学株式会社製、 VG3101)
(I 2)イミダゾール系硬化剤 (四国化成工業株式会社製、 2MAOK-PW) (Π)シリカ系フイラ一 (株式会社龍森製、 1 -FX)
(III)ポリイミド榭脂成分の合成例
(合成例 1)
攪拌機、窒素導入管、温度計、メシチレンを満たしたディーンスターク管を備えた 30 Omlの五つ口のセパラブルフラスコに、 4, 4'—ビス（3—アミノフエノキシ）ビフエ-ル 17. OOg、ポリテトラメチレンォキシドージ p ァミノべンゾエート（ィハラケミカルェ 業株式会社製、商品名：エラスマー 1000、平均分子量 1305) 40. 14g、 N—メチル 2 ピロジドン 86. 37g、メシチレン 37. 09gを計り取り、蜜素雰囲気下で 50。Cにカロ 熱し溶解させ、そこにォキシ 4, 4'ージフタル酸二無水物 25. 05gを少量ずつ添 カロした。その後、窒素導入管を溶液内に挿入し (パブリング状態にし)、系内の温度を 170°C〜180°Cに加熱し、水を共沸除去しながら 10時間保持した。冷却後、 N—メ チル— 2 ピロリドン 61. 67g、メシチレン 26. 49gを加え希釈し、ポリイミド（III— 1)の 溶液を得た。このポリイミド (ΠΙ—1)の対数粘度を、 N—メチル 2 ピロリドンに 0. 5 gZdlの濃度で溶液にした後、 35°Cにおいて、ウベローデ粘度計を用いて測定した 結果、 0. 45dlZgであった。
[0069] (合成例 2)
攪拌機、窒素導入管、温度計、メシチレンを満たしたディーンスターク管を備えた 3L の五つ口のセパラブルフラスコに、 1, 3 ビス（3 アミノフエノキシ）ベンゼン 180g、 lOSi (東レ'ダウ'コ一-ング株式会社製、平均分子量 926) 17. 06g、 N—メチルー 2—ピロリドン 1038. 16g、メシチレン 444. 93gを計り取り、窒素雰囲気下で 50。Cに 加熱し溶解させ、そこにォキシ—4, 4'ージフタル酸二無水物 217. 03g、エチレング リコールビストリメリテート二無水物（EGTA) 95. 6871g (新日本理化株式会社製、リ カジット TMEG- 1000、平均分子量 410. 3)を少量ずつ添加した。その後、窒素導入 管を溶液内に挿入し (パブリング状態にし）、系内の温度を 170°C〜180°Cに加熱し 、水を共沸除去しながら 14時間保持した。冷却後、 1, 3—ビス（3—アミノフエノキシ） ベンゼン 42. 77gを後添し、 N—メチル—2—ピロリドン 200. 57g、メシチレン 266. 8 9gを加え希釈し、ポリイミド (III— 2)の溶液を得た。このポリイミド (III— 2)の対数粘度 を、 N—メチル—2—ピロリドンに 0. 5g/dlの濃度で溶解した後、 35°Cにおいて、ゥ ベローデ粘度計を用いて測定した結果、 0. 24dlZgであった。
[0070] (粘着剤層 (B)の製造例 1)
表 1に記載の重量割合で各成分を配合し、攪拌機にて十分に混合し、接着性榭脂 組成物を得た。得られた榭脂組成物を表面処理 PETフィルム (東洋紡株式会社製、 NK281、厚さ 50 μ m)上にキャストし、厚さ 25 μ mのロール状粘着剤層（B) (DAF— 1)を得た。得られた DAF—1はダイアタッチフィルムとして機能する。得られた粘着 剤層（B)のガラス転移温度 (Tg)を TMA (株式会社マック ·サイエンス製、 TMA400 0)により測定した結果 49°Cであった。
[0071] (粘着剤層 (B)の製造例 2)
粘接着剤成分の配合割合を表 1のように変更した以外は製造例 1と同様の操作を行 い、厚さ 25 μ mのロール状粘着剤層（B) (DAF- 2)を得た。得られた粘着剤層（B) はダイアタッチフィルムとして機能する。得られた粘着剤層（B)のガラス転移温度 (Tg )を TMA (株式会社マック'サイエンス製、 TMA4000)により測定した結果 50°Cであ つた o
[0072] (粘着剤層 (A)と基材からなる粘着シートの製造）
(粘着剤層 (A)と基材からなる粘着シートの製造例 1 DC- 1)
基材層は、表面層と中間層からなり、粘着層 (A)とを共押出成形方法により積層製造 する。基材層は 2層からなり、基材層の表面層を構成する成分として、低密度ポリエ チレン (LDPE ;密度 0. 92gZcm3) 100重量部を用い、基材層の中間層を構成する 成分として、シンジォタクティックプロピレン重合体（s-PP ;ATOFINA PETROCH EMICALS, INC.製： FINAPLASTM1571；密度 0. 87gZcm3) 70重量部と、ェ チレン'ブテン共重合体 (EB— A;密度 0. 87gZcm3) 28重量部と、高密度ポリェチ レン (HDPE；密度 0. 96g/cm3) 2重量部とを用い、粘着層（A)を構成する成分とし て、プロピレン' 1-ブテン · 4-メチル -1-ペンテン共重合体（PB(4- MP) ;プロピレン成 分 43モル0 /0、 1-ブテン成分 26モル0 /0、 4-メチル -1-ペンテン成分 31モル0 /。） 72重 量部と、プロピレン重合体 (h-PP ;密度 0. 91gZcm3) 8重量部と、ォレフィン（結晶 性） ·エチレン ·ブチレン.ォレフィン (結晶性)ブロック共重合体 (CEBC； JSR (株)製 DYNARON™6200P) 8重量部と、スチレン 'イソプレン'スチレンブロック共重合体（ SIS ;JSR (株）製 SIS5229N) 8重量部と、エチレンと α—ォレフインのコオリゴマー（ LEO；三井化学 (株)製ルーカン 1™HC— 20) 4重量部とを用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融し た。成形条件 (溶融温度）は、粘着層： 220°C、中間層： 230°C、外層： 220°Cであり、 この 3層の溶融榭脂を多層ダイ内で積層させた (共押出温度：230°C)。押し出された 粘着シートを冷却し、スリットしてコア材に卷き取った。
このようにして 2層からなる基材層と粘着層が積層されたテープ (DC-1)を製造した。 各層の厚みは、粘着層： 15 m、中間層： 75 m、外層： 10 mで、合計厚み 100 μ mであった。
(粘着剤層 (A)と基材からなる粘着シートの製造例 2 DC -2)
基材層は 2層からなり、基材層の表面層を構成する成分として、製造例 1と同じ LDP E 100重量部を用い、基材層の中間層を構成する成分として、表面層と同じ LDPE
60重量部と、製造例 1と同じ EB— A 40重量部とを用い、粘着層を構成する成分 として、製造例 1と同じ PB(4- MP) 80重量部と、製造例 1と同じ CEBC 10重量部と 、製造例 1と同じ SIS 7重量部と、製造例 1と同じ LEO 3重量部とを用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融し た。
成形条件 (溶融温度）は、粘着層： 220°C、中間層： 220°C、外層： 220°Cであり、この 3層の溶融榭脂を多層ダイ内で積層させた (共押出温度 : 220°C)。押し出された粘 着シートを冷却し、スリットしてコア材に卷き取った。（DC— 2)
このようにして得られたダイシングテープは、 2層からなる基材層と粘着剤層（A)が積 層されたものであり、各層の厚みは、粘着層：15 m、中間層：75 m、外層： 10 mで、合計厚み 100 mであった。
[0074] (実施例 1)
表 1に記載の組み合わせで先に製造したダイアタッチフィルムとして機能するフィル ム (図 1)を打ち抜きによりダイアタッチフィルム部分をシリコンウェハ形状の丸型にカツ トしたのち（図 2)、先に製造したダイシングテープとして機能する粘着剤層 (A)と基材 力もなる粘着剤の離型フィルムを剥離し（図 3)、合わせてラミネート機を用い、常温、 常圧でラミネートすることにより（図 4)、保護フィルム、ダイアタッチフィルム (粘着剤層 (B) )、及びダイシングテープ基材 (粘着剤層 (A)+基材層）力もなるダイアタッチフィル ム付きダイシングテープとして機能する粘着剤層 (A)と基材カゝらなる粘着フィルムを 得た。
[0075] (実施例 2)
粘着剤層の組み合わせを表 2のように変更した以外は実施例 1と同様の操作を行!ヽ 、ダイアタッチフィルム付きダイシングテープとして機能する粘着剤層 (A)と基材から なる粘着フィルムを得た。
[0076] (比較例 1)
粘着剤層の組み合わせを表 2のように変更した以外は実施例 1と同様の操作を行!ヽ 、ダイアタッチフィルム付きダイシングテープとして機能する粘着剤層 (A)と基材から なる粘着フィルムを得た。
[0077] (粘着フィルムの評価）
実施例及び比較例で製造した粘着フィルムの評価は以下の方法で行った。
(評価方法）
(1 1)感圧性粘着剤層 (A)を有する粘着フィルム
粘着フィルムの保護フィルムを剥離した後、粘着剤層（B)上にシリコンウェハを 80°C 、で裏面貼り付けした。貼り付けの際には手動ロールでローリングし均一に貼り付けを 行った。次にダイシング装置内に固定保持しダイシングソーを用いて、スピンドル回 転数 25, OOOrpm、カッティングスピード 20mmZsecで、 5 X 5mm角のチップサイズ にカットし、ダイシングシートとしての能力を評価した。次いで、ピックアップ機 (ROY CE社製、 DE35i-6)を用いて粘着剤層（B)の残着した半導体チップから、一部ダイシ ングテープ基材 (粘着剤層 ( A) +基材)を剥離し、ピックアップ性を評価した。
[0078] (2)ダイシング時のチップ飛散
半導体ウェハーをダイシングした後に、粘着力が弱いためにダイアタッチフィルム上 から剥離する半導体チップの個数を計測することにより評価し、結果を表 3にまとめた
[0079] (3)チッビング特性
〇：チップの欠けの幅が最大で 30 μ m未満のもの。
X：チップの欠けの幅が最大で 30 μ m以上のもの。
評価結果は表 2にまとめた。
[0080] (4)ピックアップ性
半導体ウェハーのダイシング後にダイアタッチフィルム付き半導体チップを基材から 取り上げること (ピックアップ）ができるかを評価した。
〇：ほぼ全てのチップがピックアップ可能なもの
X：ピックアップが 50%以下なもの
評価結果は表 3にまとめた。
[0081] (5)ピール強度測定
ピール強度の測定には、東洋精機社製 STROGRAPH-M1を用いた。シリコンウェハ 上に粘着フィルムを粘着剤層（B)を介して、 80°Cで貼り付けたのち粘着剤層 (A)と 粘着剤層（B)との 180°ピール強度の測定を行った。
評価結果は表 4にまとめた。
[0082] (6)ダイアタッチフィルムとしての初期接着性
粘接着層（B)の耐熱性を評価するために、 5mm角に切断した接着剤層（B)を 5mm 角のシリコンチップと 20mm角のシリコンチップの間に挟み、 200°C、 0. IN荷重、 1 秒間加熱圧着した後、 180°C、無荷重、 3時間加熱硬化した。得られた試験片の剪 断強度を、シ アテスターを用いて、 260°C、 30秒間加熱時に測定し評価し、結果に ついて表 3にまとめた。
〇：剪断強度が 2MPa以上
X：剪断強度が 2Mpa未満
産業上の利用可能性
[0083] 本発明の粘着フィルムは、ダイシング工程ではダイシングテープとして機能し、半導 体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れるダイボンディングフィルムと して機能する。また、ウェハ貼り付けの際には、低温で貼り付けることができ、低コスト で半導体装置を製造できる。さらに、半導体装置の製造工程を簡略化できる。
[0084] [表 1]
Figure imgf000031_0001
[0085] [表 2]
Figure imgf000031_0002
[0086] [表 3]
Figure imgf000031_0003
[0087] [表 4] 剥離界面 ピール強度 （N/10mm)
粘着剤層（A)
1粘着剤層
(B)
粘着剤層 (B) 1
実施例 1 粘着剤層 （A) 0.4
粘着剤層 (B) 1
実施例 2 粘着剤層 （A) 0.4
比較例 1 粘着剤層（B) /Si 0.8

Claims

請求の範囲
[1] ォレフィン系重合体を含有する粘着剤層 (A)と粘着剤層 (B)が隣接して積層した層 を含む粘着フィルムであって、前記層（A)と前記層（B)との 180° ピール強度が 0. 7 NZlOmm以下であることを特徴とする粘着フィルム。
[2] 前記層（B)がポリイミド榭脂を含有することを特徴とする請求項 1に記載の粘着フィ ノレム。
[3] 前記層（B)のガラス転移温度 (Tg)が 50°C以下であることを特徴とする請求項 2に 記載の粘着フィルム。
[4] 前記層（A)が炭素原子数 2〜12の a -ォレフインカも選ばれる少なくとも 2種の a - ォレフィンを主な単位成分とする共重合体を 1種または 2種以上含有することを特徴 とする請求項 1に記載の粘着フィルム。
[5] 前記層 (B)が更に熱硬化性榭脂を含有することを特徴とする請求項 2に記載の粘 着フイノレム。
[6] 前記層（B)がフイラ一を 0〜70体積％含有することを特徴とする請求項 1に記載の 接着フィルム。
[7] 前記層 (A)の表面の一部に層（B)が積層していることを特徴とする請求項 1に記載 の粘着フィルム。
[8] 請求項 1に記載の粘着フィルムを前記層（B)面を介して半導体ウェハに接着したの ち、半導体ウェハをチップに切断する工程、前記層 (A)と前記層（B)の界面で剥離し 前記層（B)付きのチップにする工程、前記層（B)付きのチップを前記層（B)を介して 回路付き基板または回路付きフィルムに接着する工程を含むことを特徴とする半導 体装置の製造方法。
[9] 前記層（B)を半導体ウェハにラミネートする温度が 100°C以下であることを特徴とす る請求項 8に記載の半導体装置の製造方法。
[10] 請求項 8または 9に記載の方法により製造された半導体装置。
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