KR20060128987A - 전자파 차폐시트 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 투명기재(11)와, 상기 투명기재(11)의 한쪽 면에 접착층(13)을 매개로 형성된 메쉬상의 금속층(21)을 구비한 전자파 차폐시트에 관한 것이다. 상기 금속층(21)은, 다수의 개구부(105)와 이 개구부(105)를 에워싸는 라인부(107)를 가진 메쉬부(103) 및, 상기 메쉬부(103)의 주위에 설치된 프레임부(101)를 갖고 있다. 상기 접촉층(13)과는 반대측인 상기 프레임부(101)의 표면에는 금속이 노출되어 있고, 상기 개구부(105)에는 투명한 전리방사선경화수지층(31)이 매립되어 있다. 바람직하기로는, 상기 접착층(13)과는 반대측인 상기 프레임부의 표면의 표면 거칠기가 JIS-B0601(1994년 판)에 준거해서 10점 평균 거칠기로 0.5 ~ 1.5㎛이다.

Description

전자파 차폐시트 및 그 제조방법{ELECTROMAGNETIC SHIELDING SHEET AND METHOD FOR PRODUCING SAME}

본 발명은, 음극선관(이하, CRT라고도 함)이나 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라고도 함) 등의 디스플레이에서 발생하는 EMI(Electro Magnetic Interference; 전자(파)장해)를 차폐하는 전자파 차폐시트에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 투명기재에 접착층을 매개로 메쉬(mesh)형상의 금속박을 적층하고, 메쉬 개구부에 노출되어 있는 첩착측의 표면 거칠기를 메워, 투명성이 뛰어난 전자파 차폐시트를 제조하는 방법에 관한 것이다.

본 명세서에서, 배합을 나타내는 「비(比)」, 「부(部)」, 「%」 등은, 특히 설명되지 않는 한 질량기준이다. 「/」표시는 일체적으로 적층되어 있음을 나타낸다. 또, 「NIR」은 「근적외선」, 「UV」는 「자외선」, 「PET」는 「폴리에틸렌 텔레프탈레이트」, 「접착력」은 「접착력과 점착력 및 밀착력을 포함하는 표현」을 의미하는 바, 각각 약어, 동의어, 기능적 표현, 통칭 또는 업계 용어의 종류에 해당한다. 더욱이, 「전리방사선경화성 수지」(「성」있음)는 미경화상태인 것을, 그리고 「전리방사선 경화수지」(「성」없음)는 경화상태인 것을 나타낸다.

(기술의 배경)

전자기적 장치에서 발생하는 전자파는, 다른 전자기적 장치에 악영향을 주고, 또 인체나 동물에 대해서도 나쁜 영향을 끼친다고 한다. 그 때문에, 기히 여러 가지 전자파 차폐수단이 이용되고 있다.

특히, 최근 사용되기 시작한 PDP로부터는, 주파수가 30MHz ~ 130MHz인 전자파가 발생한다. 이와 같은 전자파는, 주위의 컴퓨터 또는 컴퓨터 이용 기기에 악영향을 줄 수가 있기 때문에, PDP가 발생하는 전자파를 될 수 있으면 외부로 나오지 않도록 할 것이 요망되고 있다.

디스플레이용 전자파 차폐시트에서, 그 노출면의 표면이 거칠거나, 그 구성 중에 미세한 기포가 혼입되거나 하면, 광이 난반사를 일으켜 헤이즈(haiz; 어른그림)를 증가시키는 경향이 있다. 그와 같은 전자파 차폐시트를 PDP 등의 디스플레이에 적용하면, 영상의 콘트라스트를 저하시킬 염려가 있다. 따라서, 디스플레이용 전자파 차폐시트는, 디스플레이 화면의 시인성을 해치지 않는 낮은 헤이즈의 투명성을 겸비하고 있을 것이 요구되고 있다.

또, 전자파 차폐의 성능을 한층 더 높이기 위해, 전자파 차폐시트의 주변테두리부에 설치되는 금속층의 프레임부에 접지선을 접속시킬 수 있는 노출면이 갖춰질 것이 요구되고 있기도 하다.

(선행기술)

종래에는 투명성을 충분히 만족시킬 방책으로서, 투명필름상에 투명한 산화 인디움주석(약칭; ITO)막이 형성된 전자파 차폐시트가 검토되어, 알려져 있기도 하다(예컨대, 일본국 특허공개공보 평1-278800호 공보 및, 일본국 특허공개공보 평5-323101호 참조). 그러나, 이와 같은 전자파 차폐시트는, 도전성(導電性)이 충분치 못하고, 전자파 차폐성이 부족하다고 하는 결점이 있었다.

최근에는, 투명필름상에 금속박을 에칭해서 메쉬형상으로 된 것을 적층한 것이 알려져 있다(예컨대, 일본국 특허공개공보 평11-119675호 및, 일본국 특허공개공보 제2001-210988호 참조). 이와 같은 전자파 차폐시트에서는, 금속층과 투명기재를 접착층을 매개로 적층한 후, 포토리소그래피법으로 금속박이 메쉬형상으로 형성된다. 이와 같은 전자파 차폐시트는, 방출되는 전자파의 강도가 강한 PDP 레벨인 것에 대해서도 충분한 차폐성을 갖게 된다. 그러나, 이와 같은 전자파 차폐시트에서는, 금속박의 표면 거칠기가 메쉬 개구부에 노출된 접착층 표면에 전사되어 당해 표면을 조면화(粗面化)하고, 또 메쉬면 상에 접착재를 도공(塗工; applying)하여 이 접착제층을 매개로 다른 부재를 적층할 때 메쉬면의 오목부 내의 공기가 완전히는 접착제와 치환되지 않기 때문에, 당해 접착층에 미세한 기포가 혼입되기가 쉽다. 이러한 기포는 접착력을 약하게 하는 외에, 투명기재측에서 바라볼 때 광을 난반사시켜, PDP 등의 디스플레이의 표시화상의 콘트라스트를 저하시킬 수가 있다.

본 발명의 발명자는 발상을 모두 바꾸어, 약간의 표면 거칠기가 존재하더라도 디스플레이 화면의 시인성을 해치지 않는 투명성과, 접지선을 접속할 수 있는 노출면을 가진 금속층의 프레임부를 겸비하는 전자파 차폐시트 및 그 제조방법의 신규한 발명을 하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은, 이와 같은 문제점을 해소하기 위해 발명한 것으로, 그 목적은, 디스플레이 화면(畵面)의 시인성(視認性)을 해치지 않는 투명성과, 접지선을 접속시킬 수 있는 노출면을 가진 금속층의 프레임부를 겸비하는 전자파 차폐시트 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명 전자파 차폐시트는, 투명기재와, 이 투명기재의 한쪽 면에 투명한 접착제층을 매개로 형성된 메쉬상의 금속층을 갖추되, 상기 금속층이, 다수의 개구부와 이 개구부를 에워싸는 라인부를 가진 메쉬부와, 상기 메쉬부의 둘래 가장자리에 설치된 프레임부를 갖고 있고, 상기 접착층과는 반대측인 상기 프레임부의 표면에는 금속이 노출되어 있고, 상기 개구부에는 투명한 전리방사선경화수지층이 매립되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트이다.

본 발명에 의하면, 디스플레이 화면의 시인성을 해치지 않는 투명성과, 접지선을 접속시킬 수 있는 노출면을 가진 금속층의 프레임부와, 뛰어난 전자파 차폐성을 가진 전자파 차폐시트가 제공될 수 있다.

바람직하기는, 상기 접착층과는 반대측인 상기 프레임부의 상기 표면의 표면 거칠기는, JISB0601(1994년판)에 준거하는 10점 평균 거칠기로서 0.5 ~ 1.5㎛이다.

이 경우, 메쉬부의 개구부가 투명한 전리방사선경화수지층에 의해 피복되는 한편 프레임부에서 금속층이 노출되는 전자파 차폐시트를 안정적이고 확실하게 제조하기가 쉬워진다. 또, 충분한 외부광 반사방지성능도 얻어진다.

또, 본 발명에 따른 전자파 차폐시트의 제조방법은, 상기 특징을 가진 전자파 차폐시트를 제조하는 제조방법으로서, (1) 투명기재의 표면에 투명한 접착제층을 매개로 금속층을 적층해서 적층체를 형성하는 공정과, (2) 상기 적층체의 상기 금속층의 표면에 레지스트층을 메쉬패턴 형상으로 형성하여, 당해 레지스트층으로 덮이지 않은 부분의 상기 금속층의 부분을 에칭으로 제거한 후 당해 레지스트층을 제거함으로써, 상기 금속층에 메쉬부와 당해 메쉬부 주위에 설치된 프레임부를 형성하는 공정과, (3) 상기 메쉬부 및 상기 프레임부의 표면에 액상의 투명한 전리방사선경화성 수지를 도포하고서, 당해 전리방사선경화성 수지상에 부형필름(pattern-transfer film)을 적층하고, 당해 부형필름의 측에서 전리방사선을 조사해서 상기 전리방사선경화성 수지를 경화시키는 공정과, (4) 상기 부형필름을 박리함과 더불어, 적어도 상기 프레임부의 표면상에서 경화된 전리방사선 경화 수지를 제거하는 한편, 상기 메쉬부의 상기 개구부 내에서 경화된 전리방사선 경화 수지를 잔류시키는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트의 제조방법이다.

본 발명에 의하면, 기존의 설비 및 기술을 이용해서, 디스플레이 화면의 시인성을 해치지 않는 투명성과 뛰어난 전자파 차폐성을 갖고, 또한 프레임부에서 금속층이 확실하게 노출되는 전자파 차폐시트를 용이하게 제조할 수가 있다.

예컨대, 상기 전리방사선은 자외선이고, 상기 부형필름은 자외선 투과성이다. 이와 같이 조사설비(照射設備)도 염가이고 기술적으로도 보급과 취급이 간단한 자외선을 선택함으로써, 소망하는 전자파 차폐시트를 효율적이고, 염가이며, 간편하게 얻을 수가 있다.

또, 바람직하기는, 상기 접착제층과 상기 전리방사선경화수지층 사이, 상기 전리방사선경화수지층과 상기 부형필름 사이 및, 상기 전리방사선경화수지층과 상기 금속층 사이의 각 층간 접착력이, 당해 순서로 작아지도록 되어 있다. 이 경우, 디스플레이 화면의 시인성을 해치지 않는 투명성과 뛰어난 전자파 차폐성을 갖고, 또 프레임부에서는 금속층이 확실하게 노출되는 전자파 차폐시트를 한층 더 확실하게 제조할 수가 있다.

도 1은, 본 발명의 1실시예의 전자파 차폐시트의 평면도,

도 2는, 도 1의 메쉬부의 사시도,

도 3은, 본 발명의 1실시예의 전자파 차폐시트의 요부의 단면도,

도 4는, 금속층의 변형 태양을 나타낸 단면도,

도 5는, 본 발명의 1실시예에 의한 전자파 차폐시트의 제조방법의 제조장치의 요부의 모식적인 단면도,

도 6은, 본 발명의 1실시예에 의한 전자파 차폐시트의 제조방법 중 박리상황을 설명하기 위한 전자파 차폐시트의 요부의 단면도,

도 7의 도 7a 및 도 7b는, 각각 비교예의 전자파 차폐시트의 제조방법 중 박리상황을 설명하기 위한 전자파 차폐시트의 요부단면도이다.

이하, 본 발명의 실시예에 대해 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.

(기본 방법)

본 발명에 따른 전자파 차폐시트의 제조방법은, 도 6에 도시된 것과 같이, (1) 투명기재(11)의 표면에 투명한 접착제층(13)을 매개로 금속층(21)을 적층하여 적층체를 형성하는 공정(도 6의 (A))과,

(2) 상기 적층체의 상기 금속층의 표면에 레지스트층을 메쉬패턴형상으로 형성하고서, 당해 레지스트층으로 덮이지 않은 부분의 상기 금속층의 부분을 에칭으로 제거한 후에 당해 레지스트층을 제거함으로써, 상기 금속층(21)에 메쉬부(103)와 당해 메쉬부의 주위에 설치된 프레임부(101)를 형성하는 공정(도 6의 (B))과,

(3) 상기 메쉬부 및 상기 프레임부의 표면에 액상의 투명한 전리방사선 경화성 수지(31)를 도포하고, 당해 전리방사선경화성 수지상에 부형필름(41)을 적층하며, 당해 부형필름의 측에서 전리방사선을 조사해서 상기 전리방사선경화성 수지를 경화시키는 공정(도 6의 (C)) 및,

(4) 상기 부형필름을 박리함과 더불어, 적어도 상기 프레임부(101)의 표면상에서 경화된 전리방사선 경화수지(33B)를 제거하는 한편, 상기 메쉬부의 상기 개구부(105) 내에서 경화된 전리방사선 경화수지(33A)를 잔류시키는 공정(도 6의 (D))으로 이루어진다.

한편, 도 6의 (D)에 도시된 것과 같이, 프레임부(101)에서만 금속층(21) 상에서 확실히 전리방사선 경화수지(33B)를 박리해서 제거하고, 또 메쉬부 개구부(105)에서는 접착제층(13)와 전리방사선 경화수지(33A)가 상호 접착된 부형필름으 로부터 박리되는 것을 확실하게 실현하기 위해, 상기 전리방사선으로는 자외선을, 또 상기 부형필름으로는 자외선투과성 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 상기 부형필름으로는, 표면이 실질적으로 평활 또는 메트상의 폴리에틸렌 텔레프탈레이트이고, 표면습윤성(surface wettability)이 35~45mN/m인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 경우, 층간 접착력으로서 접착제층과 전리방사선경화수지층 사이의 층간 접착력 ＞ 전리방사선경화수지층과 부형필름 사이의 층간 접착력 > 전리방사선경화수지층과 금속층 사이의 층간 접착력으로 할 수가 있다.

그리고, 금속층으로는, 박리할 때 안정되고 확실하게 금속층 상의 자외선 경화수지층이 완전히 제거되어 금속층이 노출되는 것을 가능하도록 한다는 점에서, 당해 금속층의 10점 평균 거칠기(Rz)를 1.5㎛ 이하로 함과 더불어, 당해 금속층 표면에서의 외부광 반사를 방지한다는 점에서, Rz를 0.5㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다.

(기본 구조)

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 본 발명에 의한 전자파차폐용 시트(1)는, 적어도 메쉬(103)와, 이 메쉬부(103)의 주위에 설치된 프레임부(101)를 갖고 있다. 도 3의 단면도에 도시된 것과 같이, 투명기재(11)의 한쪽 면에, 투명한 접착제층(13)을 매개로 메쉬상의 금속층(21)이 적층되어 있다. 당해 금속층(21)의 메쉬부의 개구부(105)에서 노출되는 접착제층(13)의 일부는, 그 표면에 경화된 전리방사선경화수지층(33)이 매립되어 피복되어 있다. 한편, 금속층의 프레임부(101)의 표면에서는 금속면이 노출되어 있다. 금속층은, 접지를 가능하도록 하기 위해 최저한 프 레임부(101)의 표면에서 노출되어 있으면 된다. 메쉬부의 라인부(107)의 표면은 노출되어 있어도 좋고, 또 경화된 전리방사선경화수지층으로 피복되어 있어도 좋다. 요컨대, 메쉬부의 표면에서 개구부의 오목부가 전리방사선경화수지층에 의해 충전(充塡)되어 전체로서 평탄화되고, 또 접착제층 표면의 조면(粗面)이 전리방사선경화수지층에 의해 충전됨으로써 조면이 광학적으로 소실되도록 되어 있으면 된다.

도 3의 실시예에서는, 라인부(107)의 표면에서도 금속이 노출되어 있다. 한편, 도 2에서는 이해의 편의를 위해, 경화된 전리방사선경화수지층(33)의 표시를 생략하고 있다.

또한, 제조시에 메쉬부 개구부에서는 접착제층 상에 전리방사선 경화수지층이 피복되고, 또 프레임부에서는 금속층이 노출된 상태의 구조를 안정되고 확실하게 얻기 위해, 당해 금속층의 표면 거칠기가 적어도 프레임부의 접착제층과는 반대측의 표면에서 10점 평균 거칠기(Rz)가 0.5㎛ 이상 1.5㎛ 이하로 되는 것이 바람직하다.

그리고, 본 발명의 전자파 차폐시트는, 바람직하기는 청구항 3에 기재된 전자파 차폐시트의 제조방법으로 제조할 수 있다. 또한, 매립되어 경화된 전리방사선경화수지층(33)의 표면은 실질적으로 평활(smooth) 또는 매트상(matted)으로 되어 있다.

이하, 제조방법의 각 공정 순으로 각 재료도 포함해서 함께 설명한다.

(제1공정)

투명기재에 접착제층을 매개로 금속층을 적층하여 적층체를 형성하는 공정.

(금속층)

금속층(21)의 재료로는, 예컨대 금, 은, 동, 철, 니켈, 크롬 등, 충분히 전자파를 차폐할 수 있을 정도의 도전성을 가진 금속이 이용된다. 금속층(21)은 단체(單體)가 아니고 합금 또는 다층으로 된 것이어도 좋다. 금속층(21)으로는, 철의 경우에는 저탄소 림드강(rimmed steel)이나 저탄소 알루미킬드(aluminum killed steel)강 등의 저탄소강, Ni-Fe 합금, 인바합금(invar alloy)이 바람직하다. 또, 흑화처리로서 캐소딕전착(cathodic electrodeposition)을 실행하는 경우에는, 전착의 용이성 면에서 동이나 동합금박이 바람직하다. 동박(銅箔)으로는 압연동박이나 전해동박이 사용될 수 있으나, 두께의 균일성, 흑화처리 및/또는 크로메이트(처리)층과의 밀착성 및, 10㎛ 이하의 박막화가 될 수 있다는 점에서 전해동박이 바람직하다.

금속층(21)의 두께는 1 ~ 100㎛ 정도, 바람직하기는 5 ~20㎛이다. 이 이하의 두께에서는, 포토리소그래피법에 의한 메쉬가공은 쉬워지지만, 금속의 전기저항치가 증가해서 전자파 차폐효과가 훼손되게 된다. 한편, 이 이상의 두께에서는, 바라는 정밀도 높은 메쉬의 형상이 얻어지지 않고, 그 결과 실질적인 개구율(開口率)이 낮아져 광선투과율이 저하되고, 또 시각(viewing angle)도 저하되어 화상의 시인성(image visibility)이 저하된다.

금속층(21)의 표면 거칠기로는 Rz값으로 0.1 ~ 10㎛이 바람직하다. 표면 거칠기(Rz)라 함은 JIS-B0601(1994년판)에 준거해서 측정된 10점의 평균치이다.

금속층(21)의 표면 거칠기(surface roughness)로는, 특히 금속층 표면에서의 외부광 반사에 의한 화상 콘트라스트의 저하를 방지하기 위해서는, 바람직하기는 0.5㎛ 이상으로 하면 된다. 특히, 프레임부에서, 경화된 전리방사선경화수지층이 확실히 금속층 표면으로부터 박리될 수 있도록 하기 위해서는, 바람직하기는 Rz 값이 1.5㎛ 이하로 되는 것이 좋다. 그 때문에, 특히 바람직하기는, Rz의 범위는 0.5 ~1.5㎛이다. 한편, 표면 거칠기(Rz)는, JIS-B0601에 준거해서 측정된 10점 평균의 거칠기 값이다. 이 이하에서는, 흑화처리를 하여도 외부광이 경면반사를 해서 화상의 시인성을 열화시킨다. 이 이상에서는, 접착제나 레지스트 등을 도포할 때에, 표면 전체에 번진다거나 기포가 발생하거나, 또는 전자파 차폐시트의 제조시에, 박리를 할 때 금속층 상의 전리방사선경화수지층이 완전히 제거되지 않아 금속층이 노출되기 어렵게 된다.

(금속층에의 흑화층)

본 명세서에서는 단지 금속층(21)으로만 기재되어 있으나, 도 4와 같이, 필요에 따라 금속층(21)의 적어도 한쪽 면에는 흑화층(25)(25A, 25B) 및/또는 녹방지층(23)(23A, 23B) 및, 필요에 따라 다른 층이 설치될 수 있다.

흑화층의 형성 즉 흑화처리로서, 금속층의 표면이 조화 및/또는 흑화될 수 있다. 구체적으로는, 금속, 합금, 금속산화물 또는 금속황화물의 형성 외에 여러 가지 수법이 이용될 수 있다. 바람직한 흑화처리로는 도금법이 있다. 도금법이 이용되는 경우, 금속층에의 밀착력이 우수한 흑화층을 금속층의 표면에 균일 또한 용이하게 형성할 수가 있다. 도금의 재료로는, 동, 코발트, 니켈, 아연, 몰리브덴, 주석, 또는 크롬 중에서 선택된 금속의 적어도 1종 이상 또는 당해 금속을 포함한 화합물이 쓰일 수 있다. 다른 금속 또는 화합물에서는, 흑화가 불충분하거나 금속층과의 밀착이 부족하거나 한다. 이는 예컨대 카드뮴 도금에서 현저하다.

금속층(21)으로 동박(銅箔)이 쓰이는 경우의 바람직한 도금법은, 황산, 황산동 및 황산코발트 등으로 된 전기분해액 중에서 음극전해처리를 실시해서 양이온성 입자를 부착시키는 캐소딕전착도금이다. 양이온성 입자를 부착시킴으로써 조화(粗化)를 실현함과 동시에 흑색이 얻어지게 된다. 양이온성 입자로는, 동입자, 동과 다른 금속과의 합금입자 등이 적용될 수 있으나, 바람직하기는 동-코발트합금의 입자이다. 동-코발트 합금의 입자의 평균 입자직경은 0.1 ~ 1㎛가 바람직하다. 캐소딕전착에 의하면, 입자를 평균 자직경 0.1 ~ 1㎛으로 가지런히 적합하게 부착될 수가 있다. 또, 동박 표면을 높은 전류밀도로 처리함으로써, 동박 표면이 캐소딕으로 되어 환원성 수소를 발생하여 활성화된다. 이에 따라, 동박과 입자와의 밀착성이 현저히 향상될 수 있다.

동-코발트 합금입자의 평균 입자 직경이 상기 범위 밖인 경우, 예컨대 동-코발트합금 입자의 입자직경이 상기 범위보다 큰 경우, 검기가 저하되고, 또 입자가 탈락(분락(粉落)이라고도 함)하기 쉽게 된다. 또, 밀집입자(密集粒子)의 외관의 치밀함이 결여되어 외관의 불균일 및 광흡수의 불균일이 눈에 띄게 된다. 동-코발트합금 입자의 입자직경이 상기 범위보다 작은 경우도, 흑화도가 부족하고 외부광의 반사를 억제하지 못해 화상의 시인성이 나빠진다. 또, 동-코발트합금 입자의 평균 입자직경이 상기 범위 밖인 경우, 프레임부의 접착제층과 반대측의 표면의 Rz 값을 0.5 ~ 1.5㎛ 라는 최적범위로 유지하기가 어렵게 된다.

(층의 구성)

녹방지층(23)은, 금속층(21) 및 그 흑화처리된 면(25)의 녹방지기능을 갖고, 또한 흑화처리된 면에서의 흑화입자의 탈락 및 변형을 방지한다. 또, 흑화층(25)의 검기를 더욱 검게 할 수가 있다. 녹방지층(23)을 이와 같이 형성하는 이유는 다음과 같다. 즉, 녹방지층(23)은, 흑화층(25)을 투명기재에 접착하기까지의 사이에 당해 흑화층(25)이 탈락하거나 변질되지 않도록 흑화층(25)를 보호할 목적으로 적층공정 이전에 형성될 필요가 있다. 녹방지층(23)으로는 공지의 녹방지층이 적용될 수 있다. 바람직하기로는, 녹방지층(23)은, 크롬, 아연, 니켈, 주석, 동 등의 금속, 또는 그들의 합금, 또는 상기 금속의 산화물이나 기타 다른 화합물로 형성된 층이다. 바람직하기는, 아연을 도금한 후에 크로메이트 처리(chromate treatment)된 크롬화합물의 층이다. 또, 녹방지층에는, 에칭이나 산세정시(酸洗淨時)의 내산성을 보다 강하게 하기 위해 규소화합물을 함유시키는 것이 바람직하다. 당해 규소화합물로는 실란커플링제(silane-coupling agent)를 들 수 있다. 또, 녹방지층(23)은, 흑화층(25; 특히 동-코발트 합금입자층)과의 밀착성 및 접착제층(13; 특히 2액경화형 우레탄계 수지의 접착제층)과의 밀착에서도 뛰어난 것이 바람직하다.

크롬, 아연, 니켈, 주석, 동 등의 금속 또는 그들의 합금 또는 상기 금속의 화합물의 층은 공지의 도금법으로 형성할 수 있다. 또, 크롬화합물층은, 공지의 도금법이나 크로메이트(크롬산염)처리 등으로 형성할 수 있다. 녹방지층의 두께는 0.001 ~ 10㎛ 정도, 바람직하기는 0.01 ~ 1㎛이다. 또, 크로메이트처리에 의한 녹방지층(23)의 형성은, 도포법이나 흘림법(flow coating)으로 한쪽 면에다 실행하여 도 좋고, 디핑법으로 양면에 동시에 실행하여도 좋다.

(크로메이트처리)

크로메이트처리는, 피처리재에 크로메이트처리액을 도포해서 실행한다. 당해 도포방법으로는, 롤 코팅, 커튼 코팅, 스퀴즈(squeeze) 코팅, 정전무화법(靜電霧化法), 침지법 등이 적용될 수 있다. 도포 후에는 수세(水洗)하지 않고 건조시키면 된다. 크로메이트처리액으로는, 통상적으로 크롬산을 함유한 수용액이 사용된다. 구체적으로는, 알사프-1000(니폰페인트사 제 크로메이트처리제 상품명), PM-284(니폰파카라이징사 제 크로메이트처리액 상품명) 등이 사용될 수 있다. 또, 크로메이트처리에 앞서 아연도금을 실시하는 것이 바람직하다. 이 경우, 흑화층/녹방지층(아연/크로메이트처리의 2층)의 구성이 층간 밀착, 녹방지 및 흑화의 각 작용, 효과를 한층 더 높일 수가 있다.

(제2공정)

금속층(21)의 한쪽 면과 투명기재를 접착제로 적층하는 공정.

(투명기재)

투명기재(11)의 재료로는, 사용조건이나 제조상의 조건을 만족시키는 투명성, 절연성, 내열성, 기계적 강도 등이 있으면 여러 가지 재료가 적용될 수 있다. 예컨대, 유리나 투명수지를 들 수 있다.

유리로는, 석영유리, 붕규산유리, 소다라임(sodalime)유리 등이 이용될 수 있다. 특히, 열팽창률이 작고, 치수안정성 및 고온가열처리시의 작업성이 뛰어나고, 알카리성분을 함유하지 않은 무알카리유리가 바람직하다. 이는 전극기판과 겸 용할 수도 있다.

투명수지로는, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트, 폴리부틸렌 텔레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 테레프탈산-이소프탈산-에틸렌글리콜 공중합체, 테레프탈산-시크로핵산디메타놀-에틸렌글리콜 공중합체 등의 폴리에스텔계 수지, 나일론 6 등의 폴리아미드계 수지, 폴리프로피렌, 폴리메틸벤텐 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리메틸 메타아크릴레이트 등의 아크릴계 수지, 폴리스티렌, 스티렌 아크릴로니트릴 공중합체 등의 스티렌계 수지, 트리아세틸 셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, 이미드계 수지, 폴리카보테이트 등의 수지를 들 수 있다.

투명기재(11)는, 이들 수지를 주성분으로 하는 공중합수지나 혼합체(아로이를 포함한), 또는 복수층으로 된 적층체이어도 좋다. 투명기재(11)는, 연신필름이어도, 미연신필름이어도 좋지만, 강도를 향상시킬 목적에서 1축방향 또는 2축방향으로 연신한 필름이 바람직하다. 투명기재(11)의 두께는, 투명수지로 형성되는 경우 통상 12 ~ 1000㎛ 정도가 적용될 수 있지만, 50 ~ 700㎛이 적합하고, 100 ~ 500㎛이 가장 적합하다. 유리로 형성되는 경우에는 통상적으로 1000 ~ 5000㎛ 정도가 적합하다. 이 이하의 두께에서는 기계적 강도가 부족해서 뒤로 휘어짐이나 느슨해짐이나 찢어짐 등이 발생하고, 이 이상의 두께에서는, 지나친 성능으로 되어 비용적으로도 낭비가 된다.

통상적으로는, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스텔계의 수지필름, 셀룰로오스계 수지, 유리가 투명성과 내열성이 좋고 코스트도 싸기 때문에 적절히 사용된다. 갈라지기 어려운 점, 경량으로 성형이 용이 한 점 등의 점에서, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트가 가장 적합하다. 또, 투명성은 높을수록 좋은바, 바람직하기는 가시광선 투과율로 80% 이상이다.

투명기재필름은, 접착제의 도포에 앞서 당해 도포면에 코로나방전처리, 플라즈마처리, 오존처리, 프레임처리, 플라이머(앙커코팅, 접착촉진제, 이접착제라고도 불림) 도포처리, 예열처리, 먼지제거처리(dust-removing treatment), 증착처리, 알카리처리 등의 접착용이처리(adhesion-promoting treatment)가 실행될 수 있다. 당해 수지필름에는, 필요에 따라 자외선흡수제, 충전제, 가소제, 대전방지제 등의 첨가제가 첨가될 수 있다.

(적층방법)

투명기재(11)와 앞에서 설명한 금속층(21)이 접착제로 적층된다. 당해 적층방법(라미네이트라고도 함)에서는, 투명기재(11) 및/또는 금속층(21)의 접착면에 접착제의 수지가 가열 용융물, 미가교 중합물, 라텍스, 물분산액 또는 유기용매 용액 등의 유동체로, 스크린인쇄, 그라비아인쇄, 콤마 코팅, 롤 코팅 등의 공지의 인쇄법 또는 코팅법으로 인쇄 또는 도포하게 된다. 그리고, 상기 접착제의 수지가 필요에 따라 건조된 후에 다른 쪽 재료와 겹쳐지도록 해서 가압하게 된다. 그 후, 당해 접착제층이 고화된다. 당해 접착층의 막두께는 0.1 ~ 20㎛(건조상태) 정도, 바람직하기는 1 ~ 10㎛이다.

구체적인 적층법으로는, 금속층 및/또는 기재필름에 점착제를 도포하고 건조시킨 후 양 재료를 겹쳐 가압한다. 그리고, 필요에 따라 30 ~ 80℃의 분위기에서 수 시간 ~ 수 일의 에이징(양생, 경화)이 실행되어 권취 롤 상의 적층체로 될 수 있다. 당업자가 드라이 라미네이션법(드라이라미라고도 함)이라 부르는 방법이 바람직하다. 그리고, 자외선(UV)이나 전자선(EB) 등의 전리방사선으로 경화(반응)시키는 전리방사선경화성 수지를 이용하는 것도 바람직하다.

(드라이 라미네이션법)

드라이 라미네이션법이라 함은, 내부에 접착제가 분산 또는 용해된 용매가 예컨대 롤 코팅, 리버스 롤 코팅, 그라비아 코팅 등의 코팅법으로 도포되어 건조된 막두께 0.1~ 20㎛ 정도, 바람직하기는 1 ~ 10㎛의 첩합기재(貼合基材)를 겹쳐 적층하고, 30 ~ 80℃에서 수 시간 ~ 수 일간 에이징함으로써 접착재를 경화시켜 2종의 재료를 적층하는 방법이다.

드라이 라미네이션법에 쓰이는 접착제로는, 열 또는 전리방사선으로 경화되는 접착제가 적용될 수 있다. 열경화접착제로는, 구체적으로 트릴렌 디이소시아네이트이나 헥사메틸렌 디이소시아네이트 같은 다관능 이소시아네트와, 포리에텔계 폴리올, 폴리아크릴레이트 폴리올 등의 히드록실기 함유 화합물과의 반응에 의해 얻어지는 2액경화형 우레탄계 접착제, 아크릴계 접착제, 고무계 접착제 등이 적용될 수 있다. 2액경화형 우레탄계 접착제가 적합하다.

(제3공정)

투명기재에 적층되어 있는 금속층을 포토리소그래피법으로 메쉬상 패턴으로 하는 공정.

(포토리소그래피법)

상기 적층체의 금속층 표면에 레지스트층을 메쉬패턴형상으로 형성하고, 레 지스트층으로 덮여 있지 않은 부분의 금속층을 에칭으로 제거하고, 그 후 레지스트층을 제거한다(포토리소그래피법). 이에 따라, 금속층은 메쉬상의 전자파 차폐층으로 된다.

도 1의 평면도에 도시된 것과 같이, 전자파 차폐층은 메쉬부(103)와 프레임부(101)로 이루어져 있다. 도 2의 사시도 및 도 3의 단면도에 도시된 것과 같이, 메쉬부(103)에서는 남겨진 금속층인 라인부(107)에 의해 복수의 개구부(105)가 구획되어 있다. 한편, 프레임부(101)에서는, 전체면에서 금속층이 남겨져 있어 개구부가 없다. 한편, 프레임부(101)는 필요에 따라 설치되면 좋다. 즉, 메쉬부의 전체 주위를 에워싸도록 설치하는 외에, 메쉬부의 외주의 일부에 인접되게 설치하여도 좋다.

이 공정도 롤형상으로 감겨진 대상(帶狀)의 적층체에 대해 실행된다. 즉, 적층체가 느슨하지 않게 신장되어 연속적 또는 간헐적으로 반송되면서, 마스킹, 에칭, 레지스트 박리의 각 처리가 실행된다. 마스킹은, 예컨대 감광성 레지스트가 금속층 상에 도포된다. 건조 후에 소정 패턴(메쉬의 라인부와 프레임부)의 판(포토마스크)에 밀착되어 노광되고, 수현상(水現像)되고, 경막처리 등이 실시되고, 베이킹이 된다.

레지스트의 도포에 대해서는, 신장된 대상의 적층체를 연속 또는 간헐적으로 반송하면서, 금속층 면에 카제인, PVA, 젤라틴 등의 레지스트가 디핑(침지), 커튼 코팅, 흘리기 등의 방법으로 도포된다. 또, 레지스트를 도포하는 대신, 드라이 필름 레지스트를 이용하여도 좋다. 이 경우, 작업성이 향상될 수가 있다. 베이킹은, 카제인 레지스트의 경우 200 ~ 300℃에서 실행하게 된다. 다만, 이 온도는, 적층체의 뒤로 젖혀짐을 방지하기 위해서는 100℃ 이하의 될 수 있으면 낮은 온도가 바람직하다.

(에칭)

마스킹 후에 에칭이 실행된다. 에칭에 쓰이는 에칭액으로는, 에칭을 연속해서 실행하는 본 발명에서는, 순환사용이 쉽게 될 수 있는 염화제2철 또는 염화제2동의 용액이 바람직하다. 또, 이 에칭공정은 대상으로 연속하는 두께 20 ~ 80㎛의 박판을 에칭하는 컬러 TV의 브라운관용 쉐도우마스크를 제조하는 공정과 기본적으로 마찬가지 공정이다. 따라서, 당해 쉐도우마스크를 제조하기 위한 기존의 설비를 유용(流用)할 수 있고, 마스킹에서 에칭까지를 일관해서 연속 실시할 수가 있어, 극히 효율이 좋다. 에칭 후에는 수세, 알카리액에 의한 레지스트 박리, 세정을 행하고, 그 후 건조시킨다.

(메쉬)

메쉬부(103)는 프레임부(101)로 에워싸인 영역이다. 메쉬부(103)는, 라인부(107)로 에워싸여진 복수의 개구부(105)를 갖고 있다. 개구부(105)의 형상은 특히 한정되지 않고, 예컨대 정삼각형 등의 삼각형, 정방형, 장방형, 마름모꼴, 사다리꼴 등의 사각형, 6각형 등의 다각형, 원형, 타원형 등이 적용될 수 있다. 이들 개구부가 복수로 조합되어 메쉬형상을 이루도록 되어 있다.

개구율(開口率) 및 메쉬의 비시인성 때문에, 메쉬부(103)의 라인 폭은 50㎛ 이하, 바람직하기는 20㎛ 이하이다. 또, 메쉬부(103)의 라인 간격(라인 피치)은, 광선투과율 때문에 150㎛ 이상, 바람직하기는 200㎛ 이상으로 되어 있다. 또, 바이어스각도(메쉬의 라인부와 전자파 차폐시트의 변과의 이루는 각도)는, 모아레(moire fringe)의 해소 등을 위해 디스플레이의 화소나 발광 특성을 가미해서 적절히 선택할 수 있다.

(제4공정)

메쉬부 및 프레임부의 금속층 표면에 전리방사선경화성 수지를 도포하고, 부형필름을 적층하고, 당해 적층체에 부형필름 측에서 전리방사선을 조사해서 전리방사선경화성 수지층을 경화시키는 공정.

(전리방사선경화수지층)

전리방사선경화수지층(33)은, 주로 자외선과 전자선과 같은 전리방사선의 조사에 의해 가교, 중합반응을 일으킬 수 있는 액상의 전리방사선경화성 수지가 중합된 경화물이다.

전리방사선경화성 수지를 구성하는 올리고머 또는 모노머로는, 주로 분자 중에 아크릴로일기, 메타크리로일기, 아크리로일옥시기, 메타크릴로일옥시기 등의 에틸렌성 이중결합을 가진 래디칼중합성으로 된 것이 쓰인다. 그 이외에도, 에폭시기 함유 화합물과 같은 양이온 중합성의 올리고머 및/또는 모노머가 쓰일 수 있다.

에틸렌성 이중결합을 가진 래디칼 중합성의 올리고머 또는 모노머로는, 폴리에스텔수지, 폴리에텔수지, 아크릴수지, 에폭시수지, 우레탄수지, 알키드수지, 스피로아세탈수지, 폴리부타디엔수지, 폴리티올폴리엔수지, 다가알콜 등의 다관능 화합물의 (메타)아크릴레이트 등의 올리고머 또는 프레폴리머가 쓰일 수 있다(한편, 여기서 「(메타)아크릴레이트」란, 「아크릴레이트 또는 메타크릴레이트」를 의미한다). 또, 다음 단락의 에틸렌성 이중결합을 가진 래디칼 중합성의 모노머가 중합된 올리고머 또는 모노머도 이용될 수 있다.

에틸렌성 이중결합을 가진 래디칼 중합성의 모노머로는, 에틸 (메타)아크릴레이트, 에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 2히드록시-3-페녹시프로필 (메타)아크릴레이트, 칼복시폴리카프로락톤 (메타)아크릴레이트, 또는 (메타)아크릴아미드 등의 단관능 (메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오벤틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 또는 벤타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트 모노스테알레이트 등의 2관능 (메타)아크릴레이트, 트리메티롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 또는 벤타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 등의 3관능 (메타)아크릴레이트, 또는 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 또는 디벤타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등의 다관능 (메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타아크릴산, 스티렌, 메틸스틸렌, N-비닐피로리돈 등의 단관능 모노머 등을 이용할 수가 있다. 이들 모노머는 희석제로도 사용될 수 있다.

에틸렌성 이중결합을 가진 래디칼 중합성의 올리고머 또는 모노머를 사용할 때, 필요에 따라 배합되는 광중합개시제로는, 아세트페논류, 벤조페논류, 케탈류, 안트라퀴논류, 티오키산톤류, 티오키산톤류, 아조화합물, 과산화물, 2,3-디알킬디 온 화합물류, 디설파이드 화합물류, 티우람 화합물, 또는 플루오로아민 화합물 등이 쓰일 수 있다.

광중합개시제의 구체적인 예로는, 1-히도록시시클로헥실 페닐케톤(치바스페샤리티케미컬즈(주) 제, 상품명 ; 일가큐어 184로서 입수가능), 2-메틸-1[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노프로판-1-온(치파스베샤리티케미컬즈(주) 제, 상품명 ; 일가큐어 907로서 입수가능), 벤질디메틸케톤, 1-(4- 드디실페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 2-히드록시-2- 메틸-1페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 또는 벤조페논 등을 예시할 수가 있는바, 이들을 1종 단독 또는 2종 이상 조합해서 이용할 수가 있다.

(전리방사선)

전리방사선이라 함은, 전자파 또는 하전입자선 중 분자를 중합, 가교할 수 있는 에너지 양자를 가진 것을 의미한다. 통상, 전리방사선으로서 자외선, 전자선 등이 쓰인다. 자외선이 쓰이는 경우에는, 그 조사장치(線源)로서, 고압 수은등, 저고압 수은등, 메탈하라이드 램프, 카본아크, 블랙라이트 램프 등이 쓰인다. 자외선의 에너지(파장)는 190 ~ 380nm 정도, 조사선량(照射線量)은 50 ~ 1000mJ/㎠ 정도가 바람직하다. 전자선이 쓰이는 경우에는, 그 조사장치(선원)로서 콕크로프트월튼형, 빵디그래프형, 공진변압기형, 절연코어변압기형, 또는 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선가속기 등이 쓰이게 된다. 전자선의 에너지(가속전압)는 70 ~ 1000keV, 바람직하기는 100 ~ 300keV 정도, 조사선량은 통상 0.5 ~ 30Mrad 정도가 바람직하다. 한편, 전자선 경화의 경우, 전리방사선경화성 수지조성 물에는 중합개시제는 함유시키지 않아도 된다.

(부형필름)

부형필름(pattern-transfer film; 41)은, 금속층 표면상의 전리방사선경화성 수지도막의 표면을 당해 도막(塗膜)이 액상으로 있는 사이에 강제적으로 평탄면에 부형(賦型)하기 위한 것이다. 따라서, 부형필름의 도막측의 면은 소망하는 평탄면으로 되어 있다. 또, 부형필름은 경화된 후의 전리방사선경화성 수지도막에 대해 이형성(離刑性)을 갖는다. 여기서 「평탄면」이란, 그 표면에 접착층을 도공(塗工)할 때에 기포를 잔류시키지 않을 정도의 평면성을 가짐과 더불어, 디스플레이 화상을 왜곡시키거나 광 산란에 의해 해이즈를 생기게 하지 않을 정도의 평면성이면 된다. 바꿔말해, 화상의 왜곡이나 어른그림을 생기게 하지 않는 범위에서 표면 브록킹(surface blocking)이나 피라미드 현상(pyramid phenomenon)의 방지를 위해, 평탄면 중에 미소한 요철(메트상)의 존재가 용인된다(부형필름의 표면은, 메쉬의 요철과 같은 정도의 주기의 요철은 실질상 무시할 수 있고, 또한 당해 표면의 요철 단차(段差)는 메쉬의 요철 단차에 비해 훨씬 작다. 즉, 대국적으로 평탄면이고, 또 당해 평탄면 상에 국부적으로 메쉬의 요철의 주기 및 단차 보다도 충분히 작은 주기 및 단차로 된 미소요철이 중첩해서 형성된 상태이어도 좋다). 여기서, 미소요철은 표면에 대해 엠보씽, 몰드누름(stamping), 입자의 혼입, 또는 케미컬 에칭 등의 작위적인 처리를 실행함으로써 형성할 수 있다. 이와 같은 필름은 매트필름 등으로 불린다. 또, 전리방사선경화성 수지의 도막 표면이 전자파 차폐시트의 가장 바깥쪽 표면으로서 노출되는 형태인 경우에는, 화상에 왜곡이나 해이즈를 생기게 하지 않 는 범위로 당해 도막 표면에 미소요철이 부형되어, 당해 미소요철에 의한 광반사 방지기능이 부여되어도 좋다.

당해 부형필름(41)으로는, 표면을 소망하는 평탄면으로 형성할 수 있을 것, 전리방사선경화성 수지 경화물에 대한 이형성을 가질 것 및, 이형(박리)에 견딜 수 있는 기계적 강도를 가질 것 등의 조건을 만족시키는 여러 가지 재료가 이용될 수 있다. 특히, 전리방사선으로 자외선(UV)이 선택되는 경우에는, 자외선 투과성이 있는 재료가 선택된다. 예컨대, 합성수지 또는 천연수지이다. 당해 수지로는, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트, 폴리부틸렌 텔레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 에틸렌글리콜-테레프탈산-이소프탈산 공중합체, 테레프탈산-시크로핵산디메타놀-에틸렌글리콜 공중합체 등의 폴리에스텔계 수지, 나일론 6 등의 폴리아미드계 수지, 폴리프로피렌, 폴리메틸펜텐, 환상 폴리올레핀 등의 폴리올레핀계 수지, 이미드계 수지, 폴리카보네이트 등의 수지를 들 수 있다. 또, 수지필름에는, 필요에 따라 도막측의 표면상에 이형층이 도공될 수 있는 외에, 충전제, 가소제, 대전방지제 등의 첨가제가 첨가될 수 있다.

부형필름(41)은, 이들 수지를 주성분으로 하는 공중합수지나 혼합체(아로이를 포함한), 또는 복수층으로 된 적층체이어도 좋다. 부형필름(41)은, 연신필름이어도, 미연신필름이어도 좋지만, 강도를 향상시킬 목적에서 1축방향 또는 2축방향으로 연신한 필름이 바람직하다. 부형필름(41)의 두께는 통상 12 ~ 1000㎛ 정도가 적용될 수 있지만, 50 ~ 700㎛가 적합하고, 75 ~ 250㎛가 가장 적합하다. 이 이하의 두께에서는, 기계적 강도가 부족해서 뒤로 휘어짐이나 느슨해짐이나 찢어짐 등 이 발생하고, 이 이상의 두께에서는, 변형되기 어려워 이형이 곤란한 외에, 지나친 성능으로 되어 비용적으로도 낭비가 된다.

통상적으로는, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스텔계 수지필름, 폴리프로피렌, 폴리놀보넨(polynorbornene) 등의 폴리올레핀계 수지가, 평탄성과 강도, 이형성, 자외선 투과성, 내열성 및 비용면에서 적의 사용된다. 특히, 2축연신 폴리에틸렌 텔레프탈레이트가 최적이다.

부형필름(41)의 도막과 대향하는 면은, 이형성이 높을수록(표면습윤성이 낮을수록) 좋다고는 할 수 없다. 즉, 당해 면은 적당한 이형성(접착용이성)으로 조정될 필요가 있다. 바람직하기는, 적어도 전리방사선경화성 수지도막과 접하는 면에서 JIS K-6768에 준거한 표면습윤성이 35~45mN/m(와코순약공업(주) 제 습윤장력시험용 혼합액에서의 측정결과)이다. 표면습윤성을 상기 범위로 조정하기 위해, 코로나방전처리, 플라즈마처리, 오존처리, 프레임처리, 프라이머(앙커코팅, 접착촉진제, 접착용이제로도 불림) 도포처리, 예열처리, 먼지제거처리, 증착처리, 알카리처리 등의 접착용이처리가 실시될 수 있다.

표면습윤성을 향상시키기 위해서는, 처리의 용이성, 신뢰성 면에서 코로나처리가 행해지는 것이 바람직하다. 표면습윤성을 조정함으로써, 본 발명에서의 층 사이의 밀착력(접착력)을 「접착제층(13)과 전리방사선경화수지층(33) 사이의 밀착력 > 전리방사선경화수지층(33)과 부형필름(41) 사이의 밀착력 > 전리방사선경화수지층(33)과 금속층(21) 사이의 밀착력」으로 할 수가 있다. 그리고, 상기와 같이 각 층 사이의 밀착력을 조절함으로써, 부형필름(41)을 박리할 때, 도 6의 (D)와 같이 금속층(21)의 표면상의 전리방사선경화수지층(33) 만큼이 부형필름(41)과 밀착된 상태로 제거되고, 접착제층(13)의 표면상의 전리방사선경화수지층(33)은 부형필름(41)과 밀착되지 않아 접착제층(13)의 표면상에 남게 된다.

(제조방법)

다음에는, 본 발명에 따른 전자파 차폐시트의 제조방법에 대해, UV를 이용하는 경우를 예로 들어 설명한다.

도 5는, 본 발명의 1실시예에 따른 전자파 차폐시트의 제조방법을 실행하기 위한 제조장치의 요부를 모식적으로 나타낸 단면도이다.

도 6은, 본 발명의 1실시예에 따른 전자파 차폐시트의 제조방법 중 박리상황을 설명하기 위한 전자파 차폐시트의 요부를 나타낸 단면도이다.

도 7a 및 도 7b는, 비교예의 전자파 차폐시트의 제조방법 중 박리상황을 설명하기 위한 전자파 차폐시트의 요부를 나타낸 단면도이다.

(제4공정-1 : 메쉬부 및 프레임부의 금속층 표면에 전리방사선경화성 수지(31)가 도포됨)

도 5에 도시된 것과 같이, 제1 급지부(201)로부터 도 6의 (B)에 도시된 것과 같은 적층체(투명기재(11)/접착층(13)/금속층(21; 메쉬부 및 프레임부))가 조출된다. 당해 적층체는 수용 롤러(311; receiving roller)의 면상(面上)을 주행한다. 도공장치(301)로부터 미경화(未硬化)의 액상(液狀)의 전리방사선경화성 수지(의 조성물)가 과잉량으로 공급되어, 적층체의 금속층(21)의 면상에 도포된다.

도공장치(301)는, 전리방사선경화성 수지(의 조성물)를 도공하기 위한 장치 로서, 바람직하기는 노즐도공장치이다. 이 경우의 노즐도공장치에서는, 소정 치수의 노즐이 T-다이형상(T-die shape), 장방형상 또는 선상(線狀)의 토출구를 갖고서, 당해 토출구의 길이방향이 수용 롤러(311)의 회전방향과 직교하는 방향(폭 방향)으로 설치되어 있다. 또, 수용 롤러(311)의 전체 폭 중의 소정 폭을 커버하도록 전리방사선경화성 수지액을 가압해서 커튼형상으로 수용 롤러(311) 상으로 토출하기 위한 토출장치가 설치되어 있다. 또, 노즐도공장치에서는, 토출량의 불균일과 경시변화(經時變化)를 완화하기 위해, 노즐 내의 액공급 유로 도중에 공동(空洞)이 형성되어도 좋다. 또, 수지는, 메쉬부에만 필요량이 간헐적으로 도공되도록 하는 것이 바람직하다.

기타의 도공장치(301)로는, 상기 이외에도 롤코팅법, 나이프코팅법, 블레이드코팅법, 콤마코팅법(comma coating method), 슬릿코팅법, 디스펜서법 등을 이용하는 적당한 도공장치가 채용될 수 있다.

수용 롤러(311)의 재질로는, 동, 크롬, 철 등의 금속, NBR, 에폭시, 에보나이트 등의 합성수지, 유리 등의 세라믹 등이 쓰일 수 있다. 수용 롤러(311)의 크기는 특히 한정되지 않고, 제조하려고 하는 시트의 크기에 대응해서 적절히 선택할 수 있다. 한편, 수용 롤러(311)는 구동장치(도시되지 않음)에 의해 화살표방향으로 회전구동하도록 되어 있다.

(제4공정-2 : 부형필름이 적층됨)

제2 급지부(203)로부터 부형필름(41)이 계속 내어 보내져 수용 롤러(311)와 함께 주행하고 있는 적층체에 대해, 니프 롤러(313; nip roller)로 압착되어 적층 된다. 부형필름(41)과 적층체는 적층되어 겹쳐진 상태로 주행하게 된다. 니프 롤러(313)로 부형필름(41)을 압착할 때, 필름 장력의 법선방향 압착력에 의해 전리방사선경화성 수지조성물이 투명기재(11)에 대해 눌려져 압박되어, 전리방사선경화성 수지조성물의 점도나 경화수축 등에 대항해서 전리방사선경화성 수지조성물이 메쉬의 개구부(105)에 충전되게 된다. 이에 따라, 전리방사선경화성 수지조성물이 개구부(105)에서 노출되어 있던 접착층(13)의 조면의 상부(개구부(105) 내의 오목부)를 메워주게 된다. 그리고, 전리방사선경화성 수지조성물은 라인부(107) 및 프레임부(101)를 구성하는 금속층(21)의 표면에도 얇게 도포된다. 기타, 과잉액(303)은 적절히 제거되어, 도 6의 (C)에 도시된 상태로 된다.

(두께)

경화 후의 전리방사선경화수지층(33)의 두께는 특히 한정되지 않고, 적어도 메쉬의 개구부(105)를 충전해서 메워주기만 하면 된다. 금속층(21)의 표면에 얇게 도포되는 전리방사선 경화수지층의 두께는, 부형필름(41)의 박리시의 응집파괴에 의해 적층체 측에 잔류하는 부분과 부형필름 측에 잔류하는 부분과의 경계에서 찢어지도록 하기 위해서는 얇을수록 좋다. 구체적인 전리방사선경화수지층(33)의 두께는, 메쉬의 개구부(105)의 용량을 가미해서 적의 선택되는바, 통상 최대 두께가 1 ~ 110㎛ 정도로서, 금속층의 두께 1 ~ 100㎛ 정도에다 0.1 ~ 10㎛ 정도를 합산한 두께가 되도록 하는 것이 바람직하다.

(점도)

이때, 전리방사선경화성 수지조성물은 점도가 500 ~ 3000cps 정도로서, 무용 제상태이면 좋다. 이 상태까지 건조 등으로 무용제상태로 될 수 있다면 용제를 함유한 전리방사선경화성 수지조성물을 사용하여도 좋다. 전리방사선경화성 수지조성물의 점도를 소정의 값으로 조정하는 방법으로는, 수용 롤러의 내부를 중공으로 하고서, 당해 중공부에 적당한 온도로 온도 조정한 물, 기름, 증기 등의 유체를 유입, 유출시켜, 수용 롤러의 표면온도를 소정 값으로 제어하는 방법이 이용될 수 있다. 일반적으로, 고온으로 될수록 점도가 내려간다. 단, 지나치게 고온이면 전리방사선경화성 수지조성물의 분해와 증발 등이 일어나게 된다. 따라서, 정확히는 수지에 따라 다르나, 대체로 15 ~ 50℃가 바람직하다.

한편, 도시 및 상세한 설명은 되어 있지 않으나, 전리방사선경화성 수지조성물을 부형필름(41)측에 도공한 후, 적층체에 대해 수용 롤러(311)와 니프 롤러(313)를 눌러 압박하는 방법 등도 채용할 수 있다. 다만, 기포의 혼입을 방지하면서 노출되는 접착층의 표면 거칠기를 충실히 메우기 위해서는, 적층체의 금속층(21; 메쉬부)측에 전리방사선경화성 수지조성물을 도공하는 편이 바람직하다.

종래의 전자파 차폐시트에서는, 메쉬부를 가진 금속층과 접착제가 도포된 다른 부재를 적층할 때 메쉬부 내에 기포가 혼입되는 것을 피할 수가 없었다. 그 때문에, 기포를 제거해서 메쉬부 내를 투명화하기 위해 특별한 공정이 실행되고 있었다. 당해 공정은, 오토크레이프 등의 내압성을 가진 고가의 밀폐용기에 적층체를 넣어 30 ~ 100℃ 정도로 가온하고, 가압이나 감압 또는 이들을 병용해서 30 ~ 60분간의 장시간에 걸친 배치처리를 하는 것이다. 본 발명의 제조방법에 의하면, 이와 같은 효율이 좋지 않은 공정을 배제할 수 있다.

(제4공정-3)

다음, 조사경화부(320)에서, 적층체의 부형필름 측에서부터 전리방사선이 조사된다. 도 5의 경우, UV 조사장치(321)로부터 복사되는 UV가 적층체에 조사된다. UV가 조사되면, UV는 부형필름(41)을 투과해서 전리방사선경화성 수지조성물에 이르게 된다.

(제4공정-4)

그리고, 전리방사선경화성 수지(31)가 경화된다. 즉, UV에 의해 전리방사선경화성 수지가 경화되어 전리방사선 경화수지(33)로 된다. 한편, 수용 롤러(311)로부터 박리된 후에 전리방사선 경화수지를 완전히 경화시키기 위해, 후경화장치가 설치되어도 좋다.

(제5공정)

부형필름을 박리하고, 경화된 전리방사선경화수지층 중 적어도 프레임부의 금속층과 접한 부분을 부형필름과 함께 제거하는 공정.

박리공정은, 도 5에 도시된 것과 같이, 전리방사선경화성 수지의 도포, 부형필름의 적층, UV조사에 이어 계속해서 실행된다. 적층체가 2개의 박리 롤러(331, 333) 사이로부터 송출이 될 때, 제1 권취부(205)에 의해 전자파 차폐시트(1)가 말려지고, 제2 권취부(207)에 의해 부형필름(41)이 말려짐으로써 양자가 박리된다. 도 6의 (D)에 도시된 것과 같이, 부형필름(41)이 박리될 때, 금속층(21)의 표면상의 전리방사선 경화수지(33) 중 적어도 프레임부 상에 위치하는 부분이 부형필름(41)과 밀착된 채 제거된다. 한편, 접착제층(13)의 표면상의 전리방사선 경화수지 (33)는 부형필름(41)과 밀착되지 않아, 접착제층(13)의 표면상에 머물러있게 된다.

(효과)

이상과 같이 해서 제조된 전자파 차폐시트(1)에서는, 도 6의 (E)에 도시된 것과 같이, 메쉬의 개구부(105)에 노출되어 있던 접착제층(13)의 표면 거칠기가 전리방사선 경화수지에 의해 피복되어 메워져, 당해 조면이 광학적으로 소실된다. 한편 또한 전리방사선경화 수지의 표면은 평탄화된다. 당해 표면은, 부형필름(41)의 평탄한 표면형상이 전사(부형)되어 평탄화된다. 부형필름(41)으로서 표면이 평활한 필름을 이용한 경우에는, 극히 평활한 면이 얻어질 수 있게 된다. 또, 표면이 매트상 등으로 된 필름을 이용하는 경우에는, 그 표면에 대응한 면이 얻어지게 된다. 만일 매트의 형상이 반사방지기능을 가진 것이라면, 그러한 기능이 얻어지게 된다. 한편, 프레임부(101)에서는, 금속층(21)의 표면의 전리방사선 경화수지(33)가 제거되어 금속층(21) 면이 노출된다. 당해 금속면은, 그대로 접지단자로 사용될 수가 있다.

메쉬 개구부의 노출면의 표면이 거칠으면, 외부광을 난반사해서 반사율의 상승을 초래한다. 그와 같은 시트를 PDP 등의 디스플레이에 적용하면, 영상의 콘트라스트를 저하시킬 염려가 있게 된다. 그러나, 본 발명의 전자파 차폐시트(1)에 의하면, 메쉬 개구부의 접착제층의 노출면의 거칠기가 메워져, 메쉬 개구부의 표면이 평탄화되어 있기 때문에, 디스플레이 화면의 시인성을 해치지 않는 투명성을 유지할 수가 있다.

도 7a에 도시된 비교예에서는, 부형필름(41)으로서 전리방사선경화성 수지층 과 접하는 면의 JIS K-6768에 준거한 표면습윤성이 30mN/m(와코순약공업(주) 제 습윤장력시험용 혼합액에서의 측정결과)의 표면 박리처리 폴리에틸렌 텔레프탈레이트가 쓰이게 된다. 이 경우에는, 층 사이의 밀착력이 「접착제층(13)과 전리방사선경화수지층(33) 사이의 밀착력 > 금속층(21)과 전리방사선경화수지층(33) 사이의 밀착력 > 전리방사선경화수지층(33)과 부형필름(41) 사이의 밀착력」이었다. 따라서, 부형필름(41)이 박리될 때, 부형필름(41)만이 박리되어 제거됨으로써, 전리방사선경화수지층(33)의 전체 면이 남게 된다. 그 결과, 프레임부에서의 금속층(21)의 표면은 전리방사선 경화수지(33)로 덮여진 금속층(21) 면이 노출되지 않기 때문에, 접지단자로 사용될 수가 없다(다만 이 경우, 마스킹 필름 등을 전체면에 붙여 후공정에서 금속층 상의 수지만을 벗겨내는 공정을 도입하면 된다).

도 7b에 도시된 비교예에서는, 부형필름(41)으로서 표면에 접착용이처리된 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(표면습윤성은 70mN/m)가 사용된다. 이 경우에는, 층 사이의 밀착력이 「전리방사선경화수지층(33)과 부형필름(41) 사이의 밀착력 > 금속층(21)과 전리방사선경화수지층(31) 사이의 밀착력, 또한 전리방사선경화수지층 (33)과 부형필름(41) 사이의 밀착력 및 접착제층(13)과 전리방사선경화수지층(33) 사이의 밀착력은 충분히 밀착」이었다. 따라서, 부형필름(41)이 박리될 때, 금속층(21)의 표면의 전리방사선경화수지층(33)은 제거되지만, 접착층(13)과 전리방사선경화수지층(33) 및 부형필름(41)의 3개 층이 상호 박리되지 않아 제품으로 할 수가 없었다.

또, 본 발명의 전자파 차폐시트는, 다른 광학부재와 조합되어 바람직한 PDP 용 전면판으로 할 수가 있다. 예컨대, PDP로부터 방출되는 근적외선을 흡수하는 근적외선흡수 필터와 조합되면, PDP의 근방에서 사용하는 리모콘이나 광통신기기 등의 오동작을 방지할 수 있다. 또, 반사방지 및/또는 방현(防眩)의 필터와 조합되면, PDP에 입사하는 외부광의 반사를 억제해서 표시화상의 콘트라스트와 시인성을 향상시킬 수 있다.

이 경우에는, 투명기재(11)/접착제층(13)/금속층(21; 메쉬부(103)) 및 전리방사선 경화수지(33; 메쉬 개구부(105))로 이루어진 본 발명의 전자파 차폐시트의 적어도 한쪽 면에, 근적외선흡수 필터, 반사방지 및/또는 방현필터 등의 광학부재가 첩착 또는 도포된다. 첩착방법으로는, 광학부재가 적절히 점착제로 첩착 될 수 있다. 도포방법으로는, 먼저 금속층(21) 및 전리방사선 경화 수지(33)의 표면에 필요에 따라 코로나처리, 프라이머처리 등의 접착용이처리가 실시된 후, 근적외선 흡수제, 반사방지 및/또는 방현제 등의 기능제를 함유시킨 층이 그라비아인쇄, 롤코팅법 등의 공지의 도포방법으로 도포될 수 있다.

또, 본 발명의 전자파 차폐시트에 의하면, 프레임부(101)의 금속층(21)이 노출되어 있기 때문에, 그곳으로부터 직접 접지를 취할 수가 있다. 이에 따라, 종래 행해지고 있던 단자가공이 불필요해진다.

그리고, 투명기재(11)로서 가요성을 가진 재료를 선택하면, 감겨진 롤 형상의 상태로부터 대상으로 연속해서 당해 재료를 공급하여, 이를 연속 또는 간헐적으로 반송하면서 각 제조공정을 실시할 수가 있다. 따라서, 복수 공정을 함께 실행할 수가 있어 생산성이 좋아진다. 그리고, 기존의 생산설비를 이용할 수도 있다.

(변형 형태)

본 발명은, 다음과 같이 변형시켜 실시하는 것을 포함한다. 즉, 투명기재(11) 및 부형필름(41)으로서 가요성을 가진 권취형상의 재료를 사용한 예를 들어 설명하였으나, 각각 가요성이 없는 평판형상의 재료를 사용하여도 좋다. 이 경우, 연속적인 가공은 될 수 없으나 간헐반송가공은 가능하고, 본 발명의 작용 및 효과에 대해서도 마찬가지 결과가 얻어지게 된다.

이하, 실시예 및 비교예를 가지고 본 발명을 다시 상세히 설명하는바, 이에 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

금속층(21)으로서 한쪽 면에 동-코발트합금 입자로 이루어진 흑화층을 가진 두께 10㎛의 전해동박을 사용하였다. 한편, 투명기재(11)로서, 두께가 100㎛인 PET 필름 A4300(도요방적사 제, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트의 상품명)을 사용하였다. 상기 기재(11)와 상기 금속층(21)의 흑화층이 우레탄계 접착제로 드라이 라미네이트된 후, 50℃에서 3일간 에이징해서 적층체를 얻었다. 접착제로는 폴리에스텔우레탄포리올로 이루어진 주제 타케락크 A-310와 헥사메틸렌 디이소시아네이트 경화제 A-10(모두 타케다약품공업사 제, 상품명)을 사용하고, 도포량은 건조 후의 두께로 7㎛로서 투명한 접착제층(13)을 형성시켰다.

포토리소그래피법에 의한 메쉬의 형성은, 연속해서 대상의 부재에 대해 마스킹에서 에칭까지를 실행하는 컬러 TV 쉐도우마스크용 제조라인을 유용(流用)해서 실행하였다. 구체적으로는, 먼저 적층체의 금속층 면의 전체에 카제인으로 이루어 진 감광성 레지스트를 흘리기법으로 도포하였다. 다음, 당해 적층체가 다음 스테이션으로 간헐적으로 반송되어, 네가티브(메쉬부가 투광성, 개구부가 차광성)의 메쉬패턴판을 이용해서 밀착 노광시켰다. 그 후, 적층체는 차례차례로 각 스테이션으로 반송되어가면서, 수현상되고, 경막처리되고, 또 가열되어 베이킹되었다.

적층체는, 다시 다음 스테이션으로 반송되어, 에칭액으로서 염화제2철수용액이 스프레이법으로 뿜어짐으로써 에칭이 행해져, 개구부가 형성되었다. 그 후, 적층체는, 차례 차례로 각 스테이션으로 반송되면서 수세되고, 레지스트가 박리되고, 세정이 되고, 또한 가열로 건조되었다. 이에 따라, 정방형의 개구부를 구획하는 라인폭 10㎛, 라인 간격(피치) 300㎛, 바이어스 각도(기재의 단부의 변과 이루는 각도)가 49°인 평면에서 바라본 형상이 도 1과 같이 장방형영역의 메쉬부(103) 및 당해 메쉬부(103)의 바깥 둘레의 폭 15mm의 프레임부(101)가 형성되었다. 노출되어 있는 금속층의 표면 거칠기(Rz)는 0.73 ~ 0.92㎛ 이었다.

상기 메쉬부(103)의 표면에 UV 경화성 우레탄아크릴레이트 수지가 다이코팅법으로 도포되었다. 도포량은 13g/㎡로 되었다.

부형필름(41)으로는 두께 100㎛의 PET 필름 E5100(도요방적사 제, 코로나 처리된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 상품명)이 사용되었다. 당해 부형필름(41)의 코로나처리면(표면습윤성(JIS K-6768 준거) 44mN/m/m : 와코순약공업(주) 제 습윤장력시험용 혼합액에서의 측정결과)이 상기 UV 경화성 아크릴수지의 도포면에 적층되어, 1kPa(10gf/cm²)의 압력으로 롤 프레스되었다. 다음, 부형필름의 측에서 D 밸브 F600V-10(퓨젼사 제, UV 조사장치 상품명)을 이용해서 365nm의 자외선이 적산광량 1.5J/cm²으로 조사되어 UV 경화성 수지가 경화되었다. 다음, 부형필름이 박리되었다. 금속층의 메쉬라인(107) 상 및 프레임부(101) 상의 UV 경화수지는, 부형필름에 부착된 채 부형필름과 함께 제거되었다. 한편, 메쉬 개구부(105)는 UV 경화수지로 체워지고, 당해 UV 경화수지의 표면은 부형필름의 평활 표면이 전사되어 평활면으로 되었다. 이상으로 본 발명의 1실시예의 전자파 차폐시트가 얻어졌다. 또, 금속층의 메쉬라인(107) 및 프레임부(101)에서는 UV 경화수지가 제거됨으로써 금속면이 노출되어 있었다.

(실시예 2)

UV 경화성 에폭시 아크릴레이트 수지가 사용된 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 구성되었다. 부형필름의 박리는 용이하였고, 금속층의 메쉬라인(107) 및 프레임부(101)에서는, UV 경화수지가 제거됨으로써 금속면이 노출되어 있었다.

(실시예 3)

부형필름으로서 두께가 100㎛인 미처리 PET 필름(표면습윤성은 39mN/m)이 사용된 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 구성되었다. 부형필름의 박리에는 약간의 힘을 요하였으나, 금속층의 메쉬라인(107) 및 프레임부(101)에서는 UV 경화 수지가 제거됨으로써 금속면이 노출되어 있었다.

(비교예 1)

부형필름으로 두께가 100㎛인 A4300(동양방사제, 표면습윤성을 70mN/m로 한 이접착처리 PET 필름상품명)이 사용된 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 구성되었다. 이 경우, 부형필름을 박리할 수가 없어 전자파 차폐시트를 얻을 수 없었다.

(비교예 2)

부형필름으로서 두께가 100㎛인 박리 PET 필름(표면습윤성이 30mN/m)이 사용된 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 구성되었다. 부형필름을 박리할 때 금속층 상의 모든 UV 경화수지층이 제거되지 않고 남아있어 프레임부에 금속층이 노출된 전자파 차폐시트를 얻을 수 없었다.

(비교예 3)

금속층으로서의 전해동박의 접착제층과는 반대측 면의 Rz가 0.38㎛이었다 기타는, 실시예 1과 마찬가지로 구성되었다. 부형필름의 박리에 의해 프레임부에서의 금속면 노출과 메쉬부 개구부에서의 전리방사선경화수지층의 접착제층 측에 의 잔류는 확실히 실행되었다. 단, 금속층 표면에서 광택이 남아, 실시예 1에 비해 화상 콘트라스트는 저하되고, 외부광 반사와 눈부심도 크게 되었다.

(비교예 4)

금속층으로서의 전해동박의 접착제층과는 반대측의 면의 Rz가 1.69㎛이었다. 기타는, 실시예 1과 마찬가지로 구성되었다. 화상 콘트라스트와 외부광 반사, 눈부심의 정도는 실시예 1과 동등하게 양호하였다. 단, 부형필름의 박리 후 프레임부 표면에 부분적으로 전리방사선경화수지층이 불균일형상으로 잔류하어, 접지할 수 있는 장소가 제약되었다.

(평가)

평가는, 해이즈, 전광선투과율, 시인성, 전자파 차폐성에 의해 실행되었다. 해이즈는 JIS-K7136에 준거하고, 전광선투과율은 JIS-K7361-1에 준거하여, 색채기(色彩機) HM 150(무라카미색체사 제, 상품명)을 이용해서 측정하였다.

시인성에 대해서는, 전자파 차폐시트를 PDP ; WOOO(히타치제작소사 제 상품명)의 전면에 재치해서 테스트패턴, 흰색 및 흑색을 순차로 표시하여, 화면으로부터 50cm 떨어진 거리에서, 시인각도 0 ~ 80°의 범위에서, 눈으로 보고 평가(관찰)하였다. 구체적으로는, 휘도, 콘트라스트, 흑색표시에서의 외부광의 반사 및 눈부심, 백색표시에서의 흑화처리의 불균일 등이 관찰되었다.

전자파 차폐(차폐)성은, KEC법(일본국 재단법인 간사이전자공업진흥센터 가 개설한 전자파 측정법)으로 측정하였다.

실시예 1과 비교예 3, 비교예 4에서는, 해이즈가 1.7이고, 전광선투과율이 83.0, 시인성은 양호하였다.

실시예 2에서는, 해이즈가 2.4, 전광선투과율이 82.2, 시인성은 양호하였다.

실시예 3에서는, 해이즈가 1.7, 전광선투과율이 83.1, 시인성은 양호하였다.

전자파 차폐성에 대해서는, 실시예 1 ~ 3 및 비교예 3 ~ 4도, 주파수 30 MHz ~ 1000 MHz의 범위에서, 전자장의 감쇠율은 30 ~ 60dB로서, 모두 충분한 전자파 차폐성을 갖고 있었다. 한편, 비교예 1 ~ 2에서는, 부형필름이 박리되지 않고, 또는, UV 경화수지층이 제거되지 않아, 프레임부에 금속층이 노출된 전자파 차폐시트를 얻을 수 없었기 때문에, 측정이 행해지지 않았다.

Claims (5)

1. 투명기재와,

   상기 투명기재의 한쪽 면에 투명한 접착제층을 매개로 형성된 메쉬상의 금속층을 갖추되,

   상기 금속층이, 다수의 개구부와 이 개구부를 에워싸는 라인부를 가진 메쉬부와, 상기 메쉬부의 주위에 설치된 프레임부를 갖고 있고,

   상기 접착층과는 반대측의 상기 프레임부의 표면에는, 금속이 노출되어 있으며,

   상기 개구부에는, 투명한 전리방사선경화수지층이 매립되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트.
2. 제1항에 있어서, 상기 접착층과는 반대측의 상기 프레임부의 상기 표면의 표면 거칠기가, JIS-B0601(1994년판)에 준거하는 10점 평균 거칠기로 0.5 ~ 1.5 ㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트.
3. 제1항 또는 제2항에 기재된 전자파 차폐시트를 제조하는 제조방법으로서,

   (1) 투명기재의 표면에 투명한 접착제층을 매개로 금속층을 적층하여 적층체 를 형성하는 공정과,

   (2) 상기 적층체의 상기 금속층 표면에 레지스트층을 메쉬패턴형상으로 형성하고, 당해 레지스트층으로 덮이지 않은 부분인 상기 금속층 부분을 에칭해서 제거한 후 당해 레지스트층을 제거함으로써, 상기 금속층에 메쉬부와 이 메쉬부의 주위에 배치되는 프레임부를 형성하는 공정과,

   (3) 상기 메쉬부 및 상기 프레임부의 표면에 액상의 투명한 전리방사선경화성 수지를 도포하고서, 상기 전리방사선경화성 수지상에 부형필름을 적층하ㅁ며, 상기 부형필름 측에서 전리방사선을 조사하여 상기 전리방사선경화성 수지를 경화시키는 공정과,

   (4) 상기 부형필름을 박리함과 더불어, 적어도 상기 프레임부의 표면상에서 경화된 전리방사선 경화수지를 제거하는 한편, 상기 메쉬부의 상기 개구부 내에서 경화된 전리방사선 경화수지를 잔류시키는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트의 제조방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 전리방사선이 자외선이고,

   상기 부형필름은 자외선 투과성인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트의 제조방법.
5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 접착층과 상기 전리방사선경화수지층 사이, 상기 전리방사선경화수지층과 상기 부형필름 사이 및, 상기 전리방사선경화수지층과 상기 금속층 사이의 각 층간접착력이, 당해 순서로 작아지도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트의 제조방법.

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