JPWO2005069713A1 - 電磁波シールドシート及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、透明基材と、前記透明基材の一方の面に接着層を介して設けられたメッシュ状の金属層と、を備えた電磁波シールドシートに関する。前記金属層は、多数の開口部と該開口部を囲繞するライン部とを有するメッシュ部と、前記メッシュ部の周縁に設けられた額縁部と、を有している。前記接着層とは反対側の前記額縁部の表面には、金属が露出されており、前記開口部には、透明な電離放射線硬化樹脂層が埋め込まれている。好ましくは、前記接着層とは反対側の前記額縁部の前記表面の表面粗さは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（１９９４年版）に準拠する１０点平均粗さで、０．５〜１．５μｍである。

Description

本発明は、陰極線管（以下ＣＲＴともいう）やプラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰともいう）などのディスプレイから発生するＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；電磁（波）障害）をシールドする電磁波シールドシートに関する。さらに詳しくは、透明基材へ接着層を介してメッシュ状の金属箔を積層し、メッシュ開口部に露出している接着側の表面粗さを埋めて、透明性に優れた電磁波シールドシートを製造する方法に関するものである。

本明細書において、配合を示す「比」、「部」、「％」などは、特に断わらない限り質量基準である。「／」印は、一体的に積層されていることを示す。また、「ＮＩＲ」は「近赤外線」、「ＵＶ」は「紫外線」、「ＰＥＴ」は「ポリエチレンテレフタレート」、「接着力」は「接着力、粘着力及び密着力を含む表現」を意味しており、それぞれ略語、同意語、機能的表現、通称または業界用語の類である。更に、「電離放射線硬化性樹脂」（「性」有り）は未硬化状態のものを、そして「電離放射線硬化樹脂」（「性」無し）は硬化状態のものを示す。

（技術の背景）
電磁気的装置から発生する電磁波は、他の電磁気的装置に悪影響を与え、また、人体や動物に対しても悪影響があると言われている。このため、さまざまな電磁波遮蔽手段が既に用いられている。

特に、最近使われ始めているＰＤＰからは、周波数が３０ＭＨｚ〜１３０ＭＨｚの電磁波が発生する。このような電磁波は、周囲のコンピュータもしくはコンピュータ利用機器に悪影響を与えることがある。このため、ＰＤＰが発生する電磁波をできるだけ外部にもらさないようにすることが望まれている。

ディスプレイ用の電磁波シールドシートにおいて、その露出面の表面が粗かったり、その構成中に微細な気泡が混入したりしていると、光の乱反射を引き起こし、曇価（ヘイズ）の増大を招く。そのような電磁波シールドシートをＰＤＰ等のディスプレイに適用すると、映像のコントラストを低下させる恐れがある。従って、ディスプレイ用の電磁波シールドシートは、ディスプレイ画面の視認性を損なわない低曇価の透明性を兼ね備えていることが求められている。

また、電磁波シールドの性能をより高めるために、電磁波シールドシートの周縁部に設けられる金属層の額縁部は、アース線を接続できる露出面を有していることが求められている。

（先行技術）
従来、十分な透明性を満足する方策として、透明フィルム上に透明な酸化インジウム錫（略称；ＩＴＯ）膜を形成した電磁波遮蔽シートが検討され、知られている（例えば、特開平１−２７８８００号公報、及び、特開平５−３２３１０１号公報参照）。しかしながら、このような電磁波遮蔽シートは、導電性が不十分で電磁波シールド性に欠けるという欠点があった。

最近では、透明フィルム上に、金属箔をエッチングしてメッシュ状としたも
のを積層したものが知られている（例えば、特開平１１−１１９６７５号公報、及び、特開２００１−２１０９８８号公報参照）。このような電磁波遮蔽シートでは、金属層と透明基材とを接着層を介して積層した後、フォトリソグラフィー法によって金属箔がメッシュ状に形成される。このような電磁波遮蔽シートは、放出される電磁波の強度が強いＰＤＰレベルのものに対しても、十分なシールド性を有する。しかしながら、このような電磁波遮蔽シートでは、金属箔の表面粗さがメッシュ開口部に露出した接着層表面に転写されて該表面を粗面化し、また、メッシュ面上に接着剤を塗工しこの接着剤層を介して他の部材を積層する際にメッシュ面の凹部内の空気が完全には接着剤と置換しないため、該接着層に微細な気泡が混入しやすい。当該気泡は、接着力を弱める他、透明基材側から見たときに光を乱反射して、ＰＤＰ等のディスプレイの表示画像のコントラストを低下させ得る。

発明の要旨

本件発明者は、発想を全く変えて、若干の表面粗さが存在しても、ディスプレイ画面の視認性を損なわない透明性と、アースを接続できる露出面を有する金属層の額縁部と、を兼ね備える電磁波シールドシート及びその製造方法の新規な発明に至った。

即ち、本発明は、前記のような問題点を解消するためになされたものであって、その目的は、ディスプレイ画面の視認性を損なわない透明性と、アースを接続できる露出面を有する金属層の額縁部と、を兼ね備える電磁波シールドシート及びその製造方法を提供することである。

前記課題を解決するために、透明基材と、前記透明基材の一方の面に透明な接着剤層を介して設けられたメッシュ状の金属層と、を備え、前記金属層は、多数の開口部と該開口部を囲繞するライン部とを有するメッシュ部と、前記メッシュ部の周縁に設けられた額縁部と、を有しており、前記接着層とは反対側の前記額縁部の表面には、金属が露出されており、前記開口部には、透明な電離放射線硬化樹脂層が埋め込まれていることを特徴とする電磁波シールドシートである。

本発明によれば、ディスプレイ画面の視認性を損なわない透明性と、アースを接続できる露出面を有する金属層の額縁部と、優れた電磁波シールド性と、を有する電磁波シールドシートが提供され得る。

好ましくは、前記接着層とは反対側の前記額縁部の前記表面の表面粗さは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（１９９４年版）に準拠する１０点平均粗さで、０．５〜１．５μｍである。

この場合、メッシュ部の開口部においては透明な電離放射線硬化樹脂層によって被覆され且つ額縁部においては金属層が露出する電磁波シールドシートを安定的に確実に製造することが容易である。また、十分な外光反射防止性能も得られる。

また、本発明は、前記特徴を有する電磁波シールドシートを製造する製造方法であって、（１）透明基材の表面へ透明な接着剤層を介して金属層を積層して積層体を形成する工程と、２）前記積層体の前記金属層の表面へレジスト層をメッシュパターン状に設け、当該レジスト層で覆われていない部分の前記金属層の部分をエッチングして除去し、その後に当該レジスト層を除去することにより、前記金属層にメッシュ部と当該メッシュ部の周縁に設けられた額縁部とを形成する工程と、（３）前記メッシュ部及び前記額縁部の表面に液状の透明な電離放射線硬化性樹脂を塗布し、当該電離放射線硬化性樹脂上に賦型フィルムを積層し、当該賦型フィルムの側から電離放射線を照射して前記電離放射線硬化性樹脂を硬化させる工程と、（４）前記賦型フィルムを剥離すると共に、少なくとも前記額縁部の表面上において硬化した電離放射線硬化樹脂を除去する一方、前記メッシュ部の前記開口部内で硬化した電離放射線硬化樹脂を残留させる工程と、を備えたことを特徴とする電磁波シールドシートの製造方法である。

本発明によれば、既存の設備及び技術を利用して、ディスプレイ画面の視認性を損なわない透明性と優れた電磁波シールド性とを有し、且つ、額縁部においては金属層が確実に露出する電磁波シールドシートを容易に製造することができる。

例えば、前記電離放射線は紫外線であり、前記賦型フィルムは紫外線透過性である。照射設備も安価で技術的にも普及し取扱いが簡単な紫外線を選択することにより、所望の電磁波シールドシートを効率よく、安価、簡便に得ることができる。

また、好ましくは、前記接着剤層と前記電離放射線硬化樹脂層との間、前記電離放射線硬化樹脂層と前記賦型フィルムとの間、及び、前記電離放射線硬化樹脂層と前記金属層との間、の各層間接着力は、当該順序で小さくなっている。この場合、ディスプレイ画面の視認性を損なわない透明性と優れた電磁波シールド性とを有し、且つ、額縁部においては金属層が確実に露出する電磁波シールドシートを、より確実に製造することができる。

は、本発明の一実施の形態の電磁波シールドシートの平面図である。 は、図１のメッシュ部の斜視図である。 は、本発明の一実施の形態の電磁波シールドシートの要部の断面図である。 は、金属層の変形態様を示す断面図である。 は、本発明の一実施の形態による電磁波シールドシートの製造方法の製造装置の要部の模式的な断面図である。 は、本発明の一実施の形態による電磁波シールドシートの製造方法中の剥離状況を説明するための電磁波シールドシートの要部の断面図である。 図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、比較例の電磁波シールドシートの製造方法中の剥離状況を説明するための電磁波シールドシートの要部の断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
（基本の方法）
本発明による電磁波シールドシートの製造方法は、図６に示すように、
（１）透明基材１１の表面へ透明な接着剤層１３を介して金属層２１を積層して積層体を形成する工程と（図６（Ａ））、
（２）前記積層体の前記金属層の表面へレジスト層をメッシュパターン状に設け、当該レジスト層で覆われていない部分の前記金属層の部分をエッチングして除去し、その後に当該レジスト層を除去することにより、前記金属層２１にメッシュ部１０３と当該メッシュ部の周縁に設けられた額縁部１０１とを形成する工程と（図６（Ｂ））、
（３）前記メッシュ部及び前記額縁部の表面に液状の透明な電離放射線硬化性樹脂３１を塗布し、当該電離放射線硬化性樹脂上に賦型フィルム４１を積層し、当該賦型フィルムの側から電離放射線を照射して前記電離放射線硬化性樹脂を硬化させる工程と（図６（Ｃ））、
（４）前記賦型フィルムを剥離すると共に、少なくとも前記額縁部１０１の表面上において硬化した電離放射線硬化樹脂３３Ｂを除去する一方、前記メッシュ部の前記開口部１０５内で硬化した電離放射線硬化樹脂３３Ａを残留させる工程と（図６（Ｄ））、
からなる。

なお、図６（Ｄ）に示すように、額縁部１０１においてのみ金属層２１上から確実に電離放射線硬化樹脂３３Ｂを剥離除去せしめ、且つ、メッシュ部開口部１０５においては接着剤層１３と電離放射線硬化樹脂３３Ａとが互いに確実に接着したまま賦型フィルムから剥離することを実現するため、上記電離放射線として紫外線を、又、上記賦型フィルムとして紫外線透過性のフィルムを用いることが好ましい。特には、上記賦型フィルムとして、表面が実質的に平滑又はマット状のポリエチレンテレフタレートであって、表面濡れ性が３５〜４５ｍＮ／ｍであるものを用いることが好ましい。このような場合、層間接着力として、接着剤層と電離放射線硬化樹脂層との間の層間接着力＞電離放射線硬化樹脂層と賦型フィルムとの間の層間接着力＞電離放射線硬化樹脂層と金属層との間の層間接着力、とすることができる。

さらに、金属層としては、剥離の際に安定して確実に金属層上の紫外線硬化樹脂層が完全に除去されて、金属層が露出されることを可能ならしめる点から、当該金属層の１０点平均粗さＲｚを１．５μm以下にすると共に、当該金属層の表面での外光反射を防止する点から、Ｒｚを０．５μm以上とすることが好ましい。

（基本の物）
図１及び図２に示すように、本発明による電磁波遮蔽用シート１は、少なくとも、メッシュ部１０３と、当該メッシュ部１０３の周縁に設けられた額縁部１０１と、を有する。図３の断面図に示すように、透明基材１１の一方の面に、透明な接着剤層１３を介して、メッシュ状の金属層２１が積層されている。当該金属層２１のメッシュ部の開口部１０５において露出する接着剤層１３の一部は、その表面に、硬化した電離放射線硬化樹脂層３３が埋め込まれて被覆されている。一方、金属層の額縁部１０１の表面においては、金属面が露出している。金属層は、接地を可能とする為に、最低限、額縁部１０１の表面に於いて露出していれば良い。メッシュ部のライン部１０７の表面は、露出していてもよいし、或いは、硬化した電離放射線硬化樹脂層で被覆されていてもよい。要するに、メッシュ部の表面において、開口部の凹部が電離放射線硬化樹脂層によって充填されて全体として平坦化され、且つ、接着剤層表面の粗面が電離放射線硬化樹脂層で充填されることによって粗面が光学的に消失していれば良い。

図３の実施の形態では、ライン部１０７の表面に於いても、金属が露出されている。なお、図２では、理解の容易のために、硬化した電離放射線硬化樹脂層３３の表示が省略されている。

更に、製造時において、メッシュ部開口部では接着剤層上に電離放射線硬化樹脂層が被覆され、且つ、額縁部では金属層が露出した状態の物を安定して確実に得るために、当該金属層の表面粗さは、少なくとも額縁部の接着剤層とは反対側の表面において、１０点平均粗さＲｚが０．５μm以上１．５μm以下であることが好ましい。

さらに、本発明の電磁波シ−ルドシートは、好ましくは、請求項３に記載の電磁波シールドシートの製造方法で製造され得る。さらにまた、埋め込まれ硬化した電離放射線硬化樹脂層３３の表面は、実質的に平滑又はマット状である。
以下、製造方法の各工程順に、各材料も含めて説明する。

（第１工程）
透明基材へ接着剤層を介して金属層を積層し積層体を形成する工程。

（金属層）
金属層２１の材料としては、例えば金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロムなど、充分に電磁波をシールドできる程度の導電性を持つ金属が利用される。金属層２１は、単体でなく、合金あるいは多層であってもよい。金属層２１としては、鉄の場合には、低炭素リムド鋼や低炭素アルミキルド鋼などの低炭素鋼、Ｎｉ−Ｆｅ合金、インバー合金が好ましい。また、黒化処理としてカソーディック電着を行う場合には、電着のし易さから、銅又は銅合金箔が好ましい。銅箔としては、圧延銅箔や電解銅箔が使用できるが、厚さの均一性、黒化処理及び／又はクロメート（処理）層との密着性、及び、１０μｍ以下の薄膜化ができる点から、電解銅箔が好ましい。

金属層２１の厚さは１〜１００μｍ程度、好ましくは５〜２０μｍである。これ以下の厚さでは、フォトリソグラフイ法によるメッシュ加工は容易になるが、金属の電気抵抗値が増え電磁波シールド効果が損なわれる。一方、これ以上の厚さでは、所望する高精細なメッシュの形状が得られず、その結果、実質的な開口率が低くなって光線透過率が低下し、さらに視角も低下して画像の視認性が低下する。

金属層２１の表面粗さとしては、Ｒｚ値で０．１〜１０μｍが好ましい。表面粗さＲｚとは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（１９９４年版）に準拠して測定された１０点の平均値である。

金属層２１の表面粗さとしては、特に金属層表面での外光反射による画像コントラスト低下を防止するためには、好ましくは０．５μｍ以上とするとよい。また特に、額縁部において、硬化した電離放射線硬化樹脂層が確実に金属層表面から剥離することを可能ならしめるためには、好ましくはＲｚ値が１．５μｍ以下が良い。故に、特に好ましくは、Ｒｚの範囲は０．５〜１．５μｍである。なお、表面粗さＲｚは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１に準拠して測定された１０点の平均の粗さ値である。これ以下では、黒化処理しても外光が鏡面反射して、画像の視認性を劣化させる。これ以上では、接着剤やレジストなどを塗布する際に、表面全体へ行き渡らなかったり気泡が発生したり、更に電磁波シールドシートの製造時において、剥離の際に金属層上の電離放射線硬化樹脂層が完全に除去されず、金属層が露出しにくい。

（金属層への黒化層）
本明細書では単に金属層２１とのみ記載されているが、図４の如く、必要に応じて、金属層２１の少なくとも一方の面には、黒化層２５（２５Ａ、２５Ｂ）及び／又は防錆層２３（２３Ａ、２３Ｂ）、並びに、必要に応じて他の層、が設けられ得る。

黒化層の形成即ち黒化処理として、金属層の表面が粗化及び／又は黒化され得る。具体的には、金属、合金、金属酸化物または金属硫化物の形成の他、種々の手法が利用され得る。好ましい黒化処理として、メッキ法がある。メッキ法が利用される場合、金属層への密着力に優れる黒化層を、金属層の表面に均一かつ容易に形成することができる。メッキの材料としては、銅、コバルト、ニッケル、亜鉛、モリブデン、スズ、若しくはクロムから選択された金属の少なくとも１種以上又は該金属を含む化合物が用いられ得る。他の金属又は化合物では、黒化が不充分であったり、金属層との密着に欠けたりする。それは、例えばカドミウムメッキで顕著である。

金属層２１として銅箔が用いられる場合の好ましいメッキ法は、硫酸、硫酸銅及び硫酸コバルトなどからなる電解液中で、陰極電解処理を行って、カチオン性粒子を付着させるカソーディック電着メッキである。カチオン性粒子を付着させることにより、粗化を実現すると同時に黒色が得られる。カチオン性粒子としては、銅粒子、銅と他の金属との合金粒子、等が適用できるが、好ましくは、銅‐コバルト合金の粒子である。銅‐コバルト合金の粒子の平均粒子径は、０．１〜１μｍが好ましい。カソーディック電着によれば、粒子を平均粒子径０．１〜１μｍに揃えて好適に付着することができる。また、銅箔表面を高電流密度で処理することにより、銅箔表面がカソーディックとなり還元性水素を発生し活性化する。これにより、銅箔と粒子との密着性が著しく向上できる。

銅‐コバルト合金粒子の平均粒子径が前記範囲外である場合、例えば、銅‐コバルト合金粒子の粒子径が前記範囲より大きい場合、黒さが低下し、また、粒子が脱落（粉落ちともいう）しやすくなる。また、密集粒子の外観の緻密さが欠けて、外観のムラ及び光吸収のムラが目立ってくる。銅‐コバルト合金粒子の粒子径が前記範囲より小さい場合も、黒化度が不足し、外光の反射を抑えきれ無いで画像の視認性が悪くなる。また、銅‐コバルト合金粒子の平均粒子径が前記範囲の外である場合、額縁部の接着剤層と反対側の表面のＲｚ値を０．５〜１．５μｍという最適範囲に維持することが難しくなる。

（層の構成）
防錆層２３は、金属層２１及びその黒化処理された面２５の防錆機能を持ち、かつ、黒化処理された面における黒化粒子の脱落及び変形を防止する。また、黒化層２５の黒さを、より黒くすることができる。防錆層２３をこの様に形成する理由は、以下の通りである。即ち、防錆層２３は、黒化層２５を透明基材に接着する迄の間に当該黒化層２５が脱落したり変質することのないように、黒化層２５を保護する目的で、積層工程前に形成される必要がある。防錆層２３としては、公知の防錆層が適用できる。好適には、防錆層２３は、クロム、亜鉛、ニッケル、スズ、銅などの金属、もしくはそれらの合金、または前記金属の酸化物或いは他の化合物、の層である。好ましくは、亜鉛をめっきした後でクロメート処理されたクロム化合物の層である。また、防錆層へは、エッチングや酸洗浄時の耐酸性をより強くするために、珪素化合物を含有させることが好ましい。当該珪素化合物としては、シランカップリング剤が挙げられる。また、防錆層２３は、黒化層２５（特に銅−コバルト合金粒子層）との密着性及び接着剤層１３（特に２液硬化型ウレタン系樹脂の接着剤層）との密着性にも優れることが好ましい。

クロム、亜鉛、ニッケル、スズ、銅などの金属もしくはそれらの合金または前記金属の化合物の層は、公知のメッキ法で形成され得る。また、クロム化合物の層は、公知のメッキ法、或いは、クロメート（クロム酸塩）処理等で形成され得る。防錆層の厚さは、０．００１〜１０μｍ程度、好ましくは０．０１〜１μｍである。また、クロメート処理による防錆層２３の形成は、塗布法やかけ流し法で片面に行ってもよいし、ディッピング法で両面同時に行ってもよい。

（クロメート処理）
クロメート処理は、被処理材にクロメート処理液を塗布して行われる。該塗布方法としては、ロールコート、カーテンコート、スクイズコート、静電霧化法、浸漬法などが適用できる。塗布後は、水洗せずに乾燥すればよい。クロメート処理液としては、通常クロム酸を含む水溶液が使用される。具体的には、アルサーフ１０００（日本ペイント社製、クロメート処理剤商品名）、ＰＭ−２８４（日本パ−カライジング社製、クロメート処理液商品名）などが利用され得る。また、クロメート処理に先だって、亜鉛メッキを施すことが好ましい。この場合、黒化層／防錆層（亜鉛／クロメート処理の２層）の構成が、層間密着、防錆及び黒さの各作用効果をより一層高めることができる。

（第２工程）
金属層２１の一方の面と透明基材とを接着剤で積層する工程。

（透明基材）
透明基材１１の材料としては、使用条件や製造上の条件を満たす透明性、絶縁性、耐熱性、機械的強度などがあれば、種々の材料が適用できる。例えば、ガラスや透明樹脂である。

ガラスとしては、石英ガラス、ほう珪酸ガラス、ソーダライムガラスなどが利用され得る。特には、熱膨脹率が小さく、寸法安定性および高温加熱処理時の作業性に優れ、アルカリ成分を含まない無アルカリガラスが好ましい。それは、電極基板と兼用することも可能である。

透明樹脂としては、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、テレフタル酸‐イソフタル酸‐エチレングリコール共重合体、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカ−ボネ−トなどの樹脂が挙げられる。

透明基材１１は、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。透明基材１１は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。透明基材１１の厚さは、透明樹脂によって形成される場合、通常、１２〜１０００μｍ程度が適用できるが、５０〜７００μｍが好適で、１００〜５００μｍが最適である。ガラスによって形成される場合、通常、１０００〜５０００μｍ程度が好適である。これ以下の厚さでは、機械的強度が不足して反りやたるみや破断などが発生し、これ以上の厚さでは、過剰な性能となってコスト的にも無駄である。

通常は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系の樹脂フィルム、セルロース系樹脂、ガラスが、透明性、耐熱性がよくコストも安いので好適に使用される。割れ難いこと、軽量で成形が容易なこと等の点で、ポリエチレンテレフタレートが最適である。また、透明性は高いほどよく、好ましくは可視光線透過率で８０％以上である。

透明基材フィルムは、接着剤の塗布に先立って、当該塗布面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理が行われ得る。該樹脂フィルムには、必要に応じて、紫外線吸収剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤が加えられ得る。

（積層方法）
透明基材１１と前述の金属層２１とが、接着剤で積層される。当該積層方法（ラミネートともいう）では、透明基材１１及び／又は金属層２１の接着面へ、接着剤の樹脂が、加熱熔融物、未架橋重合物、ラテックス、水分散液または有機溶媒溶液等の流動体として、スクリーン印刷、グラビア印刷、コンマコート、ロールコートなどの公知の印刷法又はコーティング法によって印刷または塗布される。そして、前記接着剤の樹脂が必要に応じて乾燥された後に、他方の材料と重ねられて加圧される。その後、当該接着剤層が固化される。当該接着層の膜厚は、０．１〜２０μｍ（乾燥状態）程度、好ましくは１〜１０μｍである。

具体的な積層方法としては、金属層及び／又は基材フィルムへ接着剤が塗布され乾燥された後、両材料が重ね合わされて加圧される。さらに、必要に応じて、３０〜８０℃の雰囲気で数時間〜数日のエージング（養生、硬化）が行われて、巻取りロール状の積層体とされ得る。当業者がドライラミネーション法（ドライラミともいう）と呼ぶ方法が好ましい。さらに、紫外線（ＵＶ）や電子線（ＥＢ）などの電離放射線で硬化（反応）する電離放射線硬化性樹脂を用いることも好ましい。

（ドライラミネーション法）
ドライラミネーション法とは、内部に接着剤が分散または溶解された溶媒が例えばロ−ルコ−ティング、リバースロ−ルコ−ティング、グラビアコ−ティングなどのコーティング法で塗布されて乾燥された膜厚０．１〜２０μｍ程度、好ましくは１〜１０μｍ、の貼り合せ基材を、重ねて積層し、３０〜８０℃で数時間〜数日間エージングすることで接着剤を硬化させて、２種の材料を積層させる方法である。

ドライラミネーション法で用いられる接着剤としては、熱または電離放射線で硬化する接着剤が適用できる。熱硬化接着剤としては、具体的には、トリレンジイソシアネ−トやヘキサメチレンジイソシアネ−ト等の多官能イソシアネ−トと、ポリエ−テル系ポリオ−ル、ポリアクリレ−トポリオ−ル等のヒドロキシル基含有化合物と、の反応により得られる２液硬化型ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤などが適用できる。２液硬化型ウレタン系接着剤が好適である。

（第３工程）
透明基材へ積層されている金属層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状パターンとする工程。

（フォトリソグラフィー法）
前記積層体の金属層表面に、レジスト層がメッシュパターン状に設けられ、レジスト層で覆われていない部分の金属層がエッチングにより除去され、その後レジスト層が除去される（フォトリソグラフイ法）。これにより、金属層は、メッシュ状の電磁波シールド層となる。

図１の平面図に示すように、電磁波シールド層は、メッシュ部１０３と額縁部１０１とからなる。図２の斜視図及び図３の斷面図に示すように、メッシュ部１０３では、残された金属層であるライン部１０７により複数の開口部１０５が区画されている。一方、額縁部１０１では、全面において金属層が残されていて、開口部がない。なお、額縁部１０１は、必要に応じて設けられればよい。すなわち、メッシュ部の全周を取り囲むように設けられる他、メッシュ部の外周の一部に隣接して設けられてもよい。

この工程も、ロール状に巻き取られた帯状の積層体に対して行われる。すなわち、積層体が緩みなく伸張されて、連続的又は間歇的に搬送されながら、マスキング、エッチング、レジスト剥離の各処理を施される。マスキングは、例えば、感光性レジストが、金属層上に塗布される。乾燥後に、所定のパターン（メッシュのライン部と額縁部）の版（フォトマスク）にて密着露光され、水現像され、硬膜処理などが施されて、ベーキングされる。

レジストの塗布については、伸張された帯状の積層体を連続又は間歇で搬送させながら、金属層面へ、カゼイン、ＰＶＡ、ゼラチンなどのレジストがディッピング（浸漬）、カーテンコート、掛け流しなどの方法で塗布される。また、レジストを塗布する替わりに、ドライフィルムレジストを用いてもよい。この場合、作業性が向上できる。ベーキングは、カゼインレジストの場合、２００〜３００℃で行われる。もっとも、この温度は、積層体の反りを防止するためには、１００℃以下のできるだけ低温度が好ましい。

（エッチング）
マスキング後にエッチングが行われる。エッチングに用いるエッチング液としては、エッチングを連続して行う本発明においては、循環使用が容易にできる塩化第二鉄または塩化第二銅の溶液が好ましい。また、このエッチング工程は、帯状で連続する厚さ２０〜８０μｍの薄板をエッチングするカラーＴＶのブラウン管用のシャドウマスクを製造する工程と、基本的に同様の工程である。従って、当該シャドウマスクの製造のための既存の設備を流用でき、マスキングからエッチングまでを一貫して連続実施できて、極めて効率が良い。エッチング後は、水洗、アルカリ液によるレジスト剥離、洗浄が行われ、その後乾燥される。

（メッシュ）
メッシュ部１０３は、額縁部１０１で囲まれてなる領域である。メッシュ部１０３は、ライン１０７で囲まれた複数の開口部１０５を有している。開口部１０５の形状は特に限定されず、例えば、正三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、台形などの四角形、六角形等の多角形、円形、楕円形などが適用できる。これらの開口部が複数組み合わさって、メッシュ状になっている。

開口率及びメッシュの非視認性から、メッシュ部１０３のライン幅は、５０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下である。また、メッシュ部１０３のライン間隔（ラインピッチ）は、光線透過率から、１５０μｍ以上、好ましくは２００μｍ以上である。また、バイアス角度（メッシュのライン部と電磁波シールドシートの辺とのなす角度）は、モアレの解消などのために、ディスプレイの画素や発光特性を加味して適宜、選択され得る。

（第４工程）
メッシュ部及び額縁部の金属層表面へ電離放射線硬化性樹脂を塗布し、賦型フィルムを積層し、当該積層体へ賦型フィルム側から電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂層を硬化させる工程。

（電離放射線硬化樹脂層）
電離放射線硬化樹脂層３３は、主として紫外線、電子線のような電離放射線の照射により架橋、重合反応を起こし得る液状の電離放射線硬化性樹脂が重合した硬化物である。

電離放射線硬化性樹脂を構成するオリゴマーもしくはモノマーとしては、主に、分子中にアクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等のエチレン性二重結合を有するラジカル重合性のものが用いられる。これ以外にも、エポキシ基含有化合物のようなカチオン重合性のオリゴマーおよび／またはモノマーが用いられ得る。

エチレン性二重結合を有するラジカル重合性のオリゴマーもしくはモノマーとしては、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物の（メタ）アルリレート等のオリゴマー又はプレポリマーが用いられ得る（尚、ここで「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート又はメタクリレート」を意味する）。また、次段落のエチレン性二重結合を有するラジカル重合性のモノマーが重合したオリゴマーもしくはモノマーも用いることもできる。

エチレン性二重結合を有するラジカル重合性のモノマーとしては、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、カルボキシポリカプロラクトン（メタ）アクリレート、もしくは（メタ）アクリルアミド等の単官能（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、もしくはペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアレート等の２官能（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、もしくはペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等の３官能（メタ）アクリレート、またはペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、もしくはジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタアクリル酸、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー等を用いる事ができる。これらモノマーは、希釈剤としても使用され得る。

エチレン性二重結合を有するラジカル重合性のオリゴマーもしくはモノマーを使用する際に、必要に応じて配合される光重合開始剤としては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類、チオキサントン類、アゾ化合物、過酸化物、２，３−ジアルキルジオン化合物類、ジスルフィド化合物類、チウラム化合物、もしくはフルオロアミン化合物等が用いられ得る。

光重合開始剤の具体例としては、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製、商品名；イルガキュア１８４として入手可能）、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製、商品名；イルガキュア９０７として入手可能）、ベンジルジメチルケトン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、もしくはベンゾフェノン等を例示することができ、これらを一種単独もしくは二種以上組み合わせて用いることができる。

（電離放射線）
電離放射線とは、電磁波または荷電粒子線のうち、分子を重合、架橋し得るエネルギー量子を有するものを意味する。通常、電離放射線として、紫外線、電子線等が用いられる。紫外線が用いられる場合には、その照射装置（線源）として、高圧水銀燈、低高圧水銀燈、メタルハライドランプ、カーボンアーク、ブラックライトランプ等が用いられる。紫外線のエネルギー（波長）は１９０〜３８０ｎｍ程度、照射線量は５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ² 程度が好ましい。電子線が用いられる場合には、その照射装置（線源）として、コックロフトワルトン型、バンデグラフ型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器等が用いられる。電子線のエネルギー（加速電圧）は７０〜１０００ｋｅＶ、好ましくは１００〜３００ｋｅＶ程度、照射線量は、通常０．５〜３０Ｍｒａｄ程度が好ましい。なお、電子線硬化の場合、電離放射線硬化性樹脂組成物には重合開始剤は含有させなくてもよい。

（賦型フィルム）
賦型フィルム４１は、金属層表面上の電離放射線硬化性樹脂塗膜の表面を当該塗膜が液状である間に強制的に平坦面に賦型する為のものである。従って、賦型フィルムの塗膜側の面は、所望の平坦面になっている。また、賦型フィルムは、硬化した後の電離放射線硬化性樹脂塗膜に対して離型性を有する。ここで「平坦面」とは、その表面に接着層を塗工する際に気泡を残留しない程度の平面性であると共に、ディスプレイ画像を歪曲させたり光散乱により曇り（ヘイズ）を生じない程度の平面性であれば良い。逆に言えば、画像の歪曲や曇りを生じない範囲において、表面ブロッキングやピラミッド現象の防止のため、平坦面の中に微小凹凸（マット状）の存在が容認される（賦型フィルムの表面は、メッシュの凹凸と同程度の周期の凹凸は実質上無視でき、且つ、当該表面の凹凸段差はメッシュの凹凸段差に比べて遙かに小さい。即ち、大局的に平坦面で、且つ、当該平坦面上に局部的にメッシュの凹凸の周期及び段差よりも十分に小さい周期及び段差からなる微小凹凸が畳重して形成された状態であってもよい）。ここで、微小凹凸は、表面に対して、エンボス、型押し、粒子の混入、又はケミカルエッチングなどの作為的な処理を行うことによって設けられ得る。このようなフィルムは、マットフィルムなどと呼ばれる。また、電離放射線硬化性樹脂の塗膜の表面が電磁波シールドシートの最表面として露出する形態の場合には、画像に歪曲、曇りを生じない範囲において、当該塗膜表面に微小凹凸が賦型されて、当該微小凹凸による光反射防止機能が付与されても良い。

該賦型フィルム４１としては、表面を所望の平坦面に形成できること、電離放射線硬化性樹脂硬化物に対する離型性を有すること、及び、離型（剥離）に耐える機械的強度を有すること、等の条件を満たす種々の材料が利用できる。特に、電離放射線として紫外線（ＵＶ）が選択される場合には、紫外線透過性がある材料が選択される。例えば、合成樹脂または天然樹脂である。当該樹脂としては、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、エチレングリコール−テレフタル酸‐イソフタル酸共重合体、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状ポリオレフィンなどのポリオレフィン系樹脂、イミド系樹脂、ポリカ−ボネ−トなどの樹脂が挙げられる。また、樹脂フィルムには、必要に応じて、塗膜側の表面上に離型層が塗工され得る他、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤が加えられ得る。

賦型フィルム４１は、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。賦型フィルム４１は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。賦型フィルム４１の厚さは、通常、１２〜１０００μｍ程度が適用できるが、５０〜７００μｍが好適で、７５〜２５０μｍが最適である。これ以下の厚さでは、機械的強度が不足して反りやたるみや破断などが発生し、これ以上の厚さでは、変形し難く離型が困難である他、過剰な性能となってコスト的にも無駄である。

通常は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂フィルム、ポリプロピレン、ポリノルボネンなどのポリオレフィン系樹脂が、平坦性、強度、離型性、紫外線透過性、耐熱性及びコスト面から好適に使用される。特には、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートが最適である。

賦型フィルム４１の塗膜と対向する面は、離型性が高いほど（表面濡れ性が低いほど）良いというわけでは無い。すなわち、当該面は、適度の離型性（易接着性）に調整される必要がある。好ましくは、少なくとも電離放射線硬化性樹脂塗膜と接する面で、ＪＩＳ Ｋ−６７６８に準拠した表面濡れ性が３５〜４５ｍＮ／ｍ（和光純薬工業(株)製ぬれ張力試験用混合液での測定結果）である。表面濡れ性を前記範囲に調整するために、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理が行われ得る。

表面濡れ性を向上させるためには、処理の容易性、信頼性から、コロナ処理が行われることが好ましい。表面濡れ性を調整することによって、本発明における層間の密着力（接着力）を「接着剤層１３と電離放射線硬化樹脂層３３との間の密着力＞電離放射線硬化樹脂層３３と賦型フィルム４１との間の密着力＞電離放射線硬化樹脂層３３と金属層２１との間の密着力」とすることができる。そして、前記のように各層間の密着力を調節することにより、賦型フィルム４１を剥離する際に、図６（Ｄ）の如く、金属層２１の表面上の電離放射線硬化樹脂層３３だけが賦型フィルム４１と密着した状態で除去され、接着剤層１３の表面上の電離放射線硬化樹脂層３３は賦型フィルム４１と密着しないで接着剤層１３の表面上に残ることとなる。

（製造方法）
次に、本発明による電磁波シールドシートの製造方法について、ＵＶを用いる場合を例にとって、説明する。

図５は、本発明の一実施の形態による電磁波シールドシートの製造方法の製造装置の要部の模式的な断面図である。

図６は、本発明の一実施の形態による電磁波シールドシートの製造方法中の剥離状況を説明するための電磁波シールドシートの要部の断面図である。

図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、比較例の電磁波シールドシートの製造方法中の剥離状況を説明するための電磁波シールドシートの要部の断面図である。

（第４工程−１：メッシュ部及び額縁部の金属層表面へ、電離放射線硬化性樹脂３１が塗布される。）
図５に示すように、第１給紙部２０１から、図６（Ｂ）に示すような積層体（透明基材１１／接着層１３／金属層２１（メッシュ部及び額縁部））が繰り出される。当該積層体は、受けロール３１１の面上を走行する。途工装置３０１から未硬化の液状の電離放射線硬化性樹脂（の組成物）の過剰量が供給され、積層体の金属層２１の面上に塗布される。

塗工装置３０１は、電離放射線硬化性樹脂（の組成物）を塗工するための装置であり、好ましくはノズル塗工装置である。この場合のノズル塗工装置では、所定寸法のノズルがＴダイ状、長方形状または線状の吐出口を有し、当該吐出口の長手方向が受けロール３１１の回転方向と直交する方向（幅方向）に設置されている。また、受けロール３１１の全幅のうちの所定の幅をカバーするように、電離放射線硬化性樹脂液を加圧してカーテン状に受けロール３１１上へ吐出するための吐出装置が設けられている。また、ノズル塗工装置においては、吐出量のムラ、経時変化を緩和するために、ノズル内の液供給流路途中に空洞が設けられるとよい。また、樹脂は、メッシュ部にのみ、必要量が間欠で塗工されることが好ましい。

その他、塗工装置３０１としては、上記以外にも、ロールコート法、ナイフコート法、ブレードコート法、コンマコート法、スリットコート法、ディスペンサー法などを利用する適当な塗工装置が採用され得る。

受けロール３１１の材質としては、銅、クロム、鉄等の金属、ＮＢＲ、エポキシ、エボナイト等の合成樹脂、ガラス等のセラミックス等が用いられ得る。受けロール３１１の大きさは、特に限定されず、製造しようとするシートの大きさに応じて適宜選択され得る。なお、受けロール３１１は、駆動装置（不図示）によって矢印方向に回転駆動されるようになっている。

（第４工程−２：賦型フィルムが積層される。）
第２給紙部２０３から賦型フィルム４１が繰り出され、受けロール３１１と共に走行している積層体に対して、ニップロール３１３で圧着されて積層される。賦型フィルム４１と積層体とは、積層され重なった状態で走行する。ニップロール３１３による賦型フィルム４１の圧着の際、フィルム張力の法線方向の圧着力によって電離放射線硬化性樹脂組成物が透明基材１１に対して押圧され、電離放射線硬化性樹脂組成物の粘度や硬化収縮などに抗して、電離放射線硬化性樹脂組成物がメッシュの開口部１０５へ充填される。これにより、電離放射線硬化性樹脂組成物が、開口部１０５において露出していた接着層１３の粗い面上（開口部１０５内の凹部）を埋め尽くす。さらに、電離放射線硬化性樹脂組成物は、ライン部１０７及び額縁部１０１を構成する金層層２１の表面にも薄く塗布される。その他、過剰液３０３は好適に除去されて、図６（Ｃ）に示す状態となる。

（厚さ）
硬化後の電離放射線硬化樹脂層３３の厚さは、特に限定されず、少なくともメッシュの開口部１０５を充填し埋め尽くせばよい。金層層２１の表面に薄く塗布される電離放射線硬化樹脂層の厚さは、賦型フィルム４１の剥離時の凝集破壊により積層体側に残留する部分と賦型フィルム側に残留する部分との境界で破斷させる為には、薄い程よい。具体的な電離放射線硬化樹脂層３３の厚さは、メッシュの開口部１０５の容量を加味して適宜選択され、通常、最大厚さが１〜１１０μｍ程度であり、金属層の厚さ１〜１００μｍ程度に０．１〜１０μｍ程度を合算した厚さが好ましい。

（粘度）
この際に、電離放射線硬化性樹脂組成物は、粘度が５００〜３０００ｃｐｓ程度で、無溶剤状態であればよい。この状態までに乾燥などで無溶剤状態とできれば、溶剤を含む電離放射線硬化性樹脂組成物が用いられてもよい。電離放射線硬化性樹脂組成物の粘度を所定の値に調整する方法としては、受けロールの内部を中空として、当該中空部に適度の温度に温度調整した水、油、蒸気等の流体を流入、流出させ、受けロールの表面温度を所定値に制御する方法が利用され得る。一般に、高温になるほど粘度が下がる。但し、高温すぎると電離放射線硬化性樹脂組成物の分解蒸発等が起こる。従って、正確には樹脂によって異なるが、概ね１５℃〜５０℃が好ましい。

なお、図示及び詳細な説明は行わないが、電離放射線硬化性樹脂組成物を賦型フィルム４１側へ塗工して、その後に積層体に対して受けロール３１１とニップロール３１３とを押圧する方法等も採用可能である。もっとも、気泡の混入を防止しつつ、露出する接着層の表面粗さを忠実に埋めるためには、積層体の金属層２１（メッシュ部）の側へ電離放射線硬化性樹脂組成物を塗工する方が好ましい。

従来の電磁波シールドシートでは、メッシュ部を有する金属層と粘着剤が塗布された他の部材とを積層する際に、メッシュ部内に気泡が混入することを避けられなかった。このため、気泡を除去してメッシュ部内を透明化するために、特別な工程が行われていた。当該工程は、オートクレーブなどの耐圧性の高価な密閉容器へ積層体を入れ、３０〜１００℃程度に加温して、加圧若しくは減圧またはこれらを併用して、３０〜６０分間もの長時間をかけたバッチ処理である。本発明の製造方法によれば、このような効率の良くない工程を排除することができる。

（第４工程−３）
次いで、照射・硬化部３２０において、積層体の賦型フィルム側から電離放射線が照射される。図５の場合、ＵＶ照射装置３２１から輻射されるＵＶが積層体に照射される。ＵＶが照射されると、ＵＶは賦型フィルム４１を透過し、電離放射線硬化性樹脂組成物へ達する。

（第４工程−４）
そして、電離放射線硬化性樹脂３１が硬化される。すなわち、ＵＶにより電離放射線硬化性樹脂が硬化されて、電離放射線硬化樹脂３３となる。なお、受けロール３１１から剥離された後に電離放射線硬化樹脂を完全に硬化させるために、後硬化装置が設けられてもよい。

（第５工程）
賦型フィルムを剥離し、硬化した電離放射線硬化樹脂層のうち少なくとも額縁部の金属層と接した部分を、賦型フィルムと共に除去する工程。

剥離工程は、図５に示すように、電離放射線硬化性樹脂の塗布、賦型フィルム積層、ＵＶ照射に続いて行われる。積層体が２本の剥離ロール３３１、３３３間から送出される際に、第１巻取部２０５によって電磁波シールドシート１が巻上げられ、第２巻取部２０７によって賦型フィルム４１が巻上げられることで、両者が剥離される。図６（Ｄ）に示すように、賦型フィルム４１が剥離される際、金属層２１の表面上の電離放射線硬化樹脂３３うち少なくとも額縁部上に位置する部分が、賦型フィルム４１と密着したまま除去される。一方、接着剤層１３の表面上の電離放射線硬化樹脂３３は、賦型フィルム４１と密着しないで、接着剤層１３の表面上に留まる。

（効果）
以上のようにして製造された電磁波シールドシート１では、図６（Ｅ）に示すように、メッシュの開口部１０５に露出していた接着剤層１３の表面粗さが電離放射線硬化樹脂で被覆され埋め尽くされ、該粗面は光学的に消失する。尚且つ電離放射線硬化樹脂の表面は平坦化される。該表面は、賦型フィルム４１の平坦な表面形状が転写（賦型）されて、平坦化される。賦型フィルム４１として表面が平滑なフィルムを用いた場合には、極めて平滑な面が得られる。また、表面がマット状などのフィルムを用いた場合には、その表面に応じた面が得られる。仮にマット形状が反射防止機能を有するものであれば、その機能が得られる。一方、額縁部１０１に於いては、金層層２１の表面の電離放射線硬化樹脂３３が除去されて金属層２１面が露出する。当該金属面は、そのままアース端子として使用することができる。

メッシュ開口部の露出面の表面が粗いと、外光を乱反射して反射率の上昇を招く。そのようなシートをＰＤＰ等のディスプレイに適用すると、映像のコントラストを低下させる恐れがある。しかしながら、本発明の電磁波シールドシート１によれば、メッシュ開口部の接着剤層の露出面の粗さが埋め尽くされ、メッシュ開口部の表面が平坦化されているため、ディスプレイ画面の視認性を損なわない透明性を維持することができる。

図７（Ａ）に示す比較例では、賦型フィルム４１として、電離放射線硬化性樹脂層と接する面のＪＩＳ Ｋ−６７６８に準拠した表面濡れ性が３０ｍＮ／ｍ（和光純薬工業(株)製ぬれ張力試験用混合液での測定結果）の表面剥離処理ポリエチレンテレフタレートが用いられた。この場合には、層間の密着力が「接着剤層１３と電離放射線硬化樹脂層３３との間の密着力＞金属層２１と電離放射線硬化樹脂層３３との間の密着力＞電離放射線硬化樹脂層３３と賦型フィルム４１との間の密着力」であった。従って、賦型フィルム４１が剥離される際、賦型フィルム４１だけが剥離され除去されて、電離放射線硬化樹脂層３３の全面が残ってしまう。この結果、額縁部における金層層２１の表面は電離放射線硬化樹脂３３で覆われたまま金属層２１面が露出しないので、アース端子として使用することができない。（もっとも、この場合、マスキングフィルム等を全面に貼って後工程で金属層上の樹脂のみを剥がすという工程を導入すればよい。）
図７（Ｂ）に示す比較例では、賦型フィルム４１として、表面に易接着処理されたポリエチレンテレフタレート（表面濡れ性は７０ｍＮ／ｍ）が用いられた。この場合には、層間の密着力が「電離放射線硬化樹脂層３３と賦型フィルム４１との間の密着力＞金属層２１と電離放射線硬化樹脂層３１との間の密着力、かつ、電離放射線硬化樹脂層３３と賦型フィルム４１との間の密着力及び接着剤層１３と電離放射線硬化樹脂層３３との間の密着力は十分に密着」であった。従って、賦型フィルム４１が剥離される際、金層層２１の表面の電離放射線硬化樹脂層３３は除去されるが、接着層１３、電離放射線硬化樹脂層３３及び賦型フィルム４１の３層が相互に剥離せず、製品とすることができない。

また、本発明の電磁波シールドシートは、他の光学部材と組み合わせて、好ましいＰＤＰ用の前面板とすることができる。例えば、ＰＤＰから放出される近赤外線を吸収する近赤外線吸収フィルターと組合わせれば、ＰＤＰの近傍で使用するリモコンや光通信機器などの誤動作を防止できる。また、反射防止及び／又は防眩のフィルターと組合わせれば、ＰＤＰに入射する外光の反射を抑制して表示画像のコントラスト、視認性を向上できる。

この場合には、透明基材１１／接着剤層１３／金属層２１（メッシュ部１０３）及び電離放射線硬化樹脂３３（メッシュ開口部１０５）からなる本発明の電磁波シールドシートの少なくとも一方の面へ、近赤外線吸収フィルター、反射防止及び／又は防眩フィルターなどの光学部材が、貼着又は塗布される。貼着方法としては、光学部材が適宜の粘着剤で貼着され得る。塗布方法としては、まず金属層２１及び電離放射線硬化樹脂３３の表面へ必要に応じてコロナ処理、プライマ処理などの易接着処理が施された後、近赤外線吸収剤、反射防止及び／又は防眩剤などの機能剤を含有させた層が、グラビア印刷、ロールコーティング法などの公知の塗布方法で塗布され得る。

また、本発明の電磁波シールドシートによれば、額縁部１０１の金属層２１が露出しているため、そこから直接アースをとることができる。これにより、従来行われていた端子加工が不要となる。

さらに、透明基材１１として可撓性の材料を選択すれば、巻き取られたロール状の状態から帯状で連続して当該材料を供給し、これを連続又は間歇的に搬送しながら、各製造工程を実施することが可能である。従って、複数工程をまとめることが可能で生産性がよい。さらに、既存の生産設備を用いることも可能である。

（変形形態）
本発明は、次のように変形して実施することを含むものである。すなわち、透明基材１１及び賦型フィルム４１として、可撓性を有する巻取り状の材料を用いた例を説明してきたが、それぞれ可撓性がない平板状の材料を用いてもよい。この場合、連続的な加工はできないが、間歇送り加工は可能であるし、本発明の作用及び効果については同様な結果が得られる。

以下、実施例及び比較例により、本発明を更に詳細に説明するが、これに限定されるものではない。

（実施例１）
金属層２１として、一方の面に銅‐コバルト合金粒子からなる黒化層を有する厚さ１０μｍの電解銅箔が用いられた。一方、透明基材１１として、厚さが１００μｍのＰＥＴフィルムＡ４３００（東洋紡績社製、ポリエチレンテレフタレートの商品名）が用いられた。当該基材１１と当該金属層２１の黒化層とがウレタン系接着剤でドライラミネートされ、その後、５０℃で３日間エージングされて積層体を得た。接着剤としては、ポリエステルウレタンポリオールから成る主剤タケラックＡ−３１０とヘキサメチレンジイソシアネート硬化剤Ａ−１０（いずれも武田薬品工業社製、商品名）を用い、塗布量は乾燥後の厚さで７μｍとして透明な接着剤層１３を形成した。

フォトリソグラフイ法によるメッシュの形成は、連続した帯状の部材に対してマスキングからエッチングまでを行う、カラーＴＶシャドウマスク用の製造ラインを流用して行われた。具体的には、まず、積層体の金属層面の全体へ、カゼインから成る感光性レジストが掛け流し法で塗布された。次に、当該積層体が次のステーションへ間歇搬送され、ネガ（メッシュ部が透光性、開口部が遮光性）のメッシュパターン版を用いて密着露光された。その後、積層体は、次々と各ステーションへ搬送されながら、水現像され、硬膜処理され、さらに、加熱してベーキングされた。

積層体は、さらに次のステーションへ搬送され、エッチング液として塩化第二鉄水溶液をスプレイ法で吹きかけることによってエッチングが行われ、開口部が形成された。その後、積層体は、次々と各ステーションへ搬送されながら、水洗され、レジストが剥離され、洗浄され、さらに、加熱乾燥された。これによって、正方形の開口部を区画するライン幅１０μｍ、ライン間隔（ピッチ）３００μｍ、バイアス角度（基材の端部の辺とのなす角度）４９度の平面視形状が図１の如き長方形領域のメッシュ部１０３、及び、当該メッシュ部１０３の外周縁の幅１５ｍｍの額縁部１０１、が形成された。露出している金属層の表面粗さＲｚは、０．７３〜０．９２μｍであった。

前記メッシュ部１０３の表面へ、ＵＶ硬化性ウレタンアクリレート樹脂がダイコート法で塗布された。塗布量は１３ｇ／ｍ^２ とされた。

賦型フィルム４１として、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムＥ５１００（東洋紡績社製、コロナ処理済みポリエチレンテレフタレート商品名）が用いられた。当該賦型フィルム４１のコロナ処理面（表面濡れ性（ＪＩＳ Ｋ−６７６８準拠）４４ｍＮ／ｍ／ｍ：和光純薬工業(株)製ぬれ張力試験用混合液での測定結果）が、前記ＵＶ硬化性アクリル樹脂の塗布面に積層され、１ｋＰａ（１０ｇｆ／ｃｍ^２ ）の圧力でロールプレスされた。次に、賦型フィルムの側からＤバルブＦ６００Ｖ−１０（フュージョン社製、ＵＶ照射装置商品名）を用いて３６５ｎｍの紫外線が積算光量１．５Ｊ／ｃｍ^２ で照射され、ＵＶ硬化性樹脂が硬化された。次いで、賦型フィルムが剥離された。金属層のメッシュライン部１０７上及び額縁部１０１上のＵＶ硬化樹脂は、賦型フィルムに付着したまま、賦型フィルムと共に除去された。一方、メッシュ開口部１０５はＵＶ硬化樹脂で満たされ、当該ＵＶ硬化樹脂の表面は賦型フィルムの平滑表面が転写されて平滑面とされた。以上により、本発明の一実施の形態の電磁波シールドシートが得られた。また、金属層のメッシュライン部１０７及び額縁部１０１では、ＵＶ硬化樹脂が除去されたことにより、金属面が露出していた。

（実施例２）
ＵＶ硬化性エポキシアクリレート樹脂が用いられたこと以外は、実施例１と同様に構成された。賦型フィルムの剥離は容易にでき、金属層のメッシュライン部１０７及び額縁部１０１では、ＵＶ硬化樹脂が除去されたことにより、金属面が露出していた。

（実施例３）
賦型フィルムとして厚さが１００μｍの未処理ＰＥＴフィルム（表面濡れ性は３９ｍＮ／ｍ）が用いられたこと以外は、実施例１と同様に構成された。賦型フィルムの剥離にはやや力を要したが、金属層のメッシュライン部１０７及び額縁部１０１では、ＵＶ硬化樹脂が除去されたことにより、金属面が露出していた。

（比較例１）
賦型フィルムとして、厚さが１００μｍのＡ４３００（東洋紡社製、表面濡れ性を７０ｍＮ／ｍとした易接着処理ＰＥＴフィルム商品名）が用いられたこと以外は、実施例１と同様に構成された。この場合、賦型フィルムを剥離することができず、電磁波シールドシートを得られなかった。

（比較例２）
賦型フィルムとして、厚さが１００μｍの剥離ＰＥＴフィルム（表面濡れ性が３０ｍＮ／ｍ）が用いられたこと以外は、実施例１と同様に構成された。賦型フィルムの剥離の際、金属層上のすべてのＵＶ硬化樹脂層が除去されず残ったままとなり、額縁部に金属層が露出した電磁波シールドシートを得られなかった。

（比較例３）
金属層としての電解銅箔の接着剤層とは反対側の面のＲｚが０．３８μｍであった他は、実施例１と同様に構成された。賦型フィルムの剥離により、額縁部での金属面露出とメッシュ部開口部での電離放射線硬化樹脂層の接着剤層側への残留は確実に行われた。但し、金属層表面で光沢が残り、実施例１に比べ、画像コントラストは低下し、外光反射、ギラツキも大となった。

（比較例４）
金属層としての電解銅箔の接着剤層とは反対側の面のＲｚが１．６９μｍであった他は、実施例１と同様に構成された。画像コントラスト、外光反射、ギラツキの程度は、実施例１と同等で良好であった。但し、賦型フィルムの剥離後、額縁部表面に部分的に電離放射線硬化樹脂層がムラ状に残留し、接地可能な場所が制約されてしまった。

（評価）
評価は、ヘイズ、全光線透過率、視認性、電磁波シールド性で行われた。ヘイズはＪＩＳ−Ｋ７１３６に準拠して、全光線透過率はＪＩＳ−Ｋ７３６１−１に準拠して、色彩機ＨＭ１５０（村上色彩社製、商品名）を用いて測定された。

視認性については、電磁波シールドシートをＰＤＰ；ＷＯＯＯ（日立製作所社製、商品名）の前面に載置してテストパターン、白、及び黒を順次表示させて、画面から５０ｃｍ離れた距離で、視認角度０〜８０度の範囲で、目視によって評価（観察）された。具体的には、輝度、コントラスト、黒表示での外光の反射及びギラツキ、白表示での黒化処理のムラ、等が観察された。

電磁波シールド（遮蔽）性は、ＫＥＣ法（財団法人関西電子工業振興センターが開發した電磁波測定法）により測定された。

実施例１、比較例３、比較例４では、ヘイズが１．７、全光線透過率が８３．０、視認性は良好であった。
実施例２では、ヘイズが２．４、全光線透過率が８２．２、視認性は良好であった。
実施例３では、ヘイズが１．７、全光線透過率が８３．１、視認性は良好であった。

電磁波シールド性については、実施例１〜３及び比較例３〜４とも、周波数３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲に於いて、電磁場の減衰率は３０〜６０ｄＢであり、いずれも十分な電磁波シールド性であった。なお、比較例１〜２では、賦型フィルムが剥離できず、あるいは、ＵＶ硬化樹脂層が除去されず、額縁部に金属層が露出した電磁波シールドシートが得られなかったので、測定が行われなかった。

Claims (5)

1. 透明基材と、
   前記透明基材の一方の面に透明な接着剤層を介して設けられたメッシュ状の金属層と、
   を備え、
   前記金属層は、多数の開口部と該開口部を囲繞するライン部とを有するメッシュ部と、前記メッシュ部の周縁に設けられた額縁部と、を有しており、
   前記接着層とは反対側の前記額縁部の表面には、金属が露出されており、
   前記開口部には、透明な電離放射線硬化樹脂層が埋め込まれている
   ことを特徴とする電磁波シールドシート。
2. 前記接着層とは反対側の前記額縁部の前記表面の表面粗さは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（１９９４年版）に準拠する１０点平均粗さで、０．５〜１．５μｍである
   ことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドシート。
3. 請求項１または請求項２に記載の電磁波シールドシートを製造する製造方法であって、
   （１）透明基材の表面へ透明な接着剤層を介して金属層を積層して積層体を形成する工程と、
   （２）前記積層体の前記金属層の表面へレジスト層をメッシュパターン状に設け、当該レジスト層で覆われていない部分の前記金属層の部分をエッチングして除去し、その後に当該レジスト層を除去することにより、前記金属層にメッシュ部と当該メッシュ部の周縁に設けられた額縁部とを形成する工程と、
   （３）前記メッシュ部及び前記額縁部の表面に液状の透明な電離放射線硬化性樹脂を塗布し、当該電離放射線硬化性樹脂上に賦型フィルムを積層し、当該賦型フィルムの側から電離放射線を照射して前記電離放射線硬化性樹脂を硬化させる工程と、
   （４）前記賦型フィルムを剥離すると共に、少なくとも前記額縁部の表面上において硬化した電離放射線硬化樹脂を除去する一方、前記メッシュ部の前記開口部内で硬化した電離放射線硬化樹脂を残留させる工程と、
   を備えたことを特徴とする電磁波シールドシートの製造方法。
4. 前記電離放射線は紫外線であり、
   前記賦型フィルムは紫外線透過性である
   ことを特徴とする請求項３に記載の電磁波シールドシートの製造方法。
5. 前記接着層と前記電離放射線硬化樹脂層との間、前記電離放射線硬化樹脂層と前記賦型フィルムとの間、及び、前記電離放射線硬化樹脂層と前記金属層との間、の各層間接着力は、当該順序で小さくなっている
   ことを特徴とする請求項３または４に記載の電磁波シールドシートの製造方法。

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