200529246 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於遮蔽由陰極射線管（以下，也稱爲CRT )或電漿顯示器面板（以下，也稱爲PDP)等之顯示器所 產生之 EMI ( Electro Magnetic Interference :電磁干擾） 之電磁波遮蔽薄片。更詳細爲，關於藉由接著層而對於透 明基材積層網目狀之金屬箔，埋住露出於網目開口部之接 φ 著側的表面粗度，以製造透明性優異之電磁波遮蔽薄片之 方法。 在本說明書中，顯示配合之「比」、「部」、「％」 等’只要不特別指明，係質量基準。「/」標記係表示積 層爲一體。另外，「NIR」係指「近紅外線」、「UV」係 指「紫外線」、「PET」係指「聚乙烯對苯二甲酯」、「 接著力」係指「包含接著力、黏著力及密接力之表現」， 各爲略語、同意語、功能之表現、通稱或者業界用語之類 φ 別。進而，「電離放射線硬化性樹脂」（有「性」）係表 示未硬化狀態之物，而且，「電離放射線硬化樹脂」（無 「性」）係表示硬化狀態之物。 【先前技術】 由電磁裝置所產生之電磁波，據稱會對其他之電磁裝 置造成不好影響，另外，對於人體或動物也有不好影響。 因此，各種之電磁波遮蔽手段已經被採用。 特別是，由最近被開始使用之PDP，會產生頻率30 200529246 (2) MHz〜13 0 MHz之電磁波。此種電磁波會對周圍之電 電腦使用機器造成不好影響。因此，期望儘可能不使 所產生之電磁波洩漏於外部。 在顯示器用之電磁波遮蔽薄片中，其之露出面的 粗糙，在其構造中如混入細微之氣泡時，會引起光之 反射，而導致薄霧的增加。如將該種電磁波遮蔽薄片 於PDP等之顯示器時，會有使影像之對比降低之虞 φ 此，顯示器用之電磁波遮蔽薄片乃被要求要兼備不損 示器畫面之辨識性的低薄霧之透明性。 另外，爲了更爲提高電磁波遮蔽之功能，設置在 波遮蔽薄片之周緣部之金屬層的額緣部乃被要求要具 以連接接地線之露出面。 習知上，作爲滿足充分透明性之對策，在透明薄 形成透明之氧化銦錫（略稱：ITO )膜之電磁波遮蔽 受到檢討而爲所知悉（例如，參照日本專利特開平 φ 1 -2 7 8 8 〇〇號公報，及日本專利特開平5_3 23 1 0 1號公 。但是，此種電磁波遮蔽薄片由於導電性不夠，具有 電磁波遮蔽性之缺點。 最近，知道有在透明薄膜上積層蝕刻金屬箔而作 目狀者之物（例如，參照日本專利特開平π - 1 1 93 75 報、及日本專利特開200 1 -2 1 09 8 8號公報）。在此種 波遮蔽薄片中，係藉由接著層而積層金屬層語透明基 ，藉由微影法而使金屬箔形成爲網目狀。此種電磁波 薄片對於被放出之電磁波強的PDP等級者，也具有 腦或 PDP 表面 紊亂 適用 。因 及顯 電磁 有可 膜上 薄片 報） 欠缺 成網 號公 電磁 材後 遮蔽 充分 200529246 (3) 之遮蔽性。但是，在此種電磁波遮蔽薄片中，金屬箔之表 面粗度被轉印於露出在網目開口部之接著層表面而使該表 面粗糙化，而且，在網目面上塗布接著劑，藉由此接著劑 層而積層其他構件時，網目面之凹部內的空氣不完全與接 著劑置換故，容易在該接著層混入細微之氣泡。該氣泡於 減弱接著力之外，在由透明基材側觀看時，紊亂反射光線 ，使得PDP等之顯示器的顯示畫像之對比降低。 【發明內容】 本申請案發明人完全改變想法，導致兼備即使若干之 表面粗度存在，也不會損及顯示器畫面之辨識性的透明性 ，及具有可以連接接地之露出面之金屬層的額緣部之電磁 波遮蔽薄片及其製造方法之新的發明。 即本發明係爲了解除前述般之問題點而所完成，其目 的在於提供··兼備不損及顯示器畫面之辨識性之透明性’ φ 及具有可以連接接地之露出面之金屬層的額緣部之電磁波 遮蔽薄片及其製造方法。 爲了解決前述課題，本發明爲一種電磁波遮蔽薄片’ 其特徵爲：具備有，透明基材，及藉由透明之接著劑層而 設置在前述透明基材之一面之網目狀的金屬層；前述金屬 層係具有，具多數之開口部及圍繞該開口部之線部之網目 部，及設置在前述網目部之周緣之額緣部；在與前述接著 層相反側之前述額緣部的表面，金屬露出，在前述開口部 塡埋有透明之電離放射線硬化樹脂層。 200529246 (4) 如依據本發明，得以提供：具有不損及顯示器畫面之 辨識性之透明性，及具有可以連接接地之露出面之金屬層 的額緣部，及優異之電磁波遮蔽性之電磁波遮蔽薄片。 依據JIS-B0601 (1994年版）之10點平均粗度，最 好前述接著層相反側之前述額緣部的前述表面之表面粗度 爲 0 · 5 〜1 . 5 μ m。 在此情形下，容易穩定而確實地製造於網目部的開口 • 部中，藉由透明之電離放射線硬化樹脂層所覆蓋，且在額 緣部中，金屬層露出之電磁波遮蔽薄片。另外，也可以獲 得充分之外光反射防止性能。 另外，本發明係一種製造具有前述特徵之電磁波遮蔽 薄片之製造方法，其特徵爲具備：（1)藉由透明之接著 劑層而對透明基材之表面積層金屬層，以形成積層體之工 程，及（2)對前述積層體之前述金屬層的表面設置光阻 層成爲網目圖案狀，蝕刻去除未被該光阻層所覆蓋之部份 # 的前述金屬層之部份，之後，藉由去除該光阻層，在前述 金屬層形成網目部與設置在該網目部之周緣之額緣部之工 程，及（3 )在前述網目部及前述額緣部之表面塗布液狀 之透明的電離放射線硬化性樹脂，在該電離放射線硬化性 樹脂上積層賦形薄膜，由該賦形薄膜側照射電離放射線， 使前述電離放射線硬化性樹脂硬化之工程，及（4 )剝離 前述賦形薄膜之同時，至少去除在前述額緣部之表面上硬 化之電離放射線硬化樹脂，另一方面，使在前述網目部的 前述開口部內硬化之電離放射線硬化樹脂殘留之工程。 200529246 (5) 如依據本發明，利用既存之設備及技術，可以容易地 製造具有不損及顯示器畫面之辨識性之透明性及優異的電 磁波遮蔽性，且在額緣部中，金屬層確實露出之電磁波遮 蔽薄片。 例如’前述電離放射線爲紫外線，前述賦形薄膜爲紫 外線透過性。藉由選擇照射設備便宜，技術也普及，處理 簡單之紫外線，可以有效率、便宜、簡便地獲得所期望之 φ 電磁波遮蔽薄片。 另外，最好前述接著劑層與前述電離放射線硬化樹脂 層之間、前述電離放射線硬化樹脂層與前述賦形薄膜之間 ，及前述電離放射線硬化樹脂層與前述金屬層之間之各層 間接著力，係以該順序而變小。在此情形下，可以更確實 地製造具有不損及顯示器畫面之辨識性之透明性與優異之 電磁波遮蔽性，且在額緣部中，金屬層確實露出之電磁波 遮蔽薄片。 【實施方式】 以下，一面參照圖面一面詳細說明本發明之實施形態 (基本方法） 依據本發明之電磁波遮蔽薄片的製造方法，係如第6 圖所示般，由 (1 )藉由透明之接著劑層1 3而在透明基材1 1的表 -9- 200529246 (6) 面積層金屬層21，以形成積層體之工程（第6(A)圖） ，及 (2)在前述積層體之前述金屬層的表面設置光阻層 爲網目圖案狀，蝕刻去除未被該光阻層所覆蓋部份之前述 金屬層的部份，之後，藉由去除該光阻層，在前述金屬層 21形成網目部103及設置在該網目部之周緣之額緣部1〇1 之工程（第6(B)圖），及 φ (3)在前述網目部及前述額緣部之表面塗布液狀之 透明的電離放射線硬化性樹脂3 1，在該電離放射線硬化 性樹脂上積層賦形薄膜4 1，由該賦形薄膜側照射電離放 射線，使前述電離放射線硬化性樹脂硬化之工程（第6 ( C )圖），及 (4 )剝離前述賦形薄膜之同時，至少去除在前述額 緣部1 0 1的表面上硬化之電離放射線硬化樹脂3 3 B，另一 方面，使在前述網目部之前述開口部1 0 5內硬化之電離放 # 射線硬化樹脂3 3 A殘留之工程（第6 ( D )圖）所成。 另外，如第6 ( D )圖所示般，只在額緣部1 〇 1中， 由金屬層2 1上確實剝離去除電離放射線硬化樹脂3 3 B， 且在網目部開口部105中，接著劑層13與電離放射線硬 化樹脂3 3 A相互確實接著下，實現由賦形薄膜予以剝離 ，爲此，最好使用作爲前述電離放射線之紫外線，另外， 作爲前述賦形薄膜最好使用紫外線透過性之薄膜。特別是 ，作爲前述賦形薄膜，最好使用表面實質上平滑或者襯墊 狀之聚乙烯對苯二甲酯，表面濡濕性爲35〜45 mN/ m之 -10- 200529246 (7) 物。在此種情形下，層間接著力可以設爲··接著劑層與電 離放射線硬化樹脂層之間的層間接著力 > 電離放射線硬化 樹脂層與賦形薄膜間之層間接著力〉電離放射線硬化樹脂 層與金屬層之間的層間接著力。 進而，作爲金屬層，從剝離時’可穩定而確實地完全 去除金屬層上之紫外線硬化樹脂層’金屬層能夠露出之點 ，設該金屬層之1 〇點平均粗度Rz爲1 · 5 μ m以下之同時 φ ，由防止該金屬層之表面的外光反射之點，最好設Rz在 0.5 // m 以下。 (基本之物） 如第1圖及第2圖所示般，依據本發明之電磁波遮蔽 用薄片1，至少具有：網目部1〇3，及設置在該網目部 1 0 3之周緣的額緣部1 0 1。如第3圖之剖面圖所示般，在 透明基材11之一面藉由透明之接著劑層13而積層有網目 φ 狀之金屬層2 1。在該金屬層2 1之網目部的開口部1 05中 所露出之接著劑層1 3的一部份，其之表面塡埋有硬化的 電離放射線硬化樹脂層3 3而被其覆蓋。另一方面，在金 屬層之額緣部1〇1的表面中，金屬面露出。金屬層係設爲 可以接地故，最低限度，在額緣部1 〇 1的表面露出即可。 網目部之線部1 07的表面可以露出，或者也可被硬化的電 離放射線硬化樹脂層所覆蓋。總之，在網目部之表面中， 開口部的凹部藉由電離放射線硬化樹脂層所塡充，整體被 平坦化，而且，只要接著劑層表面的粗糙面被以電離放射 -11 - 200529246 (8) 線硬化樹脂層所塡充，粗糙面光學性地消失即可。 在第3圖之實施形態中，在線部1 0 7的表面，金屬也 有露出。另外，在第2圖中，爲了容易理解，省略已硬化 之電離放射線硬化樹脂層3 3的表示。 進而，在製造時，爲了穩定而確實地獲得於網目部開 口部中，於接著劑層上覆蓋有電離放射線硬化樹脂層，且 在額緣部中，金屬層露出之狀態物，該金屬層之表面粗度 φ 至少在額緣部的接著劑層相反側的表面中，最好1 〇點平 均粗度Rz爲0.5//m以上以下。 進而，本發明之電磁波遮蔽薄片最好以申請專利範圍 第3項所記載之電磁波遮蔽薄片的製造方法所製造而得。 進而，被塡埋而硬化之電離放射線硬化樹脂層33的表面 是，實質上平滑或者襯墊狀。 以下，也包含各材料，說明製造方法之各工程順序。 •(第1工程） 藉由接著劑層於透明基板積層金屬層，以形成積層體 之工程。 (金屬層） 金屬層21之材料可以使用例如金、銀、銅、鐵、鎳 、鉻等，具有可以充分遮蔽電磁波之導電性的金屬。金屬 層21不單是單體，也可以是合金或多層。金屬層21在爲 鐵之情形，以低碳未淨鋼或低碳鋁淨靜鋼等之低碳鋼、 -12- 200529246 (9)
Ni-Fe合金、恆範鋼合金爲佳。另外，作爲黑 行陰極電著之情形，由電著之容易度，最好爲 箔。銅箔雖可使用壓延銅箔或電解銅箔，但是 均一性、黑化處理及/或鉻酸鹽（處理）層之 1 0 // m以下之薄膜化之觀點，以電解銅箔爲佳 金屬層21之厚度爲1〜100//m之程度， 20 μ m。在此以下之厚度時，藉由微影法之網 Φ 得容易，但是，金屬的電性阻抗値增加，電磁 受到損害。另一方面，在此以上之厚度時，無 望之高精細的網目形狀，其結果爲，實質之開 光線透過率降低，進而，視角也降低，畫像之 〇 金屬層21之表面粗度以Rz値爲0.1〜1C 表面粗度Rz係依據JIS-B060 1 ( 1 994年版）， 點平均値。 # 金屬層21之表面粗度，特別是爲了阻止 表面之外光反射所致之畫像對比降低，最好可 // m以上。另外，特別是在額緣部中，爲了讓 放射線硬化樹脂層確實可由金屬層表面予以 Rz値在1.5 // m以下。因此，特別是以Rz之韋 1 . 5 // m爲佳。另外，表面粗度R z係依據JI S · 量之1 〇點的平均粗度値。在此以下時，即使 外光也做鏡面反射，會使畫像之辨識性變差。 ，於塗布接著劑或光阻等時，無法遍佈表面全 化處理而進 銅或銅合金 ’由厚度之 密接性、及 〇 最好爲5〜 目加工雖變 波遮蔽效果 法獲得所期 口率降低， 辨識性變差 > # ni爲佳。 所測量之1 〇 基於金屬層 以設爲0.5 硬化之電離 剝離，最好 g圍爲0.5〜 B0601所測 黑化處理， 在此以上時 體、產生氣 -13- 200529246 (10) 泡，進而，在電磁波遮蔽薄片之製造時，於剝離之際 屬層上之電離放射線硬化樹脂層未被完全去除，金屬 易露出。 (對於金屬層之黑化層） 在本說明書中，雖只單單記載爲金屬層21，但 如第4圖般，因應需要，在金屬層21之至少其中一
• 可以設置黑化層2 5 ( 25 A、25B )及/或防銹層23 I 、23B)，以及因應需要，也可以設置其他之層。 黑化層之形成，即黑化處理，金屬層之表面可以 化及/或黑化。具體爲，在金屬、合金、金屬氧化物 金屬硫化物之形成外，也可以利用種種之手法。合適 化處理，則有電鍍法。在利用電鍍法之情形，可以均 容易地在金屬層的表面形成對於金屬層之密接力優異 化層。電鍍之材料可以使用由銅、鈷、鋅、鉬、錫、 # 鉻所選擇之金屬之至少其中1種以上或者包含該金屬 合物。在其他金屬或化合物中，黑化不充分、與金屬 密接有所欠缺。其例如以鎘電鍍較爲顯著。 作爲金屬層21而使用銅箔之情形，合適之電鍍 ’在由硫酸、硫酸銅及硫酸鈷等所成之電解液中，進 極電解處理，讓附著陽離子性粒子之陰極電著電鍍。 讓附著陽離子性粒子，在實現粗糙化之同時，也可以 黑色。作爲陽離子性粒子，雖可以使用銅粒子、銅與 金屬之合金粒子等，最好爲銅-鈷合金之粒子。銅一 ，金 層不 是， 面， 23 A 粗糙 或者 之里 勻且 之黑 或者 之化 層之 法是 行陰 藉由 獲得 其他 銘合 -14- 200529246 (11) 金之粒子的平均粒子直徑最好爲0.1〜1 # m。如依據陰極 電著，使粒子平均粒子直徑一致爲ο.1〜丨#111，可以適當 地附著。另外，藉由以高電流密度來處理銅范表面’銅箱 表面變成陰極的，產生還原性氫氣而活化。藉此，銅箔與 粒子之密著性顯著獲得提升。 銅-鈷合金粒子之平均粒子直徑在前述範圍外之情形 ，例如，銅-鈷合金粒子之粒子直徑比前述範圍大之情形 φ ，黑之程度降低，另外，粒子容易脫落（也稱爲粉掉落） 。另外，密集粒子之外觀的緻密性有所欠缺，外觀之不均 及光吸收之不均變得顯著。銅-鈷合金粒子之粒子直徑比 前述範圍小之情形，黑化度不足，外光之反射無法充分抑 制，畫像之辨識性變差。另外，銅-鈷合金粒子之平均粒 子直徑在前述範圍以外之情形，與額緣部之接著劑層相反 側之表面的Rz値變得難於維持在0.5〜1.5 // m之最佳範 圍。 (層之構成） 防銹層23係具有金屬層21及其之被黑化處理面25 之防銹功能，且防止被黑化處理之面的黑化粒子之脫落及 變形。另外，可使黑化層2 5之黑的程度變得更黑。如此 形成防銹層23之理由如下：即防銹層23係在將黑化層 25接著於透明基材之間爲止，爲了不使該黑化層25脫落 、變質，基於保護黑化層25之目的’需要形成在積層工 程潛。防銹層2 3可以使用周知之防銹層。合適上，防銹 -15- 200529246 (12) 層23可以爲鉻、鋅、鎳、錫、銅等之金屬，或者彼等之 合金’或者前述金屬之氧化物或者其他之化合物之層。最 好爲電鍍鋅後，經過鉻酸鹽處理之鉻化合物之層。另外， 爲了使防銹層更強化蝕刻或酸洗時之耐酸性，最好含有矽 化合物。該矽化合物可舉矽烷耦合劑。另外，防銹層23 最好與黑化層25 (特別是，銅-鈷合金粒子層）之密著 性及與接著劑層1 3 (特別是，2液硬化形尿烷樹脂之接著 • 劑層）之密著性也優異者爲佳。 鉻、鋅、鎳、錫、銅等之金屬層或者彼等之合金或者 前述金屬之化合物之層，可以周知之電鑛法形成。另外， 鉻化合物之層可以周知之電鍍法，或者鉻酸鹽處理等形成 。防銹層之厚度爲0.001〜10/zm之程度，最好爲〇.〇1〜1 // m °另外，藉由鉻酸鹽處理之防銹層23的形成，可以 塗布法或流水法在單面進行，也可以熱浸法在兩面同時進 行。 (鉻酸鹽處理） 鉻酸鹽處理矽在被處理材塗布鉻酸鹽處理液而進行。 該塗布方法可以使用輥輪塗布、窗簾式塗布、壓搾式塗布 、靜電霧化法、浸漬法等。塗布後，可不經過水洗而加以 乾燥。具體爲，可以使用A1 surf 1 0 00 (日本塗料公司製造 ，鉻酸鹽處理劑商品名）、PM - 2 84 (日本派克萊絲公司 製造、鉻酸鹽處理液商品名）等。另外，在鉻酸鹽處理前 ，最好施以鋅電鍍。在此情形，黑化層/防銹層（鋅/鉻 -16- 200529246 (13) 酸鹽處理之2層）的構造，可以更提高層間密接、防銹及 黑程度之各作用及效果。 (第2工程） 以接著劑積層金屬層21之一面與透明基材之工程。 (透明基材） φ 透明基材Π之材料，只要是滿足使用條件或製造上 之條件的透明性、絕緣性、耐熱性、機械強度等，可以使 用種種之材料。例如，玻璃或透明樹脂。 玻璃則可使用石英玻璃，硼矽酸玻璃、鈉鈣玻璃等。 特別是，以熱膨脹率小、尺寸穩定性及高溫加熱處裡時之 作業性優異，不含有鹼成分之無鹼玻璃。其也可以兼用爲 電極玻璃。 透明樹脂可舉：聚乙烯對苯二甲酯、聚丁烯對苯二甲 φ 酯、聚乙烯對萘二甲酯、對苯酸一間苯二甲酸一乙二醇共 聚物、對苯酸一環己烷二甲醇-乙二醇共聚物等之聚酯系 樹脂、尼龍6等之聚醯胺系樹脂、聚丙烯、聚甲基戊烯等 之聚烯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯等之丙烯系樹脂、聚苯 乙烯、苯乙烯一丙烯月青共聚物等之苯乙烯系樹脂、三 乙醯纖維素等之纖維素系樹脂、亞醯胺系樹脂、聚碳酸酯 等之樹脂。 透明基材11可以是以這些樹脂爲主成分之共聚物樹 月旨、或者，混合體（包含合金）、或者由複數層所成之積 -17- 200529246 (14) 層體。透明基材11可以是延伸薄膜，或者未延 但是，爲了提升強度之目的，以在一軸方向或二 以延伸之薄膜爲佳。透明基材11之厚度，在藉 脂所形成之情形，通常可以使用12〜1 000 # m 以50〜700#m爲適當，100〜500//m爲最適當 玻璃形成之情形，通常以1〇〇〇〜5000 v m之程 。在此以下之厚度時，機械強度不足，會產生變 • 或斷裂等，在此以上之厚度時，變成多餘之功能 上也是一種浪費。 通常，聚乙烯對苯二甲酯、聚乙烯對萘二甲 酯系之樹脂薄膜、纖維素系樹脂、玻璃其透明性 好，成本也便宜故，可以適當地加以使用。在不 量、成形容易等之點，則以聚乙烯對苯二甲酯爲 另外，透明性愈高愈好，最好可見光線透過率I 上。 • 透明基材薄膜在接著劑之塗布前，可在該塗 電暈放電處理、電漿處理、臭氧處理、光輝處理 也稱爲支撐塗布、接著促進劑、易接著劑等）塗 預熱處理、除塵埃處理、蒸鍍處理、鹼處理等之 理。可在該樹脂薄膜因應需要而加上紫外線吸收 劑、可塑劑、帶電防止劑等之添加劑。 (積層方法） 透明基材π與前述之金屬層2 1係以接著劑 伸薄膜， 軸方向加 由透明樹 之程度， 。在藉由 度爲適當 形或彎曲 ，在成本 酯等之聚 、耐熱性 易裂、輕 最適當。 "〇 %以 布面進行 、底漆（ 布處理、 易接著處 劑、塡充 所積層。 -18- 200529246 (15) 在該積層方法（也稱爲貼合）中，對於透明基材Π及/ 或金屬層2 1之接著面，接著劑之樹脂係作爲加熱熔融物 、未交聯聚合物、膠乳、水分散液或者有機溶媒溶液之流 動體，藉由網版印刷、凹版印刷、逗點形輥輪塗布、輥輪 塗布等之周知的印刷法或塗布法而加以印刷或塗布。而且 ，前述接著劑之樹脂可因應需要在被乾燥後，與其他材料 重疊而加壓。之後，該接著劑層被固化。該接著劑層之膜 ^ 厚爲0.1〜20/zm (乾燥狀態）之程度，最好爲1〜10//m 〇 具體之積層方法係對於金屬層及/或基材薄膜塗布接 著劑而加以乾燥後，兩材料被重疊而加壓。進而，因應需 要，在30〜80 °C之環境下進行數小時〜數天之老化（養 生、硬化），獲得捲取輥輪狀之積層體。以該業者稱爲乾 積層法之方法爲佳。進而，使用以紫外線（UV )或電子 束（EB )等之電離放射線予以硬化（反應）之電離放射 φ 線硬化性樹脂也很適當。 (乾積層法） 乾積層法係指：將在內部分散或溶解有接著劑之溶媒 ，例如藉由輥輪塗布、反轉輥輪塗布、凹版塗布等之塗布 法所塗布而被乾燥之膜厚0.1〜20// m程度，最好爲1〜 1 〇 // m之貼合基材予以重疊積層，以3 0〜8 0 °C進行數小 時〜數天老化，使接著劑硬化，以積層2種材料之方法。 在乾積層法所使用之接著劑，可以使用以熱或電離放 -19- 200529246 (16) 射線予以硬化之接著劑。熱硬化接著劑具體可以使用：藉 由與甲苯撐二異氰酸酯或環甲撐二異氰酸酯等之多官能異 氰酸酯，及聚醚系多元醇、聚丙烯酸酯等之羥基含有物反 應所獲得之2液硬化形尿烷系接著劑、丙烯系接著劑、橡 膠系接著劑等。以2液硬化形尿烷系接著劑爲合適。 (第3工程） φ 以微影法將積層在透明基材之金屬層作成網目狀圖案 之工程。 (微影成像法） 在前述積層體之金屬層表面設置有成爲網目圖案狀之 光阻層’未被光阻層所覆蓋部份之金屬層藉由蝕刻被去除 ，之後，光阻層被去除（微影成像法）。藉此，金屬層成 爲網目狀之電磁波遮蔽層。 # 如第1圖之平面圖所示般，電磁波遮蔽層係由網目部 1 03與額緣部1 ο 1所成。如第2圖之斜視圖及第3圖之剖 面圖所示般，在網目部1 〇 3中，藉由剩餘之金屬層之線部 107，被區分爲複數之開口部105。另一方面，在額緣部 1 01中，金屬層殘留在全面，沒有開口部。另外，額緣部 101可因應需要而設置。即包圍網目部之全周而設置之外 ，也可以鄰接網目部之外周的一部份而設置。 此工程也對於被捲取爲輥輪狀之帶狀的積層體而進行 。即積層體一面沒有鬆弛而伸張，連續地或間歇性地被運 -20- 200529246 (17) 送，一面被施以遮蔽、蝕刻、光阻剝離之各處理。遮蔽例 如係在金屬層上塗布感光性光阻劑。在乾燥後，被施以以 特定圖案（網目之線部與額緣部）之版面（光罩）而被密 接曝光、以水顯影、硬膜處理等，之後被加以烘烤。 關於光阻之塗布，一面連續或者間歇地搬運被伸張之 帶狀的積層體，一面對於金屬層面以熱浸（浸漬）、窗簾 式塗布、水流式等之方法塗布酪素、PVA (聚乙烯基乙醇 φ )、凝膠等之光阻。另外，代替塗布光阻，也可以使用乾 薄膜光阻。在此情形下，可以提升作業性。烘烤如在酪素 光阻之情形，是在200〜3 00 °C進行。爲了防止積層體之 變形，此溫度最好儘可能在1 〇〇°C以下之低溫。 (蝕刻） 在遮蔽後，進行蝕刻。蝕刻所使用之蝕刻液，在連續 進行蝕刻之本發明中，以容易循環使用之氯化鐵或者氯化 • 銅之溶液爲佳。另外，此蝕刻工程係與製造蝕刻帶狀而連 續之厚度20〜80 μ m之薄板的彩色電視機之映像管用的 影像光罩基本上爲相同之工程。因此，可以沿用該影像光 罩製造用之既存的設備，由遮蔽至蝕刻爲止，可一貫地連 續實施，極爲有效率。蝕刻後，進行藉由水洗、鹼液之光 阻薄離、洗淨，之後，加以乾燥。 (網目） 網目部1 0 3係由額緣部1 〇 1所包圍之領域。網目部 -21 - 200529246 (18) 1 〇 3係具有以線部1 ο 7所包圍之複數的開口部1 0 5。開口 部1 0 5的形狀並無限制，例如，可以使用正三角形之三角 形、正方形、長方形、菱形、梯形等之四角形、六角形等 之多角形、圓形、橢圓形等。這些開口部被複數組合而成 爲網目狀。 由開口率及網目之非辨識性，網目部1 03之線寬爲 50//m以下，更好爲20//m以下。另外，基於光透過率 • ，網目部1 03之線間隔（線間距）爲1 50 /z m以上，最好 爲20 0 // m以上。另外，爲了波紋之解除等，偏壓角度（ 網目之線部與電磁波遮蔽薄片之邊所成之角度）可加進顯 示器之畫素或發光特性而適當地加以選擇。 (第4工程） 對於網目部及額緣部的金屬層表面塗布電離放射線硬 化性樹脂，積層賦形薄膜，由賦形薄膜側對於該積層體照 # 射電離放射線，使電離放射線硬化性樹脂層硬化之工程。 (電離放射線硬化樹脂層） 電離放射線硬化樹脂層3 3係主要藉由紫外線、電子 束之電離放射線的照射，引起架橋、聚合反應之液狀的電 離放射線硬化性樹脂所聚合之硬化物。 作爲構成電離放射線硬化性樹脂之齊聚物或者單體， 主要係使用在分子中具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、丙烯 醯氧基、甲基丙烯醯氧基等之乙烯性二重結合之基聚合性 -22- 200529246 (19) 物。在此以外，也可以使用如含有環氧基化合物之陽離子 聚合性之齊聚物及/或單體。 具有乙烯性二重結合之基聚合性之齊聚物或單體，可 以使用：聚酯樹脂、聚醚樹脂、丙烯樹脂、環氧樹脂、尿 烷樹脂、醇酸樹脂、螺縮醛樹脂、聚丁二烯樹脂、聚硫代 聚烯樹脂、多價乙醇等之多官能化合物之（間）丙烯酸酯 等之齊聚物或預聚物（另外，此處所謂「（間）丙烯酸酯 φ 」係指「丙烯酸酯或者間丙烯酸酯」）。另外，也可以使 用下一段落之具有乙烯性二重結合之基聚合性之單體所聚 合之齊聚物或者單體。 具有乙烯性二重結合之基聚合性之單體係可以使用： 乙基（間）丙烯酸酯、乙基己烷（間）丙烯酸酯、2 -羥 基乙基（間）丙烯酸酯、2 —羥基丙基（間）丙烯酸酯、 羥基丁基（間）丙烯酸酯、2 -羥基一 3 -苯氧丙基（間） 丙烯酸酯、羧聚己內酯（間）丙烯酸酯、或者（間）丙烯 φ 醯胺等之單官能（間）丙烯酸酯、1，6 —己烷二醇二（間 )丙烯酸酯、新戊基乙二醇二（間）丙烯酸酯、乙基乙二 醇二丙烯酸酯、三丙烯乙二醇二（間）丙烯酸酯、二乙烯 乙二醇二（間）丙烯酸酯、或者季戊四醇三（間）丙烯酸 酯等之3官能（間）丙烯酸酯、或者季戊四醇四（間）丙 烯酸酯、或者二季戊四醇環（間）丙烯酸酯等之多官能（ 間）丙烯酸酯、丙烯酸、間丙烯酸、苯乙烯酸、甲基苯乙 烯、N—乙烯吡咯烷酮等之單官能單體等。這些單體也可 以當成稀釋劑使用。 -23- 200529246 (20) 在使用具有乙烯性二重結合之基聚合性之齊聚物或$ 單體時，因應需要所配合之光聚合開始劑可以使用··苯乙 酮類、二苯甲酮、縮酮類、蒽醌類、硫氧二苯甲酮類、偶 氮化合物、過氧化物、2，3 -一院基二酮[化合物類、二硫 化物化合物類、秋蘭姆（Chiuram )化合物、或者氟代胺 化合物等。 光聚合開始劑之具體例可舉：1 -羥基-環己基—苯 • 基一酮（可取得千葉•專業化學品（股份）製造、商品名 :伊魯加基亞184 ) 、2 —甲基一 1 [4 一（甲基硫）苯基]一 2 —嗎啉丙烷一 1 一酮（可取得千葉•專業化學品（股份） 製造、商品名：伊魯加基亞907)、苯甲基二甲基酮、1 一 （4 一十二烷基）一 2 —羥基—2-甲基丙烷一 1 一酮、2 —羥基一 2 —甲基一 1—苯基丙烷一 1—酮、1— (4 一異丙 烷苯基）一 2—羥基一 2—甲基丙烷一 1 一酮、或者二苯甲 酮等，可以單獨一種使用這些，或者二種以上加以組合而 ❿使用。 (電離放射線） 所謂電離放射線係指具有在電磁波或者帶電粒子束中 ’聚合、架橋分子所獲得之能量量子之物。通常，電離放 射線係使用紫外線、電子束等。在使用紫外線之情形，其 之照射裝置（線源）可以使用高壓水銀燈、低高壓水銀燈 、金屬鹵素燈、碳電弧、紫外線燈等。紫外線之能量（波 長）爲1 9 0〜3 8 0 n m程度，照射線量以 5 0〜1 〇 〇 〇 m J / -24 - 200529246 (21) cm2之程度爲佳。在使用電子束之情形 線緣）可使用高壓發生電路型、帶式圖 、絕緣鐵心變壓器型、或者直線型、代 率型等之各種電子束加速器等。電子束 )爲70〜1 000 keV，最好爲100〜300 線量通常以〇。5〜30 Mrad之程度爲佳 化之情形，在電離放射線硬化性樹脂組 φ 聚合開始劑。 (賦形薄膜） 賦形薄膜4 1係將金屬層表面上之 樹脂塗膜之表面，在塗膜爲液狀之間， 面用之物。因此，賦形薄膜之塗膜側面 坦面。另外，賦形薄膜係對於硬化後之 樹脂塗膜具有離型性。此處，所謂「平 # 表面塗布接著層時，不殘留氣泡之程度 不會使顯示器畫像彎曲、基於光散射而 坦性即可。換言之，在不產生畫像之彎 ，爲了表面阻塞或金字塔現象之防止， 在有微小之凹凸（襯墊狀）（賦型薄膜 凹凸相同程度之週期性凹凸，實質上可 面之凹凸段差與網目之凹凸段差相比極 平坦面，且該平坦面上局部地比網目之 充分小之週期及段差所成之微小凹凸重 ，其之照射裝置（ 型、共振變壓器型 納負阻管型、高頻 之能量（加速電壓 keV之程度，照射 。另外，電子束硬 成物中，可不含有 電離放射線硬化性 強制地賦形爲平坦 係變成所期望之平 電離放射線硬化性 坦面」係只要在其 的平面性，同時， 產生霧狀程度之平 曲或霧狀之範圍中 容許在平坦面中存 之表面，與網目之 以忽視，且，該表 小。即由大局上爲 凹凸的週期及段差 疊而形成之狀態亦 -25- 200529246 (22) 可）。此處，微少凹凸係對於表面，藉由進行壓花、模具 按壓、粒子之混入、或者化學性蝕刻之人爲的處理而獲得 。此種薄膜也稱爲襯墊薄膜等。另外，在電離放射線硬化 性樹脂之塗膜的表面當成電磁波遮蔽薄片的最表面而露出 之形態的情形，於畫像不產生彎曲、霧狀之範圍中，也可 以於該塗膜表面賦形有微小凹凸，賦予藉由該微少凹凸之 光反射防止功能。 φ 該賦形薄膜4 1可以使用滿足：可以使表面形成爲所 期望之平坦面、具有對於電離放射線硬化性樹脂硬化物之 離型性、及具有耐得住離型（剝離）之機械強度等之條件 的種種之材料。特別是，在作爲電離放射線而選擇紫外線 (UV )之情形，則選擇有紫外線透過性之材料。例如， 合成樹脂或者天然樹脂。該樹脂可舉：聚乙烯對苯二甲酯 、聚丁烯對苯二甲酯、聚乙烯對萘二甲酯、乙烯乙二醇一 對苯二甲酸一間苯二甲酸共聚物、對苯二甲酸一環己烷二 # 甲醇一乙烯乙二醇共聚物等之聚酯系樹脂、尼龍6等之聚 醯胺系樹脂、聚丙嫌、聚甲基戊嫌、環狀聚嫌等之聚嫌系 樹脂、亞醯胺系樹脂、聚碳酸酯等之樹脂。另外，因應需 要，在塗膜側之表面上塗布離型層之外，可在樹脂薄膜加 上塡充劑、可塑劑、帶電防止劑等之添加劑。 賦形薄膜41可以是以這些樹脂爲主成分之共聚物樹 脂、或者，混合體（包含合金）、或者由複數層所成之積 層體。賦形薄膜4 1可以是延伸薄膜，或者未延伸薄膜， 但是，爲了提升強度之目的，以在一軸方向或二軸方向加 -26- 200529246 (23) 以延伸之薄膜爲佳。賦形薄膜4 1之厚度，通常可以 12〜l〇〇〇//m之程度，以 50〜700//m爲適當，75-Km爲最適當。在此以下之厚度時，機械強度不足， 生變形或彎曲或斷裂等，在此以上之厚度時，不易變 離型困難之外，變成多餘之功能，在成本上也是一種 〇 通常，聚乙烯對苯二甲酯、聚乙烯對萘二甲酯等 φ 酯系樹脂薄膜、聚丙烯、聚降冰片烯等之聚烯系樹脂 平坦性、強度、離型性、紫外線透過性、耐熱性及成 ，可以適當地使用。特別是，2軸延伸聚乙烯對苯二 最適當。 與賦形薄膜4 1之塗膜相對之面，並非離型性愈 表面濡濕性愈低）愈好。即該面需要被調整爲適當之 性（容易接著性）。最好至少在與電離放射線硬化性 塗膜相接之面，爲依據JIS K — 6768之表面濡濕性爲 • 45 mN / m (和光純藥工業（股份）製造，濡濕張力 用混合液之測量結果）。爲了將表面濡濕性調整爲前 圍，可進行電暈放電處理、電漿處理、臭氧處理、光 理、底漆（也稱爲支撐塗布、接著促進劑、易接著劑 塗布處理、預熱處理、除塵埃處理、蒸鍍處理、鹼處 之易接著處理。 爲了提升表面濡濕性，由處理之容易性、可靠性 好進行電暈放電處理。藉由調整表面濡濕性，可將本 之層間的密著力（接著力）設爲「接著劑層1 3與22 使用 -250 會產 形， 浪費 之聚 ，由 本面 甲酯 局（ 離型 樹脂 35〜 試驗 述範 輝處 等） 理等 ，最 發明 之間 -27- 200529246 (24) 的密著力 > 電離放射線硬化樹脂層3 3與賦形薄膜4 1之間 的密著力 > 電離放射線硬化樹脂層3 3與金屬層2 1之間的 密著力」。而且，如前述般，藉由調節各層間之密著力， 在剝離賦形薄膜41時，如第6 ( D )圖般，只有金屬層 2 1之表面上的電離放射線硬化樹脂層3 3與賦形薄膜4 1 密著之狀態下被去除，接著劑層1 3之表面上的電離放射 線硬化樹脂層3 3不與賦形薄膜4 1密著而殘留在接著劑層 Φ I3之表面上。 (製造方法） 接著，以使用UV之情形爲例，說明依據本發明之電 磁波遮蔽薄片的製造方法。 第5圖係依據本發明之一實施形態之電磁波遮蔽薄片 的製造方法之製造裝置的重要部位之模型剖面圖。 第6圖係說明依據本發明之一實施形態之電磁波遮蔽 • 薄片的製造方法中之剝離狀況用之電磁波遮蔽薄片的重要 部位之剖面圖。 第7 ( A )圖及第7 ( B )圖係說明比較例之電磁波遮 蔽薄片的製造方法中之剝離狀況用之電磁波遮蔽薄片的重 要部位之剖面圖。 (第4工程- 1 :對於網目部及額緣部之金屬層表面塗佈 電離放射線硬化性樹脂3 1 ) 如第5圖所示般，如第6(B)圖所不之積層體（透 -28- 200529246 (25) 明基材U /接著劑層！ 3 /金屬層2 1 (網目部及額緣部） 由第1供紙部201被捲出。該積層體係行走於承受輥輪 3 1 1之面上。爲硬化之液狀的電離放射線硬化性樹脂（之 組成物）的過剩量由塗佈裝置3 0 1所供給，被塗佈在積層 體之金屬層21的面上。 塗佈裝置3 0 1係塗佈電離放射線硬化性樹脂（之組成 物）用之裝置，最好爲噴嘴塗佈裝置。在此情形之噴嘴塗 φ 佈裝置中’特定尺寸之噴嘴係具有T模狀、長方形或者線 狀之吐出口，該吐出口之長度方向係被設置在與承受輥輪 311之旋轉方向正交之方向（寬度方向）。另外，爲了覆 蓋承受輥輪3 1 1之全寬中的特定之寬度，設置有加壓電離 放射線硬化性樹脂液而以窗簾狀吐出於承受輥輪3 1 1用之 吐出裝置。另外，在噴嘴塗佈裝置中，爲了緩和吐出量之 不均、時間變化，可在噴嘴內之液體供給流路中途設置有 空洞。另外，樹脂最好只在網目部間歇性地塗佈以必要量 •。 其他，作爲塗佈裝置3 0 1，在前述以外，也可以採用 利用輥輪塗佈法、刀式塗佈法、刀片式塗佈法、逗點形輥 輪塗布法、縫隙塗佈法、分配器法等之適當的塗佈裝置。 承受輥輪3 1 1之材質可以使用··銅、鉻、鐵等之金屬 、NBR、環氧樹脂、硬橡膠等之合成樹脂、玻璃等之陶瓷 等。承受輥輪3 1 1之大小並無特別限制，可因應所想要製 造之薄片的大小而適當選擇。另外，承受輥輪3 1 1係藉由 驅動裝置（未圖示出）而在箭頭方向被旋轉驅動。 -29- 200529246 (26) (第4工程一 2 :積層賦形薄膜） 賦形薄膜41由第2供紙部203被捲出，對於與承受 輥輪3 1 1 —同行走之積層體，被擠壓輥輪3 1 3所壓接而積 層。賦形薄膜4 1與積層體係在被積層而重疊之狀態下行 走。藉由擠壓輥輪3 1 3之賦形薄膜41的壓接時，藉由薄 膜張力之法線方向的壓接力，電離放射線硬化性樹脂組成 φ 物對於透明基材11而被按壓，對抗電離放射線硬化性樹 脂組成物之黏度或硬化收縮等，電離放射線硬化性樹脂組 成物被塡充於網目的開口部1 05。藉此，電離放射線硬化 性樹脂組成物埋住在開口部1 05中露出之接著劑層1 3的 粗糙之面上（開口部1 05內的凹部）。進而，電離放射線 硬化性樹脂組成物也薄薄被塗佈在構成線部1 07及額緣部 1 〇 1之金屬層2 1的表面。此外，過剩液3 0 3被適當地去 除，成爲第6 ( C )圖所示之狀態。 參 (厚度） 硬化後之電離放射線硬化樹脂層3 3的厚度並無特別 限定，至少可以塡充覆蓋網目的開口部1 〇 5即可。爲了基 於賦形薄膜41之剝離時之凝集破壞，於殘留在積層體側 之部份與殘留在賦形薄膜側之部份的邊界被破壞，被薄薄 塗佈在金屬層21的表面之電離放射線硬化樹脂層之厚度 愈薄愈好。具體之電離放射線硬化樹脂層3 3的厚度可加 上網目之開口部1 05的容量而適當選擇，通常，最大厚度 -30- 200529246 (27) 爲1〜110/zm之程度，以在金屬層之厚度1〜l〇〇//m之 程度加上0 · 1〜1 0 // m之程度的厚度爲佳。 (黏度） 此時，電離放射線硬化性樹脂組成物係黏度爲500〜 3 0 00 cps程度，只要是無溶劑狀態即可。至此狀態，只要 以乾燥等可做成無溶劑狀態，則也可以使用包含溶劑之電 φ 離放射線硬化性樹脂組成物。將電離放射線硬化性樹脂組 成物之黏度調整爲特定値之方法，可以利用將承受輥輪之 內部做成中空，在該中空部流入、流出溫度調整爲適當溫 度之水、油、蒸汽等之流體，將承受輥輪之表面溫度控制 爲特定値之方法。一般，溫度愈高，黏度愈低。但是，如 太高溫，爲引起電離放射線硬化性樹脂組成物之分解蒸發 等。因此，正確溫度雖因樹脂而不同，但是，大槪以15 °C〜5 0 °C爲佳。 φ 另外，雖不進行圖示及詳細說明，可是也可以採用將 電離放射線硬化性樹脂組成物塗佈於賦形薄膜4 1側，之 後，對於積層體按壓承受輥輪3 1 1與擠壓輥輪3 1 3之方法 等。爲了 一面防止氣泡之混入，一面忠實地塡埋露出之接 著層的表面粗度，以對於積層體之金屬層2 1 (網目部） 側塗佈電離放射線硬化性樹脂組成物爲佳。 在習知的電磁波遮蔽薄片中，在積層具有網目部之金 屬層與塗佈有黏著劑之其他的構造時，無法避免氣泡混入 網目部內。因此，爲了去除氣泡以使網目部內透明化，要 -31 - 200529246 (28) 進行特別之工程。該工程係將積層體放入壓力鍋等之耐壓 性的高價之密閉容器，加溫爲30〜100 °C之程度，予以加 壓或減壓或者倂用兩者，施以3 0〜6 0分鐘之長時間之批 次處理。如依據本發明的製造方法，可以排除此種效率不 好之工程。 (第4工程一 3 ) • 接著，在照射/硬化部3 2 0中，由積層體之賦形薄膜 側照射電離放射線。第5圖之情形，由UV照射裝置32 1 所輻射之UV被照射於積層體。一被照射UV，則UV透 過賦形薄膜4 1，到達電離放射線硬化性樹脂組成物。 (第4工程—4 ) 然後，電離放射線硬化性樹脂3 1硬化。即藉由UV， 電離放射線硬化性樹脂硬化，變成電離放射線硬化樹脂層 • 3 3。另外，在由承受輥輪3 1 1被剝離後，爲了讓電離放射 線硬化樹脂完全硬化，也可以設置後硬化裝置。 (第5工程） 在剝離賦形薄膜而硬化之電離放射線硬化樹脂層中， 將至少與額緣部之金屬層相接的部份和賦形薄膜一同地予 以去除工程。 如第5圖所示般，剝離工程係接續於電離放射線硬化 性樹脂之塗佈、賦形薄膜積層、UV照射後所進行。積層 -32 - 200529246 (29) 體由2個剝離輥輪3 3 1、3 3 3間被送出時，藉由第1捲取 部205，電磁波遮蔽薄片1被捲取，藉由第2捲取部207 ，賦形薄膜被捲取，藉此，兩者被剝離。如第6 ( D )圖 所示般，在賦形薄膜41被剝離時，金屬層2 1之表面上的 電離放射線硬化樹脂層3 3中，至少位於額緣部上之部份 在與賦形薄膜4 1密著下被去除。另一方面，接著劑層1 3 之表面上的電離放射線硬化樹脂層3 3係不與賦形薄膜4 1 φ 密著而留在接著劑層1 3之表面上。 (效果） 在如前述般所製造之電磁波遮蔽薄片1中，如第6( E )圖所示般，露出於網目的開口部1 0 5之接著劑層1 3的 表面粗度被電離放射線硬化樹脂所整個覆蓋塡埋，該粗面 係光學性地消失。而且，電離放射線硬化樹脂之表面被平 坦化。該表面係由賦形薄膜4 1之平坦的表面形狀所轉印 # (賦形）而被平坦化。作爲賦形薄膜4 1於使用表面爲平 滑之薄膜的情形，可以獲得極爲平滑之面。另外，在使用 表面爲襯墊形狀等之薄膜的情形，可以獲得因應其表面之 面。假如，襯墊形狀爲具有反射防止功能之物，則可以獲 得該功能。另一方面，在額緣部101中，金屬層21之表 面的電離放射線硬化樹脂層3 3被去除，金屬層2 1面露出 。該金屬面可原樣地當成接地端子使用。 網目開口部之露出面的表面如粗糙，紊亂反射外光， 導致反射率之提升。如將該種薄片適用於PDP等之顯示 -33- 200529246 (30) 器，會有降低影像之對比之虞。但是，如依據本發明之電 磁波遮蔽薄片1，則網目開口部之接著劑層的露出面之粗 度被完全埋住，網目開口部之表面被平坦化故，可以維持 不損及顯示器畫面之辨識性的透明性。 在第7 ( A )圖所示之比較例中，作爲賦形薄膜4 1係 使用與電離放射線硬化性樹脂層相接面之依據JIS K -6 768之表面濡濕性爲30 mN/ m (和光純藥工業（股份） φ 製造，濡濕張力試驗用混合液之測量結果）的表面剝離處 理聚乙烯對苯二甲酯。在此情形，層間的密著力爲：「接 著劑層1 3與電離放射線硬化樹脂層3 3之間的密著力 > 金 屬層2 1與電離放射線硬化樹脂層3 3之間的密著力 > 電離 放射線硬化樹脂層3 3與賦形薄膜4 1之間的密著力」。因 此，在賦形薄膜4 1被剝離時，只有賦形薄膜4 1被剝離去 除，電離放射線硬化樹脂層3 3全面殘留。此結果爲，額 緣部之金屬層21的表面被電離放射線硬化樹脂層3 3所覆 φ 蓋，金屬層21面沒有露出故，無法當成接地端子使用。 (可是在此情形下，如導入將遮蔽薄膜等貼於整面，以後 工程只剝離金屬層上之樹脂之工程即可。） 在第7 ( B )圖所示之比較例中，作爲賦形薄膜4 1係 使用表面被容易接著處理過之聚乙烯對苯二甲酯（表面濡 濕性爲7 〇 mN / m )。在此情形下，層間之密著力爲：「 電離放射線硬化樹脂層3 3與賦形薄膜4 1之間的密著力> 金屬層2 1與電離放射線硬化性樹脂3 1之間的密著力，且 電離放射線硬化樹脂層3 3與賦形薄膜4 1之間的密著力及 -34- 200529246 (31) 接著劑層1 3與電離放射線硬化樹脂層3 3之間的密 當地密著」。因此，在賦形薄膜41被剝離時，金J 之表面的電離放射線硬化樹脂層3 3雖被去除，但 著劑層1 3、電離放射線硬化樹脂層3 3及賦形薄膜 層沒有相互剝離，無法變成產品。 另外，本發明之電磁波遮蔽薄片可與其他之光 組合，作成合適之PDP用之前面板。例如，如與 φ PDP所放射之近紅外線的近紅外線吸收濾波器組合 防止在PDP附近使用之遙控器或光通訊機器等之 。另外，如與反射防止及/或防眩之濾波器組合， 制射入PDP之外光的反射，能提升顯示畫像之對 識性。 在此情形，對於由透明基材1 1 /接著劑層1 3 層21 (網目部103 )及電離放射線硬化樹脂層33 開口部1 0 5 )所成之本發明之電磁波遮蔽薄片的至 # 一面，黏貼或者塗佈以近紅外線吸收濾波器、反射 /或者防眩濾波器等之光學構件。黏貼方法可以適 著劑黏貼光學構件而得。塗佈方法係首先，對於 2 1及電離放射線硬化樹脂層3 3之表面因應需要施 放電處理、電漿處理等之容易接著處理後，含有近 吸收劑、反射防止及/防眩劑等之功能劑之層，以 刷、輥輪塗佈法等之周知的塗佈方法被塗佈於該表 〇 另外’如依據本發明之電磁波遮蔽薄片，額緣 著力相 團層21 是，接 41之3 學構件 吸收由 ，可以 誤動作 可以抑 比、辨 /金屬 (網目 少其中 防止及 當之黏 金屬層 以電暈 紅外線 凹版印 面而得 部101 -35- 200529246 (32) 之金屬層21露出故，可由該處直接進行接地。 需要習知所進行之端子加工。 進而，作爲透明基材1 1如選擇可撓性之材 被捲取之輥輪狀的狀態以帶狀連續供給該材料， 連續或間歇性地搬運，一面施以各製造工程。因 彙整複數工程’生產性高。進而，也可以利用既 設備。 (變形形態） 本發明係包含如此變形而實施之形態。即雖 爲透明基材1 1及賦形薄膜4 1，利用具有可饒性 的材料之例子，但是，也可以使用各爲沒有可撓 狀之材料。在此情形，雖無法連續加工，但是， 歇性進給加工，關於本發明之作用及效果，可以 的結果。 • 以下，依據實施例及比較例，更詳細說明本 是，並不限定於此。 (實施例1 ) 作爲金屬層21係使用在其一面具有由銅-子所成之黑化層之厚度1〇//m的電解銅箔。另 作爲透明基材11，係使用厚度100//ιη之PET薄 (東洋紡織公司製造、聚乙烯對苯二甲酯之商品 基材11與該金屬層2 1之黑化層係以尿烷系接著 藉此，不 料，可由 一面將其 此，可以 存之生產 說明了作 之捲取狀 性之平板 可以做間 獲得同樣 發明，但 姑合金粒 一方面， 膜 A4300 名）。該 劑而被積 -36- 200529246 (33) 層，之後，以5 (TC、進行3天時間之老化，獲得積層體 。接著劑係使用由聚酯尿烷聚醇所成之主劑TAKERACK A — 310與六亞甲二異氰酸酯硬化劑A— 10 (兩者都是武 田藥品工業公司製造、商品名），塗佈量爲乾燥後之厚度 7 # m，形成透明之接著劑層1 3。 藉由微影成像法之網目的形成，係沿用對於連續之帶 狀的構件進行由遮蔽至飩刻爲止之彩色TV影像光罩用之 φ 製造線而進行。具體爲，首先，對於積層體之金屬層面之 全體以水流法塗佈由酪素所成之感光性光阻。接著，該積 層體被間歇性送往下一工作站，利用負（網目部透光性、 開口部遮光性）之網目圖案版而密著曝光。之後，積層體 陸續被搬運於各工作站，被以水顯影，做硬膜處理，進而 ，加熱而被烘烤。 積層體進而被搬運於下一工作站，對其以噴灑法吹灑 作爲蝕刻液之氯化鐵水溶液，進行飩刻，形成開口部。之 φ 後，積層體陸續被搬運於各工作站，經過水洗，光阻被剝 離，洗淨，進而，被加熱乾燥。藉此，形成區分正方形之 開口部之線寬1 〇 // m、線間隔（間距）3 0 0 // m、偏壓角 度（與基材之端部的邊所成之角度）49度之平面視形狀 如第1圖之長方形領域的網目部103，及該網目部103之 外周緣的寬15mm之額緣部101。露出之金屬層的表面粗 度 Rz 係 0.73 〜0.92// m。 對於前述網目部1 03之表面，以模塗佈法塗佈以UV 硬化性尿烷丙烯酸酯樹脂。塗佈量設爲1 3 g/ m2。 -37- 200529246 (34) 作爲賦形薄膜41係使用厚度100// m之PET薄膜 E5 1 00 (東洋紡織公司製造、電暈放電處理完畢聚乙烯對 苯二甲酯商品名）。該賦形薄膜41之電暈放電處理面（ 表面濡濕性（依據JIS K - 676 8 ) 44 mN / m / m :和光純 藥工業（股份）製造濡濕張力試驗用混合液之測量結果） 被積層在前述UV硬化性丙烯樹脂的塗佈面，以1 kPa ( 10 gf/ cm2 )之壓力被輥輪擠壓。接著，由賦形薄膜側利 φ 用D bulb F600V — 10 (飛強公司製造、UV照射裝置商品 名），3 65 nm之紫外線以累算光量1.5 J/ cm2所照射， UV硬化性樹脂硬化。接著，賦形薄膜被剝離。金屬層之 網目線部1 07上及額緣部1 0 1上之UV硬化樹脂，在附著 於賦形薄膜之情形下，與賦形薄膜一齊被去除。另外，網 目開口部1 05被以UV硬化樹脂所塡滿，該UV硬化樹脂 的表面被轉印以賦形薄膜之平滑表面而成爲平滑面。藉由 以上，可以獲得本發明之一實施形態之電磁波遮蔽薄片。 # 另外，在金屬層之網目線部1 07及額緣部1 01中，藉由 UV硬化樹脂被去除，金屬面得以露出。 (實施例2) 在使用UV硬化性環氧丙烯酸酯樹脂外，與實施例 1同樣地構成。賦形薄膜之剝離變得容易，在金屬層之網 目線部107及額緣部101中，藉由UV硬化樹脂被去除， 金屬面露出。 -38- 200529246 (35) (實施例3 ) 作爲賦形薄膜係使用厚度100 // m之未處理PET薄膜 (表面濡濕性爲3 9 mN / m )外，與實施例1同樣地構成 。賦形薄膜之剝離雖需要少許力量，但是，在金屬層之網 目線部1 0 7及額緣部1 0 1中，藉由UV硬化樹脂被去除， 金屬面露出。 φ (比較例1 ) 作爲賦形薄膜係使用厚度100 // m之A4 300 (東洋紡 織公司製造、表面濡濕性爲70 mN / m之容易接著處理 P E T薄膜商品名）之外，與實施例1同樣地構成。在此情 形下，無法剝離賦形薄膜，也無法獲得電磁波遮蔽薄片。 (比較例2 ) 作爲賦形薄膜係使用厚度100// m之剝離PET薄膜（ φ 表面濡濕性3 0 mN/ m )以外，與實施例1同樣地構成。 賦形薄膜之剝離時，金屬層上之全部的UV硬化樹脂層未 被去除而殘留，無法獲得金屬層露出額緣部之電磁波遮蔽 薄片。 (比較例3 ) 作爲金屬層之電解銅箔之與接著劑層相反側之面的 Rz爲0.3 8 // m以外，與實施例1同樣地構成。藉由賦形 薄膜之剝離，在額緣部之金屬面露出與網目部開口部之電 -39- 200529246 (36) 離放射線硬化樹脂層之對於接著劑層側之殘留有確實進行 。但是，在金屬層表面殘留光澤，與實施例1相比，畫像 對比降低，外光反射、閃爍也變大。 (比較例4 ) 作爲金屬層之電解銅箔之與接著劑層相反側之面的 Rz爲1 .69 // m之外，與實施例1同樣地構成。畫像對比 φ 、外光反射、閃爍之程度係與實施例同等，相當良好。但 是，賦形薄膜之剝離後，在額緣部表面，電離放射線硬化 樹脂層部份地呈現不均狀而殘留，可接地處受到限制。 (評價） 評價係依霧狀、全光線透過率、辨識性、電磁波遮蔽 1生所進行。霧狀係依據JIS — K7 136，全光線透過率係依 據JIS— K73 6 1 - 1，利用色彩機HM150 (村上色彩公司製 φ 造、商品名）加以測量。 關於辨識性，係將電磁波遮蔽薄片載置於PDP ; W Ο Ο 0 (日立製作所製造、商品名）之前面，依序顯示測 試圖案、白、及黑，在由畫面距離50公分處，以辨識角 度〇〜80度之範圍，藉由目視進行評價（觀察）。具體爲 ，觀察亮度、對比、黑顯示之外光的反射及閃爍、白顯示 之黑化處理之不均等。 電磁波遮蔽性係藉由KEC法（財團法人關西電子工 業振興中心所開發之電磁波測量法）所加以測量。 -40- 200529246 (37) 在實施例1、比較例3、比較例4中，霧狀爲1 · 7，全 光線透過率爲8 3 · 0，辨識性良好。 在實施例2中，霧狀爲2.4，全光線透過率爲82.2， 辨識性良好。 在實施例3中，霧狀爲1.7，全光線透過率爲83.1， 辨識性良好。 關於電磁波遮蔽性，實施例1〜3及比較例3〜4，在 φ 頻率30 MHz〜1〇〇〇 MHz之範圍中，電磁場之衰減率都是 3 0〜6 0 dB，皆有充分之電磁波遮蔽性。另外，在比較例1 〜2中，賦形薄膜無法剝離，或者UV硬化樹脂無法被去 除，無法獲得金屬層露出於額緣部之電磁波遮蔽薄片故， 無法進行測量。 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之一實施形態之電磁波遮蔽薄片的平 肇 面圖。 第2圖係第1圖之網目部之斜視圖。 第3圖係本發明之一實施形態之電磁波遮蔽薄片的重 要部位之剖面圖。 第4圖係顯示金屬層之變形形態之剖面圖。 第5圖係依據本發明之一實施形態之電磁波遮蔽薄片 的製造方法之製造裝置的重要部位之模型剖面圖。 第6圖係說明依據本發明之一實施形態之電磁波遮蔽 薄片的製造方法中之剝離狀況用之電磁波遮蔽薄片的重要 -41 - 200529246 (38) 部位之剖面圖。 第7 ( A)及第7 ( B )圖係說明比較例之電磁波遮蔽 薄片的製造方法中之剝離狀況用之電磁波遮蔽薄片的重要 部位之剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 :電磁波遮蔽用薄片 1 1 :透明基材 1 3 :接著劑層 21 ·金屬層 2 3 :防銹層 25 :黑化層 3 3 :電離放射線硬化樹脂層 4 1 :賦形薄膜 1 :額緣部 1〇3 :網目部 1 〇 5 :開口部 107 :線部 301 :塗布裝置 3 1 1 :承受輥輪 3 1 3 :擠壓輥輪 -42-