KR20060118505A - 밀봉 상태로 폐쇄된 하우징에 배열된 공진기 구성요소를갖는 전자 소자 및 상기 전자 소자 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 케이스의 하우징(8)내에 배치되는 하나 이상의 공진기 구성요소(5)를 포함하는 전자 소자(1)에 관한 것이다. 상기 케이스는, 하나의 베이스(20)와 하나 이상의 구리 형태 측벽(3)을 지니는 주요부(2)와, 상기 케이스의 하우징을 밀봉상태로 밀폐하기 위해 상기 주요부에 고정된 커버(4)를 포함한다. 덧붙이자면, 케이스가 폐쇄될 때, 상기 공진기 구성요소가 최적으로 조정되기 위해, 광 빔의 지정 파장에 대해 상기 커버 부분은 투명하다. 본 발명에 따라, 상기 커버는 세라믹 부요부의 측벽(3)의 테(7)에 고정되어, 상기 전자 소자가 측방 충격에 대해 보호 받을 수 있도록, 상기 테가 사기 커버(4)의 측면을 모두 둘러싸는 것이 바람직하다.

Description

밀봉 상태로 폐쇄된 하우징에 배열된 공진기 구성요소를 갖는 전자 소자 및 상기 전자 소자 제조 방법{ELECTRONIC COMPONENT HAVING A RESONATOR ELEMENT ARRANGED IN AN HERMETICALLY CLOSED HOUSING AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH AN ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 밀봉상태로 밀폐, 또는 폐쇄된 케이스 내부에 공진기(resonator) 구성요소를 갖는 전자 소자에 관한 것이다. 상기 케이스는 하나의 베이스와 하나 이상의 고리 형태의 측벽을 갖는 주요부와, 상기 주요부상에 고정된 하나의 커버를 포함한다. 상기 공진기가 최적으로 조정되도록, 광 빔의 지정 파장에 대해 커버의 하나 이상의 부분이 투명할 수 있다.

또한, 본 발명은 전자 소자를 제조하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 단단한 물질, 가령 세라믹 물질의 시트를 쌓고 고정하여, 커버로 상기 케이스를 폐쇄하기 전에 공진기 구성요소를 케이스의 하우징에 구축함으로써, 상기 케이스의 주요부를 제작하는 단계를 포함한다. 상기 시트는 베이스와 하나 이상의 측벽을 형성하기 위해 사용된다.

예를 들어, 상기 공진기 구성요소는 발진자 회로(oscillator circuit)에 연결되어 있는 수정 공진기같은 압전성 공진기일 수 있다. 예를 들면 전자시계나 전 기기계 시계에서 사용되는 작은 크기의 수정 공진기의 대부분은 수정 소리굽쇠 공진기(quartz tuning fork resonator)이다. 발진자 회로에 의해 공급되는 낮은 주파수 신호를 생성하는 경우에 있어서, 진공 상태에서나, 비활성 기체 대기에서, 상기 수정 공진기가 케이스 안에 내장되는 것이 보통이다.

일반적으로, 이러한 공명기는 예를 들어, 비교적 평평한 세라믹 케이스내에 장착된다. 상기 케이스는 내부에 공진기가 장착되는 평행육면체 형태의 주요부와, 상기 주요부상에 고정되는 장방형 커버를 포함하는 것이 일반적이다. 상기 공진기가 진공 상태에서, 상기 케이스에 밀폐될 경우, 상기 공진기는 투명한 커버를 통해 광학적으로 조정될 수 있다.

이러한 결합은 JP Utility Model No. 54-35870에서 명시되었으며, 이는 케이스의 주요부의 제 1 하우징내에 배열된 공진기 구성요소를 갖는 전자 소자에 관한 것이다. 상기 제 1 하우징은 상기 주요부의 제 1 하우징의 고리형 에지 위의 프리폼을 이용하여 고정된 투명한 커버에 의해 밀봉상태로 밀폐된다. 집적 발진자 회로가 상기 케이스의 상기 주요부의 제 3 하우징내에 배열되며, 이는 베이스에 의해, 제 1 하우징으로부터 분리되어 있다. 제 2 하우징은 상기 주요부의 제 2 하우징의 고리형 에지에 고정된 불투명한 커버에 의해 밀폐되어 있다. 집적 회로는 상기 케이스의 주요부의 베이스를 통해 상기 공진기 구성요소에 전기적으로 연결되어 있다.

JP Utility Model No.54-35870의 이러한 전자 소자의 한 가지 단점은 각각의 커버에 측방 충격이 가해지면, 커버나 상기 커버를 주요부상에 고정하는 물질에 균 열이 발생할 수 있다는 것이며, 이에 따라 밀폐상태의 손실이 초래될 수 있다. 이러한 측방 충격은 다양한 조작 단계 중에 발생할 수 있으며, 특히, 상기 전자 소자를 전자 장치나 인쇄 회로 보드상에 조립하는 동작 중에 발생할 수 있다. 상기 공진기 구성요소가 진공 상태로 케이스에 밀폐되어야 하거나, 비활성 기체 대기에서 유지되는 것이 일반적이기 때문에, 발진자 회로로부터 지정 주파수의 신호를 생성하기 위한 상기 공진기 구성요소의 조정에 문제가 있을 수 있다. 상기 공진기가 발진하는 것을 멈출 수도 있다. 이러한 문제점을 최소화하기 위해, 커버의 코너와 측면이 특수 공정에 따라 연마되어야만 한다. 물론, 이에 따라 커버의 비용이 증가하게 된다.

JP Utility Model No. 54-35870의 전자 소자의 또 다른 단점은 밀폐 방법을 하나만 제공한다는 것이다. 케이스를 밀폐하는데 일반적으로 사용되는 기법은 다양한 구성요소를 금속 플레이트의 캐버티에 쌓는 것이다. 즉, 케이스의 주요부 위에 프리폼을, 상기 프리폼 위에 커버를 쌓는 것이다. 그러므로 3가지 구성요소는 정확하게 배치된다. 이를 달성하기 위해, 상기 캐버티의 기계적 내구력이 상기 3가지 구성요소가 적절하게 배치되도록 매우 높을 필요가 있다.

그러므로 본 발명의 주요 목적은 밀봉상태로 측방 충격으로부터 보호되는 케이스내에 밀폐된 공진기 구성요소를 갖는 전자 소자를 제공함으로써 기존 기술의 단점을 극복하는 것이며, 덧붙이자면, 보호 케이스 커버를 갖는 전자 소자에 대한 제조 시간 및 비용을 최소화하는 것이다.

따라서 본 발명은 커버가 주요부의 측벽 테에 고정되는 것을 특징으로 하는 전자 소자에 관한 것이며, 상기 커버는 단단한 물질, 가령 세라믹 물질로 형성되어 있어, 상기 전자 소자를 측방 충격으로부터 보호하기 위해, 상기 커버의 측면을 테로 부분적으로 둘러싸는 것에 관한 것이다.

본 발명에 따르는 전자 소자의 한 가지 이점은 테, 또는 테두리를 이용하여, 그 한 부분이 커버의 측면을 부분적으로 둘러쌈으로써, 측방 충격으로부터 보호받을 수 있는 것이며, 전자 소자는 어떠한 위험 감수도 없이 취급되어 질 수 있다. 상기 테의 한 부분이 커버의 측면을 완전하게 둘러싸는 것이 바람직하다. 이에 따라, 비활성 기체 분위기의, 바람직하게는 진공상태의 커버에 의해, 상기 공진기 구성요소는 하우징에 밀봉상태로 밀폐될 수 있다. 마찬가지로, 케이스의 주요부에 관한 커버의 배치가 더 이상 케이스 밀폐 방법에서 사용되는 캐버티의 기계적 내구성에 따라 달라지지 않는다. 이에 따라, 커버의 형편없는 정렬에 따른 위험 부담을 감소시킬 수 있다.

커버의 측면을 둘러싸는 상기 테 부분의 높이는, 상기 테의 상부면으로부터 커버의 어떤 에지도 돌출되지 않도록, 테 상부에 고정되는 커버의 두께보다 크거나 같은 것이 바람직하다. 더욱 확실하게 보호하기 위해, 상기 테 부분과 커버의 측면 간에 일정한 공간이 남겨질 수 있다. 이러한 방식으로, 테에 가해지는 측방 충격이 직접적으로 커버로 전파되지 않는다. 따라서 투명한 커버, 가령, 종래의 유리 시트 금긋기(scribing), 절단(breaking) 공정을 통해 얻어진 유리가 사용될 수 있다. 이에 따라, 전자 소자의 제조 비용이 감소할 수 있다. 왜냐하면, 유리로 형성되거나 또는 무르고 절단되기 쉬운 다른 물질로 형성된 커버의 에지와 앵글을 특수 방식으로 처리할 필요가 더 이상 없기 때문이다.

커버를 테에 고정하기 위해, 금 도금된 제 1 고리형 층이 우선적으로 상기 테 위에 증착되고, 금 도금된 제 2 고리형 층이 상기 커버의 내부 표면의 외곽부에 증착된다. 금속 합금의 프리폼이 금 도금된 두 개의 고리형 층 사이에 배열되어, 테에 대해 커버를 가열하고, 가압함으로써, 상기 커버를 용접한다. 상기 프리폼의 금속 합금은 주석과 금으로 구성될 수 있다.

공진기 구성요소가 진공상태로 밀폐될 경우, 게터형 물질(getter type material), 가령, 티타늄이나 크롬 층이 하우징내에서 건조된다. 공진기 구성요소 하우징을 밀봉상태로 밀폐한 후, 크롬, 또는 티타늄 층이 활성화될 수 있다. 특히, 레이저 빔에 의해 가열되어, 진공 펌프 기능을 수행할 수 있다.

그러므로 본 발명은 상기 소자를 제조하는 방법에 관한 것이며, 상기 방법은, 상기 커버를 상기 주요부의 테 위에 배치시키는 단계로서, 이때 상기 테의 한 부분은 상기 커버의 측면을 둘러싸며, 상기 커버는 테 위에 배치되어, 상기 테가 상기 커버의 측면을 둘러싸는 단계와, 상기 테와 상기 커버 상에 배치된 가열 금속 층에 의해 상기 커버를 상기 테 위로 고정하는 단계로 구성된 두 번째 일련의 단계들을 포함한다.

공진기 구성요소를 갖는 상기 전자 소자의 목적, 이점, 특징과, 제조 벙법이 다음의 도면을 통해 더 명확히 드러난다.

도 1은 본 발명에 따른 전자 소자를 도식한 평면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 도 1의 전자 소자를 라인(A-A)를 따라 도식한 단면도이다.

개략적으로 전자 소자(1)가 도 1 및 도 2에서 도식되며, 이는 평행육면체 형태의 케이스의 제 1 하우징(8) 안에 장착된 공진기 구성요소(5)를 포함한다. 상기 케이스는 고리 형태의 측벽(3)과 베이스(20)를 갖는 주요부(2)와, 상기 주요부의 진공 하우징(8)내에 밀봉상태로 밀폐되기 위해, 상기 측벽(3)의 테(7)의 숄더에 고정되어 있는 커버(4)를 포함한다. 상기 케이스는 예를 들어 세로 5㎜, 가로 3.2㎜, 높이 1.08㎜일 수 있다.

상기 테(7)는 측벽(3)의 상부를 상기 커버(4)가 고정되어 있는 숄더를 이용하여 정의할 수 있다.

측벽(3)과, 케이스의 주요부(2)의 베이스(20)는 종래 기술에 따라, 세라믹 물질로 형성되는 것이 바람직하다. 이를 형성하기 위하여, 베이스(20)와 상기 베이스 위와 아래에 측벽(3)을 형성하기 위해, 몇 개의 세라믹 시트가 쌓이고, 차례로 고정되는 것이 일반적이다.

전자 소자에 영향을 줄 수 있는 임의의 측방 충격으로부터 보호하기 위해, 테(7)의 한 부분이 장방형 형태의 커버를 완전히 둘러싼다. 커버(4)를 둘러싸는 테의 한 부분의 높이는 상기 커버의 두께보다 크거나 같다. 이러한 방식으로, 상기 커버의 어떤 에지도 상기 케이스의 바깥으로 돌출되지 않는다.

주요부(2)의 상기 테(7) 때문에, 전자 소자가 어떤 위험 부담도 갖지 않고 취급될 수 있다. 공간(22)이 커버의 측면(4)과 이를 둘러싸는 테 부분(7)을 분리한다. 상기 공간은 상기 커버의 두께보다 작은 크기일 수 있다. 상기 공간(22)은 상기 테에 대해 발생하며, 상기 커버를 훼손하는 임의의 측방 충격을 방지한다.

장방형 형태의 커버(4)는 유리 커버인 것이 바람직하며, 상기 유리 커버는 종래의 유리 시트에 금 긋고(scribing), 상기 유리 시트를 절단(breaking)함에 따라 쉽게 획득될 수 있다. 상기 커버가 테 부분(7)에 의해 보호받기 때문에, 상기 커버의 에지와 코너를 특수 방식으로 처리할 필요가 더 이상 없으며, 이에 따라, 전자 소자의 제조비용이 감소된다.

커버(4)를 테(7) 위에 고정하기 위하여, 금 도금된 제 1 고리형 층(10)이 증발 작용이나 다른 방법에 의해, 테(7)의 내부 측 위에, 특히 숄더 위에 증착되며, 금 도금된 제 2 고리형 층은 증발 작용이나, 다른 방법에 의해, 커버(4)의 내부 표면의 외곽부 위에 증착된다. 간편성을 위해, 상기 제 2 고리형 층(11)은 도 1에서는 나타나지 않는다. 고리형 금속 합금 프리폼(9)이 2개의 금 도금된 고리형 층(10, 11) 사이에서 증착되어, 진공 가열이나, 테(7)에 대하여 커버(4)에 가압함으로써 커버(4)를 테(7)의 숄더 위로 용접할 수 있다. 전자 소자(1)를 조립하는 일련의 공정에서 사용되는 온도보다 더 높은 융용점을 갖도록, 이러한 프리폼은 가령, 금과 주석의 공융 합금일 수 있다.

주요부(2)의 하우징(8)에 진공 상태로 밀폐된 공진기 구성요소(5)는 수정 소리굽쇠를 포함하는 압전성 공진기(piezoelectric resonator)인 것이 바람직하다. 종래의 수정 소리굽쇠는 굽힘 모드(bending mode)에서 진동하는 두 개의 평행하는 암(5a, 5b)으로 형성되어 있으며, 상기 두 개의 암은 브리지(5c)에 의해 고정되어 있다. 금속화 층이 각각의 암(5a, 5b)과, 브리지(5c)상에 증착되어, 두 그룹의 전극(6a, 6b)을 형성하여, 상기 암(5a, 5b)을 진동시키는 전기장의 영향권내에 둘 수 있다. 하우징(8)의 코너에서, 베이스(20)와 커버(4) 사이에서 하우징(8)내에 암(5a, 5b)이 진동할 공간을 남기도록, 브리지(5c)는 베이스(20)와 측벽(3)을 일체화하는 두 개의 스터드(12) 위에 고정된다.

이러한 공진기의 동작 및 실시예를 더욱 세부적으로 알기 위해서는, EP Patent Application Nos. 1 111 770 A1 및 1 303 042 A1를 참조할 수 있다.

완제품상에서, 즉 진공상태로 상기 커버가 케이스의 하우징(8)을 밀봉상태로 밀폐하면, 수정 공진기를 조정하고 설정하는 것은 종래의 방식으로 수행된다. 이러한 조정에 있어서, 커버(4)는 광 빔, 가령 레이저 빔의 지정 파장이 투과할 수 있는 하나 이상의 부분을 포함한다. 상기 커버는 유리로 구성되거나, 1.3㎛보다 큰 파장이 투과할 수 있는 실리콘으로 구성된 것이 바람직하다. 상기 케이스에서 사용되는 상기 레이저 빔은 1.3㎛ 이상의 파장을 가진다.

도 1 및 2에서 도식된 실시예에서, 전자 소자(1)는 제 2 하우징(18)을 주요부(2)에서 포함하며, 이는 측벽(3)과 베이스(20)에 의해 정의된다. 상기 제 2 하우징(18)은 공진기 구성요소(5)의 하우징(8)의 베이스의 반대쪽 표면상에 배치된다. 제 2 하우징(18)에서, 스테이지 발진자(stage oscillator)를 갖는 집적 회로(15)가 베이스 위로 고정된다.

발진자 회로(15)의 몇 개의 금속 패드(도면상에는 나타나지 않음)가 종래의 방식으로 금속 와이어(16)에 의해 상기 케이스의 내부 금속 패드로 연결된다. 상기 케이스의 내부 금속 패드(도면상에는 나타나지 않음)가 일체된 측벽(3)과 베이스(20)를 갖는 고리형 지지대(17)상에 배치된다. 상기 내부 금속 패드가 연결 경로(도면상에는 나타나지 않음)에 의해, 상기 전자 소자(1)의 양 측부상에 배치된 외부 연결 패드(13)로 연결된다.

제 2 하우징(18)은 수지(19)로 충진되어, 광으로부터 기계적으로 보호하기 위해, 상기 집적 회로(15)를 캡슐화할 수 있다. 이러한 방식으로, 예를 들어 인쇄 회로 보드상에 구축되도록 완성된 전자 소자(1)는 SMD(Surface Mounting Device)타입 소자처럼 설정된다.

두 개의 연결 경로(14)에 의하여, 공진기 설정에 따른 주파수에서 신호를 생성하도록 발진자 회로(15)는 베이스(20)를 통과하여 수정 공진기(5)에 또한 연결되어 있다. 이러한 연결 경로는 텅스턴-니켈-금으로 형성될 수 있다.

낮은 신호 주기를 생성하기 위하여, 레이저 빔이 완성된 전자 소자를 조정하고 설정하도록, 수정 공진기(5)는 하우징(8)에서 밀폐된 진공 상태여야 한다. 그러나 잔존 압력이 1 mbar정도 하우징(8)내에 존재할 수 있다. 결과적으로, 크롬, 또는 티타늄(21)의 층이 게터형 물질(getter type material)로서 가령, 커버(4)의 내부 표면의 한 부분상에 증착될 수 있다. 상기 크롬, 또는 티타늄 층(21)이 커버(4)를 통과하는 레이저 빔에 의해 특히 활성화될 때, 진공 펌프 기능을 한다.

레이저 빔이 상기 층(21)을 활성화시킴에 의해서, 증발된 크롬, 또는 티타늄 의 입자는 상기 공진기상에 증착될 수 있고, 그에 따라 더 낮은 발진 주파수가 가능하다. 그 후, 상기 공진기의 전극을 직접 조작함으로써 상기 공진기의 주파수를 조정하기 위해 증가시키는 것이 가능하다.

상기 크롬, 또는 티타늄(21) 층은 금 도금된 층(11)에 대한 프라이머 층(primer layer) 기능을 하면서, 커버(4)의 내부 표면 전체에 걸쳐 증착될 수 있다. 덧붙이자면, 소자의 커버(4)를 통과하는 레이저 빔에 의해 활성화될 수 있다고 가정할 때, 크롬, 또는 티타늄 층은 또한 하우징(8)의 다른 위치, 예를 들어, 베이스(20), 또는 공진기(5)상에 배치될 수 있다.

상술한 바와 같이, 청구범위에 의해 규정되는 본 발명의 범위내에서, 당업자에 의해, 전자 소자의 다양한 변형 예가 설계될 수 있다. 상기 전자 소자는 오직 공진기 구성요소만을 포함할 수도 있다.

수정 공진기와 같은 하우징에, 발진자 회로를 장착할 수 있다. 또한 상기 발진자 회로는 실시간 클락(RTC) 기능이나, 다른 기능을 포함할 수 있다.

주요부가 금속이나 유리로 형성된 케이스에 상기 공진기 구성요소가 장착되는 것도 가능할 수 있고, 종래의 소리굽쇠 공진기가 이미 제안되었다. 이러한 경우에 있어서, 테 부분은 커버의 측벽을 부분적으로만, 가령, 상기 커버의 4 코너만 둘러쌀 수 있다.

상기 공진기 구성요소는 커버를 케이스의 측벽의 테에 부탁하기 전에 조정될 수 있다. 이에 따라, 공진기 구성요소를 포함하는 하우징은 어떤 게터형 물질도 포함하지 않을 수 있다.

Claims (11)

1. 케이스의 하우징(8) 안에 배열되는 하나 이상의 공진기 구성요소(5)를 포함하는 전자 소자(1)에 있어서, 상기 전자 소자는

   하나의 베이스(20)와 하나 이상의 고리 형태의 측벽(3)을 갖는 주요부(2),

   상기 케이스의 하우징을 밀봉 상태로 밀폐하기 위해, 상기 주요부 위에 고정된 커버(4)로서, 이때 공진기 구성요소가 최적으로 조정되도록, 상기 커버의 하나 이상의 부분이 광 빔의 지정 파장에 대해 투명한 상기 커버

   를 포함하며,

   이때, 상기 커버(4)는 상기 주요부의 측벽(3)의 테(7) 위로 고정되며, 이는 세라믹 물질같은 단단한 물질로 형성되어, 상기 전자 소자를 측방 충격으로부터 보호하기 위해, 상기 테의 한 부분이 상기 커버(4)의 측면 부분을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 공진기 구성요소(5)를 포함하는 전자 소자.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 커버(4)의 측면을 둘러싸는 테 부분(7)의 높이는 상기 테에 고정된 상기 커버의 두께 이상이며,

   상기 테 부분은 상기 커버의 측면을 완전히 둘러쌀 수 있음을 특징으로 하는 공진기 구성요소(5)를 포함하는 전자 소자.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 투명한 커버(4)는 유리 커버임을 특징으로 하는 공 진기 구성요소(5)를 포함하는 전자 소자.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 커버를 수용하는 상기 케이스의 주요부(2)의 테(7)는 금 도금된 제 1 고리형 층(10)을 포함하며,

   상기 커버의 내부 표면의 외곽부는 금 도금된 제 2 고리형 층(11)을 포함하고,

   상기 커버(4)는 금 도금된 두 고리형 층들 사이에 배열된 금속 합금 프리폼(9)을 이용하여 테 위로 용접되며, 이때 상기 금속 합금은 주석과 금으로 형성될 수 있음을 특징으로 하는 공진기 구성요소(5)를 포함하는 전자 소자.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 소자는 상기 커버(4)의 측면과 상기 커버를 둘러싸는 테 부분(7) 사이의 공간을 포함하며, 이때 상기 공간은 상기 커버의 두께보다 작은 크기를 지님을 특징으로 하는 공진기 구성요소(5)를 포함하는 전자 소자.
6. 제 1 항에 있어서,

   공진기 구성요소(5)를 포함하는 상기 케이스의 주요부(2)의 하우징(8)은 진공 밀폐되며,

   상기 공진기 구성요소는 상기 커버(4)의 투명한 부분을 통과하는 레이저 빔 이 조정할 수 있는 수정 공진기(quartz resonator)이며, 이때 상기 주서 공진기는 하나의 브리지(5c)에 의해 서로 연결되는 두 개의 평행한 암(5a, 5b)을 갖고, 상기 암들을 진동하게 하는 전극(6a, 6b)을 운반하는 소리굽쇠의 형태로 존재하며, 그리고

   상기 케이스의 주요부는 상기 소리굽쇠가 고정된 베이스(20)에 고정된 하나 이상의 스터드(12)를 포함하며, 이때 상기 전극이 상기 케이스의 주요부를 통과하여, 외부 연결 단자(13)로 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 공진기 구성요소(5)를 포함하는 전자 소자.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 공진기 구성요소(5)에 전기적으로 연결되어 있는 발진자 회로(15)를 포함함을 특징으로 하는 공진기 구성요소(5)를 포함하는 전자 소자.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 발진자 회로(15)는 상기 주요부(2)의 제 2 하우징(18) 안에 배열되어 있고, 이는 상기 측벽(3)과 상기 베이스(20)에 의해 규정되며, 상기 제 2 하우징(18)은 상기 공진기 구성요소(5)의 하우징(8)에 대해 베이스의 반대편에 배열되며,

   수지(19)에 의해 상기 제 2 하우징 안에 캡슐화되는 상기 발진자 회로는 상기 전자 소자의 외부 연결 단자(13)에 전기적으로 연결되어 있으며, 그리고

   상기 케이스의 주요부의 베이스는 상기 발진자 회로와 상기 공진기 구성요소 를 전기적으로 연결하는 전기 연결 경로(14)를 포함하는 것을 특징으로 하는 공진기 구성요소(5)를 포함하는 전자 소자.
9. 제 1 항에 있어서, 게터형 물질(getter type material)이, 활성화될 때, 진공 펌프 기능을 하도록, 상기 공진기 구성요소(5)의 하우징(8) 안에 배열됨을 특징으로 하는 공진기 구성요소(5)를 포함하는 전자 소자.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 게터형 물질은 상기 공진기 구성요소의 하우징내의 커버(4)의 내부 표면의 한 부분상에 존재하는 기화된 티타늄, 또는 크롬 층(21)이며,

    상기 티타늄, 또는 크롬 층은 상기 커버(4)의 투명한 부분을 통과하는 레이저 빔을 이용하여 활성화되어, 진공 펌프 기능을 하여, 상기 공진기 구성요소의 발진 주파수를 더 낮출 수 있음을 특징으로 하는 공진기 구성요소(5)를 포함하는 전자 소자.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항을 따르는 전자 소자를 제조하기 위한 방법에 있어서, 상기 방법은

    하나의 베이스와 하나 이상의 측벽을 형성하기 위해 이용되는 세라믹 물질 같은 단단한 물질 시트를 쌓고 고정함으로써 상기 케이스의 상기 주요부를 형성하는 단계, 그리고

    상기 케이스의 하우징에 공진기 구성요소를 장착하는 단계

    로 구성된 첫 번째 일련의 단계들을 포함하며, 상기 방법은

    상기 커버를 상기 주요부의 테 위에 배치시키는 단계로서, 이때 상기 테의 한부분은 상기 커버의 측면을 둘러싸며, 상기 커버는 테 위에 배치되어, 상기 테가 상기 커버의 측면을 둘러싸는 단계,

    상기 테와 상기 커버 상에 배치된 가열 금속 층에 의해 상기 커버를 상기 테 위로 고정하는 단계

    로 구성된 두 번째 일련의 단계들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 소자를 제조하기 위한 방법.

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