JP2007512739A - 共振器要素を密閉封止ケース内に備える電子構成要素とそのような電子構成要素を製造する方法。 - Google Patents
共振器要素を密閉封止ケース内に備える電子構成要素とそのような電子構成要素を製造する方法。 Download PDFInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 150000001844 chromium Chemical class 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- WBXLKYWOSANNMW-UHFFFAOYSA-N gold nickel tungsten Chemical compound [W][Ni][Au] WBXLKYWOSANNMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
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- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
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- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/21—Crystal tuning forks
- H03H9/215—Crystal tuning forks consisting of quartz
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
- H03H2003/0414—Resonance frequency
- H03H2003/0492—Resonance frequency during the manufacture of a tuning-fork
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
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- ベース(20)と環形状の少なくとも1つの側壁(3)を有する主要部分(2)と、ケースのハウジングを気密封止するために、前記主要部分の上に固定されたカバー(4)とを含むケースのハウジング(8)に配置される少なくとも1つの共振器要素(5)を含み、前記カバーの少なくとも一部が、共振器要素を光学的に調節するために、光ビームの決定波長に対して透過性である電子構成要素(1)であって、セラミッ材料などの硬い材料で作成される前記主要部分の側壁(3)のリム(7)に前記カバー(4)が固定され、前記リムの一部分が、側方ショックに対する電子構成要素の保護を保証するために、前記カバー(4)の横面の少なくともある部分を囲むことを特徴とする電子構成要素(1)。
- 前記カバー(4)の前記横面を囲む前記リム(7)の部分の高さが、前記リムに固定された前記カバーの厚さ以上であり、前記リムの部分が、前記カバーの前記横面を完全に囲むことを特徴とする請求項1に記載の電子構成要素(1)。
- 透明カバー(4)がガラス・カバーであることを特徴とする請求項1に記載の電子構成要素(1)。
- 前記カバーを受ける前記ケースの前記主要部分(2)の前記リム(7)が金メッキ(10)の第1環状層を含み、前記カバーの内面の周囲が金メッキ(11)の第2環状層を含み、前記カバー(4)が、金メッキの2つの環状層の間に配置される、錫と金を含む金属合金プレフォーム(9)を使用して前記リムに溶接されることを特徴とする請求項1に記載の電子構成要素(1)。
- 前記カバー(4)の前記横面と前記カバーを囲む前記リム(7)の部分との間に空間(22)を含み、前記空間が前記カバーの厚さよりかなり小さい寸法であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電子構成要素(1)。
- 前記共振器要素(5)を含む前記ケースの主要部分(2)のハウジング(8)が真空封止され、前記カバー(4)の透明部分を通るレーザ・ビームによって前記共振器要素を調節することができる水晶共振器であり、前記水晶共振器が、2つの平行アーム(5a、5b)が、アームを震動させるために、電極(6a、6b)を担持するブリッジ(5c)によって互いに接続されている音叉の形態にあり、前記音叉が固定される前記ベース(20)に固定された少なくとも1つのスタッド(12)を前記ケースの前記主要部分が含み、前記電極が、前記ケースの前記主要部分を経て外部接続端子(13)に電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の電子構成要素(1)。
- 前記共振器要素(5)に電気的に接続された発振器回路(15)を含むことを特徴とする請求項1に記載の電子構成要素(1)。
- 前記発振器回路(15)が、前記側壁(3)と前記ベース(20)によって境界を定められ、前記共振器要素(5)の前記ハウジング(8)に対向する前記ベースの面に設けられた、前記主要部分(2)の第2ハウジング(18)内に配置され、樹脂(19)によって前記第2ハウジング内で覆われ、前記発振器回路は電子構成要素の外部接続端子(13)に電気的に接続され、前記ケースの前記主要部分の前記ベースが、前記発振器回路と前記共振器要素を電気的に接続する電気接続経路(14)を含むことを特徴とする請求項7に記載の電子構成要素(1)。
- ゲッタ・タイプ材料が、活動化されるときに真空ポンプとして作用するように、前記共振器要素(5)の前記ハウジング(8)に配置されることを特徴とする請求項1に記載の電子構成要素(1)。
- 前記ゲッタ・タイプ材料が、好ましくは前記カバー(4)の内面の一部にある、前記共振器要素の前記ハウジング(8)内に蒸着されたチタニウムまたはクロミウム(21)の層であり、チタニウムまたはクロミウムのこの層が、真空ポンプとして作用し、かつ前記共振器要素の発振周波数を低減するように、前記カバー(4)の透明部分を経てレーザ・ビームによって活動化させることができることを特徴とする請求項9に記載の電子構成要素(1)。
- 前記請求項のいずれか1項に記載の電子構成要素を製造する方法であって、ベースと少なくとも1つの側壁を形成するように加工されたセラミック材料などの硬い材料のシートを積み重ねて固定することによって、ケースの主要部分を作成し、共振器要素をケースのハウジング内に取り付ける第1シリーズのステップを含み、かつ一部が前記カバーの横面を囲む前記主要部分の前記リムの上に前記カバーを配置し、前記カバーが、前記カバーの前記横面を囲む前記リムの部分によって前記リムの上に配置され、前記リムと前記カバーの上に配置される金属層を加熱することによって、前記カバーを前記リムの上に固定する第2シリーズのステップを含むことを特徴とする、方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP03027066A EP1536559A1 (fr) | 2003-11-25 | 2003-11-25 | Composant électronique ayant un élément résonateur dans un boitier hermetiquement fermé |
EP03027066.4 | 2003-11-25 | ||
PCT/EP2004/012949 WO2005055422A1 (fr) | 2003-11-25 | 2004-11-16 | Composant electronique ayant un element resonateur dans un boitier hermetiquement ferme |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007512739A true JP2007512739A (ja) | 2007-05-17 |
JP5112697B2 JP5112697B2 (ja) | 2013-01-09 |
Family
ID=34442867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006540281A Active JP5112697B2 (ja) | 2003-11-25 | 2004-11-16 | 共振器要素を密閉封止ケース内に備える電子構成要素とそのような電子構成要素を製造する方法。 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7843115B2 (ja) |
EP (2) | EP1536559A1 (ja) |
JP (1) | JP5112697B2 (ja) |
KR (1) | KR101064003B1 (ja) |
CN (1) | CN1886895B (ja) |
HK (1) | HK1100502A1 (ja) |
TW (1) | TWI342116B (ja) |
WO (1) | WO2005055422A1 (ja) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
HK1100502A1 (en) | 2007-09-21 |
TW200529554A (en) | 2005-09-01 |
WO2005055422A8 (fr) | 2006-09-14 |
US7843115B2 (en) | 2010-11-30 |
KR20060118505A (ko) | 2006-11-23 |
TWI342116B (en) | 2011-05-11 |
WO2005055422A1 (fr) | 2005-06-16 |
EP1692761A1 (en) | 2006-08-23 |
EP1692761B1 (fr) | 2013-04-24 |
CN1886895B (zh) | 2012-02-01 |
EP1536559A1 (fr) | 2005-06-01 |
US20080309202A1 (en) | 2008-12-18 |
JP5112697B2 (ja) | 2013-01-09 |
CN1886895A (zh) | 2006-12-27 |
KR101064003B1 (ko) | 2011-09-08 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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