KR20060090835A - 필름 제품의 점착 성능의 향상 방법 - Google Patents

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아론 승준 리
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유니온 카바이드 케미칼즈 앤드 플라스틱스 테크날러지 코포레이션
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Abstract

본 발명은 필름을 형성하기 전에, 선형 저밀도 폴리에틸렌과 약 0.05 ㎛ 미만의 평균 입자 크기를 갖는 초미세 아연 산화물의 배합에 의한 연신 필름의 점착력의 향상 방법에 관한 것이다.
연신 필름, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 점착력, 아연 산화물

Description

필름 제품의 점착 성능의 향상 방법{METHOD TO IMPROVE THE CLING PERFORMANCE OF FILM PRODUCTS}
본 발명은 일반적으로 연신 랩(stretch wrap) 열가소성 필름, 특히 이들의 성능의 향상 방법에 관한 것이다.
점착력(cling force)은 연신 랩 열가소성 필름의 성공에 중요한 인자이다. 겉포장 용도로 사용되는 경우, 연신 필름의 미부(tail)는 그 다음의 연신 필름층에 점착되거나, 또는 2개의 연신 필름 층들이 적합한 수준의 점착력을 갖고 서로 점착되어 있어, 취급 및 운반 도중에 연신 필름이 풀러지는 것을 방지할 수 있어야 한다. 일반적으로, 연신 랩 필름을 위한 점착성은 ASTM D5458에 따라 측정된다.
다수의 인자들이 선형 저밀도 폴리에틸렌 수지(LLDPE)의 점착력에 영향을 끼친다고 알려져 있다. 일반적으로, 더 낮은 밀도, 더 높은 멜트 인덱스 및/또는 더 높은 헥산 추출물을 갖는 LLDPE가 더 높은 점착 성능을 갖는다. LLDPE 수지의 점착력은 폴리이소부틸렌(PIB), 초저밀도 폴리에틸렌 수지(VLDPE) 또는 기타 점성 물질과 같은 점착제를 필름 압출 동안 첨가하여 증가시킬 수 있다. PIB는 대개 블로운 연신 랩 필름에 사용된다. 공 압출된 슬롯 캐스트 연신 랩 필름에는, 필름의 점착력을 증가시킬 필요가 있는 경우, 이러한 점착제가 스킨 층에 첨가될 수 있다. 그러나, 고비용 및 취급 곤란성을 언급하지 않더라도, 이러한 점착제에 의해 야기되는 다양한 문제들로 인하여, LLDPE 본래의 (또는 내재하는) 고 점착력을 얻는 것이 매우 바람직하다.
본 발명은 연신 랩 필름의 점착력의 향상 방법에 관한 것이다. 한 바람직한 실시태양에서, 이 방법은 하나 이상의 선형 저밀도 폴리에틸렌 수지 및 총 조성물 중량의 500 ppm 이하이고 0.05 ㎛ 이하의 평균 입자 크기를 갖는 초미세 아연 산화물을 포함하는 제1 조성물로부터 연신 랩 필름을 형성하는 것을 포함한다.
아연 산화물은 종종 지글러-나타 촉매화된 중합체에 첨가되어 산성 촉매 잔류물을 중화시키고 제거한다. 아연 산화물 등급의 적절한 선택이 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 포함하는 연신 랩 필름의 점착력, 및 다른 특성들을 향상시킴을 밝혀냈다.
LLDPE 수지는 잘 알려져 있다. 배위 촉매, 예컨대 지글러 나타 또는 필립스(Phillips) 촉매의 사용에 의해 제조되는 에틸렌 중합체 및 공중합체는 일반적으로, 주쇄로부터 튀어나온 중합된 단량체 단위의 측쇄의 실질적인 부재로 인해, 선형 중합체로서 알려져 있다. 에틸렌 및 하나 이상의 3 내지 12 탄소수, 바람직하게는 4 내지 8 탄소수의 α-올레핀의 선형 공중합체 또한 잘 알려져 있으며, 상업적으로 입수가능하다. 당업계에 잘 알려진 바와 같이, 선형 에틸렌/α-올레핀 공중합체의 밀도는 α-올레핀의 길이 및 에틸렌의 양에 대한 공중합체 내에서의 이 단량체의 양 모두의 함수이고, α-올레핀의 길이가 더 커지고, 존재하는 α-올레핀의 양이 더 많아지면, 공중합체의 밀도는 더 낮아진다. LLDPE는 전형적으로 에틸렌과 3 내지 12 탄소수, 바람직하게는 4 내지 8 탄소수의 α-올레핀(예를 들어, 1-부텐, 1-옥텐 등)의 공중합체이며, 밀도를 감소시키기에 충분한 α-올레핀 함량을 갖는다(예를 들어, 약 0.91 g/cm3 내지 약 0.94 g/cm3). 중합체 밀도는 본원에서는 달리 언급되지 않는다면 ASTM D-792의 절차에 따라 측정된다. LLDPE를 제조하기 위한 한가지 방법은, 본원에 참고문헌으로 인용되는, USP 4,076,698(Anderson)에 개시되어 있다.
LLDPE 수지는 초미세 아연 산화물과 배합된다. 이러한 초미세 아연 산화물은 약 0.05 ㎛(미크론) 미만의 평균 입자 크기를 갖는다. 이러한 초미세 아연 산화물은, 예를 들어 엘레멘티스, PLC(Elementis, PLC; 영국 소재)로부터 나노(Nano)XTM 또는 데셀록스(Decelox)TM의 상표명으로 상업적으로 입수가능하다. 초미세 아연 산화물은 총 조성물 중량의 약 500 ppm 이하, 바람직하게는 100 ppm 이하, 더욱 바람직하게는 약 10 내지 약 100 ppm으로 포함시킨다.
LLDPE 수지 전체에 걸쳐 아연 산화물의 밀접하게 결합하고 실질적으로 균일한 혼합물을 제공하는 임의의 배합 방법이 사용될 수 있다. 바람직하게는, LLDPE 및 아연 산화물은, 예컨대 LCM 연속 배합기(compounder) 내에서 용융 배합된다.
연신 랩 필름은 임의의 통상적인 필름 형성 방법에 의해 제조될 수 있다. 이러한 방법들은 전형적으로 캐스트 필름 제조 또는 블로운 필름 제조를 포함한다. 연신 랩 필름은 단일층이거나 또는 공압출되는 다중층 필름 구조일 수 있다.
블로운 필름 압출 기술은 얇은 플라스틱 필름 제조에 대해 잘 알려져 있다. 유익한 방법에서는, 플라스틱은 원형 다이를 통해 압출되어 필름을 형성한다. 공기가 다이의 중앙을 통해 도입되어 필름을 버블의 형태로 유지하며, 이는, 버블이 롤러 상으로 붕괴된 후, 약 2 내지 6배로 필름의 직경을 증가시킨다. 버블의 직경 대 다이의 직경의 비는 블로우-업 비(blow-up ratio; BUR)로 알려져 있다. 당 기술 분야에서 이러한 방법의 다수의 변형이 있으며, 예를 들어, USP 3,959,425; USP 4,820,471(높은 스톡(stalk)(이 문헌에는 "긴 스톡"으로 언급됨) 및 낮은 스톡 필름 블로잉 간의 차이가 칼럼 1에 논의되어 있음); USP 5,284,613; 문헌 [W. D. Harris, et al in "Effects of Bubble Cooling on Performance and Properties of HMW-HDPE Film Resins", Polymers, Laminations & Coatings Conference, Book 1, 1990, pages 306-317], 및 문헌 [Moore, E. P., Polypropylene Handbook, Hanser, New York, 1996, pages 330-332]와 같은 문헌에 기술되어 있다. 이 단락에 인용된 모든 미국 특허는 본원에 참고문헌으로 삽입된다.
용어 "공압출(coextrusion)"은, 바람직하게는 냉각 또는 켄칭 전에, 압출물들이 층 구조로 서로 합쳐지도록 배치된 2 이상의 오리피스를 갖는 단일 다이를 통해 2 이상의 물질을 압출시키는 방법을 지칭한다. 다층 필름을 제조하기 위한 공압출 시스템은 통상의 다이 어셈블리를 공급하는 2 이상의 압출기를 사용한다. 압출기의 수는 공압출되는 필름을 포함하는 상이한 물질들의 수에 따른다. 각각의 상이한 물질에 대해, 상이한 압출기가 바람직하게 사용된다. 따라서, 5층 공압출은, 2 이상의 층이 동일한 물질로 만들어지는 경우 더 적게 사용될 수 있지만, 5개까지의 압출기를 필요로 할 수 있다.
공압출 다이는 공압출된 블로운 필름을 형성하는데 사용된다. 이는 원형 다이 립(lip)으로의 상이한 용융 스트림을 공급하는 다중 맨드릴(mandrel)을 갖는다. 피드블록(feedblock)이 사용되어 2 이상의 압출기로부터 용융층을 적층하는 경우, 생성되는 다층 용융 스트림은 그 다음에 필름 다이로 공급된다.
캐스트 필름은 중합체 용융물을 직사각형 다이로 통과시킨 후, 하나 이상의 냉각 롤을 통한 냉각 또는 와인딩에 의해 얻어진다. 캐스트 필름으로의 폴리에틸렌 가공에서는, 0.2 내지 1.5 mm의 다이 간격이 통상적이며, 이는 또한 본 발명에 따른 방법에 적용될 수 있다. 더 큰 다이 간격, 예를 들어 2 또는 5 mm 또한 적용될 수 있으며, 다이 구조에 대한 변형 또한 가능하다. 필름의 기계적 특성은 2 mm 이상 10 mm 이하, 특히 5 mm 이하의 다이 간격이 사용되는 경우 향상됨이 밝혀졌다.
실시예 1 내지 2 및 비교 샘플 A 내지 D
아연 산화물의 주 기능이 수지에서의 산을 중화시키는 것이므로, 다양한 수준의 초미세 아연 산화물(나노X) 및 상업적 등급의 아연 산화물, 즉 카독스(Kadox)-930 및 카독스-911에서 Q-패널 부식 테스트를 수행하였다. Q-패널 등급은 아래에 기술하는 바와 같이 1 내지 10 등급으로 다양하다. 이 등급은 수지 샘플 중 잔류하는 산에 의해 패널에 야기되는 부식 정도에 기초하여 결정된다. 더 낮은 값은 배합된 중합체 내에 잔류하는 산이 더 적은 양임을 의미하는 반면, 더 높은 값은 배합물 내에 잔류하는 산이 더 많은 양임을 의미한다.
Q-패널 부식 테스트는 미국 및 유럽에서 폴리프로필렌 제조업자에 의해 사용되는 부식 테스트와 매우 유사하며, 중합체 내의 잔류물이 특정 중합체의 장기간의 사용 후에 강철 주형 상에 있을 수 있는 이들의 상대적인 영향을 나타내도록 고안되었다. 이 테스트는 주형 공간을 5층 스택(stack)으로 채우면서 시작한다. 스택 층들은 다음과 같다: (1) 5 밀(mil) 두께의 알루미늄 포일(foil) 배킹(backing) 플레이트; (2) 30 g 수지; (3) 평활하게 마무리된 강철(8 내지 12 ㎛ 표면)로 냉각 롤링된 하나의 Q-패널(#QD-36); (4) 30 g의 테스트 수지; 및 (5) 제2 5 밀 두께의 알루미늄 포일 배킹 플레이트. 충진된 주형 공간을 저압 스트림(500 psi) 하에서 10분 동안 280 ℃에서 예열된 압축 프레스에 위치시켰다. 10분 후, 고압 스트림(5,000 psi)을 가하고, 고압을 유지하면서 어셈블리를 냉각 순환 압축 프레스를 사용하여 상온으로 냉각시켰다. 어셈블리를 프레스로부터 제거하고, Q-패널 플레이트를 수지로부터 떼어냈다. 그 다음에, Q-패널을 끊는 수조로부터의 스트림에 10분 동안 위치시킨 다음, 송풍 건조시켰다. 그 다음에, 패널을 녹 및 오염에 대해 관찰하였다. 등급은 이하에 열거된 시스템에 따라 정해진다.
오염 등급 시스템
1 - 완벽함, 오염 없음
1+ - 1과 2-의 중간
2- - 1+와 2의 중간
2 - 약간의 반점, 산재됨, 밝은 황갈색
3 - 산재된 오염, 어두운 갈색
4 - 대략 50% 오염됨, 표면 상에 황갈색과 갈색
5 - 더 심한 오염, 표면에서 더 심각하게 나타남, 완전히 황갈색
6 - 80% 이상 오염, 녹으로 뒤덮힘, 일부 어두운 갈색 반점
7 - 100% 오염, 일부 어두운 갈색
8 - 100% 오염, 더 어두운 갈색, 일부 갈색 적하
9 - 100% 오염, 대략 50% 어두운 갈색, 다수의 적하
10 - 100% 어두운 갈색 오염
부식 테스트 결과를 이하의 표 1에 나타내었다. 모든 샘플을 동일한 기본 수지 DJM-1732H 및 동일한 항산화제 첨가물(종류 및 양 모두)을 동일한 배합 조건에서 배합하였다. DJM-1732H는 지글러 나타 촉매화된 선형 저밀도 폴리에틸렌으로, 0.917 g/cm3의 밀도와 3.2 dg/min의 멜트 인덱스(MI)를 갖는다. 모든 배합물에 대해, 1430 ppm (목표)의 이르가녹스(Irganox)-1076을 1차 항산화제로서 사용하였고, 1550 ppm (목표)의 웨스톤(Weston)-399를 2차 항산화제로서 사용하였다. CS A(비교 샘플 A) 수지 샘플에 대한 기본 수지 및 첨가제 제제는 HS-7001 NT7 수지(CS D)에서의 것과 동일하다. HS-7001 NT7은 유니온 카바이드(Union Carbide)로부터 입수가능하다. 표 1로부터, 초미세 아연 산화물이 수지 내에서 20 ppm과 같은 낮은 수준에서(실시예 1(Ex 1)) 대조군(CS A) (840 ppm의 카독스-911) 및 시판 수 지 CS D와 대략 동일한 수준으로 수지를 중화시킴을 알 수 있다.
Figure 112006028019774-PCT00001
1차 항산화제(이르가녹스-1076) 및 2차 항산화제(웨스톤 399)의 성능에 대한 초미세 아연 산화물의 임의의 부작용이 있는지 여부를 알기 위해, 리사이클 테스트를 표 1에 나타낸 배합물로 수행하였으며, 테스트 결과를 표 2에 나타내었다. 수지 멜트 인덱스의 변화 및 산화 유도 시간(Oxidative Induction Time; OIT)을 5회 이하의 압출 패스 횟수를 사용하여 측정하였다. 리사이클 테스트는 다중 압출을 통한 특정 열적 및 전단 내력을 통해 중합체 샘플의 멜트 인덱스 및 OIT가 어떻게 변하는지를 측정하기 위한 것이었다. 1" 단일 스크류 킬리온(Killion) 배합 압출 라인 상으로 5회(5 패스)까지 동일한 압출 조건 세트, 즉 101 rpm의 스크류 속도 및 450, 550, 560 및 560 ℉의 배럴 온도 프로파일(약 550 ℉ 용융 온도를 제공)에서 각각의 수지 샘플을 압출하였다. 1회, 3회 및 5회 패스 후, 수지 샘플을 취하고, 이들의 멜트 인덱스 및 OIT를 측정하였다. 현재의 항산화제를 갖는 수지 제제에 대한 초미세 아연 산화물의 부작용이 없음이 리사이클 테스트 과정에서 관찰되었다.
Figure 112006028019774-PCT00002
* 조건 190/2.16, ASTM D 1238에 따라 테스트
실시예 3 및 비교 샘플 E 및 F
초미세 등급의 아연 산화물의 캐스트 연신 필름 성능에 대한 영향을 측정하기 위해, 3가지 상이한 배합물(표 3 참조)을 제조하고, 이들을 80 게이지(0.8 밀), 3층 캐스트 연신 필름 샘플로 전환시켜 일련의 연구를 수행하였다. 모든 수지 샘플을 동일한 기본 수지 DJM-1732H 및 동일한 항산화제 첨가물, 다만 상이한 아연 산화물 등급을 사용하여 LCM 배합 라인 상에서의 동일한 배합 조건에서 제조하였다. 모든 배합물에 대해, 1430 ppm (목표)의 이르가녹스-1076을 1차 항산화제로서 사용하였고, 1550 ppm (목표)의 웨스톤-399를 2차 항산화제로서 사용하였다. 이들 배합물을 글로스터(Gloucester) 공압출 슬롯 캐스트 필름 라인 상에서 A (12 %) / B (76 %) / C (12 %) 구조의 3층 필름 샘플 (0.8 밀의 총 두께)로 전환하였다. 각각의 필름은 모든 3층에서 동일한 수지를 사용하여 제조되었다. 이들 필름 샘플을 하이라이트(Highlight) 연신 필름 테스트기 상에서 헥산 추출물(HEX), 점착력(ASTM D-5458) 및 최종 연신 및 천공에 대해 테스트하였다. 점착력은 대개 ASTM D5458에 제시된 테스트 방법을 사용하여 측정되었다. 그러나, 본원에 보고된 점착력은 D5458에 약간의 변형을 하여 측정된 것이다. 이 변형은 하부 필름을 150 % 연신하고 유지하지만(D5458과 동일), 상부 필름을 150 % 연신하고 즉시 이완시켰다(D5458에서는 연신하지 않을 것을 제시). 테스트 결과를 표 3에 나타내었다. 이들 샘플들에서의 헥산 추출물은 모두 대략 동일하지만(실험적 오차 내에서), 점착에 대해 실시예 3의 필름이 비교 샘플 E 및 F을 능가하는 것을 명확히 알 수 있었다.
Figure 112006028019774-PCT00003
실시예 4 내지 7 및 비교 샘플 G 내지 J
공압출된 슬롯 캐스트 연신 필름의 성능에 대한 아연 산화물 등급 및 이들의 양의 영향을 결정하기 위해 또다른 일련의 연구를 수행하였다. 이하의 표 4.1에 나타낸 바와 같이, 2가지 상이한 기본 수지(각각 3 dg/min MI 및 2 dg/min MI)를 사용하여 2가지 상이한 배합물 세트, 즉 실시예 4 내지 5 및 비교 샘플 G 및 H의 한 세트(3 dg/min MI 수지)와 실시예 6 내지 7 및 비교 샘플 I 및 J의 또다른 세트(2 dg/min MI 수지)를 제조하였다. 이 때, 각각의 배합물에서의 아연 산화물의 실제량을 밀도, 멜트 인덱스 및 용융 흐름율에 더하여 측정하였다. 세트 내에서는, 동일한 기본 입상 수지 및 동일한 항산화제 첨가물, 다만 상이한 아연 산화물 등급 및 양을 특정한 바와 같이 배합하였다. 이들 수지 샘플들을 LCM 배합 라인 상에서 동일한 배합 조건 하에서 제조하였다. 모든 배합물에 대해, 1430 ppm (목표)의 이르가녹스-1076을 1차 항산화제로서 사용하였고, 1550 ppm (목표)의 웨스톤-399를 2차 항산화제로서 사용하였다. 이들 배합물을 동일한 압출 조건 하에서 글로스터 공압출 슬롯 캐스트 필름 라인을 사용하여 공칭 0.8 밀 3층 공압출 슬롯 캐스트 필름 샘플로 전환하였다. 필름 구조는 모든 3층에서 동일한 수지를 사용한 A (12 %) / B (76 %) / C (12 %)였다. 이들 필름 샘플들의 성능을 측정하여 표 4.2에 나타내었다. 이 표로부터, 초미세 아연 산화물이 기본 수지들 양쪽 모두에 대해 더 높은 점착 성능을 부여함을 명확히 알 수 있다. 게다가, 더 적은 양의 초미세 아연 산화물(50 ppm 대 100 ppm)이 기본 수지들 양쪽 모두의 점착 성능을 훨씬 더 향상시켰다.
<표 4. 슬롯 캐스트 연신 필름 특성에 대한 ZnO 등급의 영향>
Figure 112006028019774-PCT00004
1 용융 흐름율 = 고 부하 멜트 인덱스 (190C/21.6 kg 부하) / 멜트 인덱스 (190C/2.16 kg 부하)
Figure 112006028019774-PCT00005
실시예 8 내지 9 및 비교 샘플 K 내지 L
블로운 필름 성능에 대한 초미세 아연 산화물의 영향을 알 기 위해 아래 표 5에 나타낸 또다른 일련의 연구를 수행하였다. 블로운 필름 제품을 웨스톤-399, 이르가녹스-1076, 아르모스타트(Armostat)-1800 및 아연 스테아레이트와 배합시킬 수 있다. 아르모스타트-1800은 디에탄올스테아릴아민(DESA)이다. DESA는 대전 방지제로 알려져 있지만, 산 중화 및 수지 색상의 향상에 대해 아연 스테아레이트와 함께 일부 상승적인 효과를 제공하기 때문에, 블로운 필름 제품에 사용하였다. 표 5에 나타낸 비교 샘플 K(대조군)를 이러한 블로운 필름 제제를 사용하여 배합하였다. 이 표에서 다른 배합물들은 단지 아르모스타트-1800과 아연 스테아레이트를 각각의 샘플에 대해 나타낸 등급과 양의 아연 산화물로 대체하여 제조하였다. 이 표에서의 모든 배합물들은 동일한 기본 수지 DJM-1810H를 사용하여 제조되었다. 측정된 수지 특성들은 이 표에 나타나 있다.
1.5" 단일 스크류 킬리온 압출 배합 라인 상에서 동일한 조건, 즉 압출기 배럴 온도 350 ℉, 370 ℉, 390 ℉ 및 400 ℉, 게이트 온도 410 ℉, 어댑터 온도 420 ℉, 다이 온도 410 ℉, 헤드 압력 2110 psi 및 스크류 속도 80 rpm 하에서 모든 배합물들을 제조하였다. 1.5" 단일 스크류 올드 스터링(Old Sterling) 블로운 필름 라인 상에서 4" FLM 및 약 430 ℉ 용융 온도로 2.01:1 BUR에서 모든 필름 샘플들을 제조하였다.
이 표로부터, 20 ppm의 초미세 아연 산화물(실시예 9)이 수지 내의 산을 중화시키기에 충분함을 알 수 있다. 필름 특성에 대해, 초미세 아연 산화물(실시예 9)은 내천공성(대조군에 비하여), 다트 드랍(dart drop)(대조군(CS K) 및 300 ppm 카독스 911(CS L) 모두에 비하여), 및 1 % 시컨트 모듈러스의 강성도(대조군(CS K)에 비하여)를 향상시키거나/시키고 증대시켰으나, 광택 및 헤이즈와 같은 광학 특성(대조군 CS K에 비하여)은 약간 더 낮았다. 그러나, 초미세 아연 산화물을 사용하여 제조된 수지(실시예 8 및 9 모두)는 필름이 300 ppm 카독스-911을 사용하여 제조된 수지(CS L) 보다 현저하게 더 우수한 광학 특성을 나타낼 수 있게 하였다. 기타 기계적 특성, 예컨대 다트 충격은 표 5에서 실시예 8 및 9에 나타낸 바와 같이, 현저하게 향상될 수 있다.
Figure 112006028019774-PCT00006
법령에 부합하도록 본 발명은 구조적 및 계통적 특징에 대해 다소 특정적으로 기술되었다. 그러나, 본원에 개시된 수단은 본 발명이 효과를 달성하기 위한 바람직한 형태를 포함하는 것이므로, 본 발명이 나타내고 기술된 특정 특징으로 제한되는 것이 아님을 이해하여야 한다. 따라서, 본 발명은 균등론에 따라 적합하게 해석되는 첨부된 청구범위의 적절한 범위 내에 있는 임의의 형태 또는 변형에 대해 청구하는 것이다.

Claims (8)

  1. 하나 이상의 선형 저밀도 폴리에틸렌 수지 및 총 조성물 중량의 500 ppm 이하이고 약 0.05 ㎛ 이하의 평균 입자 크기를 갖는 초미세 아연 산화물을 포함하는 제1 조성물로부터 연신 랩 필름을 형성하는 것을 포함하는, 연신 랩 필름의 점착력 향상 방법.
  2. 제1항에 있어서, 아연 산화물이 총 조성물 중량에 기초하여 약 100 ppm 이하의 양으로 조성물 내에 존재하는 것인 방법.
  3. 제1항에 있어서, 아연 산화물이 총 조성물 중량에 기초하여 약 10 내지 약 100 ppm의 양으로 조성물 내에 존재하는 것인 방법.
  4. 제1항에 있어서, 연신 필름이, 아연 산화물이 0.05 ㎛ 초과의 평균 입자 크기를 갖는 점에서만 제1 조성물과 상이한 제2 조성물로부터 제조된 연신 필름보다 더 높은 점착력을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 하나 이상의 선형 저밀도 폴리에틸렌 수지를, 총 조성물 중량의 500 ppm 이하이고 0.05 ㎛ 이하의 평균 입자 크기를 갖는 초미세 아연 산화물과 혼합시키는 단계; 및
    혼합물을 연신 랩 필름으로 형성시키는 단계
    를 포함하는, 연신 랩 필름의 점착력 향상 방법.
  6. 제5항에 있어서, 혼합 단계가 용융 상태인 선형 저밀도 폴리에틸렌 수지를 사용하여 수행되는 방법.
  7. 제5항에 있어서, 연신 랩 필름이 블로운 필름 방법에 의해 형성되는 방법.
  8. 제5항에 있어서, 연신 랩 필름이 캐스트 필름 방법에 의해 형성되는 방법.
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