JP2004058503A

JP2004058503A - マット調積層フィルム

Info

Publication number: JP2004058503A
Application number: JP2002221154A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Watanabe; 渡辺　康史; Hideo Hirano; 平野　秀夫
Original assignee: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Current assignee: DIC Corp
Priority date: 2002-07-30
Filing date: 2002-07-30
Publication date: 2004-02-26

Abstract

【課題】マット調表面の滑り性に優れ、しかも、従来の物性を損なうことがない、マット調フィルムを提供すること。
【解決手段】プロピレン−エチレンブロック共重合体（ａ１）と、プロピレン単独重合体および／またはプロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体（ａ２）と、スリップ剤（ａ３）とを含有してなるマット調表面樹脂層（Ａ）と、プロピレン系樹脂を含有してなる単層または多層の樹脂層（Ｂ）とが積層され、かつ、マット調表面樹脂層（Ａ）の表面粗さ（Ｒａ）（ＪＩＳ　Ｂ−０６０１）が０．３〜１．１であるマット調積層フィルム。
【選択図】　なし。

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、食パン、菓子パン等の食品やその他物品の包装に好適で、優れた滑り性の表面樹脂層を有するマット調多層フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、食パン、菓子パン等の食品やその他物品の包装には透明性のあるポリプロピレン系フィルムが一般的に使用されている。一方、最近では包材に求められる意匠の多様化により、食パン、菓子パン等の食品やその他物品の包装に、マット調フィルムのニーズが高まっている。マット調フィルムは、意匠性以外にも、剛性と耐寒性等の物性面でも透明フィルムよりも優れる為、より多く使用されようになってきている。
【０００３】
しかしながら、マット調フィルムは、その表面層として、不透明で、かつ、フィルム成形時に表面に凹凸を発生させるため、容易にマット調表面層を形成することができるプロピレン−エチレンブロック共重合体を通常使用しているが、このようなマット調フィルムは、マット調表面は表面粗さ（Ｒａ）（ＪＩＳ　Ｂ−０６０１）が１．５〜５と大きいため、スリップ剤を添加しても滑剤が表面凹部に隠れて滑り性の向上効果が生じにくく、フィルム表面が平滑な透明フィルムと比較して滑り性が悪いという欠点がある。その為、滑り性不良で、食パン包装用袋の製袋加工時に製袋品が揃え難いという問題が発生したり、横ピロー包装機で菓子パン包装時にフィルムが包装機の金属部との滑りが悪く、フィルム送り不良の問題が発生する。その為、製袋品が揃え難いという問題やフィルム送り不良という問題のない、マット面の滑り性が良好なフィルムが強く望まれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の課題は、マット調表面の滑り性に優れ、しかも、従来の物性を損なうことがない、マット調フィルムを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
発明者等は、前記した課題を解決するために鋭意検討した結果、プロピレン−エチレンブロック共重合体（ａ１）と共に、プロピレン単独重合体および／またはプロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体（ａ２）を併用し、更にスリップ剤（ａ３）を含有させて、マット調表面樹脂層（Ａ）の表面粗さ（Ｒａ）（ＪＩＳ　Ｂ−０６０１）を０．３〜１．１に調整したマット調表面樹脂層（Ａ）と、プロピレン系樹脂を含有してなる単層または多層の樹脂層（Ｂ）とが積層されたマット調積層フィルムは、従来と同様な物性が得られる上に、従来のマット調フィルムと比較して、マット面である表面層の滑り性が向上し、製袋、包装時に発生する前記製袋、包装不良を改善できることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
即ち、本発明は、プロピレン−エチレンブロック共重合体（ａ１）と、プロピレン単独重合体および／またはプロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体（ａ２）と、スリップ剤（ａ３）とを含有してなるマット調表面樹脂層（Ａ）と、プロピレン系樹脂を含有してなる単層または多層の樹脂層（Ｂ）とが積層され、かつ、マット調表面樹脂層（Ａ）の表面粗さ（Ｒａ）（ＪＩＳ　Ｂ−０６０１）が０．３〜１．１であることを特徴とする、マット調積層フィルムを提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明のマット調積層フィルムの表面樹脂層（Ａ）は、プロピレン−エチレンブロック共重合体（ａ１）と、プロピレン単独重合体および／またはプロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体（ａ２）と、スリップ剤（ａ３）とを含有してなる樹脂層であって、ＪＩＳ　Ｂ−０６０１に準拠して測定した表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜１．１の樹脂層であればよい。
【０００８】
前記マット調表面樹脂層（Ａ）の表面粗さ（Ｒａ）を０．３〜１．１に調整するには、プロピレン−エチレンブロック共重合体（ａ１）に対する、プロピレン単独重合体および／またはプロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体（ａ２）の使用比率を増減するより行うことができ、その重量比（ａ１）／（ａ２）は、通常７０／３０〜９５／５、好ましくは８０／２０〜９０／１０である。前記マット調表面樹脂層（Ａ）の表面粗さ（Ｒａ）は、なかでも、０．５〜０．９であることがより好ましい。
【０００９】
前記プロピレン−エチレンブロック共重合体（ａ１）としては、プロピレンブロックとエチレンブロックとを有するブロック共重合体であって、マット調表面樹脂層（Ａ）に用いた場合に該樹脂層（Ａ）がマット調となるものであればよく、特に限定されないが、例えば、プロピレン単独重合体の存在下で、エチレンの重合、または、エチレンとプロピレンの重合を行って得られるプロピレン−エチレンブロック共重合体等が挙げられ、なかでも、マット調の外観とすることが容易で、剛性、耐寒性等に優れる樹脂層が得られることから、エチレン由来成分含有率が８〜２０重量％であるプロピレン−エチレンブロック共重合体が好ましく、エチレン由来成分の含有率が１０〜１５重量％のプロピレン−エチレンブロック共重合体であることがより好ましい。メルトインデックス（ＭＩ）は４〜１２ｇ／１０分間であることが好ましく、６〜１０ｇ／１０分間であることがより好ましい。密度は０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、０．８９５〜０．９０５ｇ／ｃｍ^３であることがより好ましい。
【００１０】
また、前記プロピレン単独重合体および／またはプロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体（ａ２）としては、プロピレンの単独重合体の他、プロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体として、例えば、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−ブテン−１−ランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１−ランダム共重合体等が挙げられる。これらのなかでも、耐寒性、柔軟性、剛性等のバランスを考慮すると、プロピレン−エチレンランダム共重合体が好ましく、なかでもエチレン由来成分含有率２．５〜１０重量％のプロピレン−エチレンランダム共重合体がより好ましい。
【００１１】
前記マット調表面樹脂層（Ａ）には、必要に応じて更に、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、プロピレンとエチレンと１−ブテンとからなる３元共重合体等のような他の熱可塑性樹脂や、各種の添加剤を混合してもよい。
【００１２】
前記スリップ剤（ａ３）としては、フィルム表面を形成する樹脂に添加してフィルム表面の滑り性（外部潤滑性）を向上させるものであればよく、各種の滑剤、例えば、脂肪酸アミド、脂肪酸金属、脂肪酸、ワックス等が使用できるが、なかでも、脂肪酸アミドが好ましい。脂肪酸アミドとしては、例えば、ベヘン酸アミド、ステアリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、メチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、オクタメチレンビスエルカ酸アミド等が挙げられ、なかでも、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド、ベヘン酸アミドが好ましく、エルカ酸アミドが特に好ましい。
【００１３】
前記スリップ剤（ａ３）のマット調表面樹脂層（Ａ）中の樹脂成分中での重量含有率は、３０００〜９０００ｐｐｍであることが好ましく、なかでも、４５００〜８０００ｐｐｍであることがより好ましい。
【００１４】
本発明のマット調積層フィルムの樹脂層（Ｂ）は、プロピレン系樹脂を含有してなる単層または多層の樹脂層であればよいが、例えば、プロピレン−エチレンブロック共重合体（ｂ１）を含有してなる樹脂層（Ｂ１）とプロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体（ｂ２）を含有してなる樹脂層（Ｂ２）とを、樹脂層（Ｂ１）をマット調表面樹脂層（Ａ）側として積層してなる（Ｂ１）／（Ｂ２）の２層構成の樹脂層や、プロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体（ｂ２）を含有してなる樹脂層（Ｂ２）のみの単層構成の樹脂層が好ましい。
【００１５】
ここで用いるプロピレン−エチレンブロック共重合体（ｂ１）としては、前記マット調表面樹脂層（Ａ）で用いるプロピレン−エチレンブロック共重合体（ａ１）と同様のブロック共重合体が挙げられる。
【００１６】
前記樹脂層（Ｂ１）は、プロピレン−エチレンブロック共重合体（ｂ１）を含有してなる樹脂層であればよく、例えば、プロピレン−エチレンブロック共重合体（ｂ１）の単独からなる樹脂層、プロピレン−エチレンブロック共重合体（ｂ１）と共に、プロピレン系単独重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−ブテン−１ランダム共重合体等のようなプロピレン−エチレンブロック共重合体（ｂ１）以外のプロピレン系樹脂の１種以上を、好ましくは５０重量％以下の範囲で含有してなり、更に必要に応じて、エチレン−１−ブテン共重合体、直鎖状低密度ポリエチレン等のような他の熱可塑性樹脂や本積層フィルム製造に際して発生した回収物を混合してなる樹脂層等が挙げられる。
【００１７】
また、前記樹脂層（Ｂ１）は、プロピレン−エチレンブロック共重合体（ｂ１）を含有しているため半透明となり、前記マット調表面樹脂層（Ａ）との組み合わせで、本発明のマット調積層フィルムの曇り度を増加させ方向で容易に曇り度の調整を行うことができ、適度な曇り度を有するマット調外観とすることができる。なお、樹脂層（Ｂ１）は、上記表面樹脂層（Ａ）と同様の組成からなる樹脂層であっても良い。更に、樹脂層（Ｂ１）は２層以上に分割することも可能で、全体の層構成が４層以上になっても何ら問題ない。
【００１８】
前記樹脂層（Ｂ２）は、プロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体（ｂ２）を含有してなる樹脂層であればよく、ヒートシール樹脂層として好適な樹脂層である。ここで用いるランダム共重合体（ｂ２）としては、前記マット調表面樹脂層（Ａ）で（ａ２）として用いることができるプロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体と同様のランダム共重合体が挙げられ、なかでも、プロピレン−エチレンランダム共重合体が好ましく、低温シール性、耐衝撃性、滑り性に優れる積層フィルムが得られることから、エチレン由来成分含有率が２．５〜１０重量％のプロピレン−エチレンランダム共重合体がより好ましく、エチレン由来成分の含有率が３〜８重量％のプロピレン−エチレンランダム共重合体が特に好ましい。
【００１９】
前記樹脂層（Ｂ）のなかでも、（Ｂ１）／（Ｂ２）の２層構成の樹脂層は、良好なマット調外観を有し、ヒートシール性の良好なマット調積層フィルムが得られることから、特に好ましい。
【００２０】
本発明のマット調積層フィルムは、表面樹脂層（Ａ）がマット調であればよいなかでも、ＪＩＳ　Ｋ−７１０５に準拠して測定した曇り度が、４０〜８０％であることが好ましく、４５〜７０％であることがより好ましい。
【００２１】
本発明のマット調積層フィルムのマット調表面樹脂層（Ａ）表面の摩擦係数としては、ＡＳＴＭ　Ｄ−１８９４に準拠して測定した静摩擦係数が０．０８〜０．４０、動摩擦係数が０．０８〜０．３５であるであることが好ましく、なかでも、静摩擦係数が０．１０〜０．３０、動摩擦係数が０．０８〜０．２５であるであることが特に好ましい。
【００２２】
本発明のマット調積層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、共押出積層成形法、例えば、２台以上の押出機を用いて溶融押出する、共押出多層ダイス法、フィードブロック法等の公知の共押出法により溶融状態で積層した後、インフレーション、Ｔダイ・チルロール法等の方法で長尺巻フイルムに加工する方法が好ましく、Ｔダイを用いた共押出法がより好ましい。
【００２３】
本発明のマット調積層フィルムは、印刷時の接着性を向上させるために表面層（Ａ）にコロナ放電処理を施すことが望ましい。また、該積層フィルムの各層の中には、必要に応じて、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、着色剤、シリカなどの添加剤を、本発明の範囲の中で適宜添加する事ができる。
【００２４】
本発明のマット調積層フィルムの厚みは、通常１５〜５０μｍであるが、なかでも２０〜４０μｍが好ましい。マット調表面樹脂層（Ａ）の厚さは、該積層フィルム全厚の１０〜３５％であることが好ましく、なかでも、２０〜３０％であることがより好ましい。また、本発明のマット調積層フィルムの樹脂層（Ｂ）が、プロピレン−エチレンブロック共重合体（ｂ１）を含有してなる樹脂層（Ｂ１）とプロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体（ｂ２）を含有してなる樹脂層（Ｂ２）との２層構成である場合、樹脂層（Ｂ１）の厚さは、該積層フィルム全厚の４０〜６０％であることが好ましく、樹脂層（Ｂ２）の厚さは、該積層フィルム全厚の２０〜３０％であることが好ましい。
【００２５】
【実施例】
以下に、実施例および比較例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。尚、例中の部は、特に断りのない限り全て重量基準である。
【００２６】
実施例１
マット調表面樹脂層（Ａ）用として、プロピレン−エチレンブロック共重合体〔エチレン由来成分含有率：１２重量％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ^３、メルトインデックス（以下、ＭＩという。測定温度：２３０℃）：８ｇ／１０分間〕８０部とプロピレン−エチレン共重合体（エチレン由来成分含有率：４．３重量％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ^３、ＭＩ：８ｇ／１０分間）２０部からなる混合物を、樹脂層（Ｂ１）用として、プロピレン−エチレンブロック共重合体〔エチレン由来成分含有率：１２重量％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ^３、ＭＩ：８ｇ／１０分間〕を、樹脂層（Ｂ２）として、プロピレン−エチレンランダム共重合体（エチレン由来成分含有率：７重量％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ^３、ＭＩ：５ｇ／１０分間）を、それぞれ３台の押出機に供給し、マット調表面樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ１）と（Ｂ２）の平均厚さの比（Ａ）：（Ｂ１）：（Ｂ２）が１：２：１となるように共押出して、厚さ３０μｍのマット調の３層積層フィルムを成形した。次いで、マット調表面樹脂層（Ａ）の表面エネルギーが３９０μＮ／ｃｍになるようにコロナ放電処理を施し、得られたマット調積層フィルムを３８℃で２４時間エージングして、本発明のマット調積層フィルムを得た。
【００２７】
次いで、得られた本発明のマット調積層フィルムのマット調表面の表面粗さ（Ｒａ）と摩擦係数を以下のように測定した。結果を、第１表に示す。
・表面粗さ（Ｒａ）：ＪＩＳ　Ｂ−０６０１に準拠して測定した（単位：μｍ）。
・摩擦係数：ＡＳＴＭ　Ｄ−１８９４に準拠して測定し、静摩擦係数と動摩擦係数を求めた。
【００２８】
比較例１
マット調表面樹脂層（Ａ）用としてプロピレン−エチレンブロック共重合体〔エチレン由来成分含有率：　　重量％、密度：０．９０ｇ／ｃｍ^３、ＭＩ：８ｇ／１０分間〕のみを用いた以外は実施例１と同様にして、厚さ３０μｍのマット調の３層積層フィルムを得た。次いで、実施例１と同様にして、得られたマット調の３層積層フィルムのマット調表面の表面粗さ（Ｒａ）と摩擦係数を以下のように測定した。結果を、第１表に示す。
【００２９】
【表１】

【００３０】
【発明の効果】
本発明のマット調積層フィルムは、マット調の表面層の表面粗さを適宜低下させることにより、マット調表面の滑り性を向上させている。これにより、食パン包装袋製袋時の突き揃え不良や菓子パン等を包装する横ピロー包装機でのフィルム送り不良が防止できる。また、従来のマット調フィルムのマット性や剛性、衝撃強度を維持しているため、従来条件での印刷、製袋、包装が可能であり、パン、スナック、青果物等のツイストバッグ包装や横ピロー包装用としてその実用的価値は多大である。

Claims

プロピレン−エチレンブロック共重合体（ａ１）と、プロピレン単独重合体および／またはプロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体（ａ２）と、スリップ剤（ａ３）とを含有してなるマット調表面樹脂層（Ａ）と、プロピレン系樹脂を含有してなる単層または多層の樹脂層（Ｂ）とが積層され、かつ、マット調表面樹脂層（Ａ）の表面粗さ（Ｒａ）（ＪＩＳ　Ｂ−０６０１）が０．３〜１．１であることを特徴とする、マット調積層フィルム。
マット調表面樹脂層（Ａ）が、プロピレン−エチレンブロック共重合体（ａ１）と、プロピレン単独重合体および／またはプロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体（ａ２）の重量比（ａ１）／（ａ２）が７０／３０〜９５／５で、かつ、スリップ剤（ａ３）の樹脂成分中の重量含有率が３０００〜９０００ｐｐｍである樹脂層である、請求項１記載のマット調積層フィルム。
マット調表面樹脂層（Ａ）が、プロピレン−エチレンブロック共重合体（ａ１）と、プロピレン−エチレンランダム共重合体（ａ２１）の重量比（ａ１）／（ａ２１）が７５／２５〜９２／８で、かつ、スリップ剤（ａ３）の樹脂成分中の重量含有率が３０００〜９０００ｐｐｍの樹脂層である、請求項１記載のマット調積層フィルム。
スリップ剤（ａ３）が、脂肪酸アミドである、請求項３記載のマット調積層フィルム。
樹脂層（Ｂ）が、プロピレン−エチレンブロック共重合体（ｂ１）を含有してなる樹脂層（Ｂ１）と、プロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体（ｂ２）を含有してなる樹脂層（Ｂ２）とを、樹脂層（Ｂ１）をマット調表面樹脂層（Ａ）側として積層してなる樹脂層である、請求項１〜４のいずれか１項記載のマット調積層フィルム。
樹脂層（Ｂ２）が、エチレン由来成分含有率２．５〜１０重量％のプロピレン−エチレンランダム共重合体を含有してなる樹脂層である、請求項５記載のマット調積層フィルム。
全厚が１５〜５０μｍで、マット調表面樹脂層（Ａ）の厚さが全厚の１０〜３５％である、請求項５記載のマット調積層フィルム。
全厚が２０〜４０μｍ、マット調表面樹脂層（Ａ）の厚さが全厚の２０〜３０％、樹脂層（Ｂ１）の厚さが全厚さの４０〜６０％、かつ、樹脂層（Ｂ２）の厚さが全厚さの２０〜３０％である、請求項５記載のマット調積層フィルム。
マット調表面樹脂層（Ａ）の表面にコロナ放電処理が施されている、請求項５記載のマット調積層フィルム。
マット調表面樹脂層（Ａ）の静摩擦係数が０．０８〜０．４０、動摩擦係数が０．０８〜０．３５である、請求項５記載のマット調積層フィルム。