KR20050076755A

KR20050076755A - 실리콘 고무 조성물

Info

Publication number: KR20050076755A
Application number: KR1020050005706A
Authority: KR
Inventors: 미노루 이가라시; 오사무 하야시다; 즈또무 나까무라
Original assignee: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2004-01-22
Filing date: 2005-01-21
Publication date: 2005-07-27
Also published as: TW200530338A; JP4524565B2; TWI359845B; US20050165161A1; EP1557446A1; CN100378173C; JP2005206697A; CN1651516A

Abstract

본 발명은

(A) 중합도가 100 이상이며, 규소 원자에 결합한 2개 이상의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산 100 질량부,

(B) 비표면적(BET법) 50 ㎡/g 이상, 비표면적(BET법)/비표면적(CTAB법) 1.0 내지 1.3, 수분 함유량 4 ％ 이하의 특성을 갖는 습식 실리카

3 내지 100 질량부,

(C) 경화제 유효량

을 함유하는 실리콘 고무 조성물을 제공한다.

본 발명에 따르면 습식 실리카를 사용하여도, 상압 열기 가황을 행하더라도 발포가 억제되고, 전기 절연성 등의 전기 특성이 우수한 실리콘 고무를 제공하는 실리콘 고무 조성물을 얻을 수 있다.

Description

실리콘 고무 조성물{Silicone Rubber Composition}

본 발명은 습식 실리카를 배합한 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.

실리콘 고무는 우수한 내후성, 전기 특성, 낮은 압축 영구 왜곡성, 내열성, 내한성 등의 특성을 갖고 있기 때문에, 전기 기기, 자동차, 건축, 의료, 식품 등 여러가지 분야에서 널리 사용되고 있다. 예를 들면, 리모트 컨트롤러, 타이프라이터, 워드 프로세서, 컴퓨터 단말기, 악기 등의 고무 접점으로서 사용되는 고무 컨텍트, 건축용 가스켓, 정착 롤, 현상 롤, 전사 롤, 대전 롤, 급지 롤 등의 사무기기용 롤, 오디오 장치 등의 방진 고무, 컴팩트 디스크용 패킹, 전선 피복재 등에 사용되고 있다.

경화하여 실리콘 고무가 되는 실리콘 고무 조성물은 일반적으로 기재 중합체로서의 오르가노폴리실록산과 실리카로 대표되는 보강성 충전재를 혼합한 것에 경화제를 배합하여 얻어진다.

보강성 실리카로서는 건식(연무질) 실리카와 습식(침강성) 실리카로 대별되지만, 건식 실리카는 습식 실리카에 비해 고가이고, 그것을 배합한 실리콘 고무 조성물은 범용성이 부족한 것이 된다.

한편, 압출 성형용 실리콘 고무 조성물에는 통상 건식 실리카가 사용된다. 이는 습식 실리카를 사용했을 경우, 상압 열기 가황했을 때에 실리카 내부의 세공에 흡착된 수분이 비산되어 발포 현상을 일으키기 쉽기 때문이다. 또한, 습식 실리카를 사용했을 경우 전기 절연성도 건식 실리카를 사용한 경우에 비하여 떨어진다는 문제가 있다.

따라서, 일본 특허 공개 (평)7-133356호 공보에는 실리콘 고무 컴파운드를 200 ℃ 이상의 고온에서 처리하는 방법이 제안되어 있고, 일본 특허 공개 (평)4-202479호 공보, 일본 특허 공개 (평)8-170029호 공보, 일본 특허 공개 제2003-137532호 공보, 일본 특허 공개 제2003-160327호 공보에는 습식 실리카를 소수화 처리하는 방법이 제안되어 있다.

그러나, 전자는 제조 공정에서 특별한 공정을 필요로 하고, 후자는 얻어지는 소수화된 습식 실리카가 고가가 됨과 동시에, 상압 열기 가황으로 발포를 억제하는 것이 불충분했다.

또한, 열처리나 표면 처리한 것만으로는 실리카 내부의 세공에 흡착된 수분의 제거는 반드시 충분하지는 않다는 문제도 있었다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 습식 실리카를 사용하여 상압 열기 가황을 행하더라도 발포가 억제되고, 전기 절연성 등의 전기 특성이 우수한 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 중합도가 100 이상이며, 규소 원자에 결합한 2개 이상의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산, 비표면적(BET법)이 50 ㎡/g 이상이고, 비표면적(BET법)/비표면적(CTAB법)이 1.0 내지 1.3이며, 수분 함유량이 4 ％ 이하인 습식 실리카, 경화제를 배합한 실리콘 고무 조성물이 상압 열기 가황을 행하더라도 발포가 억제되고, 그 경화물인 실리콘 고무는 전기 절연성 등의 전기 특성이 우수한 것이 된다는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

따라서, 본 발명은

3 내지 100 질량부,

(C) 경화제 유효량

을 함유하는 실리콘 고무 조성물을 제공한다.

이하, 본 발명에 대해 더욱 상세하게 설명한다.

본 발명의 고무 조성물의 (A) 성분은 중합도가 100 이상이며, 규소 원자에 결합한 2개 이상의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산이고, 하기 화학식 2로 표시되는 것이 대표적이다.

R² _aSiO_(4-a)/2

식 중, R²는 동일하거나 또는 상이한 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기를 나타내고, a는 1.95 내지 2.05의 양수이다.

상기 화학식 2 중, R²는 동일하거나 또는 상이한 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기를 나타내고, 통상 탄소수 1 내지 12, 특히 1 내지 8의 것이 바람직하며, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기 등의 알킬기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기 등의 알케닐기, 시클로알케닐기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기, 벤질기, 2-페닐에틸기 등의 아랄킬기, 또는 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 할로겐 원자 또는 시아노기 등으로 치환한 트리플루오로프로필기 등을 들 수 있으며, 메틸기, 비닐기, 페닐기, 트리플루오로프로필기가 바람직하고, 메틸기, 비닐기가 특히 바람직하다. 메틸기는 R²중 80 몰％ 이상, 특히 90 몰％ 이상인 것이 바람직하다.

구체적으로는, 상기 오르가노폴리실록산의 주쇄가 디메틸실록산 단위를 포함하는 것, 또는 상기 디메틸폴리실록산의 주쇄의 일부에 페닐기, 비닐기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등을 갖는 디페닐실록산 단위, 메틸비닐실록산 단위, 메틸-3,3,3-트리플루오로프로필실록산 단위 등을 도입한 것 등이 바람직하다.

(A) 성분의 오르가노폴리실록산은 1분자 중에 2개 이상의 알케닐기, 바람직하게는 비닐기를 가질 필요가 있고, 0.01 내지 20 몰％, 특히 0.02 내지 10 몰％가 알케닐기인 것이 바람직하다.

또한, 상기 알케닐기는 분자쇄 말단의 규소 원자에 결합하고 있을 수도, 측쇄의 규소 원자에 결합하고 있을 수도, 또는 이들 둘다에 결합하고 있을 수도 있지만, 적어도 분자쇄 말단의 규소 원자에 결합하고 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는 분자쇄 말단이 디메틸비닐실릴기, 메틸디비닐실릴기, 트리비닐실릴기 등으로 봉쇄된 것이 바람직하다.

a는 1.95 내지 2.05의 양수이고, 기본적으로는 직쇄상이지만 고무 탄성을 손상하지 않는 범위에서 분지되어 있을 수도 있다.

(A) 성분의 오르가노폴리실록산의 중합도는 100 이상이고, 바람직하게는3,000 내지 100,000이며, 특히 바람직하게는 4,000 내지 20,000이다. 중합도가 100 미만이면 충분한 고무 강도를 얻을 수 없다.

또한, (A) 성분의 오르가노폴리실록산은 1종일 수도, 분자 구조나 중합도가 다른 2종 이상을 병용할 수도 있다.

이러한 오르가노폴리실록산은 공지된 방법, 예를 들면 오르가노할로게노실란 1종 또는 2종 이상을 (공)가수분해 축합함으로써, 또는 환상 폴리실록산을 알칼리성 또는 산성 촉매를 사용하여 개환 중합함으로써 얻을 수 있다.

(B) 성분의 습식 실리카는 비표면적(BET법)이 50 ㎡/g 이상, 바람직하게는 100 ㎡/g 이상, 특히 바람직하게는 100 내지 400 ㎡/g이고, 비표면적(BET법)/비표면적(CTAB법)이 1.0 내지 1.3, 바람직하게는 1.0 내지 1.2, 특히 바람직하게는 1.0 내지 1.1이며, 수분 함유량이 4 ％ 이하, 바람직하게는 3 ％ 이하인 것이 필요하다.

비표면적(BET법)이 50 ㎡/g 미만이면 기계적 강도의 부여가 불충분해진다. 또한, 비표면적(BET법)/비표면적(CTAB법)이 1.0 내지 1.3의 범위이고, 수분 함유량이 4 ％를 초과하면 상압 열기 가황시 발포가 생기기 쉬워진다. 또한, 얻어지는 실리콘 고무의 전기 특성도 불충분해진다.

비표면적(BET법)은 질소 흡착량에 의한 표면적이고, 비표면적(CTAB법)은 N-세틸-N,N,N-트리메틸암모늄브로마이드의 흡착량에 의한 표면적이며, 상기 비가 1에 가까울수록 내부에 세공을 갖고 있지 않은 것이 되고, 수분이 내부 세공에 흡착되기 어려운 구조가 된다. 따라서, 가령 외관상 수분 함유량이 많더라도 제거하기 쉬운 것이 된다.

(B) 성분의 습식 실리카는 필요에 따라 표면을 클로로실란이나 헥사메틸디실라잔 등의 공지된 처리제로 소수화 처리할 수도 있다.

(B) 성분의 습식 실리카는, 예를 들면 제오실 172X(로디아 재팬(주) 제조) 등으로서 입수할 수 있다.

(B) 성분의 습식 실리카의 첨가량은 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 3 내지 100 질량부, 바람직하게는 10 내지 70 질량부, 특히 바람직하게는 30 내지 60 질량부이다. 3 질량부 미만이면 첨가량이 지나치게 적어 보강 효과를 얻을 수 없고, 100 질량부를 초과하면 가공성이 나빠지고, 또한 기계적 강도가 저하된다.

(C) 성분의 경화제로서는 본 발명의 고무 조성물을 경화시켜 얻는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 실리콘 고무용 경화제로서 공지된 (i) 부가 반응에 의한 가교 반응, 즉 오르가노하이드로젠폴리실록산과 히드로실릴화 촉매, (ii) 유기 과산화물이 바람직하다.

상기 (i) 부가 반응에 의한 가교 반응에 사용되는 히드로실릴화 촉매는, (A) 성분의 지방족 불포화 결합(알케닐기 및 디엔기 등)과 오르가노하이드로젠폴리실록산의 규소 원자 결합 수소 원자(SiH기)를 부가 반응시키는 촉매이다.

히드로실릴화 촉매로서는 백금족 금속계 촉매를 들 수 있고, 백금족의 금속 단체와 그의 화합물이며, 이것에는 종래 부가 반응 경화형 실리콘 고무 조성물의 촉매로서 공지된 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 실리카, 알루미나 또는 실리카 겔과 같은 담체에 흡착시킨 미립자상 백금 금속, 염화 제2 백금, 염화백금산, 염화백금산 6수염의 알코올 용액, 팔라듐 촉매, 로듐 촉매 등을 들 수 있는데, 이 중에서 백금 또는 백금 화합물이 바람직하다. 촉매의 첨가량은 부가 반응을 촉진할 수 있으면 좋고, 통상 백금계 금속량으로 환산하여 1 ppm 내지 1 중량％의 범위에서 사용되는데, 10 내지 500 ppm의 범위가 바람직하다. 첨가량이 1 ppm 미만이면 부가 반응이 충분히 촉진되지 않고, 경화가 불충분해지는 경우가 있으며, 한편 1 중량％를 초과하면 이보다 많이 첨가하더라도 반응성에 대한 영향도 적고, 비경제적이게 되는 경우가 있다.

또한, 상기한 촉매 이외에 경화 속도를 조정할 목적으로 부가 가교 제어제를 사용할 수도 있다. 구체적으로는 에티닐시클로헥산올이나 테트라시클로메틸비닐폴리실록산 등을 들 수 있다.

오르가노하이드로젠폴리실록산으로서는 1분자 중에 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상의 SiH기를 함유하면 직쇄상, 환상, 분가지상 중 어느 하나일 수도 있고, 부가 반응 경화형 실리콘 고무 조성물의 가교제로서 공지된 오르가노하이드로젠폴리실록산을 사용할 수 있으며, 예를 들면 하기 화학식 3으로 표시되는 오르가노하이드로젠폴리실록산을 사용할 수 있다.

R³ _pH_qSiO_(4-p-q)/2

상기 화학식 3 중, R³은 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기를 나타내고, 동일하거나 또는 상이할 수 있으며, 지방족 불포화 결합을 제외한 것이 바람직하다. 통상, 탄소수 1 내지 12, 특히 1 내지 8의 것이 바람직하고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기, 벤질기, 2-페닐에틸기, 2-페닐프로필기 등의 아랄킬기, 및 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 할로겐 원자 등으로 치환한 기, 예를 들면 3,3,3-트리플루오로프로필기 등을 들 수 있다. 또한, p, q는 0≤p<3, 바람직하게는 1≤p≤ 2.2, 0<q≤3, 바람직하게는 0.002≤q≤1, 0<p+q≤3, 바람직하게는 1.002≤p+q≤3을 충족시키는 양수이다.

오르가노하이드로젠폴리실록산은 SiH기를 1분자 중에 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상 갖지만, 이는 분자쇄 말단에 있거나, 분자쇄의 도중에 있거나, 또는 이들 둘다에 있을 수도 있다. 또한, 상기 오르가노하이드로젠폴리실록산으로서는 25 ℃에서의 점도가 0.5 내지 10,000 cSt, 특히 1 내지 300 cSt인 것이 바람직하다.

이러한 오르가노하이드로젠폴리실록산으로서는 구체적으로 하기 화학식의 화합물을 예시할 수 있다.

식 중, k는 2 내지 10의 정수, s 및 t는 0 내지 10의 정수이다.

상기 오르가노하이드로젠폴리실록산의 배합량은 (A) 성분 100 중량부에 대하여 0.1 내지 40 중량부가 바람직하다. 또한, (A) 성분의 지방족 불포화 결합(알케닐기 및 디엔기 등) 1개에 대하여 규소 원자에 결합한 수소 원자(≡SiH기)의 비율은 0.5 내지 10의 범위가 적당하고, 바람직하게는 0.7 내지 5가 되는 범위가 적당하다. 0.5 미만이면 가교가 불충분하고, 충분한 기계적 강도를 얻을 수 없는 경우 가 있으며, 10을 초과하면 경화 후의 물리 특성이 저하되고, 특히 내열성과 압축 영구 왜곡 특성이 나빠지는 경우가 있다.

(ii) 유기 과산화물로서는, 예를 들면 벤조일퍼옥시드, 2,4-디클로로벤조일퍼옥시드, p-메틸벤조일퍼옥시드, o-메틸벤조일퍼옥시드, 2,4-디쿠밀퍼옥시드, 2,5-디메틸-비스(2,5-t-부틸퍼옥시)헥산, 디-t-부틸퍼옥시드, t-부틸퍼벤조에이트, 1,6-헥산디올-비스-t-부틸퍼옥시카르보네이트 등을 들 수 있다. 유기 과산화물의 첨가량은 (A) 성분 100 중량부에 대하여 0.1 내지 15 중량부, 특히 0.2 내지 10 중량부가 바람직하다.

본 발명의 실리콘 고무 조성물에는 상기 성분에 추가하여, (D) 성분으로서 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노실란 또는 실록산을 더 함유하는 것이 바람직하다. (D) 성분을 배합함으로써 본 발명의 실리콘 고무 조성물의 작업성, 압출 특성이 향상한다.

식 중, R¹은 동일하거나 또는 상이한 알킬기 또는 수소 원자이고, R은 동일하거나 또는 상이한 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이며, m은 1 내지 50의 양수이다.

여기서, R¹은 동일하거나 또는 상이한 알킬기 또는 수소 원자이고, 상기 화학식 1로 표시되는 오르가노실란 또는 실록산은 분자쇄 말단에 알콕시기 또는 수산기를 갖고 있다. R¹로서는 수소 원자 또는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 탄소수 1 내지 4의 알킬기가 예시되고, 메틸기, 에틸기, 수소 원자가 바람직하다. R기로서는 통상 탄소수 1 내지 12, 특히 1 내지 8의 것이 바람직하고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기, β-페닐프로필기 등의 아랄킬기, 또는 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부를 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환한, 예를 들면 클로로메틸기, 트리플루오로프로필기, 시아노에틸기 등을 들 수 있으며, 메틸기, 비닐기, 페닐기, 트리플루오로프로필기가 바람직하고, 메틸기, 비닐기가 특히 바람직하다.

m은 1 내지 50의 양수이고, 1 내지 30의 범위인 것이 바람직하다. m이 50을 초과하면, 대량으로 배합하지 않으면 첨가 효과가 불충분해지고, 대량으로 배합하면 고무 물성이 저하되는 경우가 있다.

(D) 성분의 배합량은 (A) 성분 100 질량부당 0.1 내지 50 질량부, 특히 0.5 내지 30 질량부가 바람직하다. 0.1 질량부 미만이면 첨가 효과가 불충분해지는 경우가 있고, 50 질량부를 초과하면 얻어지는 고무 조성물에 점착성이 발생하거나, 얻어지는 고무 물성이 저하하는 경우가 있다.

또한, 본 발명의 실리콘 고무 조성물에는 (E) 이형제를 첨가하는 것이 바람직하다. 이형제를 첨가함으로써 압출 성형 등의 성형성, 가공성이 향상한다. 이형제로서는 스테아르산, 팔미트산, 올레산, 라우릴산 등의 고급 지방산, 스테아르산 아연, 스테아르산 니켈, 스테아르산 칼슘, 스테아르산 마그네슘, 올레산 아연, 올레산 칼슘 등의 고급 지방산 금속염, 스테아르산 에틸, 스테아르산 스테아레이트, 올레산 에틸, 올레산 부틸, 피마자유(글리세린의 리시놀산 에스테르) 등의 고급 지방산과 알코올의 에스테르, 스테아르산 아미드, 올레산 아미드, 팔미트산 아미드 등의 고급 지방산의 아미드류 등이 예시된다.

(E) 성분의 이형제는 (A) 성분과 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 0 내지 3 질량부, 특히 0.01 내지 2 질량부인 것이 바람직하다. 이 첨가량이 지나치게 많으면 압축 영구 왜곡 등의 물성이 저하하는 경우가 있다.

본 발명의 실리콘 고무 조성물에는 상기 성분에 추가하여, 임의 성분으로서 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에서 필요에 따라 산화철이나 할로겐 화합물과 같은 난연성 부여제나, 내열성 향상제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 착색제 등의 실리콘 고무 조성물에서의 공지된 첨가제를 첨가할 수 있다.

본 발명의 고무 조성물의 제조 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 상술한 성분의 소정량을 2본롤, 혼련기, 벤버리 믹서 등으로 혼련시킴으로써 얻을 수 있다. 또한, 필요에 따라 열처리(가열하에서의 혼련)를 할 수도 있다. 구체적으로는 (A), (B) 성분을 혼련하여 필요에 따라 열처리하고 나서 (C) 성분을 첨가하는 방법 등을 들 수 있다. 열처리 온도, 시간은 특별히 제한되지 않지만, 100 내지 250 ℃, 특히 140 내지 180 ℃로 30 분 내지 5 시간 정도 행하는 것이 바람직하다.

본 발명의 실리콘 고무 조성물의 경화 조건은 특별히 한정되는 것은 아니고, 성형 방법에 따라 선택할 수 있는데, 일반적으로는 80 내지 500 ℃, 특히 100 내지 400 ℃에서 몇초 내지 1 시간, 특히 5 초 내지 30 분 정도 가열 경화시킬 수 있고, 100 내지 250 ℃에서 10 분 내지 10 시간 정도 후 경화시킬 수도 있다.

<실시예>

이하, 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예로 제한되는 것은 아니다. 또한, 하기 예 중의 부는 질량부를 나타낸다. 물성 특성 측정법, 상압 열기 가황시의 발포성 시험 방법, 실리카의 수분량 측정 방법에 대해 하기에 나타낸다.

물성 특성 측정법

실리콘 고무 조성물을 165 ℃/10 분의 조건으로 경화시켜, JIS K 6249에 준하여 경도(듀로미터 A), 인장 강도를 측정하였다.

상압 열기 가황시의 발포성 시험

얻어진 고무 컴파운드 100 중량부에 파라메틸벤조일퍼옥시드 1.3 질량부를 2본롤로 첨가 혼련한 후, 2 mm 두께의 시트를 제조하여 350 ℃의 건조기 중에서 경화시켜 발포의 정도를 육안으로 관찰하였다.

실리카의 수분량 측정 방법

실리카의 25 ℃에서의 중량과 110 ℃/2 시간 가열 처리한 후의 중량의 차로부터 구하였다.

<실시예 1>

디메틸실록산 단위 99.825 몰％, 메틸비닐실록산 단위 0.15 몰％, 디메틸비닐실록산 단위 0.025 몰％로 이루어지고, 평균 중합도가 약 8,000인 오르가노폴리실록산 100 부, 비표면적(BET법)이 180 ㎡/g, 비표면적(BET법)/비표면적(CTAB법)이 1.06, 수분 함유량이 2.3 ％인 실리카(제오실 172X(로디아 재팬(주) 제조)) 40 부, 양쪽 말단에 실라놀기를 갖고, 점도가 29 cs(23 ℃)인 디메틸폴리실록산 5 부를 혼련기로 배합하며, 180 ℃에서 2 시간 열처리를 행하여 실리콘 고무 컴파운드를 제조하였다.

얻어진 고무 컴파운드 100 부에 대하여 1,6-헥산디올-비스-t-부틸퍼옥시카르보네이트 0.5 부를 첨가하고, 165 ℃에서 10 분간 물성 측정용 시트와 키를 가압 성형하였다. 그 후, 200 ℃에서 4 시간 후 경화를 행하였다. 그 물성치의 평가 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

또한, 상압 열기 가황시의 발포성 시험의 결과도 표 1에 나타낸다.

<실시예 2>

제오실 172X를 110 ℃에서 1 시간 건조시킨 것을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 물성 측정용 시트를 성형하였다. 물성치를 표 1에 나타낸다.

또한, 상압 열기 가황시의 발포성 시험 결과도 표 1에 나타낸다.

<실시예 3>

실리콘 고무 컴파운드 제조시에 스테아르산 칼슘 0.1 부를 첨가한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 물성 측정용 시트를 성형하였다. 물성치를 표 1에 나타낸다.

<비교예 1>

제오실 172X 대신에, 제오실 132(로디아 재팬(주) 제조)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 물성 측정용 시트를 성형하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

<비교예 2>

제오실 172X 대신에, 제오실 132를 110 ℃에서 1 시간 건조시킨 것을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 물성 측정용 시트를 성형했다. 그 결과를 표 1에 표시한다.

<비교예 3>

제오실 172X 대신에, 제오실 132를 110 ℃로 2 시간 건조시킨 것을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 물성 측정용 시트를 성형했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

<비교예 4>

제오실 172X에 물을 가하여 수분량을 늘린 것을 사용한 것 이외에는, 실시예1과 동일하게 하여 물성 측정용 시트를 성형하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

<비교예 5>

제오실 172X 대신에, 니프실 LP(닛본 실리카(주) 제조)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 물성 측정용 시트를 성형하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

발포성 시험: 발포가 거의 없음 1

발포가 약간 있음 2

발포가 많음 3

본 발명에 따르면, 습식 실리카를 사용하여도, 상압 열기 가황을 행하더라도 발포가 억제되기 때문에 압출 성형할 수 있고, 그 경화물인 실리콘 고무는 전기 절연성 등의 전기 특성이 우수한 것이 되는 실리콘 고무 조성물을 얻을 수 있다.

Claims

(A) 중합도가 100 이상이며, 규소 원자에 결합한 2개 이상의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산 100 질량부,

(B) 비표면적(BET법) 50 ㎡/g 이상, 비표면적(BET법)/비표면적(CTAB법) 1.0 내지 1.3, 수분 함유량 4 ％ 이하의 특성을 갖는 습식 실리카

3 내지 100 질량부,

(C) 경화제 유효량

을 함유하는 실리콘 고무 조성물.
제1항에 있어서, (D) 성분으로서 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노실란 또는 실록산을 더 함유하는 실리콘 고무 조성물.

<화학식 1>

식 중, R¹은 동일하거나 또는 상이한 알킬기 또는 수소 원자, R은 동일하거나 또는 상이한 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기, m은 1 내지 50의 양수이다.
제1항 또는 제2항에 있어서, 경화제가 유기 과산화물, 또는 오르가노하이드로젠폴리실록산과 히드로실릴화 촉매인 것을 특징으로 하는 실리콘 고무 조성물.
제1항 또는 제2항에 있어서, (F) 성분으로서 이형제를 더 함유하는 실리콘 고무 조성물.
제1항 또는 제2항에 있어서, 압출 성형용인 실리콘 고무 조성물.