KR20050049483A - 광 파이버 심선, 광 파이버 심선의 피복 제거 방법 및 광파이버 부품의 제조 방법 - Google Patents

광 파이버 심선, 광 파이버 심선의 피복 제거 방법 및 광파이버 부품의 제조 방법 Download PDF

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KR20050049483A
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미츠오 이또
미츠히로 타바따
료 나가세
슈이치 야나기
시니치 이와노
타이세이 미야케
히로카주 다께우치
노부오 후나비끼
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쇼화덴센덴란가부시끼가이샤
니혼덴신뎅와가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 광 파이버 심선(1)은, 석영 글라스를 주성분으로 하는 코어(2a) 및 클래드(2b)를 지니는 광 파이버 나선(2)과, 이러한 광 파이버 나선(2)의 외주에 순차적으로 제공된 1차 피복층(3a) 및 2차 피복층(3b)을 구비하고 있다. 여기서, 1차 피복층(3a)의 두께는 60∼200㎛로 되고, 또한 1차 피복층(3a)은 이를 유기 용제에 30분 정도 침적시킬 경우에, 당해 1차 피복층(3a)이 팽윤(팽윤율:5∼150%)되는 바와 같은 수지로 형성되어 있다. 2차 피복층(3b)은 이를 원통 형상으로 제거하기 위해 영률(Young's modulus)이 100∼1500MPa의 수지로 형성되며, 또한 그의 두께는 20∼300㎛로 되어 있다.
본 발명의 광 파이버 부품의 제조 방법은, 세경관(7)의 삽입 구멍(7a) 내에 광 파이버 나선(2)을 삽입할 경우, 광 파이버 나선(2)의 선단부에 세경관(7)의 삽입 구멍(7a)의 내경보다도 소경인 리드용 파이버(8)를 융착 접속한다. 다음으로, 리드용 파이버 나선(8)을 세경관(7)의 삽입 구멍(7a) 내에 삽입하여 인출한다. 다음으로, 광 파이버 나선(2)을 세경관(7)의 삽입 구멍(7a) 내에 삽입하고, 세경관(7)을 소정의 길이로 절단하며, 그의 양단면을 연마 가공한다.

Description

광 파이버 심선, 광 파이버 심선의 피복 제거 방법 및 광 파이버 부품의 제조 방법{Resin coated optical fiber, method of removing coating from resin coated optical fiber and process for producing optical fiber part}
본 발명은 광 파이버 심선, 광 파이버 심선의 피복 제거 방법 및 광 파이버 부품의 제조 방법에 관한 것으로, 특히, 광 파이버 심선의 피복을 광 파이버 나선의 강도나 기타의 특성을 저하시키지 않고 제거하는 것이 가능하며, 또한 광 파이버 심선의 피복을 제거한 후에 광 파이버 나선의 표면에 피복 수지의 찌꺼기가 잔류할 염려가 없는 광 파이버 심선 및 광 파이버 심선의 피복 제거 방법을 제공하는 것이 가능하고, 더욱이, 고정 감쇠기 따위의 광 기능 부품에서의 페룰(ferrule)과 같은 세경관(細徑管) 내에 광 파이버 심선의 피복을 제거한 광 파이버 나선을 삽입하는 광 파이버 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 광 파이버 심선은, 코어 및 클래드를 지니는 광 파이버 나선과, 이러한 광 파이버 나선의 외주에 순차적으로 제공된 1차 피복층 및 2차 피복층을 구비하고 있다. 여기서, 1차 피복층은, 온도 변화에 기인하는 광 파이버 나선의 전도 특성의 변화를 억제하기 위해, 상온에서의 영률(Young's modulus)이 1∼10MPa 정도인 합성 수지로 형성되어 있으며, 2차 피복층은, 상온에서의 영률이 400∼1000MPa 정도인 합성수지로 형성되어 있다. 또한, 1차 피복층 및 2차 피복층은, 단일 모드(single mode; SM) 광 파이버 심선의 경우, 외경이 125㎛인 광 파이버 나선의 외주에, 외경이 각각 180∼200㎛, 230∼250㎛ 정도로 되도록 형성되어 있다.
여기서, 범용의 광 파이버 심선은, 텔코르디아(Telcordia) 규격(Gr-20-CORE, Issue 2)의 스트립 힘(strip force)의 규정(0 또는 45℃에서 1.0N 이상 9.0N 이하의 스트립 힘)에 적합하도록 설계되어 있으며, 또한, 피복을 제거한 후에 광 파이버 나선(클래드)의 표면에 수지가 부착되어 있더라도, 에탄올, 이소프로필 알콜(IPA)과 같은 용제를 적신 종이 와이퍼로 깨끗이 닦아 내려면, 상기 규격에 적합한 광 파이버 심선으로 되어 있다.
이와 같은 구성의 광 파이버 심선에 있어서는, 광 파이버 나선끼리를 접속시키거나, 광 커넥터 따위에 부착하거나 하는 경우에는, 광 파이버 심선의 피복을 제거할 필요가 있다.
이전부터, 이러한 종류의 광 파이버 심선의 피복 제거 방법으로서는, 스트리퍼를 이용하여 피복을 벗기는 방법이나, 용제에 장시간 침적(浸積)하여 피복을 벗기는 방법 따위가 공지되어 왔다.
그러나, 이와 같은 광 파이버 심선의 피복 제거 방법에 있어서는, 피복 제거 중에 스트리퍼의 날이 광 파이버 나선(클래드)의 표면에 접촉할 경우가 있으며, 이 때문에 광 파이버 나선의 강도를 극단적으로 저하시킬 염려가 있었다. 또한, 피복을 제거한 후에, 광 파이버 나선(클래드)의 표면에 잔류하는 피복 수지의 찌꺼기를 에탄올, 이소프로필 알콜(IPA)과 같은 용제를 적신 종이 와이퍼로 깨끗이 닦아 낼 경우에, 광 파이버 나선(클래드)의 표면을 닳게 할 경우가 있으며, 이 때문에, 전술한 바와 같이, 광 파이버 나선의 강도를 극단적으로 저하시킬 염려가 있었다. 더욱이, 광 파이버 심선의 피복을 단말로부터 300㎜ 이상의 길이에 걸쳐서 제거하려고 할 경우에는, 스트리퍼의 날에 부여된 힘에 의해 광 파이버 나선이 구부러지고, 이 때문에, 피복을 제거하기 전에 광 파이버 나선이 파단(破斷)될 염려가 있었다. 또한, 광 파이버 심선의 단말을 가열하며 그리고/또는 용제에 침적하고, 이를 판상체 따위로 집어서 인발하는 방법에 있어서는, 광 파이버 나선과 1차 피복층의 밀착력이 강하기 때문에, 피복을 원통 형상으로 빼내는 것이 가능하지 않다라는 난점이 있었다.
다음으로, 광 파이버 부품의 제조 방법의 배경기술에 대하여 설명한다.
일반적으로, 고정 감쇠기와 같은 광 기능 부품은 광 파이버 부품으로서의 페룰을 구비하고 있으며, 이러한 페룰의 삽입 구멍 내에는 상기의 광 파이버 심선의 피복을 제거한 소위 광 파이버 나선이 삽입되어 있다.
도 6은 종래의 광 파이버 부품의 조립 절차를 보여주는 설명도이다. 도 6a에서, 예를 들면, 내경 126㎛의 삽입 구멍(10a)을 지니는 페룰(10)을 이용하고, 페룰(10)의 삽입 구멍(10a) 내에, 접착제(도시되지 않음)를 충전한다. 다음으로, 광 파이버 심선(20)의 피복(20b)을, 선단부로부터 20∼40㎜의 길이에 걸쳐서 제거하고, 외경이 125㎛인 광 파이버 나선(20a)을 노출시킨다. 더욱이, 노출된 광 파이버 나선(20a)의 외표면을, 알콜 따위로 와이핑하여 청소한다.
다음으로, 청소된 광 파이버 나선(20a)을, 도 6(b)에 도시된 바와 같이, 페룰(10)의 삽입 구멍(10a) 내에 삽입하고, 접착제를 가열 경화하여 광 파이버 나선(20a)을 페룰(10)의 삽입 구멍(10a) 내에 고정시킨 후, 페룰(10)의 양단으로부터 3∼7㎜ 정도 돌출하여 있는 광 파이버 나선(20a)을 절단한다.
그 다음으로,도 6(c)에 도시된 바와 같이, 광 파이버 나선(20a)을 장착시킨 페룰(10)의 양 단면을 연마 가공함으로써, 광 파이버 부품을 완성시키는 것이 가능하다. 이러한 광 파이버 부품은, 고정 감쇠기와 같은 광 기능 부품의 하우징 따위에 조립됨으로써, 광 디바이스가 완성된다.
그러나, 이와 같은 광 파이버 부품의 제조 방법에 있어서는, 하나의 광 파이버 부품을 얻는 데, ① 광 파이버 심선의 피복을 제거하여 광 파이버 나선을 노출시키는 공정, ② 노출된 광 파이버 나선을 청소하는 공정, 및 ③ 청소된 광 파이버 나선을 페룰의 삽입 구멍 내에 삽입하는 공정의 3가지 공정이 필요하기 때문에, 작업 효율이 나빠진다라는 난점이 있었다. 또한, 페룰의 양단으로부터 3∼7㎜ 정도 돌출하여 있는 광 파이버 나선을 절단하는 것으로부터, 광 파이버 나선이 쓸모없이 된다라는 난점이 있었다.
이 때문에, 도 7에 도시된 바와 같이, 다수개(예를 들면, 7개)의 페룰(10)을, 그의 삽입 구멍(10a)의 축선을 일치시켜 직렬로 배치하며, 이러한 페룰(10)의 삽입 구멍(10a) 내에 광 파이버 나선(20a)을 일괄하여 삽입하는 방법이나, 도 8에 도시된 바와 같이, 긴 길이의 페룰(30)의 삽입 구멍(30a) 내에 광 파이버 나선(20a)을 삽입하고, 광 파이버 나선(20a)의 삽입 후에, 페룰(30)을 소정 길이로 절단하는 방법도 안출되어 있다.
이와 같은 광 파이버 나선의 페룰의 삽입 방법에 의하면, 작업 효율을 향상시키는 것이 가능하지만 다음과 같은 난점이 있었다.
첫째로, 도 7, 도 8에 도시된 바와 같은 삽입 방법에 있어서는, 광 파이버 심선(20)의 피복(20b)을 페룰(10,30)의 길이에 따라 제거하여 광 파이버 나선(20a)을 노출시키고, 또한 노출된 긴 길이의 광 파이버 나선(20a)을 삽입용 파지 지그(gripping jig; 40)로 파지하는 것이 필요하게 되고, 또한, 이러한 상태에서 긴 길이의 광 파이버 나선(20a)을 페룰(10,30)의 삽입 구멍(10a,30a) 내에 삽입하려고 할 경우, 광 파이버 나선(20a)이 삽입용 파지 지그(40)로 파지되어 있는 부분에서 파단될 염려가 있었다.
둘째로, 광 파이버 나선(20a)을 파지하고 있는 부분에 광 파이버 나선(20a)의 찌꺼기가 부착하고, 이러한 찌꺼기가 페룰(10,30)의 삽입 구멍(10a,30a) 내에까지 들어가며, 더 나아가서는 광 파이버 나선(20a)의 특성을 저하시킬 염려가 있었다.
세째로, 광 파이버 나선(20a)을 페룰(10,30)의 삽입 구멍(10a,30a)에 삽입할 경우에, 광 파이버 나선(20a)의 외주부가 페룰(10,30)의 삽입 구멍(10a,30a)의 내주벽에 접촉하여 광 파이버 나선(20a)이 파단될 염려가 있었다. 또한, 파단된 광 파이버 나선(20a)은 폐기 처분되기 때문에, 광 파이버 나선(20a)의 생산 수율(production yield)이 저하된다라는 난점도 있었다.
네째로, 페룰(10,30)의 삽입 구멍(10a,30a)과 광 파이버 나선(20a) 간에는 클리어런스(clearance)가 거의 없기 때문에, 이러한 상태에서 광 파이버 나선(20a)을 페룰(10,30)의 삽입 구멍(10a,30a) 내에 삽입하려고 할 경우, 광 파이버 나선(20a)의 외주부와 페룰(10,30)의 삽입 구멍(10a,30a)의 내주벽 간의 마찰 저항에 의해, 광 파이버 나선(20a)을 삽입하는 것이 곤란해 진다라는 난점이 있었다.
다섯째로, 페룰(10,30)의 삽입 구멍(10a,30a)이 작게 되어 있고, 또한 광 파이버 나선(20a)의 외경이 삽입 구멍(10a,30a)의 내경보다도 더 작게 되어 있기 때문에, 광 파이버 나선(20a)을 페룰(10,30) 내에 삽입하려고 할 경우에는, 페룰(10,30)의 삽입 구멍을 확대경으로 관찰하면서 삽입되어야 하고, 또한 페룰(10,30)의 삽입 구멍측에 테이퍼 가공을 수행하지 않으면 광 파이버 나선의 삽입이 곤란해 진다라는 난점이 있었다.
이 때문에, 광 파이버 나선의 단부에 세경의 와이어나 스레드(thread) 따위를 접착제로 부착하고, 이러한 와이어나 스레드 따위를 페룰의 삽입 구멍에 삽입하며, 이를 페룰의 삽입 구멍으로부터 인출함으로써, 광 파이버 나선을 페룰의 삽입 구멍 내에 삽입하는 것도 안출되어 있지만, 이와 같은 방법에 있어서는, 접착제가 벗겨지거나 접착제가 광 파이버 나선의 외경보다 두껍게 붙어 있어서, 광 파이버 나선을 인출하는 것이 가능하지 않다라는 난점이 있었다.
본 발명은 상술한 난점을 해결하기 위해 감안된 것으로, 첫째로, 광 파이버 심선의 피복을, 광 파이버 나선의 외표면에 손상을 주지 않으면서 300㎜ 이상의 길이에 걸쳐 제거하는 것이 가능하고, 또한 광 파이버 심선의 피복을 제거한 후에, 광 파이버 나선의 표면에 피복 수지의 찌꺼기를 잔류시킬 염려가 없는 광 파이버 심선 및 이러한 광 파이버 심선의 피복 제거 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있으며, 둘째로, 광 파이버 나선의 파단을 방지하고, 작업 효율을 향상시키는 것이 가능한 광 파이버 부품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
도 1은 본 발명의 광 파이버 심선의 일실시예를 보여주는 횡단면도이다.
도 2는 본 발명의 광 파이버 심선에 있어서의 인발력의 측정 상태를 보여주는 설명도이다.
도 3은 본 발명의 광 파이버 부품의 제조 방법의 일실시예를 보여주는 설명도이다.
도 4는 본 발명에 있어서의 리드용 광 파이버의 횡단면도이다.
도 5는 본 발명에 있어서의 다른 리드용 광 파이버의 횡단면도이다.
도 6은 종래의 광 파이버 부품의 제조 방법의 설명도이다.
도 7은 종래의 다른 광 파이버 부품의 제조 방법의 설명도이다.
도 8은 종래의 다른 광 파이버 부품의 제조 방법의 설명도이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1의 태양인 광 파이버 심선은, 광 파이버 나선과, 이러한 광 파이버 나선의 외주에 순차적으로 제공된 1차 피복층 및 2차 피복층을 구비하는 광 파이버 심선에 있어서, 1차 피복층의 두께가 60∼200㎛이고, 또한 1차 피복층 및 2차 피복층을 일괄하여 제거할 경우의 인발력( pulling force)이 100gf 이하로 되도록 구성되어 있다.
또한, 본 발명의 제2의 태양은, 제1의 태양인 광 파이버 심선에 있어서, 1차 피복층의 인발 강도가 0.5∼1MPa이고, 또한 피복층의 용제 침적 후의 팽윤율이 5∼150%이며, 상기 2차 피복층의 두께가 20∼300㎛이고, 또한 2차 피복층의 영률이 100∼1500MPa로 되도록 구성되어 있다.
더욱이, 본 발명의 제3의 태양은, 제1의 태양 또는 제2의 태양인 광 파이버 심선에 있어서, 1차 피복층 및 2차 피복층이 합성 수지로 형성된 것으로 구성되어 있다.
본 발명의 제1의 태양 내지 제3의 태양의 광 파이버 심선에 의하면, 광 파이버 심선의 피복을 광 파이버 나선의 강도나 기타의 특성을 저하시키지 않고 제거하는 것이 가능하고, 또한 광 파이버 심선의 피복을 제거한 후에 광 파이버 나선의 표면에 피복 수지의 찌꺼기가 잔류할 염려가 없다.
본 발명의 제4의 태양인 광 파이버 심선의 피복 제거 방법은, 광 파이버 심선을, 그의 단말로부터 적어도 300㎜의 길이에 걸쳐서 용제에 침적하여, 1차 피복층이 팽윤된 후에 1차 피복층 및 2차 피복층을 일괄하여 제거하도록 구성되어 있다.
본 발명의 제4의 태양인 광 파이버 심선의 피복 제거 방법에 의하면, 광 파이버 심선의 피복을 제거한 후에 광 파이버 나선의 표면에 피복 수지의 찌꺼기가 잔류할 염려가 없기 때문에, 종래의 광 파이버 심선의 피복 제거 방법과 같이, 피복 제거 후에 있어서의 광 파이버 나선의 청소 작업을 생략하는 것이 가능하고, 또한 광 파이버 나선의 외표면이 닳을 염려도 없기 때문에, 광 파이버 나선의 강도나 기타의 특성을 저하시킬 염려도 없어진다.
본 발명의 제5의 태양인 광 파이버 부품의 제조 방법은, 제1의 태양 내지 제3의 태양 중 어느 하나의 광 파이버 심선을 구성하는 광 파이버 나선의 외경과 대략 동등한 내경을 지니는 세경관 내에 광 파이버 나선을 삽입할 때, 광 파이버 나선의 선단부에 세경관의 내경보다도 소경이고 또한 용이하게 세경관 내를 통과할 수 있는 리드용 파이버를 접속하며, 리드용 파이버를 세경관 내에 삽입하여 인출함으로써, 광 파이버 나선을 세경관 내에 삽입하도록 구성되어 있다.
또한, 본 발명의 제6의 태양은, 제5의 태양인 광 파이버 부품의 제조 방법에 있어서, 세경관은, 광 파이버 부품에 장착되는 길이의 2배 이상의 길이를 지니는 것으로 구성되어 있다.
더욱이, 본 발명의 제7의 태양은, 제5의 태양 또는 제6의 태양인 광 파이버 부품의 제조 방법에 있어서, 광 파이버 나선을 삽입한 세경관을 소정의 길이로 절단하도록 구성되어 있다.
본 발명의 제8의 태양은, 제5의 태양인 광 파이버 부품의 제조 방법에 있어서, 세경관은, 복수의 짧은 길이의 세경관으로 구성되어 있으며, 이들의 복수의 짧은 길이의 세경관은, 삽입 구멍의 축선을 일치시켜서 직렬로 배치한 것으로 구성되어 있다.
또한, 본 발명의 제9의 태양은, 제8의 태양인 광 파이버 부품의 제조 방법에 있어서, 짧은 길이의 세경관에 삽입된 광 파이버 나선을, 짧은 길이의 세경관의 길에 따라 절단하도록 구성되어 있다.
더욱이, 본 발명의 제10의 태양은, 제5의 태양 내지 제9의 태양 중 어느 하나인 광 파이버 부품의 제조 방법에 있어서, 리드용 파이버는, 석영계의 글라스 파이버와, 이러한 석영계의 글라스 파이버의 외주에 제공된 합성 수지의 피복층으로 구성되어 있다.
본 발명의 제11의 태양은, 제5의 태양 내지 제9의 태양 중 어느 하나인 광 파이버 부품의 제조 방법에 있어서, 리드용 파이버는, 코어와, 이러한 코어의 외주에 순차적으로 제공된 클래드 및 합성 수지의 피복층으로 구성되어 있다.
또한, 본 발명의 제12의 태양은, 제10의 태양 또는 제11의 태양인 광 파이버 부품의 제조 방법에 있어서, 합성 수지의 피복층은, 비박리성의 합성 수지로 형성되어 있다.
더욱이, 본 발명의 제13의 태양은, 제10의 태양 내지 제12의 태양 중 어느 하나인 광 파이버 부품의 제조 방법에 있어서, 합성 수지의 피복층의 두께는, 5㎛ 이상으로 되어 있다.
또한, 본 발명의 제14의 태양은, 제10의 태양 내지 제13의 태양 중 어느 하나인 광 파이버 부품의 제조 방법에 있어서, 리드용 파이버의 석영계 글라스 파이버 또는 클래드의 외경은, 세경관의 삽입 구멍의 내경의 50% 이상이고, 또한 리드용 파이버의 비박리성의 합성 수지의 피복층을 포함한 외경이 98% 이상으로 되어 있다.
본 발명의 제5의 태양 내지 제14의 태양의 광 파이버 부품의 제조 방법에 의하면, 리드용 파이버의 외경이 세경관의 삽입 구멍의 내경보다도 소경으로 되어 있기 때문에, 리드용 파이버를 세경관의 삽입 구멍에 용이하게 삽입하는 것이 가능하며, 더 나아가서는, 이러한 리드용 파이버에 접속된 광 파이버 나선을 파단시키지 않고 세경관의 삽입 구멍에 용이하게 삽입하는 것이 가능하다.
이하, 본 발명의 광 파이버 심선 및 이러한 광 파이버 심선의 피복 제거 방법 그리고 본 발명의 광 파이버 부품의 제조 방법을 적용한 바람직한 형태의 실시예에 대해 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 광 파이버 심선의 횡단면도이다. 도 1에 있어서, 본 발명의 광 파이버 심선(1)은, 석영 글라스를 주성분으로 하는 코어(2a) 및 클래드(2b)를 지니는 광 파이버 나선(2)과, 이러한 광 파이버 나선(2)의 외주에 순차적으로 제공된 1차 피복층(3a) 및 2차 피복층(3b)을 구비하고 있다. 여전히, 2차 피복층(3b)의 외주에는, 필요에 따라 나일론 수지와 같은 열가소성 수지의 피복층(도시되지 않음)이 제공되어 있다.
여기서, 1차 피복층(3a)의 두께는, 60∼200㎛로 하는 것이 바람직하다. 1차 피복층(3a)의 두께를 60㎛ 미만으로 할 경우, 1차 피복층(3a)의 광 파이버 나선(2)에 대한 밀착력이 1차 피복층(3a)의 파단 강도보다도 지배적으로 되기 때문에, 1차 피복층(3a)을 광 파이버 나선(2)으로부터 박리하기 전에, 1차 피복층(3a)을 제거하는 힘에 의해 당해 1차 피복층(3a)이 파단되고, 더 나아가서는, 광 파이버 나선(2)의 표면에 피복 수지의 찌꺼기가 잔류하게 되기 때문이다. 또한, 200㎛를 초과할 경우, 1차 피복층(3a)의 광 파이버 나선(2)에 대한 밀착력보다도 1차 피복층(3a)의 수축력이 지배적으로 되기 때문에, 1차 피복층(3a)의 제거력이 증가하고, 또한 제조 후에 있어서의 냉각과 완화에 의해 광 파이버 나선(2)과 1차 피복층(3a)의 계면에 박리가 생기고, 광 파이버 나선(2)의 강도가 저하될 염려가 있기 때문이다.
또한, 1차 피복층(3a)으로서는, 이를 케톤계 용제, 알콜계 용제와 같은 유기 용제에 소정 시간(예컨대, 30분 정도) 침적시킬 경우에, 당해 1차 피복층(3a)이 팽윤하는 것과 같은 수지, 예를 들면, 우레탄계 자외선 경화성 수지 등으로 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같은 수지로 1차 피복층(3a)을 형성할 경우, 용제에의 침적에 의해 1차 피복층(3a)이 팽윤하고, 더욱이 광 파이버 나선(2)과 1차 피복층(3a)의 계면에 용제가 들어가기 때문에, 광 파이버 나선(2)에 대한 밀착력이 약해지며, 더 나아가서는, 1차 피복층(3a)의 제거력을 침적 전에 비하여 현저하게 작아지게 하는 것이 가능하기 때문이다.
다음으로, 1차 피복층(3a)의 용제 침적 후의 팽윤율은 5∼150%로 하는 것이 바람직하다. 1차 피복층(3a)의 용제 침적 후의 팽윤율을 5% 미만으로 할 경우, 광 파이버 나선(2)에 대한 밀착력의 저하가 생기지 않지만, 1차 피복층(3a)을 제거할 경우에 당해 1차 피복층(3a)을 파괴할 염려가 있으며, 또한 150%를 초과할 경우, 1차 피복층(3a)이 팽윤에 의해 인장 강도가 저하되고, 1차 피복층(3a)을 제거할 경우에 당해 1차 피복층(3a)을 파괴할 염려가 있기 때문이다. 여기서, 1차 피복층(3a)의 팽윤율(재료의 시트 상태에서의 팽윤율)은 수학식 1에 의해 구해질 수 있다.
더욱이, 1차 피복층(3a)의 인장 강도는, 0.5∼1MPa로 하는 것이 바람직하다. 1차 피복층(3a)의 인장 강도를 0.5MPa 미만으로 할 경우, 1차 피복층(3a)의 제거 중에서의 전단력(shearing force)으로 1차 피복층(3a)이 잘라지기 쉬워지고, 1MPa를 초과할 경우, 1차 피복층(3a)이 팽윤하더라도 당해 1차 피복층(3a)의 경도가 상당히 저하되지 않으며, 더 나아가서는 1차 피복층(3a)의 제거에 큰 인장력을 요구하게 되기 때문이다.
다음으로, 2차 피복층(3b)은, 이를 원통 형상의 상태로 제거하기 위해, 영률이 100∼1500MPa인 수지로 형성되는 것이 바람직하다. 2차 피복층(3b)의 영률을 100MPa미만으로 할 경우, 1차 피복층(3a)에 대한 측압이 약해져서, 1차 피복층(3a)이 변형되어 광 파이버 나선에 손실을 제공하고, 또한 광 파이버 나선에 손상이 생기기 쉬워지기 때문이다. 또한 1500MPa를 초과할 경우, 팽윤하려고 하는 힘이 2차 피복층(3b)에 의해 억제되어, 1차 피복층(3a)의 제거력이 상승하기 때문이다.
여기서, 인장 강도 및 영률은, 1차 피복층(3a) 및 2차 피복층(3b)의 재료를 0.35J/㎠의 자외선으로 경화시킨 두께 0.20±0.01㎜의 필름 시트를 JIS K 7127-1999 (시험편 타입 5)에 따른 시험편으로 잘라내어, JIS K 7113-1995에 따라 측정되었다. 시험시의 인장 강도 및 영률의 시험 속도는, 각각 50㎜/min, 1㎜/min으로 하고, 영률의 경우는 변형(strain)을 2.5%로 규정하였다. 여전히, 인장 시험기로서 동양 정기(주)에 의해 제조된 STROGRPH M2를 사용하였다. 또한, 상기의 JIS 규격에 있어서는, 「인장 파괴 강도(tensile breaking strength)」 및 「인장 할선 탄성률(tensile dividing elastic modulus)」의 문언(文言)이 사용되고 있지만, 본 발명에서는, 동의(同義)의 용어로서, JIS 규격에 대한 「인장 파괴 강도」를 「인장 강도」로서, 「인장 할선 탄성률」을 「영률」로서 사용하고 있다.
또한, 2차 피복층(3b)의 두께는, 20∼300㎛의 범위로 피복하는 것이 바람직하다. 2차 피복층(3b)의 두께를 20㎛ 미만으로 할 경우, 2차 피복층(3b)를 제거할 때에 그의 파지력이 1차 피복층(3a)에 전파함으로써, 연질의 1차 피복층(3a)이 편평하게 되고, 더 나아가서는 2차 피복층(3b)의 제거시에 여분의 마찰력이 생기기 때문이다. 또한, 300㎛를 초과할 경우, 2차 피복층(3b)의 영률과 수축력이 합쳐져서, 1차 피복층(3a)이 단단히 조여지고, 더 나아가서는 1차 피복층(3a)의 밀착력이 향상되어, 2차 피복층의 제거시에 1차 피복층(3a)이 파괴될 염려가 있기 때문이다.
다음으로, 본 발명자 등은, 클래드 지름이 125㎛인 석영계 글라스 파이버의 외주에, 1차 피복층(3a) 및 2차 피복층(3b)(이하, 1차 피복층(3a) 및 2차 피복층(3b)을「피복3」이라 함)을 표 1에 열거한 조건으로 형성하여 시료를 작성하고, 각 시료에 대한 피복 제거성 및 피복 수지의 찌꺼기의 잔재성에 대하여 검토하였다. 여전히, 본 실시예에서는, 1차 피복층(3a) 및 2차 피복층(3b)의 피복 재료로서, 함께 우레탄계 자외선 경화형 수지가 사용되고 있다.
시료번호 1차 피복층의팽윤율(%) 2차 피복층의영률(MPa) 1차 피복층의 두께(㎛) 2차 피복층의 두께(㎛)
1 10 600 37.5 10
2 10 600 60 10
3 10 600 87.5 10
4 10 600 202.5 10
5 10 600 37.5 20
6 10 600 60 20
7 10 600 87.5 20
8 10 600 202.5 20
9 10 600 37.5 300
10 10 600 60 300
11 10 600 87.5 300
12 10 600 202.5 300
13 10 600 37.5 350
14 10 600 60 350
15 10 600 87.5 350
16 10 600 202.5 350
「인발력의 측정」
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 각 시료의 선단부로부터 300㎜ 이격된 위치의 피복(3)에 원주 방향의 단면을 두고 당해 피복(3)의 일부를 잘라내어 광 파이버 나선(2)을 노출시켰다. 또한, 축방향의 길이가 500㎜의 길이를 지니는 용기(4) 내에 메틸 에틸 케톤과 같은 용제(5)(25℃(실온))를 충전시켰다. 다음으로, 각 시료를 피복 파지 부재(6)(예를 들면, 이분(二分) 구성의 실리콘 고무 부재)를 거쳐 액밀성있게 파지함과 아울러, 광 파이버 심선(1)의 단말을 그의 선단부(1a)로부터 300㎜의 길이에 걸쳐서 용제(5)에 침적하였다. 그리고, 30분 경과후, 각 시료를 용기(4)로부터 꺼내고, 피복(3)의 외표면을 한쌍의 평판 부재(도시되지 않음)로 집으며, 그 상태에서, 피복(3)을 500㎜/min의 인발 속도로 화살표 방향을 향해 인발 및 제거하였다. 이러한 경우에 작용하는 힘(최대치)을 인발력으로서 측정하였다. 여전히, 인발 시험기로서 동양 정기(주)에 의해 제조된 STROGRPH M2를 사용하였다. 여기서, 피복(3)이 원통 형상의 상태로 빠지는 경우 양호(○ 표시)로 하고, 원통 형상의 상태로 빠지지 않는 경우 불량(× 표시)으로 하였다.
상술한 인발력의 측정에 있어서, 광 파이버 심선(1)의 단말의 용제에의 침적 길이(피복의 제거 길이)를 300㎜로 한 것은, 300㎜ 미만에서는 긴 길이의 페룰에 대한 광 파이버 나선(2)의 삽입 작업 효율이 저하되기 때문이다.
「피복 수지의 찌꺼기의 잔존의 유무 측정」
다음으로, 피복(3)을 제거한 후의 광 파이버 나선(2)의 외표면을 현미경으로 관찰하고, 광 파이버 나선(2)의 외표면에 피복 수지의 찌꺼기가 잔존하여 있는 경우는 불량(× 표시)으로 하며, 존재하여 있지 않은 경우는 양호(○ 표시)로 하였다.
표 2에는 그의 측정 결과가 열거되어 있다.
시료 번호 피복의 상태 인발력(gf) 피복 수지의 찌꺼기의 유무
1 × (심선 변형) ×
2 × (심선 변형) ×
3 × (심선 변형) ×
4 × (심선 변형) ×
5 × 420 ×
6 ○ 33 ○
7 ○ 27 ○
8 × 170 ○
9 × 330 ×
10 ○ 42 ○
11 ○ 30 ○
12 × 150 ○
13 × 540 ×
14 ○ 70 ×
15 ○ 55 ×
16 × 150 ×
표 2로부터, 피복 제거 후의 광 파이버 나선(2)의 외표면에 피복 수지의 찌꺼기가 잔존하는 지 잔존하지 않는 지는, 인발력이 중요한 인자임을 알 수 있다. 다시 말하면, 시료 번호 6, 7, 10 및 11로부터, 인발력이 100gf 이하라면 피복(3)을 원통 형상의 상태로 인발하는 것이 가능하고, 또한 피복(3)을 제거한 후에 광 파이버 나선(2)의 외표면에 피복 수지의 찌꺼기가 잔존하지 않음을 알 수 있다.
다음으로, 표1에서 열거한 1차 피복층 및 2차 피복층의 형성 조건을 표 3에서 열거되는 바와 같은 것으로 대신하여 시료를 작성하여, 각 시료에 대한 피복 제거성 및 피복 수지의 찌꺼기의 잔존성에 대해 검토하였다.
시료번호 1차 피복층의 팽윤율(%) 2차 피복층의 영률(MPa) 1차 피복층의 두께(㎛) 2차 피복층의 두께(㎛)
17 2 10 90 100
18 2 100 90 100
19 2 1500 90 100
20 2 1900 90 100
21 5 10 90 100
22 5 100 90 100
23 5 1500 90 100
24 5 1900 90 100
25 150 10 90 100
26 150 100 90 100
27 150 1500 90 100
28 150 1900 90 100
29 175 10 90 100
30 175 100 90 100
31 175 1500 90 100
32 175 1900 90 100
표 3으로부터, 팽윤율이 175%인 경우는, 과잉의 팽윤율에 의해 1차 피복층이 다음 공정으로 이동하기 전에 광 파이버 나선(2)으로부터 벗겨지기 때문에, 작업성이 나빠지고, 또한 팽윤율이 2%인 경우는, 팽윤이 부족하여, 1차 피복층의 광 파이버 나선(2)에 대한 밀착력이 저하되지 않기 때문에, 피복(3)을 원통 형상의 상태를 유지하여 인발하는 것이 가능하지 않았다.
표 4에는, 전술한 바와 마찬가지로, 인발력의 측정 및 피복 수지의 잔존의 유무를 측정한 결과가 열거되어 있다.
시료 번호 피복의 상태 인발력(gf) 피복 수지의 찌꺼기의 유무
17 × 840 ×
18 × 550 ×
19 × 670 ×
20 × 700 ×
21 × 250 ×
22 ○ 70 ○
23 ○ 80 ○
24 × 500 ×
25 × 360 ×
26 ○ 24 ○
27 ○ 45 ○
28 × 150 ×
29 ○ 88 ×
30 ○ 60 ×
31 ○ 75 ×
32 ○ 92 ×
표 4로부터, 본 발명의 범위 내에 있는 시료(시료 번호 22, 23, 26, 27)는, 어느 것이라도 피복(3)을 원통 형상의 상태로 인발하는 것이 가능하며, 또한 광 파이버 나선(2)의 표면에 피복 수지의 찌꺼기도 잔존하지 않았다.
여전히, 전술한 실시예에 있어서는, 1차 피복층 및 2차 피복층의 피복 재료로서 우레탄계 자외선 경화형 수지를 사용하고 있지만, 본 발명은 이와 같은 재료에 한정되고, 본 발명의 범위 내에 있다면, 이러한 재료에 한정되지 않는다.
다음으로, 도 3 내지 도 5에 의거하여, 본 발명의 광 파이버 부품의 제조 방법을 적용한 바람직한 형태의 실시예에 대해 설명한다. 여기서, 도 3은, 본 발명에 대한 광 파이버 부품의 조립 절차를 보여주는 설명도이다. 도 3에 있어서, 앞서 언급된 도 1 및 도 2와 공통인 부분에는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.
도 3(a)에 있어서, 부호(7)는, 결정화 글라스 등의 긴 길이의 세경관을 보여 주고 있으며, 이러한 세경관(7)의 삽입 구멍(7a) 내에는 액상의 접착제(도시되지 않음)가 삽입 구멍(7a)의 전체 길이에 걸쳐 충전되어 있다. 여기서, 세경관(7)의 축방향의 길이는 100∼300㎜ 정도이고, 세경관(7)의 삽입 구멍(7a)의 내경은 126㎛로 되어 있다. 또한, (도 1의) 광 파이버 심선(1)을 구성하는 (도 1의) 피복(3)은, 세경관(7)의 길이에 따라 제거됨으로써, 외경이 125㎛인 (도 1의) 광 파이버 나선(2)이 노출되어 있다.
다음으로, 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 세경관(7)의 삽입 구멍(7a)의 내경보다 소경으로 된 리드용 파이버(8)의 선단부를, 세경관(7)의 일단측으로부터 삽입하고, 이를 세경관(7)의 타단측으로부터 인출해 둔다. 여전히, 리드용 파이버(8)에 대하여는, 도 4 및 도 5에 의거하여 상세하게 설명한다.
그리고, 도 3(c)에 도시된 바와 같이, 리드용 파이버(8)의 후단부와, 광 파이버 나선(2)의 선단부를 후술하는 방법에 의해 융착 접속한 후, 리드용 파이버(8)의 선단부를 광 파이버 나선(2)이 세경관(7)의 삽입 구멍(7a) 내에 위치될 때까지 인장한다.
여전히, 리드용 파이버(8)의 선단부를 인장할 경우에는, 광 파이버 심선(1)(도 1 참조)을 파지하는 것이 바람직하다. 광 파이버 나선(2)을 파지할 경우, 당해 파지 부분에서 파단될 염려가 있으며, 또한 파지 부분에 부착된 광 파이버 나선(2)의 찌꺼기가 세경관(7)의 삽입 구멍(7a) 내에 들어가서, 광 파이버 나선(2)의 특성을 저하시킬 염려가 있기 때문이다.
다음으로, 도 3(d)에 도시된 바와 같이, 광 파이버 나선(2)을 세경관(7)의 삽입 구멍(7a) 내에 삽입한 후, 세경관(7)의 양단으로부터 돌출하여 있는 광 파이버 나선(2)을 절단하고, 접착제를 가열 경화(100℃에서 30∼60분 정도)시켜서 광 파이버 나선(2)을 세경관(7)의 삽입 구멍(7a) 내에 고정한다.
그리고, 도 3(e)에 도시된 바와 같이, 광 파이버 나선(2)을 삽입한 세경관(7)을 커넥터의 길이에 따라 소정 길이(예컨대, MU형 고정 감쇠기의 경우는 16.7㎜ 정도)로 절단하고, 이어서 커넥터의 길이에 따라 절단된 세경관(71)의 양단부를 모따기(chamfer) 및 연마 가공한다. 이로써, 도 3(f)에 도시된 바와 같이, 광 파이버 부품(72)이 완성된다.
여기서, 세경관(7)의 축방향의 길이는, 커넥터와 같은 광 파이버 부품의 길이의 2배 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이는, 페룰과 같은 세경관(7)은 당해 세경관(7)이 장착되는 광 파이버 부품의 길이에 따라 절단되기 때문에, 세경관(7)의 길이를 광 파이버 부품의 길이의 2배 미만으로 할 경우, 1개분의 광 파이버 부품에만 적용될 수 있으며, 광 파이버 부품의 제조의 작업 효율이 향상되지 않기 때문이다.
이상의 광 파이버 부품의 제조 방법에 있어서는, 긴 길이의 세경관(7)의 삽입 구멍(7a) 내에 광 파이버 나선(2)를 한번의 작업에 의해 삽입되는 것이 가능하기 때문에, 작업 효율을 높이는 것이 가능하다. 더욱이, 세경관(7)의 삽입 구멍에 테이퍼 가공을 수행하지 않고서도, 광 파이버 나선(2)을 용이하게 삽입하는 것이 가능하기 때문에, 테이퍼 가공의 공정을 생략하는 것이 가능하다.
여전히, 전술한 실시예에 있어서는, 접착제를 삽입 구멍(7a) 내에 미리 충전한 경우에 대해 기술하고 있지만, 이러한 접착제는, 광 파이버 나선(2)를 삽입 구멍(7a) 내에 삽입할 경우에, 광 파이버 나선(2)의 외주부에 도포하여도 좋다. 또한, 광 파이버 나선(2)의 삽입 구멍(7a) 내로의 삽입은, 긴 길이의 세경관에 삽입하는 것에 한정되지 않고, 예를 들면, 감쇠 파이버와 같은 광 파이버 부품과 동등한 길이를 지니는 짧은 길이의 세경관 내에 광 파이버 나선을 삽입하거나, 또는 도 7에 도시된 바와 같이, 복수의 짧은 길이의 세경관을, 그의 삽입 구멍의 축선을 일치시켜서 직렬로 배치하고, 이러한 세경관의 삽입 구멍 내에 리드용 파이버를 통해서 강 파이버 나선을 일괄하여 삽입하여도 좋다. 이러한 경우, 복수의 짧은 세경관은 V홈을 지니는 가대(架臺; bed)의 V홈에 배치되는 것이 바람직하다.
도 4는 광 파이버 나선(2)의 선단부에 접속되는 리드용 파이버의 횡단면도이고, 도 5는 다른 실시예에 대한 리드용 파이버의 횡단면도이다.
도 4에 있어서, 리드용 파이버(8)는, 석영계 글라스 파이버(81)와, 이러한 글라스 파이버(81)의 외주에 제공되는 비박리성의 합성 수지의 피복층(82)을 구비하고 있으며, 이러한 피복층(82)의 외경, 즉 리드용 파이버(8)의 외경은, 세경관(7)의 삽입 구멍(7a)의 내경보다도 소경으로 되어 있다. 여기서, 글라스 파이버(81) 및 합성 수지의 피복층(82)의 외경은 각각 100㎛, 120㎛로 되어 있다.
다음으로, 다른 실시예에 대한 리드용 파이버는, 도 5에 도시된 바와 같이, 석영 글라스를 주성분으로 하는 코어(81a)와, 이러한 코어(81a)의 외주에 제공되는 석영 글라스를 주성분으로 하는 클래드(83a)와, 이러한 클래드(83a)의 외주에 제공되는 비박리성의 합성 수지의 피복층(82a)을 구비하고 있다. 여기서, 코어(81a), 클래드(83a) 및 합성 수지의 피복층(82a)의 외경은 각각 10㎛, 100㎛, 120㎛로 되어 있다.
이와 같은 구성의 리드용 파이버(8,8a)에 있어서는, 석영 유리를 주성분으로 하는 코어(81) 또는 클래드(83a)를 구비하고 있기 때문에, 다음과 같이 하여 코어(81) 또는 클래드(83a)와 광 파이버 나선(2)을 접속하는 것이 가능하다. 다시 말하면, 리드용 파이버(8,8a) 및 삽입될 광 파이버 나선(2)을 외경 중심 잡기(external diameter centering)형의 융착 접속기에 세트시켜서, 방전으로 양자의 글라스를 용융시킴으로써, 리드용 파이버(8,8a)와 광 파이버 나선(2)을 융착 접속하는 것이 가능하다. 특히, 도 5에 도시된 실시예에서는, 보다 중심 잡기 정도가 높은 코어 직시형 융착 접속기의 사용이 가능해지고, 더 나아가서는 리드용 파이버(8a)와 광 파이버 나선(2)의 접속부에 대한 접속 불량, 즉 양자의 접속 면적의 불균일, 접속부의 위치 왜곡(mislocation) 및 축심 왜곡(misalignment) 등을 저감하는 것이 가능하다.
다음으로, 리드용 파이버(8,8a)의 피복층(82,82a)의 두께, 글라스 파이버(81)(또는 클래드(83a))의 외경과 세경관(7)의 내경과의 관계, 글라스 파이버(81)(또는 클래드(83a))의 외주에 피복층(82,82a)을 제공한 이유 등에 대해 설명한다.
첫째로, 합성 수지의 피복층(82,82a)의 두께는, 5㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 합성 수지의 피복층(82,82a)의 두께를 5㎛ 미만으로 할 경우, 합성 수지의 피복층(82,82a)이 얇게 되기 때문에 편심되기 쉬워지고, 더 나아가서는 글라스 파이버(81)(또는 클래드(83a))가 노출 또는 손상되기 쉬워지기 때문이다.
둘째로, 글라스 파이버(81)(또는 클래드(83a))의 외경은, 세경관(7)의 삽입 구멍(7a)의 내경의 50% 이상이고, 합성 수지의 피복층(82,82a)을 포함한 리드용 파이버(8,8a) 자신의 외경은, 세경관(7)의 삽입 구멍(7a)의 내경의 98% 이하로 하는 것이 바람직하다. 다시 말하면, 리드용 파이버(8,8a)의 외경은, 세경관(7)의 삽입 구멍(7a)의 내경의 50∼98%의 범위 내에 있게 하는 것이 바람직하다. 50% 미만으로 할 경우, 리드용 파이버(8,8a)의 강성(剛性)이 약해지고, 더 나아가서는 리드용 파이버(8,8a)가 삽입 구멍(7a) 내에서 굴곡되어 삽입 구멍(7a) 내에의 삽입이 곤란해지기 때문이며, 또한, 98%를 초과할 경우, 삽입 구멍(7a)과 리드용 파이버(8,8a) 간의 클리어런스(clearance)가 작아지고, 더 나아가서는 리드용 파이버(8,8a)의 외주부와 삽입 구멍(7a)의 내주벽 간의 마찰 저항이 커져서, 리드용 파이버(8,8a)의 삽입 구멍(7a) 내에의 삽입이 곤란해지기 때문이다.
세째로, 글라스 파이버(81)(또는 클래드(83a))의 외주에 합성 수지의 피복층(82,82a)을 제공한 것은, 글라스 파이버(81)(또는 클래드(83a))의 외표면을 보호하함과 동시에, 또한 리드용 파이버(8,8a)를 세경관(7)의 삽입 구멍(7a) 내에 삽입할 경우 리드용 파이버(8,8a) 자신이 파단되는 것을 방지하기 때문이다.
네째로, 합성 수지의 피복층(82,82a)은 그 자신이 글라스 파이버(81)(또는 클래드(83a))에 고밀착되어 그 자신을 기계적으로 절삭하거나, 강산(强酸)이나 강알카리 등의 화학 약품에 침적하지 않으면 박리될 수 없는 것과 같은 비박리성의 수지, 예를 들면 우레탄계 자외선 경화형 수지나 에폭시계 자외선 경화형 수지로 형성되는 것이 바람직하다.
이상으로부터, 세경관(7)의 삽입 구멍(7a)의 내경이 126㎛인 경우, 리드용 파이버(8,8a)의 외경은 73∼123.5㎛가 바람직하지만, 본 실시예는 외경이 120㎛인 리드용 파이버(8,8a)의 경우에 대해 설명되어 있다. 여전히, 이들 치수값은 설명을 위한 일례이며, 이들에 한정되는 것이 아니라는 것은 말할 것도 없다. 또한, 도 1 이하의 실시예의 설명에서 사용되는 치수값도 설명을 위한 일례이며, 이들에 한정되는 것이 아니다.
여전히, 전술한 실시예에 있어서는, 세경관으로서, 결정화 글라스를 사용한 경우에 대해 설명하고 있지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않으며, 예를 들면 지르코니아, 금속, 플라스틱 및 석영 등을 사용하는 것이 가능하다. 또한, 세경관은, MU형 광 기능 부품에 배치되는 것에 한정되지 않으며, 예를 들면 FC형, ST형, SC형, 또는 LC형 커넥터 등에 배치되더라도 좋다. 더욱이, 세경관 내에 삽입되는 광 파이버 나선으로서는, 광 감쇠 파이버에 한정되지 않으며, 예를 들면, 광학 필터 등에 사용되는 파이버 그레이팅, 코어 직경 변환 파이버, 집광 렌즈 기능을 갖는 광 파이버 나선 등의 석영계 광 파이버 나선을 사용하는 것이 가능하다.
첫째로, 본 발명의 광 파이버 심선에 의하면, 광 파이버 심선의 피복을 광 파이버 나선의 강도나 기타의 특성을 저하시키지 않고 제거하는 것이 가능하고, 또한 광 파이버 심선의 피복을 제거한 후에 광 파이버 나선의 표면에 피복 수지의 찌꺼기가 잔류할 염려가 없다.
둘째로, 본 발명의 광 파이버 심선의 피복 제거 방법에 의하면, 광 파이버 심선의 피복을 제거한 후에 광 파이버 나선의 표면에 피복 수지의 찌꺼기가 잔류할 염려가 없기 때문에, 피복 제거 후에 있어서의 광 파이버 나선의 청소 작업을 생략하는 것이 가능하고, 또한 광 파이버 나선의 외표면이 닳을 염려도 없기 때문에, 광 파이버 나선의 강도나 기타의 특성을 저하시킬 염려도 없어진다.
세째로, 본 발명의 광 파이버 부품의 제조 방법에 의하면, 리드용 파이버의 외경이 세경관의 삽입 구멍의 내경보다도 소경으로 되어 있기 때문에, 리드용 파이버를 세경관의 삽입 구멍에 용이하게 삽입하는 것이 가능하고, 더 나아가서는 이러한 리드용 파이버에 접속된 광 파이버 나선을 파단시킬 것 없이 용이하게 세경관의 삽입 구멍 내에 삽입하는 것이 가능하다. 또한, 복수개의 단위 길이의 세경관을 직렬로 배치하는 것이나 긴 길이의 세경관에 긴 길이의 광 파이버 나선을 삽입할 경우에는, 작업 공정의 삭감을 도모하는 것이 가능함과 동시에, 작업 효율을 높이는 것이 가능하다. 더욱이, 리드용 파이버가 코어 및 클래드로 구성되어 있기 때문에, 당해 리드용 파이버와 광 파이버 나선을 방전에 의해 융착 접속하는 것이 가능하며, 더 나아가서는 리드용 파이버와 광 파이버 나선의 접속부에 있어서의 접속 불량(접속 면적의 불균일, 접속부의 위치 왜곡 및 축심 왜곡 등)을 저감시키는 것이가능하다.

Claims (14)

  1. 광 파이버 나선과, 이러한 광 파이버 나선의 외주에 순차적으로 제공된 1차 피복층 및 2차 피복층을 구비하는 광 파이버 심선에 있어서,
    상기 1차 피복층의 두께가 60∼200㎛이고, 상기 1차 피복층 및 2차 피복층을 일괄하여 제거할 경우의 인발력이 100gf 이하인 것을 특징으로 하는 광 파이버 심선.
  2. 제1항에 있어서, 상기 1차 피복층의 인장 강도가 0.5∼1MPa이고, 상기 1차 피복층의 용제 침적후의 팽윤이 5∼150%이며, 상기 2차 피복층의 두께가 20∼300㎛이고, 상기 2차 피복층의 영률(Young's modulus)이 100∼1500MPa인 것을 특징으로 하는 광 파이버 심선.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 1차 피복층 및 2차 피복층은 합성 수지로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광 파이버 심선.
  4. 청구항 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 광 파이버 심선을, 그의 말단으로부터 적어도 300㎜의 길이에 걸쳐 용제에 침적하고, 상기 1차 피복층이 팽윤된 후에 상기 1차 피복층 및 2차 피복층을 일괄하여 제거하는 것을 특징으로 하는 광 파이버 심선의 피복 제거 방법.
  5. 청구항 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 광 파이버 나선의 외경과 동등한 내경을 지니는 세경관 내에 상기 광 파이버 나선을 삽입할 때, 상기 광 파이버 나선의 선단부에 상기 세경관의 내경보다도 소경인 리드용 파이버를 접속하고, 상기 리드용 파이버를 상기 세경관 내에 삽입하여 인출함으로써, 상기 광 파이버 나선을 상기 세경관 내에 삽입하는 것을 특징으로 하는 광 파이버 부품의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 세경관은 광 부품에 장착되는 길이의 2배 이상의 길이를 지니는 것으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 광 파이버 부품의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 광 파이버 나선을 삽입한 상기 세경관을 소정의 길이로 절단하는 것을 특징으로 하는 광 파이버 부품의 제조 방법.
  8. 제5항에 있어서, 상기 세경관은, 복수의 짧은 길이의 세경관으로 구성되고, 상기 삽입 구멍의 축선을 일치시켜서 직렬로 배치한 것인 것을 특징으로 하는 광 파이버 부품의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 짧은 길이의 세경관에 삽입된 광 파이버 나선을, 상기 짧은 길이의 세경관의 길이에 따라 절단하는 것을 특징으로 하는 광 파이버 부품의 제조 방법.
  10. 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 리드용 파이버는 석영계의 글라스 파이버와, 상기 석영계의 글라스 파이버의 외주에 제공된 합성 수지의 피복층으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 광 파이버 부품의 제조 방법.
  11. 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 리드용 파이버는, 코어와, 상기 코어의 외주에 순차적으로 제공된 클래드 및 합성 수지의 피복층으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 광 파이버 부품의 제조 방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 합성 수지의 피복층은 상기 광 파이버 나선에 대하여 높은 밀착성을 지니는 합성 수지로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광 파이버 부품의 제조 방법.
  13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 합성 수지의 피복층의 두께는, 5㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 광 파이버 부품의 제조 방법.
  14. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 리드용 파이버의 글라스 파이버 또는 클래드의 외경이 상기 세경관의 삽입 구멍의 내경의 50% 이상이고, 상기 리드용 파이버의 최외경이 상기 세경관의 삽입 구멍의 내경의 98% 이하인 것을 특징으로 하는 광 파이버 부품의 제조 방법.
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