CN113466991B - 一种通讯光缆制造用表面镀层融化设备及其工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种通讯光缆制造用表面镀层融化设备及其工艺，涉及通讯光缆生产领域。本发明包括依次设置的光缆放线装置、镀层切痕装置、酸洗池装置、酸中和装置、清洗装置一、镀层刮除装置、清洗装置二、烘干装置、光缆牵引装置、光缆收线装置，能够很好的对光缆表面的镀层进行去除，而且对光缆本体的损伤小，且多工序集成式设置，工作效率高。

Description

一种通讯光缆制造用表面镀层融化设备及其工艺
技术领域
本发明涉及通讯光缆生产领域，具体涉及一种通讯光缆制造用表面镀层融化设备及其工艺。
背景技术
通讯光缆制作时，通常会有镀层步骤，而对一些旧的通讯光缆进行处理时，需要先进行去镀层处理，但是现有的去镀层设备大都结构比较复杂，而且不能很好的去掉光缆表面的镀层，而且大都会对光缆产生很大的损伤，不利于光缆线的回收利用。
发明内容
为解决上述问题，本发明采用以下技术方案：
一种通讯光缆制造用表面镀层融化设备，包括依次设置的光缆放线装置、镀层切痕装置、酸洗池装置、酸中和装置、清洗装置一、镀层刮除装置、清洗装置二、烘干装置、光缆牵引装置、光缆收线装置，光缆从光缆放线装置放出后通过镀层切痕装置切痕后再进入到酸洗池装置进行酸洗去镀层，进行酸洗以后再进入到酸中和装置中和酸以后，再进入到酸中和装置中中和从酸洗池装置带出的酸，中和以后的光缆再进入到清洗装置一进行清洗，清洗完成后再进入到镀层刮除装置中刮除镀层，刮除镀层后再进入到清洗装置二中进行二次清洗，二次清洗完成后再进入到烘干装置中进行烘干，烘干完成后通过光缆牵引装置的牵引进入到光缆收线装置进行收纳。
作为进一步说明的，所述镀层切痕装置包括固定筒体一，所述固定筒体一的外壁均匀布置有4个支架一，所述支架一上设置有电动伸缩缸一，所述电动伸缩缸一的端部设置有弧形切刀一，所述固定筒体一上设置有与弧形切刀一对应的凹槽一，通过弧形切刀可以很好的对光缆外表面的镀层进行切割破坏，从而方便后续对其更好的进行清除。
作为进一步说明的，所述酸洗池装置为浓硫酸池，有利于更好的溶解光缆表面的镀层，而且不会与光缆本体进行反应。
作为进一步说明的，所述酸中和装置为碳酸氢钠弱碱池，有利于更好的对从酸洗池装置中带过来的酸进行中和，弱碱性对光缆本体的损伤小。
作为进一步说明的，所述镀层刮除装置包括固定筒体二，所述固定筒体二的外壁均匀布置有4个支架二，所述支架二上设置有电动伸缩缸二，所述电动伸缩缸二的端部设置有弧形切刀二，所述固定筒体二上设置有与弧形切刀二对应的凹槽二，四个所述弧形切刀二的前部组成一个圆形结构，有利于更好的对光缆表面残留的镀层进行刮除。
本发明与现有技术相比，具有以下优点：
本发明结构简单，能够很好的对光缆表面的镀层进行去除，而且对光缆本体的损伤小，且多工序集成式设置，工作效率高。本发明工艺通过先酸洗再中和然后再镀层融化的工艺，可以提高通讯光缆的镀层效率，且镀层质量高，残次品少，大大提高了镀层的质量和制作效率。本发明解决了现有的去镀层设备大都结构比较复杂，而且不能很好的去掉光缆表面的镀层，而且大都会对光缆产生很大的损伤，不利于光缆线的回收利用的技术问题。本发明通过在酸洗池装置为浓硫酸池，有利于更好的溶解光缆表面的镀层，而且不会与光缆本体进行反应。本发明通过酸中和装置为碳酸氢钠弱碱池，有利于更好的对从酸洗池装置中带过来的酸进行中和，弱碱性对光缆本体的损伤小。本发明通过在固定筒体二上设置有与弧形切刀二对应的凹槽二，四个所述弧形切刀二的前部组成一个圆形结构，有利于更好的对光缆表面残留的镀层进行刮除。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图。
图2是本发明的镀层切痕装置的结构示意图。
图3是本发明的镀层刮除装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：如图1-3所示，本实施例提供一种通讯光缆制造用表面镀层融化设备，包括依次设置的光缆放线装置1、镀层切痕装置2、酸洗池装置3、酸中和装置4、清洗装置一5、镀层刮除装置6、清洗装置二7、烘干装置8、光缆牵引装置9、光缆收线装置10，光缆从光缆放线装置1放出后通过镀层切痕装置2切痕后再进入到酸洗池装置3进行酸洗去镀层，进行酸洗以后再进入到酸中和装置4中和酸以后，再进入到酸中和装置4中中和从酸洗池装置3带出的酸，中和以后的光缆再进入到清洗装置一5进行清洗，清洗完成后再进入到镀层刮除装置6中刮除镀层，刮除镀层后再进入到清洗装置二7中进行二次清洗，二次清洗完成后再进入到烘干装置8中进行烘干，烘干完成后通过光缆牵引装置9的牵引进入到光缆收线装置10进行收纳。
所述镀层切痕装置2包括固定筒体一201，所述固定筒体一201的外壁均匀布置有4个支架一202，所述支架一202上设置有电动伸缩缸一203，所述电动伸缩缸一203的端部设置有弧形切刀一204，所述固定筒体一201上设置有与弧形切刀一204对应的凹槽一205，通过弧形切刀可以很好的对光缆外表面的镀层进行切割破坏，从而方便后续对其更好的进行清除。所述酸洗池装置3为浓硫酸池，有利于更好的溶解光缆表面的镀层，而且不会与光缆本体进行反应。所述酸中和装置4为碳酸氢钠弱碱池，有利于更好的对从酸洗池装置中带过来的酸进行中和，弱碱性对光缆本体的损伤小。所述镀层刮除装置6包括固定筒体二601，所述固定筒体二601的外壁均匀布置有4个支架二602，所述支架二602上设置有电动伸缩缸二603，所述电动伸缩缸二603的端部设置有弧形切刀二604，所述固定筒体二601上设置有与弧形切刀二604对应的凹槽二605，四个所述弧形切刀二604的前部组成一个圆形结构，有利于更好的对光缆表面残留的镀层进行刮除。
具体使用时，光缆从光缆放线装置1放出后通过镀层切痕装置2切痕后再进入到酸洗池装置3进行酸洗去镀层，进行酸洗以后再进入到酸中和装置4中和酸以后，再进入到酸中和装置4中中和从酸洗池装置3带出的酸，中和以后的光缆再进入到清洗装置一5进行清洗，清洗完成后再进入到镀层刮除装置6中刮除镀层，刮除镀层后再进入到清洗装置二7中进行二次清洗，二次清洗完成后再进入到烘干装置8中进行烘干，烘干完成后通过光缆牵引装置9的牵引进入到光缆收线装置10进行收纳。
镀层切痕装置2工作时，外部控制器通过控制电动伸缩缸一203进而控制弧形切刀一204对镀层的切割深度，切割完成后，电动伸缩缸一306控制弧形切刀一收回。
镀层刮除装置6工作时，外部控制器控制电动伸缩缸二603伸出，使弧形切刀二604形成一个与光缆本体直径对应的圆形结构，用于切除多余镀层。
本实施例结构简单，能够很好的对光缆表面的镀层进行去除，而且对光缆本体的损伤小，且多工序集成式设置，工作效率高。
本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举，而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围中。

Claims (5)

1.一种通讯光缆制造用表面镀层融化设备，其特征在于，包括依次设置的光缆放线装置（1）、镀层切痕装置（2）、酸洗池装置（3）、酸中和装置（4）、清洗装置一（5）、镀层刮除装置（6）、清洗装置二（7）、烘干装置（8）、光缆牵引装置（9）、光缆收线装置（10），光缆从光缆放线装置（1）放出后通过镀层切痕装置（2）切痕后再进入到酸洗池装置（3）进行酸洗去镀层，进行酸洗以后再进入到酸中和装置（4）中和酸以后，再进入到酸中和装置（4）中中和从酸洗池装置（3）带出的酸，中和以后的光缆再进入到清洗装置一（5）进行清洗，清洗完成后再进入到镀层刮除装置（6）中刮除镀层，刮除镀层后再进入到清洗装置二（7）中进行二次清洗，二次清洗完成后再进入到烘干装置（8）中进行烘干，烘干完成后通过光缆牵引装置（9）的牵引进入到光缆收线装置（10）进行收纳；所述镀层切痕装置（2）包括固定筒体一（201），所述固定筒体一（201）的外壁均匀布置有4个支架一（202），所述支架一（202）上设置有电动伸缩缸一（203），所述电动伸缩缸一（203）的端部设置有弧形切刀一（204），所述固定筒体一（201）上设置有与弧形切刀一（204）对应的凹槽一（205）。
2.根据权利要求1所述的一种通讯光缆制造用表面镀层融化设备，其特征在于，所述酸洗池装置（3）为浓硫酸池。
3.根据权利要求2所述的一种通讯光缆制造用表面镀层融化设备，其特征在于，所述酸中和装置（4）为碳酸氢钠弱碱池。
4.根据权利要求3所述的一种通讯光缆制造用表面镀层融化设备，其特征在于，所述镀层刮除装置（6）包括固定筒体二（601），所述固定筒体二（601）的外壁均匀布置有4个支架二（602），所述支架二（602）上设置有电动伸缩缸二（603），所述电动伸缩缸二（603）的端部设置有弧形切刀二（604），所述固定筒体二（601）上设置有与弧形切刀二（604）对应的凹槽二（605），四个所述弧形切刀二（604）的前部组成一个圆形结构。
5.一种通讯光缆制造用表面镀层融化工艺，其特征在于具体操作步骤为：
光缆从光缆放线装置放出后通过镀层切痕装置切痕后再进入到酸洗池装置进行酸洗去镀层，进行酸洗以后再进入到酸中和装置中和酸以后，再进入到酸中和装置中中和从酸洗池装置带出的酸，中和以后的光缆再进入到清洗装置一进行清洗，清洗完成后再进入到镀层刮除装置中刮除镀层，刮除镀层后再进入到清洗装置二中进行二次清洗，二次清洗完成后再进入到烘干装置中进行烘干，烘干完成后通过光缆牵引装置的牵引进入到光缆收线装置进行收纳；镀层切痕装置工作时，外部控制器通过控制电动伸缩缸一进而控制弧形切刀一对镀层的切割深度，切割完成后，电动伸缩缸一控制弧形切刀一收回；镀层刮除装置工作时，外部控制器控制电动伸缩缸二伸出，使弧形切刀二形成一个与光缆本体直径对应的圆形结构，用于切除多余镀层。
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