KR20050039605A - 금속 코팅을 구비하는 챔버 컴포넌트의 세정 및 재생 방법 - Google Patents

금속 코팅을 구비하는 챔버 컴포넌트의 세정 및 재생 방법 Download PDF

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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

프로세스 챔버의 컴포넌트는 그 컴포넌트로부터 금속간 화합물을 제거하기 위하여 생되고 세정된다. 컴포넌트는 금속간 화합물 상에 제 1 금속층을 포함하는 코팅을 구비하는 구조를 갖는다. 컴포넌트를 재생하기 위하여, 제 1 금속층이 제거되어 금속간 화합물을 적어도 일부 포함하는 노출 표면을 형성한다. 약 310 kPa(45 psi) 이하의 압력으로 압력이 가해진 가스로 약 180 마이크로미터 이하의 비드 직경을 갖는 블래스팅 비드들을 상기 노출 표면을 향해 추진시킴으로써 기판의 노출 표면으로부터 금속간 화합물을 제거하여 세정된 표면을 형성시킴으로써 상기 노출 표면이 침투성 비드 블래스팅 단계에서 비드 블래스팅된다. 제 2 금속층은 상기 세정된 표면 상에 형성된다.

Description

금속 코팅을 구비하는 챔버 컴포넌트의 세정 및 재생 방법{CLEANING AND REFURBISHING CHAMBER COMPONENTS HAVING METAL COATINGS}
본 발명의 실시예들은 프로세스 챔버 컴포넌트들을 세정하고 재생하는 방법과 관련된다.
기판 프로세스 챔버는, 집적 회로 칩들 및 디스플레이들과 같은 전자 회로들을 제조하기 위하여 에너지가 공급된 공정 가스에서 기판을 처리하는데 사용된다. 통상적으로, 프로세스 챔버는 공정 가스가 주입되는 프로세스 영역을 둘러싸는 외부벽(enclosure wall), 가스에 에너지를 공급하기 위한 가스 에너자이저(gas energizer), 및 가스 압력을 배출하고 제어하는 배출 시스템을 포함한다. 챔버벽들, 라이너(liner)들 및 증착링들과 같은 챔버의 컴포넌트들은 기판을 처리하는데 사용된 에너지가 공급된 가스에 의해 침식되기 쉬우며, 특히 공정 기체가 할로겐 종을 포함하는 경우 그러하다. 내식성(corrosion resistance)은 트윈-와이어 아크 스프레잉(twin wire arc spray)된 알루미늄 코팅과 같은 내식성 코팅을 상기 컴포넌트 상에 형성시킴으로써 개선될 수 있다. 코팅은 공정 잔유물들이 부착되는 텍스처링된 표면(textured surface)을 구비할 수 있는데, 그 텍스처링된 표면에 공정 잔유물이 부착됨으로써 축적된 공정 잔유물들이 박리되는 것이 방지되어 챔버 내에서 처리되는 기판을 오염시킨다.
상기 코팅된 컴포넌트들은, 그들의 특성들을 유지하도록 세정 및 재생을 요구한다. 예를 들어, 상기 챔버 컴포넌트들이 재료를 타겟으로부터 기판 상으로 스퍼터링 증착하기 위해 PVD 공정에서 사용되는 경우, 스퍼터링된 재료는 컴포넌트의 표면들 상에 축적된다. 축적된 공정 침전물들은 하부 구조로부터 코팅의 층간분리(delamination), 크래킹(cracking), 및 박리(flaking-off)를 야기하는 열 팽창 스트레스를 야기한다. 챔버 내의 플라즈마는 코팅의 손상된 영역을 통하여 노출된 하부 구조 표면을 침식할 수 있으며, 결과적으로 컴포넌트의 고장을 야기한다. 따라서, 재생 공정은 통상적으로 다수의 기판이 처리된 후에 코팅된 컴포넌트를 세정하고 재생하기 위해 수행된다. 재생 공정은, 코팅 표면에 축적되어 온 스퍼터링된 재료와 같은 공정 침전물들을 제거하는 단계, 및 컴포넌트를 내식성 재료로 재-코팅하는 단계를 포함할 수 있다. 재생 공정은 기판 처리 중에 컴포넌트로부터 코팅이 스폴링(spalling)되거나 박리되는 확률을 감소시키며, 따라서 챔버 내에서 처리되는 기판들의 오염을 감소시킨다.
하나의 통상적인 재생 공정에서는, 코팅 상에 축적된 공정 잔유물들을 제거할뿐만 아니라 컴포넌트로부터 금속 코팅을 용해시켜 제거하기 위한 산성 및 염기성 세정 용액으로 금속 컴포넌트가 세정되는데, 이는 2002년 11월 25일에 출원되었으며 어플라이드 머티리얼스에 공동 양도된 Wang 등의 미국 특허 출원 제 10/304,535호에서 예로서 설명되었으며, 이는 그 자체로 본 명세서에 참조로서 통합된다. 그 다음, 원하는 표면 거칠기를 제공하여 후속 인가 코팅의 접착을 개선시키기 위하여 컴포넌트 표면을 재처리하는 상대적으로 강하고(harsh) 공격적인(aggressive) 비드 블래스팅(bead blasting) 공정에서 그릿 블래스팅(grit blast)된다. 상대적으로 강한 비드 블래스팅 단계는 적어도 약 600 마이크로미터의 크기를 갖는 상대적으로 큰 비드 입자들과 적어도 약 483kPa(70psi)의 고 비드 블래스팅 압력을 이용하는데, 이는 표면을 재처리하여 적어도 약 6.35 마이크로미터(250 마이크로인치)의 평균 표면 거칠기를 갖는 표면을 제공하기 위함이다. 비드 블래스팅 후에, 예를 들어 트윈 와이어 아크 스프레잉(twin-wire arc spraying) 공정에서, 코팅이 컴포넌트에 다시 인가된다.
그러나, 상기 설명된 공정이 갖는 문제점은, 그 공정이, 금속 코팅과 하부 금속 컴포넌트 사이의 계면에서 발생하며 프로세스 챔버에서 부분들에 대한 열 사이클링으로부터 야기되는 것으로 믿어지는 금속간 화합물의 충분한 양을 적절히 제거하지 못한다는 점이다. 금속간 화합물들은 코팅과 컴포넌트 간의 접합을 약화시키며 코팅이 컴포넌트로부터 스폴링되는 것을 야기할 수 있는데, 이는 컴포넌트 부분 수명을 감소시킬 수 있을 뿐 아니라 스폴링된 코팅 재료들에 의한 기판 오염을 야기할 수 있다. 약 300℃ 이상의 프로세스 챔버 온도가 사용되는 경우, 그리고 컴포넌트 재생 단계 없이 다수의 가판들을 처리하는 경우, 이러한 다수의 금속간 화합물들이 축적될 수 있다.
따라서, 컴포넌트의 개선된 내식성 및 보다 긴 컴포넌트 챔버 사용 수명을 제공하기 위해서는 코팅된 컴포넌트를 재생하고 세정하는 공정을 구비하는 것이 바람직하다. 특히, 코팅과 하부 컴포넌트 사이의 향상된 접합을 제공하기 위하여 컴포넌트들로부터 금속간 화합물들을 실질적으로 완전히 제거하는, 코팅된 컴포넌트를 재생하고 세정하는 공정을 구비하는 것이 바람직하다.
이러한 본 발명의 특징들, 측면들 및 이점들은 다음의 설명, 첨부된 청구 범위 및 본 발명의 예들을 설명하는 첨부된 도면들로 보다 잘 이해될 것이다. 그러나, 각각의 특징들은 특정 도면과의 관계에서만이 아닌 일반적으로 본 발명에서 사용될 수 있으며, 본 발명은 이러한 특징들의 모든 조합을 포함한다.
본 공정은 도 1a의 예에서 도시된 바와 같은, 코팅(302)을 갖는 컴포넌트(300)를 세정하고 재생하는데 적절하다. 공정은 침식에 민감한, 챔버(106) 내부의 1이상의 컴포넌트(300)들을 세정하고 재생하는데 사용될 수 있는데, 상기 침식에 민감한 컴포넌트(300)들에는, 예를 들어, 챔버(106) 내에 공정가스를 제공하는 1이상의 가스 공급 시스템(122)의 일부들, 챔버(106) 내에서 기판(104)을 지지하는 기판 지지부(114), 공정 가스, 챔버 외부벽들(118) 및 보호부(120)들에 에너지를 공급하는 가스 에너자이저(116), 그리고 챔버(106)로부터 가스를 배출시키는 가스 배출부(122) 등이 있으며, 이들 모두에 대한 예시적 실시예가 도 3에서 도시된다. 예를 들어, 물리 기상 증착 챔버(106)에서, 코팅된 컴포넌트(300)들은 임의의 챔버 외부벽(118), 챔버 보호부(120), 타겟(124), 커버링(cover ring)(126), 증착링(128), 지지링(130), 절연링(132), 코일(135), 코일 지지부(137), 셔터 디스크(133), 클램프 보호부(141), 및 기판 지지부(114)의 표면(134)을 포함할 수 있다.
챔버 컴포넌트(300)는 상부 코팅(302)을 갖는 하부 구조(304)를 포함하는데, 상기 상부 코팅(302)은 도 1a에서 도시된 바와 같이 구조(304)의 적어도 일부를 커버한다. 하부 구조(304)는, 기판 처리 분위기에서 형성된 에너지가 공급된 가스와 같은, 에너지가 공급된 가스로부터의 침식에 저항성이 있는 금속 재료를 포함한다. 예를 들어, 구조(304)는 알루미늄, 티타늄, 스테인리스강, 구리 및 탄탈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 구조(304)의 상부 표면(306)은 코팅(302)과 접촉하며, 구조(304)에 대한 상부 코팅(302)의 접착을 향상시키는 표면 거칠기를 갖는다. 예를 들어, 상부 표면(306)은 적어도 약 2.0 마이크로미터(80 마이크로인치)의 표면 거칠기를 갖는다. 또한, 코팅(302)은, 예를 들어 알루미늄, 티타늄, 구리 및 크롬 중 적어도 하나와 같은 에너지가 공급된 가스에서 침식에 대한 저항성을 갖는 금속 재료를 포함한다. 또한, 코팅(302)은 텍스처링(texture)되는 노출 표면을 포함하여, 기판(104) 처리중 생성되는 공정 잔유물들이 코팅(302)의 표면(308)에 부착될 수 있다.
1이상의 기판(104)들이 처리된 후에, 하부 구조(304)와 코팅(302) 사이의 접합을 향상시킬 수 있는 특징을 갖는 표면(306)을 제공하기 위하여, 컴포넌트(300)로부터 공정 잔유물들을 제거하고 구조(304)의 상부 표면(306)을 세정하도록 상기 컴포넌트(300)들이 세정되고 재생된다. 예를 들어, 도 1a에서 도시된 바와 같은 코팅(302)과 구조(304) 사이의 계면에서 발생하는 금속간 화합물(310)들과 같은 화합물들 또는 입자들을 구조(304)의 표면(306)으로부터 제거하기 위해 구조(304)의 상부 표면(306)이 세정될 수 있다. 코팅(302)과 구조(304) 간의 보다 양호한 접착을 제공하기 위하여 표면(306)은 그 표면(306)을 거칠게 함으로써 텍스처링될 수 있다.
프로세스 챔버 컴포넌트(300)에 대한 세정 및 재생 공정의 실시예가 도 2의 흐름도에서 도시된다. 그 방법에 대한 이 실시예는 일반적으로: 금속간 화합물(310)을 갖는 표면(306)을 노출시키기 위하여 하부 구조(304)로부터 제 1 금속층(302a)을 제거하는 단계; 상기 금속간 화합물(310)을 제거하기 위해 침투성 비드 블래스팅 단계를 수행하는 단계; 미리 정해진 평균 표면 거칠기로 상기 표면(306)을 거칠게 하기 위하여 텍스처라이징(texturizing) 비드 블래스팅 단계를 수행하는 단계; 및 상기 표면상에 제 2 금속층(302b)을 형성하는 단계를 포함한다.
하나의 버전에서, 코팅(302)은 산성 또는 염기성 세정 용액에 그 코팅(302)의 표면(308)을 담금으로써 구조(304)로부터 적어도 부분적으로 제거되는 제 1 금속층(302a)을 포함한다. 적절한 산성 세정 용액은 HF, HNO3, HCl, P3PO4 및 H2SO4 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 적절한 염기성 세정 용액은 KOH, NH4OH, NaOH, 및 K2CO3 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 축적된 공정 잔유물들을 컴포넌트(300)로부터 제거하는 용도에 맞추어 세정 용액을 만들 수 있다. 하나의 버전에서, 코팅(302)과 공정 잔유물들 모두를 제거하기 위하여 표면(308)이 1이상의 세정 용액에 담가질 수 있다. 예를 들어, 코팅(302)의 표면(308)은, 약 5M HF와 같은 약 2M에서부터 약 8M까지의 HF와 약 12M HNO3와 같은 약 2M HNO3에서부터 약 15M 까지의 HNO3을 포함하는 산성 세정 용액에 담가질 수 있다. 그 다음, 표면(308)은 3M KOH와 같은 약 1M에서부터 약 8M까지의 KOH를 포함하는 염기성 세정 용액에 담가진다. 도 1a는 코팅(302)을 갖는 재생되어질 컴포넌트(300)를 도시하고, 도 1b는 재생 공정의 일부로서 세정 용액에 담금으로써 코팅(302)이 제거된 컴포넌트(300)를 도시한다.
코팅(302)이 제거되면, 하부 구조(304)와 코팅(302) 사이의 계면에서 구조 표면(306) 상에 발생하는 금속간 화합물(310)을 제거하기 위해 세정 공정이 수행된다. 도 1a 및 도 1b의 예에 대하여 도시된 바와 같이, 이들 금속간 화합물(310)들은 코팅(302)과 구조(304) 사이에서 금속간 화합물들의 무질서한 집괴(conglomeration)을 형성하는, 코팅(302)과 구조(304)로부터의 금속 종을 포함할 수 있다. 금속간 화합물(310)들은 챔버 작동중 코팅된 컴포넌트(300)들에 대한 열 사이클링에 의해 형성되는데, 이 열 사이클링은 코팅(302)과 하부 구조(304)의 결정 구조들에 대한 분열 및 그 분열된 금속 종의 계면으로의 이동을 야기하는 것으로 믿어진다. 금속간 화합물(310)들은 코팅(302)과 하부 구조(304) 모두로부터 집합된 재료의 조합을 포함할 수 있는데, 그 예로는 FeAl, Fe3Al 및 NiAl 화합물들이 있으며, 또한 금속간 화합물(310)들은 구조(304)의 표면(306) 상에 화합물들의 층들을 형성할 수 있다. 코팅(302)과 구조(304) 사이에서의 금속간 화합물(310)의 형성은 표면(306)과 코팅(302)의 접촉 면적을 감소시키며, 따라서 구조 표면(306)에 대한 코팅(302)의 접착도를 감소시킨다.
노출된 표면(306)으로부터 금속간 화합물(310)들을 제거하는 개선된 공정은 침투성 비드 블래스팅 단계를 수행하는 것을 포함하는 것이 밝혀졌다. 비드 블래스팅 공정에서, 솔리드 블래스팅 비드들(312)이 압력이 가해진 가스에 의하여 하부 구조(304)의 표면(306)을 향해 추진된다. 침투성 비드 블래스팅 공정은, 금속간 화합물(310)들을 제거하기 위하여, 표면의 크랙(crack)들 및 틈(crevices)에 침투하는 비드 블래스팅 조건들을 선택함으로써 수행된다. 예를 들어, 보다 작은 비드 직경을 갖는 블래스팅 비드(312)들이 선택될 수 있는데, 그 보다 작은 블래스팅 비드(312)들은 좁은 크랙과 틈(311)들을 보다 양호하게 침투할 수 있어 보다 양호한 금속간 화합물 제거를 제공한다. 비드 직경은 실질적으로 구형 형상을 포함하는 비드 직경일 수 있으며, 또한 타원형 또는 평평한 입방체 형상을 포함하는 비드와 같은, 완전한 구형이 아닌 평균 크기의 비드 치수일 수 있다. 하나의 예에서, 약 80 마이크로미터에서부터 약 180 마이크로미터까지의 직경과 같은 약 180 마이크로미터 이하의 직경, 그리고 약 150 마이크로미터와 같은 약 100 마이크로미터에서부터 약 180 마이크로미터까지의 직경 이하의 직경을 갖는 블래스팅 비드(312)들이 표면(306)을 향해 추진될 수 있다. 예를 들어, 블래스팅 비드들은 본질적으로 약 180 마이크로미터 이하의 직경을 갖는 비드들로 구성될 수 있다. 이 직경은 약 80에서부터 약 120까지, 그리고 약 100과 같은 적어도 약 80의 그릿 메쉬(grit mesh) 크기에 대응될 수 있다. 비드 직경은 비드들이 틈 내부로 침투하도록 틈(311)들의 평균 폭보다 작도록 선택될 수 있다. 적절한 비드 재료로는 예를 들어 알루미늄 옥사이드, 글래스, 실리카, 또는 하드 플라스틱이 포함될 수 있다.
또한 침투성 비드 블래스팅 공정은 보다 미세한 블래스팅 비드(312)들을 추진하는데 사용되는, 상대적으로 낮은 압력의 가스를 사용한다. 침투성 비드 블래스팅 공정에서 비드(32)들을 표면을 향해 추진시키는데 사용되는 가스 압력은 약 172 킬로파스칼(25 pounds per square inch)에서부터 약 310kPa(45psi)까지와 같은 약 310kPa(45psi) 이하일 수 있으며, 약 241kPa(35psi)일 수 있다. 침투성 비드 블래스팅 공정을 제공하는데 적절한 다른 비드 블래스팅 조건들은: 약 35도에서부터 약 55도까지와 같은 약 35도에서부터 약 90도까지의 각도, 그리고 약 45도 각도의, 표면(306)에 대한 비드(312)들의 입사각; 약 10cm에서부터 약 15cm까지와 같은 약 10cm에서부터 약 25cm의, 비드 블래스터에서부터 하부 구조(304)의 표면(306)까지 비드(312)들이 이동하는 이격거리(standoff distance)를 포함한다.
보다 미세한 비드들과 보다 낮은 비드 블래스팅 압력을 갖는 침투성 비드 블래스팅 공정은 구조(304)의 하부 구조를 손상시키지 않으면서 표면(306) 상의 금속간 화합물(310)들을 현저히 깨끗이 세정한다. 상대적으로 완만한(gentle) 침투성 비드 블래스팅 공정에 의해 제공되는 개선된 결과들은 예상하지 못한 결과인데, 이는 이전에는 금속간 화합물(310)들을 표면(306)으로부터 보다 완전히 제거하는데는 보다 공격적인 비드 블래스팅 공정이 요구된다고 믿어져왔기 때문이다. 상대적으로 완만한 비드 블래스팅 공정은 도 1c의 예에 대하여 도시된 바와 같이 금속간 화합물(310)들이 실질적으로 존재하지 않는 표면(306)을 제공하며, 이로써 컴포넌트(300)의 공정 수명이 개선되는데, 이는 동일한 컴포넌트가 보다 많이 세정될 수 있기 때문이다.
그 다음으로, 후속적으로 인가되는 코팅(302)의 접착도를 개선시키기 위하여 하부 구조(304)의 표면(306)을 텍스처링하는 후속 텍스처라이징(texturizing) 비드 블래스팅 단계가 수행된다. 텍스처라이징 비드 블래스팅 공정은 표면(306)에 원하는 표면 거칠기를 복원시키기 위해 수행될 수 있는데, 상기 표면 거칠기는 예를 들어 코팅(302)을 제거하는데 사용된 화학 세정 용액들에 의하여 감소될 수 있다. 텍스처라이징 비드 블래스팅 공정은 바람직하게는 침투성 비드 블래스팅 공정에 비하여 상대적으로 보다 공격적인 비드 블래스팅 공정을 포함하는데, 블래스팅 비드(312)들은 표면(306)의 보다 넓은 영역들을 파내는 보다 큰 비드 직경을 갖는다. 또한, 공정은 표면(306)에 대한 보다 큰 힘으로 비드(312)들을 추진하는 보다 높은 가스 압력을 포함하여 미리 예정된 표면 거칠기를 제공할 수 있다. 공격적인 텍스처라이징 단계는, 바람직하게는, 약 3.81 마이크로미터(150 마이크로인치)에서부터 약 8.89 마이크로미터(350 마이크로인치), 그리고 약 4.45 마이크로미터(175 마이크로인치)에서부터 약 8.89 마이크로미터(350 마이크로인치)까지와 같은, 적어도 약 3.81 마이크로미터(150 마이크로인치), 그리고 적어도 약 4.32 마이크로미터(170 마이크로인치)의 구조 표면(306)의 평균 표면 거칠기를 제공한다. 하나의 버전에서, 스테인레스강을 포함하는 구조(304)의 표면(306)은 약 5.33 마이크로미터(210 마이크로인치)와 같은 약 4.45 마이크로미터(175 마이크로인치)에서부터 약 6.35 마이크로미터(250 마이크로인치) 까지의 거칠기 평균으로 비드 블래스팅된다. 또하나의 버전에서, 티타늄을 포함하는 구조(304)의 표면(306)은 약 7.62 마이크로미터(300 마이크로인치)와 같은 약 4.45 마이크로미터(250 마이크로인치)에서부터 약 8.89 마이크로미터(350 마이크로인치) 까지의 거칠기 평균으로 비드 블래스팅된다. 텍스처라이징 비드 블래스팅 공정에서 거칠게 된 컴포넌트(300)의 예가 도 1d에서 도시된다.
적절한 텍스처라이징 비드 블래스팅 단계에서, 약 400 마이크로미터에서부터 약 1000 마이크로미터까지와 같은 적어도 약 400 마이크로미터, 그리고 약 450 마이크로미터의 직경을 갖는 블래스팅 비드(312)들은 표면(306)을 향해 추진되어 표면(306)을 미리 예정된 표면 거칠기 평균으로 거칠어지게 한다. 이러한 비드 크기는 약 24에서부터 약 70까지와 같은 약 70이하, 그리고 약 36 이하의 그릿 메쉬 크기에 대응될 수 있다. 비드(312)들을 추진하는데 사용되는 적절한 공기압은 약 138kPa(20psi)에서부터 약 827kPa(120psi)까지와 같은 적어도 약 138kPa(20psi), 그리고 약 276kPa(40psi)에서부터 약 414kPa(60psi)까지와 같은 적어도 약 276kPa(40psi)의 압력일 수 있다. 또한, 공기압은 침투성 비드 블래스팅 단계에서 사용된 압력보다 큰, 적어도 약 69kPa(10psi)일 수 있다. 텍스처라이징 비드 블래스팅 공정을 제공하는데 적절한 다른 비드 블래스팅 조건은: 약 45도에서 약 90도 까지의 각도, 그리고 약 50도에서 약 70도까지의 각도의 비드(312)들의 입사각; 약 10cm에서부터 약 15cm까지와 같은, 약 10cm에서부터 약 25cm의, 비드 블래스터에서부터 하부 구조(304)의 표면(306)까지 비드(312)들이 이동하는 이격거리(standoff distance)를 포함한다. 텍스처라이징 비드 블래스팅 단계는 바람직하게는 금속간 화합물들이 제거된 침투성 비드 블래스팅 단계 후에 수행된다. 그러나, 또한 텍스처라이징 단계가 침투성 블래스팅 단계 이전에 수행될 수 있으며, 텍스처라이징 및 침투성 비드 블래스팅 단계들이 교대로 또는 다른 순서로 반복될 수 있다.
거칠기 평균과 같은 표면(306)의 특성들을 측정함에 있어서, 적절한 컷-오프 길이와 평가 길이(evaluation length)를 지정하는 국제 표준 ANSI/ASME B.46.1 - 1995가 사용될 수 있다. 다음의 표 1은, 이 표준에 의해 정의되는 거칠기 평균값들 사이의 대응, 적절한 컷-오프 길이, 및 최소 및 통상적 평가 길이를 보여준다.
표 1
거칠기 평균 컷-오프 길이 최소 평가 길이 통상 평가 길이
0-0.8 마이크로인치(0-0.02 마이크로미터) 0.003 인치(76.2 마이크로미터) 0.016 인치(0.406 밀리미터) 0.016 인치(0.406 밀리미터)
0.0160.8-4 마이크로인치(0.02-0.1 마이크로미터) 0.010 인치(254 마이크로미터) 0.050 인치(1.27 밀리미터) 0.050 인치(1.27 밀리미터)
4-80 마이크로인치(0.1-2.0 마이크로미터) 0.03 인치(762 마이크로미터) 0.160 인치(4.06 밀리미터) 0.160 인치(4.06 밀리미터)
80-400 마이크로인치(2.0-10.2 마이크로미터) 0.100 인치(2.54 밀리미터) 0.300 인치(76.2 밀리미터) 0.500 인치(12.7 밀리미터)
400 마이크로인치(10.2 마이크로미터) 이상 0.300 인치(7.62 밀리미터) 0.900 인치(22.9 밀리미터) 1.600 인치(40.6 밀리미터)
표면(306) 위를 바늘이 지나가게 하고 표면(306) 상의 거칠기의 높이 변동을 기록하는 프로파일로미터(profilometer)에 의해, 또는 표면(306)의 영상을 생성시키기 위해 표면(306)으로부터 반사된 전자빔을 사용하는 스캐닝 전자 현미경에 의해 거칠기 평균이 측정될 수 있다.
하부 구조(304)의 표면(306)이 상술된 재생 공정으로 세정되고 텍스처링되면, 제 2 금속층(302b)을 포함하는 코팅(302)이 적어도 표면(306)의 일부분 위에 형성된다. 제 2 금속층(302b)은 제 1 금속층(302a)과 동일한 또는 그와 다른 재료를 포함할 수 있는데, 예를 들어 제 2 금속층(302b)은, 알루미늄, 티타늄, 구리 및 크롬 중 적어도 하나와 같은, 기판 프로세스 챔버 내에서 실질적인 내식성을 갖는 1이상의 금속을 포함할 수 있다. 하부 구조(304)를 보호하기 위하여, 코팅이, 그 코팅(302)과 하부 구조(304) 사이의 강한 접합을 제공하는 방법에 의하여 제공된다. 예를 들어, 코팅(302)은 화학적 또는 물리적 증착 공정 중 1이상에 의해 인가될 수 있으며, 또는 트윈-와이어 아크 스프레이 방법, 플라즈마 아크 스프레이 방법, 또는 옥시-퓨얼 가스 플레임(oxy-fuel gas flame)과 같은 플레임 스프레이(flame spraying) 또는 열 스프레이 방법에 의하여 인가될 수 있다. 제 2 금속층을 포함하는 코팅(302)을 구비하는 재생된 컴포넌트(300)의 예가 도 1e에서 도시된다.
하나의 버전에서, 금속층(302b)을 포함하는 코팅(302)이 트윈-와이어 아크 스프레이 공정으로 세정된 표면(306)에 인가되는데, 이는 2001년 5월 8일 특허된 Lazarz 등의 미국 특허 제 6,227,435 B1호 및, 1997년 12월 9일 특허된 Scruggs의 미국 특허 제 5,698,825호에서 설명되며, 두 특허 모두 본 명세서에 참조로서 통합된다. 트윈-와이어 아크 열 스프레이 공정에서, 열 스프레이어(thermal sprayer)(미도시)는 2개의 소모성 전극들을 포함하며, 상기 2개의 전극들은 그들 사이에 전기 아크가 형성될 수 있도록 성형되고 경사진다. 예를 들어, 소모성 전극들은 표면 상에 코팅될 금속으로부터 형성되는 트윈 와이어들을 포함할 수 있는데, 그들은 전기 방전이 가장 가까운 지점 부근에서 형성될 수 있도록 서로를 향해 경사진다. 공기, 질소 또는 아르곤 중 1이상과 같은 캐리어 가스가 소모성 전극들 사이에 흘려지면서 전압이 그 전극들에 인가될 때 전기 아크 방전이 소모성 전극들 사이에서 발생한다. 전극들 사이의 아크는 전극 상의 금속을 원자화시켜 적어도 부분적으로 용해시키며, 아크 전극들에 의해 에너지가 공급된 캐리어 가스는 녹은 입자들을 열 스프레이어로부터 이탈시켜 하부 구조(304)의 표면(306)을 향해 추진한다. 녹은 입자들은 하부 구조(304)의 표면(306) 상에 충돌하는데, 그곳에서 그 녹은 입자들은 냉각되고 응결되어 콘포멀(conformal)한 코팅(302)을 형성한다. 와이어들이 소모성 전극들로 사용되는 경우, 그 와이어들이 계속해서 열 스프레이어에 공급되어 연속적인 금속 재료 공급을 가능하게 한다.
열 스프레잉 중의 실시 변수(operation parameter)들은 코팅 재료의 온도 및 속도와 같은 코팅 재료 인가 특징을 조절하는데 적합하게 선택되는데, 이는 그것이 열 스프레이어로부터 하부 구조 표면(306)까지의 경로를 가로지르기 때문이다. 예를 들어, 가스 흐름, 전력 레벨, 파우더 공급율, 열 스프레이어로부터 표면(306)까지의 이격 거리, 및 표면(306)에 대한 코팅 재료 증착 각도가 코팅 재료의 인가 및 후속하는 하부 구조 표면(306)에 대한 코팅(302)의 부착성을 개선시키도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 소모성 전극들 사이의 전압은 약 30Volt와 같은 약 10Volt에서부터 약 50Volt까지로 선택될 수 있다. 또한, 소모성 전극들 사이를 흐르는 전류는 약 200Amp와 같은 약 100Amp에서부터 약 1000Amp까지로 선택될 수 있다. 열 스프레이어의 전력 레벨은 통상적으로 약 10 킬로와트와 같은 약 6에서부터 약 80 킬로와트의 범위에 있다.
이격 거리와 증착 각도는 표면(306) 상에 대한 코팅의 증착 특성을 조절하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 이격거리와 증착 각도는, 예를 들어, "팬케익(pancake)"과 "라멜라(lamella)" 패턴들을 형성하기 위하여, 녹은 코팅 재료가 스플래터링(splatter)되어 표면에 충돌하는 패턴을 수정하도록 조절될 수 있다. 이격 거리와 증착각도는, 코팅 재료가 표면(306)에 충돌할 때 그 코팅 재료의 위상, 속도, 또는 입자 크기를 수정하도록 조절될 수 있다. 하나의 실시예에서, 열 스프레이어와 표면 사이의 이격 거리는 약 15cm이고 표면(306)에 대한 코팅 재료의 증착 각도는 약 90도이다.
코팅 재료의 속도는 표면(306) 상에 코팅 재료를 적절히 증착하도록 조절될 수 있다. 하나의 실시예에서, 파워가 공급된 코팅 재료의 속도는 약 100에서 약 300 미터/초까지이다. 또한, 열 스프레이어는, 코팅 재료가 표면에 충돌할 때 그 코팅 재료의 온도가 적어도 대략적으로 녹는점이 되도록 적응될 수 있다. 녹는점 이상의 온도는 고밀도 및 높은 접합 강도의 코팅을 야기한다. 예를 들어, 전기 방전 주위에서, 에너지가 공급된 캐리어 가스의 온도는 5000℃를 초과할 수 있다. 그러나, 전기 방전 주위의, 에너지가 공급된 캐리어 가스의 온도는 표면(306)과 충돌하는 시간 동안 코팅 재료가 녹은 채로 유지되기에 충분한 낮은 온도로 설정될 수 있다. 예를 들어, 적절한 시간은 적어도 약 수 초일 수 있다.
바람직하게는, 열 스프레잉 공정 변수들은, 예를 들어 원하는 코팅 두께, 코팅 표면 거칠기, 및 코팅의 공극률(porosity)과 같은 원하는 코팅의 구조 및 표면 특성을 갖는 코팅(302)을 제공하도록 선택되는데, 이들은 코팅된 컴포넌트들의 성능을 개선시키는데 공헌한다. 코팅(302) 두께는 그 코팅(302)이 얼마나 양호하게 하부 구조(304)에 부착되는지 및 컴포넌트(300)의 내식성에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 적절한 코팅(302) 두께는 약 152 마이크로미터(0.006 인치)에서 약 508 마이크로미터(0.02 인치)일 수 있다. 코팅된 스테인리스강 또는 티타늄 구조와 같은, 알루미늄 코팅(302)으로 커버되는 하부 구조(304)에 대하여, 적절한 코팅(302) 두께는 약 304 마이크로미터(0.012 인치)와 같은 약 254 마이크로미터(0.01 인치)에서 약 508 마이크로미터(0.02 인치)일 수 있다. 또한, 열 스프레잉 공정 변수들은 공정 잔유물들이 부착되는 텍스처링된 표면(308)을 갖는 코팅(302)을 제공하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 코팅(302)은 약 25 마이크로미터(1000 마이크로인치)에서 약 50.8 마이크로미터(2000 마이크로인치)의 표면 거칠기를 갖는 텍스처링된 표면(308)을 가질 수 있다.
추가적인 세정 단계들이 코팅(302) 및 하부 구조 표면(306) 중 1이상을 세정하기 위해 수행될 수 있다. 예를 들어, 비드 블래스팅 후, 코팅(302)이 인가되기 전에, 하부 구조(304)의 표면(306)이 탈이온수(de-ionized water)를 포함하는 세정조(cleaning bath)에 담겨지고 음파들이 세정조로 인가되어 표면(306)을 약간 흔드는 초음파 세정 단계를 수행함으로써 하부 구조 표면(306)이 세정될 수 있다. 그 다음, 표면(306)은 적어도 100℃의 온도로 가열되어 컴포넌트(300)를 건조시키고 휘발성 불순물들을 제거한다. 코팅(302)의 표면(308)은 탈이온수 초음파 세정 단계에서 세정될 수 있다. 가압된 N2 흐름이 코팅(302) 또는 하부 구조(304)의 표면들을 세정하는데 공급될 수 있다.
설명된 공정에 따라 세정되고 재생된 컴포넌트(300)는 코팅(302)과 하부 구조(304) 사이에서 실질적으로 개선된 접합을 보여주며, 개선된 컴포넌트 수명을 나타낸다. 예를 들어, 공정에 따라 세정되고 코팅된 컴포넌트는 증착 챔버(106)에서 향상된 성능을 제공하는데, 여기서 챔버(106)에 형성된 스퍼터링된 재료는 컴포넌트(300)로부터의 코팅(302)의 스폴링을 실질적으로 야기하지 않으면서 컴포넌트(300)의 노출된 표면들 상에 적어도 약 100 마이크로미터의 두께로, 그리고 약 300 마이크로미터까지 축적될 수 있다. 또한, 본 방법에 따라 세정되고 재생된 컴포넌트는 실질적으로 코팅(302)이 스폴링되지 않으면서 적어도 약 4개의 기판들을 처리하는데 사용될 수 있다. 또한, 개선된 재생 공정은 코팅된 컴포넌트(300)가 실질적으로 고장 없이 적어도 약 15회 재생되고 재사용될 수 있게 한다. 비교해보면, 충분히 금속간 화합물(310)들을 제거하지 않는 통상적인 재생 공정은 컴포넌트(300)가 단지 5회 재생되고 재사용되는 것을 가능하게 할 뿐이다. 따라서, 본 재생 공정은 통상적으로 재생된 컴포넌트(300)의 수명보다 적어도 2배 긴 수명을 갖는 컴포넌트(300)를 제공한다.
본 공정에 따라 재생된 컴포넌트를 갖는 적절한 프로세스 챔버(106)가 도 3에서 도시된다. 챔버(106)는, 챔버(106)들 사이에서 기판들을 전달하는 로봇팔 장치에 의해 연결되는 상호연결된 챔버 군을 갖는 다중-챔버 플랫폼(미도시)의 일부일 수 있다. 도시된 버전에서, 프로세스 챔버(106)는 물리 기상 증착 또는 PVD 챔버라 불리는 스퍼터 증착 챔버를 포함하는데, 상기 스퍼터 증착 챔버는 탄탈, 탄탈 질화물, 티타늄, 티타늄 질화물, 구리, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 알루미늄 중 1이상과 같은 재료를 기판(104) 상에 스퍼터 증착할 수 있는 성능을 갖는다. 챔버(106)는 처리 영역(109)을 둘러싸며 측벽(164)들, 하부벽(166), 및 상부벽(ceiling)(168)을 포함하는 외부벽(118)들을 포함한다. 지지링(130)은 측벽(164)들과 상부벽(168) 사이에 배치되어 상부벽(168)을 지지할 수 있다. 다른 챔버벽들은 스퍼터링 분위기로부터 외부벽(118)들을 보호하는 1이상의 보호부(120)들을 포함할 수 있다.
챔버(106)는 스퍼터 증착 챔버(106)에서 기판을 지지하는 기판 지지부(114)를 포함한다. 기판 지지부(114)는 전기적으로 떠오를 수 있으며 RF 전력 공급부와 같은 전력 공급부에 의해 바이어스되는 전극을 포함할 수 있다. 또한, 기판 지지부(114)는, 기판(104)이 존재하지 않는 경우 지지부(114)의 상부 표면(134)을 보호할 수 있는 셔터 디스크(133)를 포함할 수 있다. 작동시에는, 기판(104)은 챔버(106)의 측벽(164)에 있는 기판 장착구(loading inlet)(미도시)를 통해 챔버(106) 내부로 인도된다. 지지부(114)는 지지부 상승 벨로우(support lift bellows)에 의해 상승되거나 하강될 수 있으며 상승 핑거(finger) 어셈블리(미도시)가 기판(104)을 챔버(106) 내부로, 그리고 챔버(106)로부터 외부로 운송할 때 그 기판을 지지부(114)로 상승시키거나 하강시키는데 사용될 수 있다.
또한, 지지부(114)는 커버링(126)과 증착링(128)과 같은 1이상의 링들을 포함할 수 있는데, 상기 링들은 지지부(114)의 상부 표면(134)의 적어도 일부를 커버하여 지지부(114)가 침식되는 것을 방지한다. 하나의 버전에서, 증착링(128)은 기판(104)을 적어도 부분적으로 둘러싸서 기판(104)에 의해 커버되지 않은 지지부(114) 부분을 보호한다. 커버링(126)은 증착링(128)의 적어도 일부를 둘러싸고 커버하여, 증착링(128)과 하부 지지부(114) 상에 입자들이 증착되는 것을 감소시킨다.
스퍼터링 가스와 같은 처리 가스는, 1이상의 가스 소스(174)들을 포함하는 처리 가스 공급부를 포함가스 공급 시스템(112)을 통해 챔버(106) 내부로 주입되는데, 상기 가스 소스들 각각은, 정해진 가스 유량을 통과시키는 질량 흐름 제어기와 같은 가스 흐름 제어 밸브(178)를 갖는 도관(176)을 제공한다. 도관(176)들은 가스들이 혼합되어 원하는 처리 가스 조성을 형성하게 되는 믹싱 매니폴드(mixing manifold)에 가스들을 공급할 수 있다. 믹싱 매니폴드는 챔버(106)내에 1이상의 가스 방출구(182)들을 갖는 가스 분배기(180)를 제공한다. 처리 가스는 강력하게 충돌하여 타겟으로부터 재료를 스퍼터링할 수 있는 아르곤, 크세논과 같은 비활성 기체를 포함할 수 있다. 또한, 처리 가스는 산소-함유 가스와 질소-함유 가스 중 1이상과 같은 반응성 가스를 포함할 수 있는데, 상기 가스들은 스퍼터링된 재료와 반응하여 기판(104) 상에 층을 형성할 수 있다. 사용된 처리 가스와 부산물들은 이상의 배출 포트(184)들을 포함하는 배출부(120)를 통해 챔버(106)로부터 배출되는데, 상기 배출 포트는 사용된 처리 가스를 수용하고 그 가스가 챔버(106)내의 가스 압력을 제어하는 드로틀 밸브(Throttle Valve)(188)가 있는 배출 도관(186)을 통과하게 한다. 배출 도관(186)은 1이상의 배출 펌프(190)들을 제공한다. 통상적으로, 챔버(106) 내부에서의 스퍼터링 가스의 압력은 감압 레벨(subatmospheric condition)이다.
스퍼터링 챔버(106)는 기판(104)의 표면(105)과 대면하며 기판(104) 상으로 스퍼터링될 재료를 포함하는 스퍼터링 타겟(124)을 추가적으로 포함할 수 있다. 타겟(124)은 환형 절연링(132)에 의해 챔버(106)로부터 전기적으로 절연되며 전력 공급부(192)에 접속된다. 스퍼터링 챔버(106)는 또한 스퍼터링된 재료로부터 챔버(106)의 벽(118)을 보호하는 보호부(120)를 갖는다. 보호부(120)는 챔버(106)의 상부 및 하부 영역들을 보호하는 상부 및 하부 보호 섹션들(120a, 120b)을 갖는 막형(wall-like) 원통 형상을 포함할 수 있다. 도 3에서 도시된 버전에서, 보호부(120)은 지지링(130)에 장착된 상부 섹션(120a)과 커버링(126)에 고정된 하부 섹션(120b)을 갖는다. 클램프 링을 포함하는 클램프 보호부(141)는 상부 및 하부 보호 섹션들(120a, b)을 함께 클램핑하기 위해 제공된다. 내부 및 외부 보호부와 같은 대안적인 보호부 구성 역시 제공될 수 있다. 하나의 버전에서, 1이상의 전력 공급부(192), 타겟(124), 및 보호부(120)가 타겟(124)으로부터 재료를 스퍼터링하는 스퍼터링 가스에 에너지를 고급할 수 있는 가스 에너자이저(116)로서 작용한다. 전력 공급부(192)는 보호부(120)에 관하여 타겟(124)에 바이어스 전압을 인가한다. 챔버(106) 내에서 인가된 전압으로부터 발생된 전기장은 스퍼터링 가스에 에너지를 공급하여 플라즈마를 형성시키는데, 상기 플라즈마는 타겟(124)에 강력하게 충격을 가하여 재료를 그 타겟(124)으로부터 기판(104) 상으로 스퍼터링한다. 전극(170)과 지지부 전극 전력 공급부(172)를 갖는 지지부(114) 타겟(124)으로부터 스퍼터링된 이온화된 재료에 에너지를 공급하여 기판(104) 쪽으로 가속시킴으로써 가스 에너자이저(116)의 일부로서 작용할 수 있다. 또한, 전력 공급부(192)에 의해 전력이 공급되며 개선된 에너지 공급 가스 밀도와 같은 향상된 에너지 공급 가스 특징을 제공하기 위해 챔버(106)내에 위치하는 가스 에너자이징(energizing) 코일(135)이 제공될 수 있다. 가스 에너자이징 코일(130)은 보호부(120) 또는 챔버(106)내의 다른 벽에 부착되는 코일 지지부(137)에 의해 지지될 수 있다.
챔버(106)는 프로그램 코드를 포함하는 제어기(194)에 의해 제어되는데, 상기 프로그램 코드는 챔버(106) 내에서 기판(104)을 처리하기 위하여 챔버(106)의 컴포넌트들을 작동시키는 명령 세트(instruction set)들을 갖는다. 예를 들어, 제어기(194)는, 챔버(106) 내에 기판(104)을 위치시키기 위하여 기판 지지부(114)와 기판 운송부 중 1이상을 작동시키는 기판 배치 명령 세트; 챔버(106)로의 스퍼터링 가스의 흐름을 설정하기 위해 흐름 제어 밸브(178)를 작동시키는 가스 흐름 제어 명령 세트; 챔버(106) 내에서 압력을 유지하기 위하여 배출 드로틀 밸브(188)를 작동시키는 가스 압력 제어 명령 세트; 가스 에너자이징 전력 레벨을 설정하기 위하여 가스 에너자이저(116)를 작동시키는 가스 에너자이저 제어 명령 세트; 챔버(106)의 온도를 제어하기 위한 온도 제어 명령 세트; 및 챔버(106) 내의 압력을 모니터링 하기 위한 압력 모니터링 명령 세트를 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 당업자는 본 발명을 통합시키며 또한 본 발명의 범위 내에 있는 다른 실시예들을 발명할 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에서 설명된 예시적인 컴포넌트들 이외의 다른 챔버 컴포넌트들이 세정될 수 있다. 다른 세정 단계들이 설명된 바와 공동으로 사용될 수 있다. 또한, 예시적 실시예들과 관련하여 나타내어진 관계상(relative) 또는 위치상(positional) 용어들은 교환가능하다. 따라서, 첨부된 청구 범위는, 본 발명을 설명하기 위하여 본 상세한 설명에서 설명된, 바람직한 버전, 재료들 또는 공간적 배치들에 대한 설명에 제한되어서는 안된다.
본 발명에 따라, 코팅된 컴포넌트를 재생하고 세정하는 공정을 구비하여 컴포넌트의 개선된 내식성 및 보다 긴 컴포넌트 챔버 사용 수명이 제공된다. 특히, 본 발명에 따라, 컴포넌트들로부터 금속간 화합물들을 실질적으로 완전히 제거하는, 코팅된 컴포넌트를 재생하고 세정하는 공정을 구비하여, 코팅과 하부 컴포넌트 사이의 향상된 접합이 제공된다.
도 1a는 상부 코팅 및 그 코팅과 컴포넌트의 하부 구조를 구비하는 컴포넌트의 실시예에 대한 측면도이다.
도 1b는 코팅을 제거하기 위한 세정 용액에 코팅을 담근 후의 도 1a의 컴포넌트에 대한 측면도이다.
도 1c는 컴포넌트로부터 금속간 화합물을 제거하기 위한 침투성 비드 블래스팅 단계 후의 도 1b의 컴포넌트에 대한 측면도이다.
도 1d는 컴포넌트 표면을 거칠게 하는 텍스처라이징 비드 블래스팅(texturizing bead blasting) 단계 후의 도 1c의 컴포넌트에 대한 측면도이다.
도 1e는 컴포넌트에 코팅을 재인가한 후의 도 1d의 컴포넌트에 대한 측면도이다.
도 2는 컴포넌트 재생 공정의 실시예를 도시하는 흐름도이다.
도 3은 1이상의 코팅된 컴포넌트들을 갖는 프로세스 챔버의 실시예에 대한 측면 단면도이다.

Claims (11)

  1. 프로세스 챔버의 컴포넌트를 재생(refurbish)하는 방법으로서, 상기 컴포넌트는 금속간 화합물(intermetallic compound) 상에서 제 1 금속층을 포함하는 코팅을 구비하는 구조를 포함하며, 상기 방법은:
    (a) 상기 제 1 금속층을 제거하여 적어도 부분적으로 상기 금속간 화합물을 포함하는 노출 표면을 형성시키는 단계;
    (b) 약 180 마이크로미터 이하의 비드(bead) 직경을 갖는 블래스팅 비드(blasting bead)들을 약 310 kPa 이하의 압력으로 압력이 가해진 가스로 상기 노출 표면을 향해 추진함으로써 침투성 비드 블래스팅(penetrative bead blasting) 단계를 수행하여, 상기 구조의 상기 노출 표면으로부터 상기 금속간 화합물을 제거하여, 세정된 표면을 형성하는 단계; 및
    (c) 상기 세정된 표면 상에 제 2 금속층을 형성시키는 단계를 포함하는, 컴포넌트 재생 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b)는 약 80 마이크로미터에서부터 약 180 마이크로미터까지의 비드 직경을 갖는 블래스팅 비드들로 상기 노출된 표면을 비드 블래스팅하는 단계를 포함하는, 컴포넌트 재생 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 노출된 표면은 틈(crevice)들을 포함하며, 상기 비드 직경은 상기 틈들의 평균 폭보다 작게 선택됨으로써, 상기 블래스팅 비드들이 상기 틈들로 침투하여 상기 금속간 화합물을 제거할 수 있는, 컴포넌트 재생 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b)는 상기 블래스팅 비드들을 약 172 kPa에서부터 약 310 kPa까지의 압력으로 압력이 가해진 가스로 상기 노출 표면을 향해 추진함으로써 상기 노출 표면을 비드 블래스팅하는 단계를 포함하는, 컴포넌트 재생 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 재생 방법은 약 3.81 마이크로미터에서부터 약 8.89 마이크로미터까지의 표면 거칠기 평균을 갖도록 상기 세정된 표면을 텍스처라이징(texturize)하는 텍스처라이징 비드 블래스팅(texturizing bead blasting) 단계를 추가적으로 포함하는, 컴포넌트 재생 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 텍스처라이징 비드 블래스팅 단계는, 약 276 kPa부터 약 414 kPa까지의 압력으로 압력이 가해진 가스로 약 400 마이크로미터부터 약 1000 마이크로미터까지의 비드 직경을 갖는 블래스팅 비드들을 상기 노출 표면을 향해 추진하는 단계를 포함하는, 컴포넌트 재생 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 구조는 알루미늄, 티타늄, 스테인리스강, 구리 및 탄탈 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 코팅은 알루미늄, 티타늄, 구리 및 크롬 중 적어도 하나를 포함하는, 컴포넌트 재생 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 (a)는, 상기 제 1 금속층의 표면을 산성(acidic) 또는 염기성(basic) 용액을 포함하는 세정 용액에 담금으로써 상기 제 1 금속간 화합물을 용해시키는 단계를 포함하는, 컴포넌트 재생 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 (c)는 상기 세정된 표면 상에 상기 제 2 금속층을 트윈-와이어 아크 스프레잉(twin-wire arc spraying)하는 단계를 포함하는, 컴포넌트 재생 방법.
  10. 제 1 항의 컴포넌트 재생 방법에 따라 재생된 컴포넌트로서, 상기 컴포넌트는, 실질적으로 그 컴포넌트의 고장 없이 상기 재생 방법에 의해 적어도 약 15회 재생될 수 있는, 컴포넌트.
  11. 제 1 항의 컴포넌트 재생 방법에 따라 재생된 컴포넌트로서, 상기 컴포넌트는 외부벽, 챔버 보호부, 타겟, 커버링, 증착링, 지지링, 절연링, 코일, 코일 지지부, 셔터 디스크, 클램프 보호부, 및 기판 지지부 중 1이상의 적어도 일부를 포함하는, 컴포넌트.
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