JP3164559B2 - 処理容器用部材 - Google Patents

処理容器用部材

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JP3164559B2 JP37194198A JP37194198A JP3164559B2 JP 3164559 B2 JP3164559 B2 JP 3164559B2 JP 37194198 A JP37194198 A JP 37194198A JP 37194198 A JP37194198 A JP 37194198A JP 3164559 B2 JP3164559 B2 JP 3164559B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハー
の成膜やエッチングによる微細加工等の腐食性ガスによ
る処理を行う処理容器に用いられる処理容器用部材に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来から、半導体ウェーハーの成膜やエ
ッチングによる微細加工等を行うための処理容器として
は石英製のものが用いられている。すなわち、石英ガラ
スで製造された処理容器の中にシリコンウェーハーを設
置し、ウェーハー上に化学気相成長(CVD)で薄膜を
形成したり、その中にプラズマ化されたフッ化物ガスな
どを導入し、薄膜をプラズマによりエッチングする方法
が採用されてきた。
【0003】しかしながら、石英ガラスとフッ化物ガス
が反応して生成されるフッ化ケイ素は、常温で容易に蒸
発するためプラズマによる腐食が著しく、その結果、処
理室部材の寿命が短く長期間にわたり連続で生産するこ
とができないという問題があった。
【0004】一方、フッ素系プラズマに対する耐食性が
石英よりも優れる耐食性部材として特開平10−454
61号公報には、周期律表第2a族、第3a族元素のう
ち少なくとも1種を含む化合物を主体とし、その表面粗
さ(Ra)が1μm以下、気孔率が3%以下のセラミッ
クス焼結体が開示されており、また特開平10−454
61号公報には、周期律表3a族金属と、Al及び/又
はSiを含む複合酸化物が開示されている。そして、こ
れらの実施例の中には、このような材料としてイットリ
ウム−アルミニウム−ガーネットが含まれている。ま
た、特開平10−236871号公報には、フッ素系や
塩素系などのハロゲン系腐食性ガス雰囲気下でプラズマ
に曝される表面を、気孔率が3%以下のイットリウム−
アルミニウム−ガーネット焼結体により形成するととも
に、その表面を中心線平均粗さ(Ra)1μm以下とし
た耐プラズマ部材が開示されている。また、このような
焼結体において、周期律表2a族元素の酸化物及び酸化
珪素の含有量を1500ppm以下とすることが開示さ
れている。
【0005】イットリウム−アルミニウム−ガーネット
が耐食性に優れていることは、従来から知られている
が、上記技術ではイットリウム−アルミニウム−ガーネ
ット等において、上述したように、気孔率や表面粗さを
小さくしたり、酸化珪素等の量を極少なくすることによ
り、特にフッ化物系ガスのプラズマに対する耐食性が高
いものが得られるとしている。
【0006】上記公報において、気孔率や面粗さを小さ
くするのは、面粗さRaが大きいとプラズマに曝される
接触面積が増大し、凹凸の凸部にプラズマが集中し、ま
た気孔率が大きいと気孔部分が選択的に腐食されること
などにより耐食性が低下するためとしている。このた
め、上記特開平10−45461号公報および特開平1
0−236871号公報では、Raが1μmの範囲内で
も、特に鏡面処理によってRaを著しく小さくしたもの
がより良好な耐食性を示すことが記載されている。
【0007】しかしながら、これら公報に記載されたイ
ットリウム−アルミニウム−ガーネット系耐食部材は気
孔率および表面粗さを小さくすることによって確かにプ
ラズマに対する耐食性は増大するものの、上述のような
半導体ウェーハーの成膜やエッチングによる微細加工等
の腐食性ガスによる処理を行う処理容器として用いよう
とすると、以下のような問題点がある。
【0008】すなわち、上述したような半導体ウェーハ
ーの成膜やエッチングによる微細加工等を行うための処
理容器においては、これらの処理によって生成したフッ
化物等の反応ガス成分や、反応生成物がその内面に付着
または析出するが、上記公報に開示された耐食部材のよ
うに気孔率および表面粗さがいずれも小さい部材で処理
容器を形成した場合には、成膜やエッチング等により生
じたフッ化物膜や、付着物・析出物がその内面に強固に
付着することができず、これら付着物や析出物の膜厚が
増してくると膜ごと脱落してしまい、処理に悪影響を及
ぼすおそれがある。その結果、連続生産性に制約を与え
るという問題点を有する。
【0009】また元来、イットリウム−アルミニウム−
ガーネット系のセラミックスは熱膨張係数が大きいた
め、僅かな温度差で亀裂が発生するといういわゆる耐熱
衝撃性の低い材料のため、プラズマ雰囲気が形成される
処理容器のような温度差が発生する用途に適用すること
は困難である。
【0010】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであって、腐食性ガス雰囲気、特にフッ化物ガスおよ
びそのプラズマに対して、十分な耐食性を有し、付着物
が脱落しにくい処理容器用部材を提供することを目的と
する。また、このようなことに加え、熱衝撃に強い処理
容器用部材を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、イットリウム-アルミ
ニウム-ガーネットを主要成分とし、従来の知見とは異
なり処理容器の内面に対応する部分の面粗さを粗くする
ことにより、腐食性ガス、特にフッ化物ガスおよびその
プラズマに対して十分な耐食性を維持しつつ、そのアン
カー効果により、付着物が脱落しにくい処理容器用部材
が得られることを知見した。
【0012】また、イットリウム−アルミニウム−ガー
ネットは耐熱衝撃性が低いが、部材の形状を工夫するこ
とで部材内に発生する熱応力を小さくすることができ、
処理容器用部材として十分な耐熱衝撃性が得られること
を知見した。
【0013】本発明はこのような知見に基づいてなされ
たものであり、第1発明は、その中で腐食性ガスによる
処理を行う容器に用いられる処理容器用部材であって、
イットリウム−アルミニウム−ガーネットを主要成分と
する多結晶セラミックスからなり、かつその容器内面に
相当する部分が付着物を保持するアンカー効果を発揮す
るように、その面粗さRaが3〜500μmであること
を特徴とする処理容器用部材を提供するものである。
【0014】これにより、腐食性ガス、特にフッ化物ガ
スおよびそのプラズマに対して十分な耐食性を維持しな
がら、面粗さが粗いことにより発揮されるアンカー効果
により付着物の脱落を発生しにくくすることができる。
【0015】また、第2発明は、その中で腐食性ガスに
よる処理を行う容器に用いられる処理容器用部材であっ
て、イットリウム−アルミニウム−ガーネットを主要成
分とする多結晶セラミックスからなり、かつその容器内
面に相当する部分が付着物を保持するアンカー効果を発
揮するように、その面粗さRaが1μm超えであり、
率半径R1が300mm以上の第1の球面部と、この第
1の部分の端部に連続し、かつ曲率半径R2が10mm
以上の第2の球面部とからなる曲面形状部を主体とし、
前記第1の球面部および第2の球面部のいずれか一方が
他方に内接しており、この曲面形状部の肉厚が5〜15
mmの範囲にあることを特徴とする処理容器用部材を提
供するものである。
【0016】このような形状を採用することにより、部
材内の熱応力を極力小さくすることができ、処理容器用
部材として十分な耐熱衝撃性を得ることができる。
【0017】第3発明は、その中で腐食性ガスによる処
理を行う容器に用いられる処理容器用部材であって、イ
ットリウム−アルミニウム−ガーネットを主要成分とす
る多結晶セラミックスからなり、かつその容器内面に相
当する部分が付着物を保持するアンカー効果を発揮する
ように、その面粗さRaが1μm超えであり、前記多結
晶セラミックスのSiO含有量を、0.15重量%超
え2重量%以下の範囲とすることを特徴とする処理容器
用部材を提供するものである。
【0018】第4発明は、上記いずれかの構成におい
て、1MHz〜10GHzでの誘電損失が200×10
−4以下であることを特徴とする処理容器用部材を提供
するものである。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明について具体的に説
明する。本発明の処理容器用部材は、イットリウム−ア
ルミニウム−ガーネットを主要成分とする多結晶セラミ
ックスからなり、かつその容器内面に対応する部分が付
着物を保持するアンカー効果を発揮するように、その面
粗さRaが1μmを超えるものであり、これによって、
長期間の連続運転を可能とするものである。本発明の処
理容器用部材は、処理容器の全部を構成するものであっ
てもよいし、処理容器の一部を構成するものであっても
よい。
【0020】一般にプラズマエッチングによる耐食性
は、表面の一部をポリイミドテープ、テフロンテープ等
でマスキングした小片サンプルに上方からプラズマを照
射し、エッチング後にマスキングを剥がし、生じた段差
や面粗さなどの測定によってエッチング速度として評価
される。こういった評価の場合、面粗さRaが大きいと
耐食性が低下することは上述した通りである。
【0021】しかし、本発明が対象とする処理容器の場
合、上記の評価試験とは異なり、その内面は下向きまた
は垂直であるため、例えばフッ素系のプラズマにより部
材内面に生じるフッ化物膜、あるいは付着物・析出物
は、運転の期間中常に膜の自重を受けることになる。こ
のため連続生産性のためには、エッチング速度もさるこ
とながら形成されたフッ化物膜、あるいは付着物・析出
物がどれだけ強固に付着しているかが重要な問題とな
る。
【0022】すなわち、従来技術のようにRaが小さい
と確かに耐食性は増すが、一方、このような部材で処理
容器を構成した場合、フッ化物膜や付着物・析出物が強
固に付着しないため、運転中に膜ごと脱落する危険性が
大きく、その結果、連続運転が難しいため生産性が大き
く低下する原因となる。
【0023】これに対し、本発明のようにRaが1μm
を超える範囲では、ほどよい面粗さが膜に対するアンカ
ー効果をもたらすため、膜は強固に付着し、これにより
連続運転中の脱落も無く良好な結果が得られる。一方、
このようにRaが1μmを超えても、イットリウム−ア
ルミニウム−ガーネットが材料として良好な耐食性を有
していることから、実際には処理容器として十分な耐食
性が得られることが判明した。この点が上記先行技術に
おける知見とは異なっており、本発明者らが初めて知見
したことである。
【0024】Raが1μmに満たない場合、耐食性は向
上するものの、アンカー効果が小さく、膜の付着が弱く
なるため連続生産が困難となり、処理容器用部材として
は不適当である。
【0025】Raのより好ましい範囲は3〜500μm
である。500μmを超える場合、アンカー効果は十分
であるが、エッチング速度が大きくなり、耐食性が多少
低下するため好ましくない。
【0026】なお、Raを1μm超えにする方法として
は、ブラストを始めとする各種加工処理があげられる
が、最も好ましいのは焼結体焼き放し面で1μm超えに
する場合である。焼き放しで1μm超えにならない場合
は、成形体の段階で加工処理を施して、焼結後に1μm
を超えるようにすればよい。焼き放し面が好ましい理由
は、焼結体に加工処理して1μm超えにした場合、焼結
体表面にマイクロクラックが誘起され、このクラックに
プラズマ処理の際の電界が集中し、耐食性が低下するた
めである。したがって、焼結体加工でRa1μm超えを
得ようとする場合は、加工後に焼結体を加熱しクラック
を閉塞させる、あるいは鈍化させるなどの熱処理を行う
ことが好ましい。
【0027】本発明に係る処理容器部材は、曲面形状部
を主体とする。その理由としては、上述したようにイッ
トリウム−アルミニウム−ガーネット系のセラミックス
は耐熱衝撃性が低いため、例えば処理容器部材形状がシ
ャープなエッジを有するような場合、熱応力がエッジ部
に集中し、そこから破壊が生じる可能性が高いからであ
る。このような熱応力破壊を回避するには、処理容器部
材が曲面形状部を主体とし、その形状が曲率半径が30
0mm以上(曲率半径が無限大の場合、すなわち平面の
場合も含む)の第1の球面部と、曲率半径が10mm以
上の第2の球面部とからなり、これら第1の球面部およ
び第2の球面部のいずれか一方が他方に内接しているこ
とが望ましい。
【0028】具体的には、図1に示すように、処理容器
部材1における第1の球面部2の曲率半径R1を300
mm以上(無限大も含む)、第2の球面部3の曲率半径
R2を10mm以上にし、これら球面部2,3のいずれ
か一方が他方に内接していることが望ましい。
【0029】R1を300mm以上としたのは、300
mm未満の場合、応力集中が生じやすい傾向があり、曲
面にした効果が少なくなるからである。また、R2を1
0mm以上としたのは、10mm未満の場合、やはり応
力集中が生じやすくなるためである。R2が10mm未
満にした際に生じる応力集中は、特にR1が無限大の時
に顕著である。第1の球面部および第2の球面部のいず
れか一方が他方に内接していることとしたのは、このよ
うにすることによりシャープなエッジが生じないからで
ある。
【0030】また、この曲面部分の肉厚は5〜15mm
であることが好ましい。5mm未満の場合、耐熱衝撃性
の観点からは望ましいが、イットリウム−アルミニウム
−ガーネットセラミックスの機械的強度は必ずしも大き
くないので、部材としての構造健全性に問題が残る。特
に大型の処理容器部材の場合にはある程度の肉厚を有し
ていないと強度不足が問題となるし、また熱膨張係数が
大きいため、温度差によって生じる固定部分などの熱応
力が破壊の原因となる危険が大きいからである。一方、
15mmを超える場合は、逆に機械的強度は十分である
が厚肉になっただけ耐熱衝撃性が低下し、熱応力による
破壊が生じ易くなるためやはり好ましくない。
【0031】本発明において、多結晶セラミックス中に
含有されるSiOの量は0.15重量%超え2重量%
以下であることが好ましい。この範囲であれば部材の耐
食性の低下は認められない。一般に不純物、焼結助剤は
結晶粒界にガラス相として偏析するため、耐食性の劣る
SiOなどは選択的に腐食され、脱粒、パーティクル
発生の原因となるが、本発明のようにイットリウム−ア
ルミニウム−ガーネット系のセラミックスにおいて形成
される粒界相はSiO相単体ではなく、耐プラズマ性
を有することが知られているイットリア−アルミナ−シ
リカ系の相になっていると考えられ、そのため耐食性が
低下しないと推定される。
【0032】SiOの量を0.15重量%超えとした
のは、SiOが0.15重量%以下の場合には、焼結
温度を上げないと緻密化を図ることができず、焼き上が
りの寸法精度低下の問題が生じるからである。一方、S
iOの量を2重量%以下としたのは、SiOの量が
2重量%を超えると、上記のイットリア−アルミナ−シ
リカ系の相以外にSiOの相が形成されるため、耐食
性が低下するからである。
【0033】本発明の処理容器用部材は、1MHz〜1
0GHzでの誘電損失が200×10−4以下であるこ
とが好ましい。その理由は、誘電損失が200×10
−4を大きく超えると処理室部材が蓄熱し熱応力により
亀裂が発生して破損にいたる可能性があるからである。
また、部材の温度上昇は例えばフッ化物ガスなどによる
浸食を促進し、結果として耐食性に劣るからである。
【0034】次に、本発明の処理容器用部材の適用例に
ついて説明する。図2は本発明の処理容器部材が適用さ
れた誘導結合型プラズマエッチング装置を示す断面図で
ある。図中参照符号10が本発明に係る処理容器部材で
ある。この処理容器用部材10はドーム状をなし、その
下に金属製の下部チャンバー11が処理容器用部材10
に密着するように設けられており、これらによりチャン
バー12が構成されている。下部チャンバー11内の上
部には支持テーブル13が配置され、その上に静電チャ
ック14が設けられており、静電チャック14上に半導
体ウェーハー15が載置される。静電チャック14の電
極には直流電源16が接続されており、これにより半導
体ウェーハ15を静電吸着する。また、支持テーブル1
3にはRF電源17が接続されている。一方、下部チャ
ンバー11の底部には真空ポンプ18が接続されてお
り、チャンバー11内を真空排気可能となっている。ま
た、下部チャンバー11の上部には半導体ウェーハーの
上方にエッチングガス例えばCFガスを供給するガス
供給ノズル19が設けられている。処理容器用部材10
の周囲には誘導コイル20が設けられており、この誘導
コイル20にはRF電源21から例えば400kHzの
高周波が印加される。
【0035】このようなエッチング装置においては、真
空ポンプ18によりチャンバー12内を所定の真空度ま
で排気し、静電チャック14により半導体ウェーハー1
5を静電吸着した後、ノズル19からエッチングガスと
して例えばCFガスを供給しつつ、RF電源21から
コイル20に給電することにより、半導体ウェーハー1
5の上方部分にエッチングガスのプラズマが形成され、
半導体ウェーハー15が所定のパターンにエッチングさ
れる。なお、高周波電源17から支持テーブル13に給
電することにより、エッチングの異方性を高めることが
できる。
【0036】このようなエッチング処理の際、処理容器
用部材10の内面はプラズマアタックを受けるととも
に、フッ化物膜等が付着する。しかしながら、処理容器
用部材10は上述した本発明の部材で構成されているた
め、プラズマに対する耐食性が高いとともに、付着物が
落下しにくい。
【0037】本発明の処理容器用部材は、図2のような
装置に限らず、図3に示すエッチング装置にも適用可能
である。図3中、図2と同じものには同じ符号を付して
説明を省略する。ここでは、処理容器用部材10の天壁
中央部に、上方に延びるセラミック製のサブチャンバー
22が設けられている。このサブチャンバー22の上部
にはガス導入部25が設けられており、このガス導入部
23からエッチングガスがサブチャンバー22へ導入さ
れる。サブチャンバー22の周囲には誘導コイル24が
巻回されており、この誘導コイル24にはRF電源25
から高周波が供給される。したがって、エッチングガス
をガス導入部23からサブチャンバー22に導入すると
ともに、誘導コイル24に高周波を供給することによ
り、サブチャンバー22内でエッチングガスのプラズマ
が形成され、そのプラズマが半導体ウェーハ15に供給
されてエッチングされる。
【0038】なお、本発明の処理容器用部材が適用され
る処理容器としては、エッチング用のものに限らず、C
VD成膜等、腐食性ガスを用いる処理に用いられるもの
であればよい。また、必ずしも半導体製造装置用の処理
容器に限らない。
【0039】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 (第1の実施例)まず、イットリア(純度99.9%)
37.5モル%とアルミナ(純度99.99%)62.
5モル%に対し、酸化珪素を内割で0.2重量%、イオ
ン交換水、分散剤を加え、ポットミル中で混合した。こ
のスラリーをスプレードライヤーにて造粒し、CIP成
形にて成形体を作製した。次に、この成形体を処理容器
用部材形状に加工し、1750℃で焼成し、図1のR1
=300mm、R2=20mm、t=7mmの処理容器
部材を得た。同時に作製したサンプル焼結体より結晶相
を確認したところ、イットリウム−アルミニウム−ガー
ネット(YAG)であった。このような処理容器用部材
製造の際、成形体段階での内面加工、および焼結後のブ
ラスト処理により種々の内面の面粗さを有する処理容器
用部材を製造した。また、他の材料(アルミナ99.5
%、石英)についても同様に、R1=300mm、R2
=20mm、t=7mmで内面の面粗さを変化させた処
理容器用部材を製造した。
【0040】これらの処理容器部材を組み込んだ図2に
示す装置を用い、ガス供給ノズル19からCFおよび
を4:1の割合でチャンバー内に導入し、RF電源
21から誘導コイル20に400kHzの高周波を印加
してプラズマを形成し、支持テーブル13にRF電源1
7から13.56MHzの高周波を印加しながらエッチ
ング処理を行い、本発明の処理容器部材の評価を行っ
た。
【0041】表1に用いた材料、表面粗さ、処理容器部
材としての評価結果を示す。処理容器部材としての評価
は、耐食性と連続運転性とによって行った。耐食性の評
価基準は、腐食速度が18nm/min以下を○(良
好)とし、18nm/minを超えたものは×(不可)
とした。連続運転性の評価基準は、500hrを超えて
膜の脱落の生じないものを○(良好)とし、500hr
に至らず膜の脱落の生じたものは×(不可)とした。
【0042】
【表1】
【0043】表1に示すように、イットリウム−アルミ
ニウム−ガーネット(YAG)を用い、容器内面に相当
する部分の面粗さRaが1μm超えである実施例1〜4
は、耐食性および連続運転性のいずれも良好であった。
【0044】これに対し、イットリウム−アルミニウム
−ガーネットであっても、内面の面粗さRaが1μm以
下の比較例1は、耐食性は良好であったが、連続運転性
が劣っていた。また、材料としてアルミナ99.5%、
石英を用いたものは、内面の面粗さにかかわらず、耐食
性に劣っていた。
【0045】(第2の実施例)ここでは、処理容器部材
の形状、SiO量等を変化させて、上で説明したよう
な製造方法でイットリウム−アルミニウム−ガーネット
製の処理容器用部材を製造した。
【0046】このような処理容器用部材を組み込んだ図
2に示す装置を用い、ガス供給ノズル19からCF
よびOを4:1の割合でチャンバー内に導入し、RF
電源21から誘導コイル20に400kHzの高周波を
印加してプラズマを形成し、支持テーブル13にRF電
源17から13.56MHzの高周波を印加しながらエ
ッチング処理を行い、各処理容器部材の評価を行った。
【0047】表2に処理容器用部材の形状、表面粗さ、
SiO含有量、誘電正接、および処理容器部材として
の評価結果を示す。処理容器用部材としての評価は、連
続運転性と亀裂の有無(耐熱衝撃性)によって行った。
連続運転性は第1の実施例と同様に評価した。なお、誘
電正接は同時に作製したサンプル焼結体で1MHz〜1
0GHzの範囲で評価しており、全ての実施例を通じて
1MHzにおける値の方が大きかったため、表中には1
MHzにおける値のみ記している。
【0048】試験例1は、R1=300mm、R2=2
0mm、t=7mmで内面の面粗さRa=1.5μm、
SiO量を0.2重量%としたものであり、連続運転
性が良好であり、亀裂も発生しなかった。
【0049】試験例2は、成形体段階で旋盤による内面
加工した以外は試験例1と同様にして焼結体を得た結
果、内面の面粗さRa=3.4μmであった。この試験
例についても連続運転性が良好であり、亀裂も発生しな
かった。
【0050】試験例3は、SiO量を0.5重量%と
し、成形体段階で加工条件を変えて旋盤により内面を加
工した以外は試験例1と同様の条件で焼結体を得た。内
面の面粗さRa=113μmであった。試験例1同様の
形状の処理容器用部材で評価を行った結果、連続運転性
および耐熱衝撃性に問題はなかった。
【0051】試験例4は、ブラスト処理により焼結体内
面のRaを50μmとした以外は試験例1と同様にし
て、試験例1と同一形状の処理容器用部材を製造し、評
価した結果、連続運転性および耐熱衝撃性に問題はなか
った。
【0052】試験例5は、R1=∞、R2=250m
m、t=14mmとした以外は試験例1と同様にして処
理容器用部材を製造し、評価を行った。その結果、連続
運転性および耐熱衝撃性のいずれも良好であった。
【0053】試験例6は、R2=10mmとした以外は
試験例1と同様にして処理容器用部材を製造し、評価を
行った。その結果、連続運転性および耐熱衝撃性のいず
れも良好であった。
【0054】試験例7は、R1=∞、R2=0mmとし
た以外は試験例1と同様にして処理容器用部材を製造
し、評価を行った。その結果、運転中にコーナエッジ部
(図1における第1の部分2と第2の部分3との境界)
から亀裂が発生した。
【0055】試験例8は、t=4mmとした以外は試験
例1と同様にして処理容器用部材を製造し、評価を行っ
た。その結果、運転中の熱膨張係数の増大による熱応力
により亀裂が発生した。
【0056】試験例9は、SiO量を1.9重量%と
し、成形体段階での加工で寸法を変えたこと、内面を加
工したこと以外は試験例1と同様の条件で焼結体を得
た。また、処理容器用部材の形状は、試験例1と異な
り、R1=800mm、R2=50mm、t=7mmと
した。内面の面粗さRa=10.6μmであった。その
結果、誘電正接がやや大きく、部材温度が上昇したが、
連続運転性および耐熱衝撃性に問題はなかった。
【0057】試験例10は、SiOの含有量を2.5
重量%とした以外は試験例1と同様にして処理容器用部
材を製造した。その結果、焼結体の誘電正接が大きく運
転中の温度差による熱応力により亀裂が発生した。
【0058】
【表2】
【0059】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
イットリウム−アルミニウム−ガーネットを主要成分と
する多結晶セラミックスからなり、かつその容器内面に
相当する部分が付着物を保持するアンカー効果を発揮す
るように、その面粗さRaを3〜500μmとしたの
で、腐食性ガス、特にフッ化物ガスおよびそのプラズマ
に対して十分な耐食性を維持しながら、アンカー効果に
より付着物の脱落を発生しにくくすることができる。ま
た、イットリウム−アルミニウム−ガーネットを主要成
分とする多結晶セラミックスからなり、かつその容器内
面に相当する部分が付着物を保持するアンカー効果を発
揮するように、その面粗さRaが1μm超えであり、
れに加えて曲率半径R1が300mm以上の第1の球面
部と、この第1の部分の端部に連続し、かつ曲率半径R
2が10mm以上の第2の球面部とからなる曲面形状部
を主体とし、第1の球面部および第2の球面部のいずれ
か一方が他方に内接するようにし、この曲面形状部の肉
厚を5〜15mmの範囲としたので、腐食性ガス、特に
フッ化物ガスおよびそのプラズマに対して十分な耐食性
を維持しながら、アンカー効果により付着物の脱落を発
生しにくくすることができるとともに、部材内の熱応力
を極力小さくすることができ、処理容器用部材として十
分な耐熱衝撃性を得ることができるといった効果が付加
される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の処理容器用部材の一実施形態を示す断
面図。
【図2】本発明の処理容器用部材を用いたプラズマエッ
チング装置の一例を示す図。
【図3】本発明の処理容器用部材を用いたプラズマエッ
チング装置の他の例を示す図。
【符号の説明】
1,10;処理容器用部材 2;第1の球面部 3:第2の球面部 12;チャンバー 13;支持テーブル 14;静電チャック 15;半導体ウェーハー 19;ガス供給ノズル 20,24;誘導コイル 17,21,25;高周波電源 23;ガス導入部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福田 英二 東京都江東区清澄一丁目2番23号 太平 洋セメント株式会社 研究本部内 (72)発明者 和田 千春 東京都江東区清澄一丁目2番23号 太平 洋セメント株式会社 研究本部内 (72)発明者 岸 幸男 宮城県仙台市泉区明通三丁目5番 株式 会社日本セラテック本社工場内 (72)発明者 大滝 浩通 宮城県仙台市泉区明通三丁目5番 株式 会社日本セラテック本社工場内 (72)発明者 鈴木 敦 宮城県仙台市泉区明通三丁目5番 株式 会社日本セラテック本社工場内 (56)参考文献 特開 平10−236871(JP,A) 特開 平10−45461(JP,A) R.D.Shannon,et a l.「Dielectric cons tants of yttrium a nd rare−earth garn ets,the polarizabi lity of gallium ox ide,and the oxide additivity rule」,J ournal of APPLIED PHYSICS,(1990),第67巻,第 8号,第3798−3802頁 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C04B 35/44 CA(STN) JICSTファイル(JOIS) REGISTRY(STN)

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 その中で腐食性ガスによる処理を行う容
    器に用いられる処理容器用部材であって、イットリウム
    −アルミニウム−ガーネットを主要成分とする多結晶セ
    ラミックスからなり、かつその容器内面に相当する部分
    が付着物を保持するアンカー効果を発揮するように、そ
    の面粗さRaが3〜500μmであることを特徴とする
    処理容器用部材。
  2. 【請求項2】 その中で腐食性ガスによる処理を行う容
    器に用いられる処理容器用部材であって、イットリウム
    −アルミニウム−ガーネットを主要成分とする多結晶セ
    ラミックスからなり、かつその容器内面に相当する部分
    が付着物を保持するアンカー効果を発揮するように、そ
    の面粗さRaが1μm超えであり、曲率半径R1が30
    0mm以上の第1の球面部と、この第1の部分の端部に
    連続し、かつ曲率半径R2が10mm以上の第2の球面
    部とからなる曲面形状部を主体とし、前記第1の球面部
    および第2の球面部のいずれか一方が他方に内接してお
    り、この曲面形状部の肉厚が5〜15mmの範囲にある
    ことを特徴とする処理容器用部材。
  3. 【請求項3】 その中で腐食性ガスによる処理を行う容
    器に用いられる処理容器用部材であって、イットリウム
    −アルミニウム−ガーネットを主要成分とする多結晶セ
    ラミックスからなり、かつその容器内面に相当する部分
    が付着物を保持するアンカー効果を発揮するように、そ
    の面粗さRaが1μm超えであり、前記多結晶セラミッ
    クスのSiO含有量を、0.15重量%超え2重量%
    以下の範囲とすることを特徴とする処理容器用部材。
  4. 【請求項4】 1MHz〜10GHzでの誘電損失が2
    00×10−4以下であることを特徴とする請求項1な
    いし請求項3のいずれか1項に記載の処理容器用部材。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4544700B2 (ja) * 1999-07-29 2010-09-15 京セラ株式会社 真空容器及びその製造方法
JP2002249864A (ja) * 2000-04-18 2002-09-06 Ngk Insulators Ltd 耐ハロゲンガスプラズマ用部材およびその製造方法
JP2002029831A (ja) * 2000-07-19 2002-01-29 Toshiba Ceramics Co Ltd 耐プラズマ性部材およびその製造方法
JP4601136B2 (ja) * 2000-08-11 2010-12-22 京セラ株式会社 耐食性部材
KR100712715B1 (ko) 2001-01-31 2007-05-04 도시바세라믹스가부시키가이샤 표면에 미세한 돌기를 형성시킨 세라믹스부재 및 그제조방법
US7964085B1 (en) 2002-11-25 2011-06-21 Applied Materials, Inc. Electrochemical removal of tantalum-containing materials
US7910218B2 (en) 2003-10-22 2011-03-22 Applied Materials, Inc. Cleaning and refurbishing chamber components having metal coatings
JP2005154262A (ja) * 2003-10-30 2005-06-16 Kyocera Corp 放電発生部材
US8617672B2 (en) 2005-07-13 2013-12-31 Applied Materials, Inc. Localized surface annealing of components for substrate processing chambers
JP4555865B2 (ja) 2005-08-22 2010-10-06 トーカロ株式会社 耐損傷性等に優れる溶射皮膜被覆部材およびその製造方法
JP4571561B2 (ja) 2005-09-08 2010-10-27 トーカロ株式会社 耐プラズマエロージョン性に優れる溶射皮膜被覆部材およびその製造方法
US7762114B2 (en) 2005-09-09 2010-07-27 Applied Materials, Inc. Flow-formed chamber component having a textured surface
US7648782B2 (en) 2006-03-20 2010-01-19 Tokyo Electron Limited Ceramic coating member for semiconductor processing apparatus
US7981262B2 (en) 2007-01-29 2011-07-19 Applied Materials, Inc. Process kit for substrate processing chamber
US7942969B2 (en) 2007-05-30 2011-05-17 Applied Materials, Inc. Substrate cleaning chamber and components
CN103159508A (zh) * 2011-12-09 2013-06-19 上海华虹Nec电子有限公司 通过调整陶瓷品表面粗糙度来改善设备颗粒状况的方法
WO2015115624A1 (ja) * 2014-01-30 2015-08-06 京セラ株式会社 筒体、プラズマ装置、ガスレーザー装置、および筒体の製造方法
US10699878B2 (en) * 2016-02-12 2020-06-30 Lam Research Corporation Chamber member of a plasma source and pedestal with radially outward positioned lift pins for translation of a substrate c-ring
JP7333780B2 (ja) * 2018-01-08 2023-08-25 ラム リサーチ コーポレーション プラズマ処理副生成物を管理するための構成要素および処理

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
R.D.Shannon,et al.「Dielectric constants of yttrium and rare−earth garnets,the polarizability of gallium oxide,and the oxide additivity rule」,Journal of APPLIED PHYSICS,(1990),第67巻,第8号,第3798−3802頁

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