KR20050007380A

KR20050007380A - 투광성 유리 패널

Info

Publication number: KR20050007380A
Application number: KR10-2004-7017711A
Authority: KR
Inventors: 마사오 미소노우
Original assignee: 닛폰 이타가라스 가부시키가이샤
Priority date: 2002-05-07
Filing date: 2003-05-06
Publication date: 2005-01-17
Also published as: AU2003235848A1; US20050138892A1; JP2003321255A; WO2003104158A1; EP1506945A4; CN1288106C; JP4109491B2; EP1506945A1; CN1649803A; EP1506945B1; US6955026B2

Abstract

열 컨덕턴스가 충분히 저감되고, 높은 단열 성능을 가진 투광성 유리 패널을 제공한다. 투광성 유리 패널(1)은, 그 외주 테두리부에 있어서 저온에서 유동화되는 밀봉 프레임(13)을 통하여 서로 그 한 쪽 면에서 마주 보고 기밀 상태로 접합되고, 그 사이에 중공층(14)을 형성하는 한 쌍의 판유리(11, 12)와, 중간층(14) 내에 대기압 지지 부재로서 삽입되어 판유리(11)와 판유리(12)의 간격을 결정하는 대략 원주형의 스페이서로서의 기둥(15)으로 이루어진다. 기둥(15)은 소정의 간격을 두고 매트릭스형으로 중공층(14) 내에 설치되며, 판유리(11, 12)의 표면 잔류 압축강도를 S MPa라 하고 판유리(11, 12)의 두께를 d mm라 했을 때에, 중공층(14)에 설치되는 기둥(15)의 평균 배열 간격 D mm는 D ≤ 5.2d + 5.5 + (0.8d + 0.08)ㆍ√S의 관계를 충족시킨다.

Description

투광성 유리 패널{TRANSLUCENT GLASS PANEL}

근래, 민생용 에너지 수요량을 억제하여 지구환경에 약영향을 줄 우려가 있는 CO₂가스 배출량을 억제하기 위해, 종래보다 더욱 에너지 절약성이 우수하고 높은 단열 성능을 가진 창과 같은 개구 수단의 사용빈도가 높아지고, 이러한 것들은 급속히 보급되고 있다.

또한, 벽이나 바닥 등과 동일한 정도의 단열 성능을 구비한, 구체적으로는 열 컨덕턴스(thermal conductance)가 0.6W/㎡K(0.5kcal/㎡hr℃) 정도 또는 그 이하의 개구 수단이 점차 요구되고 있다. 개구 수단의 열 컨덕턴스가 0.6W/㎡K 이하를 충족시키기 위해서, 이제까지 보급되고 있는 2매의 판유리 사이에 건조 공기를 봉입한 복층 유리 패널로서는 대응할 수 없어, 새로운 구조를 가진 개구 수단의 연구가 활발히 행해지고 있다. 복층 유리 패널에 있어서, 건조 공기 대신 더 낮은 열 전도율을 가진 아르곤이나 크립톤 등의 불활성 가스(noble gas)를 봉입하거나, 판유리의 건조 공기 접촉면에 적외선을 반사하는 저방사(低放射)(Low-E) 기능을 가진 저방사층을 설치한 Low-E 유리를 사용하여, 복사에 의한 전열 성분을 저감시키는 것은 이미 일상적으로 행해지고 있지만, 열 컨덕턴스 0.6W/㎡K 이하의 개구 수단은 실현되어 있지 않다.

그래서, 판유리를 3매 또는 그 이상의 매수로 하고 기체를 봉입하는 층의 수를 2층 이상으로 하여, 높은 단열 성능을 실현하는 복층 유리 패널이 고려되고 있다. 이 개구 수단에 있어서, 기체는 불활성 가스를 사용하고, 판유리는 Low-E 유리를 사용하는 것이 전제가 되고, 개구 수단의 두께가 두꺼워지기 때문에, 예를 들면 창틀 등에 장착하는 것이 복잡해지고, 또한 중량이 무거워져지며, 또 유리의 약간의 광 흡수도 중첩됨으로써 투과율이 저하되어 원래의 투광성이 충분히 발휘될 수 없게 된다.

복층 유리 패널로서, 대향하는 판유리에 의해 형성되는 중공층(中空層)을 저압으로 한 단열 진공 유리 패널이 제안되어 있다. 그러나, 판유리의 중공층측과 반대측의 면에는 항상 대기압이 작용하고, 이것에 맞서 안정적으로 중공층을 유지하고자 하면, 중공층에 스페이서를 설치해야 한다. 그러나, 이 스페이서를 통해서 열의 흐름이 발생되기 때문에, 저압에 의해 얻어지는 우수한 단열 성능이 스페이서의 존재로 인해 손상되게 된다.

상기 단열 진공 유리 패널과는 별도로 다른 단열 진공 유리 패널, 또는 보통의 판유리를 간격을 두고 설치하여 형성된 중공층에 건조 공기 또는 낮은 열 전도율을 가진 아르곤이나 크립톤 등의 불활성 가스를 봉입한 구성의 새로운 단열유리 패널도 제안되어 있다.

그러나, 종래의 단열 진공 유리 패널과, 불활성 가스와, Low-E 유리의 조합으로도, 열 컨덕턴스 0.6W/㎡K 이하를 충족시키는 유리 패널은 실현할 수 없었다.

열 컨덕턴스 0.6W/㎡K 정도 또는 그 이하 값의 높은 단열 성능을 나타내는 투광성을 가진 개구 수단을 용이하게 제공할 수 있는 단열 진공 유리 패널이 기다려지고, 단열 진공 유리 패널의 설계를 한번 더 재검토하여, 열을 전하는 통로를 철저히 배제할 필요가 있었다.

스페이서에 의한 열 전도는, 개구 수단의 단위면적당 스페이서의 배열 밀도, 즉, 스페이서의 배열 간격(피치), 스페이서 1개당 판유리와의 평균 접촉 면적, 스페이서의 열 전도율, 및 판유리의 열 전도율에 의존한다. 개구 수단의 단위면적당 스페이서의 설치 간격이 넓고, 스페이서 1개당 판유리와의 평균 접촉 면적이 작으면, 열 전도율은 낮아 개구 수단으로서의 단열성은 향상되지만, 판유리의 스페이서와의 접촉면과 대향하는 대기측 면에 과대한 인장 응력을 발생시켜 판유리의 자연파괴로 이어지기 때문에, 신중한 검토를 행할 필요가 있다(발생하는 인장 응력은, 스페이서의 평균 배치밀도 이외에, 판유리의 영률, 판유리의 두께와 관계하는 것은 물론이다). 또한, 스페이서에는 대기압에 의한 압축응력이 작용하기 때문에, 필요충분한 압축강도를 구비할 필요가 있었다. 이러한 검토 절차는 일본 특표평 07-508967호 공보에 개시되어 있다.

상기 일본 특표평 07-508967호 공보에서는, 통상적인 제냉(除冷)된 유리를 사용하는 것이 전제이며, 표면에 잔류 압축응력이 없는 것을 전제로 하여 상기 설계를 행한다. 본 공보의 설계 절차에 따르면, 3mm 두께의 판유리에서는, 스페이서의 평균 배치간격은 22mm가 하한이며, 이 값보다 낮으면, 판유리의 스페이서와의 접촉면 바로 위로부터 자기파괴(自己破壞)가 일어나는 확률을 무시할 수 없게 된다.

본 발명의 목적은, 열 컨덕턴스가 충분히 저감되고, 높은 단열 성능을 가진 투광성 유리 패널을 제공함에 있다.

본 발명은 투광성(投光性) 유리 패널에 관한 것으로, 특히, 주택, 비주택 등의 건축물 분야, 자동차 및 그 밖의 차량, 선박, 항공기 등의 수송기 분야, 냉동고, 냉동 쇼케이스, 및 고온고습조 등의 설비기기 분야 등에서의 개구(開口) 수단에 이용되는 투광성 유리 패널, 나아가서 에너지 절약성이 요구되는 개구 수단에 적용되는 높은 단열성을 가진, 저압의 복층 유리를 조립한 투광성 유리 패널에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 투광성 유리 패널의 사시도이다.

도 2는 도 1의 선 II-II에 따르는 단면도이다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 투광성 유리 패널의 단면도이다.

도 4는 실시예 1∼4 그룹의 판유리의 표면 잔류 압축응력과 기둥 피치의 관계를 나타내는 그래프이다.

도 5는 실시예 5∼8 그룹의 판유리의 표면 잔류 압축응력과 기둥피치의 관계를 나타내는 그래프이다.

도 6은 실시예 9∼12 그룹의 판유리의 표면 잔류 압축응력과 기둥피치의 관계를 나타내는 그래프이다.

도 7는 실시예 13∼16 그룹의 판유리의 표면 잔류 압축응력과 기둥피치의 관계를 나타내는 그래프이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의하면, 중공층을 형성하기 위해 소정의 간격을 두고 설치된 한 쌍의 판유리와, 상기 한 쌍의 판유리의 테두리부에 있어서 상기 중공층을 기밀(氣密) 상태로 밀폐하는 외주 밀폐부로 이루어지는 투광성 유리 패널에 있어서, 상기 한 쌍의 판유리의 적어도 한 쪽 내면에 설치된 방사율(放射率) 0.1 이하의 저방사층과, 상기 소정의 간격을 유지하도록 상기 한 쌍의 판유리의 사이에 매트릭스형으로 소정의 피치로 삽입된 기둥(pillar)을 구비하고, 상기 중공층의 압력은 10Pa 이하이며, 상기 한 쌍의 판유리의 두께 dmm 및 상기 한 쌍의 판유리의 표면 잔류 압축응력 S MPa, 및 상기 기둥의 소정의 피치 D가 D≤f(d, √S)를 충족시키는 투광성 유리 패널이 제공된다.

이 구성에 의하면, 열 컨덕턴스가 0.6W/㎡K 이하인 광열(光熱) 성능을 가진투광성 유리 패널을 제공할 수 있다.

바람직하게는, 상기 f(d, √S)는, f(d, √S)= 5.2d + 5.5 + (0.8d + 0.08)ㆍ√S 이다. 이에 따라, 전술한 효과를 확실하게 나타낼 수 있다.

또한 바람직하게는, 상기 한 쌍의 판유리의 두께 d는 2∼8mm이며, 상기 한 쌍의 판유리의 표면 잔류 압축응력 S는 1∼200 MPa이다.

또한 바람직하게는, 상기 한 쌍의 판유리의 두께 d는 2.5∼6mm이며, 상기 기둥의 소정의 피치는 15mm 이상이다.

또한 바람직하게는, 상기 한 쌍의 판유리의 영률은 70∼75GPa 이다.

또한 바람직하게는, 다른 중공층을 형성하도록 상기 한 쌍의 판유리의 한 쪽과의 사이에 다른 소정의 간격을 두고 설치된 다른 판유리와, 상기 다른 소정의 간격을 유지하도록 상기 판유리의 한 쪽과 상기 다른 판유리와의 사이에 기밀 상태로 삽입된 스페이서와, 상기 판유리 한 쪽의 다른 내면과 상기 다른 판유리의 내면 중 적어도 한 쪽에 설치된 방사율 0.2 이하의 다른 저방사층을 구비하고, 상기 다른 중공층에는 소정의 기체가 충전되어 있다.

이에 따라, 투광성 유리 패널의 열 컨덕턴스를 용이하게 0.6W/㎡K 이하로 할 수 있다.

보다 바람직하게는, 상기 소정의 기체는 건조 공기인 것을 특징으로 한다.

또한 보다 바람직하게는, 상기 소정의 기체는 불활성 가스이다.

더욱 바람직하게는, 상기 불활성 가스가 아르곤인 것을 특징으로 한다.

또한 더욱 바람직하게는, 상기 소정의 불활성 가스는 크립톤이다.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하면서 설명한다.

도 1에서, 본 발명의 실시예에 따른 투광성 유리 패널(1)은, 그 외주 테두리부에 있어서 저온에서 유동화(流動化)되는 밀봉 프레임(seal frame)(13)을 통하여 서로 그 한 쪽 면(내면)으로 마주 보고 기밀 상태로 접합되고, 그 사이에 중공층(14)을 형성하는 한 쌍의 판유리(11, 12)와, 중공층(14) 내에 대기압 지지 부재로서 삽입되어 판유리(11)와 판유리(12)의 간격을 결정하는 대략 원주형의 스페이서로서의 기둥(15)으로 이루어진다.

도 2는, 도 1의 선 II-II에 따르는 단면도이다.

판유리(11, 12)는 플로트 판유리로 구성되고, 그 두께는 2∼8mm, 바람직하게는 2.5∼6mm 사이에서 임의로 설정된다. 판유리(12)에는, 중공층(14) 내를 후술하는 방법에 의해 감압 상태로 만들기 위해, 밀봉 프레임(13)에 의한 밀봉면 내측의 임의의 위치에 관통구멍(16)이 형성되어 있고, 관통구멍(16)에는 유리관(18)이 삽입 장착되고, 그 접촉 개소가 소정의 방법으로 밀봉되어 있다. 또, 유리관(18)의 대기측 단부는 소정의 방법으로 밀폐되어 있다.

중공층(14)을 구획 형성하는 판유리(11)의 내면의 면(11a), 및 중공층(14)을 구획 형성하는 판유리(12)의 내면의 면(12a)에는, 높은 단열 성능을 얻기 위해서 스퍼터링법에 의해 방사율 0.1 이하의 저방사 코팅층(17)이 피복되어 있다.

저방사 코팅층(17)은, 구체적으로, 판유리(11)의 면(11a) 및 판유리(12)의 면(12a) 상에 산화아연 등의 산화물을 제1층으로서 적층하고, 제1층 상에 은을 주성분으로 하는 제2 층을 적층하고, 제2층 상에 은의 산화를 방지하는 희생층을 제3 층으로서 적층하고, 제3층 상에 산화아연 등의 산화물층을 제4층으로서 적층한 것이다. 제1층의 두께는 10∼50nm, 제2층의 두께는 5∼20nm, 제3층의 두께는 1∼5nm, 제4층의 두께는 10∼50nm이다. 이렇게 하여 피복된 저방사 코팅층(17)의 방사율은 약 0.05∼0.10이 되고, 높은 단열 성능을 얻는 데 편리하다. 또한, 저방사 코팅층(17)은, 판유리(11)의 면(11a) 및 판유리(12)의 면(12a) 중 어느 한 쪽에만 피복될 수도 있다.

중공층(14)은, 약 10Pa 이하의 감압 상태로 되어 있고, 기둥(15)은, 압축강도가 충분히 강하여 대기압이 작용하더라도 변형되지 않는 것이 바람직하다. 그 강도는, 기둥(15)의 판유리(11, 12)의 면(11a, 12a)과의 접촉면(이하 "기둥 접촉면"이라 함)의 면적에 의존하지만, 적어도 500 MPa 이상인 것이 바람직하다. 예를 들면, 기둥(15)의 강도가 낮으면 판유리(11, 12)에 작용하는 대기압에 의해서 기둥(15)이 변형되거나, 또는 파괴되어 중공층(14)을 형성할 수 없게 될 우려가 있다.

기둥(15)은, 소정의 간격으로 매트릭스형으로 중공층(14) 내에 설치되어 있고, 기둥 접촉면의 직경이 0.5mm, 높이가 약 0.2mm로 형성되어 있다. 기둥(15)이 원주형으로 형성되어 있으므로, 판유리(11, 12)의 기둥 접촉면에 대한 면에서 응력집중을 발생하기 쉬운 각진 부분을 만들지 않기 때문에, 판유리(11, 12)에 대하여 기둥(15)이 파괴되기 어려운 지지상태로 할 수 있다. 또, 기둥 접촉면의 테두리부는 둥글게 형성되어, 에지를 첨예하게 하지 않기 때문에, 기둥 접촉면에서 집중적인 하중이 가해지는 것을 방지할 수 있다.

기둥(15)은, 판유리(11, 12)의 표면 잔류 압축강도를 S MPa로 하고 판유리(11, 12)의 두께를 dmm로 했을 때에, 중공층(14)에 설치되는 기둥(15)의 평균 배열 간격 Dmm이, 이하의 식(1)의 관계를 충족시키도록 설치된다.

D ≤ 5.2d + 5.5 + (0.8d + 0.08)ㆍ√S (1)

식(1)은, 후술하는 실시예에 기초하여 수많은 데이터로부터 도출된 것이며, 식(1)에서의 평균 피치 D의 상한치는, 후술하는 도 4∼도 6에서 나타내는 직선에 상당하는 것이다. 식(1)의 우변의 값은, 판유리(11, 12)의 두께 d, 및 잔존 표면압축강도 S와의 함수이며, d에 관해서 대략 직선적으로, 또한 S에 관해서는 포물선적인 상관관계를 나타낸다. 기둥(15)의 평균 배열 간격 D가 식(1)의 우변의 값보다 크면, 판유리(11, 12)의 기둥 접촉면에 대한 면의 반대측의 면에서 대기압에 의한 인장 응력이 과대로 되고, 이 면에서 균열이 생겨, 판유리(11, 12)의 자연파괴의 확률이 대단히 높아진다. 한편, 기둥(15)의 평균 배열 간격 D가 식(1)의 우변의 값보다 지나치게 작으면, 외관상 수많은 기둥(15)이 보이게 되고, 시계를 방해할 뿐만 아니라, 기둥(15)에 전달되는 열 전달이 커져서 양호한 단열 성능을 얻을 수 없기 때문에, 15mm를 하한으로 하는 것이 바람직하다.

이하, 도 1의 투광성 유리 패널(1)의 제조 방법을 설명한다.

소정의 두께를 가지는 플로트 판유리를 준비하고, 이 플로트 판유리를 소정의 사이즈로 절단하여 판유리(11)와, 판유리(11)보다 소정치수 만큼 작게 절단한 판유리(12)를 제작한다. 이어서, 이 판유리(12)에 관통구멍(16)을 가공한다.

이어서, 판유리(11)의 면(11a) 및 판유리(12)의 면(12a)에, 스퍼터법에 의해서 ZnO에 SnO₂를 첨가시킨 복합산화물로 이루어지는 유전체층, Ag로 이루어지는 저방사층, Ti로 이루어지는 희생층, 및 ZnO에 SnO₂를 첨가시킨 복합산화물로 이루어지는 유전체층을 이 순서로 적층하고, 수직방사율이 0.07인 저방사 코팅층(17)을 피복한다. 이 저방사 코팅층(17)은, 판유리(11, 12) 중 어느 한 쪽에만 피복할 수도 있다. 그리고, 저방사 코팅층(17)이 위가 되도록 판유리(11)를 수평으로 배치하여, 이 판유리(11) 상에 소정의 간격으로 기둥(15)을 설치한다. 이 판유리(11) 상에 기둥(15)을 통하여 판유리(12)를 면(12a)이 기둥 접촉면에 접하도록 조심해서 겹친다. 이 때, 밀봉 프레임(13)을 형성하는 공정중에 기둥(15)이 이동되지 않도록 판유리(12) 상에 추를 올려 놓는다.

상기 겹쳐진 판유리(11, 12)를 상기 추가 놓여진 상태에서 핫플레이트 상에 두고, 이 위에 단열재를 덮고, 판유리(11, 12)을 200℃로 가열하면서 초음파 땜납 인두(도시하지 않음)를 사용하여 판유리(11, 12)의 테두리부의 간극 부분을 금속 땜납으로 밀봉하고, 테두리부의 밀봉이 완성된 시점에서 약 1℃/분의 느린 속도로 냉각한다. 이로써 밀봉 프레임(13)이 형성된다. 또, 금속 땜납의 재료로는 Sn-Pb 공정(共晶) 조성을 사용한다. 또, 상기 판유리(11, 12)의 테두리부의 밀봉과 함께, 판유리(12)에는 미리 가공한 유리관(18)을 관통구멍(16)에 삽입 장착하고, 그 접촉 개소를 동일하게 Sn-Pb 공정 조성의 금속 땜납으로 초음파 땜납 인두에 의해 밀봉한다.

상기 냉각이 종료된 후에, 관통구멍(16)에 삽입 장착한 유리관(18)에 진공펌프 장착용 지그를 통하여 진공펌프를 장착하고, 판유리(11, 12) 전체를 150℃로 가열하면서 진공펌프에 의해 중공층(14)을 감압 흡인하고, 중공층(14)의 내부 압력을 약 10∼0.01Pa 정도까지 감압한 후, 이 유리관(18)을 완전히 밀봉하여 투광성 유리 패널(1)을 제작한다.

또, 본 발명의 실시예에서는, 판유리(12)에 관통구멍(16) 및 유리관(18)을 설치하고, 진공펌프를 이용하여 유리관(18)으로부터 감압 흡인함으로써 중공층(14)을 감압 상태로 했지만, 중공층(14)의 감압 방법은 이것에 한정되는 것이 아니고,예를 들면, 판유리(12)에 관통구멍(16) 및 유리관(18)을 설치하지 않고서, 진공 환경 하에서 투광성 유리 패널(1)을 제조함으로써 중공층(14)을 감압 상태로 할 수도 있다.

본 발명의 다른 실시예는, 그 구성이 상기 본 발명의 실시예와 기본적으로 동일하며, 동일한 구성 요소에 관해서는 동일한 부호가 부여되어 중복된 설명을 생략하고, 이하에 다른 부분만을 설명한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 투광성 유리 패널(2)은, 그 외주 테두리부에서 밀봉 프레임(13)을 통하여 서로 그 한쪽 면에서 마주보고 기밀 상태로 접합되고 그 사이에 중공층(14)을 형성하는 한 쌍의 판유리(11, 12)와, 중공층(14) 내에 대기압 지지 부재로서 삽입되어 판유리(11)와 판유리(12)의 간격을 결정하는 대략 원주형의 기둥(15)과, 판유리(11)의 면(11a)은 반대의 내면(다른 내면)에 있어서, 그 주위 테두리부 근방에 설치된 스페이서(19)를 통하여 소정의 간격을 두고 마주보고, 그 주위 테두리부에서 접착부(21)에 의해서 기밀 상태로 접합되고, 그 사이에 중간 기체층(22)(다른 중공층)을 형성하는 판유리(20)로 이루어진다. 중간 기체층(22)은, 중공층(14)과 달리 대략 대기압에 가까운 건조 공기 또는 아르곤이나 크립톤 등의 불활성 가스가 봉입되어 있다.

또, 각각 중간 기체층(22)에 면하는 판유리(11)의 내면 및 판유리(20)의 내면에는, 도 1의 투광성 유리 패널(1)에서의 저방사 코팅층(17)이 피복되어 있다. 또, 이 저방사 코팅층(17)은 판유리(11)의 내면 및 판유리(20)의 내면 중 어느 한쪽에만 피복되어 있을 수도 있다.

중간 기체층(22)의 두께, 즉, 판유리(11)와 판유리(20)의 간격은, 투광성 유리 패널(2) 전체의 단열 성능을 결정하는 중요한 인자로서, 스페이서(19)의 두께에 의해서 결정된다. 시공되는 개구부 프레임에 따라 종종 제한을 받지만, 단열 성능을 높이는 관점에서는, 6mm∼20mm, 바람직하게는 9mm∼15mm의 범위로 설정하는 것이 좋다.

스페이서(19)는, 그 가공의 용이함 및 경량인 점 등의 이유로부터 알루미늄이 오로지 이용되고 있으나, 보다 단열 성능을 높이기 위해, 열 전도율이 낮은 스테인리스강 또는 열 가소성 수지 또는 열경화성 수지를 이용할 수도 있다. 또, 내부의 노점(露点)을 장기간에 걸쳐 낮게 유지하기 위해, 분자체(molecular sieve) 등의 건조제를 혼입하여 이용된다.

접착부(21)는, 1차 밀봉재(21a)와 2차 밀봉재(21b)로 이루어지고, 1차 밀봉재(21a)는 스페이서(19)와 판유리(11, 20) 사이에 각각 형성되어, 스페이서(19)와 판유리(11, 20)를 각각 기밀 상태로 접합하고, 2차 밀봉재(21b)는, 스페이서(19)의 외측으로서 판유리(11, 20)에 의해 둘러싸인 테두리부 공간에 형성되어 판유리(11, 20)를 기밀 상태로 접합한다. 1차 밀봉재(21a)에는, 폴리이소부틸렌계 밀봉재나 부틸렌고무계 밀봉재 등이 이용되고, 2차 밀봉재(21b)에는, 폴리설파이드계 실런트, 실리콘계 실런트, 폴리우레탄계 실런트 등이 이용된다.

도 3의 투광성 유리 패널(2)의 제조 방법은, 우선 도 1의 투광성 유리 패널(1)의 제조 방법에 따라서 투광성 유리 패널(1)을 만들고, 계속해서 주위 테두리부근방에 1차 밀봉재(21a)를 개재하여 프레임 형상의 스페이서(19)를 위치시키고, 또한 스페이서(19) 상에 1차 밀봉재(21a)를 통하여 판유리(20)를 중첩시키고, 이어서, 스페이서(19)의 외측으로서 판유리(11, 20)에 의해 둘러싸인 테두리부 공간에 밀봉재(21b)를 도포하여, 판유리(11, 20)을 기밀 상태로 접합한다. 중간 공기층(22) 내에는, 건조 공기 또는 이것에 치환한 아르곤이나 크립톤 등의 불활성 가스를 봉입한다. 또한 판유리(11, 20)의 중간 기체층(22)에 면하는 표면에는 전술한 저방사 코팅층(17)이 피복되어 있다. 또, 이 저방사 코팅층(17)은, 판유리(11)의 중간 기체층(22)에 면하는 표면 및 판유리(20)의 중간 기체층(22)에 면하는 표면 중 어느 한 쪽에만 피복되어 있어도 된다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 투광성 유리 패널(1)의 실시예를 설명한다.

먼저, 투광성 유리 패널(1)을 상기 제조 방법에 의해 제작했다.

투광성 유리 패널(1)에 있어서, 판유리(11)의 사이즈는 200mm×300mm로 하고, 판유리(12)의 사이즈는 판유리(11)보다 종횡 각각의 사이즈를 6mm 작게 한 194mm×294mm로 했다. 이와 같이 절단된 판유리(11, 12)을 전기로에 의해 600℃로부터 700℃의 온도 영역에서 가열한 후, 꺼냄과 동시에, 컴프레서에 의한 압축공기를 분사하여 급속냉각을 행하고, 판유리(11, 12)의 표면에 잔류 압축응력(이하 "표면 잔류 압축응력"이라 함)을 발생시켰다. 판유리(11, 12)의 표면 잔류 압축응력은, 가열온도 및 냉각공기의 분사압력을 적절하게 조정하여 여러 가지 값으로 했다. 이어서, 판유리(12)에 대하여만 전술한 저방사 코팅층(17)을 피복했다.

또, 기둥(15)은 인코넬(718) 재질로 하고, 스페이서 접촉면의 직경이 0.5mm,높이가 0.2mm인 원기둥 형상으로 하여 판유리(11) 상에 15mm∼75mm 범위에서 임의의 간격으로 설치했다.

전술한 겹쳐진 판유리(11, 12)을 핫플레이트 상에 두고 열처리를 행할 때에, 이 겹쳐진 판유리(11, 12)상에 올려 놓는 추로서, 단면 형상이 세로 150mm 및 가로 200mm이고 두께가 5mm인 스테인리스강제 직방체의 추를 이용했다.

상기 제작된 투광성 유리 패널(1) 중에서, 판유리(11, 12)의 두께가 3.0mm, 표면 잔류 압축응력이 1.5 MPa, 기둥(15)의 설치 간격이 15mm, 20mm, 25mm, … 75mm인 5mm씩 설치 간격을 바꾼 13종류의 투광성 유리 패널(1)(실시예 1그룹)과, 판유리(11, 12)의 두께가 3.0mm, 표면 잔류 압축응력이 39.3 MPa, 기둥(15)의 설치 간격이 15mm, 20mm, 25mm, … 75mm인 5mm씩 설치 간격을 바꾼 13종류의 투광성 유리 패널(1)(실시예 2그룹)과, 판유리(11, 12)의 두께가 3.0mm, 표면 잔류 압축응력이 83.0 MPa, 기둥(15)의 설치 간격이 15mm, 20mm, 25mm, … 75mm인 5mm씩 설치 간격을 바꾼 13종류의 투광성 유리 패널(1)(실시예 3그룹)과, 판유리(11, 12)의 두께가 3.0mm, 표면 잔류 압축응력이 117.5 MPa, 기둥(15)의 설치 간격이 15mm, 20mm, 25mm, … 75mm인 5mm씩 설치 간격을 바꾼 13종류의 투광성 유리 패널(1)(실시예 4그룹)과, 판유리(11, 12)의 두께가 3.8mm, 표면 잔류 압축응력이 2.0 MPa, 기둥(15)의 설치 간격이 15mm, 20mm, 25mm, … 75mm인 5mm씩 설치 간격을 바꾼 13종류의 투광성 유리 패널(1)(실시예 5그룹)과, 판유리(11, 12)의 두께가 3.8mm, 표면 잔류 압축응력이 38.5 MPa, 기둥(15)의 설치 간격이 15mm, 20mm, 25mm, … 75mm인 5mm씩 설치 간격을 바꾼 13종류의 투광성 유리 패널(1)(실시예 6그룹)과, 판유리(11, 12)의 두께가 3.8mm, 표면 잔류 압축응력이 82.5 MPa, 기둥(15)의 설치 간격이 15mm, 20mm, 25mm, … 75mm인 5mm씩 설치 간격을 바꾼 13종류의 투광성 유리 패널(1)(실시예 7그룹)과, 판유리(11, 12)의 두께가 3.8mm, 표면 잔류 압축응력이 119.1 MPa, 기둥(15)의 설치 간격이 15mm, 20mm, 25mm, … 75mm인 5mm씩 설치 간격을 바꾼 13종류의 투광성 유리 패널(1)(실시예 8그룹)과, 판유리(11, 12)의 두께가 4.8mm, 표면 잔류 압축응력이 2.0 MPa, 기둥(15)의 설치 간격이 15mm, 20mm, 25mm, … 75mm인 5mm씩 설치 간격을 바꾼 13종류의 투광성 유리 패널(1)(실시예 9그룹)과, 판유리(11, 12)의 두께가 4.8mm, 표면 잔류 압축응력이 41.0 MPa, 기둥(15)의 설치 간격이 15mm, 20mm, 25mm, … 75mm인 5mm씩 설치 간격을 바꾼 13종류의 투광성 유리 패널(1)(실시예 10그룹)과, 판유리(11, 12)의 두께가 4.8mm, 표면 잔류 압축응력이 84.4 MPa, 기둥(15)의 설치 간격이 15mm, 20mm, 25mm, … 75mm인 5mm씩 설치 간격을 바꾼 13종류의 투광성 유리 패널(1)(실시예 11그룹)과, 판유리(11, 12)의 두께가 4.8mm, 표면 잔류 압축응력이 119.1 MPa, 기둥(15)의 설치 간격이 15mm, 20mm, 25mm, … 75mm인 5mm씩 설치 간격을 바꾼 13종류의 투광성 유리 패널(1)(실시예 12그룹)과, 판유리(11, 12)의 두께가 5.8mm, 표면 잔류 압축응력이 1.6 MPa, 기둥(15)의 설치 간격이 15mm, 20mm, 25mm, … 75mm인 5mm씩 설치 간격을 바꾼 13종류의 투광성 유리 패널(1)(실시예 13그룹)과, 판유리(11, 12)의 두께가 5.8mm, 표면 잔류 압축응력이 37.3 MPa, 기둥(15)의 설치 간격이 15mm, 20mm, 25mm, … 75mm인 5mm씩 설치 간격을 바꾼 13종류의 투광성 유리 패널(1)(실시예 14그룹)과, 판유리(11, 12)의 두께가 5.8mm, 표면 잔류 압축응력이 82.3 MPa, 기둥(15)의 설치 간격이 15mm, 20mm, 25mm, … 75mm인 5mm씩 설치 간격을 바꾼 13종류의 투광성 유리 패널(1)(실시예 15그룹)과, 판유리(11, 12)의 두께가 5.8mm, 표면 잔류 압축응력이 116.1 MPa, 기둥(15)의 설치 간격이 15mm, 20mm, 25mm, … 75mm인 5mm씩 설치 간격을 바꾼 13종류의 투광성 유리 패널(1)(실시예 16그룹)을 준비했다.

이어서, 투광성 유리 패널(1)(실시예 1그룹∼16그룹)에 대하여, 후술하는 방법으로 스페이서 접촉면 바로 위의 판유리(12)의 대기압측 면(외면)에 발생되는 응력(이하 "발생 응력 P"라 함)를 측정했다. 이 발생 응력 P는, 먼저, 스페이서 접촉면 바로 위의 판유리(12)의 외면에 왜곡 게이지를 부착하여 왜곡 S1를 계측하고, 계속해서 감압 흡인용 유리관(18)을 깨뜨려 중공층(14) 내부를 대기압 상태로 하고, 다시 왜곡 게이지로 왜곡 S2를 계측하여, 이 측정된 왜곡 S1 및 S2의 차이, S2-S1을 스페이서 바로 위의 감압 패널에 작용되는 응력으로 하는 것이다.

상기 계측의 결과를 도 4∼도 7에 나타낸다. 도 4∼도 7에서, 종축은 기둥(15)의 설치 간격이며, 횡축은 판유리(12)의 표면 잔류 압축응력의 평방근이며, ○는 발생 응력 P가 상한치보다 낮아서 안전한 것, ●은 발생 응력 P가 상한치보다 높은 것, ×는 투광성 유리 패널(1)을 제작중, 또는 본 평가중에 파손된 것, 실선은 상한치를 각각 나타낸다. 여기서 ●와 ○의 경계는 이하와 같이 하여 실험적으로 구했다.

우선 전술한 바와 같이 하여 계측된 발생 응력 P의 값은, 판유리(12)의 두께 및 기둥(15)의 설치 간격에 의존하지만, 판유리(12)의 표면 잔류 압축응력에는 의존하지 않으며, 대략 ±1 MPa의 범위 내에서 일정하다는 것을 실험적으로 알았기 때문에, 동일한 판유리의 두께, 및 동일한 스페이서 설치 간격을 가진 판유리(12)마다(표면 잔류 압축응력은 각각 상이함)의 발생 응력 P의 데이터에 관해서, 각각 평균화 처리를 행했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

[표 1]

다음에 상기 제작된 투광성 유리 패널(1) 중에서, 표면 잔류 압축응력이 대략 2 MPa이고, 두께가 각각 3.0mm, 3.8mm, 4.8mm, 및 5.8mm인 판유리(12)(실시예 17그룹), 표면 잔류 압축응력이 대략 39 MPa이고, 두께가 각각3.0mm, 3.8mm, 4.8mm, 및 5.8mm인 판유리(12)(실시예 18그룹), 표면 잔류 압축응력이 대략 83 MPa이고, 두께가 각각3.0mm, 3.8mm, 4.8mm, 및 5.8mm인 판유리(12)(실시예 19그룹), 및 표면 잔류 압축응력이 대략 118 MPa이고, 두께가 각각3.0mm, 3.8mm, 4.8mm, 및 5.8mm인 판유리(12)(실시예 20그룹)를 준비했다.

이어서, 이 판유리(12)(실시예 17∼20그룹)의 각각에 대하여 링 벤딩 파괴시험을 행하고, 와이블 통계 처리를 행하여, 인장강도(1/1000의 파손 확률에서의 인장응력)를 계측했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[표 2]

표 2로부터, 인장강도는 표면 잔류 압축응력에만 의존하고, 판유리(12)의 두께에는 의존하지 않는 것을 알 수 있다.

표 1과 표 2를 비교함으로써, 기둥(15)의 설치 간격으로서 안전하다고 생각되는 영역은, 도 4∼도 7의 실선으로 나타낸 판유리(12)의 두께 및 판유리(12)의 표면 잔류 압축응력의 함수로 나타내어지는 것을 알 수 있다.

상기 본 발명에 따른 실시예의 판유리(12)에 관한 기재는, 판유리(11)에 대하여도 동일하게 말할 수 있는 것이다.

이어서, 상기 제작된 투광성 유리 패널(1) 중에서, 판유리(12)의 표면 잔류 압축응력이 39.3 MPa이고, 두께가 3.0mm이며, 기둥(15)의 설치 간격이 30mm인 투광성 유리 패널(1)(실시예 1), 판유리(12)의 표면 잔류 압축응력이 2.0 MPa이고, 두께가 4.8mm이며, 기둥(15)의 설치 간격이 30mm인 투광성 유리 패널(1)(실시예 2), 판유리(12)의 표면 잔류 압축응력이 38.5 MPa이고, 두께가 3.8mm이며, 기둥(15)의 설치 간격이 40mm인 투광성 유리 패널(1)(실시예 3), 판유리(12)의 표면 잔류 압축응력이 82.5 MPa이고, 두께가 3.8mm이며, 기둥(15)의 설치 간격이 50mm인 투광성 유리 패널(1)(실시예 4), 판유리(12)의 표면 잔류 압축응력이 41.0 MPa이고, 두께가 4.8mm이며, 기둥(15)의 설치 간격이 50mm인 투광성 유리 패널(1)(실시예 5), 판유리(12)의 표면 잔류 압축응력이 84.4 MPa이고, 두께가 4.8mm이며, 기둥(15)의 설치 간격이 60mm인 투광성 유리 패널(1)(실시예 6), 및 판유리(12)의 표면 잔류 압축응력이 2.0 MPa이고, 두께가 3.0mm이며, 기둥(15)의 설치 간격이 20mm인 투광성 유리 패널(1)(비교예 1)을 준비했다.

상기 실시예 1∼6, 및 비교예 1에 대하여, 단열 성능 시험기(英弘精機제, 열 전도율 측정장치 HC-074)를 이용하여 단열 성능(열 컨덕턴스)의 측정을 행했다. 결과를 표 3에 나타낸다.

[표 3]

표 3으로부터, 비교예 1의 열 컨덕턴스는 1.35W/㎡K로 불충분한 데 반하여, 실시예 1∼6의 열 컨덕턴스는 0.6W/㎡K 이하의 우수한 단열 성능을 나타내는 것을알 수 있다. 또, 여기서 열 컨덕턴스는 판유리(12)의 두께에 거의 의존하지 않고, 기둥(15)의 설치 간격에 의존하는 것이 지배적인 것을 알 수 있다.

이하에 본 발명의 다른 실시예에 따른 투광성 유리 패널(2)의 실시예를 나타낸다.

먼저, 투광성 유리 패널(2)을 상기 제조 방법에 의해 제작했다.

투광성 유리 패널(2)에 있어서, 판유리(11)의 사이즈는 350mm×500mm로 하고, 판유리(12)의 사이즈는 판유리(11)보다 종횡 각각의 사이즈를 6mm 작게 한 344mm×494mm로 했다. 또, 상기 절단된 판유리(11, 12)를 전기로에 의해 600℃로부터 700℃의 온도 영역에서 가열한 후, 꺼냄과 동시에, 컴프레서에 의한 압축공기를 분사하여 급속냉각을 행하고, 판유리(11, 12)에 표면 잔류 압축응력 82.5 MPa를 발생시켰다. 이어서, 판유리(12)에 대하여만 전술한 저방사 코팅층(17)을 피복했다. 기둥(15)의 높이, 즉 중공층(14)의 두께는 0.2mm로 했다. 이 유리 패널에, 분자체를 함유하고, 또한 판유리(11, 20)에 접하는 면에 점착성 폴리이소부틸렌으로 만들어진 1차 밀봉재(21a)를 도포한 알루미늄제 프레임 형상 스페이서(19)를 배치하고, 그 위로부터 판유리(20)를 중첩시켰다. 판유리(20)의 사이즈는 판유리(11)와 동일하게 했다. 또한, 알루미늄제 프레임 형상 스페이서(19)의 외측의 판유리(11, 20)에 의해 둘러싸인 테두리부 공간에 폴리설파이드로 만들어진 2차 밀봉재(21b)를 도포, 경화시켰다. 알루미늄제 프레임 형상의 스페이서(19)의 높이에 의해 결정되는 판유리(20)와 상기 유리 패널의 거리, 즉 판유리(11)와 판유리(20)의 간격은 12mm로 했다. 또한 이 12mm의 간격을 가지는 중간 기체층(22)에는 건조공기가 봉입되어 있으나, 경우에 따라서는 이하에 기술하는 바와 같은 기체로 치환할 수도 있다. 판유리(20)의 내면에는, 전술한 저방사 코팅층(17)을 설치했다.

상기 제작된 투광성 유리 패널(2) 중에서, 판유리(12)의 두께가 3.0mm이며, 기둥(15)의 설치 간격이 30mm이며, 중간 기체층(22) 내의 봉입 기체가 건조 공기인 투광성 유리 패널(2)(실시예 7), 판유리(12)의 두께가 3.0mm이며, 기둥(15)의 설치 간격이 30mm이며, 중간 기체층(22) 내의 봉입 기체가 아르곤인 투광성 유리 패널(2)(실시예 8), 판유리(12)의 두께가 3.0mm이며, 기둥(15)의 설치 간격이 30mm이며, 중간 기체층(22) 내의 봉입 기체가 크립톤인 투광성 유리 패널(2)(실시예 9), 판유리(12)의 두께가 3.8mm이며, 기둥(15)의 설치 간격이 50mm이며, 중간 기체층(22) 내의 봉입 기체가 건조 공기인 투광성 유리 패널(2)(실시예 10), 판유리(12)의 두께가 3.8mm이며, 기둥(15)의 설치 간격이 50mm이며, 중간 기체층(22) 내의 봉입 기체가 아르곤인 투광성 유리 패널(2)(실시예 11), 판유리(12)의 두께가 3.8mm이며, 기둥(15)의 설치 간격이 50mm이며, 중간 기체층(22) 내의 봉입 기체가 크립톤인 투광성 유리 패널(2)(실시예 12)를 준비했다. 또, 판유리(12)의 두께가 3.0mm이며, 기둥(15)의 설치 간격이 30mm이며, 다른 구성이 상기 실시예 7∼12와 동일한 투광성 유리 패널(1)(비교예 2), 판유리(12)의 두께가 3.8mm이며, 기둥(15)의 설치 간격이 50mm이며, 다른 구성이 상기 실시예 7∼12와 동일한 투광성 유리 패널(1)(비교예 3)를 준비했다.

이어서, 칸막이를 개재하여 2개의 쳄버를 가지고, 그 한 쪽 쳄버의 온도가 0℃이고, 다른 쪽 쳄버의 온도가 20℃인 온도 조정실에서, 실시예 7∼12 및 비교예2의 투광성 유리 패널(2)을 칸막이부에 배치하고, 이 투광성 유리 패널(2)에 열류속계(熱流束計) 소자를 접착시켜 열 컨덕턴스를 측정했다. 결과를 표 4에 나타낸다.

[표 4]

표 4로부터, 열 컨덕턴스가 0.6W/㎡K보다 낮은 투광성 유리 패널(2)이 용이하게 얻어지는 것을 알 수 있다.

또한, 상기 본 발명의 다른 실시예에서의 판유리(12)에 관한 기재는, 판유리(11)에 대하여도 동일하게 말할 수 있는 것이다.

또, 상기 본 발명의 실시예 그 밖의 실시예에서는, 판유리(11, 12)의 사이즈가 다르게 제작되었지만, 이러한 구성에 한정할 필요는 없고, 판유리(11, 12)의 사이즈를 동일하게 하고 그 단부가 대략 일치하도록 설치할 수도 있다.

상기 판유리(11, 12)의 두께는 동일하게 했지만, 이것에 한정할 필요는 없고, 판유리(11, 12)의 두께가 다를 수도 있다. 이 경우, 식(1)을 고려할 때, 판유리(11, 12)의 두께는, 2매의 판유리(11, 12) 중 얇은 쪽의 두께로 바꿔 읽는 것이 좋다. 또, 상기 판유리(11, 12)의 종류는 플로트 판유리로 했지만, 이것에 한정할 필요는 없고, 임의로 설정할 수 있다. 예를 들면 형(型) 판유리, 불투명 유리(표면처리에 의해 광을 확산시키는 기능을 부가한 유리임), 망(網) 삽입 유리, 열선 흡수 유리, 자외선 흡수 유리, 및 열선 반응 유리 등의 여러 가지 기능을 부여한 판유리나 이들과의 조합일 수도 있다.

또, 유리의 조성에 관해서는, 소다 규산 유리, 붕규산 유리, 알루미노 규산 유리나 각종 결정화 유리일 수도 있다.

상기 기둥(15)은, 인코넬(718)제에 한하는 것이 아니고, 예를 들면 스테인리스강제나 그 이외의 다른 금속, 예를 들면, 석영 유리, 세라믹스, 저융점 유리 등일 수도 있고, 요컨대 외력을 받아 판유리(11, 12)끼리 접촉하지 않도록 잘 변형되지 않는 것이면 된다.

상기 판유리(11, 12)를 밀봉하는 밀봉 프레임(13)은, Pb-Sn 공정 땜납에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면 주석, 비스무트, 아연, 인듐, 및 안티몬 중의 어느 1종 또는 2종 이상을 주성분으로 하는 금속 재료를 사용하여 형성하는 것일 수도 있다. 보다 구체적으로는, Sn-Ag, Sn-Zn-Bi, Sn-Zn-Ti 등의 땜납일 수도 있다. 더 나아가, 미리 형성된 표면 압축응력이 열완화를 일으키지 않을 정도로 낮은 온도(약 380℃ 이하)로 용융하여, 용착(溶着)할 수 있는 것이면 양호하고, 저융점 유리나 열 가소성 수지일 수도 있다.

이상 상세하게 설명한 바와 같이, 본 발명의 투광성 유리 패널에 의하면, 저방사율 0.1 이하의 저방사층이 한 쌍의 판유리 중 적어도 한 쪽 내면에 배치되고, 기둥이 한 쌍의 판유리 사이에 매트릭스형으로 소정의 피치 D로 삽입되어 있고, 중공층의 압력이 10Pa 이하이며, 한 쌍의 판유리의 두께 dmm 및 표면 잔류 압축응력 S MPa, 및 스페이서의 피치 D가 D≤f(d,√S)를 충족시키기 때문에, 열 컨덕턴스가 0.6W/㎡K 이하인 광열성능을 가진 투광성 유리 패널을 제공할 수 있다.

본 발명의 유리 패널의 바람직한 형태에 의하면, f(d,√S)가 f(d,√S) = 5.2d + 5.5 + (0.8d + 0.08)ㆍ√S 이기 때문에, 전술한 효과를 확실하게 나타낼 수 있다.

본 발명 유리 패널의 더욱 바람직한 형태에 의하면, 다른 판유리가 한 쌍의 판유리 한 쪽과의 사이에 스페이서를 기밀 상태로 삽입 설치되어 다른 중공층을 형성하고, 방사율 0.2 이하의 다른 저방사층이 판유리 한 쪽의 다른 내면과 다른 판유리의 내면의 적어도 한 쪽에 설치되어 있고, 다른 중공층에는 소정의 기체가 충전되어 있기 때문에, 투광성 유리 패널의 열 컨덕턴스를 용이하게 0.6W/㎡K 이하로 할 수 있다.

Claims

중공층(中空層)을 형성하도록 소정의 간격을 두고 설치된 한 쌍의 판유리 및

상기 한 쌍의 판유리의 테두리부에 설치되어 상기 중공층을 기밀(氣密) 상태로 밀폐하는 외주 밀폐부

를 포함하는 투광성 유리 패널에 있어서,

상기 투광성 유리 패널은, 상기 한 쌍의 판유리의 적어도 한 쪽 내면에 설치된 방사율 0.1 이하의 저방사층(低放射層), 및 상기 소정의 간격을 유지하도록 상기 한 쌍의 판유리 사이에 매트릭스형으로 소정의 피치(pitch)로 삽입된 기둥(pillar)을 구비하고,

상기 중공층의 압력은 10 Pa 이하이며, 상기 한 쌍의 판유리의 두께 d mm 및 상기 한 쌍의 판유리의 표면 잔류 압축응력 S MPa, 및 상기 기둥의 소정의 피치 D가 D≤f(d,√S)를 충족시키는 것을 특징으로 하는 투광성 유리 패널.
제1항에 있어서,

상기 f(d,√S)는 f(d,√S)= 5.2d + 5.5 + (0.8d + 0.08)ㆍ√S로 정의되는 것을 특징으로 하는 투광성 유리 패널.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 한 쌍의 판유리의 두께 d는 2∼8 mm이며, 상기 한 쌍의 판유리의 표면잔류 압축응력 S는 1∼200 MPa인 것을 특징으로 하는 투광성 유리 패널.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 한 쌍의 판유리의 두께 d는 2.5∼6 mm이며, 상기 기둥의 소정의 피치는 15 mm 이상인 것을 특징으로 하는 투광성 유리 패널.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 한 쌍의 판유리의 영률(Young's modulus)이 70∼75 GPa인 것을 특징으로 하는 투광성 유리 패널.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,

제2 중공층을 형성하도록 상기 한 쌍의 판유리의 한 쪽과의 사이에 상기 제2 소정의 간격을 두고 설치된 제2 판유리,

상기 제2 소정의 간격을 유지하도록 상기 판유리의 한 쪽과 상기 제2 판유리 사이에 기밀 상태로 삽입된 스페이서, 및

상기 판유리 중 하나의 제2 내면과 상기 제2 판유리의 내면 중 적어도 한 쪽에 설치된 방사율 0.2 이하의 제2 저방사층

을 더 포함하고,

상기 제2 중공층에는 소정의 기체가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는

투광성 유리 패널.
제6항에 있어서,

상기 소정의 기체가 건조 공기인 것을 특징으로 하는 투광성 유리 패널.
제6항에 있어서,

상기 소정의 기체가 불활성 가스(noble gas)인 것을 특징으로 하는 투광성 유리 패널.
제8항에 있어서,

상기 불활성 가스가 아르곤인 것을 특징으로 하는 투광성 유리 패널.
제8항에 있어서,

상기 소정의 불활성 가스가 크립톤인 것을 특징으로 하는 투광성 유리 패널.