KR20050001793A - 단원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법 - Google Patents

단원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법 Download PDF

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Abstract

원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법이 개시된다. 개시된 실시간 분석 방법은 진공용기 내부의 반응실로 기판을 이동시켜 기판의 상면에 원자층을 증착하는 제1단계 및 원자층의 상태를 분석하여 원자층의 불량 여부를 실시간으로 판단하는 제2단계를 포함한다. 시편의 불량률을 감소시키고 분석을 위한 추가적인 시간이나 경비를 절약할 수 있다.

Description

단원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법{In-situ analysis method for atomic layer deposition process}
본 발명은 단원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법에 관한 것이다.
원자층 적층법(Atomic Layer Deposition; ALD)은 반도체 제조공정에서 필수적인 박막성장기술중의 하나로서, 반응물을 순차적으로 주입하고 제거하는 방식으로 막을 증착시키는 방법이다.
도 1은 미국특허 제6,420,279호에 개시된 ALD 증착법의 플로우 차트이다. 도 1을 참조하면, ALD 증착을 위해 챔버 내부에 반도체 기판을 제공한 다음(제110단계), ALD 챔버 내부로 Hf(NO3)4또는 Zr(NO3)4를 도입하여 원자층을 증착한다(제120단계). 원자층을 증착한 다음 원자층의 상면으로 질소 또는 불활성 기체를 주입하여 ALD 챔버를 플러시(flush)한다(제130단계). 이후 다시 수산화 기체를 도입(제140단계)하고, 다시 질소 또는 불활성 기체로 ALD 챔버를 플러시(제145단계)한다. 더 증착하여야 할 부가층이 있는지 여부를 확인한 다음(제150단계), 원자층 및 계면 조절을 위한 어닐링을 실시한다(제160단계).
종래의 원자층 증착 방법 및 이를 실행하는 장치에서는 증착되는 박막의 성장속도, 두께, 밀도, 부산물 생성 등에 관한 정보를 실시간으로 얻을 수 없다. 이러한 정보들은 성장이 완성된 다음 별도의 측정장비, 예를 들어 투과전자현미경(Transmission Electron Microscopy; TEM), 주사전자현미경(Scanning Electron Microscopy; SEM), 타원편광 분석기(Ellipsometer) 등을 이용하여 얻을 수 밖에 없으며, 특히 박막을 구성하는 원소 성분이나 화학적 결합상태를 알기 위해서는 별도의 엑스선 광전자분광분석기(X-ray photoelectron spectroscopy)를 사용해야 하는 번거로움이있다. 또한, 종래의 원자층 분석 방법은 분석을 위해 시편을 진공용기 외부로 유출시키는 과정에서 시편이 공기에 노출되어 표면이 산소, 질소, 탄소 등 공기에 포함되어 있는 여러 가지 가스들에 오염되어 분석 성능이 떨어질 수 있다.
따라서, 본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 상술한 종래 기술의 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 원자층 증착과 분석을 실시간으로 수행할 수 있는 분석 방법을 제공하는 것이다.
도 1은 미국특허 제6,420,279호에 개시된 ALD 증착법의 플로우 차트,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법을 나타낸 플로우 차트,
도 3은 도 2의 분석 방법을 실시하는 원자층 증착 분석 장치를 나타낸 단면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법을 이용하여 소스가스 주입 및 배출과 반응 가스 주입 및 배출을 40회 반복하면서 엑스선 광전자분광분석기로 Si2p의 피크 변화를 측정한 그래프,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법을 이용하여 소스가스 주입 및 배출과 반응 가스 주입 및 배출을 40회 반복하면서 엑스선 광전자분광분석기로 동일 조건에서 Hf4f의 피크 변화를 측정한 그래프.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은,
진공용기 내부의 반응실로 기판을 이동시켜 상기 기판의 상면에 원자층을 증착하는 제1단계; 및
상기 원자층의 상태를 분석하여 상기 원자층의 불량 여부를 실시간으로 판단하는 제2단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법을 제공한다.
상기 제1단계는,
(a)상기 진공용기 내의 반응실로 상기 기판을 이동시키는 단계;
(b)상기 진공용기 내로 소스 가스를 주입하여 상기 기판 상에 원자층을 증착한 다음 이송 가스를 주입하여 상기 소스 가스를 배출하는 단계;
(c)상기 소스 가스의 배출이 완료되면 반응 가스를 주입하여 상기 원자층을 산화시킨 다음 다시 이송 가스를 주입하여 반응 물질을 배출하는 단계; 및
(d)상기 원자층이 소정 두께에 도달할 때까지 상기 (a) 내지 (c)단계를 반복하는 단계;를 포함한다.
상기 이송 가스는 질소 또는 아르곤 가스를 포함하는 불활성 가스이며, 상기 반응 가스는 산소 또는 오존을 포함하는 산화 가스이다.
상기 분석 방법에서, 상기 원자층의 증착 전부터 증착 완료 후까지 선택적으로 상기 원자층의 상태를 분석할 수 있다.
사중극자 질량분석기를 이용하여 원자층 증착 전의 잔류가스를 분석하거나, 원자층 증착 중의 부산물을 분석할 수 있다. 여기서, 상기 사중극자 질량분석기는 가스유출을 방지하는 가스킷이 설치된 미세관을 구비하여 상기 진공용기의 반응실과 연통한다.
타원편광 분석기를 이용하여 원자층의 증착 중이나 증착 후 선택적으로 원자층의 두께와 밀도를 측정하거나, 엑스선 광전자분광분석기를 이용하여 원자층의 증착 중이나 증착 후 선택적으로 원자층의 화학적 상태를 분석할 수 있다.
상기 진공용기는 상기 기판을 장착하는 기판 홀더를 구비할 수 있으며, 상기 기판 홀더는 상기 반응실과 상이한 열평창계수를 가지는 것이 바람직하다.
이하 본 발명의 실시예에 따른 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법을 플로우 차트로 나타낸 것이다.
원자층 증착 공정을 실행하기 위해서, 먼저 도 2의 제11단계에서와 같이 진공용기 내부의 반응실로 기판을 이동시킨다. 여기서, 진공용기의 내부에는 원자층 증착 반응이 일어나는 반응실과, 사중극자 질량분석기(Quadrupole Mass Spectrometer)가 장착되고, 진공용기의 포트에 타원편광 분석기 및, 엑스선 광전자분광분석기(XPS; Photoelectron Spectroscopy)가 연결된다. 진공용기를 포함하는 단원자층 증착 반응장치에 대해서는 도 3을 참조하여 상세히 설명한다. 도 3에 도시된 단원자층 증착 반응장치는 이미 본 출원인에 의해 국내특허출원 제2002-41247호로 출원된 바 있다.
도 3을 참조하면, 진공용기(33)는 내부에 단원자층 증착(ALD)을 실행할 수 있는 반응기(31)와, 반응기(31)에 가스를 주입할 수 있는 가스 인입구(52)와, 반응기(31)에서 반응이 끝난 다음 발생하는 가스를 배출할 수 있는 가스 배출구(54)를 포함하고, 시편을 이송시킬 수 있는 시편 이송 통로(57)와, 외부에 더 마련되는 엑스선 광전자분광분석기(57a)로 시편을 이송시키도록 시편 이송 통로(57)와 연결되는 제1 및 제2시편 이송용 포트(58a, 58b)와, 타원편광 분석기(55a)와 광원(55b)을 더 장착할 수 있는 제1 및 제2포트(56a, 56b)를 더 구비한다. 여기서, 시편(40)은 원자층 증착 전에는 홀더(40b) 상면에 위치하는 기판(40a)만을 포함하며, 원자층 증착이 일어나는 경우 기판(40a) 상면에 증착되는 원자층(미도시)을 모두 포함한다.
진공용기(33)는 내부에 반응기(31)와 사중극자 질량분석기(37)를 구비하거나 외부에 다른 종류의 분석기, 즉 타원편광 분석기(55a) 또는 엑스선 광전자분광분석기(57a)를 더 마련하여 원자층 증착과 분석을 동시에 수행할 수 있다. 즉, 단원자층이 증착되는 과정에서 발생하는 가스를 분석할 수 있어 반응의 진행상태를 실시간으로 파악할 수 있으며, 분석을 위한 별도의 장비없이도 하나의 장비로 증착과 분석을 동시에 할 수 있다.
반응기(31)는, 소스 가스와 반응 가스에 의해 시편(40)에 단원자층 증착이 일어나는 반응실(42)과, 반응실(42)에 반응가스를 균질하게 공급하는 제1가스 분배기(44)와, 반응실(42)에서 소스 가스와 반응 가스에 의해 내부에 배치되는 시편(40)에 단원자층 증착 반응이 일어난 다음, 반응가스를 배출하여 반응실(42)내의 반응가스가 균질하게 유지되도록 하는 제2가스 분배기(46)를 구비한다.
시편위치조절기(35)는, 시편(40)을 반응실(42) 내 단원자층을 증착할 수 있는 위치로 이동시키거나 타원편광 분석기(55a)가 장착되는 제1 및 제2포트(56a, 56b)의 중심선을 진공용기(33)의 중심부로 연장하여 만나는 점에 시편(40)의 상면이 위치하도록 이동시켜 원자층의 두께, 밀도 등을 측정한다. 시편(40)에서 기판(40a)이 안착되는 홀더(40b)는 반응기(31)보다 큰 열팽창계수를 가지는 물질로 이루어져 150~350℃ 정도의 고온으로 반응기(31) 내부의 온도가 상승할 때 반응실(42)보다 부피가 더 팽창함으로써 반응실(42)의 반응가스가 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
진공용기(33) 내부에는 사중극자 질량 분석기(또는 잔류가스 분석기(Residual gas analyser)로 호칭)(37)가 구비되는데, 반응실(42)과 미세관(48)으로 연결되어 단원자층이 증착되는 동안 발생하는 가스, 부산물로 생성되는 가스, 시편(40)으로부터 탈착되는 가스 등을 검출하여 성분을 분석할 수 있다. 반응실(42)에서 발생한 부산물은 압력이 높은 쪽 즉, 반응기(31)로부터 압력이 상대적으로 낮은 쪽 즉, 사중극자 질량분석기(37)로 이동한다. 이동하는 가스량은 미세관(48)의 길이, 단면적 또는 펌프의 펌핑 스피드 등에 의해 결정된다. 사중극자 질량분석기(37)와 미세관(48) 사이에는 가스유출을 방지하도록 은으로 된 가스킷을 사용할 수 있다.
사중극자 질량분석기(37)는 전하를 가진 이온의 개개별 분자량을 측정한다. 사중극자 질량분석기(37)에서 기체상으로 된 이온은 질량 대 하전비에 따라 분류된 다음 검출기에 의해 수집되며, 검출기 내에서 이온은 이온의 수에 비례하는 전기적인 신호로 증폭되고 데이터 시스템은 증폭된 전기적인 신호를 감지하여 질량 스펙트럼으로 전환한다.
타원편광 분석기(55a)는 제1 및 제2 포트(56a, 56b)에 장착되는데, 광원(55a)으로부터 조사된 편광광이 시편(40)에서 반사되면 반사된 광을 수광하여 시편(40)의 정보를 알아낸다.
광전자분광분석기(57a)는 광원(57b)으로부터 특정 엑스선이 입사할 때 시편(40)의 표면에서 방출되는 광전자의 에너지를 분석하는 장비로 원자층의 조성 및 화학결합상태를 알 수 있다.
소스 가스와 반응 가스는 가스 인입구(52)를 통해 반응실(42)로 주입되고 제1가스분배기(44)에 의해 반응실(42)에 균질하게 공급된다. 소스 가스와 반응 가스는 시편(40)과 반응하여 시편(40)의 표면에 원자층을 증착시킨다. 반응이 일어난 다음 잔류 가스는 시편(40)의 중심부로 수집되어 제2가스분배기(46)를 통해 반응가스 배출구(54)로 배출된다. 원자층 증착과정에서 발생된 가스, 부산물로 생성된 가스, 시료로부터 탈착된 가스는 미세관(48)을 통해 반응실(42)로부터 사중극자 질량 분석기(37)로 인입된다.
진공용기(33) 내의 가스는 압력이 높은 반응실(42)에서 압력이 낮은 분석기(37)쪽으로 미세관(48)을 통해 이동하는데, 이동하는 가스양은 미세관(48)의 길이, 단면적, 진공용기(33)의 진공을 유지하는 펌프의 펌핑 속도 등에 의해 결정된다.
다시 도 2를 참조하면, 원자층의 증착을 실행하기 전 반응실(42)의 잔류가스를 사중극자 질량분석기(37)로 분석하여 잔류가스가 시편(40) 표면에 미치는 영향을 검사할 수 있다(제12단계). 이와 같은 원자층 증착 전의 분석 공정은 선택적으로 실행여부를 판단할 수 있다.
반응실(42) 내부의 잔류 가스 분석을 마친 다음, 원자층 증착을 위해 진공용기(33)의 압력을 바람직하게는 10-8torr 이하로 유지시킨 다음 증착하고자 하는 재료의 소스(precursor) 가스를 필요한 기간(통상 1초 이하에서 수 초 정도)동안 반응용기(31)에 주입하여 원자층을 형성한다. 원자층의 증착시 사중극자 질량 분석기로 부산물 분석은 계속적으로 실행한다(제13단계).
소스 가스를 이용하여 원자층을 증착한 다음 소스 가스의 배출을 원활히 하기 위해 질소나 아르곤 가스와 같은 불활성 기체로 된 이송가스를 주입한다. 일정시간이 지난 후 소스 가스의 배출이 완료되면 증착된 물질을 산화시키기기 위해 산소를 포함하는 반응가스(물, 오존 등)를 주입한다. 반응 가스는 소스 가스에 의해 형성된 원자층과 환원반응하여 원자층을 원하는 물질로 변화시켜 준다. 일정 시간이 지난 다음 반응 가스의 공급을 차단하고 다시 이송가스를 주입하여 반응 물질을 배출시킨다. 이와 같이 원자층은 소스 가스 주입, 소스 가스 배출, 반응 가스 주입, 반응 가스 배출의 단계를 거치면서 기판 상에 형성된다. 원자층 증착 방법에서 소스 가스와 반응 가스의 흐름(flow)이 원자층의 균질도에 큰 영향으로 준다. 이와 같은 원자층 증착 과정에서 소스 가스(전구체; precursor)의 반응 특성을 알기 위해 사중극자 질량분석기(37)로 반응 부산물을 분석할 수 있다.
원자층의 증착을 실행하는 과정에서 원자층이 원하는 소정 두께(W) 또는 밀도에 도달하는지를 타원편광 분석기(55a)로 실시간으로 측정하여(제15단계), 소정 두께(W) 또는 밀도 이상을 나타내는 경우 화학적 상태를 분석할 지 여부를 판단한다(제16단계).
화학적 상태를 분석하고자 하는 경우 소정 두께로 원장층이 증착된 시편(40)을 엑스선 광전자분광분석기(57a)로 이송시켜 원자층의 화학적 상태를 분석할 수 있다(제17단계). 여기서, 원자층의 화학적 상태란, 원자층의 원소 조성, 화학적 결합상태 등에 관한 정보를 의미한다.
상기 제16단계에서 화학적 상태 분석을 하지 않는 경우 또는 엑스선 광전자분광분석기(57a)에서 화학적 상태 분석이 완료된 경우 부가적으로 더 증착할 원자층이 있는지 여부를 판단한다(제18단계). 부가층을 더 증착하여야 할 경우 제13단계부터 다시 원자층 증착 공정을 실행하고 부가층을 더 증착할 필요가 없는 경우원자층 증착 공정을 완료시킨 다음 증착된 최종적인 원자층의 화학적 상태를 엑스선 광전자 분광분석기(57a)로 분석한다(제19단계).
사중극자 질량분석기(37)는 원자층 증착 전, 증착 중 및, 증착 완료 후까지의 어느 시점에서든 실시간으로 원자층의 상태를 분석할 수 있으며, 타원편광 분석기(55a) 또는 엑스선 광전자분광분석기(57a)는 원자층 증착 중 또는 증착 완료 후 원자층의 화학적 상태를 실시간으로 분석할 수 있다. 원자층의 화학적 상태를 분석하여 상태가 원하는 양호한 상태에 미치지 못하는 경우 불량으로 판단하여(제20단계), 시편(40a)을 폐기하고 소정 상태에 도달하는 경우 양품으로 판단한다(제21단계).
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법을 이용하여 소스 가스 주입 및 배출과 반응 가스 주입 및 배출을 40회 반복하면서 엑스선 광전자분광분석기로 Si2p의 피크 변화를 측정한 그래프이며, 도 5는 동일 조건에서 Hf4f의 피크 변화를 측정한 그래프이다.
도 4를 참조하면, 원자층의 증착 공정 회수가 10회, 20회, 30회, 40회로 증가할수록 실리콘 기판으로부터 나오는 Si2p의 결합에너지 98.5eV에서의 강도피크가 점차 감소하는 것을 볼 수 있다. 이는 실리콘 기판 상에 증착되는 원자층의 두께가 점차 증가하는 것을 나타낸다.
도 5를 참조하면, 원자층의 증착 공정 회수가 10회, 20회, 30회, 40회로 증가할수록 Hf4f의 결합에너지 16eV에서의 강도피크가 점차 강해지는 것을 볼 수 있다. HfCl4를 소스가스로 사용하고 H2O를 반응가스로 사용하는 경우 HfO2및 HCl이 생성된다. Hf4f는 기판 상에 증착된 HfO2의 Hf를 나타내는 것으로 원자층 증착 공정 회수가 증가할수록 기판 상에 HfO2의 Hf가 증가하는 것을 나타낸다.
이와 같이 본 발명의 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법은 원자층을 증착하면서 원자층의 두께 또는 밀도를 측정할 수 있고 화학적 상태 또는 부산물을 실시간으로 분석함으로써 불량 여부를 판단할 수 있으므로 반도체 제공 공정에 이용시 불량률을 최소한으로 감소시킬 수 있으며 추가 분석 공정에 소요되는 경비를 절약할 수 있다.
상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다, 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 때문에 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 원자층 증착 공정의 실시간 분석방법은 원자층을 증착하면서 원자층의 상태를 파악할 수 있으므로 시편의 불량률을 감소시킬 수 있으며 추가 분석에 필요한 시간과 경비를 감소시킬 수 있다.

Claims (12)

  1. 진공용기 내부의 반응실로 기판을 이동시켜 상기 기판의 상면에 원자층을 증착하는 제1단계; 및
    상기 원자층의 상태를 분석하여 상기 원자층의 불량 여부를 실시간으로 판단하는 제2단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1단계는,
    (a)상기 진공용기 내의 반응실로 상기 기판을 이동시키는 단계;
    (b)상기 진공용기 내로 소스 가스를 주입하여 상기 기판 상에 원자층을 증착한 다음 이송 가스를 주입하여 상기 소스 가스를 배출하는 단계;
    (c)상기 소스 가스의 배출이 완료되면 반응 가스를 주입하여 상기 원자층을 산화시킨 다음 다시 이송 가스를 주입하여 반응 물질을 배출하는 단계; 및
    (d)상기 원자층이 소정 두께에 도달할 때까지 상기 (a) 내지 (c)단계를 반복하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 이송 가스는 질소 또는 아르곤 가스를 포함하는 불활성 가스인 것을 특징으로 하는 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 반응 가스는 산소 또는 오존을 포함하는 산화 가스인 것을 특징으로 하는 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 원자층의 증착 전부터 증착 완료 후까지 선택적으로 상기 원자층의 상태를 분석하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제1단계에서,
    사중극자 질량분석기를 이용하여 원자층 증착 전의 잔류가스를 분석하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제2단계에서,
    사중극자 질량분석기를 이용하여 원자층 증착 중의 부산물을 분석하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 사중극자 질량분석기는 가스유출을 방지하는 가스킷이 설치된 미세관을 구비하여 상기 진공용기의 반응실과 연통하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    타원편광 분석기를 이용하여 원자층의 증착 중이나 증착 후 선택적으로 원자층의 두께와 밀도를 측정하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    엑스선 광전자분광분석기를 이용하여 원자층의 증착 중이나 증착 후 선택적으로 원자층의 화학적 상태를 분석하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착 공정의 실시간 분석 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공용기는 상기 기판을 장착하는 기판 홀더를 구비하는 것을 특징으로 하는 실시간 분석 방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판 홀더는 상기 반응실과 상이한 열평창계수를 가지는 것을 특징으로 하는 실시간 분석 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100793367B1 (ko) * 2006-07-31 2008-01-11 삼성에스디아이 주식회사 가열로, 그를 포함하는 가열장치 및 그를 이용한유기전계발광소자의 제조방법
WO2013098604A1 (en) * 2011-12-27 2013-07-04 Dh Technologies Development Pte. Ltd. In situ generation of ozone for mass spectrometers
KR20150007989A (ko) * 2013-07-12 2015-01-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응 챔버에서 아웃가싱을 감소시키는 방법 및 시스템

Families Citing this family (349)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040007963A (ko) * 2002-07-15 2004-01-28 삼성전자주식회사 단원자층 증착 반응장치
US8986456B2 (en) 2006-10-10 2015-03-24 Asm America, Inc. Precursor delivery system
US20090102023A1 (en) * 2007-10-19 2009-04-23 Stephan Wege Method for Manufacturing a Structure, Semiconductor Device and Structure on a Substrate
US10378106B2 (en) 2008-11-14 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming insulation film by modified PEALD
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
US9312155B2 (en) 2011-06-06 2016-04-12 Asm Japan K.K. High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
US9793148B2 (en) 2011-06-22 2017-10-17 Asm Japan K.K. Method for positioning wafers in multiple wafer transport
US10364496B2 (en) 2011-06-27 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Dual section module having shared and unshared mass flow controllers
US10854498B2 (en) 2011-07-15 2020-12-01 Asm Ip Holding B.V. Wafer-supporting device and method for producing same
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9341296B2 (en) 2011-10-27 2016-05-17 Asm America, Inc. Heater jacket for a fluid line
US9096931B2 (en) 2011-10-27 2015-08-04 Asm America, Inc Deposition valve assembly and method of heating the same
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
US9005539B2 (en) 2011-11-23 2015-04-14 Asm Ip Holding B.V. Chamber sealing member
US9167625B2 (en) 2011-11-23 2015-10-20 Asm Ip Holding B.V. Radiation shielding for a substrate holder
US9202727B2 (en) 2012-03-02 2015-12-01 ASM IP Holding Susceptor heater shim
US8946830B2 (en) 2012-04-04 2015-02-03 Asm Ip Holdings B.V. Metal oxide protective layer for a semiconductor device
TWI622664B (zh) 2012-05-02 2018-05-01 Ａｓｍ智慧財產控股公司 相穩定薄膜，包括該薄膜之結構及裝置，及其形成方法
US8728832B2 (en) 2012-05-07 2014-05-20 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor device dielectric interface layer
US8933375B2 (en) 2012-06-27 2015-01-13 Asm Ip Holding B.V. Susceptor heater and method of heating a substrate
US9558931B2 (en) 2012-07-27 2017-01-31 Asm Ip Holding B.V. System and method for gas-phase sulfur passivation of a semiconductor surface
US9117866B2 (en) 2012-07-31 2015-08-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for calculating a wafer position in a processing chamber under process conditions
US9659799B2 (en) 2012-08-28 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling
US9169975B2 (en) 2012-08-28 2015-10-27 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for mass flow controller verification
US9021985B2 (en) 2012-09-12 2015-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Process gas management for an inductively-coupled plasma deposition reactor
US9324811B2 (en) 2012-09-26 2016-04-26 Asm Ip Holding B.V. Structures and devices including a tensile-stressed silicon arsenic layer and methods of forming same
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US9640416B2 (en) 2012-12-26 2017-05-02 Asm Ip Holding B.V. Single-and dual-chamber module-attachable wafer-handling chamber
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US8894870B2 (en) 2013-02-01 2014-11-25 Asm Ip Holding B.V. Multi-step method and apparatus for etching compounds containing a metal
US9589770B2 (en) 2013-03-08 2017-03-07 Asm Ip Holding B.V. Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species
US9484191B2 (en) 2013-03-08 2016-11-01 Asm Ip Holding B.V. Pulsed remote plasma method and system
US9018111B2 (en) 2013-07-22 2015-04-28 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor reaction chamber with plasma capabilities
US9793115B2 (en) 2013-08-14 2017-10-17 Asm Ip Holding B.V. Structures and devices including germanium-tin films and methods of forming same
US9396934B2 (en) 2013-08-14 2016-07-19 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming films including germanium tin and structures and devices including the films
US9240412B2 (en) 2013-09-27 2016-01-19 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process
US9556516B2 (en) 2013-10-09 2017-01-31 ASM IP Holding B.V Method for forming Ti-containing film by PEALD using TDMAT or TDEAT
US9605343B2 (en) 2013-11-13 2017-03-28 Asm Ip Holding B.V. Method for forming conformal carbon films, structures conformal carbon film, and system of forming same
US10179947B2 (en) 2013-11-26 2019-01-15 Asm Ip Holding B.V. Method for forming conformal nitrided, oxidized, or carbonized dielectric film by atomic layer deposition
US10683571B2 (en) 2014-02-25 2020-06-16 Asm Ip Holding B.V. Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same
US10167557B2 (en) 2014-03-18 2019-01-01 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
US9447498B2 (en) 2014-03-18 2016-09-20 Asm Ip Holding B.V. Method for performing uniform processing in gas system-sharing multiple reaction chambers
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US9404587B2 (en) 2014-04-24 2016-08-02 ASM IP Holding B.V Lockout tagout for semiconductor vacuum valve
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9543180B2 (en) 2014-08-01 2017-01-10 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for transporting wafers between wafer carrier and process tool under vacuum
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US9657845B2 (en) 2014-10-07 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Variable conductance gas distribution apparatus and method
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
KR102300403B1 (ko) 2014-11-19 2021-09-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
KR102263121B1 (ko) 2014-12-22 2021-06-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 및 그 제조 방법
US9478415B2 (en) 2015-02-13 2016-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for forming film having low resistance and shallow junction depth
US10529542B2 (en) 2015-03-11 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Cross-flow reactor and method
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10600673B2 (en) 2015-07-07 2020-03-24 Asm Ip Holding B.V. Magnetic susceptor to baseplate seal
US9899291B2 (en) 2015-07-13 2018-02-20 Asm Ip Holding B.V. Method for protecting layer by forming hydrocarbon-based extremely thin film
US10043661B2 (en) 2015-07-13 2018-08-07 Asm Ip Holding B.V. Method for protecting layer by forming hydrocarbon-based extremely thin film
US10083836B2 (en) 2015-07-24 2018-09-25 Asm Ip Holding B.V. Formation of boron-doped titanium metal films with high work function
US10087525B2 (en) 2015-08-04 2018-10-02 Asm Ip Holding B.V. Variable gap hard stop design
US9647114B2 (en) 2015-08-14 2017-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming highly p-type doped germanium tin films and structures and devices including the films
US9711345B2 (en) 2015-08-25 2017-07-18 Asm Ip Holding B.V. Method for forming aluminum nitride-based film by PEALD
US9960072B2 (en) 2015-09-29 2018-05-01 Asm Ip Holding B.V. Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings
US9909214B2 (en) 2015-10-15 2018-03-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing dielectric film in trenches by PEALD
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US10322384B2 (en) 2015-11-09 2019-06-18 Asm Ip Holding B.V. Counter flow mixer for process chamber
US9455138B1 (en) 2015-11-10 2016-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming dielectric film in trenches by PEALD using H-containing gas
US9905420B2 (en) 2015-12-01 2018-02-27 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming silicon germanium tin films and structures and devices including the films
US9607837B1 (en) 2015-12-21 2017-03-28 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon oxide cap layer for solid state diffusion process
US9627221B1 (en) 2015-12-28 2017-04-18 Asm Ip Holding B.V. Continuous process incorporating atomic layer etching
US9735024B2 (en) 2015-12-28 2017-08-15 Asm Ip Holding B.V. Method of atomic layer etching using functional group-containing fluorocarbon
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US9754779B1 (en) 2016-02-19 2017-09-05 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10468251B2 (en) 2016-02-19 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning
US10501866B2 (en) 2016-03-09 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system
US10343920B2 (en) 2016-03-18 2019-07-09 Asm Ip Holding B.V. Aligned carbon nanotubes
US9892913B2 (en) 2016-03-24 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Radial and thickness control via biased multi-port injection settings
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10087522B2 (en) 2016-04-21 2018-10-02 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10032628B2 (en) 2016-05-02 2018-07-24 Asm Ip Holding B.V. Source/drain performance through conformal solid state doping
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
KR102592471B1 (ko) 2016-05-17 2023-10-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10388509B2 (en) 2016-06-28 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Formation of epitaxial layers via dislocation filtering
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US9793135B1 (en) 2016-07-14 2017-10-17 ASM IP Holding B.V Method of cyclic dry etching using etchant film
US10714385B2 (en) 2016-07-19 2020-07-14 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of tungsten
US10381226B2 (en) 2016-07-27 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of processing substrate
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US10177025B2 (en) 2016-07-28 2019-01-08 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US10395919B2 (en) 2016-07-28 2019-08-27 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US20180047567A1 (en) * 2016-08-09 2018-02-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of fabricating thin film
US10090316B2 (en) 2016-09-01 2018-10-02 Asm Ip Holding B.V. 3D stacked multilayer semiconductor memory using doped select transistor channel
US10410943B2 (en) 2016-10-13 2019-09-10 Asm Ip Holding B.V. Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10643904B2 (en) 2016-11-01 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures
US10435790B2 (en) 2016-11-01 2019-10-08 Asm Ip Holding B.V. Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10134757B2 (en) 2016-11-07 2018-11-20 Asm Ip Holding B.V. Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US10340135B2 (en) 2016-11-28 2019-07-02 Asm Ip Holding B.V. Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US9916980B1 (en) 2016-12-15 2018-03-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10655221B2 (en) 2017-02-09 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10283353B2 (en) 2017-03-29 2019-05-07 Asm Ip Holding B.V. Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern
US10103040B1 (en) 2017-03-31 2018-10-16 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for manufacturing a semiconductor device
USD830981S1 (en) 2017-04-07 2018-10-16 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate processing apparatus
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10446393B2 (en) 2017-05-08 2019-10-15 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10504742B2 (en) 2017-05-31 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Method of atomic layer etching using hydrogen plasma
US10886123B2 (en) 2017-06-02 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en) 2017-07-05 2020-06-16 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10605530B2 (en) 2017-07-26 2020-03-31 Asm Ip Holding B.V. Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace
US10312055B2 (en) 2017-07-26 2019-06-04 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing film by PEALD using negative bias
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US10249524B2 (en) 2017-08-09 2019-04-02 Asm Ip Holding B.V. Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US10236177B1 (en) 2017-08-22 2019-03-19 ASM IP Holding B.V.. Methods for depositing a doped germanium tin semiconductor and related semiconductor device structures
USD900036S1 (en) 2017-08-24 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Heater electrical connector and adapter
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10607895B2 (en) 2017-09-18 2020-03-31 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en) 2017-10-10 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
KR102443047B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
JP7206265B2 (ja) 2017-11-27 2023-01-17 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． クリーン・ミニエンバイロメントを備える装置
CN111316417B (zh) 2017-11-27 2023-12-22 阿斯莫Ip控股公司 与批式炉偕同使用的用于储存晶圆匣的储存装置
US10290508B1 (en) 2017-12-05 2019-05-14 Asm Ip Holding B.V. Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 沈積方法
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
USD903477S1 (en) 2018-01-24 2020-12-01 Asm Ip Holdings B.V. Metal clamp
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
US10535516B2 (en) 2018-02-01 2020-01-14 Asm Ip Holdings B.V. Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US11685991B2 (en) 2018-02-14 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
US10658181B2 (en) 2018-02-20 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US10510536B2 (en) 2018-03-29 2019-12-17 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
KR20190128558A (ko) 2018-05-08 2019-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
KR20190129718A (ko) 2018-05-11 2019-11-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조
CN108425105A (zh) * 2018-05-24 2018-08-21 江苏微导纳米装备科技有限公司 一种原子层沉积在线监控系统
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
KR20210024462A (ko) 2018-06-27 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 필름 및 구조체
WO2020003000A1 (en) 2018-06-27 2020-01-02 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
KR20200002519A (ko) 2018-06-29 2020-01-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US10483099B1 (en) 2018-07-26 2019-11-19 Asm Ip Holding B.V. Method for forming thermally stable organosilicon polymer film
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en) 2018-10-11 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en) 2018-10-16 2020-10-20 Asm Ip Holding B.V. Method for etching a carbon-containing feature
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US10381219B1 (en) 2018-10-25 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10559458B1 (en) 2018-11-26 2020-02-11 Asm Ip Holding B.V. Method of forming oxynitride film
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP2020096183A (ja) 2018-12-14 2020-06-18 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
TW202104632A (zh) 2019-02-20 2021-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP2021015791A (ja) 2019-07-09 2021-02-12 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TW202129060A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 基板處理裝置、及基板處理方法
TW202115273A (zh) 2019-10-10 2021-04-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構
KR20210045930A (ko) 2019-10-16 2021-04-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210078405A (ko) 2019-12-17 2021-06-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 바나듐 나이트라이드 층을 포함하는 구조
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
TWI755979B (zh) * 2019-12-20 2022-02-21 台灣積體電路製造股份有限公司 薄膜沉積系統以及沉積薄膜方法
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR20210095050A (ko) 2020-01-20 2021-07-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
US11876356B2 (en) 2020-03-11 2024-01-16 Asm Ip Holding B.V. Lockout tagout assembly and system and method of using same
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
TW202140831A (zh) 2020-04-24 2021-11-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含氮化釩層及包含該層的結構之方法
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202200837A (zh) 2020-05-22 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基材上形成薄膜之反應系統
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
KR20220010438A (ko) 2020-07-17 2022-01-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
TW202212623A (zh) 2020-08-26 2022-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR20220053482A (ko) 2020-10-22 2022-04-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6821910B2 (en) * 2000-07-24 2004-11-23 University Of Maryland, College Park Spatially programmable microelectronics process equipment using segmented gas injection showerhead with exhaust gas recirculation
US6420279B1 (en) * 2001-06-28 2002-07-16 Sharp Laboratories Of America, Inc. Methods of using atomic layer deposition to deposit a high dielectric constant material on a substrate

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100793367B1 (ko) * 2006-07-31 2008-01-11 삼성에스디아이 주식회사 가열로, 그를 포함하는 가열장치 및 그를 이용한유기전계발광소자의 제조방법
WO2013098604A1 (en) * 2011-12-27 2013-07-04 Dh Technologies Development Pte. Ltd. In situ generation of ozone for mass spectrometers
US9123514B2 (en) 2011-12-27 2015-09-01 Dh Technologies Development Pte. Ltd. In situ generation of ozone for mass spectrometers
KR20150007989A (ko) * 2013-07-12 2015-01-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응 챔버에서 아웃가싱을 감소시키는 방법 및 시스템

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