KR20040085060A - 웨이퍼 이송용 신속 교환 스테이션 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (17)
- 웨이퍼와 같은 하나 이상의 디스크형 부재를 교환하는 장치에 있어서,디스크형 부재를 수용하고 지지하기 위한 두 개 이상의 집게형 아암과, 상기 아암을 구동하는 구동 기구를 포함하고,상기 구동 기구는 상기 아암의 제1 운동과 제2 운동을 제공하고,상기 제1 운동은 상기 아암이 위에서 아래 위치로 그리고 아래에서 위의 위치로 향하는 수직 방향의 운동을 포함하고, 상기 제2 운동은 상기 아암의 수평 방향으로 향하는 집게 형 운동을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스크형 부재를 교환하는 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 구동 기구는 상기 아암의 상기 운동을 제어하기 위한 레버 장치 및/또는 스핀들 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스크형 부재를 교환하는 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 구동 기구는 그 수평 방향의 집게형 운동을 수행할 때 상기 아암을 하나 이상의 지지 위치 및 하나 이상의 해제 위치로 이동시키고 또한 그 반대로 이동시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 디스크형 부재를 교환하는 장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동 기구는 상기 아암을 두 개의 다른 지지 위치와 그 지지 위치에 대응하는 두 개의 해제 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 디스크형 부재를 교환하는 장치.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동 기구는 상승 장치와 조작기 구동 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스크형 부재를 교환하는 장치.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 아암은 신장 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스크형 부재를 교환하는 장치.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 아암은 상기 디스크형 부재를 파지하기 위한 파지 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스크형 부재를 교환하는 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 파지 수단은, 파지되는 디스크형 부재의 반경이나 직경 또는 원주에 맞추어진, 홈을 낸 원형 링 부분을 하나 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 디스크형 부재를 교환하는 장치.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동 기구의 적어도 일부를 포함하는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스크형 부재를 교환하는 장치.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 아암 그리고/또는 상기 파지 수단은 상기 아암이 전방 적재되거나 또는 후방 적재될 수 있도록 하는 집게형 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스크형 부재를 교환하는 장치.
- 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동 기구는 하나 이상의 구동 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스크형 부재를 교환하는 장치.
- 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 아암은 상기 구동 기구에 부착되는 것을 특징으로 하는 디스크형 부재를 교환하는 장치.
- 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 디스크형 부재 및/또는 상기 아암의 위치를 탐지하기 위한 센서 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스크형 부재를 교환하는 장치.
- 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 아암의 상기 운동을 제어하기 위한 제어 수단을 포함하거나 연결시킨 것을 특징으로 하는 디스크형 부재를 교환하는 장치.
- 웨이퍼와 같은 디스크형 부재를 처리하거나 이송하는 방법에 있어서,제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서의 장치를 디스크형 부재의 교환을 위한 교환 구역에 위치시키는 단계와,제1 이송 수단을 이용하여 제1 디스크형 부재를 제1 위치에서 교환 구역으로 이송하는 단계와,상기 제1 디스크형 부재를 상기 장치에 적재하는 단계와,제2 이송 수단을 이용하여 제2 디스크형 부재를 상기 교환 구역으로 이송하는 단계와,상기 제2 디스크형 부재를 상기 제2 이송 수단으로부터 상기 제1 이송 수단으로 적재하는 단계와,상기 제1 디스크형 부재를 상기 장치로부터 상기 제2 이송 수단으로 이송하는 단계와,상기 제2 이송 수단을 이용하여 상기 제2 디스크형 부재를 제2 위치로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스크형 부재를 처리하거나 이송하는 방법.
- 제1 및 제2 이송 수단과 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 장치를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는, 제15항에 따른 방법을 수행하기 위한 처리 라인.
- 제16항에 있어서, 상기 제1 이송 수단 또는 상기 제2 이송 수단은 x-y-스테이지 또는 척(chuck) 또는 로봇 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 처리 라인.
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US20090144180A1 (en) * | 2004-06-11 | 2009-06-04 | Donald Blust | Automated business system and method of vending and returning a consumer product |
US20070029227A1 (en) * | 2005-07-08 | 2007-02-08 | Bonora Anthony C | Workpiece support structures and apparatus for accessing same |
US7712808B2 (en) * | 2005-09-29 | 2010-05-11 | Brooks Automation, Inc. | End effector with centering grip |
US20090067959A1 (en) * | 2006-02-22 | 2009-03-12 | Nobuyuki Takahashi | Substrate processing apparatus, substrate transfer apparatus, substrate clamp apparatus, and chemical liquid treatment apparatus |
DE102006060240A1 (de) * | 2006-12-20 | 2008-06-26 | Schmidt & Heinzmann Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung mit einer Hebevorrichtung |
KR200464072Y1 (ko) | 2007-11-28 | 2012-12-11 | 주식회사 케이씨텍 | 기판이송장치 |
JP5823742B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2015-11-25 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 把持装置、搬送装置、処理装置、および電子デバイスの製造方法 |
US8567837B2 (en) * | 2010-11-24 | 2013-10-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Reconfigurable guide pin design for centering wafers having different sizes |
US8888434B2 (en) | 2011-09-05 | 2014-11-18 | Dynamic Micro System | Container storage add-on for bare workpiece stocker |
CN104749891B (zh) * | 2013-12-27 | 2017-03-29 | 上海微电子装备有限公司 | 一种抓手自锁的硅片边缘保护装置 |
CN108367828B (zh) * | 2015-12-22 | 2021-01-26 | 德马泰克公司 | 具有可控容器交换器的拣选或安置站 |
US9672863B1 (en) * | 2016-02-17 | 2017-06-06 | International Business Machines Corporation | Disc gripper for storage discs |
US9633686B1 (en) | 2016-02-17 | 2017-04-25 | International Business Machines Corporation | Disc storage cassettes |
US9741389B1 (en) | 2016-02-17 | 2017-08-22 | International Business Machines Corporation | High performance robotic optical storage system |
US9741390B1 (en) | 2016-03-23 | 2017-08-22 | International Business Machines Corporation | Optical disc drive |
CN108155110B (zh) * | 2016-12-05 | 2019-12-31 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 晶圆表面平坦度测量系统 |
CN206998968U (zh) * | 2017-08-02 | 2018-02-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 机器人手臂及搬运机器人 |
US10529371B1 (en) | 2018-10-29 | 2020-01-07 | International Business Machines Corporation | Actuator tip calibration for robotic optical storage system |
US10600441B1 (en) * | 2018-12-07 | 2020-03-24 | International Business Machines Corporation | Disc gripper for storage discs |
CN110077891B (zh) * | 2019-05-17 | 2024-07-09 | 常州纺织服装职业技术学院 | 一种瓦楞机自动送纸装置 |
TWD212890S (zh) * | 2020-06-24 | 2021-07-21 | 大陸商武漢蔚來能源有限公司 | 換電站停車平臺 |
CN111844094B (zh) * | 2020-07-22 | 2022-03-15 | 深圳航天科技创新研究院 | 硬盘夹持器 |
CN112588624A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-02 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种晶圆分选设备及晶圆分选方法 |
CN112967963A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-06-15 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种异形晶片上下片装置及其使用方法 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE685783A (ko) * | 1966-08-19 | 1967-02-01 | ||
US4451197A (en) * | 1982-07-26 | 1984-05-29 | Advanced Semiconductor Materials Die Bonding, Inc. | Object detection apparatus and method |
JPS6054448A (ja) * | 1983-09-05 | 1985-03-28 | Toshiba Corp | ウエハ−の着脱機構 |
JPS6056831A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-04-02 | Sankyo Seisakusho:Kk | ベ−スマシン |
JPS60161825A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-23 | Toshiba Corp | 半導体ウエハ−収納カセツトの自動搬送装置 |
FR2567160B1 (fr) * | 1984-07-09 | 1994-04-01 | Recif | Procede et moyens de prehension et de transport de plaquettes de sillicium |
US4968077A (en) * | 1989-06-09 | 1990-11-06 | The United States Of America As Represented By The Administrator National Aeronautics And Space Administration | Portable hand hold device |
JP2919925B2 (ja) * | 1990-07-26 | 1999-07-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP3493725B2 (ja) * | 1994-05-24 | 2004-02-03 | 株式会社ニコン | 露光装置 |
JP2688623B2 (ja) * | 1992-05-11 | 1997-12-10 | 株式会社ディスコ | ダイシング装置 |
JP3052105B2 (ja) * | 1992-11-20 | 2000-06-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄処理装置 |
JPH06190103A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-12 | Tonen Corp | スキーストック用シャフト |
JPH0794573A (ja) * | 1993-09-25 | 1995-04-07 | Nippei Toyama Corp | ウエハ交換装置 |
JPH1041374A (ja) * | 1996-07-18 | 1998-02-13 | Toshiba Corp | 半導体製造装置のウエハチャック装置 |
JPH10125699A (ja) * | 1996-10-23 | 1998-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置 |
JP3521330B2 (ja) * | 1997-01-21 | 2004-04-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送処理装置 |
JPH1159895A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板取り離し装置およびそれを用いた基板取り離し方法 |
JPH11129184A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-05-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板搬入搬出装置 |
US6039375A (en) * | 1998-01-28 | 2000-03-21 | Abb Flexible Automation, Inc. | Gripper assembly with integrated heat shield |
US6212961B1 (en) * | 1999-02-11 | 2001-04-10 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Buffer system for a wafer handling system |
JP3905659B2 (ja) * | 1999-02-09 | 2007-04-18 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 動作検査システム |
US6190103B1 (en) * | 1999-03-31 | 2001-02-20 | Gasonics International Corporation | Wafer transfer device and method |
US6474712B1 (en) * | 1999-05-15 | 2002-11-05 | Applied Materials, Inc. | Gripper for supporting substrate in a vertical orientation |
JP2001007177A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Sony Corp | 半導体基板の移送装置 |
JP4127346B2 (ja) * | 1999-08-20 | 2008-07-30 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置及び方法 |
JP2001274232A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
US6530616B1 (en) * | 2000-06-27 | 2003-03-11 | Phd, Inc. | Continuity switch for parts grippers |
EP1401617A1 (en) * | 2000-09-01 | 2004-03-31 | Asyst Technologies, Inc. | Edge grip aligner with buffering capabilities |
US20030035711A1 (en) * | 2001-07-14 | 2003-02-20 | Ulysses Gilchrist | Centering double side edge grip end effector with integrated mapping sensor |
JP3901967B2 (ja) * | 2001-08-22 | 2007-04-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理ユニットおよび基板処理装置 |
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