JPH02276261A - 半導体ウエーハ移送装置 - Google Patents
半導体ウエーハ移送装置Info
- Publication number
- JPH02276261A JPH02276261A JP1096228A JP9622889A JPH02276261A JP H02276261 A JPH02276261 A JP H02276261A JP 1096228 A JP1096228 A JP 1096228A JP 9622889 A JP9622889 A JP 9622889A JP H02276261 A JPH02276261 A JP H02276261A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pitch
- wafer
- wafers
- chucks
- equal pitch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 17
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 95
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 44
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はシリコン等よりなる半導体ウェーハを等ピッチ
で収納しているウェーバカセント等の収納容器から複数
枚同時に抜き取り、上記等ピッチとは異なる等ピッチに
変更してボート等の別の収納容器に移送する半導体ウェ
ーハ移送装置に関する。
で収納しているウェーバカセント等の収納容器から複数
枚同時に抜き取り、上記等ピッチとは異なる等ピッチに
変更してボート等の別の収納容器に移送する半導体ウェ
ーハ移送装置に関する。
（従来技術）
半導体製造装置においては、デバイスの高性能化および
半導体ウェーハのパーティクルによるｌη染の防止なら
びに大量生産等の要請から急速に自動化が進んできた。
半導体ウェーハのパーティクルによるｌη染の防止なら
びに大量生産等の要請から急速に自動化が進んできた。
中でもカセットからウエーハを取り出してどのように各
製造装置に移送して処理するかが重要なポイントとなっ
ている。
製造装置に移送して処理するかが重要なポイントとなっ
ている。
シリコンウェーハは通常、ＳＥＭＩ規格のカセットと呼
ばれる樹脂容器に２５枚単位で３／１６″の等ピッチで
収納されている。一方、ＣＶＤ処理に際しては、高温下
での成膜処理のため、ウェーハはカセットより石英ボー
トと呼ばれる別の収納容器に移し替えてから反応炉内で
処理される。このボートは多数の等ピッチのウェーハ取
付溝を備えているが、そのピッチはＣＶＤ処理における
膜性能に応じて種々異なっている。
ばれる樹脂容器に２５枚単位で３／１６″の等ピッチで
収納されている。一方、ＣＶＤ処理に際しては、高温下
での成膜処理のため、ウェーハはカセットより石英ボー
トと呼ばれる別の収納容器に移し替えてから反応炉内で
処理される。このボートは多数の等ピッチのウェーハ取
付溝を備えているが、そのピッチはＣＶＤ処理における
膜性能に応じて種々異なっている。
従来はカセットからボートへの移し替えは、通常、人手
またはロボットによって１枚ずつ行なわれていた。また
、−括移送式のものもあるが、そのウェーハチャックの
ピッチはカセットに収容されたウェーハのピッチに等し
いかあるいはその倍数ピッチのものに限られていた。
またはロボットによって１枚ずつ行なわれていた。また
、−括移送式のものもあるが、そのウェーハチャックの
ピッチはカセットに収容されたウェーハのピッチに等し
いかあるいはその倍数ピッチのものに限られていた。
しかしながら、上記従来の１枚ずつ移し替えるいわゆる
枚葉式のものにあっては、ウェーハの移送に長時間を要
し、非能率的であるという問題があり、また−括移送式
のものにあっては、このような問題はないが、ウェーハ
チャックのピッチが固定されているため、ピッチの異な
る容器間におけるウェーハの移送が不可能であるのみで
なく、固定ピッチに起因するＣＶＤ膜性能が限定される
という問題があった。
枚葉式のものにあっては、ウェーハの移送に長時間を要
し、非能率的であるという問題があり、また−括移送式
のものにあっては、このような問題はないが、ウェーハ
チャックのピッチが固定されているため、ピッチの異な
る容器間におけるウェーハの移送が不可能であるのみで
なく、固定ピッチに起因するＣＶＤ膜性能が限定される
という問題があった。
（発明の目的）
そこで本発明は、所定の等ピッチをもつ一方の容器に収
納された複数枚のウェーハを、上記等ピッチとは異なる
等ピッチを有する他方の収納容器に、−括移送すること
が可能な半導体ウェーハ移送装置を提供することを目的
とする。
納された複数枚のウェーハを、上記等ピッチとは異なる
等ピッチを有する他方の収納容器に、−括移送すること
が可能な半導体ウェーハ移送装置を提供することを目的
とする。
（発明の構成）
本発明では、所定の等ピンチをもつ容器に収納された複
数枚のウェーハを、上記等ピッチとは異なる等ピッチに
変更して移送する装置において、そのウェーハチャック
がそれらのピンチを等ピンチ状態で連続的に可変しうる
ピッチ可変手段に取付けられていることを特徴とする。
数枚のウェーハを、上記等ピッチとは異なる等ピッチに
変更して移送する装置において、そのウェーハチャック
がそれらのピンチを等ピンチ状態で連続的に可変しうる
ピッチ可変手段に取付けられていることを特徴とする。
（実 施 例）
以下図面を参照して本発明の実施例について説明する。
第１に２Ｉは本発明を適用した実施例を示す図であり、
図の右方に配置されたウェーハカセット５内には、複数
枚の半導体ウェーハ６が等ピッチ（例えば２５枚単位で
３／１６“の等ピッチ）で収納されており、左方にはウ
ェーハ６のＣＶＤ処理に際してウェーハ６を保持する石
英ボート７が配置されている。
図の右方に配置されたウェーハカセット５内には、複数
枚の半導体ウェーハ６が等ピッチ（例えば２５枚単位で
３／１６“の等ピッチ）で収納されており、左方にはウ
ェーハ６のＣＶＤ処理に際してウェーハ６を保持する石
英ボート７が配置されている。
そして上記第１図中央に配置された、水平、垂直何れの
方向にも移動可能なテーブル４の上面４ａには、本発明
による半導体ウェーハ移送装置ｌが、そのハウジング２
の軸を中心に３６０″″回動自在に取付けられている。
方向にも移動可能なテーブル４の上面４ａには、本発明
による半導体ウェーハ移送装置ｌが、そのハウジング２
の軸を中心に３６０″″回動自在に取付けられている。
このウェーハ移送装置１は、複数枚の上記ウェーハ６を
それぞれ把持して移送するために複数のそれ自体は公知
のウェーハチャック３を備えており、しかもこれらのウ
ェーハチャック３は、後述するように相互のピッチを等
ピッチ状態で連続的に変更可能なピッチ可変手段に取付
けられている。
それぞれ把持して移送するために複数のそれ自体は公知
のウェーハチャック３を備えており、しかもこれらのウ
ェーハチャック３は、後述するように相互のピッチを等
ピッチ状態で連続的に変更可能なピッチ可変手段に取付
けられている。
このピッチ可変手段は、例えば第２図に原理的に示すよ
うな構成を有し、第１図では符号３で示されている複数
のウェーハチャックＡ、Ｂ、−・・−は、垂直なガイド
棒Ｇに水平状態のまま上下摺動可能に取付けられており
、各ウェーハチャックＡ１Ｂ、−・・−は、チャック部
１１と、このチャック部１１の後方に延長されたアーム
部１２とを一体に備えている。１３は、支点０を中心と
して垂直面内で回動しうるチャック駆動用レバーで、こ
のレバー１３の傾斜角θの変更によって、ウェーハチャ
ックＡ、、Ｂ、−・−・−のピッチを変更しうるように
構成されている。すなわち、このレバー１３の長さ方向
に沿って複数のローラＰ、Ｑ、−−−−−−−が等間隔
に設けられており、ローラＰＳＱ、−・−は、第３図に
示すように各ウェーハチャックＡ、Ｂ、−・・−のアー
ム部１２に形成された長孔１４に摺動可能に係合してい
る。これによってウェーハチャックＡ、Ｂ、−・・・・
・はレバー１３の傾斜角がθのときは等ピッチＳを保っ
た状態でレバー１３°に支持されており、レバー１３の
傾斜角をθ′に増大させると、ウェーハチャックＡ 、
Ｂ 、−−−一はＡ’、Ｂ’−・−で表わされる位置
まで上昇し、そのピッチがＳ′に増大されるようになっ
ている。
うな構成を有し、第１図では符号３で示されている複数
のウェーハチャックＡ、Ｂ、−・・−は、垂直なガイド
棒Ｇに水平状態のまま上下摺動可能に取付けられており
、各ウェーハチャックＡ１Ｂ、−・・−は、チャック部
１１と、このチャック部１１の後方に延長されたアーム
部１２とを一体に備えている。１３は、支点０を中心と
して垂直面内で回動しうるチャック駆動用レバーで、こ
のレバー１３の傾斜角θの変更によって、ウェーハチャ
ックＡ、、Ｂ、−・−・−のピッチを変更しうるように
構成されている。すなわち、このレバー１３の長さ方向
に沿って複数のローラＰ、Ｑ、−−−−−−−が等間隔
に設けられており、ローラＰＳＱ、−・−は、第３図に
示すように各ウェーハチャックＡ、Ｂ、−・・−のアー
ム部１２に形成された長孔１４に摺動可能に係合してい
る。これによってウェーハチャックＡ、Ｂ、−・・・・
・はレバー１３の傾斜角がθのときは等ピッチＳを保っ
た状態でレバー１３°に支持されており、レバー１３の
傾斜角をθ′に増大させると、ウェーハチャックＡ 、
Ｂ 、−−−一はＡ’、Ｂ’−・−で表わされる位置
まで上昇し、そのピッチがＳ′に増大されるようになっ
ている。
このようなうエーハチャック３のピッチ可変手段を用い
ることにより、複数のウェーハ６を上記カセット５から
、このカセット５の等ピッチとは異なる等ピッチをもつ
上記ボート７へ一括移送する場合、予め上記ピンチ可変
手段により、上記複数のウェーハチャック３のピンチを
、カセット５のウェーハ収納ピッチ（例えばＳ）と同一
になるように設定し、テーブル４を操作して、水平、垂
直方向に移動させることによってウェーハチャック３を
カセット５内のウェーハ６に対向させる。
ることにより、複数のウェーハ６を上記カセット５から
、このカセット５の等ピッチとは異なる等ピッチをもつ
上記ボート７へ一括移送する場合、予め上記ピンチ可変
手段により、上記複数のウェーハチャック３のピンチを
、カセット５のウェーハ収納ピッチ（例えばＳ）と同一
になるように設定し、テーブル４を操作して、水平、垂
直方向に移動させることによってウェーハチャック３を
カセット５内のウェーハ６に対向させる。
そして、ウェーハチャック３が複数枚のウェーハ６を同
時に抜き取り把持した後に、ウェーハ移送装置ｔｔをカ
セット５と反対方向、すなわち第１図の中央の所定位置
まで後退移動し、その位置でハウジング２をその軸を中
心に回動することによって、ウェーハチャック３がボー
ト７の開口部に臨むようにその向きを変える。この間に
ウェーハチャック３のピンチを、ボート７のウェーハ取
付溝８のピッチ（例えばＳ’）と同一になるように変更
修正する。さらにテーブル４を操作することによって、
ウェーハチャック３に把持されているウェーハ６をボー
ト７の所定の部分に対向させ、ウェーハ６がボート７に
収納された時点でウェーハチャック３の把持を解除する
。そしてウェーハ移送筒Ｗｔ１はボート７の反対方向に
後退移動し、第１図中央の上記所定位置に戻る。
時に抜き取り把持した後に、ウェーハ移送装置ｔｔをカ
セット５と反対方向、すなわち第１図の中央の所定位置
まで後退移動し、その位置でハウジング２をその軸を中
心に回動することによって、ウェーハチャック３がボー
ト７の開口部に臨むようにその向きを変える。この間に
ウェーハチャック３のピンチを、ボート７のウェーハ取
付溝８のピッチ（例えばＳ’）と同一になるように変更
修正する。さらにテーブル４を操作することによって、
ウェーハチャック３に把持されているウェーハ６をボー
ト７の所定の部分に対向させ、ウェーハ６がボート７に
収納された時点でウェーハチャック３の把持を解除する
。そしてウェーハ移送筒Ｗｔ１はボート７の反対方向に
後退移動し、第１図中央の上記所定位置に戻る。
なお、複数個のカセット５を扱う場合は、上述と同様の
作動を反復することによって多数のウェーハ６を短時間
にボート７へ移送することが可能である。
作動を反復することによって多数のウェーハ６を短時間
にボート７へ移送することが可能である。
次に上記ウェーハチャック３のピンチを等ピンチ状態で
連続的に変更するためのピンチ可変手段の他の実施例を
第４図によって説明する。
連続的に変更するためのピンチ可変手段の他の実施例を
第４図によって説明する。
第４図は上記ピッチ可変手段の他の実施例を原理的に説
明する図であり、ガイド棒Ｇに水平状態のまま上下摺動
可能に取付けられた複数のウェーハチャックＡ、Ｂ、Ｃ
−・−・・・−を、点０、Ｐ、Ｑ−・・・−にて等ピッ
チ状態で支持するパンタグラフ機構１５を備えている。
明する図であり、ガイド棒Ｇに水平状態のまま上下摺動
可能に取付けられた複数のウェーハチャックＡ、Ｂ、Ｃ
−・−・・・−を、点０、Ｐ、Ｑ−・・・−にて等ピッ
チ状態で支持するパンタグラフ機構１５を備えている。
このパンタグラフ機構１５を上昇させることにより、第
４図（イ）に示すウェーハチャックＡ、Ｂ、Ｃのピッチ
Ｓを、第４図（ロ）に示すようにピッチＳ′まで増大さ
せうろことは容易に理解されるであろう。
４図（イ）に示すウェーハチャックＡ、Ｂ、Ｃのピッチ
Ｓを、第４図（ロ）に示すようにピッチＳ′まで増大さ
せうろことは容易に理解されるであろう。
なお、上記第２図および第４図に示されたピンチ可変手
段は、モータ等の回転力、モータとネジまたはシリンダ
等のリニア駆動源によって位置制御される。
段は、モータ等の回転力、モータとネジまたはシリンダ
等のリニア駆動源によって位置制御される。
（発明の効果）
本発明によれば、所定の等ピンチをもつ一方の容器に収
納された複数枚の半導体ウェーハを、上記等ピッチとは
異なる等ピッチをもつ他方の収納容器に一括して移送可
能な装置において、その装置に複数のウェーハチャック
を備えており、かつ、それらのウェーハチャックはその
ピッチを等ピッチ状態で連続的に変更可能な手段に取付
けられていることにより、カセット容器に収納された多
数枚のウェーハを、短時間で能率的にボートへ、および
これとは逆にボートからカセット容器へ移送することが
可能であり、しかもボートのウェーハ収納ピッチの固定
化に起因するＣＶＤ膜性能の問題を解決することができ
る。
納された複数枚の半導体ウェーハを、上記等ピッチとは
異なる等ピッチをもつ他方の収納容器に一括して移送可
能な装置において、その装置に複数のウェーハチャック
を備えており、かつ、それらのウェーハチャックはその
ピッチを等ピッチ状態で連続的に変更可能な手段に取付
けられていることにより、カセット容器に収納された多
数枚のウェーハを、短時間で能率的にボートへ、および
これとは逆にボートからカセット容器へ移送することが
可能であり、しかもボートのウェーハ収納ピッチの固定
化に起因するＣＶＤ膜性能の問題を解決することができ
る。
特に本発明によれば、ウェーハを収納するカセット等の
容器が複数ある場合にきわめて効果を発揮するものであ
る。
容器が複数ある場合にきわめて効果を発揮するものであ
る。
第１図は本発明による半導体ウェーハ移送装置の実施例
を示す全体構成図、第２図はそのウェーハチャックのと
ノチ可変手段を原理的に示す説明図、第３図はその要部
の構成図、第４図はウェーハチャックのピッチ可変手段
の他の実施例を原理的に示す説明図である。 １−半導体ウェーハ移送装置 ２−ハウジング ３−ウェーハチャック４−テー
ブル ５−ウェーハカセット６−ウェーハ
７−石英ボート１１・−チャック部 １２・
−アーム部１３・ 回動レバー １５−パンタグラフ機構
を示す全体構成図、第２図はそのウェーハチャックのと
ノチ可変手段を原理的に示す説明図、第３図はその要部
の構成図、第４図はウェーハチャックのピッチ可変手段
の他の実施例を原理的に示す説明図である。 １−半導体ウェーハ移送装置 ２−ハウジング ３−ウェーハチャック４−テー
ブル ５−ウェーハカセット６−ウェーハ
７−石英ボート１１・−チャック部 １２・
−アーム部１３・ 回動レバー １５−パンタグラフ機構
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、収納容器内に所定の等ピッチで互いに平行関係を保
って収納されている複数枚のウェーハを上記収納容器か
ら同時に抜き取り、かつ上記等ピッチとは異なる他の等
ピッチに変更して移送するように構成された半導体ウェ
ーハ移送装置において、 上記複数枚のウェーハをそれぞれ把持して移送するため
の複数のウェーハチャックを備え、これらウェーハチャ
ックがそれらのピッチを等ピッチ状態で連続的に変更し
うるピッチ可変手段に取付けられていることを特徴とす
る半導体ウェーハ移送装置。 ２、上記ピッチ可変手段が、上記複数のウェーハチャッ
クを等ピッチ状態で支持する回動レバー機構を備え、こ
の回動レバー機構の傾斜角の変更により上記ウェーハチ
ャックのピッチが変更されることを特徴とする請求項１
記載の半導体ウェーハ移送装置。 ３、上記ピッチ可変手段が、上記複数のウェーハチャッ
クを等ピッチ状態で支持するパンタグラフ機構を備え、
このパンタグラフの昇降により上記ウェーハチャックの
ピッチが変更されることを特徴とする請求項１記載の半
導体ウェーハ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096228A JPH02276261A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 半導体ウエーハ移送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096228A JPH02276261A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 半導体ウエーハ移送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02276261A true JPH02276261A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14159374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1096228A Pending JPH02276261A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 半導体ウエーハ移送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02276261A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5615988A (en) * | 1995-07-07 | 1997-04-01 | Pri Automation, Inc. | Wafer transfer system having rotational capability |
| US5741109A (en) * | 1995-07-07 | 1998-04-21 | Pri Automation, Inc. | Wafer transfer system having vertical lifting capability |
| JP2007204181A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Meikikou:Kk | 板材の搬送装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5533027A (en) * | 1978-08-30 | 1980-03-08 | Fujitsu Ltd | Substrate conveyor |
| JPS61229336A (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-13 | Rohm Co Ltd | ウエハキヤリア |
| JPS646047B2 (ja) * | 1975-02-27 | 1989-02-01 | Ford Motor Co |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP1096228A patent/JPH02276261A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS646047B2 (ja) * | 1975-02-27 | 1989-02-01 | Ford Motor Co | |
| JPS5533027A (en) * | 1978-08-30 | 1980-03-08 | Fujitsu Ltd | Substrate conveyor |
| JPS61229336A (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-13 | Rohm Co Ltd | ウエハキヤリア |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5615988A (en) * | 1995-07-07 | 1997-04-01 | Pri Automation, Inc. | Wafer transfer system having rotational capability |
| US5741109A (en) * | 1995-07-07 | 1998-04-21 | Pri Automation, Inc. | Wafer transfer system having vertical lifting capability |
| JP2007204181A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Meikikou:Kk | 板材の搬送装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6678581B2 (en) | Method of calibrating a wafer edge gripping end effector | |
| JP2812642B2 (ja) | ウエハ整列機 | |
| KR100814140B1 (ko) | 웨이퍼 이송용 신속 교환 스테이션 | |
| JP3006714B2 (ja) | 縦型基板移載装置及び縦型熱処理装置並びに縦型熱処理装置における基板移載方法 | |
| US5217340A (en) | Wafer transfer mechanism in vertical CVD diffusion apparatus | |
| CN106796906B (zh) | 晶圆搬运方法及装置 | |
| CN113044671A (zh) | 线头打结装置、绕线系统及线头打结方法 | |
| JPS61284357A (ja) | 被工作物のカセツト間移送方法と装置 | |
| JPH02276261A (ja) | 半導体ウエーハ移送装置 | |
| CN215207842U (zh) | 线头打结装置及绕线系统 | |
| US4671726A (en) | Cantilevered soft landing boat loader for semiconductor processing furnaces | |
| JPH10321704A (ja) | 基板移載機 | |
| JPH0426138A (ja) | 板状体搬送装置 | |
| JPS6269633A (ja) | ウエ−ハ移替装置 | |
| JPH01251633A (ja) | ウエハ移替え装置 | |
| JP3361085B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP3235862B2 (ja) | 板状体の配列ピッチ変換装置 | |
| JPH0610685Y2 (ja) | ウエハ移し換え装置 | |
| JPS5917261A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| JPS6390146A (ja) | 基板の移しかえ装置 | |
| JP3592694B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法及び半導体素子の製造方法 | |
| JPH0555352A (ja) | 半導体ウエーハ立替機 | |
| JPH0417314Y2 (ja) | ||
| JP2849890B2 (ja) | 基板処理装置及びその制御方法 | |
| JP3040991B2 (ja) | 半導体製造装置 |