JPH0426138A - 板状体搬送装置 - Google Patents
板状体搬送装置Info
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- JPH0426138A JPH0426138A JP2130871A JP13087190A JPH0426138A JP H0426138 A JPH0426138 A JP H0426138A JP 2130871 A JP2130871 A JP 2130871A JP 13087190 A JP13087190 A JP 13087190A JP H0426138 A JPH0426138 A JP H0426138A
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は板状体搬送装置に関する。
(従来の技術)
ウェハキャリアとウェハ保持治具との間で5枚のウェハ
を一括して移載する機構において、送りネジピッチの異
なるネジ軸を複数個それぞれ右ネジ用と左ネジ用を同軸
に設け、このネジに嵌合するナツトを設け、このナツト
にウェハ保持具を設け、上記ウェハを移載するときのピ
ッチを無段階に変換するものとして、実開昭64−35
746号公報がある。
を一括して移載する機構において、送りネジピッチの異
なるネジ軸を複数個それぞれ右ネジ用と左ネジ用を同軸
に設け、このネジに嵌合するナツトを設け、このナツト
にウェハ保持具を設け、上記ウェハを移載するときのピ
ッチを無段階に変換するものとして、実開昭64−35
746号公報がある。
また、ウェハを保持する可動ベースを等ピッチで複数個
配設し、回転ネジ軸とナツトにより可動ベースを移動可
能に構成し、上記回転ネジ軸は軸方向移動可能な回転伝
達部を介して連結され、上記回転ネジ軸を回転すること
により上記可動ベースのピッチを無段階に変換するもの
として、特開平1−171237号公報がある。
配設し、回転ネジ軸とナツトにより可動ベースを移動可
能に構成し、上記回転ネジ軸は軸方向移動可能な回転伝
達部を介して連結され、上記回転ネジ軸を回転すること
により上記可動ベースのピッチを無段階に変換するもの
として、特開平1−171237号公報がある。
(発明が解決しようとする課M)
前者の文献の技術は、ウェハ保持具に対応してそれぞれ
ネジ軸とナツトを設けており、上記ネジ軸が同軸に設け
られているためネジ軸全長が大幅に長くなっている。従
ってウェハピッチ変換装置が不要に大型化するという改
善点を有する。
ネジ軸とナツトを設けており、上記ネジ軸が同軸に設け
られているためネジ軸全長が大幅に長くなっている。従
ってウェハピッチ変換装置が不要に大型化するという改
善点を有する。
また、ウェハ保持具に対応して高価なそれぞれ専用のネ
ジピッチで右ネジと左ネジのネジ軸およびナツトを設け
ているため、ウェハ移載装置が複雑で高価になるという
改善点を有する。
ジピッチで右ネジと左ネジのネジ軸およびナツトを設け
ているため、ウェハ移載装置が複雑で高価になるという
改善点を有する。
また、ネジ軸とナツトが複数設けられているためこの部
分からの発塵が大きく、搬送されるウェハに塵が付着し
て半導体素子の歩留りを低下させるという改善点を有す
る8 後者の文献の技術は、ウェハを保持する可動ベースに対
応してそれぞれ回転ネジ軸、ナツトそして軸方向移動可
能な回転伝達部を設けている。従ってウェハピッチ変換
装置は前者文献よりも複雑な構成になるという改善点を
有する。
分からの発塵が大きく、搬送されるウェハに塵が付着し
て半導体素子の歩留りを低下させるという改善点を有す
る8 後者の文献の技術は、ウェハを保持する可動ベースに対
応してそれぞれ回転ネジ軸、ナツトそして軸方向移動可
能な回転伝達部を設けている。従ってウェハピッチ変換
装置は前者文献よりも複雑な構成になるという改善点を
有する。
また、ウェハを保持する可動ベースに対応して高価な回
転ネジ軸、ナツトそして回転伝達部を設けているため、
ウェハ移載装置が高価になるという改善点を有する。
転ネジ軸、ナツトそして回転伝達部を設けているため、
ウェハ移載装置が高価になるという改善点を有する。
また、ネジ軸とナツトそして回転伝達部からの発塵が大
きく、搬送されるウェハに塵が付着して半導体素子の歩
留りを低下させるという改善点を有する。
きく、搬送されるウェハに塵が付着して半導体素子の歩
留りを低下させるという改善点を有する。
この発明は上記点に鑑みなされたもので、複数の板状体
を複数のアームに保持して搬送するに際し、等間隔で上
記アーム間隔を無段階に変えることができ、簡単で安価
に構成することができ、発塵の少ない板状体搬送装置を
提供するものである。
を複数のアームに保持して搬送するに際し、等間隔で上
記アーム間隔を無段階に変えることができ、簡単で安価
に構成することができ、発塵の少ない板状体搬送装置を
提供するものである。
(課題を解決するための手段)
この発明は、複数の板状体を複数のアームに保持して搬
送する板状体搬送装置において、上記複数のアームに対
応して予め定められた直径の回転体を設け、この回転体
および上記アーム間に回転移動伝達媒体を張設し、上記
回転体の回転により上記アーム間隔を無段階で変えられ
るように構成したものである。
送する板状体搬送装置において、上記複数のアームに対
応して予め定められた直径の回転体を設け、この回転体
および上記アーム間に回転移動伝達媒体を張設し、上記
回転体の回転により上記アーム間隔を無段階で変えられ
るように構成したものである。
(作 用)
この発明は、複数のアームに対応して予め定められた倍
率の直径を有する回転体を設け、この回転体と上記アー
ム間に回転移動伝達媒体が張設され、上記回転体を回転
することにより上記アームはそれぞれ予め定められた長
さ分移動され、上記アーム間隔は常に等ピッチで無段階
に変えられるようにしたものである。
率の直径を有する回転体を設け、この回転体と上記アー
ム間に回転移動伝達媒体が張設され、上記回転体を回転
することにより上記アームはそれぞれ予め定められた長
さ分移動され、上記アーム間隔は常に等ピッチで無段階
に変えられるようにしたものである。
(実施例)
以下発明の実施例を図面を参照して具体的に説明する。
第1図において板状体である例えば半導体ウェハ1を保
持して搬送する5枚のアーム2は、予め定められた等し
い間隔で積層配置されている。
持して搬送する5枚のアーム2は、予め定められた等し
い間隔で積層配置されている。
第2図において上記アーム2の一端には薄板状で例えば
アルミニウムからなる移動板3が設けられ、この移動板
3には例えばボールベアリングが複数個内装されたリニ
アスライダ4が2ケ所に設けられている。このリニアス
ライダ4には第1図に示す例えば鋼材からなる丸棒5が
嵌合され、滑らかに摺動可能であり上記移動板3に設け
られた上記アーム2が移動可能な構成とされている。
アルミニウムからなる移動板3が設けられ、この移動板
3には例えばボールベアリングが複数個内装されたリニ
アスライダ4が2ケ所に設けられている。このリニアス
ライダ4には第1図に示す例えば鋼材からなる丸棒5が
嵌合され、滑らかに摺動可能であり上記移動板3に設け
られた上記アーム2が移動可能な構成とされている。
上記リニアスライダ4と丸棒5は8組設けられ4枚の上
記移動板3が平行移動可能な構成とされている。
記移動板3が平行移動可能な構成とされている。
上記4枚の移動板3の上方には固定板6が設けられ、こ
の固定板6にはアーム2が設けられている。このように
5枚のアーム2が設けられている。
の固定板6にはアーム2が設けられている。このように
5枚のアーム2が設けられている。
上記5枚のアーム2を位置決めする丸棒5を固定するた
めに上部板7と下部板8が設けられ、上記丸棒4は8本
所定の位置に配置保持されている。
めに上部板7と下部板8が設けられ、上記丸棒4は8本
所定の位置に配置保持されている。
上記移動板3には、隣接する移動板3に設けられたリニ
アスライダ4が貫通する穴部9が設けられており上記移
動板3が密着可能な如く構成されている。
アスライダ4が貫通する穴部9が設けられており上記移
動板3が密着可能な如く構成されている。
第3図の説明図に示す如く、上記4枚の移動板3と、上
記上部板6の間には例えばコイル状のスプリングからな
る伸縮体10が設けられている。そして、例えばステッ
ピングモータからなるモータ11の回転軸に設けられた
直径1:2:3:4の4種類のプーリが1体に構成され
たプーリ12と、上記4枚の移動板3の間に、例えばス
テンレスワイヤからなる回転移動伝達媒体13が、中継
プーリ14を介してそれぞれ張設し配置されている。
記上部板6の間には例えばコイル状のスプリングからな
る伸縮体10が設けられている。そして、例えばステッ
ピングモータからなるモータ11の回転軸に設けられた
直径1:2:3:4の4種類のプーリが1体に構成され
たプーリ12と、上記4枚の移動板3の間に、例えばス
テンレスワイヤからなる回転移動伝達媒体13が、中継
プーリ14を介してそれぞれ張設し配置されている。
上記アーム2には第2図に示す如くウェハ1の周縁と嵌
合してウェハを受は入れる如く形成された凹部15が設
けられており、この凹部15に上記ウェハ1を収容載置
して搬送を行うようにしている。
合してウェハを受は入れる如く形成された凹部15が設
けられており、この凹部15に上記ウェハ1を収容載置
して搬送を行うようにしている。
第4図において移動板3には平板状の遮光体2゜が設け
られ、この遮光体20が移動板3の移動により動かされ
る範囲内に例えばフォトインタラプタからなる光学セン
サ21が複数個例えば3個設けられており、上記移動板
3が予め定められた位置に移動させられたとき上記光学
センサ21に遮光体20が嵌合され、光学センサ21の
光学的変化が電気信号の変化として図示しない検出装置
に送られ検出されるように構成されている。
られ、この遮光体20が移動板3の移動により動かされ
る範囲内に例えばフォトインタラプタからなる光学セン
サ21が複数個例えば3個設けられており、上記移動板
3が予め定められた位置に移動させられたとき上記光学
センサ21に遮光体20が嵌合され、光学センサ21の
光学的変化が電気信号の変化として図示しない検出装置
に送られ検出されるように構成されている。
上記実施例においてアーム2のピッチが、通常のカセッ
ト内の溝ピッチである3/16インチ(4,76■)と
、その2倍のピッチである6/16インチと。
ト内の溝ピッチである3/16インチ(4,76■)と
、その2倍のピッチである6/16インチと。
その3倍のピッチである9/16インチになったとき、
上記光学センサ21により上記アーム2の位置が検出さ
れ上記アーム2を移動させるモータ11の回転が停止さ
れ、上記4枚のアーム2を正確な位置に停止することが
できるように構成されている。
上記光学センサ21により上記アーム2の位置が検出さ
れ上記アーム2を移動させるモータ11の回転が停止さ
れ、上記4枚のアーム2を正確な位置に停止することが
できるように構成されている。
以上の如く5枚のアーム2からなるピッチ変換機構が構
成されている。
成されている。
このピッチ変換機構は1例えばリニアスライダからなる
直線移動機22に保持されレール23上を図示しないモ
ータにより移動され、水平方向へ移動可能の如く構成さ
れている。
直線移動機22に保持されレール23上を図示しないモ
ータにより移動され、水平方向へ移動可能の如く構成さ
れている。
また、第1図に示すウェハ1を1枚移載する場合に用い
るアーム24は上記ピッチ変換機構と同様に図示しない
直線移動機とモータにより水平方向に移動可能に設けら
れている。
るアーム24は上記ピッチ変換機構と同様に図示しない
直線移動機とモータにより水平方向に移動可能に設けら
れている。
第5図に示す如く5枚のアーム2と1枚のアーム24か
らなるアーム機構25は昇降機構26により上下移動と
水平回転機構27により水平回転が可能に構成されてい
る。
らなるアーム機構25は昇降機構26により上下移動と
水平回転機構27により水平回転が可能に構成されてい
る。
そして図示しない例えば500〜1200℃の範囲適宜
設定可能で所定の均熱範囲を有する熱処理炉が設けられ
、この熱処理炉の下部に設けられた昇降機構31に上記
熱処理炉の開口部を密閉する蓋体32を設け、蓋体32
の上に保持台33を載置し、この保持台33に耐熱性材
料例えば石英からなり上記ウェハ1を収納する図示しな
い溝部が設けられたボート34を載置している。
設定可能で所定の均熱範囲を有する熱処理炉が設けられ
、この熱処理炉の下部に設けられた昇降機構31に上記
熱処理炉の開口部を密閉する蓋体32を設け、蓋体32
の上に保持台33を載置し、この保持台33に耐熱性材
料例えば石英からなり上記ウェハ1を収納する図示しな
い溝部が設けられたボート34を載置している。
そして、このボート34と複数枚のウェハ1を収納する
キャリア30の間でウェハ1を上記アーム機構25によ
り移載可能の如く構成している。
キャリア30の間でウェハ1を上記アーム機構25によ
り移載可能の如く構成している。
次に、キャリア30内に収納されているウェハ1を、ボ
ート34にウェハのピンチ変換を行い収納する場合につ
いて以下説明を行う。
ート34にウェハのピンチ変換を行い収納する場合につ
いて以下説明を行う。
アーム機構25の5枚のアーム2は、上記アーム2の間
隔がキャリア30の溝ピッチと同じ3/16インチにな
るように、モータ11が所定方向に回転される。上記間
隔が3/16インチであるかは、遮光体20が光学セン
サ21を遮閉することにより、この光学センサ21から
電気的信号が図示しない検出装置に送られ検知される。
隔がキャリア30の溝ピッチと同じ3/16インチにな
るように、モータ11が所定方向に回転される。上記間
隔が3/16インチであるかは、遮光体20が光学セン
サ21を遮閉することにより、この光学センサ21から
電気的信号が図示しない検出装置に送られ検知される。
そして昇降機構25と水平回転機構27の予め定められ
た移動により、アーム機構25はキャリア30の前方に
配置される。アーム機構25の5枚のアーム2は図示し
ないモータの回転により、キャリア30に収納されたウ
ェハ間に挿入される。
た移動により、アーム機構25はキャリア30の前方に
配置される。アーム機構25の5枚のアーム2は図示し
ないモータの回転により、キャリア30に収納されたウ
ェハ間に挿入される。
そして昇降機構26を例えば2IIm上方に移動するこ
とにより、アーム2に設けられた凹部15にウェハ1が
嵌合収納され、−度に5枚のウェハ1が5枚のアーム2
に載置される。そしてアーム機構25のウェハ1が保持
された5枚のアーム2は、図示しないモータの回転によ
りキャリア3oより取り出される。
とにより、アーム2に設けられた凹部15にウェハ1が
嵌合収納され、−度に5枚のウェハ1が5枚のアーム2
に載置される。そしてアーム機構25のウェハ1が保持
された5枚のアーム2は、図示しないモータの回転によ
りキャリア3oより取り出される。
次に、アーム機構25の上記ウェハ1を載置した5枚の
アーム2は、このアーム2の間隔がボート34の溝ピッ
チと同じ9/I6インチになるように、モータ11が所
定方向に回転され、上記間隔が9/16インチであるこ
とは、遮光体2oと光学センサ21と図示しない検出装
置により上記説明と同様に検知される。
アーム2は、このアーム2の間隔がボート34の溝ピッ
チと同じ9/I6インチになるように、モータ11が所
定方向に回転され、上記間隔が9/16インチであるこ
とは、遮光体2oと光学センサ21と図示しない検出装
置により上記説明と同様に検知される。
そして昇降機構26と水平回転機構27の予め定められ
た移動により、アーム機構25はボート34の前方の所
定位置に配置される。
た移動により、アーム機構25はボート34の前方の所
定位置に配置される。
そしてアーム機構25の5枚のアーム2は図示しないモ
ータの回転により、ボート34の図示しない溝部に上記
アーム2に載置されたウェハ1が嵌合する如く移動され
る。
ータの回転により、ボート34の図示しない溝部に上記
アーム2に載置されたウェハ1が嵌合する如く移動され
る。
そして昇降機構26が例えば2■下降することにより、
5枚のウェハ1が9/16インチの溝ピッチのボート3
4に収納載置される。
5枚のウェハ1が9/16インチの溝ピッチのボート3
4に収納載置される。
以上の動作をくり返し行うことにより、溝ピツチ3/1
6インチのキャリア30から溝ピツチ9/I6インチの
ボート34に所定のウェハ枚数をピッチ変換して移載す
ることができる。
6インチのキャリア30から溝ピツチ9/I6インチの
ボート34に所定のウェハ枚数をピッチ変換して移載す
ることができる。
次にバッチ熱処理のバラツキ管理を行うために、ボート
34の所定位置例えばボート34の上部、中間部、下部
にモニター用ウェハ1を収納する。
34の所定位置例えばボート34の上部、中間部、下部
にモニター用ウェハ1を収納する。
このモニター用ウェハ1は1枚づつ移載するためにアー
ム機構25に設けられた1枚のアーム24を単独に動か
せる機構を用いて、上記説明と同様にアーム機構25と
昇降機構26と水平回転機27の所定の動作で、モニタ
ー用ウェハ1が移載される。
ム機構25に設けられた1枚のアーム24を単独に動か
せる機構を用いて、上記説明と同様にアーム機構25と
昇降機構26と水平回転機27の所定の動作で、モニタ
ー用ウェハ1が移載される。
以上説明した如く上記実施例においては、モータ11の
回転軸に設けられた4つの直径を持つプーリ12と回転
移動伝達媒体13と伸縮体10によりアーム2のピッチ
を無段階に変えられるため、簡単で安価に板状体搬送装
置を構成することができる。
回転軸に設けられた4つの直径を持つプーリ12と回転
移動伝達媒体13と伸縮体10によりアーム2のピッチ
を無段階に変えられるため、簡単で安価に板状体搬送装
置を構成することができる。
また、ネジ軸とナツトを用いたピッチ変換機構を用いて
いないため、発塵が少なく搬送されるウェハ1に塵が付
着して半導体素子の歩留りを低下させることもない。
いないため、発塵が少なく搬送されるウェハ1に塵が付
着して半導体素子の歩留りを低下させることもない。
また、1枚移載用のアーム24を設けているため、モニ
ター用ウェハ1の移載を容易に行うことができる。
ター用ウェハ1の移載を容易に行うことができる。
また、移動板3の予め定められた位置を検出する図示し
ない遮光体と光学センサからなる原点センサ部を設け、
この原点センサ部で検出された上記移動板3の原点位置
を基準として上記ステッピングモータ11を所定の角度
回転することにより、上記アーム2の間隔を無段階で変
えるようにしてもよい。
ない遮光体と光学センサからなる原点センサ部を設け、
この原点センサ部で検出された上記移動板3の原点位置
を基準として上記ステッピングモータ11を所定の角度
回転することにより、上記アーム2の間隔を無段階で変
えるようにしてもよい。
また、移動板3の所定の移動範囲をオーバーしたことを
検出するために図示しない上記と同様な構成の上限およ
び下限位置検出用の2組のオーバーランセンサ部を設け
、上記移動板3がオーバーランした時これを検出して予
め定められた異常処理を行うように板状体搬送装置を構
成してもよい。
検出するために図示しない上記と同様な構成の上限およ
び下限位置検出用の2組のオーバーランセンサ部を設け
、上記移動板3がオーバーランした時これを検出して予
め定められた異常処理を行うように板状体搬送装置を構
成してもよい。
尚1本発明は上記実施例に限定されるものではなく本発
明の要旨の範囲内で種々変形実施が可能である。上記実
施例ではピンチ変換するアームは5枚であったが2枚以
上何枚でもよく1例えば25枚のアームのピッチ変換を
行うようにしてもよい。
明の要旨の範囲内で種々変形実施が可能である。上記実
施例ではピンチ変換するアームは5枚であったが2枚以
上何枚でもよく1例えば25枚のアームのピッチ変換を
行うようにしてもよい。
ウェハを保持するアームは、ウェハの裏面の一部を真空
吸着により保持するようにしてもよく、この真空吸着ア
ームを用いればウェハが垂直に収納されている場合でも
本発明を利用することができる。被搬送体は半導体ウェ
ハに限らずガラス基板等でもよく、四角形や長方形等ど
のような形状であってもよい。
吸着により保持するようにしてもよく、この真空吸着ア
ームを用いればウェハが垂直に収納されている場合でも
本発明を利用することができる。被搬送体は半導体ウェ
ハに限らずガラス基板等でもよく、四角形や長方形等ど
のような形状であってもよい。
上記した板状体搬送装置の応用例は、半導体製造装置、
液晶製造装置の各工程で有効に活用できるものであり、
CVD装置や酸化抗散等の熱処理装置やプラズマ処理装
置、キャリアストッカー装置、ボートストッカー装置等
に利用できる。
液晶製造装置の各工程で有効に活用できるものであり、
CVD装置や酸化抗散等の熱処理装置やプラズマ処理装
置、キャリアストッカー装置、ボートストッカー装置等
に利用できる。
以上説明したように、本発明によれば板状体をピッチ変
換して搬送しても、発塵することが少なく板状体から作
られる素子の歩留りを向上させることができる。また簡
単な構成で安価に板状体搬送装置を提供することができ
る。
換して搬送しても、発塵することが少なく板状体から作
られる素子の歩留りを向上させることができる。また簡
単な構成で安価に板状体搬送装置を提供することができ
る。
第1図は本発明に係る板状体搬送装置の一実施例のウェ
ハピッチ変換部説明図、第2図は第1図のアーム取付部
説明図、第3図は第1図の部分説明図、第4図は第1図
の部分説明図、第5図は第1図を熱処理装置に用いた説
明図である。 1・−・ウェハ、 2・・・アーム、10・・
・伸縮体、 12・・・プーリ、13・・・回転
移動伝達媒体。 特許出願人 東京エレクトロン相模株式会社2アーム 第 図 第 図
ハピッチ変換部説明図、第2図は第1図のアーム取付部
説明図、第3図は第1図の部分説明図、第4図は第1図
の部分説明図、第5図は第1図を熱処理装置に用いた説
明図である。 1・−・ウェハ、 2・・・アーム、10・・
・伸縮体、 12・・・プーリ、13・・・回転
移動伝達媒体。 特許出願人 東京エレクトロン相模株式会社2アーム 第 図 第 図
Claims (1)
- 複数の板状体を複数のアームに保持して搬送する板状
体搬送装置において、上記複数のアームに対応して予め
定められた直径の回転体を設け、この回転体および上記
アーム間に回転移動伝達媒体を張設し、上記回転体の回
転により上記アーム間隔を無段階で変えられるように構
成したことを特徴とする板状体搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13087190A JP2825616B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 板状体搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13087190A JP2825616B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 板状体搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0426138A true JPH0426138A (ja) | 1992-01-29 |
JP2825616B2 JP2825616B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=15044648
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13087190A Expired - Lifetime JP2825616B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 板状体搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2825616B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5404894A (en) * | 1992-05-20 | 1995-04-11 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Conveyor apparatus |
US5788447A (en) * | 1995-08-05 | 1998-08-04 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
WO2001072618A1 (en) * | 2000-03-29 | 2001-10-04 | Lebar Technology, Inc. | Method and apparatus for processing semiconductor wafers |
US6450755B1 (en) * | 1998-07-10 | 2002-09-17 | Equipe Technologies | Dual arm substrate handling robot with a batch loader |
KR100746850B1 (ko) * | 2005-05-27 | 2007-08-07 | 주식회사 엔씨비네트웍스 | 반도체 웨이퍼 이송장치 |
JP2007251087A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Tokyo Electron Ltd | 縦型熱処理装置及び縦型熱処理装置における移載機構の制御方法 |
CN103715121A (zh) * | 2012-09-29 | 2014-04-09 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 一种晶圆装载方法 |
-
1990
- 1990-05-21 JP JP13087190A patent/JP2825616B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6143083A (en) * | 1995-08-05 | 2000-11-07 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Substrate transferring mechanism |
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CN103715121A (zh) * | 2012-09-29 | 2014-04-09 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 一种晶圆装载方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2825616B2 (ja) | 1998-11-18 |
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