JPH1159895A - 基板取り離し装置およびそれを用いた基板取り離し方法 - Google Patents

基板取り離し装置およびそれを用いた基板取り離し方法

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JPH1159895A
JPH1159895A JP9230588A JP23058897A JPH1159895A JP H1159895 A JPH1159895 A JP H1159895A JP 9230588 A JP9230588 A JP 9230588A JP 23058897 A JP23058897 A JP 23058897A JP H1159895 A JPH1159895 A JP H1159895A
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scooping
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gas
tip
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Fumio Yamazaki
文男 山崎
Tsukasa Hashimoto
司 橋本
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 焼成済みの基板を、載置している支持基板か
ら機械的方法できずをつけず簡単に取り離す。 【解決手段】 基板１の長辺側の外周端部１ａに相対向
してすくい上げブロック４を配設するとともに、すくい
上げブロック４に併設して加圧した気体を噴射する気体
噴射手段１１を設ける。気体噴射手段１１からパイプ１
２を通して加圧した気体を基板１の外周端部１ａに噴射
して基板１の端部を浮上させた後、すくい上げブロック
４を基板１の下側に挿入する。その後すくい上げブロッ
ク４を上方に移動させて、支持基板２から基板１を取り
離す。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板取り離し装置お
よびそれを用いた基板取り離し方法、特に連続焼成炉で
焼成されたガラス基板を支持基板から取り離す装置、お
よびその装置を用いた基板の取り離し方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のプラズマディスプレイ等で用いら
れるガラス基板の製造工程では、図１２に示すように、
耐熱性ガラスよりなる支持基板１０１の上に、表面に電
極となるペーストが印刷されたガラス製の基板１００を
載置し、支持基板１０１と基板１００とを連続焼成炉１
０２に搬送して加熱、冷却を行い、基板１００を焼成し
ていた。支持基板１０１上に基板１００を載置する作業
と、基板１００の焼成後に支持基板１０１から基板１０
０を取り離す作業は手で行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、焼成後の基
板１００を支持基板１０１から取り離す際、基板１００
が支持基板１０１に密着しているので、基板１００が支
持基板１０１から剥がれにくく、また基板１００が薄い
ため、取り扱いにくいばかりでなく、基板１００が破損
する場合があった。さらに、手作業では基板１００を手
で触れるため、基板１００にダストが付着し、基板にシ
ミが発生するおそれがあった。
【０００４】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、焼成済みの基板を載置している支持基
板から手作業によらずに機械的方法で簡単に取り離すこ
とができ、ダスト付着がなく、基板にシミが発生しない
基板取り離し装置およびそれを用いた基板取り離し方法
を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の基板取り離し装
置は、基板を載置するための支持手段と、前記基板の端
部に気体を噴射することにより、前記基板を前記支持手
段から浮かせるための気体噴射手段と、この浮いた基板
の下側に先端部を挿入することにより、前記基板をすく
い上げるための基板すくい上げ手段と、前記基板すくい
上げ手段を移動させることにより、前記基板を前記支持
手段から取り離すための駆動手段とを有するものであ
る。この構成により、気体噴射手段から噴射された気体
が基板端部の下面と支持手段との間に進入するため、基
板端部が支持手段から浮き上がり、すくい上げ手段を基
板下部に容易に進入させることができ、基板を支持基板
から取り離すことができる。
【０００６】また、本発明の基板取り離し方法は、本発
明の基板取り離し装置を使用し、気体噴射手段から基板
の端部に気体を噴射することにより、前記基板の端部を
支持手段から浮かせた後、基板すくい上げ手段の先端で
前記基板の下側を支持し、前記基板すくい上げ手段を移
動させて前記基板を前記支持手段から取り離す方法であ
る。この方法により、気体噴射手段により加圧した気体
を基板端部に噴射すると基板端部の下面と支持手段との
間に気体が進入するため、基板に生じる浮力が基板端部
を支持手段から浮き上がらせる作用を発生させる。基板
端部が支持手段から浮き上がることにより、すくい上げ
手段を基板下部に容易に進入させることができ、基板を
支持基板から取り離すことができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照しながら説明する。
【０００８】図１は本発明の基板取り離し装置の正面
図、図２は図１の平面図であり、取り付け基板１４を省
略している。図１および図２は、支持手段である支持基
板２の上に載置されたガラス製の基板１が焼成されて搬
送用ローラ３によって連続焼成炉から搬送されて出てき
た時の状態を示している。図１および図２において、基
板１は例えば９８０ｍｍ×５５４ｍｍの大きさで２．８
ｍｍの厚さを有する平板状で長方形のものからなり、そ
の外周端部１ａは外側に凸状の曲面形状になっている。
耐熱材料からなる支持基板２はガラス基板１より大きさ
が大きく平坦面を有している。
【０００９】基板１をすくい上げる手段であるすくい上
げブロック４を基板１の長辺側の外周端部１ａの近傍、
例えば、この外周端部１ａに相対向して４箇所設けてい
る。耐磨耗性金属からなるすくい上げブロック４は、ブ
ラケット６に固定されたエアシリンダー５によって矢印
Ｙ方向へ移動自在に支持されている。ブラケット６は軸
受け９に支持された駆動ねじ７（７ａ、７ｂ）によって
矢印Ｘ方向へ移動するようになっている。駆動ねじ７ａ
と駆動ねじ７ｂとはねじの巻方向を逆にしてある。この
ため、駆動ねじ７が駆動モータ８によって回転すると、
２個のブラケット６は互いに近づく方向に移動したり遠
ざかる方向に移動する。ブラケット６はガイド軸１０に
よって安定に移動することができる。
【００１０】すくい上げブロック４に併設してある気体
噴射手段１１は、各すくい上げブロック４の両側に回り
込むように配設された細管からなるパイプ１２を有して
いる。パイプ１２は基板１の外周端部１ａまで延在し、
基板１の外周端部１ａに対して斜め上方、あるいは水平
方向から高圧気体を噴射するようになっている。この高
圧気体の噴射によって基板１に浮力が発生し、支持基板
２から基板１を浮き上がらせることができる。パイプ１
２を基板１の端部近傍に配置すると、気体の圧力が低下
しない状態で基板端部に噴射できるため、気体噴射によ
る浮力発生を効果的に行うことができる。
【００１１】図３にすくい上げブロック４の断面図を示
す。図３に示すように、すくい上げブロック４の先端部
はくさび状に構成され、先端角度θは４５度以下として
いる。すくい上げブロック４の先端部がくさび状に形成
されているので、基板１が支持基板２から浮上する量が
小さい場合でも、すくい上げブロック４の先端部を基板
１の下側に挿入することができる。
【００１２】気体噴射手段１１はすくい上げブロック４
の両側に回り込むように配設したが、片側だけに配設し
てもよい。また図４に示すように、すくい上げブロック
４の内部をくりぬいて、噴射パイプを配設してもよい。
さらに気体噴射手段１１はすくい上げブロック４とは独
立して配置してもよい。噴射する気体の圧力は約４〜５
ｋｇ／ｃｍ2であるが、圧力調整器１３により調整可能
である。基板サイズが小さく軽い場合は噴射圧力を小さ
くすることにより、必要以上に基板を浮き上がらせるこ
とがなく、円滑な基板のすくい上げが可能となる。噴射
する気体は窒素、空気等を使用し、フィルター１５を通
過させてクリーンな気体を噴射するように構成してい
る。
【００１３】次に、上記取り離し装置の動作について説
明する。図１に示すように支持基板２上のほぼ中央に基
板１が載置されている。すくい上げブロック４は、基板
１の外周端部１ａの近傍において支持基板２に当接して
いる。この状態で気体噴射手段１１から気体を噴射す
る。噴射した気体が図５に矢印１７で示すように基板１
の外周端部１ａにあたることによって、基板１の下面に
気体が進入し基板１に浮力を発生させる。このため、図
６に示すように基板１は支持基板２の上面から上方に１
〜２ｍｍ程度浮上する。このときの状態を基板取り離し
装置を含めて図７に示す。基板１の寸法が小さいとその
重量が軽いため基板１全体が浮上するが、基板１の寸法
が大きいと基板１の外周端部１ａだけがたわむようにし
て浮上する。
【００１４】気体噴射手段１１による気体噴射と同時に
駆動モータ８を回転させて、ブラケット６を移動させる
と、図８に示すようにすくい上げブロック４の先端部は
浮上した基板１の下側に進入する。すくい上げブロック
４の先端部を基板１の下側に容易に挿入させるために
は、基板１の外周端部１ａが外側に凸状の曲面形状にな
っているのが好ましい。この場合、凸状曲面の下部に回
り込んだ気体の圧力により基板１の端部に浮力を発生さ
せることができる。ある程度進入した時点で気体の噴射
を停止することにより、気体の噴射時間が短くてすむの
で、基板１が噴射気体によって踊るような現象がなくな
る。
【００１５】図８に示す状態から駆動モータ８をさらに
回転させると基板１はすくい上げブロック４の斜面を滑
りつつ上方に押し上げる分力により上方へ移動する。そ
の結果図９に示すように、基板１は相対向したすくい上
げブロック４間に保持される。この状態になった時、駆
動モータ８の回転を停止させる。次にエアシリンダー５
を作動させてすくい上げブロック４を上方へ移動させる
と、図１０に示すように、基板１が支持基板２から完全
に取り離された状態になる。この状態になった後ロボッ
ト（図示せず）のアーム１６を基板１の下へ移動させ、
アーム１６を上方へ動かしアーム１６上に基板１を載せ
ることにより、基板取り離し装置からロボットへ基板１
を受け渡すことができる。
【００１６】次に、図１１を用いて他の実施の形態を説
明する。同一構成については同一符号を付し説明を省略
する。基板１の位置規制手段としてのブロック２０は低
摩擦係数のプラスチックで形成されている。ブロック２
０はエアシリンダー２１に固定されており、基板１の外
周端部１ａに４個配設されている。図１１に示す例では
４個配設した場合であるが、基板１のＳ方向の中央部に
左右２個設けた構成にしてもよい。図８のように浮上し
た基板１の下側にすくい上げブロック４が進入した後、
図１１に示すようにエアシリンダー２１を動作させてブ
ロック２０を基板１に近づけて基板１を保持する。この
状態から基板１を上方へ移動させて取り離しを行うもの
である。これにより、基板１が浮上したときに、基板１
が矢印Ｘ方向に振動したり踊るような現象を防止するこ
とができるので、基板取り離しの安定性を向上すること
ができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板取り
離し装置は、基板を載置する支持手段と、基板すくい上
げ手段と、駆動手段により移動する気体噴射手段とを有
しており、支持手段に穴を開ける必要が無いため焼成時
において基板にしみが発生せず、基板取り離し時に人の
手が基板に触れることがないため、基板にきずが発生す
ることなく安定に取り離しができる。また、基板の位置
規制手段を設けることにより、基板浮上時の基板の踊り
をなくし安定した基板の取り離しができる。さらに、連
続焼成炉を用いての基板取り出しの自動化が可能にな
る。
【００１８】また、本発明の基板取り離し方法は、気体
を基板端部に噴射して基板端部を支持基板から浮かせ、
そこへ基板すくい上げ手段の先端を挿入して上方へ移動
することによって、基板にきずをつけることなく安定に
基板の取り離しができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の基板取り離し装置の正
面図
【図２】図１の基板取り離し装置の取り付け基板を省略
した平面図
【図３】本発明に係る基板すくい上げブロックの断面図
【図４】本発明に係る他の基板すくい上げブロックの断
面図
【図５】基板への気体噴射時の部分拡大図
【図６】基板への気体噴射時に基板が浮上した時の部分
拡大図
【図７】基板への気体噴射時に基板が浮上した時の基板
取り離し装置の正面図
【図８】浮上した基板の下にすくい上げブロックを挿入
した時の正面図
【図９】すくい上げブロック間に基板が保持された時の
正面図
【図１０】基板を保持したすくい上げブロックを上方に
移動させた時の正面図
【図１１】本発明の他の実施の形態の基板取り離し装置
の取り付け基板を省略した平面図
【図１２】基板が焼成炉から排出されたときの状態を示
す斜視図
【符号の説明】
１ 基板 ２ 支持基板 ４ すくい上げブロック ５ エアシリンダー ６ ブラケット ７ 駆動ねじ ８ 駆動モータ １１ 気体噴射手段 １２ パイプ １３ 圧力調整器 １５ フィルター

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板を載置するための支持手段と、前記
    基板の端部に気体を噴射することにより、前記基板を前
    記支持手段から浮かせるための気体噴射手段と、この浮
    いた基板の下側に先端部を挿入することにより、前記基
    板をすくい上げるための基板すくい上げ手段と、前記基
    板すくい上げ手段を移動させることにより、前記基板を
    前記支持手段から取り離すための駆動手段とを有するこ
    とを特徴とする基板取り離し装置。
  2. 【請求項２】 気体噴射手段の先端部を細管で構成し、
    この細管を、基板の外周端部近傍に配置したことを特徴
    とする請求項１記載の基板取り離し装置。
  3. 【請求項３】 噴射する気体の圧力を調整するための圧
    力調整手段をさらに設けたことを特徴とする請求項１ま
    たは２記載の基板取り離し装置。
  4. 【請求項４】 基板すくい上げ手段の先端部がくさび状
    に形成されたことを特徴とする請求項１ないし３のいず
    れかに記載の基板取り離し装置。
  5. 【請求項５】 基板すくい上げ手段が当接すべき基板の
    端部を支持規制する規制手段をさらに有することを特徴
    とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板取り離
    し装置。
  6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の基
    板取り離し装置を使用し、気体噴射手段から基板の端部
    に気体を噴射することにより、前記基板の端部を支持手
    段から浮かせた後、基板すくい上げ手段の先端で前記基
    板の下側を支持し、前記基板すくい上げ手段を移動させ
    て前記基板を前記支持手段から取り離すことを特徴とす
    る基板取り離し方法。
  7. 【請求項７】 請求項４に記載の基板取り離し装置を使
    用し、気体噴射手段から基板の端部に気体を噴射するこ
    とにより、前記基板の端部を支持手段から浮かせた後、
    基板すくい上げ手段の先端で前記基板の下側を支持し、
    前記基板をはさみこむように前記基板すくい上げ手段を
    移動することにより、前記基板すくい上げ手段の先端部
    の斜面に沿って前記基板を上方に滑らせた後、前記すく
    い上げ手段を上方へ移動させて前記基板を前記支持手段
    から取り離すことを特徴とする基板取り離し方法。
  8. 【請求項８】 請求項５に記載の基板取り離し装置を使
    用し、気体噴射手段から基板の端部に気体を噴射するこ
    とにより、前記基板の端部を支持手段から浮かせた後、
    基板すくい上げ手段の先端で前記基板の下側を支持し、
    前記基板をはさみこむように前記基板すくい上げ手段を
    移動することにより、前記基板すくい上げ手段の先端部
    の斜面に沿って前記基板を上方に滑らせた後、前記基板
    すくい上げ手段が当接すべき前記基板の端部を規制手段
    で支持し、前記すくい上げ手段を上方へ移動させて前記
    基板を前記支持手段から取り離すことを特徴とする基板
    取り離し方法。
  9. 【請求項９】 基板の外周端部が凸状の曲面に形成され
    ており、前記基板の外周端部にすくい上げ手段が対向し
    ていることを特徴とする請求項６ないし８のいずれかに
    記載の基板取り離し方法。
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Cited By (6)

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