KR20040064295A - 기판 처리 장치 및 기판 건조 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 건조 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20040064295A
KR20040064295A KR10-2004-7008589A KR20047008589A KR20040064295A KR 20040064295 A KR20040064295 A KR 20040064295A KR 20047008589 A KR20047008589 A KR 20047008589A KR 20040064295 A KR20040064295 A KR 20040064295A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
board
downstream
slit nozzle
upstream
Prior art date
Application number
KR10-2004-7008589A
Other languages
English (en)
Inventor
다우치히토시
Original Assignee
수미도모 프리시젼 프로덕츠 캄파니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 수미도모 프리시젼 프로덕츠 캄파니 리미티드 filed Critical 수미도모 프리시젼 프로덕츠 캄파니 리미티드
Publication of KR20040064295A publication Critical patent/KR20040064295A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/02—Devices for feeding articles or materials to conveyors
    • B65G47/04—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles
    • B65G47/06—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from a single group of articles arranged in orderly pattern, e.g. workpieces in magazines
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

기판을 수평 방향으로 반송하여 웨트 처리를 함과 동시에, 웨트 처리부의 하류측에 에어 나이프에 의한 액체 차단부를 설치한 수평 반송식 기판 처리 장치이다. 그 기판 처리 장치에 있어서, 경사 배치된 에어 나이프용 슬릿 노즐(62) 근방에서 기판을 안정적으로 지지함과 동시에, 기판 반송 기구의 복잡화를 회피하는 것을 목적으로 한다. 이것을 실현하기 위해, 슬릿 노즐(62)의 경사에 따라 슬릿 노즐(62)의 상류측 및 하류측에 생기는 직각 삼각형의 데드 스페이스를 포함하는 공간에 기판을 지지하는 다수의 프리 롤러(67A, 67B)를 분산 배치한다. 각 프리 롤러(67A, 67B)를 슬릿 노즐(62)의 상류측 및 하류측에 배치된 공용 지지판(64A, 64B) 상에 소정 개수씩 일괄 설치한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 건조 장치{System for treating substrate and substrate dryer}
액정 표시 장치에 사용되는 유리 기판은 소재인 유리 기판의 표면에 에칭, 박리 등의 화학 처리를 반복하여 실시함으로써 제조된다. 그 기판 처리 장치는 건식과 습식으로 크게 나뉘며, 습식은 배취(batch)식과 매엽식으로 나누어진다. 더욱이, 매엽식은 정치 회전식과 롤러 반송 등에 의한 수평 반송식으로 세분된다.
이들 기판 처리 장치 중, 수평 반송식인 것은 기판을 수평 방향으로 반송하면서 기판의 표면에 처리액을 공급하는 기본 구조로 되어 있고, 고효율이기 때문에 이전보다 에칭 처리나 박리 처리에 사용되고 있다.
에칭 처리에 사용되는 수평 반송식 기판 처리 장치에서는, 일반적으로 기판이 수용부, 액체 회피부, 에칭부, 수세부 및 물 차단부를 순서대로 통과한다. 에칭부에서는, 기판 반송 라인의 위쪽에 매트릭스형으로 배치된 다수의 스프레이 노즐로부터 에칭액이 샤워형으로 분출되어, 그 샤워 속을 기판이 통과함으로써, 기판의 표면 전체에 에칭액이 공급된다. 이 샤워 처리에 의해, 기판의 표면이 마스킹재가 도포된 부분을 제외하고 선택적으로 에칭된다.
에칭 처리를 끝낸 기판은 수세부에서 순수(純水) 샤워에 의한 양면 세정 처리를 받아, 건조부인 물 차단부로 보내진다. 물 차단부에서는, 기판의 양면에 부착하는 순수가 제거되지만, 그 제거 방법의 하나로서 에어 나이프(air knife)에 의한 것이 알려져 있다. 에어 나이프에 의한 물 차단에서는, 기판의 반송 라인을 삽입하여 설치된 상하 1세트의 슬릿 노즐(slit nozzle)로부터 박막형으로 에어를 분출하여, 이 에어 나이프를 기판의 양면에 충돌시킴으로써, 그 양면으로부터 순수를 제거한다. 에어의 분사 방향은 순수의 제거 효율을 높이기 위해 또한 액체 비산을 방지하기 위해 측면에서 보아 기판 반송 방향 상류측으로 경사지고, 평면에서 보아 옆쪽으로 경사져 있다.
에어 나이프에 의한 물 차단은 회전에 의한 물 차단에 비하여, 장치 규모가 작고, 공간 효율에 뛰어나다. 또한, 반송 라인 중에 다이렉트로 배치되어, 로봇에 의한 출납이 불필요해지기 때문에, 고효율이고, 이 점에서도 공간 효율이 뛰어나다. 이러한 장점 때문에, 수평 반송식 기판 처리 장치에 있어서의 수세 후의 건조 수단으로서 주목 받고 있다.
그렇지만, 이러한 장점의 한쪽에서, 기판의 지지·반송이 용이하지 않다는 문제가 있다. 즉, 기판의 지지·반송에는 반송 라인을 가로지르는 구동축의 축 방향으로 다수의 롤러 본체를 설치한 라인 교차형 반송 롤러가 사용되고, 소정 개수마다 양단의 롤러 본체에 위쪽으로부터 가압 롤러를 마주 설치한 핀치 롤 방식의 라인 교차형 반송 롤러가 사용된다. 그러나, 에어 나이프용 상하 1세트의 슬릿 노즐은 순수의 제거 효율을 높이기 위해 또한 액체 비산을 방지하기 위해, 평면에서 보아 옆쪽으로 크게 경사져 배치된다. 이 경사 배치 때문에, 슬릿 노즐의 상류측 및 하류측에는 노즐과의 간섭 때문에 라인 교차형 반송 롤러를 설치할 수 없는 직각 삼각형의 데드 스페이스(dead space)가 생긴다.
이 때문에, 슬릿 노즐의 설치 부분에서는, 기판 반송 라인의 양측에 독립된 핀치 롤을 설치하여, 기판의 양 에지부의 지지 및 구동을 하고 있지만, 기판 반송 라인의 양측에 롤러 구동 기구가 필요하게 되어, 반송 기구가 고가로 된다. 또한, 기판의 양 에지부 사이에서 기판이 충분히 지지되지 않기 때문에, 기판의 뒤집힘이나 펄럭임이 문제가 된다. 전후의 데드 스페이스에 다수의 작은 직경의 지지 롤러를 분산 배치하면, 일단 기판의 뒤집힘이나 펄럭임이 방지되게 되지만, 실제로는 작은 직경의 지지 롤러의 레벨 맞춤이 힘들고, 그 결과로서, 기대되는 안정된 기판 지지는 곤란하다.
본 발명의 목적은 경사 배치된 에어 나이프용 슬릿 노즐 근방에서 기판을 안정적으로 지지할 수 있고, 더구나 반송 기구의 복잡화를 회피할 수 있는 수평 반송식 기판 처리 장치 및 기판 건조 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은 액정 표시 장치용 유리 기판 제조 등에 사용되는 수평 반송식 기판 처리 장치 및 그 기판 처리 장치에 사용되는 기판 건조 장치에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 한 실시예를 도시하는 기판 처리 장치의 개략 측면도.
도 2는 동일 기판 처리 장치의 주요부(액체 차단부)의 평면도.
도 3은 도 2 중의 A-A선 화살표로 본 도면.
도 4는 도 2 중의 B-B선 화살표로 본 도면.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 기판 처리 장치는 기판을 수평 방향으로 반송하여 다수의 처리부에 통과시켜, 다수의 처리부의 적어도 1개에서 습식 처리를 함과 함께, 습식 처리부의 하류측에 에어 나이프에 의한 액체 차단부를 설치한 수평 반송식 기판 처리 장치에 있어서, 액체 차단부 내에 설치되는 에어 나이프용 상하 1세트의 슬릿 노즐을 평면에서 보아 옆쪽으로 경사시키고, 적어도 그 경사에 따라 상기 슬릿 노즐의 상류측 및 하류측에 생기는 직각 삼각형의 데드 스페이스를 포함하는 공간에 기판을 지지하는 다수의 프리 롤러(free roller)를 분산 배치함과 함께, 각 프리 롤러를 상기 슬릿 노즐의 상류측 및 하류측에 배치된 공용 지지판 상에 소정 개수씩 일괄 설치한 것이다.
또한, 본 발명의 기판 건조 장치는 기판의 반송 라인을 삽입하여 상하에 배치되어, 각각이 평면에서 보아 옆쪽으로 경사진 에어 나이프용 상하 1셋의 슬릿 노즐과, 상기 슬릿 노즐의 경사에 따라 슬릿 노즐의 상류측 및 하류측에 생기는 직각 삼각형의 데드 스페이스 혹은 상기 스페이스를 포함하는 공간에 분산 배치되어, 슬릿 노즐의 상류측 및 하류측에 배치된 공용 지지판 상에 소정 개수씩 일괄 설치된 기판 지지용 다수의 프리 롤러를 구비하고 있다.
본 발명의 기판 처리 장치에 있어서의 액체 차단부 및 본 발명의 기판 건조 장치에 있어서는, 경사 배치된 에어 나이프용 슬릿 노즐의 전후에 형성되는 직각 삼각형의 데드 스페이스에 다수의 기판 지지 롤러가 분산 배치되고, 더구나 각 프리 롤러가 상기 데드 스페이스에 배치된 공용 지지판 상에 소정 개수씩 일괄 설치되어, 레벨 맞춤을 필요로 하지 않음으로써, 기판의 뒤집힘이나 펄럭임이 안정적으로 방지된다.
또한, 상기 슬릿 노즐의 상류측 및 하류측에 각각 배치된 다수의 프리 롤러의 더욱 상류측 및 하류측에 기판 반송 라인을 가로지르는 라인 교차 형식의 반송 롤러, 바람직하게는 핀치 롤 형식의 반송 롤러를 설치함으로써, 반송 기구의 복잡화를 회피할 수 있다.
또한, 기판을 수평 방향으로 반송하는 수평 반송 방식은 기판을 수평 자세에서 수평 방향으로 반송하는 방식과, 기판을 옆쪽으로 경사시켜 수평 방향으로 반송하는 방식으로 나누어지지만, 본 발명은 어느 방식에도 적용 가능하다.
이하에 본 발명의 실시예를 도면에 근거하여 상세하게 설명한다.
본 실시예의 기판 처리 장치는 액정 표시 장치용 유리 기판 제조에 사용되는 에칭 장치이다. 이 기판 처리 장치는 도 1에 도시하는 바와 같이, 기판(10)의 반송 방향으로 순서대로 배열된 수용부(20), 액체 회피부(30), 에칭부(40), 수세부(50) 및 액체 차단부(60)를 구비하고 있다. 각 부는 기판(10)을 수평으로지지하여 수평 방향으로 반송하는 다수의 반송 롤러(21, 31, 41, 51, 61)를 각각 장비하고 있다.
반송 롤러의 구조를 액체 차단부(60)에 설치된 것, 즉 반송 롤러(61)에 대해서 도 2 및 도 3에 의해 설명한다.
이 반송 롤러(61)는 기판 반송 라인을 직각 방향으로 가로지르는 수평인 구동축(61a)과, 구동축(61a)의 긴 변 방향으로 소정 간격으로 설치된 다수의 롤러 본체(61b)를 구비하고 있고, 기판(10)의 양 가장자리부를 지지하는 양측의 롤러 본체(61b, 61b)는 기판(10)의 폭 방향의 위치 결정 때문에 날(flange) 부착 롤러로 되어 있다. 그리고, 소정 개수의 반송 롤러(61)에 1개의 비율로, 그 반송 롤러(61) 양측의 날 부착 롤러에 대하여, 수평인 지지축(61d)에 설치된 가압 롤러(61c)가 위쪽으로부터 마주 설치됨으로써, 핀치 롤러 방식의 반송 롤러가 구성되어 있다. 또한, 구동축(61a)은 액체 차단부(60) 양측의 측판 사이에 가설되어 있고, 한쪽 끝 부분이 액체 차단부(60)의 한쪽 측판의 외측에 설치된 구동 기구와 연결되어 있다.
수용부(20)와 에칭부(40) 사이에 설치된 액체 회피부(30)는 에칭부(40)로부터 수용부(20)로 에칭액이 침입하는 것을 방지하는 버퍼(완충부)이다.
에칭부(40)에는 기판(10)의 상면에 위쪽으로부터 에칭액을 샤워형으로 공급하는 샤워 유닛(42)이 기판(10)의 반송 라인 위쪽에 위치 설치되어 있다.
수세부(50)에는 기판(10)의 상면에 위쪽부터 순수를 샤워형으로 살포하는 제 1 샤워 유닛(52)과, 기판(10)의 하면에 아래쪽부터 순수를 샤워형으로 살포하는 제2 샤워 유닛(53)이 기판(10)의 반송 라인을 삽입하여 설치되어 있다.
액체 차단부(60)는 수세를 끝낸 기판(10)의 양면에서 순수를 제거하는 기판 건조 장치이다. 액체 차단부(60)에는 기판(10)의 반송 라인을 상하로부터 삽입하도록 배치된 상하 한 쌍의 슬릿 노즐(62, 63)이 설치되어 있다. 상측의 슬릿 노즐(62)은 기판(10)의 상면에 전폭에 걸쳐 에어를 박막형으로 내뿜음으로써, 세정 후의 기판(10)의 상면으로부터 순수를 제거하는 에어 나이프용 에어 노즐이다. 하측의 슬릿 노즐(63)은 기판(10)의 하면에 전폭에 걸쳐 에어를 박막형으로 내뿜음으로써, 세정 후의 기판(10)의 하면으로부터 순수를 제거하는 에어 나이프용 에어 노즐이다.
상하의 슬릿 노즐(62, 63)은 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 순수의 제거 효율을 높이는 것 및 액체 비산을 방지하는 것을 목적으로 하여, 측면시에서 기판(10)의 반송 방향 상류측으로 경사지고, 평면에서 보아 옆쪽으로 경사져 있다. 슬릿 노즐(62, 63)의 옆쪽으로의 경사에 따라, 하측의 슬릿 노즐(63)의 상류측 및 하류측에는 라인 교차형 반송 롤러(61) 설치가 불가능한 직각 삼각형의 데드 스페이스가 생겨 있다.
상류측의 데드 스페이스에는 직각 삼각형의 지지판(64A)이 설치되어 있다. 지지판(64A)은 직각으로 교차하는 수평인 2변 중 1변이 기판 반송 라인에 직교하여, 사변이 슬릿 노즐(63)에 평행해지도록 액체 차단부(60)의 양측의 측판 사이에 수평 지지되어 있다. 지지판(64A)의 상면에는 도 2 내지 도 4에 도시하는 바와 같이, 기판 반송 라인에 평행한 다수의 리브(65A)가 기판 반송 라인의 가로 폭 방향으로 소정 간격으로 세워 설치되어 있다. 각 리브(65A)의 1측면에는 기판 반송 방향으로 직각인 수평축을 회전축으로 하는 1 또는 다수의 프리 롤러(67A)가 회전이 자유롭게 설치되어 있다.
마찬가지로, 하류측의 데드 스페이스에는 직각 삼각형의 지지판(64B)이 설치되어 있다. 지지판(64B)은 직각으로 교차하는 수평인 2변 중 1변이 기판 반송 라인에 직교하여, 사변이 슬릿 노즐(63)과 평행해지도록 액체 차단부(60) 양측의 측판 사이에 수평 지지되어 있다. 지지판(64B)의 상면에는 기판 반송 라인에 평행한 다수의 리브(65B)가 기판 반송 라인의 가로 폭 방향으로 소정 간격으로 세워 설치되어 있다. 각 리브(65B)의 1측면에는 도전판(66B)이 설치됨과 함께, 기판 반송 방향으로 직각인 수평축을 회전축으로 하는 1 또는 다수의 프리 롤러(67B)가 도전판(66B)에 접하여 설치되어 있다.
여기서, 프리 롤러(66A, 66B)는 모두 기판 반송 라인과 동일 높이에 배치되어 있고, 각 리브(65A, 65B)에 설치된 다수의 프리 롤러(67A, 67B)는 기판 반송 방향인 리브의 길이방향으로 소정 간격으로 배치되어 있다. 또한, 프리 롤러(66A, 66B)는 수지로 이루어지며, 특히 슬릿 노즐(63)보다 하류측의 프리 롤러(66B)에 대해서는, 도전성을 갖는 수지로 이루어지며, 대응하는 65B의 도전판(66B)에 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, 도전판(66B)은 도시되지 않은 리드선에 의해 땅에 접지되어 있다.
한편, 상측의 슬릿 노즐(63)의 하류측에는 이온화장치(ionizer; 68)(도 1)가 기판(10)에 위쪽으로부터 대향하도록 설치되어 있다.
본 실시예의 기판 처리 장치에 있어서는, 기판(10)이 수평 자세에서 수용부(20), 액체 회피부(30), 에칭부(40), 수세부(50) 및 액체 차단부(60)를 순서대로 통과함으로써, 기판(10)의 상면에 에칭 처리가 실시되어, 상하면이 세정된 후, 건조 처리된다.
액체 차단부(60)에서의 건조 처리에서는, 기판(10)의 양면에 슬릿 노즐(62, 63)로부터 가압 에어가 박막형으로 내뿜어진다. 그 분출 방향은 기판(10)의 반송 방향 상류측 및 옆쪽으로 경사져 있다. 이 때문에, 기판(10)의 양면에 부착하는 세정액(순수)이 기판 반송 라인의 옆쪽으로 효율적으로 제거된다. 또한, 기판(10)이 슬릿 노즐(62, 63) 사이에 각진 부분부터 진입하기 때문에, 기판(10)의 하면에 부착하는 세정액(순수)에 대해서도 비산이 억제된다.
그렇지만, 슬릿 노즐(62, 63)이 옆쪽으로 경사짐에 따라, 슬릿 노즐(63)의 상류측 및 하류측에 직각 삼각형의 데드 스페이스가 생긴다. 양측의 데드 스페이스에는 슬릿 노즐(63)과의 간섭 때문에, 라인 교차형 반송 롤러(61)를 설치할 수 없다. 한편, 기판(10)은 이 데드 스페이스로 슬릿 노즐(62, 63)로부터 큰 공기압을 받아, 기복이나 펄럼임 등을 발생시키기 쉬워진다.
그런데, 본 실시예의 기판 처리 장치에 있어서는, 슬릿 노즐(63)의 상류측 및 하류측에 생기는 직각 삼각형의 데드 스페이스에 다수의 프리 롤러(67A, 67B)가 기판 반송 방향 및 이것에 직각인 수평 방향으로 배치되고, 슬릿 노즐(63) 근방까지 배치되어 있다. 더구나, 프리 롤러(67A, 67B)는 공통된 지지판(64A, 64B) 상에 설치되어, 레벨 조정을 필요로 하지 않는다. 따라서, 슬릿 노즐(62, 63) 근방에있어서도 기판(10)이 안정되게 지지되어, 그 기복이나 펄럭임 등이 효과적으로 방지됨과 동시에, 조립이나 메인티넌스(maintenance)가 매우 용이해진다.
이와 더불어, 슬릿 노즐(62, 63) 사이를 통과할 때의 공기와의 마찰 및 다수의 프리 롤러(67A) 상을 이동하는 것에 의한 수지와의 마찰에 의해, 기판(10)이 10000V에 이르는 고전압으로 대전한다. 이 대전을 방치하면, 기판(10)의 상면에 형성된 회로가 스파크에 의해 파괴될 우려가 있다. 그런데, 본 실시예의 기판 처리 장치에 있어서는, 슬릿 노즐(62, 63) 사이를 통과한 기판(10)이 도전판(66B)을 통해 어스된 다수의 도전성 프리 롤러(67B) 상을 이동하기 때문에, 통과 후, 바로 하면의 전하가 제거된다. 상면에 대해서는, 슬릿 노즐(62)의 하류측에 설치된 이온화장치(68)에 의해 전하가 제거된다. 따라서, 슬릿 노즐(62, 63) 근방에서 다수의 프리 롤러(67A, 67B) 상을 이동함에도 불구하고, 대전 스파크에 의한 회로 파괴가 방지된다.
프리 롤러(67A, 67B)의 배치 피치는 기판 반송 방향 및 가로 폭 방향 모두 롤러 사이에서의 기판(10)의 휘어짐이 1mm 이내에 들어오도록 선택하는 것이 기대다. 이 배치 피치가 극단적으로 지나치게 작으면, 비용 증대, 메인티넌스의 악화, 기판(10)의 하면의 오염 등이 문제가 된다. 지나치게 큰 경우는 상술한 기판(10)의 휘어짐에 의해 세정액(순수)이 잔류하여, 건조 불량이 생긴다. 덧붙여 말하면, 기판(10)의 길이가 920mm, 폭이 730mm, 두께가 0.5mm인 경우에 배치 피치는 75mm 정도가 적당하다.
프리 롤러(67A, 67B)의 상류측 및 하류측에 배치되는 반송 롤러(61, 61)의이간 거리는 기판(10)의 길이보다 작지 않으면 안 된다. 따라서, 프리 롤러(67A, 67B)의 배치 영역은 기판 반송 방향에 대해서는 기판(10)의 길이보다 작지 않으면 안 된다. 프리 롤러(67A, 67B)의 배치 영역의 기판 반송 방향에서의 길이의 하한에 대해서는, 기하학적으로는 슬릿 노즐(62, 63)의 옆쪽으로의 경사 각도 θ에 의해 결정되는 데드 스페이스의 길이가 되지만, 실제로는, 기판(10)의 안정된 지지라는 점에서 기판(10) 길이의 2/3 이상이 바람직하다. 덧붙여 말하면, 슬릿 노즐(62, 63)의 옆쪽으로의 경사 각도 θ는 10 내지 20도이다.
프리 롤러(67A, 67B)의 직경에 대해서는, 반송 롤러의 본체 직경보다 작아, 10 내지 30mm이 바람직하다. 이것이 지나치게 작으면 회전 불량이 생기거나, 기판(10)의 하면에 흠이 붙을 우려가 있다. 지나치게 큰 경우는 배치 피치의 확보가 곤란해진다. 또한, 반송 롤러의 본체 직경은 통상 40 내지 50mm이다.
상기 실시예에서는, 슬릿 노즐(63)의 상류측 및 하류측에 생기는 직각 삼각형의 데드 스페이스에만 프리 롤러(67A, 67B)를 배치하였지만, 이보다 넓은 범위에 배치하는 것도 가능하다. 또한, 지지판(64A, 64B)에 대해서는, 슬릿 노즐(63)의 상류측 및 하류측에 각 1개를 배치하였지만, 한쪽 또는 양쪽에서 2개 이상으로 하는 것도 가능하다.
이상에 설명한 대로, 본 발명의 기판 처리 장치는 에어 나이프 방식의 액체 차단부 내에 경사 배치된 슬릿 노즐의 상류측 및 하류측에 직각 삼각형의 데드 스페이스를 커버하도록 다수의 기판 지지 롤러를 분산 배치하고, 더구나, 각 프리 롤러를 상기 데드 스페이스에 배치된 공용 지지판 상에 소정 개수씩 일괄 설치한 것에 의해, 슬릿 노즐 근방에서도 기판을 확실하게 지지할 수 있어, 그 뒤집힘이나 펄럭임을 안정적으로 방지할 수 있다. 또한, 기판 지지 롤러의 상류측 및 하류측에 라인 교차형 반송 롤러를 설치함으로써, 반송 기구의 복잡화를 회피할 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 건조 장치는 경사 배치된 에어 나이프용 슬릿 노즐의 상류측 및 하류측에 직각 삼각형의 데드 스페이스를 커버하도록 다수의 기판 지지 롤러를 분산 배치하고, 더구나, 각 프리 롤러를 상기 데드 스페이스에 배치된 공용 지지판 상에 소정 개수씩 일괄 설치함으로써, 슬릿 노즐 근방에서도 기판을 확실하게 지지할 수 있어, 그 뒤집힘이나 펄럭임을 안정적으로 방지할 수 있다. 또한, 기판 지지 롤러의 상류측 및 하류측에 라인 교차형 반송 롤러를 설치함으로써, 반송 기구의 복잡화를 회피할 수 있다.

Claims (6)

  1. 기판을 수평 방향으로 반송하여 다수의 처리부에 통과시키고, 다수의 처리부의 적어도 1개에서 습식 처리를 함과 함께, 습식 처리부의 하류측에 에어 나이프에 의한 액체 차단부를 설치한 수평 반송식 기판 처리 장치에 있어서,
    액체 차단부 내에 설치되는 에어 나이프용 상하 1세트의 슬릿 노즐을 평면에서 보아 옆쪽으로 경사시키고, 적어도 그 경사에 따라 상기 슬릿 노즐의 상류측 및 하류측에 생기는 직각 삼각형의 데드 스페이스를 포함하는 공간에 기판을 지지하는 다수의 프리 롤러를 분산 배치함과 함께, 각 프리 롤러를 상기 슬릿 노즐의 상류측 및 하류측에 배치된 공용 지지판 상에 소정 개수씩 일괄 설치한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 슬릿 노즐의 상류측 및 하류측에 각각 배치된 다수의 프리 롤러의 더욱 상류측 및 하류측에 기판 반송 라인을 가로지르는 라인 교차 형식의 반송 롤러를 설치한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 반송 롤러는 양단의 롤러 본체에 위쪽으로부터 가압 롤러가 마주 설치된 핀치 롤 형식인 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 액체 차단부는 수세부에 계속되는 건조부인 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판은 수평 자세 또는 옆쪽으로 경사진 자세에서 수평 방향으로 반송되는 기판 처리 장치.
  6. 기판의 반송 라인을 삽입하여 상하로 배치되어, 각각이 평면에서 보아 옆쪽으로 경사진 에어 나이프용 상하 1세트의 슬릿 노즐과, 상기 슬릿 노즐의 경사에 따라 슬릿 노즐의 상류측 및 하류측에 생기는 직각 삼각형의 데드 스페이스 혹은 상기 스페이스를 포함하는 공간에 분산 배치되고, 슬릿 노즐의 상류측 및 하류측에 배치된 공용 지지판 상에 소정 개수씩 일괄 설치된 기판 지지용 다수의 프리 롤러를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 건조 장치.
KR10-2004-7008589A 2001-12-13 2001-12-13 기판 처리 장치 및 기판 건조 장치 KR20040064295A (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2001/010961 WO2003050601A1 (fr) 2001-12-13 2001-12-13 Systeme de traitement de substrat et dispositif de sechage de substrat

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040064295A true KR20040064295A (ko) 2004-07-16

Family

ID=11738036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2004-7008589A KR20040064295A (ko) 2001-12-13 2001-12-13 기판 처리 장치 및 기판 건조 장치

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2003050601A1 (ko)
KR (1) KR20040064295A (ko)
WO (1) WO2003050601A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05277456A (ja) * 1992-03-31 1993-10-26 Hitachi Ltd 液処理装置
JPH0880476A (ja) * 1994-09-12 1996-03-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 角型基板洗浄装置
JP3659526B2 (ja) * 1996-03-01 2005-06-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板の液切り装置
JP4048593B2 (ja) * 1998-04-03 2008-02-20 ソニー株式会社 露光装置
JP2000286320A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Shibaura Mechatronics Corp 基板搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2003050601A1 (ja) 2005-04-21
WO2003050601A1 (fr) 2003-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3070511B2 (ja) 基板乾燥装置
KR100484061B1 (ko) 기판처리장치
JP6420967B2 (ja) 異物除去装置
JP2006248627A (ja) 基板搬送方法および基板搬送装置
TWI227035B (en) Substrate processing device of transporting type
JP3964556B2 (ja) エアーナイフおよびそれを用いた乾燥処理装置
KR20040064295A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 건조 장치
TW548697B (en) Substrate processing device
KR20040065572A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 건조 장치
JP7055839B2 (ja) 基板処理装置
JP3866856B2 (ja) 基板処理装置
WO2002073672A1 (fr) Dispositif de traitement de substrat
JP2004275989A (ja) 基板処理装置
JP3880386B2 (ja) エアーナイフを用いた処理装置
JP2001099569A (ja) 基板の乾燥処理装置
JP4509613B2 (ja) 基板処理装置
JP2003068702A (ja) 基板処理装置
JP2001102283A5 (ko)
KR20150055655A (ko) 기판 세정 장치
JPH11204490A (ja) 付着液除去装置
KR20020078293A (ko) 액정 표시 장치용 기판의 건조 장치
KR20100077359A (ko) 기판의 건조장치
JPH08338686A (ja) 基板乾燥方法及びその装置
TWI788210B (zh) 基板處理裝置
JP6731197B2 (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid