KR20030080023A

KR20030080023A - 플렉서블 배선 기판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20030080023A
Application number: KR10-2003-7011057A
Authority: KR
Inventors: 게이이찌 나이또; 도시히로 시노하라; 마사히로 와따나베
Original assignee: 소니 케미카루 가부시키가이샤
Priority date: 2001-02-23
Filing date: 2002-02-18
Publication date: 2003-10-10
Also published as: US7098132B2; CN1505916A; WO2002071818A1; US6912779B2; JP2002252446A; CN1231103C; US20050164492A1; TW521360B; US20040078970A1

Abstract

본 발명에서는 표리에 기준 도전층(12)과 제1 표면 도전층(13)이 배치되며, 제1 표면 도전층(13)을 관통하는 제1 비아(15)를 구비한 제1 베이스 필름(11)의 표면에, 제1 무전해 도금층(18) 및 제1 도전 재료(16)를 순차적으로 성장시킨 후, 제1 무전해 도금층(18), 제1 도전 재료(16) 및 제1 표면 도전층(13)으로 구성되는 제1 피복 도전층(91)을 에칭하여, 그 막 두께를 얇게 한 후에 패터닝하여 제1 배선층(20)을 형성하고 있다. 이와 같이, 얇은 제1 피복 도전층(91)을 에칭하여 패터닝하기 때문에, 웨트 에칭 등의 등방성 에칭에 의해 제1 피복 도전층(91)을 패터닝하는 경우라도, 원하는 패턴 폭을 얻을 수 있다.

Description

플렉서블 배선 기판의 제조 방법{METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE WIRING BOARD}

종래부터, 절연성 필름의 표면에, 원하는 회로 패턴이 형성되는 구조를 갖는 플렉서블 배선 기판이 각종 장치에 다용되고 있다.

이러한 플렉서블 배선 기판은 복수개를 적층하여도, 그 두께는 커지지 않기 때문에, 특히, 각각에 회로 패턴이 형성된 기판을 복수개 적층하여 다층 배선 기판을 구성하는 목적으로 다용되고 있다.

이러한 다층 배선 기판의 제조 공정을 이하에서 설명한다. 도 66 내지 도 75는 그 공정을 나타내는 단면도이다.

먼저, 동박 등의 금속박의 표면에 폴리이미드 전구체(precursor)를 도포하고, 반경화시켜 폴리이미드로 이루어지는 제1 베이스 필름을 형성한다. 이 상태에서 제1 베이스 필름과 금속박이 접착된다. 다음으로, 제1 베이스 필름의 표면에 2개째의 금속박을 씌워, 압착하면서 가열함으로써, 제1 베이스 필름과 2개째의 금속박을 접착한다. 그 결과, 제1 베이스 필름은 2개의 금속박으로 끼워진 상태가 된다. 그 후, 한쪽의 금속박 표면에 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트)로 이루어지는 캐리어 필름을 부착한다. 그 상태를 도 66에 나타낸다. 도면에 도시한 참조 부호 111은 제1 베이스 필름을 나타내고 있고, 참조 부호 112, 113은 2개의 금속박을 각각 나타내고 있다. 또한, 참조 부호 114는 캐리어 필름을 나타내고 있다.

계속해서, 캐리어 필름(114)이 부착되어 있지 않은 측의 금속박(이하에, 제1 표면측 도전층이라 함)(113) 표면의 소정 위치에, 레이저를 복수회 조사한다. 그렇게 하면, 레이저가 조사된 위치에서는 제1 표면측 도전층(113)이나 제1 베이스 필름(111)이 제거되고, 이들을 관통하여 캐리어 필름(114)이 형성된 측의 금속박(이하에, 이면측 도전층이라 함)(112)까지 도달하는 제1 비아(115)가 형성된다. 그 상태를 도 67에 도시한다.

다음으로, 제1 비아(115)가 형성된 제1 베이스 필름(111)을 무전해 도금액(도시 생략) 속에 침지하면, 이면측 도전층(112)의 표면으로부터, 제1 비아(115)의 내부 측면에서 노출되는 제1 베이스 필름(111) 및 제1 표면측 도전층(113)의 표면에 걸쳐서, 구리로 이루어지는 무전해 도금층(118)이 성장한다. 그 상태를 도 68에 나타낸다.

다음으로, 전해 도금액(도시 생략) 속에 제1 베이스 필름(111)을 침지하고, 구리를 포함하는 전해 도금액과 이면측 도전층(112)과의 사이에 직류 전압을 인가하면, 무전해 도금층(118)의 표면에, 구리로 이루어지는 도전 재료가 성장한다. 무전해 도금층(118)은 제1 베이스 필름(111)의 전면에 배치되어 있기 때문에, 도전 재료가 성장함으로써, 제1 비아(115)가 충전됨과 함께, 제1 베이스 필름(111)의 전면은 도전 재료로 피복된다. 제1 비아(115)가 완전히 충전되고, 도전 재료의 표면이 평탄한 상태가 되면, 도전 재료의 성장을 종료시킨다. 계속해서, 도전 재료 표면에 레지스트를 도포하고 패터닝하여, 레지스트막(190)을 형성한다. 그 상태를 도 69에 나타내며, 도면에 도시한 참조 부호 116, 190으로, 도전 재료와 레지스트막을 각각 나타낸다.

다음으로, 레지스트막(190)을 마스크로 하여, 도전 재료(116), 무전해 도금층(118) 및 제1 표면측 도전층(113)을 웨트 에칭 등의 등방성 에칭에 의해 에칭하고, 원하는 패턴으로 패터닝함으로써, 도전 재료(116), 무전해 도금층(118) 및 표면측의 금속박(113)으로 이루어지는 제1 표면 배선층을 형성한다. 그 상태를 도 50에 나타내고, 제1 표면 배선층을 도면에 도시한 참조 부호 120으로 나타낸다.

이 때, 도전 재료(116)는 제1 비아(115)를 충전하고, 또한 그 표면이 평탄한 상태가 될 때까지 성장하고 있으며, 그 막 두께는 상당히 두껍다. 이와 같이 상당히 두꺼운 도전 재료(116)를 웨트 에칭 등의 등방성 에칭에 의해 에칭하고, 제1 표면 배선층을 형성하면, 도 70에 도시한 바와 같이, 레지스트막(190)의 패턴 폭 Δw_o, 즉 원하는 패턴 폭보다도, 실제로 형성되는 제1 표면 배선층(120)의 패턴 폭 Δw₁이 좁아진다는 문제가 있었다.

계속해서, 레지스트막(190)을 박리한 후, 제1 표면 배선층(120) 및 제1 베이스 필름(111)의 표면에 폴리이미드 전구체액을 도포하고, 반경화시켜 폴리이미드로 이루어지는 제2 베이스 필름을 형성한다. 그 상태를 도 71에 나타내며, 제2 베이스 필름을 도면에 도시한 참조 부호 151로 나타낸다. 이 상태에서 제2 베이스 필름(151)과, 제1 표면 배선층(120) 및 제1 베이스 필름(111)은 접착된다.

다음으로, 제2 베이스 필름(151)의 표면에 3개째의 금속박을 씌워 압착시키면서 가열함으로써, 제2 베이스 필름(151)과 3개째의 금속박(이하에, 제2 표면측 도전층이라 함)을 접착한다. 그 후, 제2 표면측 도전층의 표면에 레이저를 복수회 조사한다. 그렇게 하면, 레이저가 조사된 위치에, 제2 표면측 도전층과 제2 베이스 필름(151)을 관통하여, 제1 표면측 배선층(120)까지 도달하는 제2 비아가 형성된다. 도 72에 그 상태를 나타내고, 도면에 도시한 참조 부호 153, 155로, 제2 표면측 도전층과, 제2 비아를 각각 나타낸다.

계속해서, 제1 베이스 필름(111)을 무전해 도금액(도시 생략) 속에 침지하면, 제2 표면측 도전층(153)의 표면으로부터, 제2 비아(155)의 내부 측면에서 노출되는 제2 베이스 필름(151) 및 제1 표면 배선층(120)의 표면에 걸쳐, 구리로 이루어지는 무전해 도금층(158)이 성장한다. 성장한 상태를 도 73에 나타낸다.

그 후, 도 74에 도시한 바와 같이 전해 도금법에 의해 무전해 도금층(158)의 표면 전면에 구리로 이루어지는 도전 재료(156)를 성장시키고, 도전 재료(156)에 의해 제2 비아(155) 내를 충전시키고, 도전 재료(156)의 표면이 평탄한 상태가 될 때까지 성장시킨 후, 도 75에 도시한 바와 같이 도전 재료(156), 무전해 도금층(158) 및 제2 표면 도전층(153)으로 이루어지는 제2 표면측 배선층(170)을 형성한다. 그 후, 이면측의 금속박(112)을 패터닝하여 이면측의 배선층(121)을 형성함으로써, 2층의 플렉서블 배선 기판(101)이 완성된다.

그러나, 상술한 바와 같이 상당히 두꺼운 도전 재료(116, 156) 등을 웨트 에칭 등의 등방성 에칭에 의해 패터닝하여 제1, 제2 표면 배선층(120, 170)을 형성하였으므로 때문에, 각 표면 배선층(120, 170)의 패턴 폭은 원하는 패턴 폭보다 좁아진다는 문제가 발생되었다.

또한, 각 표면 배선층(120, 170)이 두껍게 됨으로써, 플렉서블 배선 기판(101)도 두껍게 되고, 무겁게 된다는 문제가 발생되었다. 이들 문제는 플렉서블 배선 기판의 다층화가 진행되면, 한층 더 현저하게 나타나기 때문에, 다층화를 진행시키는 데에 큰 장해가 되었다.

<발명의 개시>

본 발명에서는, 적어도 제1 베이스 필름과, 상기 제1 베이스 필름의 일면에 배치된 기준 도전층을 갖는 기판의 상기 일면과는 반대측의 면에, 제1 도전층을 형성하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법으로서, 적어도 상기 제1 베이스 필름의 상기 일면과는 반대측의 면에 개구를 갖는 제1 구멍을 형성하고, 상기 제1 구멍 내부에 상기 기준 도전층을 노출시키는 공정과, 상기 제1 구멍 내부와, 상기 반대측의 면측에 제1 도전 재료를 성장시켜서, 제1 피복 도전층을 형성하는 공정과, 상기 제1 피복 도전층의 막 두께를 얇게 하여, 제1 도전층을 형성하는 공정을 포함한다.

또, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 제1 도전층을 패터닝하는 공정을 포함한다.

또, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 제1 베이스 필름의 상기 일면과는 반대측의 면에는 제1 표면 도전층이 사전에 배치되며, 상기 제1구멍을 형성하는 공정에서는 상기 제1 표면 도전층 및 상기 제1 베이스 필름을 관통하는 제1 구멍을 형성하고, 상기 제1 구멍 내부와, 상기 반대측의 면측에 상기 제1 도전 재료를 성장시키는 공정에서는 상기 제1 구멍 내부와, 상기 제1 표면 도전층의 표면에 상기 제1 도전 재료를 성장시킨다.

또한, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 제1 도전층 상에 제2 베이스 필름을 형성하는 공정과, 적어도 상기 제2 베이스 필름의 상기 제1 도전층과는 반대측의 면에 개구를 갖는 제2 구멍을 형성하고, 상기 제2 구멍 내부에 상기 제1 도전층을 노출시키는 공정과, 상기 제2 구멍 내부와, 상기 제2 베이스 필름의 상기 제1 도전층과는 반대측의 면측에 제2 도전 재료를 성장시켜서, 제2 피층 도전층을 형성하는 공정과, 상기 제2 피복 도전층의 막 두께를 얇게 하여, 제2 도전층을 형성하는 공정을 포함한다.

또한, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 제2 도전층을 패터닝하는 공정을 포함한다.

또한, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 제2 베이스 필름의 상기 제1 도전층과는 반대측의 면에는 제2 표면 도전층이 사전에 배치되고, 상기 제2 구멍을 형성하는 공정에서는 상기 제2 표면 도전층 및 상기 제2 베이스 필름을 관통하는 제2 구멍을 형성하며, 상기 제2 구멍 내부와, 상기 반대측의 면측에 상기 제2 도전 재료를 성장시키는 공정에서는 상기 제2 구멍 내부와, 상기 제2 표면 도전층의 표면에, 상기 제2 도전 재료를 성장시킨다.

또한, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 기준 도전층의상기 제1 베이스 필름이 배치된 측과 반대측의 면에, 제3 베이스 필름을 형성하는 공정과, 적어도 상기 제3 베이스 필름의 상기 기준 도전층과는 반대측의 면에 개구를 갖는 제3 구멍을 형성하고, 상기 제3 구멍 내부에 상기 기준 도전층을 노출시키는 공정과, 상기 제3 구멍 내부와, 상기 제3 베이스 필름의 상기 기준 도전층 측과는 반대측의 면측에 제3 도전 재료를 성장시켜서, 제3 피복 도전층을 형성하는 공정과, 상기 제3 피복 도전층의 막 두께를 얇게 하여, 제3 도전층을 형성하는 공정을 포함한다.

또한, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 제3 도전층을 패터닝하는 공정을 포함한다.

또한, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 제3 베이스 필름의 상기 기준 도전층과는 반대측의 면에는 제3 표면 도전층이 사전에 배치되고, 상기 제3 구멍을 형성하는 공정에서는 상기 제3 표면 도전층 및 상기 제3 베이스 필름을 관통하는 제3 구멍을 형성하며, 상기 제3 구멍 내부와, 상기 반대측의 면측에 상기 제3 도전 재료를 성장시키는 공정에서는 상기 제3 구멍 내부와, 상기 제3 표면 도전층의 표면에, 상기 제3 도전 재료를 성장시킨다.

또한, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 기준 도전층을 패터닝하는 공정을 포함한다.

또한, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 제1 피복 도전층을 얇게 하는 공정에서는 상기 제1 피복 도전층을 웨트 에칭한다.

또한, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 제2 피복 도전층을 얇게 하는 공정에서는 상기 제2 피복 도전층을 웨트 에칭한다.

또한, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 제3 피복 도전층을 얇게 하는 공정에서는 상기 제3 피복 도전층을 웨트 에칭한다.

또한, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 제1 피복 도전층은 구리로 이루어진다.

또한, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 제2 피복 도전층은 구리로 이루어진다.

또한, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 제3 피복 도전층은 구리로 이루어진다.

또한, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 제1 피복 도전층을 형성하는 공정은 상기 제1 구멍의 내부 및 상기 제1 베이스 필름 위에, 무전해 도금으로 상기 제1 도전 재료를 성장시키는 공정과, 상기 제1 도전 재료 표면에, 전해 도금으로 다시 상기 제1 도전 재료를 성장시키는 공정을 적어도 포함한다.

또한, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서, 상기 제2 피복 도전층을 형성하는 공정은 상기 제2 구멍의 내부 및 상기 제2 베이스 필름 위에, 무전해 도금으로 상기 제2 도전 재료 중 어느 하나를 성장시키는 공정과, 상기 제2 도전 재료 표면에, 전해 도금으로 다시 상기 제2 도전 재료를 성장시키는 공정을 적어도 포함한다.

또한, 본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에서 상기 제3 피복 도전층을 형성하는 공정은, 상기 제3 구멍의 내부 및 상기 제3 베이스 필름 위에, 무전해 도금으로 상기 제3 도전 재료를 성장시키는 공정과, 상기 제3 도전 재료 표면에, 전해 도금으로 다시 상기 제3 도전 재료를 성장시키는 공정을 적어도 포함한다.

본 발명의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에 따르면, 제1 구멍 내부와, 반대측의 면측에 도전 재료를 성장시키고, 제1 피복 도전층을 형성한 후에, 제1 피복 도전층의 막 두께를 얇게 하여 제1 도전층을 형성하고 있다.

이와 같이, 제1 피복 도전층을 얇게 하여 제1 도전층을 형성하면, 그 후, 예를 들면 웨트 에칭 등의 등방성 에칭을 이용하여 제1 도전층을 패터닝한 경우라도, 상당히 두꺼운 피복 도전층을 에칭하여 패터닝하고 있는 종래 기술과 달리, 패터닝된 제1 도전층의 패턴 폭이 좁아지지 않아서, 원하는 패턴 폭을 얻을 수 있다. 또한, 다층의 플렉서블 배선 기판을 형성한 경우라도, 제1 도전층의 두께가 얇아지기 때문에, 배선 기판의 두께가 얇아지고 또한, 경량이 된다.

또, 본 발명에서, 제1 도전층 상에 제2 베이스 필름을 형성하고, 제2 베이스 필름의 제1 도전층과는 반대측의 면에 개구를 갖는 제2 구멍을 형성하며, 제2 구멍 내부와, 제2 베이스 필름의 제1 도전층과는 반대측의 면측애 도전 재료를 성장시켜서, 제2 피복 도전층을 형성한 후에, 제2 피복 도전층의 막 두께를 얇게 하여, 제2 도전층을 형성하도록 구성하여도 된다.

이와 같이 구성함으로써, 단층의 플렉서블 배선 기판의 제1 도전층 측의 면에 단층의 플렉서블 배선 기판을 적층할 수 있다. 제1 도전층 측에 기판을 순차적으로 적층하는 것을 반복하면, 제1 도전층과 동일한 측에 2층 이상의 다층 플렉서블 배선 기판을 적층할 수 있다. 여기서, 제2 도전층의 막 두께는 얇아져 있으므로, 제2 도전층을 패터닝하는 경우라도, 제1 도전층과 마찬가지로, 패터닝된 제2 도전층의 패터닝 폭이 좁아지지 않는다. 또한, 제1 및 제2 도전층이 얇아짐으로써 배선 기판의 두께도 얇아진다.

또, 본 발명에서, 기준 도전층의 제1 베이스 필름과는 반대측의 면에, 제3 베이스 필름을 형성하고, 제3 베이스 필름에 제3 구멍을 형성하여, 제3 구멍 내부와 제3 베이스 필름 표면에 도전 재료를 성장시켜서 제3 피복 도전층을 형성하며, 그 후, 제3 피복 도전층의 막 두께를 얇게 하여, 제3 도전층을 형성하도록 구성하여도 된다.

이와 같이 구성함으로써, 제1 도전층 측과는 반대측의 제1 베이스 필름의 면상에 단층의 플렉서블 배선 기판을 적층할 수 있다. 제1 도전층과 반대측의 면에 플렉서블 배선 기판을 순차적으로 적층하는 것을 반복하면, 제1 도전층과 반대측의 면에 다층 플렉서블 배선 기판을 적층할 수 있다.

또한, 제3 도전층을 패터닝하는 경우라도, 제1 및 제2 도전층과 마찬가지로 패터닝된 제3 도전층의 패턴 폭이 좁아지지 않는다. 또한, 제1 및 제3 도전층이 얇아짐으로써 배선 기판의 막 두께도 얇아진다.

또, 본 발명에서, 적어도 제1 내지 제3 피복 도전층 중 어느 하나를 얇게 하는 공정에서는, 제1 내지 제3 피복 도전층 중 적어도 어느 하나를 웨트 에칭하도록 구성하여도 된다. 또한, 물리적으로 제1 내지 제3 피복 도전층 중 적어도 어느 하나의 표면을 연마하여, 얇게 하도록 구성하여도 된다.

또한, 본 발명에서는 무전해 도금에 의해, 제1 베이스 필름 표면에, 제1 도전 재료로 이루어지는 박막을 성막하고, 그 후 성막된 박막에 전압을 인가하여, 전해 도금으로 그 박막 표면에 다시 제1 도전 재료를 석출시키도록 구성하여도 된다.

이와 같이 구성하면, 절연 재료로 이루어지기 때문에, 전해 도금으로는 직접 박막을 성막할 수 없는 제1 베이스 필름 표면에도, 무전해 도금으로 제1 도전 재료의 박막을 성막할 수 있다. 그 후, 전해 도금으로 제1 도전 재료의 박막 표면에 제1 도전 재료를 석출시키면, 전해 도금은 전류량으로 석출 속도를 제어할 수 있기 때문에, 전류량을 크게 하여 석출 속도를 높게 함으로써, 제1 도전 재료의 두꺼운 막을 단시간에서 성막할 수 있다. 마찬가지로, 처음에 무전해 도금으로 제2, 제3 베이스 필름 표면에 제2, 제3 도전 재료의 박막을 성막한 후, 각각의 박막 표면에 전해 도금으로 제2, 제3 도전 재료를 각각 석출시킴으로써, 제2, 제3 도전 재료의 두꺼운 막을 단시간에 제2, 제3 베이스 필름 표면에 성막할 수 있다.

본 발명은 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에 관한 것으로, 특히, 다층 배선 기판에 다용되는 플렉서블 배선 기판의 배선층의 개선에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제1 단면도.

도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제2 단면도.

도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제3 단면도.

도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판의 제조방법을 설명하는 제4 단면도.

도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제5 단면도.

도 6은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제6 단면도.

도 7은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제7 단면도.

도 8은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제8 단면도.

도 9는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제9 단면도.

도 10은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제10 단면도.

도 11은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제11 단면도.

도 12는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제12 단면도.

도 13은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제13 단면도.

도 14는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판의 제조방법을 설명하는 제14 단면도.

도 15는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제15 단면도.

도 16A는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판에서, 제1 표면 도전층 표면에 제1 무전해 도금층이 배치된 구조를 설명하는 단면도.

도 16B는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 단층의 플렉서블 배선 기판에서, 제1 표면 도전층 표면에 제1 무전해 도금층, 제1 도전 재료가 순차적으로 배치된 구조를 설명하는 단면도.

도 17은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 2층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제1 단면도.

도 18은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 2층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제2 단면도.

도 19는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 2층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제3 단면도.

도 20은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 2층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제4 단면도.

도 21은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 2층의 플렉서블 배선 기판을 설명하는 제5 단면도.

도 22는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 2층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제6 단면도.

도 23은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 2층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제7 단면도.

도 24는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 2층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제8 단면도.

도 25는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 2층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제9 단면도.

도 26A는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 2층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제10 단면도.

도 26B는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 2층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제11 단면도.

도 27은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 2층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제12 단면도.

도 28은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 2층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제13 단면도.

도 29는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 다층 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제1 단면도.

도 30은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 다층 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제2 단면도.

도 31은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 다층 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제3 단면도.

도 32는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 다층 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제4 단면도.

도 33은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 다층 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제5 단면도.

도 34는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 다층 플렉서블 배선 기판을 도시하는 단면도.

도 35는 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제1 단면도.

도 36은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제2 단면도.

도 37은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제3 단면도.

도 38은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제4 단면도.

도 39는 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제5 단면도.

도 40은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제6 단면도.

도 41은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제7 단면도.

도 42는 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제8 단면도.

도 43은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제9 단면도.

도 44는 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제10 단면도.

도 45는 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제11 단면도.

도 46은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제12 단면도.

도 47은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제13 단면도.

도 48은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제14 단면도.

도 49는 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제15 단면도.

도 50A는 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제16 단면도.

도 50B는 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제17 단면도.

도 51은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제18 단면도.

도 52는 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제19 단면도.

도 53은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제20 단면도.

도 54는 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제21 단면도.

도 55는 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제22 단면도.

도 56은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제23 단면도.

도 57은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제24 단면도.

도 58은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제25 단면도.

도 59는 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제26 단면도.

도 60은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제27 단면도.

도 61은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제28 단면도.

도 62는 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제29 단면도.

도 63은 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제30 단면도.

도 64A는 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제31 단면도.

도 64B는 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제32 단면도.

도 65는 본 발명의 그 밖의 실시 형태에 따른 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제33 단면도.

도 66은 종래의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제1 도면.

도 67은 종래의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제2 도면.

도 68은 종래의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제3 도면.

도 69는 종래의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제4 도면.

도 70은 종래의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제5 도면.

도 71은 종래의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제6 도면.

도 72는 종래의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제7 도면.

도 73은 종래의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제8 도면.

도 74는 종래의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제9 도면.

도 75는 종래의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 제10 도면.

각 도면에서 참조 부호 1, 2는 플렉서블 배선 기판을 나타내고 있다. 참조 부호 11은 제1 베이스 필름을 나타내고 있다. 참조 부호 12는 기준 도전층을 나타내고 있다. 참조 부호 13은 제1 표면 도전층을 나타내고 있다. 참조 부호 15는 제1 비아를 나타내고 있다.

참조 부호 16은 제1 저면측 도전 재료를 나타내고 있다. 참조 부호 18은 제1 중간 도전 재료를 나타내고 있다. 참조 부호 19는 제1 표면측 도전 재료를 나타내고 있다. 참조 부호 20은 제1 배선층을 나타내고 있다. 참조 부호 21은 기준 배선층을 나타내고 있다. 참조 부호 51은 제2 베이스 필름을 나타내고 있다.

참조 부호 53은 제2 표면 도전층을 나타내고 있다. 참조 부호 55는 제2 비아를 나타내고 있다. 참조 부호 56은 제2 저면측 도전 재료를 나타내고 있다. 참조 부호 70은 제2 배선층을 나타내고 있다. 참조 부호 91은 제1 피복 도전층을 나타내고 있다. 참조 부호 92는 제1 도전층을 나타내고 있다. 참조 부호 93은 제2 피복 도전층을 나타내고 있다. 참조 부호 94는 제2 도전층을 나타내고 있다.

<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>

이하에 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다.

도 1 내지 도 26은 본 발명의 일 실시 형태의 플렉서블 배선 기판의 제조 공정을 설명하는 도면이다.

먼저, 구리로 이루어지는 금속박의 표면에 폴리이미드 전구체액을 도포하고,반경화시켜 폴리이미드로 이루어지는 제1 베이스 필름을 형성한다. 그 상태를 도 1에 나타낸다. 도 1에서 참조 부호 12는 금속박(이하에, 기준 도전층이라 함)을 나타내며, 참조 부호 11은 제1 베이스 필름을 나타내고 있으며, 이 상태에서 제1 베이스 필름(11)과 기준 도전층(12)은 밀착되어 있다.

다음으로, 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 베이스 필름(11)의 표면에 2개째의 금속박(이하에, 제1 표면 도전층이라 함)(13)을 씌워 가압하면서 가열시키고, 제1 표면 도전층(13)과 제1 베이스 필름(11)을 접착한다. 이 상태에서는 제1 베이스 필름(11)은 기준 도전층(12)과 제1 표면 도전층(13)에 끼워진 상태로 되어 있다. 또, 여기서는 기준 도전층(12), 제1 표면 도전층(13)의 막 두께는 모두 30㎛로 되며, 제1 베이스 필름(11)의 막 두께는 35㎛로 되어 있다.

계속해서, 도 3에 도시한 바와 같이, 기준 도전층(12)의 표면에 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트)로 이루어지는 캐리어 필름(14)을 부착한다. 이 상태에서, 기준 도전층(12)의 표면은 캐리어 필름(14)으로 완전히 피복되어 있다.

다음으로, 제1 표면 도전층(13)의 표면의 소정 위치에, 레이저를 복수회 조사한다. 그렇게 하면, 레이저가 조사된 위치에서는 제1 표면 도전층(13)이나 제1 베이스 필름(11)이 제거되고, 제1 표면 도전층(13) 및 제1 베이스 필름(11)을 관통하여, 바닥부가 기준 도전층(12)까지 도달하는 제1 비아가 형성된다. 그 상태를 도 4에 나타내고, 형성된 제1 비아를 참조 부호 15로 나타낸다. 제1 비아(15)는 본 발명의 제1 구멍의 일례로서, 개구의 직경은 50㎛ 정도가 되며, 깊이는 35㎛ 정도로 되어 있다.

계속해서, 도 5에 도시한 바와 같이, 용기(36) 내에 넣어진 무전해 도금액(37) 내에, 상술한 제1 베이스 필름(11)을 침지시킨다.

그렇게 하면, 제1 표면 도전층(13)의 표면으로부터, 제1 비아(15)의 내부 측면의 제1 베이스 필름(11) 및 제1 비아(15)의 바닥부에서 노출되는 기준 도전층(12)의 표면에 걸쳐서, 구리로 이루어지는 제1 무전해 도금층이 성장한다. 제1 무전해 도금층이 소정의 두께(여기서는, 5㎛) 정도에 도달하면, 무전해 도금액(37)으로부터 제1 베이스 필름(11)을 추출하여 성장을 종료시키고, 캐리어 필름(14)을 박리한다. 그 상태를 도 6에 나타내며, 형성된 제1 무전해 도금층을 참조 부호 18로 나타낸다. 이 제1 무전해 도금층(18)은 기준 도전층(12)과 전기적으로 접속되어 있다.

다음으로, 도 7에 도시한 바와 같이, 새로운 캐리어 필름(41)을 기준 도전층(12)의 표면에 부착한 후에, 새로운 캐리어 필름(41)의 일부를 에칭·제거하여 개구(41a)를 형성한다.

계속해서, 도 8에 도시한 바와 같이, 직류 전원(30)과, 전기 분해용의 전극(33)과, 용기(31)와, 용기(31)에 넣어지며, 구리를 포함하는 전해 도금액(32)을 준비하고, 직류 전원(30)의 음극과 양극을 개구(41a)로부터 노출된 기준 도전층(12)과, 전극(33)에 각각 접속하고, 그 상태에서, 제1 베이스 필름(11)과 전극(33)을 전해 도금액(32)의 내부에 침지시킨다.

다음으로, 도 9에 도시한 바와 같이, 직류 전원(30)을 기동하고, 전해 도금액(32)과 기준 도전층(12)과의 사이에 직류 전압을 인가하면, 전해 도금액(32)이전기 분해되고, 그 결과, 기준 도전층(12)을 통해 음극에 접속된 제1 무전해 도금층(18)의 표면에, 구리로 이루어지는 제1 도전 재료(16)가 성장하기 시작한다. 제1 무전해 도금층(18)은 제1 비아(15)의 내부로부터, 제1 표면 도전층(13)의 표면에 걸쳐 전면에 배치되어 있기 때문에, 제1 도전 재료(16)가 성장하면, 제1 비아(15)를 완전히 충전함과 함께, 제1 베이스 필름(11)의 표면 전면을 피복한다. 도 10에 도시한 바와 같이, 제1 도전 재료(16)가 충분히 성장하여, 제1 비아(15)의 내부가 완전히 충전되고, 제1 도전 재료(16)의 표면이 평탄한 상태가 되면, 직류 전압의 인가를 정지하여 성장을 종료시킨다. 여기서는, 제1 비아(15)의 바닥부에서 노출되는 기준 도전층(12)의 표면으로부터, 60㎛의 두께까지 제1 도전 재료(16)가 성장하면, 성장을 종료시킨다. 이렇게 해서 성장한 제1 도전 재료(16)와, 제1 무전해 도금층(18)과, 제1 표면 도전층(13)과의 제1 베이스 필름(11)의 표면보다 상측에 배치된 부분은, 본 발명의 제1 피복 도전층을 구성하고 있다. 그 제1 피복 도전층을 도면에 도시한 참조 부호 91로 나타낸다.

계속해서, 도 11에 도시한 바와 같이, 제1 피복 도전층(91)의 표면에, 샤워 노즐(도시 생략)로부터 과산화수소수와 황산의 혼합액(상품명 CP750, 미쓰비시 가스 화학) 등의 에칭액을 분무한다. 그렇게 하면, 제1 피복 도전층(91)이 에칭되어 얇아진다.

사전에, 에칭을 개시하고 나서, 제1 표면 도전층(13)의 표면에 형성된 제1 도전 재료(16) 및 제1 무전해 도금층(18)이 완전히 제거되기까지의 소요 시간을 실험 등에 의해 구해 둔다. 이 소요 시간만큼 제1 피복 도전층(91)을 에칭하면, 에칭이 종료한 시점에서 제1 도전 재료(16) 및 제1 무전해 도금층(18)이 완전히 제거되고, 제1 표면 도전층(13)의 표면이 전부 노출된 상태가 된다. 그 상태를 도 12에 나타낸다.

이러한 에칭 결과, 제1 비아(15)의 내부에는 제1 도전 재료(16) 및 제1 무전해 도금층(18)이 잔존하며, 제1 비아(15)가 형성되어 있지 않은 영역의 제1 베이스 필름(11) 표면에는 제1 표면 도전층(13)이 잔존하고 있다. 잔존된 제1 도전 재료(16) 및 제1 무전해 도금층(18) 중, 제1 베이스 필름(11), 기준 도전층(12) 및 제1 표면 도전층(13)으로 구성되는 기판의 표면 부근에 배치된 제1 무전해 도금층(18b) 및 제1 도전 재료(16b)는 제1 표면 도전층(13)과 함께, 본 발명의 제1 도전층을 구성하고 있다. 도면에 도시한 참조 부호 92로, 그 제1 도전층을 나타낸다. 이 제1 도전층(92)은 제1 비아(15)의 바닥부에 배치된 제1 도전 재료(16c)와 제1 무전해 도금층(18c)을 통해 기준 도전층(12)에 접속되어 있다.

계속해서, 도 13에 도시한 바와 같이, 제1 도전층(92)의 표면에 레지스트를 도포하고, 원하는 패턴으로 패터닝하여, 레지스트막(7)을 형성한다.

다음으로, 도 14에 도시한 바와 같이, 레지스트막(7)을 마스크로 하여, 웨트 에칭 등의 등방성 에칭에 의해, 제1 도전층(92)을 에칭한다. 레지스트막(7)의 개구의 바닥부에서는 제1 도전층(92) 중, 제1 표면 도전층(13)만이 노출되어 있으며, 제1 도전층(92)을 에칭하면, 제1 표면 도전층(13)만이 에칭된다.

이 제1 표면 도전층(13)은 얇기 때문에, 두꺼운 도전층을 에칭하고 있는 종래 기술과는 달리, 패터닝된 제1 표면 도전층(13)의 패턴 폭이 좁아지지 않는다.

패터닝된 제1 표면 도전층(13)과, 제1 베이스 필름(11)의 표면보다 상측에 배치된 부분의 제1 무전해 도금층(18b) 및 제1 도전 재료(16b)를 이하에서 제1 배선층(20)이라 한다. 이 제1 배선층(20)의 패턴은 제1 표면 도전층(13)의 패턴과 동일하므로, 제1 표면 도전층(13)의 패턴은 레지스트막(7)의 패턴과 일치한다.

그 후, 도 15에 도시한 바와 같이, 레지스트막(7)을 박리하고, 캐리어 필름(43)을 박리한 후, 기준 도전층(12)을 원하는 패턴으로 패터닝하여 기준 배선층(21)을 형성함으로써, 도 15에 도시한 바와 같은 단층의 플렉서블 배선 기판(1)이 완성된다.

본 실시 형태에서는, 상술한 바와 같이 제1 피복 도전층(91)을 형성한 후, 도 12에서 설명한 바와 같이, 제1 피복 도전층(91)을 에칭하여 얇게 하고, 얇은 제1 도전층(92)을 에칭에 의해 패터닝하여 제1 배선층(20)을 형성하고 있다. 이 때문에, 상당히 두꺼운 도전 재료를 패터닝함으로써, 패턴 폭이 원하는 패턴 폭보다 좁은 종래 기술과는 달리, 제1 배선층(20)의 패턴은 마스크로 될 레지스트막(7)과 거의 동일한 패턴이 되어, 원하는 패턴을 얻을 수 있다.

또, 제1 도전 재료(16)의 박막을 형성할 때에, 처음부터 박막의 막 두께를 얇게 하면, 에칭하지 않은 얇은 제1 도전층을 얻을 수 있기 때문에, 본 실시 형태와 같이 두꺼운 제1 피복 도전층(91)을 형성한 후, 그것을 에칭하여 얇게 할 필요는 없다고도 생각할 수 있다.

그러나, 제1 도전 재료(16)를 얇게 형성하면, 제1 비아(15)의 내부가 완전히 충전되지 않기 때문에, 제1 비아(15)가 형성된 부분에서 오목부가 생기고, 특히 다층 기판을 형성할 때 등에, 복수층 사이에서의 접속 불량이 생기는 등의 문제가 생긴다.

이 때문에, 본 실시 형태에서는, 두꺼운 제1 도전 재료(16)를 형성하여 제1 비아(15) 내부를 완전히 충전한 후, 두꺼운 제1 도전 재료(16)를 에칭으로 얇게 하고 있다. 이와 같이 구성하면, 제1 비아(15) 내부는 반드시 완전히 충전된다.

또, 상술한 실시 형태에서는 제1 피복 도전층(91)을 에칭하여 얇게 할 때에, 제1 표면 도전층(13) 상에 배치된 제1 도전 재료(16) 및 제1 무전해 도금층(18)을 전부 제거하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니라, 예를 들면, 제1 피복 도전층(91)을 에칭하여 얇게 할 때에, 제1 표면 도전층(13) 상에 배치된 제1 도전 재료(16)만을 완전히 제거하고, 제1 표면 도전층(13) 상에 배치된 제1 무전해 도금층(18)은 잔존하도록 하여, 도 16A에 도시한 바와 같이, 제1 표면 도전층(13) 상에 제1 무전해 도금층(18)이 배치된 제1 배선층(20)을 갖도록 구성하여도 된다.

또한, 제1 피복 도전층(91)을 에칭하여 얇게 할 때에, 제1 표면 도전층(13) 상에 배치된 제1 도전 재료(16)조차 완전히 제거하지 않고, 제1 표면 도전층(13) 상에, 제1 무전해 도금층(18) 및 제1 도전 재료(16)가 잔존하도록 하여, 도 16B에 도시한 바와 같이, 제1 표면 도전층(13) 상에 제1 무전해 도금층(18) 및 얇아진 제1 도전 재료(16)가 배치되어 이루어지는 제1 배선층(20)을 갖도록 구성하여도 된다.

또, 이상까지는 단층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니라, 다층의 플렉서블 배선 기판의 제조에도 적용 가능하다.

이하에, 다층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 17 내지 도 28은 다층의 플렉서블 배선 기판의 일례인 2층의 플렉서블 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 단면도이다.

도 1 내지 도 12에 도시한 공정을 거쳐서, 도 13에 나타내는 상태, 즉 제1 배선층(20)이 형성된 상태의 제1 베이스 필름(11)을 얻은 후, 레지스트막(7)을 박리하고, 제1 베이스 필름(11)의 표면과, 제1 배선층(20)의 표면에 폴리이미드 전구체액을 도포하고, 반경화시켜 제2 베이스 필름을 형성한 후, 제2 베이스 필름의 표면에 금속박을 씌워 가압하면서 가열시킴으로써, 금속박(이하에, 제2 표면 도전층이라 함)과 제2 베이스 필름을 접착한다. 접착된 상태를 도 17에 나타낸다. 도면에 도시한 참조 부호 51은 제2 베이스 필름을 나타내고 있으며, 참조 부호 53은 제2 표면 도전층을 나타내고 있다.

계속해서, 도 18에 도시한 바와 같이 제2 표면 도전층(53)의 표면의 소정 위치에, 레이저를 복수회 조사하여 제2 표면 도전층(53) 및 제2 베이스 필름(51)을 제거하고, 제2 표면 도전층(53) 및 제2 베이스 필름(51)을 관통하여, 바닥부가 제1 배선층(20) 표면으로까지 도달하는 제2 비아(55)를 형성한다. 이 제2 비아(55)는 본 발명의 제2 구멍의 일례이다.

다음으로, 도 19에 도시한 바와 같이, 용기(36) 내에 넣어진 무전해 도금액(37) 속에, 상술한 제1 베이스 필름(11)을 침지시킨다. 그렇게 하면, 제2 비아(55)의 내부로부터 제2 표면 도전층(53)의 표면에 걸쳐, 구리로 이루어지는제2 무전해 도금층이 성장한다. 제2 무전해 도금층이 소정의 막 두께(여기서는, 5㎛)에 도달하면, 무전해 도금액(37)으로부터 제1 베이스 필름(11)을 추출하고, 성장을 종료시켜서, 캐리어 필름(43)을 박리한다. 그 상태를 도 20에 나타내며, 도면에 도시한 참조 부호 58로, 성장한 제2 무전해 도금층을 나타낸다.

계속해서, 도 21에 도시한 바와 같이, 새로운 캐리어 필름(44)을 기준 도전층(12) 표면에 부착하고, 그 일부를 에칭·제거하여 개구(44a)를 형성하고, 개구(44a)로부터 기준 도전층(12)의 일부를 노출시킨다.

다음으로, 도 22에 도시한 바와 같이, 직류 전원(30)의 음극과 양극을 개구(44a)로부터 노출된 기준 도전층(12)과, 전극(33)에 각각 접속하고, 그 상태에서, 제1 베이스 필름(11)과 전극(33)을 용기(31) 내에 넣어진 구리를 포함하는 전해 도금액(32)의 내부에 침지시킨다.

다음으로, 도 23에 도시한 바와 같이, 직류 전원(30)을 기동하고, 전해 도금액(32)과 기준 도전층(12)과의 사이에 직류 전압을 인가하면, 전해 도금액(32)이 전기 분해되고, 그 결과, 제1 배선층(20)을 통해 음극에 접속된 제2 무전해 도금층(58)의 표면에, 구리로 이루어지는 제2 도전 재료(56)가 성장하기 시작한다. 성장이 진행하고, 도 24에 도시한 바와 같이, 제2 도전 재료(56)에 의해 제2 비아(55)가 완전히 충전되고, 제2 도전 재료(56)의 표면이 평탄한 상태가 되면, 직류 전압의 인가를 정지하고, 성장을 종료시킨다. 여기서는, 제2 표면 도전층(53)의 표면에 위치하는 제2 무전해 도금층(58)의 표면으로부터, 60㎛의 두께까지 제2 도전 재료(56)가 성장하면, 성장을 종료시키고 있다. 이렇게 해서 성장한 제2 도전 재료(56)와, 제2 무전해 도금층(58) 및 제2 표면 도전층(53) 중, 제2 베이스 필름 표면보다 상측에 위치하는 부분은 본 발명의 제2 피복 도전층을 구성하고 있다. 그 제2 피복 도전층을 도면에 도시한 참조 부호 93으로 나타낸다.

계속해서, 도 25에 도시한 바와 같이, 제2 피복 도전층(93)의 표면에, 샤워 노즐(도시 생략)로부터 에칭액을 분무한다. 그렇게 하면, 제2 피복 도전층(93)의 표면이 에칭되어, 제2 피복 도전층(93)의 막 두께가 얇아진다. 여기서는, 제2 표면 도전층(53)의 표면에 배치된 제2 도전 재료(56)가 완전히 제거되면, 에칭을 종료시키고 있다.

이러한 에칭 결과, 도 26A에 도시한 바와 같이, 제2 비아(55) 내부에는 제2 도전 재료(56) 및 제2 무전해 도금층(58)이 잔존하고, 제2 베이스 필름(51) 표면에는 제2 표면 도전층(53)이 잔존하고 있다. 잔존한 제2 도전 재료(56) 및 제2 무전해 도금층(58) 중, 제2 베이스 필름(51)의 표면보다 상측에 배치된 부분의 제2 무전해 도금층(58b) 및 제2 도전 재료(56b)는 제2 표면 도전층(53)과 함께, 본 발명의 제2 도전층을 구성하고 있다. 도면에 도시한 참조 부호 94로 그 제2 도전층을 나타낸다. 이 제2 도전층(94)은 제2 비아(55)의 바닥부에 배치된 제2 도전 재료(56c)와 제2 무전해 도금층(58c)을 통해, 제1 배선층(20)과 전기적으로 접속되어 있다.

계속해서, 도 26B에 도시한 바와 같이, 제2 도전층(94)의 표면에 레지스트를 도포하고, 원하는 패턴으로 패터닝하여, 레지스트막(8)을 형성한다.

다음으로, 도 27에 도시한 바와 같이, 레지스트막(8)을 마스크로 하여, 제2도전층(94)을 웨트 에칭에 의해 에칭·제거한다. 그렇게 하면, 제2 도전층(94)은 레지스트막(8)과 동일한 패턴으로 패터닝된다. 그 결과, 제2 표면 도전층(53)과, 제2 베이스 필름(51)의 표면보다 상측에 배치된 제2 무전해 도금층(58b) 및 제2 도전 재료(56b)로 구성되는 제2 배선층(70)이 형성된다.

이 경우에도, 제1 배선층(20)을 형성한 경우와 마찬가지로, 패터닝 시에 에칭·제거되는 것은 얇은 제2 표면 도전층(53)뿐이다. 이 때문에, 웨트 에칭 등의 등방성 에칭에 의해 패터닝한 경우에도, 패터닝 결과 형성되는 제2 배선층(70)의 패턴 폭은 레지스트막(8)의 패턴 폭과 거의 일치한다.

그 후, 레지스트막(8)을 박리하고, 캐리어 필름(45)을 박리한 후, 기준 도전층(12)을 패터닝하여, 도 28에 도시한 바와 같이 기준 배선층(21)을 형성함으로써, 2층의 플렉서블 배선 기판(2)이 완성된다.

이와 같이, 2층의 플렉서블 배선 기판(2)을 제조한 경우라도, 제1 및 제2 피복 도전층(91, 92)을 에칭하여 얇게 하고, 제1, 제2 표면 도전층(13, 53)으로 이루어지는 제1, 제2 도전층(92, 94)을 형성하고, 얇은 제1 및 제2 도전층(92, 94)을 패터닝함으로써 제1 및 제2 배선층(20, 70)을 형성하고 있기 때문에, 제1 및 제2 배선층(20, 70)의 패턴은 에칭 시의 마스크인 레지스트막(7, 8)의 패턴과 거의 동일한 패턴이 된다. 이 때문에, 종래와 같이 패턴 폭이 원하는 폭보다도 좁아지지 않는다. 또한, 제1 및 제2 배선층(20, 70)이 얇아지면, 플렉서블 배선 기판(2)의 전체 두께도 얇아지고, 또한 플렉서블 배선 기판(2)이 경량이 된다.

또, 여기서는 2층의 플렉서블 배선 기판에 대하여 설명하였지만, 상술한 제조 방법과 마찬가지로 하여, 제1 베이스 필름(11)의 표면 측에 순차적으로 적층함으로써, 3층 이상의 다층 플렉서블 배선 기판을 제조하여도 된다.

또한, 상술한 실시 형태에서는 제1 베이스 필름(11)의 한 면측에 순차적으로 적층하여 다층의 플렉서블 배선 기판을 제조하는 경우에 대해서만 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니라, 제1 베이스 필름(11)의 양면에 적층함으로써, 다층의 플렉서블 배선 기판을 제조하도록 하여도 된다.

그 제조 공정의 일례를 도 29 내지 도 34를 참조하면서 설명한다.

먼저, 도 28에 도시한 2층의 플렉서블 배선 기판(2)의 제1 베이스 필름(11)의 이면측 및 기준 배선층(21)의 표면에, 폴리이미드 전구체액을 도포하고, 반경화시켜 도 29에 도시한 바와 같이, 제3 베이스 필름(11a)을 형성하고, 제3 베이스 필름(11a)의 표면에 동박을 부착하여 제1 이면 도전층(13a)을 형성한 후에, 제1 이면 도전층(13a)의 표면측으로부터 레이저를 조사하고, 제1 이면 도전층(13a) 및 제3 베이스 필름(11a)을 관통하여, 바닥부가 기준 배선층(21)까지 도달하는 제3 비아(15a)를 형성한다. 이 제3 비아(15a)는 본 발명의 제3 구멍의 일례이다. 그 후, 무전해 도금에 의해, 제3 비아(15a)의 내부로부터 제1 이면 도전층(13a)의 표면에 걸쳐서, 구리로 이루어지는 제3 무전해 도금층(18a)을 형성한다.

다음으로, 도 30에 도시한 바와 같이, 전해 도금에 의해 제3 무전해 도금층(18a)의 표면에 제3 도전 재료(16a)를 성장시킨다. 이렇게 해서 성장된 제3 도전 재료(16a)와, 제3 무전해 도금층(18a)과 제1 이면 도전층(13a)은 본 발명의 제3 피복 도전층을 구성하고 있다. 도면에 도시한 참조 부호 91a로 제3 피복 도전층을 나타낸다.

계속해서, 도 31에 도시한 바와 같이, 제3 피복 도전층(91a)을 에칭하고, 제1 이면 도전층(13a)의 표면에 배치된 제3 무전해 도금층(18a) 및 제3 도전 재료(16a)가 완전히 제거될 때까지, 제3 피복 도전층(91a)을 얇게 하고, 제1 이면 도전층(13a)으로 이루어지는 제3 도전층을 형성한 후, 제3 도전층을 패터닝하여, 제3 배선층(20a)을 형성한다. 이 제3 배선층(20a)은 제1 이면 도전층(13a)과, 제3 베이스 필름(11a)의 표면보다도 상측에 위치하는 제3 무전해 도금층(18a), 제3 도전 재료(16a)로 이루어진다. 제3 비아(15a)의 바닥부 근방에 배치된 제3 도전 재료, 제3 무전해 도금층(18e)을 도면에 도시한 16e, 18e로 각각 나타낸다. 제3 배선층(20a)은 제3 비아(15a)의 바닥부 근방에 배치된 제3 도전 재료(16e) 및 제3 무전해 도금층(18e)을 통해 기준 배선층(21)에 접속되어 있다. 여기까지의 공정에서, 2층의 플렉서블 배선 기판(2)의 이면측에 단층의 플렉서블 배선 기판이 적층되어 이루어지는 3층의 플렉서블 배선 기판이 형성된다.

계속해서, 도 32에 도시한 바와 같이, 제3 베이스 필름(11a)의 표면 및 제3 배선층(20a) 상에 폴리이미드 전구체액을 도포하고, 반경화시켜 제4 베이스 필름(51a)을 형성하며, 제4 베이스 필름(51a)의 표면에 동박을 부착하여 제2 이면 도전층(53a)을 형성한 후에, 제2 이면 도전층(53a)의 표면측으로부터 레이저를 조사하고, 제2 이면 도전층(53a) 및 제4 베이스 필름(51a)을 관통하여, 바닥부가 제3 배선층(20a) 표면까지 도달하는 제4 비아(55a)를 형성하며, 그 내부로부터 제2 이면 도전층(53a)의 표면에 걸쳐 제4 무전해 도금층(58a)을 형성한다.

다음으로, 도 33에 도시한 바와 같이, 제4 무전해 도금층(58a)의 표면에, 전해 도금에 의해 제4 도전 재료(56a)를 성장시킨다. 이렇게 해서 성장한 제4 도전 재료(56a)와, 제4 무전해 도금층(58a)과, 제2 이면 도전층(53a)은 본 발명의 제3 피복 도전층을 구성하고 있다. 도면에 도시한 참조 부호 93a로 제3 피복 도전층을 나타낸다.

계속해서, 제3 피복 도전층(93a)을 에칭하고, 제2 이면 도전층(53a)의 표면에 배치된 제4 무전해 도금층(58a) 및 제4 도전 재료(56a)가 완전히 제거될 때까지 제4 피복 도전층(93a)을 얇게 하여, 제2 이면 도전층(53a)으로 이루어지는 제4 도전층을 형성한다. 그 후, 제4 도전층을 패터닝하여, 도 34에 도시한 바와 같이 제4 배선층(70a)을 형성한다. 이 제4 배선층(70a)은 제2 이면 도전층(53a)과, 제4 베이스 필름(51a)의 표면보다 상측에 배치된 제4 무전해 도금층(58a), 제4 도전 재료(56a)로 이루어진다. 도면에 도시한 참조 부호 56e, 58e로, 제4 비아(55a)의 바닥부 근방에 배치된 제4 도전 재료와, 제4 중간 도전 재료를 각각 나타낸다. 제4 배선층(70a)은 제4 비아(55a) 바닥부 근방에 배치된 제4 도전 재료(56e)와, 제4 중간 도전 재료(58e)를 통해 제3 배선층(20a)에 접속되어 있다. 이상의 공정을 거쳐서, 2층의 플렉서블 배선 기판(2)의 이면측에 2층의 플렉서블 배선 기판이 적층되어 이루어지는 4층의 플렉서블 배선 기판(4)이 형성된다.

또, 상술한 실시 형태에서는, 2층의 플렉서블 배선 기판(2)의 이면측에 2층의 플렉서블 배선 기판이 적층되어 이루어지는 4층의 플렉서블 배선 기판을 제조하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니라, 복수층의 플렉서블 배선 기판의이면측에, 복수층의 플렉서블 배선 기판이 적층되어 이루어지는 구조이면 되고, 예를 들면, 5층의 플렉서블 배선 기판의 이면측에, 3층의 플렉서블 배선 기판이 적층되어 이루어지는 구조로 하여도 된다.

또한, 상술한 실시 형태에서는 어느 것이나, 제1 및 제2 비아(15, 55)가 제1 및 제2 무전해 도금층(18, 58)과, 제1 및 제2 도전 재료(16a, 56a)로 충전되어 있는 것으로 하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니다. 그 일례를 이하에서 설명한다.

최초로, 도 1 내지 도 3의 공정을 거쳐서, 제1 베이스 필름(11)의 표리에, 각각 제1 표면 도전층(13)과 기준 도전층(12)을 형성한 후, 기준 도전층(12)의 표면에 캐리어 필름(46)을 형성하고, 그 일부에 개구(46a)를 형성하여, 개구(46a)로부터 기준 도전층(12)을 노출시킨다. 그 상태를 도 35에 나타낸다.

다음으로, 도 4에 설명한 공정과 마찬가지로, 제1 표면 도전층(13)의 표면의 소정 위치에 레이저를 복수회 조사하고, 제1 표면 도전층(13) 및 제1 베이스 필름(11)을 관통하여, 바닥부가 기준 도전층(12)까지 도달하는 제1 비아를 형성한다. 그 상태를 도 36에 나타내며, 형성된 제1 비아를 참조 부호 15로 나타낸다. 이 제1 비아(15)의 개구의 직경은 50㎛ 정도가 되며, 깊이는 35㎛ 정도가 되어 있다.

다음으로, 도 37에 도시한 바와 마찬가지로, 직류 전원(30)의 음극과 양극을 개구(51)로부터 노출된 기준 도전층(12)과, 전극(33)에 각각 접속하고, 용기(31) 내에 넣어지며, 구리를 포함하는 전해 도금액(32)의 내부에, 제1 베이스 필름(11)과 전극(33)을 침지시킨다.

다음으로, 도 38에 도시한 바와 같이, 직류 전원(30)을 기동하고, 전해 도금액(32)과 기준 도전층(12)과의 사이에 직류 전압을 인가하면, 전해 도금액(32)이 전기 분해되고, 그 결과, 음극에 접속되며, 제1 비아(15)의 바닥부로부터 노출된 기준 도전층(12)의 표면에 구리로 이루어지는 제1 저면측 도전 재료(72)가 성장하기 시작한다. 이 때, 제1 표면 도전층(13)은 기준 도전층(12)과는 비접촉 상태에 있으며, 전압이 인가되지 않기 때문에, 제1 표면 도전층(13)의 표면에는 제1 저면측 도전 재료(72)는 성장하지 않는다.

제1 저면측 도전 재료(72)가 제1 표면 도전층(13)에 접촉하지 않을 정도의 깊이까지 성장하면, 직류 전압의 인가를 정지하여 성장을 종료시킨다. 여기서는, 제1 비아(15)의 바닥부에서 노출되는 기준 도전층(12)의 표면으로부터, 15㎛의 두께까지 제1 저면측 도전 재료(72)가 성장하면 성장을 종료시킨다.

계속해서, 전해 도금액(32)으로부터 제1 베이스 필름(11)을 추출하여 세정한다. 그 상태를 도 39에 나타낸다. 다음으로, 도 40에 도시한 바와 같이, 캐리어 필름(46)을 박리하고, 새롭게 PET로 이루어지는 캐리어 필름(47)을 기준 도전층(12)의 표면에 부착한다. 이 상태에서, 기준 도전층(12)의 표면은 캐리어 필름(47)에 의해 완전히 피복되어 있다.

다음으로, 도 41에 도시한 바와 같이, 용기(36) 내에 넣어진 무전해 도금액(37) 속에, 상술한 제1 베이스 필름(11)을 침지시킨다.

그렇게 하면, 도 42에 도시한 바와 같이, 제1 표면 도전층(13)의 표면으로부터, 제1 비아(15)의 내부 측면의 제1 베이스 필름(11) 및 제1 도전 재료(16)의 표면에 걸쳐서, 구리로 이루어지는 제1 중간 도전 재료(73)가 성장된다.

성장된 제1 중간 도전 재료(73)가, 제1 표면 도전층(13)의 표면과, 제1 저면측 도전 재료(72)를 접속하는 두께(여기서는, 5㎛)가 되면, 무전해 도금액(37)으로부터 제1 베이스 필름(11)을 추출하여 성장을 종료시킨다. 성장이 종료된 상태를 도 43에 나타낸다. 여기서는, 제1 중간 도전 재료(73)의 두께가 15㎛에 도달하면, 성장을 종료시키고 있다. 이 상태에서, 제1 표면 도전층(13)의 표면, 제1 비아(15)의 내부 측면에서 노출되는 제1 베이스 필름(11) 및 제1 저면측 도전 재료(72)는 제1 중간 도전 재료(73)에 의해 완전히 피복되어 있다. 한편, 기준 도전층(12)의 표면은 상술한 바와 같이, 캐리어 필름(47)에 의해 전면이 피복되어 있기 때문에, 기준 도전층(12)의 표면에는 무전해 도금층이 성장되지 않는다.

계속해서, 도 44에 도시한 바와 같이, 캐리어 필름(47)을 박리하고, 새롭게 PET로 이루어지는 캐리어 필름(48)을 기준 도전층(12) 표면에 부착한 후, 그 일부를 에칭·제거하여 개구(48a)를 형성하며, 그 개구(48a)의 바닥부로부터 기준 도전층(12) 표면을 노출시킨다.

다음으로, 도 45에 도시한 바와 같이, 직류 전원(30)의 음극과 양극을 개구(53)로부터 노출된 기준 도전층(12)과, 전극(33)에 각각 접속하고, 용기(31) 내에 넣어지고, 구리를 포함하는 전해 도금액(32)의 내부에, 제1 베이스 필름(11)과 전극(33)을 침지시킨다. 이 때, 제1 중간 도전 재료(73)는 제1 저면측 도전 재료(72)를 통해 기준 도전층(12)에 접속되어 있기 때문에, 제1 중간 도전 재료(73)는 직류 전원(30)의 음극에 접속되어 있다.

계속해서, 도 46에 도시한 바와 같이, 직류 전원(30)을 기동하여, 전해 도금액(32)과 기준 도전층(12)과의 사이에 직류 전압을 인가하면, 전해 도금액(32)이 전기 분해되고, 음극에 접속된 제1 중간 도전 재료(73)의 표면 전면에, 구리로 이루어지는 제1 표면측 도전 재료(74)가 성장한다. 제1 표면측 도전 재료(74)에 의해 제1 비아(15)가 완전히 충전되고, 제1 표면측 도전 재료(74)의 표면이 평탄한 상태가 되면, 직류 전압의 인가를 정지하여 성장을 종료시킨다. 여기서는, 제1 표면 도전층(13)의 표면으로부터 50㎛의 두께까지 제1 표면측 도전 재료(74)가 성장하면, 성장을 종료시킨다. 그 결과, 도 47에 도시한 바와 같이, 제1 베이스 필름(11) 위에는 성장된 제1 표면측 도전 재료(74), 제1 중간 도전 재료(73), 제1 저면측 도전 재료(72) 및 제1 표면 도전층(13)으로 이루어지는 제1 피복 도전층(91)이 형성된다.

제1 비아(15)는 그 대부분이 제1 저면측 도전 재료(72) 및 제1 중간 도전 재료(73)로 충전되며, 그 깊이는 극히 얕게 되어 있다. 따라서, 제1 저면측 도전 재료(72)가 없는 상태에서 제1 비아(15)가 높은 어스펙트비였다고 하여도, 제1 비아(15)의 어스펙트비는 낮아지고, 제1 비아(15)의 내부는 제1 표면측 도전 재료(74)로 완전히 충전되어서, 보이드가 생기지 않는다.

계속해서, 도 48에 도시한 바와 같이, 제1 피복 도전층(91)의 표면에, 샤워 노즐(도시 생략)로부터 에칭액을 분무한다. 그렇게 하면, 제1 피복 도전층(91)이 에칭된다. 제1 피복 도전층(91)이 에칭되고, 그 최상층에 위치하는 제1 표면측 도전 재료(74)가 소정의 막 두께까지 얇아지면, 에칭을 종료시킨다. 에칭이 종료된 상태를 도 49에 나타낸다. 여기서는, 제1 표면 도전층(13) 상의 영역에 성장된 제1 표면측 도전 재료(74)의 두께가 5㎛가 되면, 에칭을 종료시킨다. 그 결과, 도 49에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 도전층(92)이 형성된다. 이 제1 도전층(92)은 제1 표면 도전층(13)이 배치된 영역에서는 제1 표면 도전층(13), 제1 중간 도전 재료(73), 제1 표면측 도전 재료(74)의 3층으로 이루어지며, 제1 표면 도전층(13)이 배치되어 있지 않는 영역에서는 제1 베이스 필름(11)의 표면보다 상측에 배치된 제1 저면측 도전 재료(72) 및 제1 중간 도전 재료(73)와, 제1 표면측 도전 재료(74)의 3층으로 이루어진다.

다음으로, 레지스트를 도포하여 원하는 패턴으로 패터닝하여, 도 50A에 도시한 바와 같이, 레지스트막(9)을 제1 도전층(92)의 표면에 형성한다. 그 후, 도 50B에 도시한 바와 같이, 레지스트막(9)을 마스크로 하여, 제1 도전층(92)을 에칭한다. 그 결과, 제1 배선층(20)이 형성된다. 이 제1 배선층(20)은 제1 비아(15)가 형성된 영역에서는 제1 저면측 도전 재료(72), 제1 중간 도전 재료(73), 제1 표면측 도전 재료(74)의 3층 중, 제1 베이스 필름(11)의 표면보다 상측에 위치하는 부분으로 이루어지고, 한편, 제1 비아(15)가 형성되어 있지 않은 제1 베이스 필름(11)의 표면에서는 제1 표면 도전층(13), 제1 중간 도전 재료(73), 제1 표면측 도전 재료(74)의 3층으로 이루어진다.

이 때, 에칭에 의해, 제1 표면측 도전 재료(74)의 막 두께는 얇아지고, 제1 저면측 도전 재료(72), 제1 중간 도전 재료(73) 및 제1 표면측 도전 재료(74)의 3층의 막 두께의 합계도 얇기 때문에, 웨트 에칭 등의 등방성 에칭에 의해 에칭하여도, 그 결과 얻어지는 제1 배선층(20)의 패턴 폭은 좁아지지 않아서, 도 50B에 도시한 바와 같이, 레지스트막(9)의 패턴과 거의 일치한다.

계속해서, 제1 베이스 필름(11) 및 제1 배선층(20)의 표면에 폴리이미드 전구체액을 도포하고, 반경화시켜 제2 베이스 필름을 형성한 후, 제2 베이스 필름의 표면에 금속박을 씌워 가압하면서 가열시킴으로써, 금속박과 제2 베이스 필름을 접착한다. 그 상태를 도 51에 나타낸다. 도면에 도시한 참조 부호 51은 제2 베이스 필름을 나타내고 있고, 참조 부호 53은 금속박(이하에, 제2 표면 도전층이라 함)을 나타내고 있다. 이 상태에서는 제2 베이스 필름(51)은 제1 표면측 도전 재료(74) 및 제2 표면 도전층(53)에 끼워진 상태가 되어 있다.

계속해서, 제2 표면 도전층(53)의 표면의 소정 위치에, 레이저를 복수회 조사하여 제2 표면 도전층(53) 및 제2 베이스 필름(51)을 제거하고, 도 52에 도시한 바와 같이, 제2 표면 도전층(53) 및 제2 베이스 필름(51)을 관통하여, 바닥부가 제1 표면측 도전 재료(74)의 표면에까지 도달하는 제2 비아(55)를 형성한다.

다음으로, 도 53에 도시한 바와 같이, 직류 전원(30)의 음극과 양극을 개구(48a)로부터 노출된 기준 도전층(12)과, 전극(33)에 각각 접속하며, 용기(31) 내에 넣어진 전해 도금액(32)의 내부에, 제1 베이스 필름(11)과 전극(33)을 침지시킨다. 이 상태에서 직류 전원(30)을 기동하면 전해 도금액(32)이 전기 분해되고, 도 54에 도시한 바와 같이, 제2 비아(55)로부터 노출된 제1 표면측 도전 재료(74) 표면에 구리로 이루어지는 제2 저면측 도전 재료(76)가 성장하기 시작한다. 이때, 제2 표면 도전층(53)은 기준 도전층(12) 및 제1 표면측 도전 재료(74)와는 비접촉 상태에 있으며, 전압이 인가되어 있지 않기 때문에, 제2 표면 도전층(53)에는 제2 저면측 도전 재료(76)는 성장하지 않는다.

제2 저면측 도전 재료(76)가 제2 표면 도전층(53)에 접촉하지 않을 정도의 깊이까지 성장하면, 직류 전압의 인가를 정지하여 성장을 종료시킨다.

계속해서, 전해 도금액(32)으로부터 제1 베이스 필름(11)을 추출하여 세정한 후, 캐리어 필름(48)을 박리하고, 새로운 캐리어 필름을 기준 도전층(12)의 표면에 부착한다. 그 상태를 도 55에 나타내며, 새롭게 부착된 캐리어 필름을 참조 부호 49로 나타낸다. 이 상태에서, 기준 도전층(12)의 표면은 새롭게 부착된 캐리어 필름(49)에 의해 완전히 피복되어 있다.

다음으로, 도 56에 도시한 바와 같이, 용기(36) 내에 넣어진 무전해 도금액(37) 속에, 상술한 제1 베이스 필름(11)을 침지시킨다.

그렇게 하면, 도 57에 도시한 바와 같이, 제2 저면측 도전 재료(76)의 표면으로부터, 제2 비아(55)의 내부 측면으로부터 노출되는 제2 베이스 필름(51) 및 제2 표면 도전층(53)의 표면에 걸쳐서, 구리로 이루어지는 제2 중간 도전 재료(78)가 성장한다. 제2 중간 도전 재료(78)가 성장하고, 제2 중간 도전 재료(78)에 의해 제2 저면측 도전 재료(76)와 제2 표면 도전층(53)이 접속되면, 무전해 도금액(37)으로부터 제1 베이스 필름(11)을 추출하여 성장을 종료시킨다. 여기서는, 제2 중간 도전 재료(78)의 두께가 15㎛에 도달하였을 때에 성장을 종료시키고 있다.

계속해서, 도 58에 도시한 바와 같이, 캐리어 필름(49)을 기준 도전층(12)으로부터 박리하고, 새로운 캐리어 필름(54)을 기준 도전층(12)의 표면에 부착한 후, 새로운 캐리어 필름(54)의 일부를 에칭·제거하여 개구(54a)를 형성하며, 그 개구(54a)로부터 기준 도전층(12)의 표면을 노출시킨다.

다음으로, 도 59에 도시한 바와 같이, 직류 전원(30)의 음극과 양극을 개구(54a)로부터 노출된 기준 도전층(12)과, 전극(33)에 각각 접속하고, 용기(31) 내에 넣어진 전해 도금액(32)의 내부에, 제1 베이스 필름(11)과 전극(33)을 침지시킨다.

계속해서, 도 60에 도시한 바와 같이, 직류 전원(30)을 기동하고, 전해 도금액(32)과 기준 도전층(12)과의 사이에 직류 전압을 인가하면, 제1 배선층(20) 및 기준 도전층(12)을 통해 음극에 접속된 제2 중간 도전 재료(78)의 표면 전면에, 구리로 이루어지는 제2 표면측 도전 재료(79)가 성장한다. 제2 표면측 도전 재료(79)가 제2 비아(55)를 충전하여, 그 표면이 평탄한 상태가 되면, 직류 전압의 인가를 정지하여, 성장을 종료시킨다. 그 결과, 도 61에 도시한 바와 같이, 제2 표면측 도전 재료(79), 제1 중간 도전 재료(78), 제1 저면측 도전 재료(76) 및 제1 표면 도전층(13)으로 이루어지는 제2 피복 도전층(93)이 형성된다. 이 경우에도, 제2 비아(55)는 제1 비아(15)와 마찬가지로, 보이드가 없는 상태에서 충전된다.

계속해서, 도 62에 도시한 바와 같이, 제2 표면측 도전 재료(79)의 표면에 에칭액을 분무하고, 제2 표면측 도전 재료(79)를 에칭하여 얇게 하고, 제2 표면측 도전 재료(79)가 제2 표면 도전층(52)이 배치된 위치의 제2 중간 도전 재료(78)의표면으로부터 완전히 제거되기 전에 에칭을 종료시킨다. 에칭이 종료된 상태를 도 63에 나타낸다. 여기서는, 제2 표면측 도전 재료(79)의 두께가 5㎛가 되면, 에칭을 종료시킨다. 그 결과, 제2 표면측 도전 재료(79), 제2 중간 도전 재료(78), 제2 저면측 도전 재료(76) 및 제2 표면 도전층(53)을 갖는 제2 도전층(94)이 형성된다. 이 제2 도전층(94)은 제2 표면 도전층(53)이 배치된 영역에서는 제2 표면 도전층(53), 제2 중간 도전 재료(78) 및 제2 표면측 도전 재료(79)의 3층으로 이루어지며, 제2 표면 도전층(53)이 배치되어 있지 않은 영역에서는 제2 저면측 도전 재료(76), 제2 중간 도전 재료(78) 및 제2 표면측 도전 재료(79)의 3층 중, 제2 베이스 필름(51)보다도 상측에 위치하는 부분으로 이루어진다.

그 후, 도 64A에 도시한 바와 같이, 제2 도전층(94)의 표면에 레지스트를 도포하고, 원하는 패턴으로 패터닝하여, 레지스트막(10)을 형성한다.

다음으로, 도 64B에 도시한 바와 같이, 레지스트막(10)을 마스크로 하여, 제2 도전층(94)을 원하는 패턴으로 패터닝한다. 그 결과, 제2 배선층(70)이 형성된다. 이 제2 배선층(70)은 제2 비아(55)가 형성된 영역에서는 제2 저면측 도전 재료(77)와, 제2 중간 도전 재료(78)와, 제2 표면측 도전 재료(79)의 3층으로 구성되며, 한편, 제2 베이스 필름(51)의 제2 비아(55)가 형성되어 있지 않은 영역에서는 제2 표면 도전층(53)과, 제2 중간 도전 재료(78)와, 제2 표면측 도전 재료(79)의 3층으로 구성된다.

이 때, 에칭에 의해 제거되는 것은 제2 표면 도전층(53), 제2 중간 도전 재료(73), 제1 표면측 도전 재료(74)의 3층이지만, 에칭에 의해 제1 표면측 도전 재료(74)가 얇아져 있고, 이들 3층의 막 두께의 합계도 얇아져 있으므로, 웨트 에칭 등의 등방성 에칭에 의해 에칭하여도, 도 64B에 도시한 바와 같이, 형성되는 제2 배선층(70)의 패턴은 레지스트막(10)의 패턴과 거의 일치한다.

계속해서, 캐리어 필름(47)을 박리하고, 기준 도전층(12)을 원하는 패턴으로 패터닝하여, 기준 배선층(21)을 형성한다. 그 상태를 도 65에 나타낸다. 이상의 공정을 거쳐서, 2층의 플렉서블 배선 기판(5)이 완성된다.

상술한 제조 방법에서도, 얇은 제1 및 제2 도전층(92, 94)을 에칭에 의해 패터닝하여 제1, 제2 배선층(20, 70)을 각각 형성하고 있기 때문에, 두꺼운 도전층을 에칭함으로써, 패턴 폭이 원하는 폭보다도 좁은 종래 기술과는 달리, 제1, 제2 배선층(20, 70)의 패턴 폭은 좁아지지 않아서 원하는 패턴 폭을 얻을 수 있다.

이러한 플렉서블 배선 기판(5)에서는 제1, 제2 비아(15, 55) 내부가 제1, 제2 저면측 도전 재료(72, 76), 제1, 제2 중간 도전 재료(73, 78) 및 제1, 제2 표면측 도전 재료(74, 79)의 3층에 의해 각각 충전되어 있다. 상술한 바와 같이, 각 비아(15, 55)의 내부는 보이드가 생기지 않은 상태로 충전되기 때문에, 이러한 보이드가 원인이 되는 접속 불량이 생기지 않는다.

또, 상술한 실시 형태에서는 기준 도전층, 피복 도전층, 무전해 도금층을 모두, 구리로 구성하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니라, 도전성이 좋은 재료이면 어떠한 도전 재료로 구성하여도 무방하다.

또한, 제1, 제2 도전 재료(16, 56) 모두, 구리로 구성하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니라, 도전성이 좋은 재료이면 어떠한 재료라도 무방하다.

또한, 제1 및 제2 저면측 도전 재료(72, 76)와 제1 및 제2 표면측 도전 재료(74, 79)를 모두, 구리로 구성하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니라, 도전성이 우수하며, 전해 도금법에 의해 성장 가능한 재료이면 어떠한 재료이어도 무방하다. 마찬가지로, 제1, 제2 중간 도전 재료도 구리에 한정되는 것이 아니라, 도전성이 우수하고, 무전해 도금법에 의해 성장 가능한 도전 재료이면 된다.

또한, 제1, 제2 피복 도전층(91, 93)을 얇게 하는 공정에서는, 웨트 에칭에 의해 제1, 제2 피복 도전층(91, 93)을 얇게 하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 드라이 에칭에 의해 얇게 하여도 되고, 혹은 물리적으로 제1, 제2 피복 도전층(91, 93)을 연마함으로써, 얇게 하도록 구성하여도 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉서블 배선 기판은 각종 전기 기기의 배선 기판으로서 유용하다.

Claims

적어도 제1 베이스 필름과, 상기 제1 베이스 필름의 일면에 배치된 기준 도전층을 갖는 기판의 상기 일면과는 반대측의 면에, 제1 도전층을 형성하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법으로서,

적어도 상기 제1 베이스 필름의 상기 일면과는 반대측의 면에 개구를 갖는 제1 구멍을 형성하고, 상기 제1 구멍 내부에 상기 기준 도전층을 노출시키는 공정과,

상기 제1 구멍 내부와, 상기 반대측의 면측에 제1 도전 재료를 성장시켜서, 제1 피복 도전층을 형성하는 공정과,

상기 제1 피복 도전층의 막 두께를 얇게 하여, 제1 도전층을 형성하는 공정

을 포함하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제1항에 있어서,

상기 제1 도전층을 패터닝하는 공정을 포함하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제1항에 있어서,

상기 제1 베이스 필름의 상기 일면과는 반대측의 면에는 제1 표면 도전층이 사전에 배치되고,

상기 제1 구멍을 형성하는 공정에서는 상기 제1 표면 도전층 및 상기 제1 베이스 필름을 관통하는 제1 구멍을 형성하며,

상기 제1 구멍 내부와, 상기 반대측의 면측에 상기 제1 도전 재료를 성장시키는 공정에서는 상기 제1 구멍 내부와, 상기 제1 표면 도전층의 표면에, 상기 제1 도전 재료를 성장시키는 것을 특징으로 하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제1항에 있어서,

상기 제1 도전층 상에 제2 베이스 필름을 형성하는 공정과,

적어도 상기 제2 베이스 필름의 상기 제1 도전층과는 반대측의 면에 개구를 갖는 제2 구멍을 형성하며, 상기 제2 구멍 내부에 상기 제1 도전층을 노출시키는 공정과,

상기 제2 구멍 내부와, 상기 제2 베이스 필름의 상기 제1 도전층과는 반대측의 면측과 제2 도전 재료를 성장시켜서, 제2 피복 도전층을 형성하는 공정과,

상기 제2 피복 도전층의 막 두께를 얇게 하여, 제2 도전층을 형성하는 공정을 포함하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제4항에 있어서,

상기 제2 도전층을 패터닝하는 공정을 포함하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제4항에 있어서,

상기 제2 베이스 필름의 상기 제1 도전층과는 반대측의 면에는, 제2 표면 도전층이 사전에 배치되고,

상기 제2 구멍을 형성하는 공정에서는 상기 제2 표면 도전층 및 상기 제2 베이스 필름을 관통하는 제2 구멍을 형성하고,

상기 제2 구멍 내부와, 상기 반대측의 면측에 상기 제2 도전 재료를 성장시키는 공정에서는 상기 제2 구멍 내부와, 상기 제2 표면 도전층의 표면에, 상기 제2 도전 재료를 성장시키는 것을 특징으로 하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제1항에 있어서,

상기 기준 도전층의 상기 제1 베이스 필름이 배치된 측과 반대측의 면에, 제3 베이스 필름을 형성하는 공정과,

적어도 상기 제3 베이스 필름의 상기 기준 도전층과는 반대측의 면에 개구를 포함하는 제3 구멍을 형성하며, 상기 제3 구멍 내부에 상기 기준 도전층을 노출시키는 공정과,

상기 제3 구멍 내부와, 상기 제2 베이스 필름의 상기 기준 도전층 측과는 반대측의 면측에 제3 도전 재료를 성장시켜서, 제3 피복 도전층을 형성하는 공정과,

상기 제3 피복 도전층의 막 두께를 얇게 하여, 제3 도전층을 형성하는 공정을 포함하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제7항에 있어서,

상기 제3 도전층을 패터닝하는 공정을 포함하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제7항에 있어서,

상기 제3 베이스 필름의 상기 기준 도전층과는 반대측의 면에는 제3 표면 도전층이 사전에 배치되고,

상기 제3 구멍을 형성하는 공정에서는 상기 제3 표면 도전층 및 상기 제3 베이스 필름을 관통하는 제3 구멍을 형성하고,

상기 제3 구멍 내부와, 상기 반대측의 면측에 상기 제3 도전 재료를 성장시키는 공정에서는 상기 제3 구멍 내부와, 상기 제3 표면 도전층의 표면에, 상기 제3 도전 재료를 성장시키는 것을 특징으로 하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제1항에 있어서,

상기 기준 도전층을 패터닝하는 공정을 포함하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제1항에 있어서,

상기 제1 피복 도전층을 얇게 하는 공정에서는 상기 제1 피복 도전층을 웨트 에칭하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제4항에 있어서,

상기 제2 피복 도전층을 얇게 하는 공정에서는 상기 제2 피복 도전층을 웨트 에칭하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제7항에 있어서,

상기 제3 피복 도전층을 얇게 하는 공정에서는 상기 제3 피복 도전층을 웨트 에칭하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제1항에 있어서,

상기 제1 피복 도전층은 구리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제4항에 있어서,

상기 제2 피복 도전층은 구리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제7항에 있어서,

상기 제3 피복 도전층은 구리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제1항에 있어서,

상기 제1 피복 도전층을 형성하는 공정은,

상기 제1 구멍의 내부 및 상기 제1 베이스 필름 위에, 무전해 도금으로 상기 제1 도전 재료를 성장시키는 공정과,

상기 제1 도전 재료의 표면에, 전해 도금으로 다시 상기 제1 도전 재료를 성장시키는 공정을 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제4항에 있어서,

상기 제2 피복 도전층을 형성하는 공정은,

상기 제2 구멍의 내부 및 상기 제2 베이스 필름 위에, 무전해 도금으로 상기 제2 도전 재료 중 어느 하나를 성장시키는 공정과,

상기 제2 도전 재료 표면에, 전해 도금으로 다시 상기 제2 도전 재료를 성장시키는 공정을 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.
제7항에 있어서,

상기 제3 피복 도전층을 형성하는 공정은,

상기 제3 구멍의 내부 및 상기 제3 베이스 필름 위에, 무전해 도금으로 상기제3 도전 재료를 성장시키는 공정과,

상기 제3 도전 재료 표면에, 전해 도금으로 다시 상기 제3 도전 재료를 성장시키는 공정을 적어도 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 배선 기판의 제조 방법.