KR20020091260A - 전자파 실드 필름, 전자파 실드 유닛 및 디스플레이 - Google Patents

전자파 실드 필름, 전자파 실드 유닛 및 디스플레이 Download PDF

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KR20020091260A
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Abstract

전자파 실드 필름(1)은 투명 기재(2) 상에 접착제(3)를 개재시켜 메쉬형 기하학적 모양의 도전체(4)를 포함하고, 이 도전체(4)의 주변 영역에 접지부(5)를 배치한다. 이 접지부(5)는 전자파를 흡수하기 위한 도체 영역(501)과 도체 영역(501)의 서지를 방지하기 위한 도체 부존재 영역(510)을 포함한다.

Description

전자파 실드 필름, 전자파 실드 유닛 및 디스플레이 {ELECTROMAGNETIC SHIELD FILM, ELECTROMAGNETIC SHIELD UNIT AND DISPLAY}
근래, 사회의 고도 정보화는 놀랄만하다. 이것을 달성하는 데 필요 불가결한 것 중 하나로 디스플레이를 들 수 있다. 텔레비전(TV)은 물론이고, 워드 프로세서, 퍼스널 컴퓨터, 분석기기, 게임기, 자동차용 모니터 등, 도처에 있어서 디스플레이는 많이 사용되고 있다. 또, 최근의 디스플레이 화면의 대형화는 놀랄 만큼 훌륭하다.
한편 전기기기, 전자기기로부터 방사되는 전자파는 큰 사회 문제가 되고 있다. 주위의 기기에 노이즈로서 전자파가 침투하거나, 전자파가 오동작을 발생하게 하는 것 등이 보고되고 있다. 전기기기나 전자기기 그 자체의 증가나, 이들 기기의 제어에 컴퓨터가 많이 사용되기 때문에 예측 불가능한 장애가 일어나기 쉽고, 중대한 사고로 이어질 가능성을 부정할 수는 없다. 또, 인체에 대한 건강장애의 위험성도 지적되고 있다. 구미에서는 이미 법 규제가 이루어지고 있고, 일본에 있어서도 메이커 단체의 자체 규제가 있다.
일반적인 전자파의 차단 방법으로는 기기 섀시 그 자체를 금속체 또는 고도전체(高導電體)에 의해 형성하는 방법, 회로기판과 회로기판 사이에 금속판을 삽입하는 방법, 케이블에 금속박을 감싸는 방법 등이 알려져 있다.
그러나, 디스플레이 표면으로부터 방사되는 전자파에 관해서는 전술한 어느 하나의 차단 방법을 채용하면, 디스플레이 원래의 가장 중요한 「본다」라고 하는 기능을 손상시켜 버린다. 즉, 디스플레이의 전자파 차단 방법에는 전자파 차단성과 육안으로의 확인성을 얻기 위한 투명성 모두의 성질을 겸비할 필요가 있다.
일본 특개평 10-41682호 공보에는 이러한 쌍방의 성질을 겸비한 전자파 차단방법에 관하는 발명이 개시되어 있다. 즉, 공보에 개시된 발명은, 투명 플라스틱 필름과 동박 등의 도전체를 경우에 따라 접착제를 개재시켜 적층하여 도전체에는 케미컬 에칭 프로세스에 의한 기하학 도형을 형성한 전자파 실드 필터이다. 이 전자파 실드 필터는 디스플레이 본체(디바이스)로부터 방사되는 전자파를 도전체에 의해서 반사시키고 그 위에 흡수함으로써 전자파를 차단하는 능력을 가지고 있다.
디스플레이로부터 방사되는 전자파의 대부분은 도전체에 의해 반사된다. 반사할 수 없는 전자파는 전자파 실드 필터의 주변에 형성된 접지부(어스)로부터 전기 에너지로서 흡수되어 제거된다. 접지부는 일반적으로 사방과 약 5mm∼15mm 범위의 폭으로 설정되고, 연속적인 띠형 모양에 의해 형성된다. 이 접지부는 전자파 실드 필터의 도전체와 디스플레이 섀시의 사이를 통전시키기 위해서 배치된다.
전자파 실드 필터는 유리판, 플라스틱판 등에 투명 기재(예를 들면, 투명 플라스틱 필름) 측이 접하도록 적층되어, 이 적층된 전자파 실드 필터 및 유리판 등에 의하여 전면판(前面板)이 제작된다. 전면판은 디스플레이 본체를 수납하는 디스플레이 섀시와 일체화되어 있다. 또, 전자파 실드 필터는 그대로 디스플레이 섀시와 일체화하거나, 디스플레이 본체에 적층할 수도 있다. 전자파 실드 필터의 접지부는 디스플레이 섀시의 접지부 또는 디스플레이의 접지부에 접합되어 있다.
그러나 위에서 언급한 전자파 실드 필터에서는 이하의 점에 대한 배려가 이루어져 있지 않았다.
전술한 바와 같이, 전자파 실드 필터는 투명 기재에 도전체 및 접지부를 적층하고 있다. 투명 기재는 플라스틱, 유리 등의 재료이며, 도전체 및 접지부는 금속박막 등의 도전 재료이기 때문에, 쌍방 사이의 열변형 정도 또는 열팽창률이 상이하다. 이로 인하여 투명 기재와 도전 재료가 겹치는 면적이 큰 접지부에서 「서지(surge)」가 발생한다.
투명 기재에 도전체 및 접지부를 맞붙여 전면판을 제작하는 경우, 이러한「서지」가 발생하면, 도전체 및 접지부를 균일한 평탄성을 확보하면서 맞붙일 수 없게 되어, 접합계면(接合界面)에 기포가 혼입하거나 부분적으로 접합되지 않아서 접합 불량이 일어나기 쉽다는 문제가 생긴다. 또 접착 불량을 방지하기 위해서는 예를 들면 강력한 접착제를 사용할 필요 등이 생겨 생산상의 제한을 받아 상업적 양산성이 떨어진다는 문제가 생긴다. 또한, 전자파 실드 필터를 그대로 디스플레이 섀시와 일체화하거나 디스플레이 본체에 적층하는 경우에도 투명 기재에 도전체 및 접지부를 균일한 평탄성을 확보하면서 일체화 또는 접합할 수 없게 되어, 접합계면에 기포가 혼입하거나 부분적으로 접합되지 않아 접합불량이 발생된다. 이러한 접합 불량을 방지하기 위해서는 전술한 바와 같이 간극이 생기지 않도록 어떠한 접합 수단을 채용하게 되어 상업적 양산성이 떨어진다는 문제가 생긴다.
또한, 접지부와 디스플레이 섀시 또는 디스플레이 사이의 접합 불량에 의해 이들 사이의 전기적 접점에 접촉 불량이 발생하고, 전자파 실드 특성이 저하될 뿐 아니라 디스플레이 본체에 손상이 발생될 우려가 있다.
본 발명은 전자파 실드 필름, 전자파 실드 유닛 및 디스플레이에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 플라스마 디스플레이 패널(PDP)을 구비한 플라스마 디스플레이, 브라운관(CRT) 디스플레이, 액정(LC) 디스플레이, 전계발광(EL) 디스플레이 등의 디스플레이 전면으로부터 발생하는 전자파를 차단하는 전자파 실드 필름, 이 전자파 실드 필름을 구비한 전자파 실드 유닛 및 이 전자파 실드 유닛을 장착한 디스플레이에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름의 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타나는 전자파 실드 필름의 접지부의 확대 평면도이다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 관한 제1 구조의 전자파 실드 유닛의 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 실시예에 관한 제2 구조의 전자파 실드 유닛의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 관한 전면판의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름 및 장착 지그를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 유닛의 전면판 섀시의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 관한 장착 지그의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 관한 디스플레이의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름의 제2 구조의 접지부의 확대 평면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름의 제3 구조의 접지부의 확대 평면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름의 제4 구조의 접지부의 확대 평면도이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름의 제5 구조의 접지부의 확대 평면도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름의 제6 구조의 접지부의 확대 평면도이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름의 제7 구조의 접지부의확대 평면도이다.
도 15는 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름의 제8 구조의 접지부의 확대 평면도이다.
도 16은 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름의 제9 구조의 접지부의 확대 평면도이다.
도 17은 본 발명의 실시예에 관한 제1 실시예의 전자파 실드 필름의 접지부의 확대 평면도이다.
도 18은 본 발명의 실시예에 관한 제2 실시예의 전자파 실드 필름의 접지부의 확대 평면도이다.
도 19는 본 발명의 실시예에 관한 제3 실시예의 전자파 실드 필름의 접지부의 확대 평면도이다.
도 20은 본 발명의 실시예에 관한 제1 비교예의 전자파 실드 필름의 접지부의 확대 평면도이다.
도 21은 본 발명의 실시예에 관한 제2 비교예의 전자파 실드 필름의 접지부의 확대 평면도이다.
도 22는 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름의 특성 측정 결과를 도시한 도면이다.
본 발명은 위의 문제를 해결하기 위하여 이루어진 것이다. 따라서 본 발명은 접지부의 서지를 방지할 수 있고 접지부의 평탄성을 향상시킬 수 있는 전자파 실드 필름을 제공한다.
또한 본 발명은 상업적 양산성이 우수한 전자파 실드 필름을 구비한 전자파 실드 유닛을 제공한다.
또한 본 발명은 상업적 양산성이 우수한 전자파 실드 유닛을 구비한 디스플레이를 제공한다.
위의 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 제1 특징은 투명 기재, 투명 기재상의 메쉬형 기하학적 모양을 가지는 도전체, 그리고 도전체의 주변 영역에 배치되고 도체 영역과 도체 부존재 영역을 가지는 접지부를 포함한 전자파 실드 필름이다.여기서 접지부에서「도체 영역」이란, 디스플레이 섀시에 전기적으로 접속되는 영역이며, 적어도 전자파를 전기 에너지로서 흡수하여 이 전자파를 제거하는 영역이라는 의미로 사용된다. 「도체 부존재 영역」이란 접지부내에서 투명 기재와 도체 영역 사이의 열팽창률 차이에 따르는 도체 영역의 신축을 서지가 생기지 않도록 조절하기 위하여 도체가 존재하지 않는 영역이라는 의미로 사용된다. 또, 도체 부존재 영역은 접지부의 일부의 도체를 제거한 결과 도체가 존재하지 않게 된 부분이 될 수도 있고 이 경우「부분적 도체 영역」으로 표현할 수도 있다.
이와 같이 이루어지는 본 발명의 제1 특징에 관한 전자파 실드 필름에서는 접지부에 도체 부존재 영역을 갖추고 있기 때문에 도체 영역의 신축을 자유롭게 행할 수 있어 접지부의 서지를 방지할 수 있다.
본 발명의 제2 특징은 본 발명의 제1 특징에 관한 전자파 실드 필름의 접지부의 전체의 면적에 대하여 도체 영역의 점유율이 30%∼99% 범위로 설정된 전자파 실드 필름이다. 바꾸어 말하면 접지부의 전체의 면적에 대하여 도체 부존재 영역은 1%∼70% 범위로 설정된다.
접지부 중 도체 영역의 비율을 30%∼99% 범위로 설정함으로써 전자파 실드 특성을 향상시킬 수 있고 또한 서지를 방지할 수 있다. 또한, 디스플레이 섀시 또는 디스플레이 본체의 접지부의 접촉 면적을 넓게 하여 전자파 실드 특성을 더한층 향상시키기 위해서 접지부 중 도체 영역의 비율을 60%∼99% 범위로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 전자파 실드 특성 및 서지 방지의 향상을 도모하기 위해서는 65%∼97%으로 하는 것이 가장 바람직하다.
접지부의 서지 주기를 70mm 이상, 서지의 최대 높이를 10mm 이하로 제한하는 것은 전자파 실드 필름과 유리판, 플라스틱판 등의 접합 시(전자파 실드 유닛, 구체적으로는 전면판의 제작 시)에 쌍방의 계면에의 기포의 혼입, 접착 불량 등을 억제할 수 있다고 하는 관점에서 바람직하다. 또 전자파 실드 필름 또는 전면판과 디스플레이 섀시 또는 디스플레이 본체를 접합할 때에 동일하게 쌍방의 계면에의 기포의 혼입, 접착 불량 등을 억제할 수 있다고 하는 관점에서 바람직하다. 결과적으로 전자파 실드 필름의 접지부와 전면판, 디스플레이 섀시 또는 디스플레이 본체의 접지부 사이에 양호한 접촉을 행할 수 있기 때문에 설계대로의 전자파 실드 특성을 확보할 수 있다.
이와 같이 이루어지는 본 발명의 제2 특징에 관한 전자파 실드 필름에서는 접지부의 도체 영역의 비율을 적정하게 조절하기 때문에 전자파 실드 특성을 최대한으로 향상시키면서 접지부의 서지를 최소한으로 억제할 수 있다.
본 발명의 제3 특징은 본 발명의 제1 특징 또는 제2 특징에 관한 전자파 실드 필름의 접지부 중 도체 영역이 아래의 (1) 내지 (10) 중 어느 하나의 모양, 또는 복수의 모양의 조합에 의하여 형성되는 전자파 실드 필름이다.
(1) 소정 간격으로 규칙적으로 배열된 사각형형 기하학적 모양
(2) 빗살형 모양
(3) 지그재그 모양
(4) 소정 간격으로 규칙적으로 배열된 평행사변형 모양
(5) 사다리 모양
(6) 메쉬형 기하학적 모양
(7) 삼각형 모양
(8) 오각형 이상의 다각형 모양
(9) 원 모양 또는 타원 모양
(10) 별형 모양
여기에서 접지부의 도체 영역을 메쉬형 기하학적 모양으로 하는 경우에는, 도전체의 메쉬형 기하학적 모양에서의 선 폭에 비해 도체 영역의 선 폭을 크게 함으로써 도체 영역의 면적을 보다 크게 확보하여 전자파 실드 특성을 향상시키도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 도전체에서는 원래의 「본다」라는 기능을 최대한으로 확보하면서 전자파 실드 특성을 향상시키기 위하여 도전체의 개구율을 충분히 확보해야 한다. 예를 들면, 도전체의 개구율을 50%∼98%의 범위 내로 설정하는 것이 실용적이다.
이와 같이 이루어지는 본 발명의 제3 특징에 관한 전자파 실드 필름에서는 접지부의 도체 영역의 평면 모양(평면 패턴), 도체 부존재 영역의 평면 모양, 또는 쌍방의 평면 모양을 변경하는 것만으로 쉽게 전자파 실드 특성을 향상시킬 수 있으면서 서지를 억제할 수 있다.
본 발명의 제4 특징은 본 발명의 제1 내지 제3 특징 중 어느 하나에 관한 전자파 실드 필름의 메쉬형 기하학적 모양의 도전체 및 접지부의 도전 영역이 투명 기재 상에 접착제를 개재시켜 배치되는 전자파 실드 필름이다.
이와 같이 이루어지는 본 발명의 제4 특징에 관한 전자파 실드 필름에서는그 제작에 금속박 등의 금속박막의 접착법을 채용할 수 있어 제작이 간편할 수 있다.
본 발명의 제5 특징은 본 발명의 제1 내지 제4 특징 중 어느 하나에 관한 전자파 실드 필름과 전자파 실드 필름의 적어도 도전체 상의 보호 필름을 구비한 전자파 실드 유닛이다. 여기에서 「전자파 실드 유닛」이란 최소한 본 발명의 제1 내지 제4 특징 중 어느 하나에 관한 전자파 실드 필름과 보호 필름을 구비하고, 디스플레이 섀시 또는 디스플레이 본체에 쉽게 장착 가능한 디스플레이를 구축하는 하나의 구성 부품이라는 의미로 사용된다. 예를 들면, 전자파 실드 유닛은 전면판 또는 전면판의 일부를 표현하는 의미로 사용된다.
이와 같이 이루어지는 본 발명의 제5 특징에 관한 전자파 실드 유닛에서는 본 발명의 제1 내지 제4 특징에 관한 전자파 실드 필름에 있어서 얻어지는 효과와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 제6 특징은 반사 방지 필름, 반사 방지 필름 상의 근적외선 흡수 필름, 근적외선 흡수 필름 상의 제1 투명 기재, 제1 투명 기재상의 본 발명의 제1 내지 제4 특징에 관한 전자파 실드 필름, 그리고 전자파 실드 필름의 적어도 도전체상의 보호 필름을 구비한 전자파 실드 유닛이다. 「전자파 실드 유닛」의 정의는 본 발명의 제5 특징에 관한「전자파 실드 유닛」과 동일하다.
이와 같이 이루어지는 본 발명의 제6 특징에 관한 전자파 실드 유닛에서는 본 발명의 제1 내지 제4 특징에 관한 전자파 실드 필름에 있어서 얻어지는 효과와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 제7 특징은 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈 상의 적어도 아래의 (1) 및 (2)를 가지는 전자파 실드 유닛을 구비한 디스플레이이다.
(1) 디스플레이 모듈 상의 본 발명의 제1 내지 제4 특징에 관한 전자파 실드 필름
(2) 전자파 실드 필름의 적어도 도전체 상의 보호 필름
여기에서 「디스플레이 모듈」이란 디스플레이 섀시 또는 디스플레이 본체라는 의미로 사용된다. 예를 들면, 디스플레이 모듈에는 플라스마 디스플레이, 브라운관 디스플레이, 액정 모니터 또는 전계발광(electroluminiscence) 디스플레이 등의 모듈, 즉 디스플레이 섀시 또는 디스플레이 본체를 실용적으로 사용할 수 있다. 또한, 「전자파 실드 유닛」에는 본 발명의 제6 특징에 관한 전자파 실드 유닛을 사용할 수 있다.
이와 같이 이루어지는 본 발명의 제7 특징에 관한 디스플레이에서는 접지부에 도체 부존재 영역을 구비하고, 도체 영역의 신축을 자유롭게 행할 수 있어, 접지부의 서지를 방지할 수 있는 전자파 실드 필름을 구비하고 있기 때문에 전자파 실드 특성을 향상시키면서 상업적 양산성을 향상시킬 수 있다.
도면을 참조하여 본 발명에 관한 전자파 실드 필름 및 더불어 그 제조 방법을 실시예에 따라 설명한다. 이하의 도면의 기재에 있어서 동일 또는 유사한 부분에는 동일 또는 유사한 부호가 부여된다. 단, 도면은 모식적인 것이며 두께와 평면 치수와의 관계, 각 층의 두께 비율 등은 현실의 것과는 상이한 것에 유의하여야한다. 따라서 구체적인 두께나 치수는 이하의 설명을 참작하고 판단해야할 것이다. 또한 도면 상호 간에도 서로의 치수 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다.
[전자파 실드 필름의 기본적인 구조]
도 1에 도시한 바와 같이 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름(1)은 투명 기재(2), 투명 기재(2) 상의 메쉬형 기하학적 모양을 가지는 도전체(4), 그리고 도전체(4)의 주변 영역에 배치되고 도체 영역(501)과 도체 부존재 영역(510)을 가지는 접지부(5)를 포함하여 이루어진다. 본 발명의 실시예에 있어서 투명 기재(2)와 도전체(4) 사이, 그리고 투명 기재(2)와 접지부(5)의 도체 영역(501) 사이에는 접착제(3)가 개재되어 쌍방이 접착된다. 또한 접착제(3)는 필요에 따라 사용된다.
여기서 설명하는 재질에 특별히 한정되는 것은 아니지만, 취급성, 가격 등을 고려하고 또한 도전체(4)를 케미컬 에칭할 때의 내약품성을 고려하여, 투명 기재(2)에는 플라스틱 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 플라스틱 필름으로는 투명한 것이면 특히 제한은 없지만 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 폴리스티렌 등의 필름을 실용적으로 사용할 수 있다. 또 이들 필름에는 실리콘, 폴리비닐알콜, 알킬카바메이트 등의 이형처리를 실시할 수 있다.
도전체(4)에는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 철(Fe), 금(Au), 은(Ag),텅스텐(W), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 등의 단체의 금속, 또는 이들 금속을 2종 이상 조합한 합금을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 합금에는 스테인리스강(Fe-Ni-Cr) 등을 실용적으로 사용할 수 있다. 또 도전성 잉크 등의 도전성을 가지는 재료를 사용할 수도 있다. 전기 전도성, 메쉬형 기하학적 모양 등의 가공 용이성, 가격의 저가성 등을 고려하면 도전체(4)에는 구리, 알루미늄 또는 니켈 중 어느 하나 또는 그들의 합금이 가장 적합하다.
도전체의 두께는 3㎛∼40㎛ 범위의 두께가 바람직하다. 도전체(4)의 두께가 지나치게 얇으면 표면저항이 커지고 충분히 전자파를 흡수할 수 없게 되어 전자파 실드 특성의 향상 효과가 저하되는 경향이 있다. 한편 도전체(4)의 두께가 두꺼우면 미세한 라인 폭의 메쉬형 기하학적 모양을 형성하는 것이 어렵고 또 시야각이 좁아지는 경향이 있다.
동일하게 여기서의 설명에 특별히 한정되는 것은 아니지만, 접착제(3)는 소정 온도에서 유동시킬 수 있고, 이 유동시키는 온도보다 저온에서 경화시킬 수 있는 접착제를 실용적으로 사용할 수 있다. 즉 접착제(3)는 투명 기재(2)와 도전체(4) 사이에 개재시켜 가열 및 가압에 의해 유동시키고, 이후에 경화시켜 투명 기재(2)와 도전체(4) 사이를 용이하게 적찹할 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 접착제(3)의 연화 온도는 취급성을 고려하여 150℃ 이하에 있는 것이 바람직하다. 전자파 실드 필터(1)의 용도로부터, 사용되는 환경이 통상 80℃ 이하이기 때문에, 가공성의 관점에서 접착제(3)의 연화 온도를 80℃∼120℃의 범위로 설정하는 것이 가장 바람직하다.
접착제(3)로는 열가소성 수지, 활성 에너지선으로 경화하는 수지, 또는 열경화성 수지 또는 이들 중 2 이상을 포함하는 접착제를 사용할 수 있다. 활성 에너지선으로 경화하는 수지를 포함하는 접착제(활성 에너지선으로 경화하는 접착제) 또는 열경화성 수지를 포함하는 접착제(열경화형 접착제)는 이들이 경화하기 전에는 열 가소성 수지를 포함하는 접착제와 동일한 특성을 가지는 것이 바람직하다.
접착제(3)로서 대표적인 열 가소성 수지에는 천연고무, 폴리이소프렌, 폴리1,2-부타디엔, 폴리이소부텐, 폴리부텐, 폴리-2-헵틸-1,3-부타디엔, 폴리-2-t-부틸-1,3-부타디엔, 폴리-1,3-부타디엔 등의 (디)엔류, 폴리옥시에틸렌, 폴리옥시프로필렌, 폴리비닐에틸에테르, 폴리비닐헥실에테르, 폴리비닐부틸에테르 등의 폴리에테르류, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐프로피오네이트 등의 폴리에스테르류, 폴리우레탄, 에틸셀룰로오즈, 폴리염화비닐, 폴리아크릴로니트릴, 폴리메타크릴로니트릴, 폴리술폰, 폴리설파이드, 페녹시 수지, 폴리에틸아크릴레이트, 폴리부틸아크릴레이트, 폴리-2-에틸헥실아크릴레이트, 폴리-t-부틸아크릴레이트, 폴리-3-에톡시프로필아크릴레이트, 폴리옥시카보닐테트라메타크릴레이트, 폴리메틸아크릴레이트, 폴리이소프로필메타크릴레이트, 폴리도데실메타크릴레이트, 폴리테트라데실메타크릴레이트, 폴리-n-프로필메타크릴레이트, 폴리-3,3,5-트리메틸사이클로헥실메타크릴레이트, 폴리에틸메타크릴레이트, 폴리-2-니트로-2-메틸프로필메타크릴레이트, 폴리-1,1-디에틸프로필메타크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 폴리(메타)아크릴산에스테르가 사용 가능하다. 이들 아크릴폴리머는 필요에 따라 2종 이상 공중합할 수도 있고, 두 가지 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
이들 열가소성 수지의 중량 평균 분자량은 500 이상의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 분자량이 500 이하는 접착제 조성물의 응집력이 지나치게 낮기 때문에 피착체의 밀착성이 저하될 우려가 있다.
열가소성 수지의 접착제에는 필요에 따라 희석제, 가소제, 산화 방지제, 충전제, 착색제, 자외선 흡수제, 점착 부여제 등의 첨가제를 배합할 수 있다.
활성 에너지선으로는 자외선, 전자선 등을 이용할 수 있다. 또 활성 에너지선으로 경화하는 수지로는 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지 등을 베이스폴리머로 하여, 각각에 라디칼 중합성 또는 양이온 중합성 작용기를 부여시킨 재료를 실용적으로 사용할 수 있다. 라디칼 중합성 작용기로서 아크릴기(아크릴로일기), 메타크릴기(메타크릴로일기), 비닐기, 알릴기 등의 탄소-탄소 이중결합이 있고, 반응성이 양호한 아크릴기(아크릴로일기)가 가장 적절하다. 양이온 중합성 작용기로는 에폭시기(글리시딜에테르기, 글리시딜아민기)가 대표적이며, 고반응성의 지환 에폭시기가 가장 적절하다. 구체적인 재료로는 아크릴우레탄, 에폭시(메타)아크릴레이트, 에폭시 변성 폴리부타디엔, 에폭시 변성 폴리에스테르, 폴리부타디엔(메타)아크릴레이트, 아크릴 변성 폴리에스테르 등이 가장 적절하다.
활성 에너지선이 자외선인 경우 자외선 경화 시에 첨가되는 광증감제 또는 광개시제는 벤조페논계, 안트라퀴논계, 벤조인계, 설포늄염, 디아조늄염, 오늄염, 할로늄염 등의 공지된 재료를 사용할 수 있다. 또, 상기 재료 이외에 범용의 열가소성 수지를 혼합할 수 있다.
접착제로는 위와 같이 열경화형 접착제를 사용할 수 있다. 구체적으로는 천연 고무, 이소프렌 고무, 클로로프렌 고무, 폴리이소부틸렌, 부틸 고무, 할로겐화부틸, 아크릴로니트릴·부타디엔 고무, 스티렌·부타디엔 고무, 폴리이소부텐, 카르복시 고무, 네오프렌, 폴리부타디엔 등의 수지와, 가교제로서의 황, 아닐린포름알데히드 수지, 요소포름알데히드 수지, 페놀포름알데히드 수지, 리글린 수지, 크실렌포름알데히드 수지, 크실렌포름알데히드 수지, 멜라민포름알데히드 수지, 에폭시 수지, 요소 수지, 아닐린 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 포르말린 수지, 금속산화물, 금속염화물, 옥심, 알킬페놀 수지 등과의 조합으로 사용할 수 있다. 또, 열경화형 접착제에서는 가교 반응 속도를 증가할 목적으로 범용의 가류(加硫)촉진제 등의 첨가제를 사용할 수 있다.
열경화형 접착제로서 경화 반응을 이용하는 것으로서는 카르복시기, 수산기, 에폭시기, 아미노기, 불포화탄화수소기 등의 작용기를 가지는 수지와, 에폭시기, 수산기, 아미노기, 아미드기, 카르복시기, 티올기 등의 작용기를 가지는 경화제 또는 금속염화물, 이소시아네이트, 산무수물, 금속산화물, 과산화물 등의 경화제와의 조합으로 사용되는 경우도 있다. 또 열경화형 접착제에는 경화 반응 속도를 증가할 목적으로 범용의 촉매 등의 첨가제를 사용할 수도 있다. 구체적으로는 경화성 아크릴 수지 조성물, 불포화 폴리에스테르 수지 조성물, 디알릴프탈레이트 수지, 에폭시 수지 조성물, 폴리우레탄 수지 조성물 등이 실용적으로 사용할 수 있다.
또한 아크릴 수지와 아크릴 이외의 공중합 수지로는 에폭시아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트 등을 실용적으로 사용할 수 있다. 특히 접착성 향상의 점에서 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트가 우수하다. 에폭시아크릴레이트로는 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 알릴알콜디글리시딜에테르, 레조르시놀디글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, 프탈산디글리시딜에스테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 트리메티롤프로판트리글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 펜타에리스리톨테트라글리시딜에테르, 솔비톨테트라글리시딜에테르 등의 (메타)아크릴산 부가물이 실용적이다. 에폭시아크릴레이트 등과 같이 분자 내에 수산기를 가지는 폴리머는 접착성 향상에 유효하다. 이들 공중합 수지는 필요에 따라 2종 이상 병용할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서 접지부(5)는 도전체(4)의 모든 주위를 둘러싸고, 접지부(5)의 도체 영역(501)과 도전체(4)는 동일 재료에 의해 형성되고, 접지부(5)와 도전체(4)는 일체로 형성된다. 또 접지부(5)의 도체 영역(501)과 도전체(4)는 이종 재료에 의해 형성할 수도 있다. 도 2(도 1에 부호 F2를 붙여 지시한 영역 내의 접지부를 나타내는 확대 평면도)에 도시한 바와 같이 접지부(본 실시예에 관한 제1 구조)(5)의 도체 영역(501)은 도전체(4)의 주위를 따라 소정의 간격으로 규칙적으로 배열된 사각형형 기하학적 모양을 가진다. 도체 부존재 영역(510)은 이 도체 영역(501)과는 반대 모양을 가진다. 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 여기서는 접지부(5)의 도체 영역(501) 면적이 도체 부존재 영역(510)의 면적에 비해 커지도록 도체 영역(501)의 사각형형 기하학적 모양과 도체 부존재 영역(510)의 사각형형 기하학적 모양은 정확히 반대 모양의 관계에 있다.
접지부(5) 전체의 면적(도체 영역(501)의 면적과 도체 부존재 영역(510)의 면적과의 합)에 대하여 도체 영역(501)의 비율이 보다 작고, 도체 부존재 영역(510)의 비율이 보다 크다면 서지를 저감시킬 수 있다. 그러나, 도체 영역(501)의 면적이 작은 경우에는 접지부(5)와 디스플레이 섀시 또는 디스플레이 본체(후술)의 접지부와의 접촉 면적이 작고, 전자파의 흡수경로(전자파를 변환한 전기 에너지의 흡수경로)의 전기 저항치가 증가해 버리기 때문에 기본 성능인 전자파 실드 특성이 저하될 우려가 있다. 접지부(5)는 이 쌍방의 조건을 만족시킬 필요가 있다.
예를 들면 접지부(5)는 폭 t(도 1 및 도 2참조)를 5mm∼15mm 범위로 설정하는 경우, 5mm∼100mm 더욱 바람직하게는 10mm∼50mm의 길이를 가지는 사각형형 기하학적 모양의 도체 영역(501) 사이에, 예를 들면 1mm 폭의 홈 모양의 도체 부존재 영역(510)을 배열함으로써 형성된다. 본 실시예에 관한 접지부(5)의 도체 영역(50l)은 부분적 제거 영역(501)에 의해 세분화되어 등간격으로 배열된다.
또, 전자파 실드 필름(1)에 있어서 도전체(4)의 개구율은 원래의 「본다」라고 하는 기능을 손상시키지 않고(시인성을 향상시키면서), 전자파 실드 특성을 향상시키기 위하여, 50%∼98% 범위, 그 위에 70%∼98% 범위, 가장 바람직하게는 80%∼98% 범위로 설정된다. 예를 들면 도전체(4)에 있어서 선 폭을 5μm, 선간 피치를 250μm의 메쉬형 기하학적 모양으로 하면, 96%의 개구율을 얻을 수 있다. 또 선 폭을 17μm, 선간 피치를 250μm 메쉬형 기하학적 모양으로 하는 경우에는 86.8%의 개구율, 선 폭을 5μm, 선간 피치를 300μm의 메쉬형 기하학적 모양으로하는 경우에는 96.7%의 개구율, 선 폭을 17μm, 선간 피치를 300μm의 메쉬형 기하학적 모양으로 하는 경우에는 89%의 개구율을 각각 얻을 수 있다.
[전자파 실드 유닛의 제1 구조]
본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름(1)은 디스플레이의 전면판 또는 그 일부의 구성 부품으로 한 전자파 실드 유닛(6)으로서 이룰 수 있다. 즉, 도 3a에 도시한 바와 같이 전자파 실드 유닛(6)은 전술한 전자파 실드 필름(1)과 전자파 실드 필름(1)의 적어도 도전체(4) 상의 보호 필름(61)을 구비하고 있다. 보호 필름(61)으로는 이형성 보호 필름을 실용적으로 사용할 수 있고, 이 이형성 보호 필름은 사용에 따라 적절히 박리된다. 보호 필름은 항구적으로 적층될 수도 있다.
또 도전체(4)와 보호 필름(61)의 사이에는 접착제를 개재시킬 수 있다. 접착제에는 전술한 접착제(3)와 동일한 것을 사용할 수 있다. 또 보호 필름(61)은 한쪽 면에만 한정되는 것이 아니라, 양면(도전체(4) 위 및 투명 기재(2) 아래)에 배치하도록 할 수도 있다.
[전자파 실드 유닛의 제2 구조]
전자파 실드 유닛(6)은 도 3b에 도시한 바와 같이 반사 방지 필름(65), 반사 방지 필름(65) 상의 근적외선 흡수 필름(66), 근적외선 흡수 필름 상의 투명 기재(제1 투명 기재)(67), 투명 기재(67) 상의 전자파 실드 필름(1), 그리고 전자파 실드 필름(1)의 적어도 도전체(4) 상의 보호 필름(61)을 구비하여 이루어질 수도 있다. 즉, 도 3b에 나타나는 전자파 실드 유닛(6)은 도 3a에 나타난 전자파 실드 유닛(6)에 반사 방지 필름(65), 근적외선 흡수 필름(66) 및 투명 기재(67)를 구비한것이다. 전자파 실드 필름(1)은 전술한 바와 같이 투명 기판(여기서는 제2 투명 기판)(2), 투명 기재(2) 상의 메쉬형 기하학적 모양을 가지는 도전체(4), 그리고 도전체(4)의 주변영역에 배치되고 도체 영역(501)과 도체 부존재 영역(510)을 가지는 접지부(5)를 구비하고 있다.
도시하지는 않았지만 반사 방지 필름(65)과 근적외선 흡수 필름(66)의 사이, 및 근적외선 흡수 필름(66)과 투명 기재(67)의 사이에는 전술한 접착제(3)와 동일한 접착제가 개재되어 서로 접착된다. 또 투명 기재(67)에는 투명 유리판 또는 투명 플라스틱판을 실용적으로 사용할 수 있다.
[전면판의 구조]
전술한 전자파 실드 유닛(6)은 도 4에 도시한 바와 같이 디스플레이에 전자파 실드 필름(1)을 장착하기 위한 전면판(7)을 이루도록 되어 있다. 전면판(7)은 전술한 전자파 실드 필름(1)을 구비한 전자파 실드 유닛(6), 전자파 실드 유닛(6)의 에지 부분에 배치된 장착 지그(71), 그리고 전자파 실드 유닛(6)을 장착 지그(71)를 통하여 끼워 넣은 전면판 섀시(베젤 또는 에스카숀)(70)를 적어도 구비하여 이루어진다.
장착 지그(71)는 도 4, 도 5 및 도 7에 도시한 바와 같이 전자파 실드 유닛(6)의 주위 에지를 따라 소정의 간격으로 복수 배치된 협지부(711)와 이 복수의 협지부(711)를 서로 연결하는 연결체(712)를 구비하여 이루어진다. 협지부(711)는 전자파 실드 유닛(6)의 전면(前面) 및 이면(裏面)을 적절한 탄성력에 의해 끼워 넣고, 전자파 실드 필름(1)의 접지부(5)에 전기적으로 접촉하는 돌출형상을 구비하고 있다. 협지부(711)는 기본적으로 전기 전도성과 탄력성이 적어도 필요하기 때문에 예를 들면 전술한 금속 재료 또는 합금 재료에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 협지부(711)와 연결체(712)는 일체로 형성되어 있어도, 별개로 형성되어 결합되어 있어도, 어떻든지 상관없다.
전면판 섀시(70)는 전자파 실드 유닛(6)의 평면 형상과 상사 형상의 평면형상에 의해 형성되고, 주위에는 전자파 실드 유닛(6)을 끼워 넣은 에지부(701)를 가지고, 전자파 실드 필름(1)의 도전체(4)에 대응하는 중앙 부분에는 개구부(702)를 가진다. 전면판 섀시(70)는 그 성형이 쉽기 때문에 수지, 금속 또는 합금에 의해 형성된다.
[디스플레이의 구조]
도 8에 도시한 바와 같이 본 발명의 실시예에 관한 디스플레이(8)는 디스플레이 모듈(81), 그리고 디스플레이 모듈(81) 위 상세하게는 디스플레이 모듈(81)의 화면 위에 장착된 전면판(7)(또는 전자파 실드 필름(1) 또는 전자파 실드 유닛(6))을 구비하여 구축된다.
본 발명의 실시예에 관한 디스플레이(8)에 있어서 디스플레이 모듈(81)에는 플라스마 디스플레이 모듈이 사용된다. 그 상세한 구조는 여기서는 생략하지만, 플라스마 디스플레이 모듈은, 플라스마 디스플레이 패널과 이 플라스마 디스플레이 패널을 내장하는 디스플레이 섀시를 적어도 구비하고, 플라스마 디스플레이 패널, 디스플레이 섀시 등에 전면판(7)의 장착 지그(71)를 통해서 전자파 실드 필름(1)의 접지부(5)가 접지 되도록 되어 있다. 디스플레이 모듈(81)의 배면에서의 나사 고정 등에 의하여 전면판(7)은 디스플레이 모듈(81)에 장착되어 고정된다.
또 본 발명의 실시예에 있어서 디스플레이(8)의 디스플레이 모듈(81)은 플라스마 디스플레이 모듈에 한정되는 것이 아니라 브라운관 디스플레이, 액정 디스플레이 또는 전계발광 디스플레이 등의 모듈이 될 수도 있다.
[전자파 실드 필름의 접지부의 제2 구조]
도 9에 도시한 바와 같이 전자파 실드 필름(1)에 있어서 제2 구조의 접지부(5)는 소정의 간격으로 규칙적이고 행렬형으로 배열된 사각형형 기하학적 모양 즉 메쉬형 기하학적 모양을 가지는 도체 영역(501)과, 이 도체 영역(501)과는 반대 모양을 가지는 도체 부존재 영역(510)을 구비하고 있다. 여기서는 제1 구조와 같이 접지부(5)의 도체 영역(501) 면적이 도체 부존재 영역(510)의 면적에 비해 크게 설정된다.
또한 접지부(5)에서는 도전 영역(501)이 도전체(4)에 전기적으로 접속되도록 도전 영역(501) 및 도전체(4) 모양이 형성된다. 또한 도체 영역(501)은 도체 부존재 영역(510)에 의해 세분화되어 등간격으로 배열되고, 세분화된 도체 영역(501)의 오른쪽 경사 방향의 1열(또는 왼쪽 경사 방향의 1열)은 연결 도체 영역(502)에 의해 서로 전기적으로 접속된다.
예를 들면 접지부(5)의 폭 t(도 1 및 도 9 참조, 후술하는 제3 구조 이후에서도 폭 t는 동일 치수)가 5mm∼15mm의 범위로 설정되는 경우 도체 영역(501)의 한 변은 5mm∼100mm 더욱 바람직하게는 10mm∼50mm로 형성되고, 도체 영역(502)의 폭은 2mm로 형성되고, 도체 부존재 영역(510)의 폭은 1mm로 형성된다.
본 실시예에 관한 접지부(5)의 도체 영역(501)은 도체 부존재 영역(510)에 의해 세분화되어 등간격으로 배열되고 불연속적인 모양이 되지만, 도체 영역(501) 상호 사이에서 전기적인 접속을 필요로 하는 경우에는 도전체(4)의 주위를 따라 연장되는 예를 들면 2mm의 폭을 가지는 띠형의 도체 영역(미도시, 후술하는 제3 내지 제5 구조의 접지부(5)를 참조)을 더불어 가지고, 일부 연속적인 모양을 가지도록 할 수도 있다.
[전자파 실드 필름의 접지부의 제3 구조]
도 10에 도시한 바와 같이 전자파 실드 필름(1)에 있어서 제3 구조의 접지부(5)는 길이 방향으로 소정 간격으로 배치된 슬릿형 모양의 도체 부존재 영역(510)과, 이 도체 부존재 영역(510)을 배치함으로써 빗살형 모양에 형성된 도체 영역(501)을 구비하여 이루어진다. 도체 부존재 영역(510)은 도전체(4) 측에서 그 외측으로 향하여 배치되고, 이 도체 부존재 영역(510)의 슬릿 폭은 예를 들면 1mm로 설정된다. 도체 영역(501)의 길이(도체 부존재 영역(510) 사이의 길이)는 5mm∼100mm, 더욱 바람직하게는 10mm∼50mm로 설정된다. 도체 영역(501)은 이러한 빗살형 모양으로 함으로써 연속한 형상으로 할 수 있다.
[전자파 실드 필름의 접지부의 제4 구조]
도 11에 도시한 바와 같이 전자파 실드 필름(1)에 있어서 제4 구조의 접지부(5)는 길이 방향으로 소정 간격으로 배치된 슬릿형 모양의 도체 부존재 영역(510)과, 이 도체 부존재 영역(510)을 배치함으로써 빗살형 모양에 형성된 도체 영역(501)을 구비하여 이루어진다. 이 도 11에 나타나는 제4 구조의 접지부(5)의 도체 영역(501)은 도 10에 나타내는 제3 구조의 접지부(5)의 도체 영역(501)에 대하여 상하 반대의 모양에 의해 형성되고 도체 부존재 영역(510)은 외측으로부터 도전체(4) 측으로 향하여 배치된다.
[전자파 실드 필름의 접지부의 제5 구조]
도 12에 도시한 바와 같이 전자파 실드 필름(1)에 있어서 제5 구조의 접지부(5)는 길이 방향으로 소정 간격으로 번갈아 배치된 슬릿 모양의 도체 부존재 영역(510)과, 이 도체 부존재 영역(510)을 배치함으로써 지그재그 모양에 형성된 도체 영역(501)을 구비하여 이루어진다. 도체 부존재 영역(510)은 도전체(4) 측에서 그 외측으로 향하여 배치된 것과 반대로 외측으로부터 도전체(4) 측으로 향하여 배치된 것 두 가지를 구비한다. 도체 부존재 영역(510)의 슬릿 폭, 도체 영역(501)의 길이 각각은 제3 또는 제4 구조의 접지부(5)와 동일하다. 도체 영역(501)은 이러한 지그재그 모양으로 함으로써 연속한 형상으로 할 수 있다.
[전자파 실드 필름의 접지부의 제6 구조]
도 13에 도시한 바와 같이 전자파 실드 필름(1)에 있어서 제6 구조의 접지부(5)는 길이 방향으로 소정 간격으로 규칙적으로 배열된 평행사변형 모양의 도체 영역(501)과, 이 도체 영역(501)사이에 배열된 사선 모양의 도체 부존재 영역(510)을 구비하여 이루어진다. 도체 부존재 영역(510)은 도 13 중 우측 상향으로 경사진 사선 모양을 가진다. 도체 부존재 영역(510)의 사선 폭은 제3 또는 제4 구조의 접지부(5)의 도체 부존재 영역(510)의 슬릿 폭과 동일하다. 또 도체 영역(501)의 길이는 제3 또는 제4 구조의 접지부(5)의 도체 영역(501)의 길이와 동일하다.
[전자파 실드 필름의 접지부의 제7 구조]
도 14에 도시한 바와 같이 전자파 실드 필름(1)에 있어서 제7 구조의 접지부(5)는 도 13에 나타나는 제6 구조의 접지부(5)와 유사하고, 길이 방향으로 소정 간격으로 규칙적으로 배열된 평행사변형 모양의 도체 영역(501)과, 이 도체 영역(501)사이에 배열된 사선모양의 도체 부존재 영역(510)을 구비하여 이루어진다. 도체 부존재 영역(510)은 도 14 중 우측이 내려간 사선 모양을 가지고, 제6 구조의 접지부(5)의 도체 부존재 영역(510)에 대하여 좌우 반대의 모양에 의해 형성된다.
[전자파 실드 필름의 접지부의 제8 구조]
도 15에 도시한 바와 같이 전자파 실드 필름(1)에 있어서 제8 구조의 접지부(5)는 길이 방향으로 소정 간격으로 규칙적으로 배치된 슬릿 모양의 도체 부존재 영역(510)과, 이 도체 부존재 영역(510)을 배치함으로써 사다리 모양에 형성된 도체 영역(501)을 구비하여 이루어진다. 도체 부존재 영역(510)은 도전체(4)의 주위 에지 및 접지부(5)의 주위 에지에 도체 영역(501)을 배치시키기 위하여 접지부(5)의 중앙 부분에 배치된다. 도체 부존재 영역(510)의 슬릿 폭, 도체 영역(501)의 길이 각각은 제3 또는 제4 구조의 접지부(5)와 동일하다. 도체 영역(501)은 이러한 사다리 모양으로 함으로써 일부 연속한 형상으로 할 수 있어 도전체(4) 주위의 전역에서 서로 전기적으로 접속된다.
[전자파 실드 필름의 접지부의 제9 구조]
도 16에 도시한 바와 같이 전자파 실드 필름(1)에 있어서 제9 구조의 접지부(5)는 메쉬형 기하학적 모양의 도체 영역(501)과, 이 도체 영역(501)과는 반대 모양으로 이루어지는 사각형형 기하학적 모양의 도체 부존재 영역(510)을 구비하여 이루어진다. 이 도 16에 나타내는 제9 구조의 접지부(5)는 도 9에 나타내는 제2 구조의 접지부(5)에 대하여 정확히 반대 모양으로 된다.
[전자파 실드 필름의 기본적인 제조 방법]
다음에, 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름(1)의 기본적인 제조 방법을 간단히 설명한다. 여기서는 제1 구조의 접지부(5)를 구비한 전자파 실드 필름(1)의 제조 방법에 대하여 설명하지만 제2 구조 내지 제9 구조의 접지부(5)를 구비한 전자파 실드 필름(1)의 제조 방법도 기본적으로는 동일하다.
(1) 우선 처음에 투명 기재(2)를 준비하여 이 투명 기재(2) 상에 접착제(3)를 개재시켜 금속층을 적층한다. 이 금속층의 적층에는 투명 기재(2) 상에 접착제(3)를 개재시켜 금속박을 맞붙이는 방법을 사용할 수 있다. 접착제(3)는 투명 기재(2)와 금속박의 어느 한 쪽, 또는 양쪽에 도포되고 도포 후에 건조를 지나서 접착된다. 도포방법, 건조방법은 특별히 한정되지 않고 공지된 방법을 사용할 수 있다. 접착방법은 이것에 관해서도 특별히 한정되지 않지만 예를 들면 프레스법, 롤라미네이트법, 오토클레이브법을 실용적으로 사용할 수 있다. 작업성, 경제성 등을 고려하면 접착방법에는 롤라미네이트법을 사용하는 것이 가장 바람직하다.
또 금속층의 적층에는 접착제층 상에 진공증착법, 스퍼터링법, 이온플레이트법, 화학증착법, 무전해·전기도금법 등의 막 형성기술 중의 하나 또는 둘 이상의방법을 조합하여 금속층을 적층하는 방법을 사용할 수 있다. 이들 방법에 의하면, 금속층을 용이하게 박막화할 수 있다. 또 이들 방법에 의하면 접착제(3)가 없더라도 투명 기재(2) 상에 금속층을 형성할 수 있다.
본 실시예에 있어서 도전체(4)와 접지부(5)는 동일한 금속박에 의해 형성된다.
(2) 다음에, 적층된 금속층에 메쉬형 기하학적 모양을 형성하여 도전체(4)로 하고 그 주변에 접지부(5)의 도체 영역(501)을 남겨 도체 부존재 영역(510)에 상당하는 부분의 금속층을 제거한다.
이 메쉬형 기하학적 모양은 마이크로 리소그래프법을 이용하여 제작되는 것이 가공 정밀도의 향상 및 가공 효율의 향상의 점에서 바람직하다.
여기에서 메쉬형 기하학적 모양이란 정삼각형, 이등변삼각형, 직각삼각형 등의 삼각형, 정방형, 장방형, 마름모형, 평행사변형, 사다리꼴 등의 사각모양, 육각형(정육각형을 포함), 팔각형(정팔각형을 포함), 십이각형(정십이각형을 포함), 이십각형(정이십각형을 포함) 등의 n각형(정n각형을 포함한다), 원, 타원, 별형 등의 단독의 모양 또는 복수 조합한 모양을 기본 단위로서 반복 배치하여 그려지는 모양이라는 의미로 사용된다.
마이크로 리소그래프법에는 포토 리소그래프법, X선 리소그래프법, 전자선 리소그래프법, 이온빔 리소그래프법 등이 있고, 이들 외에 스크린 인쇄법 등이 포함된다. 이들 그 중에서도 포토 리소그래프법이 간편성에서 가장 우수하고 또한 양산성에서 우수하다. 또한 케미컬 에칭법을 사용한 포토 리소그래프법은 간편성에서 우수하고 경제성에서 우수하며 또한 높은 가공 정밀도를 얻는다는 점에서 가장 적합하다.
포토 리소그래프법에 있어서 케미컬 에칭법 이외에도 무전해 도금법 또는 전기 도금법 중 어느 하나의 방법 또는 무전해 도금법, 전기 도금법 및 케미컬 에칭법을 조합한 방법을 이용하여 도전체(4)에 메쉬형 기하학적 모양을 형성할 수도 있다.
접착제(3)로서 열가소성 수지를 이용한 경우에는 금속박을 마이크로 리소그래프법에 의해 가공하여 메쉬형 기하학 모양의 도전체(4) 및 접지부의 도체 영역(501)을 형성한 후에도 접착성을 남길 수 있다.
접착제(3)로서 열경화형 접착제를 사용한 경우에는 상기 (1)에 있어서 금속박을 맞붙인 후 또는 맞붙이면서 가열함으로써 경화시킬 수 있다. 그러나, 경화시키지 않고, 또 경화도를 낮게 억제(바람직하게는 경화도를 60% 미만으로 한다)함으로써 금속박을 마이크로 리소그래프법에 의해 가공하여 메쉬형 기하학 모양의 도전체(4) 및 접지부(5)의 도체 영역(501)을 형성한 후에도 접착성을 남길 수 있다. 경화도는 DSC(시차 조작 열량계)를 이용하여, 동일 재료의 경화 전의 가열 흡수 피크의 높이에 대한 일부 경화 후의 가열 흡수 피크의 높이의 비율로서 구할 수 있다.
또 접착제(3)로서 활성 에너지선에 의해 경화하는 접착제를 사용하는 경우에는 금속박을 맞붙인 후 투명 기재(2) 측에서 활성 에너지선을 조사함으로써 경화시킬 수 있다. 그러나 경화시키지 않고 또 경화도를 낮게 억제함으로써 금속박을 마이크로 리소그래프법에 의해 가공하여 메쉬형 기하학 모양의 도전체(4) 및 접지부의 도체 영역(501)을 형성한 후에도 접착성을 남길 수 있다.
(3) 메쉬형 기하학적 모양의 도전체(4)가 형성되는 동시에 접지부(5)에 도체 영역(501) 및 도체 부존재 영역(510)이 형성된다. 또 메쉬형 기하학적 모양의 도전체(4)의 형성 공정과 접지부(5)의 도체 영역(501) 및 도체 부존재 영역(510)의 형성 공정은 별도 공정으로 행할 수도 있다. 또 메쉬형 기하학적 모양의 도전체(4)와 접지부(5)의 도체 영역(501) 및 도체 부존재 영역(510)은 별도의 기재 상에 형성하고, 이들을 결합함으로써 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름(1)을 형성할 수 있다. 도전체(4)에는 흑화(黑化) 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 흑화 처리는 메쉬형 기하학 모양의 형성 전후로 행하면 좋지만, 통상은 형성 후에 행하는 것이 바람직하다.
투명 기재(2)에 도전체(4) 및 접지부(5)의 도체 영역(501)을 형성하는 방법에는 투명 기재(2) 상에 도전체(4) 및 도체 영역(501)과는 반대 모양의 마스크를 형성하고 이 마스크를 이용하여 진공증착법, 스퍼터링법, 이온플레이트법, 화학증착법, 무전해·전기도금법 등의 막 형성 기술 중 하나 또는 둘 이상의 방법을 조합하여 투명 기재(2) 상에 금속층을 성막하는 방법을 사용할 수 있다. 이 경우, 접착제(3)를 형성해 두지 않더라도 투명 기재(2) 상에 금속층을 접착시킬 수 있다.
또 도전성 금속 분말, 도전성 카본 분말 등을 분산시킨 수지, 도전성을 가지는 수지 또는 그 조성물 등으로 이루어지는 도전성 잉크, 또는 도전성 유기 재료를 스크린 인쇄법 기타 방법으로 투명 기재(2)에 인쇄함으로써 메쉬형 기하학 모양의도전체(4) 및 접지부(5)의 도체 영역(50l)을 형성할 수도 있다.
[실시예]
다음에 본 발명의 구체적인 실시예(제1 실시예 내지 제3 실시예)와 비교예(제1 비교예 및 제2 비교예)를 설명하고 더불어 쌍방의 특성의 비교 검토 결과를 설명한다.
제1 실시예:
투명 기재(2)로서 두께 100μm의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(유니치카 주식회사제, 상품명「엠부렛트S」)에 접착제(3)로서 상품명「바이런 UR-1400」(도요방적 주식회사제, 폴리에스테르 수지)을 실온에서 도포기를 이용하여 건조도포 두께 30μm이 되도록 도포하여 건조시켰다. 상기 투명 기재(2) 상에 이 접착제(3)를 통하여 도전체(4) 및 접지부(5)의 도체 영역(501)으로 되는 두께 18μm의 동박(주식회사 재팬 에너지사제, 상품명「BHY-22B-T」)을 그 조화면(粗化面)이 접착제(3) 측이 되도록 하여 150℃, 20Kgf/cm2의 조건에서 롤라미네이트하여 도전체(4) 및 접지부(5)가 라미네이트된 필름을 제작했다.
이 필름을 포토 리소그래프 공정에 의해 도전체(4)에 있어서 라인 폭 25μm, 라인 간격 250μm의 메쉬형 기하학적 모양을 형성하고 또 주변에 존재하는 접지부(5)에 있어서 도 17에 나타나는 메쉬형 기하학적 모양의 도체 영역(501)과 이 도체 영역(501)과는 반대 모양으로 되는 사각형형 기하학적 모양의 도체 부존재 영역(510)을 형성했다. 이 도 17에 나타나는 접지부(5)는 도 16에 나타나는 제9구조의 접지부(5)와 동일하다. 도전체(4)의 라인 폭에 상당하는 접지부(5)의 도체 영역(501)의 길이 L1은 2mm, 도전체(4)의 라인 간격에 상당하는 폭 W1은 10mm로 설정했다. 접지부(5)의 폭 t는 12mm로 설정된다. 포토 리소그래프 공정에서는 레지스트(DFR) 접착공정, 노광공정, 현상공정, 케미컬 에칭공정, 레지스트 박리공정이 적어도 포함된다.
케미컬 에칭 후의 접착제(3)의 표면은 동박의 조화면이 전사되기 때문에 불투명하다. 투명성을 부여하기 위하여 접지부(5)의 도체 영역(501)의 동박 표면과 접착제 첨부 PET 필름의 접착제(3)의 표면을 합치는 구조로 하여 120℃, 5Kgf/cm2의 조건에서 가열 프레스함으로써 제1 구조를 가지는 전자파 실드 필름(1)을 제작했다.
제2 실시예:
상기 제1 실시예에 관한 제1 구조를 가지는 전자파 실드 필름(1)과 동일한 조건에서 메쉬형 기하학적 모양을 가지는 도전체(4)와 도 18에 나타낸 것처럼 사각형형 기하학적 모양의 도체 영역(501) 및 슬릿형 모양의 도체 부존재 영역(5l0)을 가지는 접지부(5)를 형성했다. 이 도 18에 나타나는 접지부(5)는 도 2에 나타내는 제1 구조의 접지부(5)와 동일하다. 도전체(4)의 라인 폭에 상당하는 접지부(5)의 도체 영역(501)의 길이 L2는 100mm, 도전체(4)의 라인 간격에 상당하는 슬릿폭 W2는 5mm로 설정했다.
마찬가지로 케미컬 에칭 후의 접착제(3)의 표면은 동박의 조화면이 전사되기때문에 불투명하다. 투명성을 부여하기 위하여 접지부(5)의 도체 영역(501)의 동박 표면과 접착제 첨부 PET 필름의 접착제(3) 표면을 합치는 구조로 하여 120℃, 5Kgf/cm2의 조건에서 가열 프레스함으로써 제2 구조를 가지는 전자파 실드 필름(1)을 제작했다.
제3 실시예:
제1 실시예에 관한 제1 구조를 가지는 전자파 실드 필름(1)과 동일한 조건에서 메쉬형 기하학적 모양을 가지는 도전체(4)와 도 19에 나타낸 것처럼 빗살형 모양의 도체 영역(501) 및 슬릿형 모양의 도체 부존재 영역(510)을 가지는 접지부(5)를 형성했다. 이 도 19에 나타나는 접지부(5)는 도 10에 나타나는 제3 구조의 접지부(5)와 동일하다. 도전체(4)의 라인 폭에 상당하는 접지부(5)의 도체 영역(50l)의 길이 L3은 100mm, 도전체(4)의 라인 간격에 상당하는 슬릿 폭 W3은 5mm, 도체 부존재 영역(510)의 길이 t1은 2mm로 설정했다.
마찬가지로 케미컬 에칭 후의 접착제(3)의 표면은 동박의 조화면이 전사되기 때문에 불투명하다. 투명성을 부여하기 위하여 접지부(5)의 도체 영역(501)의 동박 표면과 접착제 첨부 PET 필름의 접착제(3) 표면을 합치는 구조로 하여 120℃, 5Kgf/cm2의 조건에서 가열 프레스함으로써 제3 구조를 가지는 전자파 실드 필름(1)을 제작했다.
제1 비교예:
제1 실시예에 관한 제1 구조를 가지는 전자파 실드 필름(1)과 동일한 조건에서 메쉬형 기하학적 모양을 가지는 도전체(4)와 도 20에 나타낸 것처럼 모든 영역이 도체 영역으로 되는(도체 부존재 영역을 가지지 않는다) 접지부(50)를 형성했다. 접지부(50)의 폭 t는 동일하게 12mm로 설정된다.
케미컬 에칭 후의 접착제(3)의 표면은 동박의 조화면이 전사되기 때문에 불투명하다. 투명성을 부여하기 위하여 접지부(50)의 동박 표면과 접착제 첨부 PET 필름의 접착제(3) 표면을 합치는 구조로 하여 120℃, 5Kgf/cm2의 조건에서 가열 프레스함으로써 제4 구조를 가지는 전자파 실드 필름을 제작했다.
제2 비교예:
제1 실시예에 관한 제1 구조의 전자파 실드 필름(1)과 동일한 조건에서 메쉬형 기하학적 모양을 가지는 도전체(4)와 도 21에 나타낸 것처럼 도전체(4)와 동일한 메쉬형 기하학적 모양, 즉 라인 폭 25μm, 라인 간격 250μm의 메쉬형 기하학적 모양을 가지는 접지부(51)를 형성했다. 접지부(51)의 폭 t는 동일하게 12mm로 설정된다.
케미컬 에칭 후의 접착제(3)의 표면은 동박의 조화면이 전사되기 때문에 불투명하다. 투명성을 부여하기 위하여 접지부(51)의 동박 표면과 접착제 첨부 PET 필름의 접착제(3) 표면을 합치는 구조로 하여 120℃, 5Kgf/cm2의 조건에서 가열 프레스함으로써 제5 구조를 가지는 전자파 실드 필름을 제작했다.
[실시예 및 비교예의 특성 평가]
제1 실시예 내지 제3 실시예에 의해 얻어진 제1 구조 내지 제3 구조의 전자파 실드 필름(1)과 제1 비교예 및 제2 비교예에 의해 얻어진 제4 구조 및 제5 구조의 전자파 실드 필름에 있어서 전자파(EMI) 실드성, 가시광 투과율 및 서지 특성을 측정하고 그 결과를 도 22에 나타낸다. 도 22에는 더불어 접지부(5)의 도체 영역(501)의 면적 비율, 접지부(50)의 면적 비율, 접지부(51)의 면적 비율을 각각 나타낸다.
전자파 실드성의 측정값은 동축 도파관 변환기(일본 고주파 주식회사제, 상품명「TWC-S-024」)의 플랜지 사이에 샘플을 강력하게 끼워 분광분석기(YHP제, 상품명「8510B 벡터 네트워크 분석기」)를 이용하여 주파수 1GHz에서 측정한 값이다.
가시광 투과율의 측정값은 더블빔 분광 광도계(주식회사 히타치 제작소제, 상품명「200-10형」)를 이용하여 380nm∼780nm의 투과율을 측정하고 이 측정값을 평균한 값이다.
서지의 측정값은 꾸불꾸불한 파형의 정점 간격(피치) 및 파형의 높이를 임의로 9점 측정하고 이 측정값을 평균한 값이다.
도 22에 도시한 바와 같이 제1 구조 내지 제3 구조(제1 실시예 내지 제3 실시예)의 전자파 실드 필름(1)에서는, 51dB∼56dB 범위내의 비교적 높은 전자파 실드 특성이 얻어지는 동시에 71%∼72% 범위의 충분한 가시광 투과율이 얻어진다. 또한 이 전자파 실드 필름(1)에서는 7cm 이상의 서지 주기를 가지고 또한 서지의 높이를 1Omm 이하로 억제할 수 있다. 즉, 접지부(5)에서의 서지를 실용상 문제없는 레벨까지 감소시킬 수 있다.
이것에 대하여 제1 비교예에 관한 제4 구조의 전자파 실드 필름에서는 제1구조 내지 제3 구조의 전자파 실드 필름(1)과 같이 높은 전자파 실드 특성 및 높은 가시광 투과율이 얻어지지만, 4.7cm의 짧은 서지 주기를 가지고 또한 서지의 높이가 18mm로 높아진다. 즉, 접지부(50)에는 상당한 서지가 발생한다는 사실이 측정 결과에 기초하여 확인할 수 있다.
제1 비교예에서의 전자파 실드 필름도 본 시험 방법에서와 같이 접지부를 시험 장치의 플랜지 사이에 강력하게 끼우면 소기의 전자파 실드성 효과를 얻을 수 있다. 그러나, 이러한 접지부의 대단히 강력한 접합은 실용적이고 또한 상업적으로 양산 가능한 접합 방법이라고는 말할 수 없다. 제1 비교예에서와 같이 서지가 있는 것은, 예를 들면 전자파 실드 필름을 유리판에 접착제로 대개 맞붙여 얻어지는 전면판과 플라스마 디스플레이 모듈을 내장하는 디스플레이 섀시를 각각의 접지부에서 통상의 방법으로 접합한 경우, 서지가 없는 전자파 실드 필름(예를 들면, 실시예 1로 제작한 것)을 동일하게 사용한 경우에 비교하여, 전자파 실드성은 10% 정도 떨어진다.
또한, 제2 비교예에 관한 제5 구조의 전자파 실드 필름에서는 제1 구조 내지 제3 구조의 전자파 실드 필름(1)과 같이 높은 가시광 투과율이 얻어져 7cm 이상의 서지 주기를 가지고 또한 서지 높이를 1Omm 이하로 억제할 수 있지만 충분한 전자파 실드 특성을 얻을 수 없다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름(1)에서는 접지부(5)에 도체 부존재 영역(510)을 갖추었기 때문에 도체 영역(501)의 신축을 자유롭게 행할 수 있어 접지부(5)의 서지를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름(1)에서는 접지부(5) 전체의 점유 면적에 대한 도체 영역(501)의 비율을 적정하게 조절했기 때문에, 전자파 실드 특성을 최대한으로 향상시키면서 접지부(5)의 서지를 최소한으로 막을 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 관한 전자파 실드 필름(1)에서는 접지부(5)의 도체 영역(501)의 평면 모양, 도체 부존재 영역(510)의 평면 모양, 또는 쌍방의 평면 모양을 변경하는 것만으로 쉽게 전자파 실드 특성을 향상시킬 수 있으면서 서지를 방지할 수 있다.
(기타 실시예)
본 발명은 위의 복수의 실시예에 따라 기재했지만, 이 개시의 일부를 이루는 논술 및 도면은 본 발명을 한정하는 것이라고 이해하면 안 된다. 이 개시로부터 당업자에게는 여러 가지 대체 실시예 및 운용 기술이 자명할 것이다.
예를 들면, 상기 실시예에 관한 전자파 실드 필름(1)은 접지부(5)의 도체 영역(501), 도체 부존재 영역(510)의 각각을 동일 배열 형식으로 교대로 배치하는 것에 대하여 설명했지만 본 발명은 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들면, 본 발명은 동일 길이의 사각형형 기하학적 모양을 가지는 복수의 도체 영역(501)마다 그것과는 길이가 다른 별도의 도체 영역을 배치할 수 있다. 또, 본 발명은 동일 슬릿 폭의 슬릿형 모양을 가지는 복수의 도체 부존재 영역(510)마다 그것과는 슬릿 폭이 다른 별도의 도체 부존재 영역을 배치할 수 있다.
또한, 본 발명은 전자파 실드 필름(1)의 접지부(5)의 도체 영역(501), 도체부존재 영역(510)의 각각을 삼각형 모양, 사각형 이상의 다각형 모양, 타원형 모양, 원형 모양, 별형 모양 등의 모양에 의하여 형성할 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 여기서는 기재하고 있지 않는 여러 가지 실시예 등을 포함하는 것은 물론이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 상기의 설명으로부터 타당한 특허청구의 범위에 관한 발명 특정 사항에 의해서만 정해지는 것이다.
본 발명에 의하면 접지부의 서지를 방지할 수 있고 접지부의 평탄성을 향상할 수 있는 전자파 실드 필름을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면 전자파 실드 특성을 향상할 수 있는 동시에 디스플레이 본체에 손상을 주는 것을 방지할 수 있는 전자파 실드 필름을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면 위의 효과를 얻을 수 있는 전자파 실드 유닛을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면 위의 효과를 얻을 수 있는 디스플레이를 제공할 수 있다.

Claims (18)

  1. 투명 기재,
    상기 투명 기재 상의 메쉬형 기하학적 모양을 가지는 도전체, 그리고
    상기 도전체의 주변 영역에 배치되고 도체 영역과 도체 부존재 영역을 가지는 접지부
    를 포함하는 전자파 실드 필름.
  2. 제1항에서,
    상기 접지부의 전체 면적에 대하여 상기 도체 영역의 점유율이 30%∼99% 범위로 설정되는 전자파 실드 필름.
  3. 제1항에서,
    상기 접지부의 전체 면적에 대하여 상기 도체 영역의 점유율이 60%∼99% 범위로 설정되는 전자파 실드 필름.
  4. 제1항에서,
    상기 접지부의 전체 면적에 대하여 상기 도체 영역의 점유율이 65%∼97% 범위로 설정되는 전자파 실드 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에서,
    상기 접지부 중 상기 도체 영역이 하기 (1) 내지 (10) 중 어느 하나의 모양, 또는 복수의 모양의 조합에 의하여 형성되는 전자파 실드 필름.
    (1) 빗살형 모양
    (2) 소정 간격으로 규칙적으로 배열된 사각형형 기하학적 모양
    (3) 지그재그 모양
    (4) 소정 간격으로 규칙적으로 배열된 평행사변형 모양
    (5) 사다리 모양
    (6) 메쉬형 기하학적 모양
    (7) 삼각형 모양
    (8) 오각형 이상의 다각형 모양
    (9) 원 모양 또는 타원 모양
    (10) 별형 모양
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에서,
    상기 도전체 및 상기 접지부의 도전 영역이 상기 투명 기재 상에 접착제를 개재시켜 배치되는 전자파 실드 필름.
  7. 제1항에서,
    상기 도전체의 개구율이 50%∼98% 범위로 설정되는 전자파 실드 필름.
  8. 제6항에서,
    상기 투명 기재는 투명 플라스틱이며,
    상기 도전체 및 상기 접지부의 도전 영역은 금속 또는 합금이며,
    상기 접착제는 폴리머계 접착제인
    전자파 실드 필름.
  9. 제8항에서,
    상기 접지부의 도전 영역의 막 두께는 3μm 이상인 전자파 실드 필름.
  10. 제8항 또는 제9항에서,
    상기 접지부의 도전 영역의 막 두께는 40μm 이하인 전자파 실드 필름.
  11. 투명 기재, 상기 투명 기재 상의 메쉬형 기하학적 모양을 가지는 도전체, 그리고 상기 도전체의 주변 영역에 배치되고 도체 영역과 도체 부존재 영역을 가지는 접지부를 포함하는 전자파 실드 필름, 그리고
    상기 전자파 실드 필름의 적어도 도전체 상의 보호 필름
    을 포함하는 전자파 실드 유닛.
  12. 반사 방지 필름,
    상기 반사 방지 필름 상의 근적외선 흡수 필름,
    상기 근적외선 흡수 필름 상의 제1 투명 기재,
    상기 제1 투명 기재 상의 제2 투명 기재, 상기 제2 투명 기재 상의 메쉬형 기하학적 모양을 가지는 도전체, 그리고 상기 도전체의 주변 영역에 배치되고 도체 영역과 도체 부존재 영역을 가지는 접지부를 포함하는 전자파 실드 필름, 그리고
    상기 전자파 실드 필름의 적어도 도전체 상의 보호 필름
    을 포함하는 전자파 실드 유닛.
  13. 제11항 또는 제12항에서,
    상기 전자파 실드 필름의 접지부의 전체 면적에 대하여 상기 도체 영역의 점유율이 30%∼99% 범위로 설정되는 전자파 실드 유닛.
  14. 제11항 또는 제12항에서,
    상기 전자파 실드 필름의 접지부 중 도체 영역이 하기 (1) 내지 (10) 중 어느 하나의 모양, 또는 복수의 모양의 조합에 의하여 형성되는 전자파 실드 유닛.
    (1) 빗살형 모양
    (2) 소정 간격으로 규칙적으로 배열된 사각형형 기하학적 모양
    (3) 지그재그 모양
    (4) 소정 간격으로 규칙적으로 배열된 평행사변형 모양
    (5) 사다리 모양
    (6) 메쉬형 기하학적 모양
    (7) 삼각형 모양
    (8) 오각형 이상의 다각형 모양
    (9) 원 모양 또는 타원 모양
    (10) 별형 모양
  15. 디스플레이 모듈, 그리고
    상기 디스플레이 모듈 상의 적어도 하기 (1) 및 (2)를 가지는 전자파 실드 유닛
    을 포함하는 디스플레이.
    (1) 상기 디스플레이 모듈 상의 투명 기재, 상기 투명 기재 상의 메쉬형 기하학적 모양을 가지는 도전체, 그리고 상기 도전체의 주변 영역에 배치되고 도체 영역과 도체 부존재 영역을 가지는 접지부를 포함하는 전자파 실드 필름
    (2) 상기 전자파 실드 필름의 적어도 도전체 상의 보호 필름
  16. 디스플레이 모듈, 그리고
    상기 디스플레이 모듈 상의 적어도 하기 (1) 내지 (5)를 가지는 전자파 실드 유닛
    을 포함하는 디스플레이.
    (1) 상기 디스플레이 모듈 상의 반사 방지 필름
    (2) 상기 반사 방지 필름 상의 근적외선 흡수 필름
    (3) 상기 근적외선 흡수 필름 상의 제1 투명 기재
    (4) 상기 제1 투명 기재 상의 제2 투명 기재, 상기 제2 투명 기재 상의 메쉬형 기하학적 모양을 가지는 도전체, 그리고 상기 도전체의 주변 영역에 배치되고 도체 영역과 도체 부존재 영역을 가지는 접지부를 포함하는 전자파 실드 필름
    (5) 상기 전자파 실드 필름의 적어도 도전체 상의 보호 필름
  17. 제15항 또는 제16항에서,
    상기 전자파 실드 유닛은 장착 지그를 통하여 디스플레이 모듈에 장착되는 디스플레이.
  18. 제15항 또는 제16항에서,
    상기 디스플레이 모듈은 플라스마 디스플레이, 브라운관 디스플레이, 액정 디스플레이 또는 전계발광(electroluminiscence) 디스플레이의 모듈인 디스플레이.
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