KR20020079507A - 기체용 컨베이어 및 고정장치 - Google Patents
기체용 컨베이어 및 고정장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (10)
- 인쇄 공정에서 인쇄하고자 하는 기체(27)의 운반 및 해방 가능한 고정을 위한 것으로서, 운반방향(F)으로 놓이는 기체(27)의 측변부 대역(33)과의 접촉에 의하여 기체(27)를 고정시키는 고정장치(3)에 기체(27)를 운반하는 컨베이어 장치(2, 4)를 갖는 장치에 있어서, 상기 고정장치(3)는 기체(27)가 측변부 대역에 놓이는 지지 수단(21)을 가짐을 특징으로 하는 장치.
- 제1항에 있어서, 지지수단은 서로 일정 간격 이격된 혀 모양의 지지부재(21)의 형태인 것을 특징으로 하는 장치.
- 제2항에 있어서, 지지부재(21)는 지지 바아(22)의 일체로 된 부분임을 특징으로 하는 장치.
- 제2항 또는 제3항에 있어서, 지지부재(21) 사이의 대역에는 기체(27)가 고정장치(3)의 안밖으로 운반될 수 있는 컨베이어 롤러(12)가 배치되어 있음을 특징으로 하는 장치.
- 제1항 내지 제4항중 어느 하나에 있어서, 고정장치(3)는 상부로부터 기체(27)의 측변부 대역(33)에 작용하고 지지부재(21)에 대하여 압착하는 억제 스트립(25)을 가짐을 특징으로 하는 장치.
- 제2항 내지 제5항중 어느 하나에 있어서, 고정장치(3)는 컨베이어 장치(2,4)에 대하여 하강될 수 있으며 하강시에 지지부재(21)와 억제 스트립(25)은 기체(27)를 고정시키기 위하여 함께 이동됨을 특징으로 하는 장치.
- 제2항 내지 제6항중 어느 하나에 있어서, 고정장치(3)는 고정력으로 기체(27)의 측변부 대역(33)에 작용하는 고정 스트립(19)를 갖고 있고, 고정된 기체(27)는 고정 스트립(19)에 의하여 지지부재(21)에 대하여 압착됨을 특징으로 하는 장치.
- 제3항 내지 제7항중 어느 하나에 있어서, 컨베이어 롤러(12)는 고정장치(3)에 제공된 구동장치(13)에 의하여 기체(27)를 운반하도록 구동되고 함께 연결될 수 있음을 특징으로 하는 장치.
- 제1항 내지 제8항중 어느 하나에 있어서, 고정 위치에서 고정장치(3)는 인쇄공정중에 기체가 고정장치(3)내의 대역에 위치된 지지체(8)에 지지되는 방식으로 인쇄하고자 하는 기체(27)를 컨베이어 장치(2,4)에 대하여 하강시킴을 특징으로 하는 장치.
- 제1항 내지 제9항중 어느 하나에 있어서, 컨베이어 장치(2,4)는 기체(27)가 운반중에 지지되고 고정장치(3)의 대역의 안밖으로 운반될 수 있는 구동 가능한 컨베이어 벨트(9)를 가짐을 특징으로 하는 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10117873.5 | 2001-04-10 | ||
DE10117873A DE10117873B4 (de) | 2001-04-10 | 2001-04-10 | Transport- und Befestigungsvorrichtung für Substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020079507A true KR20020079507A (ko) | 2002-10-19 |
KR100503431B1 KR100503431B1 (ko) | 2005-07-26 |
Family
ID=7681084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2002-0018877A KR100503431B1 (ko) | 2001-04-10 | 2002-04-08 | 기체용 컨베이어 및 고정장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6749058B2 (ko) |
KR (1) | KR100503431B1 (ko) |
CN (1) | CN1214961C (ko) |
DE (1) | DE10117873B4 (ko) |
GB (1) | GB2376935B (ko) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4111378B2 (ja) * | 2002-06-27 | 2008-07-02 | 日本ユニカ株式会社 | 識別対象物支持装置 |
DE102006007447A1 (de) * | 2005-12-30 | 2007-07-12 | Teamtechnik Maschinen Und Anlagen Gmbh | Solarzellen-Verbindungsvorrichtung, Streifen-Niederhaltevorrichtung und Transportvorrichtung für eine Solarzellen-Verbindungsvorrichtung |
DE102007017486B4 (de) | 2007-04-13 | 2009-03-05 | Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Asys Group | Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten von flächigen Substraten, wie zum Bedrucken von Leiterplatten oder dergleichen |
CN101631451B (zh) * | 2008-07-17 | 2011-06-08 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 基板转移系统及转移方法 |
CN102548217B (zh) * | 2010-12-14 | 2014-10-01 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 固持装置 |
TWI430721B (zh) * | 2012-03-14 | 2014-03-11 | Giga Byte Tech Co Ltd | 電路板固定裝置 |
JP6151925B2 (ja) * | 2013-02-06 | 2017-06-21 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板固定装置、基板作業装置および基板固定方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59129613A (ja) * | 1983-01-17 | 1984-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リ−ドカツタ− |
DE3665050D1 (en) * | 1985-11-08 | 1989-09-21 | Ciba Geigy Ag | Conveyor for boards |
JPH01133668A (ja) | 1987-11-20 | 1989-05-25 | Kenji Kondo | プリント基板の保持搬送方法およびその装置 |
JP3073403B2 (ja) * | 1994-09-05 | 2000-08-07 | 松下電器産業株式会社 | クリーム半田印刷装置 |
EP0768019B1 (en) | 1995-03-28 | 2003-06-04 | Assembléon N.V. | Method of positioning a printed circuit board in a component placement machine, and component placement machine for this method |
US5871325A (en) * | 1995-04-19 | 1999-02-16 | Jabil Circuit, Inc. | Thin support for PC board transfer system |
NL1001090C2 (nl) | 1995-08-29 | 1997-03-04 | Soltec Bv | Transportinrichting met fixatievinger. |
JP2909473B2 (ja) * | 1996-10-21 | 1999-06-23 | 有限会社コスモ | 簡易暖房装置 |
IT1296096B1 (it) * | 1997-11-11 | 1999-06-09 | Pri Te Ma S R L | Dispositivo per il sostegno di una piastra di supporto per circuiti stampati durante la fase di stampa serigrafica |
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JP2001044695A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-16 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板搬送方法および基板コンベヤ |
-
2001
- 2001-04-10 DE DE10117873A patent/DE10117873B4/de not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-04-03 US US10/115,435 patent/US6749058B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-04 GB GB0207827A patent/GB2376935B/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-08 KR KR10-2002-0018877A patent/KR100503431B1/ko active IP Right Grant
- 2002-04-09 CN CNB021059454A patent/CN1214961C/zh not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10117873A1 (de) | 2002-11-07 |
GB2376935B (en) | 2004-11-10 |
CN1380237A (zh) | 2002-11-20 |
US20020185810A1 (en) | 2002-12-12 |
CN1214961C (zh) | 2005-08-17 |
GB0207827D0 (en) | 2002-05-15 |
DE10117873B4 (de) | 2005-06-09 |
GB2376935A (en) | 2002-12-31 |
US6749058B2 (en) | 2004-06-15 |
KR100503431B1 (ko) | 2005-07-26 |
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A201 | Request for examination | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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