KR20020044097A - 액정디스플레이 - Google Patents

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Abstract

액정디스플레이는 LC판을 포함하고 있다. LC판은 전면판과 배면판을 갖고 있으며 판 사이에는 액정층이 위치해 있다. 배면판에는 전면판과 접하지 않는 돌출부가 있다. 돌출부는 표시제어용 반도체 칩과, 반도체 칩과 협력하는 2개의 커패시터를 갖고 있다. 제 1커패시터는 제 2커패시터보다 반도체 칩에서 더 떨어진 위치에 있다. 제 1전도선로는 제 1커패시터를 반도체 칩에 접속하기 위하여 제공되고, 제 2전도선로는 제 2커패시터를 동일한 반도체 칩에 접속하기 위하여 제공된다. 제 1 및 제 2전도선로는 전기저항이 거의 같게 만들어진다.

Description

액정디스플레이{LIQUID CRYSTAL DISPLAY}
본 발명은 액정디스플레이(LCD)에 관한 것으로서, 특히 LCD에 있는 액정판(liquid crystal panel)에 관한 것이다.
주지된 바와 같이, 액정디스플레이에는 전형적으로 두 개의 유리판(전면유리판과 배면유리판), 두 개의 유리판 사이에 있는 액정층, 편광자(polarizer) 등으로 구성된 LC판(액정판)이 들어있다. LC판이 단순 매트릭스형인 경우, 다수의 투명전극이 두 개의 유리판에 형성되어 있다. 한 유리판의 전극이 수평방향으로 되어 있으면, 다른 유리판의 전극은 수직방향으로 되어 있다. 따라서, 두 개의 유리판이 합쳐지면 전극이 서로 직각을 이루어 그 각각의 교차점들이 픽셀을 형성하게 된다.
LC판을 제어하기 위해서는 반도체 칩, 승압용 또는 전압조절용 커패시터 등을 포함하는 다수의 전기소자를 사용하여야 한다. 이러한 소자들은 각각 LC판의 배면유리판에 장착된다. 장착을 용이하게 하기 위해 전면유리판을 배면유리판보다 작게 한다. 이러한 배열에 의해 배면유리판은 전면유리판과 겹쳐지지 않는 돌출부분을 갖는다. 이 돌출부분에는 전면유리판과 어떠한 간섭도 없이 상기 전기소자를 장착할 수 있다.
상기 LCD에서, 반도체 칩은 배면유리판에 형성된 배선패턴에 의해 커패시터와 접속되어 있다. 제작공정의 효율을 개선하기 위해서는, 배면유리판의 배선패턴과 투명전극은 동일한 전도체를 사용하여 동시에 만들어야 한다.
종래의 LCD는 실용적이기는 하나, 다음의 문제점을 안고 있다.
상기 언급한 바와 같이, 칩-커패시터 접속패턴은 배면유리판에 투명전극을 만드는데 사용되는 재료와 동일한 재료로 만드는 것이 좋다. 일반적으로, 투명전극을 만드는데 사용되는 전도체는 상당히 높은 저항을 갖고 있다. 따라서, 접속패턴에서 반도체 칩과 커패시터를 접속하는 전류경로가 길면, 그 경로를 따라 전압강하가 지나치게 커진다. 이 전압강하에 의해 반도체 칩에서 커패시터로의 전압공급이방해된다.
상기의 문제점에 대처할 수 있는 방안으로는 커패시터를 반도체 칩에 근접하게 배열하여 전류경로의 저항을 줄이는 것이다. 이 경우, 나머지 커패시터들도 동일하게 짧은 전류경로에 따른 이점을 얻기 위해 반도체 칩에 근접하게 배치될 필요가 있다. 또한, 모든 커패시터들은 반도체 칩과 동일한 거리(거의 동일한 거리)를 두고 위치해 있어서(도 14), 각 커패시터에서 반도체 칩까지의 전류경로는 동일한 저항을 갖고 있다(따라서 동일한 전압강하를 갖는다).
그러나, 상기의 배열을 따른다면 어레이로 배열된 모든 커패시터를 수용하기 위해서 배면유리판의 돌출부분에 다소 넓은 지역이 필요하다(도 14). 따라서, 그러한 배치는 돌출길이 L을 증가시켜서 결국 LCD의 전체 크기를 증가시키는 결과를 초래한다.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위해 제안된 것이다. 따라서, 본 발명의 목적은 LCD의 부피 및 중량을 증가시키지 않으면서 적당히 높은 구동전압이 제어 반도체 칩에 변함 없이 인가될 수 있는 LCD를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 1특징에 의하면, 액정디스플레이는 제 1투명판과, 제 1투명판과 접하지 않는 돌출부를 갖고 있는 제 2투명판과, 제 1투명판과 제 2투명판 사이에 위치하는 액정층과, 표시제어를 위해 돌출부에 장착되는 반도체 칩과, 돌출부에 장착되는 제 1커패시터와, 제 1커패시터와 반도체 칩 사이보다 긴 거리를 두고 반도체 칩에서 떨어져 돌출부에 장착되는 제 2커패시터와, 전기적 접속을 위해 제 1커패시터와 반도체 칩 사이를 연결하는 제 1전도소자와, 전기적 접속을 위해 제 2커패시터와 반도체 칩 사이를 연결하는 제 2전도소자로 구성된다. 제 1전도소자와 상기 제 2전도소자는 동일한 저항을 갖는다.
제 1전도소자는 제 1너비를 갖는 선로이고, 제 2전도소자는 제 1너비보다 큰 제 2너비의 선로를 갖는다.
액정디스플레이는 제 1커패시터를 반도체 칩에 접속하는 제 3전도소자를 더 포함할 수 있고, 제 2커패시터는 제 1커패시터와 제 3커패시터의 사이에 위치한다.
액정디스플레이는 제 3커패시터와 제 4전도소자를 더 포함할 수 있으며, 제 3커패시터는 제 2커패시터와 반도체 칩간의 거리와 동일한 거리를 두고 상기 반도체 칩에서 떨어져 위치한다. 제 4전도소자는 제 3커패시터를 반도체 칩에 접속한다. 제 4전도소자는 제 2 및 제 3커패시터에 모두 공통으로 연결된다.
반도체 칩은 제 1커패시터와 마주하는 측면을 갖는다. 제 2 및 제 3커패시터는 상기 반도체 칩의 측면과 평행하게 그은 가상선을 따라 서로 배열된다.
액정디스플레이는 제 1커패시터와 반도체 칩 사이의 거리와 동일한 거리를 두고 반도체 칩에서 떨어져 있는 제 4커패시터를 더 포함할 수 있다. 제 1 및 제 4커패시터 사이의 거리는 제 2 및 제 3커패시터 사이의 거리보다 크다.
액정디스플레이는 제 2투명판에 형성된 투명전극패턴을 더 포함할 수 있다. 제 1 및 제 2전도소자와 투명전극패턴은 동일한 전도체로 만들어진다.
본 발명의 제 2특징에 의하면, 전기모듈은 지지부와, 지지부에 장착되고 제 1접속패드와 제 2접속패드가 제공되는 기준장치와, 기준장치로부터 제 1거리를 두고 위치해 있는 제 1협력장치와, 기준장치로부터 제 1거리보다 긴 제 2거리를 두고 위치해 있는 제 2협력장치와, 제 1협력장치를 기준장치의 제 1패드에 접속하는 제 1전도소자와, 제 2협력장치를 상기 기준장치의 제 2패드에 접속하는 제2전도소자로 구성되어, 제 1전도소자는 제 1협력장치에 부착되는 제 1연장부(extension)와, 제 1패드에 부착되는 제 1연장부보다 큰 너비를 갖는 제 1베이스단(base end)을 포함하고, 제 2전도소자는 제 2협력장치에 부착되는 제 2연장부와, 제 2패드에 부착되는 제 2연장부보다 작은 너비를 갖는 제 2베이스단을 포함한다. 제 1연장부와 제 2연장부는 거의 동일한 저항을 갖는다.
본 발명의 전기모듈은 제 1 및 제 2협력장치를 하나로 묶는 패키지를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징과 이점은 첨부된 도면을 참조하여 이하 자세히 설명한 내용으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1실시예에 의한 액정디스플레이를 나타내는 사시도이다.
도 2는 커패시터 어레이를 반도체 칩에 접속하기 위해 사용되는 제 1실시예의 LCD의 배선패턴을 나타내는 확대 평면도이다.
도 3은 도 2의 선 III-III를 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 2의 선 IV-IV를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 2의 선 V-V를 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 커패시터 어레이를 반도체 칩에 접속하기 위해 본 발명의 LCD에서 사용되는 변경된 배열을 나타내는 확대 평면도이다.
도 7은 본 발명의 LCD에서 사용될 수 있는 커패시터 어레이를 나타내는 사시도이다.
도 8은 안정한 장착을 위해 더미전극(dummy electrode)이 제공되는 변경된 커패시터 어레이를 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 8의 선 IX-IX를 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제 2실시예에 의한 액정디스플레이를 나타내는 사시도이다.
도 11a는 커패시터를 반도체 칩에 접속하기 위한 제 2실시예의 배선패턴를 나타내는 평면도이다.
도 11b는 도 11a의 커패시터의 배치만을 나타내는 평면도이다.
도 12는 커패시터를 반도체 칩에 접속하기 위한 제 2실시예의 변경된 배선패턴을 나타내는 평면도이다.
도 13은 본 발명의 LCD에 사용되는 전압조절용 또는 승압용 회로를 나타내는 도면이다.
도 14는 반도체 칩에 대한 커패시터의 배치를 나타내는 사시도이다.
도 15는 반도체 칩에 대한 커패시터의 다른 배치를 나타내는 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호설명>
1 : LCD 2 : 제 1투명판
3 : 제 2투명판 4 : 돌출부
5 : 칩 8,12,18 : 커패시터 어레이
8',12',18' : 칩기판
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
우선, 본 발명의 제 1실시예에 의한 액정디스플레이(LCD)(1)를 도시한 도 1 내지 도 5를 참조한다. LCD(1)는 제 1투명판(2), 제 2투명판(3) 및 제 1투명판(2)과 제 2투명판(3) 사이에 있는 액정층(도시하지 않음)으로 되어 있다. 제 1투명판 (2)과 제 2투명판(3)은 절연체로 만들어진 직사각형의 판이다. 도 1에서, 디스플레이영역은 이점쇄선으로 그려진 직사각형부분이다.
도 1에서 도시된 바와 같이, 제 1투명판(2)은 제 2투명판(3)보다 커서, 제1투명판(2)과 일체인 직사각형 돌출부(4)가 제 2투명판(3)에 의해 노출되어 있다. 돌출부(4)에는 화상표시를 제어하는 반도체 칩(5)과 승압용 커패시터 어레이(8)가 탑재되어 있다. 돌출부(4)에는 제 1투명판(2) 및 제 2투명판(3)에 형성된 투명전극 (도시하지 않음)에 칩(5)을 접속하는 배선패턴(6)이 형성되어 있다. 또한, 돌출부 (4)에는 칩(5)을 외부장치(도시하지 않음)에 접속하기 위한 소정 개수의 단자(7)가 설치되어 있다.
도 2 내지 도 5에서 도시한 바와 같이, 커패시터 어레이(8)는 칩기판(8')(도 3 참조)과 칩기판(8')에 설치된 4개의 커패시터(9)를 포함하고 있다. 칩기판(8')은 세라믹 등의 내열 절연체로 되어 있다. 각 커패시터(9)는 하부전극(9a') (칩기판(8')에 직접 형성되어 있음), 층간유전막(9c) 및 상부전극(9b')으로 구성되어 있다. 도 2, 4, 5에 나타낸 바와 같이, 각 커패시터(9)는 칩기판(8')의 한 측면(8a)과 저면(bottom surface)까지 연장되어 제 1 및 제 2단자(9a-9b)가 설치되어 있다. 제 1단자(9a)는 하부전극(9a')에 접속되어 있고(도 4), 제 2단자(9b)는 상부전극(9b')에 접속되어 있다(도 5). 커패시터(9)는 보호막(11)으로 덮여 있다.
도 2에서 보는 바와 같이, 반도체 칩(5)의 저면에는 칩(5)의 한 측면(5b)에 인접하여 배치된 4쌍의 접속패드(5a)가 설치되어 있다. 도시된 바와 같이, 칩(5)의 측면(5b)은 커패시터 어레이(8)의 측면(8a)과 가깝게 마주보는 상태로 되어 있다. 각 커패시터(9)의 단자(9a-9b)는 돌출부(4)에 형성된 배선패턴(10)을 통해 한 쌍의 패드(5a)에 접속된다. 도시된 실시예에서, 배선패턴(10)은 너비와 길이가 공통으로 정해진 8개의 전도선로(conductive strip)로 구성되어 있다.
상기한 두 개의 패턴(6)(도 1) 및 패턴(10)(도 2)은 동일한 전도체를 사용하여 제 1투명판(2)의 픽셀을 형성하는 투명전극(도시하지 않음)과 함께 동시에 생성된다. 이러한 방법으로, 배선패턴(6)과 투명전극이 효율적으로 형성될 수 있다.
상기의 실시예에서, 칩(5)에 배선패턴(6)을 연결하고 칩(5)의 패드(5a)와 각각의 커패시터(9)의 제 1 및 제 2단자(9a, 9b)에 배선패턴(10)을 연결하기 위해 이방성 전도막(anisotropic conductive film)(도시하지 않음)을 사용한다.
상기 실시예에 의하면, 4개의 커패시터(9)는 한 개의 장치(커패시터 어레이 (8))로 통합되고, 이 장치는 돌출부(4)에 장착된다. 이러한 방법으로, 커패시터를 LCD회로에 넣을 때 많은 시간을 들이지 않고 쉽게 할 수 있다. 또한, 4개의 커패시터(9)는 각각이 보호막(각각 보호막을 갖고 있으면 부피가 커질 수 있다)을 갖는 것이 아니라, 공통의 보호층(11)으로 덮여 있다. 따라서, 집합되어 있는 커패시터 (9)(즉, 커패시터 어레이(8))는 각각의 커패시터가 각각의 보호막으로 코딩되어 하나씩 돌출부(4)에 장착되어 있는 것에 비하여 공간을 많이 차지하지 않는다.
더욱이, 상기 배열에 의해 배선패턴(10)이 칩(5)의 측면(5b)(패드(5a)가 인접해 있음)과 커패시터 어레이(8)의 측면(8a)(단자(9a, 9b)가 연장되어 있음) 사이에서 가깝게 놓여져 있기 때문에 그 길이를 짧게 할 수 있다는 이점이 있다.
도 6은 본 발명의 LCD에 사용되는 커패시터 어레이의 변경된 형태를 나타낸다. 도시된 커패시터 어레이(12)는 절연 칩기판(12')과 이 기판(12')에 의해 지지되는 5개의 전압조절용 커패시터(13)를 포함한다. 각각의 커패시터(13)는 기판 (12')의 측면(12a)에 연장되어 있는 단자(13a)를 갖고 있다. 또한, 각각의 커패시터(13)는 대응되는 단자로서 기판(12')의 측면(12a)에 연장된 공통의 단자(13b)를 갖고 있다. 따라서, 5개의 커패시터(13)에 대하여 5개의 단자(13a)와 한 개의 단자(13b)가 제공된다.
반도체 칩(5)의 저면에는 접속패드(5a')가 형성되어 있다. 도시된 실시예에서, 패드(5a')는 기판(12')의 측면(12a)에 가깝게 마주보는 관계를 유지하고 있는 칩(5)의 측면(5b)에 인접하여 배열되어 있다. 칩(5)의 패드(5a')는 돌출부(4)에 형성된 배선패턴을 통해 커패시터 어레이(12)의 단자(13a, 13b)에 접속되어 있다(도 1참조). 도 6에서 도시한 바와 같이, 배선패턴은 각각의 단자(13a)에 접속되는 좁은 5개의 선로(14)와 공통의 단자(13b)에 접속되는 상대적으로 넓은 선로(15)를 포함하고 있다.
도 2 내지 도 6에서 나타낸 상기 두 실시예에서, 커패시터(8, 12)의 모든 단자는 칩기판(8', 12')의 한 측면에 접속되어 있다. 그러나, 본 발명은 이러한 특정 배열에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 7에서 도시한 바와 같이, 각 커패시터(9, 13)의 두 개의 단자(9a-9b, 13a-13b)가 커패시터 어레이(8'', 12'')의 반대 측면(8a'-8b', 12a'-12b')에 분리되어 배치될 수도 있다.
또한, 본 발명에 의하면 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이 더미단자(dummy terminal)(20)를 사용할 수 있다. 구체적으로, 도시된 커패시터 어레이(18)는 칩기판(18')과, 칩기판(18')에 설치된 전압조절용 또는 승압용 커패시터(19)를 포함하고 있다. 도 9에서 잘 나타낸 것처럼, 각각의 커패시터(19)에는 기판(18')의 한 측면(18a)을 넘어서 저면까지 연장되는 한 쌍의 단자(19a-19b)가 제공되어 있다. 기판(18')의 반대쪽 측면(18b)에는 더미단자(20)가 있다. 각각의 더미단자(20)는 기판(18')의 저면 및 상면까지 이어져 있다. 더미단자(20)와 기능단자(19a, 19b)는 단면에서 볼 때 대체로 기판(18')의 수직 중심선에 대하여 대칭이다(도 9).
상기의 배열에 의해 돌출부(4)의 장착면에 나란히 커패시터 어레이(18)를 장착할 수 있다. 따라서, 각 커패시터(19)의 기능단자(19a, 19b)는 배선패턴에 적절하게 접속된다.
도 10, 11a 및 11b는 본 발명의 제 2실시예에 의한 LCD(1')를 나타낸다. 제 1실시예와 같이, LCD(1')는 제 1투명판(2), 제 1투명판(2)보다 작은 제 2투명판 (3), 반도체 칩(5) 및 칩(5)을 외부장치에 접속하기 위한 복수의 단자(7)를 포함하고 있다. 액정층(도시하지 않음)은 제 1투명판(2)과 제 2투명판(3) 사이에 있다. 제 1투명판(2)은 칩(5)과 단자(7)가 설치되는 돌출부(4)를 포함하고 있다. 또한, 제 1투명판(2)과 제 2투명판(3)에 형성된 도시하지 않은 투명전극에 칩(5)을 접속하기 위한 배선패턴(6)이 돌출부(4)에 형성되어 있다.
제 2실시예에 의하면, 예를 들어 칩(5)에 필요한 전압을 인가하기 위해, 복수의 커패시터가 돌출부(4)에 장착된다. 실시예에서, 4개의 커패시터(8A-8B, 8A'-8B')가 도시되어 있다. 도 11b에서 잘 나타낸 바와 같이, 4개의 커패시터(8A-8B, 8A'-8B')가 도 2에서와 같이 하나의 어레이로 배열되어 있지 않고 격자패턴으로 배치되어 있다. 구체적으로, 커패시터(8A-8A')는 수직선(VL1)을 따라 정렬되어 있고, 다른 커패시터(8B-8B')는 수직선(VL1)에 평행한 다른 수직선(VL2)을 따라 정렬되어있다. 커패시터(8A-8A')는 다른 커패시터(8B-8B')보다 칩(5)에 더 가깝게 배치되어 있다. 커패시터(8A)와의 관계에서 커패시터(8B)는 수평선(HL1)에 의해 위쪽으로 오프셋(offset)되어 있다. 오프셋량은 커패시터(8B)의 길이의 반보다 적다. 똑같이, 커패시터(8A')에 대해서 커패시터(8B')는 수평선(HL2)에 의해 아래쪽으로 오프셋 (offset)되어 있다. 결과적으로 커패시터(8B-8B') 간의 거리 d2는 커패시터(8A-8A') 간의 거리 d1보다 작다.
도 11a에서 도시한 바와 같이, 반도체 칩(5)에는 4개의 커패시터(8A, 8A', 8B, 8B')에 접속을 위한 7개의 접속패드(5a)가 있다. 패드(5a)는 일정한 간격 P를 두고 배치되어 있다. 4개의 커패시터를 7개의 패드에 접속하기 위해, 돌출부(4)에 형성된 배선배턴을 사용한다. 이 배선배턴은 도 11a에서 나타낸 바와 같이 상대적으로 짧은 4개의 전도선로(9A-9A')와 상대적으로 긴 3개의 전도선로(9B-9B')를 포함한다. 4개의 짧은 전도선로(9A-9A')는 모두 동일한 반면에, 3개의 긴 전도선로 (9B-9B')는 그렇지 않다(도 11a에서 나타낸 것처럼, 중앙의 선로(9b')는 다른 두 선로(9B)의 구조와 조금 다르다). 7개의 선로를 포함하는 배선패턴은 같은 전도체를 사용하여 제 1투명판(2)의 픽셀을 형성하는 투명전극과 동시에 형성된다.
도 11a에서 나타낸 바와 같이, 짧은 선로(9A-9A')는 커패시터(8A-8A')를 대응하는 패드(5a)에 접속하는데 사용하고, 긴 선로(9B-9B')는 커패시터(8B-8B')를 대응하는 패드(5a)에 접속하는데 사용한다. 짧은 선로(9A-9A')는 실용적으로 너비 Wa를 갖고, 긴 선로(9B-9B')는 실용적으로 Wa보다 큰 너비 Wb를 갖는다. 각각의 짧은 선로와 긴 선로의 패드접속부분은 Wa보다 크지만 Wb보다는 작은 기준너비 W를 갖는다. 너비 Wa와 Wb는 짧은 선로(9A-9A')의 전기저항이 긴 선로(9B-9B')의 전기저항과 같게(또는 거의 같게) 되도록 결정한다. 도시된 실시예에서, 긴 선로(9B-9B')는 두 개의 인접한 짧은 선로(9A-9A') 사이에 위치한다. 도 13은 반도체 칩(5) 및 커패시터(8A-8A', 8B-8B')로 구성된 승압회로를 나타낸다.
제 1실시예에서와 같이, 제 2실시예의 모든 커패시터(8A-8A', 8B-8B')도 패키지로 될 수 있다.
이하, 도 11a에서 도시한 커패시터 배치로부터 얻을 수 있는 이점을 도 14 및 15에서 나타낸 비교예를 참조하여 설명하기로 한다.
구체적으로, 도 14의 커패시터 배치가 채택되는 경우, 돌출부(4)의 돌출량 L은 커지게 된다. 따라서, LCD의 전체크기와 중량이 커진다. 도 15의 커패시터 배치가 채택되면, 돌출부(4)의 돌출량 L은 작아질 수 있다. 그러나 이 예에서는, 커패시터(8A)에서 칩(5)까지의 전도경로의 길이가 커패시터(8B')에서보다 훨씬 길다. 따라서, 도 15의 배열에서는 커패시터(8A)와 커패시터(8B') 경로에서 발생하는 전압강하간의 차가 커지게 된다는 문제가 있다.
상기 제 2실시예에 의하면(도 11a 참조), 4개의 커패시터(8A-8A', 8B-8B')가 하나의 어레이가 아닌 격자패턴으로 배열된다. 따라서, 도 14의 배치를 채택하는 것보다 돌출부(4)의 돌출량 L이 작아질 수 있다. 또한, 짧은 선로(9A, 9A')와 긴 선로(9B, 9B')의 저항을 같게 할 수 있다. 따라서, 이들 선로를 따라 발생하는 전압강하를 동일하게 할 수 있다. 결과적으로, 적절한 전압이 커패시터(9A, 9A', 9B,9B')에 인가될 수 있다.
본 발명에 의하면, 가능한 배선패턴이 도 11a에 나타낸 실시예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 12에서처럼 구성될 수도 있다. 이 예에서는, 중앙에 있는 2개의 짧은 선로(9A, 9A')가 긴 선로(9B)(도 12에서 제일 위에 있는 것)와 중앙의 긴 선로(9B') 사이에 위치하고 있다. 또한, 도 11a 또는 도 12에서, 커패시터(8B, 8B')는 중앙의 긴 선로(9B')를 나누어 갖고 있다. 이것은 사용되는 긴 선로의 개수를 줄이는 이점이 있다.
기술된 본 발명이 여러 방법으로 변경될 수 있다는 것은 자명하다. 따라서, 그러한 변경은 본 발명의 기술적 사상과 범위를 벗어난 것으로 볼 수 없으며, 이 기술분야의 당업자에게 명백한 모든 변경은 다음의 특허청구범위 내에 포함될 수 있도록 하였다.
상기한 바와 같이 본 발명은 LCD의 부피 및 중량을 증가시키지 않으면서 적당히 높은 구동전압이 제어 반도체 칩에 변함 없이 인가될 수 있는 이점이 있다.

Claims (9)

  1. 제 1투명판과,
    상기 제 1투명판과 접하지 않는 돌출부를 갖고 있는 제 2투명판과,
    상기 제 1투명판과 상기 제 2투명판 사이에 위치하는 액정층과,
    표시제어를 위해 상기 돌출부에 장착되는 반도체 칩과,
    상기 돌출부에 장착되는 제 1커패시터와,
    상기 제 1커패시터와 상기 반도체 칩 사이보다 긴 거리를 두고 상기 반도체 칩에서 떨어져 상기 돌출부에 장착되는 제 2커패시터와,
    전기적 접속을 위해 상기 제 1커패시터와 상기 반도체 칩 사이를 연결하는 제 1전도소자와,
    전기적 접속을 위해 상기 제 2커패시터와 상기 반도체 칩 사이를 연결하는 제 2전도소자로 구성되고,
    상기 제 1전도소자와 상기 제 2전도소자는 동일한 저항을 갖는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1전도소자는 제 1너비의 선로로 구성되고, 상기 제 2전도소자는 제 1너비보다 큰 제 2너비의 선로로 구성되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1커패시터를 상기 반도체 칩에 접속하는 제 3전도소자를 더 포함하고, 상기 제 2커패시터는 상기 제 1커패시터와 상기 제 3커패시터의 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이.
  4. 제 1항에 있어서,
    제 3커패시터와 제 4전도소자를 더 포함하고, 상기 제 3커패시터는 상기 제 2커패시터와 상기 반도체 칩간의 거리와 동일한 거리를 두고 상기 반도체 칩에서 떨어져 위치하고, 상기 제 3커패시터와 상기 반도체 칩을 접속하는 상기 제 4전도소자는 상기 제 2 및 제 3커패시터에 공통으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 반도체 칩은 상기 제 1커패시터와 마주하는 측면을 갖고, 상기 제 2 및 제 3커패시터는 상기 반도체 칩의 측면과 평행하게 그은 가상선을 따라 서로 배열된 것을 특징으로 하는 액정디스플레이.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 제 1커패시터와 상기 반도체 칩 사이의 거리와 동일한 거리를 두고 상기 반도체 칩에서 떨어져 있는 제 4커패시터를 더 포함하고, 상기 제 1 및 제 4커패시터 사이의 거리는 상기 제 2 및 제 3커패시터 사이의 거리보다 큰 것을 특징으로 하는 액정디스플레이.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2투명판에 형성된 투명전극패턴을 더 포함하고, 상기 제 1 및 제 2전도소자와 상기 투명전극패턴은 동일한 전도체로 만들어진 것을 특징으로 하는 액정디스플레이.
  8. 지지부와,
    상기 지지부에 장착되고 제 1접속패드와 제 2접속패드가 제공되는 기준장치와,
    상기 기준장치로부터 제 1거리를 두고 위치해 있는 제 1협력장치와,
    상기 기준장치로부터 제 1거리보다 긴 제 2거리를 두고 위치해 있는 제 2협력장치와,
    상기 제 1협력장치를 상기 기준장치의 제 1접속패드에 접속하는 제 1전도소자와,
    상기 제 2협력장치를 상기 기준장치의 제 2접속패드에 접속하는 제2전도소자로 구성되어,
    상기 제 1전도소자는 상기 제 1협력장치에 부착되는 제 1연장부(extension)와, 상기 제 1접속패드에 부착되는 제 1연장부보다 큰 너비를 갖는 제1베이스단(base end)을 포함하고,
    상기 제 2전도소자는 상기 제 2협력장치에 부착되는 제 2연장부과, 상기 제 2접속패드에 부착되는 제 2연장부보다 작은 너비를 갖는 제 2베이스단을 포함하며,
    상기 제 1연장부와 제 2연장부는 거의 동일한 저항을 갖는 것을 특징으로 하는 전기모듈.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2협력장치를 하나로 묶는 패키지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기모듈.
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