KR20010098825A - 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물, 실리콘 고무 스폰지및 실리콘 고무 스폰지의 제조방법 - Google Patents

실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물, 실리콘 고무 스폰지및 실리콘 고무 스폰지의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20010098825A
KR20010098825A KR1020010021955A KR20010021955A KR20010098825A KR 20010098825 A KR20010098825 A KR 20010098825A KR 1020010021955 A KR1020010021955 A KR 1020010021955A KR 20010021955 A KR20010021955 A KR 20010021955A KR 20010098825 A KR20010098825 A KR 20010098825A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
silicone rubber
rubber sponge
weight
parts
component
Prior art date
Application number
KR1020010021955A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100788626B1 (ko
Inventor
바바가쓰야
혼마히로시
나카무라아키토
Original Assignee
다우 코닝 도레이 실리콘 캄파니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다우 코닝 도레이 실리콘 캄파니 리미티드 filed Critical 다우 코닝 도레이 실리콘 캄파니 리미티드
Publication of KR20010098825A publication Critical patent/KR20010098825A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100788626B1 publication Critical patent/KR100788626B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/32—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof from compositions containing microballoons, e.g. syntactic foams
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
    • C08J9/06—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a chemical blowing agent
    • C08J9/08—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a chemical blowing agent developing carbon dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
    • C08J9/06—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a chemical blowing agent
    • C08J9/10—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a chemical blowing agent developing nitrogen, the blowing agent being a compound containing a nitrogen-to-nitrogen bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/14—Peroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2203/00—Foams characterized by the expanding agent
    • C08J2203/22—Expandable microspheres, e.g. Expancel®
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2383/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/14—Polymer mixtures characterised by other features containing polymeric additives characterised by shape
    • C08L2205/18—Spheres
    • C08L2205/20—Hollow spheres

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)

Abstract

본 발명은 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물, 실리콘 고무 스폰지 및 실리콘 고무 스폰지의 제조방법에 관한 것이다. 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물은, 25℃에서의 점도가 1,000,000mPa.s 이상이고 평균 단위식 RaSiO(4-a)/2로 표시되는 오가노폴리실록산 검(여기서, R은 1가 탄화수소 그룹 또는 할로알킬이고, a는 1.8 내지 2.3이다)(A) 100중량부, 무기 충전제(B) 1 내지 400중량부, 열가소성 수지 중공 분체(C) 0.01 내지 50중량부, 열분해성 발포제(D) 0.1 내지 10중량부 및 조성물을 경화시키기에 충분한 양의 경화제(E)를 포함한다.

Description

실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물, 실리콘 고무 스폰지 및 실리콘 고무 스폰지의 제조방법 {A composition for producing silicone rubber sponges, silicone rubber sponges and a process for making the sponges}
본 발명은 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물, 실리콘 고무 스폰지 및 실리콘 고무 스폰지의 제조방법에 관한 것이다. 보다 특히, 본 발명은 미세하고 균일한 기포를 갖는 실리콘 고무 스폰지를 제공하는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물, 실리콘 고무 스폰지 및 실리콘 고무 스폰지의 제조방법에 관한 것이다.
실리콘 고무 스폰지는 내열성과 내후성이 탁월하고 경량이기 때문에, 이들은 패킹, 개스켓 및 O-링과 같은 자동차 부품, 복사기 롤러의 피복재, 각종 실링재로서 사용된다. 지금까지 다수의 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물이 제안되었다. 예를 들면, 일본 특허공보 제(소)44-461호와 일본 공개특허공보 제7-247436호에는 아조비스이소부티로니트릴과 같은 열분해성 유기 발포제를 함유하는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물이 교시되어 있다. 그러나, 이러한 조성물로부터 제조되는 실리콘 고무 스폰지는 종종 조악한 기포를 가지므로 정상적으로 미세하고 균일한기포를 갖는 실리콘 고무 스폰지를 제조하기가 곤란하다. 따라서, 보다 미세하고 균일한 기포를 갖는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물이 필요하다.
본 발명의 목적은 미세하고 균일한 기포를 갖는 실리콘 고무 스폰지를 제공하는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물, 실리콘 고무 스폰지 및 실리콘 고무 스폰지의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물, 실리콘 고무 스폰지 및 실리콘 고무 스폰지의 제조방법에 관한 것이다. 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물은, 25℃에서의 점도가 1,000,000mPa.s 이상이고 평균 단위식 RaSiO(4-a)/2로 표시되는 오가노폴리실록산 검(여기서, R은 1가 탄화수소 그룹 또는 할로알킬이고, a는 1.8 내지 2.3이다)(A) 100중량부, 무기 충전제(B) 1 내지 400중량부, 열가소성 수지 중공 분체(C) 0.01 내지 50중량부, 열분해성 발포제(D) 0.1 내지 10중량부 및 조성물을 경화시키기에 충분한 양의 경화제(E)를 포함한다.
본 발명의 제1 양태는,
25℃에서의 점도가 1,000,000mPa.s 이상이고 평균 단위식 RaSiO(4-a)/2로 표시되는 오가노폴리실록산 검(여기서, R은 1가 탄화수소 그룹 또는 할로알킬이고, a는1.8 내지 2.3이다)(A) 100중량부,
무기 충전제(B) 1 내지 400중량부,
열가소성 수지 중공 분체(C) 0.01 내지 50중량부,
열분해성 발포제(D) 0.1 내지 10중량부 및
조성물을 경화시키기에 충분한 양의 경화제(E)를 포함하는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물이다.
본 발명의 제2 양태는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물을 열경화시켜 제조되는 실리콘 고무 스폰지이다. 본 발명의 제3 양태는 성분(A)와 성분(B)를 배합하여 실리콘 고무 기재 화합물을 제조하고, 성분(C), 성분(D) 및 성분(E)를 실리콘 고무 기재 화합물에 혼입하는 단계를 포함하는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물의 제조방법이다. 본 발명의 제4 양태는 본 발명의 조성물을 성분(C)인 열가소성 수지의 연화점 이상의 온도로 가열하여 경화시키는 단계를 포함하는 실리콘 고무 스폰지의 제조방법이다.
성분(A)는 본 발명의 조성물의 주성분이다. 성분(A)는 25℃에서의 점도가 1,000,000mPa.s 이상, 바람직하게는 5,000,000mPa.s 이상이어야 한다. 성분(A)는 검이기 때문에, 윌리엄스 가소도(Williams plasticity)가 50 이상, 바람직하게는 100 이상, 보다 바람직하게는 120 이상일 것이다. 중량 평균 분자량이 20×104이상인 경우, 성분(A)의 중합도는 통상적으로 3,000 내지 20,000이다. 유기 과산화물-경화성 밀러블(millable) 유형의 조성물에서 주성분으로서 사용되는 오가노폴리실록산 검으로 알려진 화합물류를 성분(A)로서 사용할 수 있다. 성분(A)는 평균 단위식 RaSiO(4-a)/2로 표시되는 오가노폴리실록산 검(여기서, R은 1가 탄화수소 그룹 또는 할로알킬이고, a는 1.8 내지 2.3이다)으로 구성된다. R로 표시되는 1가 탄화수소 그룹에는 알킬(예를 들면, 메틸, 에틸 및 프로필), 알케닐(예를 들면, 비닐 및 알릴), 사이클로알킬(예를 들면, 사이클로헥실), 아르알킬(예를 들면, 페닐에틸) 및 아릴(예를 들면, 페닐 및 톨릴)이 포함된다. R로 표시되는 할로알킬 그룹에는 3,3,3-트리플루오로프로필 및 3-클로로프로필이 포함된다.
경화제가 알킬 퍼옥사이드이거나 백금 촉매와 규소 결합된 수소원자 함유 오가노폴리실록산을 병용하여 이루어진 경우, 오가노폴리실록산 검 분자는 규소 결합된 알케닐을 2개 이상 포함해야 한다. 여기서, 알케닐은 예를 들면, 비닐, 알릴, 프로페닐 및 헥세닐 그룹을 나타낸다. 성분(A)의 분자 구조는 직쇄이거나 분지를 함유하는 직쇄일 수 있다. 성분(A)는 단독중합체, 공중합체 또는 중합체의 블렌드일 수 있다. 성분(A)의 실록산 단위의 구체적인 예는 디메틸실록산, 메틸비닐실록산, 메틸페닐실록산 및 (3,3,3-트리플루오로프로필)메틸실록산 단위이다. 분자상 쇄 말단 그룹의 예는 트리메틸실록시, 디메틸비닐실록시, 메틸비닐하이드록시실록시 및 디메틸하이드록시실록시 그룹이다. 이러한 오가노폴리실록산 검의 예로는, 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 메틸비닐폴리실록산 검, 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 메틸비닐실록산과 디메틸실록산과의 공중합체 검, 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 디메틸폴리실록산검, 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 메틸비닐실록산과 디메틸실록산과의 공중합체 검, 양쪽 말단이 디메틸하이드록시실록시 그룹으로 말단차단된 메틸비닐실록산과 디메틸실록산과의 공중합체 검, 양쪽 말단이 메틸비닐하이드록시실록시 그룹으로 말단차단된 메틸페닐실록산, 메틸비닐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체 검 및 양쪽 말단이 메틸비닐하이드록시실록시 그룹으로 말단차단된 (3,3,3-트리플루오로프로필)메틸실록산, 메틸비닐실록산 및 디메틸실록산의 공중합체 검이 포함된다.
성분(B)의 무기 충전제의 예는 미분말상 실리카(예를 들면, 건식법 실리카 또는 습식법 실리카) 및 표면이 오가노클로로실란, 오가노알콕시실란, 헥사오가노디실라잔, 오가노실록산 올리고머 등으로 소수성화 처리된 미분말상 실리카와 같은 보강성 충전제, 및 석영 분말, 규조토, 중질 탄산칼슘, 경질 탄산칼슘, 산화마그네슘, 규산칼슘, 운모, 산화알루미늄, 수산화알루미늄, 카본 블랙 등과 같은 준보강성 충전제 또는 증량성 충전제이다. 성분(B)의 배합량이 지나치게 과량인 경우에는 성분(B)를 성분(A)에 혼입시키기가 곤란하므로, 성분(A) 100중량부당 1 내지 400중량부의 범위가 바람직하다. 성분(A) 100중량부당 보강성 충전제의 경우 1 내지 100중량부, 준보강성 충전제 또는 증량성 충전제의 경우 1 내지 150중량부를 사용하는 것이 보다 바람직하다.
성분(C)의 열가소성 수지 중공 분체는 기포 형성을 위한 핵으로서 작용하고 또한 기포를 균일하게 분포시킨다. 성분(C)의 예는 열가소성 수지를 쉘로 하여 이의 내부에 불활성 가스를 함유하는 물질이다. 열가소성 수지에는 실리콘 수지, 아크릴 수지 및 폴리카보네이트 수지가 포함된다. 바람직한 수행을 위해, 열가소성 수지의 연화점은 40 내지 200℃이고, 특히 60 내지 180℃이다. 불활성 가스에는 공기, 질소 가스, 헬륨 가스 등이 포함된다. 성분(C)의 평균 입자 크기는 바람직하게는 0.1 내지 50㎛, 보다 바람직하게는 1 내지 50㎛이다. 성분(C)는, 예를 들면, 용매에 용해시킨 열가소성 수지의 수성 분산액을 분무 노즐로부터 열기류 중으로 분무하고 유기 용매를 증발시키면서 열가소성 수지를 분말화시킴으로써 제조할 수 있다. 성분(C)는 성분(A) 100중량부당 0.01 내지 50중량부, 바람직하게는 0.1 내지 40중량부의 양으로 본 발명의 조성물에 가한다.
성분(D)의 열분해성 발포제는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물에 사용하기 위해 당해 기술분야에 공지된 발포제들 중에서 선택할 수 있다. 성분(D)의 예로는 무기 발포제, 예를 들면, 탄산수소나트륨, 중탄산나트륨 및 칼슘 아지드; 아조 화합물, 예를 들면, 아조비스이소부티로니트릴, 2,2-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 디메틸-2,2-아조비스이소부티레이트 및 아조디카본아미드; 니트로소 화합물, 예를 들면, N,N'-디니트로소펜타메틸렌 테트라아민 및 N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레프탈아미드; 설포닐 하이드라지드 화합물, 예를 들면, p-톨루엔설포닐 하이드라지드, 4,4'-옥시비스벤젠설포닐 하이드라지드 및 디페닐설폰-3,3'-디설포닐 하이드라지드; 카보닐 하이드라진 화합물, 예를 들면, 2-프로펜산 하이드라지드 및 아세틸 하이드라진; 및 디아지도 화합물, 예를 들면, 4,4'-디아지도디페닐, 4,4'-디아지도벤조페논 및 2,5-디아지도톨루엔을 들 수 있다. 성분(D)는 1개의 열분해성 발포제로 이루어지거나 2개 이상의 열분해성 발포제가 배합되어 이루어질 수 있다.
성분(D)는 성분(A) 100중량부당 0.1 내지 10중량부의 양으로 사용된다. 사용량이 0.1중량부 미만일 경우에는 적합한 발포율을 갖는 실리콘 고무 스폰지를 제공하지 못하고, 반면에 사용량이 10중량부를 초과하는 경우에는 경화 손상과 같은 문제가 발생할 수 있다.
성분(E)의 경화제는 유기 과산화물이거나 백금 촉매와 규소 결합된 수소 함유 오가노폴리실록산을 병용한 것이다. 전자 유형의 경화제, 즉 유기 과산화물의 예로는 벤조일 퍼옥사이드, t-부틸 퍼벤조에이트, o-메틸 벤조일 퍼옥사이드, p-메틸 벤조일 퍼옥사이드, m-메틸 벤조일 퍼옥사이드, 디쿠밀 퍼옥사이드 및 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산이 포함된다. 유기 과산화물의 양은 성분(A) 100중량부당 0.1 내지 10중량부인 것이 바람직하다.
성분(E)가 백금 촉매와 규소 결합된 수소 함유 오가노폴리실록산을 병용한 것일 경우, 백금 촉매의 예로는 미분된 백금, 백금 블랙, 염화백금산, 알콜-개질된 염화백금산, 염화백금산/올레핀 착물, 염화백금산/알케닐실록산 착물 및 염화백금산/디비닐테트라메틸디실록산 착물이 있다. 바람직한 실시에서, 성분의 양은, 백금 금속으로 표현할 경우, 총 조성물의 0.1 내지 500ppm(중량 기준)이다. 규소 결합된 수소를 함유하는 오가노폴리실록산은 가교결합제이며, 백금 촉매의 존재하에서 성분(A) 중의 알케닐 그룹과 반응하여 본 발명의 조성물을 경화시킨다. 규소 결합된 수소를 함유하는 오가노폴리실록산의 예는 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 메틸하이드리오폴리실록산, 양쪽 말단이 트리메틸하이드리오실록시 그룹으로 말단차단된 메틸하이드리오폴리실록산과 디메틸실록산과의 공중합체, 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 말단차단된 메틸하이드리오실록산과 디메틸실록산과의 공중합체 및 양쪽 말단이 디메틸하이드리오실록시 그룹으로 말단차단된 메틸하이드리오실록산과 디메틸실록산과의 공중합체, 테트라메틸테트라하이드리오사이클로테트라실록산 등이다. 바람직한 실시에서, 규소 결합된 수소를 함유하는 오가노폴리실록산의 양은 성분(A) 중의 알케닐 그룹에 대한 규소 결합된 수소의 몰 비가 0.5:1 내지 10:1로 되도록 하는 양일 것이다. 또한, 백금 촉매의 촉매 활성 조절제로서 당해 기술분야에 공지되어 있는 화합물, 예를 들면, 1-에티닐-사이클로헥산올, 3-메틸-1-펜텐-3-올 또는 벤조트리아졸을 가할 수 있다.
본 발명의 조성물은 상기한 성분(A) 내지 성분(E)를 포함한다. 실리콘 고무 스폰지 화합물 혼입용의 당해 기술분야에 공지되어 있는 첨가제를 이들이 본 발명의 목적을 손상시키기 않는 한 포함시킬 수도 있다. 이러한 첨가제의 예로는 열 안정화제, 예를 들면, 산화철, 산화세륨 및 지방산 세륨염; 난연제, 예를 들면, 탄산망간, 탄산아연 및 퓸드(fumed) 이산화티탄; 안료, 예를 들면, 적색 산화철, 이산화티탄 및 카본 블랙; 및 실리콘유, 예를 들면, 디메틸실리콘유 및 메틸페닐실리콘유가 포함된다. 본 발명의 조성물은 성분(A) 내지 성분(E)와 필요할 수도 있는 그외의 다른 성분들을 혼합함으로써 용이하게 제조할 수 있다. 바람직한 실시에서, 성분(A)를 성분(B)와 예비혼합하여 실리콘 고무 기재 화합물을 제조한 다음, 이에 성분(C), 성분(D) 및 성분(E)를 가한다. 보강성 충전제가 소수성화 처리하지 않은 건식법 실리카인 경우, 가소제, 예를 들면, 양쪽 말단이 실란올 그룹 또는 디페닐실란디올로 말단차단된 디메틸폴리실록산 올리고머를 가하여 실리콘 고무 기재 화합물을 제조하는 것이 바람직하다. 제조 장치의 예로는 혼련-혼합기, 연속 혼련 압출기 및 그외의 혼합 또는 블렌딩 장치가 있다.
실리콘 고무 스폰지는 본 발명의 조성물을 성분(C)의 열가소성 수지의 연화점 이상의 온도로 가열하고 경화시킴으로써 본 발명의 조성물로부터 제조할 수 있다. 실리콘 고무 스폰지는 본 발명의 조성물을 발포시키고 경화시킴으로써 형성된다. 이러한 방법으로 제조된 실리콘 고무 스폰지는 미세하고 균일한 기포를 가지며 기계적 강도가 탁월하여 건축용 부재의 기밀(airtight) 유지용 개스켓, 내화 개스켓, 실링재, O-링, 쿠션재, 복사기 롤러의 표면 피복재 등으로서 유용하다.
실시예
다음의 실시예를 통해 본 발명을 보다 잘 이해할 수 있을 것이다. 비율은 중량부로 나타낸다. 점도 및 윌리엄스 가소도는 25℃에서 측정한다. 윌리엄스 가소도는 다음과 같이 측정한다.
윌리엄스 가소도는 JIS K6249: 1997 "미경화 및 경화 실리콘 고무의 시험방법"에 따르는 가소도 시험으로 측정한다. 실리콘 검으로부터 관형 시험편(용적 2㎤)을 제조한다. 시험편을 셀로판지 사이에 끼우고 다이얼 게이지가 부착된 평행판 가소도계(WILLIAMS PLASTOMETER, 제조원; Shimadzu Seisakusho) 속에 둔다. 49N의 하중을 가하여 2분간 방치한 후, 다이알 게이지를 판독한다. 시험편의 두께(mm)를 기록하여 이 수치에 100를 곱하여 가소도로 한다.
참고 실시예 1
22:78 몰 비의 디메틸실록산 단위와 메틸페닐실록산 단위로 이루어진 실리콘 수지(연화점 80℃, 비중 1.20)를 디클로로메탄에 용해시켜 수득한 용액(고형분 함량 30중량%)을 100cc/분의 속도로 그리고 순수한 물을 25cc/분의 속도로 함께 다이나믹 믹서(dynamic mixer) 내로 이송시켜 혼합함으로써 수성 분산액을 제조한다. 2개의 유체 노즐을 사용하여, 수성 분산액을 캐리어로서 질소 가스 열기류를 사용하는 분무 건조기 내로 연속 분무시킨다. 질소 가스의 열기류 온도는 70℃이고 압력은 0.05MPa이다. 수득한 실리콘 수지 중공 분체를 순수한 물 100중량부와 비이온성 계면활성제(트리메틸노난올 에틸렌 옥사이드 부가물) 1중량부로 이루어진 수용액 속에 24시간 동안 침지시킨다. 부유하는 실리콘 수지 중공 분체를 분별하여 수거한다. 실리콘 수지 중공 분체는 평균 입자 크기가 40㎛이고 쉘 벽의 평균 두께가 4㎛이며, 이의 내부에 질소 가스를 내포한다.
참고 실시예 2
연화점이 85℃인 아크릴 수지(상품명; ELVACITE 2008, 제조원; DuPont)를 디클로로메탄에 용해시켜 수득한 디클로로메탄 용액(고형분 함량 10중량%)을 100cc/분의 속도로 그리고 순수한 물을 25cc/분의 속도로 함께 다이나믹 믹서 내로 이송시켜 이들을 혼합함으로써 수성 분산액을 제조한다. 2개의 유체 노즐을 사용하여, 분산액을 캐리어로서 질소 가스 열기류를 사용하는 분무 건조기 내로 연속 분무시킨다. 질소 가스의 열기류 온도는 80℃이고 압력은 0.025MPa이다. 수득한 아크릴 수지 중공 분체를 순수한 물 100중량부와 비이온성 계면활성제(트리메틸노난올 에틸렌 옥사이드 부가물) 1중량부로 이루어진 수용액 속에 24시간 동안 침지시킨다. 부유하는 아크릴 수지 중공 분체를 분별하여 수거한다. 아크릴 수지 중공 분체는 평균 입자 크기가 20㎛이고 쉘 벽의 평균 두께가 4㎛이며, 이의 내부에 질소 가스를 내포한다.
실시예 1
디메틸실록산 단위 99.6몰%와 메틸비닐실록산 단위 0.4몰%로 이루어지고 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 오가노폴리실록산 검(점도 20,000,000mPa.s, 윌리엄스 가소도 160) 100중량부, 점도가 60mPa.s이고 양쪽 말단이 실란올 그룹으로 말단차단된 디메틸실록산 올리고머 10중량부 및 비표면적이 200㎡/g인 건식법 실리카 40중량부를 혼련 혼합기에 충전하여 균일해질 때까지 가열하에 혼련시켜 실리콘 고무 기재 화합물을 제조한다. 실리콘 고무 기재 화합물 100중량부에 p-메틸벤조일 퍼옥사이드 0.4중량부, 디쿠밀 퍼옥사이드 0.5중량부, 참고 실시예 1에서 제조한 실리콘 수지 중공 분체 1중량부 및 아조비스이소부티로니트릴 2중량부를 가한다. 이들 혼합물을 2체 롤 상에서 균일하게 혼련시켜 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물을 제조한다. 이들 조성물을 두께가 3mm인 시트로 성형한 후, 230℃ 오븐에서 10분 동안 가열하여 경화시킴으로써 실리콘 고무 스폰지 시트를 제조한다. 실리콘 고무 스폰지 시트의 발포율은 2.8이다. 실리콘 고무스폰지 시트의 기포를 관찰한 결과 실질적으로 균일하고 평균 기포 직경이 150㎛인 것으로 밝혀졌다. 비교를 목적으로, 아조비스이소부티로니트릴 2중량부를 가하지 않은 것을 제외하고는 동일한 방법으로 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물을 제조하여 상기한 방법으로 이들 조성물로부터 실리콘 고무 스폰지 시트를 제조한다. 실리콘 고무 스폰지 시트의 특성을 측정한 결과, 발포율이 1.5인 것으로 밝혀졌다.
실시예 2
실시예 1의 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물을 65mmψ(ψ=직경) 일축 압출기에 충전하여 튜브상 성형품으로 압출시킨다. 생성물을 230℃ 오븐에서 4분 동안 가열하여 실리콘 고무 스폰지 튜브를 제조한다. 이러한 실리콘 고무 스폰지 튜브는 평균 기포 직경이 120㎛인 실질적으로 균일한 기포를 갖는다.
실시예 3
실시예 1의 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물 16㎤을 압축성형용 금형(캐비티 용적 32㎤)에 충전하고 170℃에서 15분 동안 가열하여 실리콘 고무 스폰지 시트를 제조한다. 이러한 실리콘 고무 스폰지 시트는 금형 내에 잘 충전되며 실질적으로 균일한 기포를 갖는다. 기포 크기는 100㎛이다.
실시예 4
디메틸실록산 단위 99.6몰%와 메틸비닐실록산 단위 0.4몰%로 이루어지고 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 말단차단된 오가노폴리실록산 검(점도 20,000,000mPa.s, 윌리엄스 가소도 160) 100중량부, 점도가 60mPa.s이고 양쪽 말단이 실란올 그룹으로 말단차단된 디메틸실록산 올리고머 5중량부, 비표면적이 200㎡/g인 건식법 실리카 15중량부 및 비표면적이 130㎡/g인 습식법 실리카 25중량부를 혼련 혼합기에 충전하여 균일해질 때까지 가열하에 혼련시켜 실리콘 고무 기재 화합물을 제조한다. 수득한 실리콘 고무 기재 화합물 100중량부에 1중량부의 트리메틸실록실-말단차단된 디메틸실록산/메틸하이드리오실록산 공중합체(점도 25mPa.s), 0.002중량부의 1-에티닐-1-사이클로헥산올(하이드로실릴화 억제제), 오가노폴리실록산 검 100중량부당 백금원자로 환산하여 3중량ppm에 상응하는 양의 염화백금산/테트라메틸디비닐-디실록산 착물, 참고 실시예 2에서 제조한 아크릴 수지 중공 분체 0.5중량부 및 N,N-디니트로소펜타메틸렌테트라아민 4중량부를 가한다. 이들 혼합물을 2체 롤 밀 상에서 균일하게 혼련시켜 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물을 제조한다. 이들 조성물을 두께가 3mm인 시트로 성형한 후, 230℃ 오븐에서 10분 동안 가열하여 경화시킴으로써 실리콘 고무 스폰지 시트를 제조한다. 실리콘 고무 스폰지 시트의 기포는 균일하며, 평균 직경은 240㎛이다.
실시예 5
실시예 4의 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물을 65mmψ 일축 압출기에 충전하여 튜브상 성형품으로 압출시킨다. 생성물을 230℃ 오븐에서 5분 동안 가열하여 실리콘 고무 스폰지 튜브를 제조한다. 이러한 실리콘 고무 스폰지 튜브는 평균 기포 직경이 220㎛인 균일한 기포를 갖는다.
실시예 6
실시예 4의 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물 16㎤을 압축성형용 금형(캐비티 용적 32㎤)에 충전하고 170℃에서 20분 동안 가열하여 실리콘 고무 스폰지 시트를 제조한다. 이러한 실리콘 고무 스폰지 시트는 금형 내에 잘 충전되며 실질적으로 균일한 기포를 갖는다. 기포 크기는 210㎛이다.
실시예 7
실시예 1에서 제조한 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물을 롤러 코어의 외주면에 피복시킨 후 롤러성형용 금형에 세팅시킨다. 압축성형용 금형을 사용하여, 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물을 170℃에서 10분 동안 가열하여 경화시킴으로써 실리콘 고무 스폰지-피복 롤러를 제조한다. 실리콘 고무 스폰지-피복 롤러의 기포를 관찰한 결과 실질적으로 균일하고 평균 직경이 150㎛인 것으로 밝혀졌다.
실시예 8
실시예 4에서 제조한 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물을 롤러 코어의 외주면에 피복시킨 후 롤러성형용 금형에 세팅시킨다. 압축성형용 금형을 사용하여, 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물을 170℃에서 10분 동안 가열하여 경화시킴으로써 실리콘 고무 스폰지-피복 롤러를 제조한다. 실리콘 고무 스폰지-피복 롤러의기포를 관찰한 결과 실질적으로 균일하고 평균 직경이 180㎛인 것으로 밝혀졌다.
비교 실시예 1
실시예 1에 사용된 실리콘 수지 중공 분체를 가하지 않는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 같이 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물을 제조한다. 이들 조성물을 두께가 3mm인 시트로 성형한 후, 230℃ 오븐에서 10분 동안 가열하여 경화시킴으로써 실리콘 고무 스폰지 시트를 제조한다. 이러한 실리콘 고무 스폰지 시트의 기포를 관찰한 결과 실질적으로 균일하지만 평균 직경이 300㎛인 것으로 밝혀졌다.
비교 실시예 2
비교 실시예 1의 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물을 65mmψ 일축 압출기에 충전하여 튜브상 성형품으로 압출시킨다. 생성물을 230℃ 오븐에서 5분 동안 가열하여 실리콘 고무 스폰지 튜브를 제조한다. 이러한 실리콘 고무 스폰지 튜브의 기포를 관찰한 결과 실질적으로 균일하지만 평균 직경이 300㎛인 것으로 밝혀졌다.
비교 실시예 3
비교 실시예 1의 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물 16㎤을 압축성형용 금형(캐비티 용적 32㎤)에 충전하고 170℃에서 15분 동안 가열하여 실리콘 고무 스폰지 시트를 제조한다. 이러한 실리콘 고무 스폰지 시트의 기포를 관찰한 결과 실질적으로 균일하지만 평균 직경이 280㎛ 정도로 큰 것으로 밝혀졌다.
비교 실시예 4
실시예 4에 사용된 아크릴 수지 중공 분체를 가하지 않는 것을 제외하고는 실시예 4에서와 같이 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물을 제조한다. 이들 조성물을 두께가 3mm인 시트로 성형한 후, 230℃ 오븐에서 10분 동안 가열하여 경화시킴으로써 실리콘 고무 스폰지 시트를 제조한다. 이러한 실리콘 고무 스폰지 시트는 불균일한 기포를 가지며 기포 중의 일부는 직경이 750㎛ 정도로 크다.
비교 실시예 5
비교 실시예 4의 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물을 65mmψ 일축 압출기에 충전하여 튜브상 성형품으로 압출시킨다. 생성물을 230℃ 오븐에서 5분 동안 가열하여 실리콘 고무 스폰지 튜브를 제조한다. 이러한 실리콘 고무 스폰지 튜브의 기포를 관찰한 결과 불균일하며 기포 중의 일부는 직경이 680㎛ 정도로 큰 것으로 밝혀졌다.
비교 실시예 6
비교 실시예 4의 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물 16㎤을 압축성형용 금형(캐비티 용적 32㎤)에 충전하고 170℃에서 15분 동안 가열하여 실리콘 고무 스폰지 시트를 제조한다. 이러한 실리콘 고무 스폰지 시트의 기포를 관찰한 결과 불균일하며 기포 중의 일부는 직경이 630㎛ 정도로 큰 것으로 밝혀졌다.
본 발명의 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물은 미세하고 균일한 기포를 가지므로 시트, 튜브, 개스켓 및 롤러용 피복재에 사용하기에 유용하다.

Claims (17)

  1. 25℃에서의 점도가 1,000,000mPa.s 이상이고 평균 단위식 RaSiO(4-a)/2로 표시되는 오가노폴리실록산 검(여기서, R은 1가 탄화수소 그룹 또는 할로알킬이고, a는 1.8 내지 2.3이다)(A) 100중량부,
    무기 충전제(B) 1 내지 400중량부,
    열가소성 수지 중공 분체(C) 0.01 내지 50중량부,
    열분해성 발포제(D) 0.1 내지 10중량부 및
    조성물을 경화시키기에 충분한 양의 경화제(E)를 포함하는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 성분(C)가, 연화점이 40 내지 200℃이고 내부에 가스가 내포되어 있는 열가소성 수지 쉘로 이루어지는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 성분(C)의 열가소성 수지가 실리콘 수지, 아크릴 수지 및 폴리카보네이트 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 성분(A)의 점도가 25℃에서 5,000,000mPa.s 이상인 실리콘고무 스폰지 형성성 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 성분(B)로서의 보강성 충전제를 성분(A) 100중량부당 1 내지 100중량부 포함하는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 성분(C)의 연화점이 60 내지 180℃인 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 성분(C)의 평균 입자 크기가 1 내지 50㎛인 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 성분(C)를 성분(A) 100중량부당 0.1 내지 40중량부 포함하는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 성분(D)가 아조 화합물, 니트로소 화합물, 설포닐 하이드라지드 화합물, 카보닐 하이드라진 화합물 및 디아지도 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 성분(D)가 탄산수소나트륨, 중탄산나트륨 및 칼슘 아지드로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 성분(D)가 아조비스이소부티로니트릴 및 N,N-디니트로소펜타메틸렌테트라아민으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 성분(E)가 유기 과산화물인 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 성분(E)가 백금 촉매 및 규소 결합된 수소 함유 오가노폴리실록산인 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물.
  14. 25℃에서의 점도가 1,000,000mPa.s 이상이고 평균 단위식 RaSiO(4-a)/2로 표시되는 오가노폴리실록산 검(여기서, R은 1가 탄화수소 그룹 또는 할로알킬이고, a는 1.8 내지 2.3이다)(A) 100중량부,
    무기 충전제(B) 1 내지 400중량부,
    열가소성 수지 중공 분체(C) 0.01 내지 50중량부,
    열분해성 발포제(D) 0.1 내지 10중량부 및
    조성물을 경화시키기에 충분한 양의 경화제(E)를 포함하는 조성물의 반응 생성물을 포함하는 실리콘 고무 스폰지.
  15. 제14항에 있어서, 시트, 튜브, 개스켓 및 롤러용 피복재로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 실리콘 고무 스폰지.
  16. 제14항에 있어서, 압출 성형 및 압축 성형으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 방법으로 제조되는 실리콘 고무 스폰지.
  17. 25℃에서의 점도가 1,000,000mPa.s 이상이고 평균 단위식 RaSiO(4-a)/2로 표시되는 오가노폴리실록산 검(여기서, R은 1가 탄화수소 그룹 또는 할로알킬이고, a는 1.8 내지 2.3이다)(A) 100중량부,
    무기 충전제(B) 1 내지 400중량부,
    열가소성 수지 중공 분체(C) 0.01 내지 50중량부,
    열분해성 발포제(D) 0.1 내지 10중량부 및
    조성물을 경화시키기에 충분한 양의 경화제(E)를 포함하는 조성물을 성분(C)의 연화점 이상의 온도에서 가열하여 경화시킴을 포함하는, 실리콘 고무 스폰지의 제조방법.
KR1020010021955A 2000-04-26 2001-04-24 실리콘 고무 스폰지 형성용 조성물, 실리콘 고무 스폰지 및 실리콘 고무 스폰지의 제조방법 KR100788626B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000125909A JP3683772B2 (ja) 2000-04-26 2000-04-26 シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびそれらの製造方法
JP2000-125909 2000-04-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010098825A true KR20010098825A (ko) 2001-11-08
KR100788626B1 KR100788626B1 (ko) 2007-12-27

Family

ID=18635778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010021955A KR100788626B1 (ko) 2000-04-26 2001-04-24 실리콘 고무 스폰지 형성용 조성물, 실리콘 고무 스폰지 및 실리콘 고무 스폰지의 제조방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6300384B1 (ko)
EP (1) EP1149859B1 (ko)
JP (1) JP3683772B2 (ko)
KR (1) KR100788626B1 (ko)
AT (1) ATE288459T1 (ko)
CA (1) CA2344937A1 (ko)
DE (1) DE60108681T2 (ko)
TW (1) TWI290563B (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100897899B1 (ko) * 2008-06-04 2009-05-18 (주)화인 액상 실리콘 러버의 발포 성형 방법
KR100943381B1 (ko) * 2005-12-14 2010-02-18 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 비할로겐 난연 수지 조성물
KR20180078236A (ko) * 2015-11-04 2018-07-09 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 스폰지 롤러, 및 화상 형성 장치
KR20190025931A (ko) * 2016-06-30 2019-03-12 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 밀러블형 실리콘 고무 조성물, 밀러블형 실리콘 고무 스펀지 및 해당 스펀지의 제조 방법

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3990094B2 (ja) * 2000-04-25 2007-10-10 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびそれらの製造方法
JP4777629B2 (ja) * 2004-09-14 2011-09-21 信越化学工業株式会社 シリコーンゴムスポンジ組成物およびシリコーンゴムスポンジ
JP5201782B2 (ja) * 2005-05-16 2013-06-05 シンジーテック株式会社 シリコーンエラストマー多孔質体形成用油中水型エマルジョン組成物
US8058330B2 (en) * 2005-12-27 2011-11-15 Dow Corning Toray Company, Ltd. Thremoplastic resin composition and product therefrom
JP2018031850A (ja) * 2016-08-23 2018-03-01 信越ポリマー株式会社 導電スポンジローラ及び当該導電スポンジローラを備えた画像形成装置
JP6565850B2 (ja) * 2016-09-27 2019-08-28 信越化学工業株式会社 高連泡シリコーンゴムスポンジの製造方法及び高連泡シリコーンゴムスポンジ用液状シリコーンゴム組成物並びにシリコーンゴムスポンジ
CN106543737A (zh) * 2016-12-06 2017-03-29 上海新益电力线路器材有限公司 电缆用耐高低温护套材料、护套层及其制备方法
KR102207187B1 (ko) * 2018-08-28 2021-01-25 주식회사 케이씨씨 실리콘 고무 스펀지 조성물
EP4222206A1 (en) * 2020-09-30 2023-08-09 3M Innovative Properties Company Compositions and foam compositions including silicone components, foam gaskets, articles, and methods

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS44461Y1 (ko) 1964-04-08 1969-01-10
US3865759A (en) * 1974-01-10 1975-02-11 Gen Electric Room temperature vulcanizing silicone compositions
US4719249A (en) * 1986-12-17 1988-01-12 Dietlein John E Intumescent foamable compositions
US4686244A (en) * 1986-12-17 1987-08-11 Dow Corning Corporation Intumescent foamable compositions
JP2948942B2 (ja) 1990-10-30 1999-09-13 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴムスポンジ形成性組成物
US5214074A (en) * 1991-01-29 1993-05-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Foamable silicone rubber composition and silicone rubber sponge
JPH07179767A (ja) * 1993-12-22 1995-07-18 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 定着ロール用液状シリコーンゴムスポンジ組成物および定着ロールの製造方法
JP3476543B2 (ja) * 1994-06-28 2003-12-10 ジーイー東芝シリコーン株式会社 シリコーンゴムスポンジ組成物
JPH0812797A (ja) * 1994-06-28 1996-01-16 Nishikawa Rubber Co Ltd 自動車用ウェザーストリップ
JP3636836B2 (ja) * 1996-07-25 2005-04-06 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴムスポンジ組成物およびシリコーンゴムスポンジの製造方法
JPH1067875A (ja) * 1996-08-29 1998-03-10 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコーンゴムスポンジ組成物およびシリコーンゴムスポンジの製造方法
JP2001131415A (ja) * 1999-07-19 2001-05-15 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびシリコーンゴムスポンジの製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100943381B1 (ko) * 2005-12-14 2010-02-18 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 비할로겐 난연 수지 조성물
KR100897899B1 (ko) * 2008-06-04 2009-05-18 (주)화인 액상 실리콘 러버의 발포 성형 방법
KR20180078236A (ko) * 2015-11-04 2018-07-09 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 스폰지 롤러, 및 화상 형성 장치
KR20190025931A (ko) * 2016-06-30 2019-03-12 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 밀러블형 실리콘 고무 조성물, 밀러블형 실리콘 고무 스펀지 및 해당 스펀지의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP1149859B1 (en) 2005-02-02
KR100788626B1 (ko) 2007-12-27
JP2001310966A (ja) 2001-11-06
ATE288459T1 (de) 2005-02-15
US6300384B1 (en) 2001-10-09
DE60108681T2 (de) 2006-01-05
TWI290563B (en) 2007-12-01
DE60108681D1 (de) 2005-03-10
JP3683772B2 (ja) 2005-08-17
CA2344937A1 (en) 2001-10-26
EP1149859A1 (en) 2001-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100602802B1 (ko) 성형성 실리콘 고무 스폰지 조성물, 실리콘 고무 스폰지,및 실리콘 고무 스폰지의 제조방법
KR100766286B1 (ko) 실리콘 고무 스폰지 조성물, 실리콘 고무 스폰지 제품 및 이의 제조방법
KR100788626B1 (ko) 실리콘 고무 스폰지 형성용 조성물, 실리콘 고무 스폰지 및 실리콘 고무 스폰지의 제조방법
WO2012058956A1 (zh) 液体硅橡胶组合物及其制备方法
JP2003096223A (ja) シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびそれらの製造方法
EP1423471B1 (en) Low-specific-gravity liquid silicone rubber composition and an article molded therefrom
US6365640B2 (en) Silicone rubber sponge composition and sponge articles therefrom
JP2003176412A (ja) 導電性シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、導電性シリコーンゴムスポンジおよびそれらの製造方法
EP1156081B1 (en) Silicone rubber sponge composition, silicone rubber sponge, and process for making the sponge
EP0826723A2 (en) Silicone rubber sponge composition and method for the manufacture of silicone rubber sponge
JP2019026765A (ja) シリコーンスポンジの製造方法
JPH0559207A (ja) 発泡性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムスポンジ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121122

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131119

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141124

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151118

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee